JPS62175320A - Icの個別分離装置 - Google Patents
Icの個別分離装置Info
- Publication number
- JPS62175320A JPS62175320A JP1485686A JP1485686A JPS62175320A JP S62175320 A JPS62175320 A JP S62175320A JP 1485686 A JP1485686 A JP 1485686A JP 1485686 A JP1485686 A JP 1485686A JP S62175320 A JPS62175320 A JP S62175320A
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- separation
- ics
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Chutes (AREA)
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- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はIC搬送用のシュートレールに付設して用いら
れるIC個別分離装置に関するものである。即ち、多数
のICをシュートレールに沿わせて連続的に滑降させて
搬送している場合に、該多数のICを1個ずつ分離する
装置に関するものである。
れるIC個別分離装置に関するものである。即ち、多数
のICをシュートレールに沿わせて連続的に滑降させて
搬送している場合に、該多数のICを1個ずつ分離する
装置に関するものである。
第6図はシュートレール1により多数のIC2a、2b
、2c、2dを連続的に滑降させている状態の斜視図で
ある。図示の状態において28は先頭のIC,2bは後
続のICである。
、2c、2dを連続的に滑降させている状態の斜視図で
ある。図示の状態において28は先頭のIC,2bは後
続のICである。
先頭のIC2aを後続のIC2bから分離するため従来
一般に第7図に示すような個別分離装置が用いられてい
る。
一般に第7図に示すような個別分離装置が用いられてい
る。
シュートレール1を貫いてストッパピン3、及び分離ピ
ン4が付記往復矢印のように上下に駆動される。
ン4が付記往復矢印のