JPH0730574Y2 - 電子部品供給装置 - Google Patents
電子部品供給装置Info
- Publication number
- JPH0730574Y2 JPH0730574Y2 JP1990057950U JP5795090U JPH0730574Y2 JP H0730574 Y2 JPH0730574 Y2 JP H0730574Y2 JP 1990057950 U JP1990057950 U JP 1990057950U JP 5795090 U JP5795090 U JP 5795090U JP H0730574 Y2 JPH0730574 Y2 JP H0730574Y2
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- JP
- Japan
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- hopper
- discharge pipe
- partition
- component
- electronic components
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G65/00—Loading or unloading
- B65G65/30—Methods or devices for filling or emptying bunkers, hoppers, tanks, or like containers, of interest apart from their use in particular chemical or physical processes or their application in particular machines, e.g. not covered by a single other subclass
- B65G65/34—Emptying devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
- B23P19/001—Article feeders for assembling machines
- B23P19/003—Escapement mechanisms used therewith
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/02—Devices for feeding articles or materials to conveyors
- B65G47/04—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles
- B65G47/12—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles
- B65G47/14—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding
- B65G47/1407—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl
- B65G47/1478—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl by means of pick-up devices, the container remaining immobile
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/022—Feeding of components with orientation of the elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/028—Simultaneously loading a plurality of loose objects, e.g. by means of vibrations, pressure differences, magnetic fields
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Filling Or Emptying Of Bunkers, Hoppers, And Tanks (AREA)
- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、ホッパにバルク状に収納された電子部品を一
列に取り出して供給する装置に関する。
列に取り出して供給する装置に関する。
［従来の技術］ 従来におけるこの種の部品供給装置は、第６図に示され
たように、ベース部材38とそこから起立した筒体41とで
ホッパ１が形成されると共に、ベース部材38の底面に漏
斗状の傾斜を有する勾配面２が形成され、この勾配面２
の最も低い中央部に開設された貫通孔から部品排出パイ
プ49の上端部が上下にスライド自在に挿入されている。
この部品排出パイプ49の上端は、斜に開口している。前
記ベース部材38の底から突設されたスライド部材37がフ
レーム35に固定されたガイド部材36の凹部にスライド自
在に嵌合し、これにより、ホッパ１が上下にスライド自
在に案内され、この状態で駆動機構（図示せず）により
上下に往復動される。
たように、ベース部材38とそこから起立した筒体41とで
ホッパ１が形成されると共に、ベース部材38の底面に漏
斗状の傾斜を有する勾配面２が形成され、この勾配面２
の最も低い中央部に開設された貫通孔から部品排出パイ
プ49の上端部が上下にスライド自在に挿入されている。
この部品排出パイプ49の上端は、斜に開口している。前
記ベース部材38の底から突設されたスライド部材37がフ
レーム35に固定されたガイド部材36の凹部にスライド自
在に嵌合し、これにより、ホッパ１が上下にスライド自
在に案内され、この状態で駆動機構（図示せず）により
上下に往復動される。
このように、ホッパ１が上下に駆動されることにより、
部品排出パイプ49の上端がホッパ１の中で相対的に上下
に往復運動する。そして、部品排出パイプ49の上端がベ
ース部材38の底から上がったところでホッパ１の中の電
子部品ａ、ａ…が突き崩され、部品排出パイプ49の上端
が下がったところでその開口部から電子部品ａが一つず
部品排出パイプ49の中に入る。このようにして、部品排
出パイプ49の中に入った電子部品ａは、一列に並んで下
方へ順次送られる。
部品排出パイプ49の上端がホッパ１の中で相対的に上下
に往復運動する。そして、部品排出パイプ49の上端がベ
ース部材38の底から上がったところでホッパ１の中の電
子部品ａ、ａ…が突き崩され、部品排出パイプ49の上端
が下がったところでその開口部から電子部品ａが一つず
部品排出パイプ49の中に入る。このようにして、部品排
出パイプ49の中に入った電子部品ａは、一列に並んで下
方へ順次送られる。
この部品排出パイプ49の下端には、パイプ状の部品搬送
路10、10…へ電子部品ａを１つずつ逃がすエスケープメ
ント機構が設けられている。これによって、部品排出パ
イプ49の中で一列に列んだ電子部品ａが、部品搬送路10
へ１つずつ送り出され、搬送される。
路10、10…へ電子部品ａを１つずつ逃がすエスケープメ
ント機構が設けられている。これによって、部品排出パ
イプ49の中で一列に列んだ電子部品ａが、部品搬送路10
へ１つずつ送り出され、搬送される。
［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、このような従来の電子部品供給装置にお
いては、部品排出パイプ49が挿入されたベース部材38の
底面中央部での電子部品ａ、ａの密度が極端に高くなり
ることがある。そうすると、電子部品ａ、ａ…が相互に
動きにくくなり、電子部品ａ、ａ…がホッパ１の中で詰
まって、部品排出パイプ49に円滑に排出されなくなる。
これにより、電子部品ａ、ａ…の供給不良等のトラブル
が生じやすくなる。
いては、部品排出パイプ49が挿入されたベース部材38の
底面中央部での電子部品ａ、ａの密度が極端に高くなり
ることがある。そうすると、電子部品ａ、ａ…が相互に
動きにくくなり、電子部品ａ、ａ…がホッパ１の中で詰
まって、部品排出パイプ49に円滑に排出されなくなる。
これにより、電子部品ａ、ａ…の供給不良等のトラブル
が生じやすくなる。
本考案の目的は、前記従来の問題を解消し、供給装置か
ら電子部品を円滑に供給することが可能な電子部品供給
装置を提供することにある。
ら電子部品を円滑に供給することが可能な電子部品供給
装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ すなわち本考案は、前記目的を達成するため、電子部品
ａ、ａ…がバルク状に収納されるホッパ１と、漏斗状に
傾斜する勾配面２を有する前記ホッパ１の底から同ホッ
パ１の中に挿入され、同ホッパ１に対して相対的に上下
動する部品排出パイプ49とを有する電子部品供給装置に
おいて、前記ホッパ１の途中の部品排出パイプ49の上
に、ホッパ１の内部を部分的に上下に仕切ると共に、縁
42の部分が他の部分より低くなった仕切４が設けられて
おり、部品排出パイプ49がホッパ１に対して相対的に最
も高い位置にあるとき、その上端が前記仕切４に当たら
ず、且つ同仕切４の最も低い縁42より上にある電子部品
供給装置を提供する。
ａ、ａ…がバルク状に収納されるホッパ１と、漏斗状に
傾斜する勾配面２を有する前記ホッパ１の底から同ホッ
パ１の中に挿入され、同ホッパ１に対して相対的に上下
動する部品排出パイプ49とを有する電子部品供給装置に
おいて、前記ホッパ１の途中の部品排出パイプ49の上
に、ホッパ１の内部を部分的に上下に仕切ると共に、縁
42の部分が他の部分より低くなった仕切４が設けられて
おり、部品排出パイプ49がホッパ１に対して相対的に最
も高い位置にあるとき、その上端が前記仕切４に当たら
ず、且つ同仕切４の最も低い縁42より上にある電子部品
供給装置を提供する。
［作用］ 前記本考案による電子部品供給装置では、仕切４によ
り、ホッパ１の中が部分的に仕切られているため、ホッ
パ１の中に収納された電子部品ａ、ａ…の重力が仕切４
で受けられ、仕切４の下の電子部品ａ、ａ…にその上側
の電子部品ａ、ａ…の重力が直接かからない。このた
め、仕切４の下では、電子部品ａ、ａ…が疎らである
か、或は殆ど電子部品ａ、ａ…が無い状態となる。
り、ホッパ１の中が部分的に仕切られているため、ホッ
パ１の中に収納された電子部品ａ、ａ…の重力が仕切４
で受けられ、仕切４の下の電子部品ａ、ａ…にその上側
の電子部品ａ、ａ…の重力が直接かからない。このた
め、仕切４の下では、電子部品ａ、ａ…が疎らである
か、或は殆ど電子部品ａ、ａ…が無い状態となる。
そして、部品排出パイプ49がホッパ１に対して相対的に
最も高い位置にあるとき、同パイプ49の上端が、仕切４
に当たらず、且つその仕切４の最も低い縁42より上にあ
るため、部品排出パイプ49の上端は、ホッパ１との相対
的な上下に伴い、その先端が前記のような電子部品ａ、
ａが疎らな部分と密な部分とを往復する。この場合に、
部品排出パイプ49の上端が電子部品ａの層を下側に抜け
る際に、同パイプ49の上端の周りにある電子部品ａが開
口部側に引き込まれ、部品排出パイプ49の中に入り込
む。このようにして、電子部品ａ、ａ…が動き易い部分
で、その部品排出パイプ49への導入がなされるため、電
子部品ａ、ａ…の排出が円滑に行なわれる。
最も高い位置にあるとき、同パイプ49の上端が、仕切４
に当たらず、且つその仕切４の最も低い縁42より上にあ
るため、部品排出パイプ49の上端は、ホッパ１との相対
的な上下に伴い、その先端が前記のような電子部品ａ、
ａが疎らな部分と密な部分とを往復する。この場合に、
部品排出パイプ49の上端が電子部品ａの層を下側に抜け
る際に、同パイプ49の上端の周りにある電子部品ａが開
口部側に引き込まれ、部品排出パイプ49の中に入り込
む。このようにして、電子部品ａ、ａ…が動き易い部分
で、その部品排出パイプ49への導入がなされるため、電
子部品ａ、ａ…の排出が円滑に行なわれる。
［実施例］ 次に、図面を参照しながら、本考案の実施例について詳
細に説明する。
細に説明する。
まず、第１図及び第２図で示す実施例について説明する
と、部品供給装置は、既に述べた従来のものと同様に、
ベース部材38から筒体41が起立してホッパ１が構成され
ている。ベース部材38の底面には、漏斗状の傾斜を有す
る勾配面２が形成され、この最も低い底部中央の通孔か
ら部品排出パイプ49の上端部が上下にスライド自在に挿
入されている。この部品排出パイプ49の上端は、斜に開
口している。前記ベース部材38の底から突設されたスラ
イド部材37がフレーム35に固定されたガイド部材36の凹
部にスライド自在に嵌合し、これにより、ホッパ１が上
下にスライド自在に案内され、この状態で駆動機構（図
示せず）により上下にストロークｓで往復動される。こ
のホッパ１の上下動により、部品排出パイプ49の上端が
ホッパ１に対して相対的に上下に往復する。
と、部品供給装置は、既に述べた従来のものと同様に、
ベース部材38から筒体41が起立してホッパ１が構成され
ている。ベース部材38の底面には、漏斗状の傾斜を有す
る勾配面２が形成され、この最も低い底部中央の通孔か
ら部品排出パイプ49の上端部が上下にスライド自在に挿
入されている。この部品排出パイプ49の上端は、斜に開
口している。前記ベース部材38の底から突設されたスラ
イド部材37がフレーム35に固定されたガイド部材36の凹
部にスライド自在に嵌合し、これにより、ホッパ１が上
下にスライド自在に案内され、この状態で駆動機構（図
示せず）により上下にストロークｓで往復動される。こ
のホッパ１の上下動により、部品排出パイプ49の上端が
ホッパ１に対して相対的に上下に往復する。
ホッパ１の前記排出パイプ49の真上に、下側に開いたＵ
字形を呈する仕切４が設けられている。なお、この仕切
４は、揺動自在に設けたり、或は弾性を有するもので形
成し、両端が振れるようにするとよい。この仕切４は、
ホッパ１が最も下がったとき、第３図（ａ）で示すよう
に、同仕切４の最も低い両側の縁42、42が部品排出パイ
プ49の上端より低くなるような位置に設けられている。
また、仕切４の中央部は高くなっており、ホッパ１が最
も下に下がった時も部品排出パイプ49の上端が仕切に当
たらない。
字形を呈する仕切４が設けられている。なお、この仕切
４は、揺動自在に設けたり、或は弾性を有するもので形
成し、両端が振れるようにするとよい。この仕切４は、
ホッパ１が最も下がったとき、第３図（ａ）で示すよう
に、同仕切４の最も低い両側の縁42、42が部品排出パイ
プ49の上端より低くなるような位置に設けられている。
また、仕切４の中央部は高くなっており、ホッパ１が最
も下に下がった時も部品排出パイプ49の上端が仕切に当
たらない。
仕切４は、その上の電子部品ａ、ａ…の重力がその下の
電子部品ａ、ａ…に直接加わらないように、上側の電子
部品ａ、ａ…の重力を受け止める。このため、第３図で
示されたように、仕切４の下では電子部品ａ、ａ…が極
めて疎らとなり、或は電子部品ａ、ａ…が殆ど無い状態
となる。ホッパ１の上下動に伴い、部品排出パイプ49の
上端は、ベース部材38の底から上昇し、最もホッパ１が
下降したところで、第３図（ａ）に示されたように、電
子部品ａ、ａ…の層を突き抜け、電子部品ａ、ａ…が疎
らであるか或は殆ど無い部分に達する。その後、ホッパ
１の上昇に伴い、第３図（ｂ）で示すように部品排出パ
イプ49の上端が電子部品ａ、ａ…の層の中に入り込み、
その周囲の電子部品ａを引き込みながらホッパ１に対し
て相対的に下降する。そして、第３図（ｃ）で示すよう
に、その開口部から電子部品ａが一つずつ部品排出パイ
プ49の中に入る。このようにして、部品排出パイプ49の
中に入った電子部品ａは、一列に並んで下方へ順次送ら
れる。
電子部品ａ、ａ…に直接加わらないように、上側の電子
部品ａ、ａ…の重力を受け止める。このため、第３図で
示されたように、仕切４の下では電子部品ａ、ａ…が極
めて疎らとなり、或は電子部品ａ、ａ…が殆ど無い状態
となる。ホッパ１の上下動に伴い、部品排出パイプ49の
上端は、ベース部材38の底から上昇し、最もホッパ１が
下降したところで、第３図（ａ）に示されたように、電
子部品ａ、ａ…の層を突き抜け、電子部品ａ、ａ…が疎
らであるか或は殆ど無い部分に達する。その後、ホッパ
１の上昇に伴い、第３図（ｂ）で示すように部品排出パ
イプ49の上端が電子部品ａ、ａ…の層の中に入り込み、
その周囲の電子部品ａを引き込みながらホッパ１に対し
て相対的に下降する。そして、第３図（ｃ）で示すよう
に、その開口部から電子部品ａが一つずつ部品排出パイ
プ49の中に入る。このようにして、部品排出パイプ49の
中に入った電子部品ａは、一列に並んで下方へ順次送ら
れる。
前記部品排出パイプ49の下端には、パイプ状の部品搬送
路10、10…へ電子部品ａを１つずつ逃がすエスケープメ
ント機構が設けられている。すなわち、前記部品排出パ
イプ49の下端と部品搬送路10の上端との中心軸が横にず
れて配置されている。そして、この間で、スライダ54が
第２図において左右にスライドし、これに設けられた通
孔64が前記部品排出パイプ49の下端と部品搬送路10の上
端との間を往復する。これによって、部品排出パイプ49
の中で一列に並んだ電子部品ａが、部品搬送路10へ１つ
ずつ送り出され、搬送される。
路10、10…へ電子部品ａを１つずつ逃がすエスケープメ
ント機構が設けられている。すなわち、前記部品排出パ
イプ49の下端と部品搬送路10の上端との中心軸が横にず
れて配置されている。そして、この間で、スライダ54が
第２図において左右にスライドし、これに設けられた通
孔64が前記部品排出パイプ49の下端と部品搬送路10の上
端との間を往復する。これによって、部品排出パイプ49
の中で一列に並んだ電子部品ａが、部品搬送路10へ１つ
ずつ送り出され、搬送される。
次に、第４図と第５図で示す実施例について説明する
と、ここでは、ホッパ１の底面に一方から他方に亙って
次第に低くなる傾斜を有する勾配面２が形成され、その
勾配面２が最も低くなったホッパ１の片隅に部品排出パ
イプ49が挿入されている。
と、ここでは、ホッパ１の底面に一方から他方に亙って
次第に低くなる傾斜を有する勾配面２が形成され、その
勾配面２が最も低くなったホッパ１の片隅に部品排出パ
イプ49が挿入されている。
第４図の実施例では、仕切４としてＬ字形の板状のもの
がホッパ１の内側面から延設されており、その位置は部
品排出パイプ49の上である。
がホッパ１の内側面から延設されており、その位置は部
品排出パイプ49の上である。
また、第５図の実施例では、ホッパ１の片側部分と他側
部分とを仕切るように、ホッパ１の上端面から縦に仕切
４が延設されている。この場合、予め仕切４で区画され
たホッパ１の室のうち、部品排出パイプ49の無い方の室
にのみに電子部品ａ、ａ…を投入するか、或は部品排出
パイプ49の上の室には他方の室より電子部品ａ、ａ…の
収納密度を少なくしておく。
部分とを仕切るように、ホッパ１の上端面から縦に仕切
４が延設されている。この場合、予め仕切４で区画され
たホッパ１の室のうち、部品排出パイプ49の無い方の室
にのみに電子部品ａ、ａ…を投入するか、或は部品排出
パイプ49の上の室には他方の室より電子部品ａ、ａ…の
収納密度を少なくしておく。
第４図及び第５図で示された実施例の場合も、ホッパ１
が最も下がったとき、二点鎖線で示すように、同仕切４
の最も低い両側の縁42、42が部品排出パイプ49の上端よ
り低くなるような位置に仕切４が設けられていること
は、前記第１図〜第３図の実施例と同様に設定される。
が最も下がったとき、二点鎖線で示すように、同仕切４
の最も低い両側の縁42、42が部品排出パイプ49の上端よ
り低くなるような位置に仕切４が設けられていること
は、前記第１図〜第３図の実施例と同様に設定される。
［考案の効果］ 以上説明したように、本考案では、ホッパ１に仕切４を
設けると共に、部品排出パイプ49がホッパ１に対して相
対的に最も低い位置にあるとき、仕切４の最も低い縁42
が部品排出パイプ49の上端より低くなるような位置にし
たことにより、ホッパ１の中の電子部品を一列に取り出
して送り出す場合に、電子部品ａ、ａ…が、部品排出パ
イプ49に円滑に導入され、確実な電子部品ａ、ａの供給
が可能になる。
設けると共に、部品排出パイプ49がホッパ１に対して相
対的に最も低い位置にあるとき、仕切４の最も低い縁42
が部品排出パイプ49の上端より低くなるような位置にし
たことにより、ホッパ１の中の電子部品を一列に取り出
して送り出す場合に、電子部品ａ、ａ…が、部品排出パ
イプ49に円滑に導入され、確実な電子部品ａ、ａの供給
が可能になる。
第１図は、本考案の第一の実施例である部品供給装置の
半断面斜視図、第２図は、同電子部品供給装置の縦断正
面図、第３図（ａ）〜（ｃ）は、同実施例における部品
排出パイプの上端と仕切との関係を示す要部断面図、第
４図と第５図は、各々本考案の第三と第四の実施例であ
る電子部品供給装置の縦断正面図、第６図は、従来例で
ある部品供給装置の縦断正面図である。 １…ホッパ、２…勾配面、４…仕切、42…仕切の最も低
い縁、49…部品排出パイプ、ａ…電子部品
半断面斜視図、第２図は、同電子部品供給装置の縦断正
面図、第３図（ａ）〜（ｃ）は、同実施例における部品
排出パイプの上端と仕切との関係を示す要部断面図、第
４図と第５図は、各々本考案の第三と第四の実施例であ
る電子部品供給装置の縦断正面図、第６図は、従来例で
ある部品供給装置の縦断正面図である。 １…ホッパ、２…勾配面、４…仕切、42…仕切の最も低
い縁、49…部品排出パイプ、ａ…電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品ａ、ａ…がバルク状に収納される
ホッパ１と、 漏斗状に傾斜する勾配面２を有する前記ホッパ１の底か
ら同ホッパ１の中に挿入され、同ホッパ１に対して相対
的に上下動する部品排出パイプ49とを有する電子部品供
給装置において、 前記ホッパ１の途中の部品排出パイプ49の上に、ホッパ
１の内部を部分的に上下に仕切ると共に、縁42の部分が
他の部分より低くなった仕切４が設けられており、部品
排出パイプ49がホッパ１に対して相対的に最も高い位置
にあるとき、その上端が前記仕切４に当たらず、且つ同
仕切４の前記縁42より上にあることを特徴とする電子部
品供給装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990057950U JPH0730574Y2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 電子部品供給装置 |
| GB9111328A GB2244481B (en) | 1990-05-31 | 1991-05-24 | Parts supply device |
| KR1019910008742A KR960010718B1 (ko) | 1990-05-31 | 1991-05-28 | 부품공급장치 |
| ITMI911466A IT1250455B (it) | 1990-05-31 | 1991-05-29 | Dispositivo per l'alimentazione di pezzi |
| HK48294A HK48294A (en) | 1990-05-31 | 1994-05-19 | Parts supply device |
| KR1019960008461A KR960010719B1 (ko) | 1990-05-31 | 1996-03-27 | 부품공급장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990057950U JPH0730574Y2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 電子部品供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0416731U JPH0416731U (ja) | 1992-02-12 |
| JPH0730574Y2 true JPH0730574Y2 (ja) | 1995-07-12 |
Family
ID=13070314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990057950U Expired - Lifetime JPH0730574Y2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 電子部品供給装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730574Y2 (ja) |
| KR (1) | KR960010718B1 (ja) |
| GB (1) | GB2244481B (ja) |
| HK (1) | HK48294A (ja) |
| IT (1) | IT1250455B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101305409B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2013-09-06 | 안병열 | 부품공급장치 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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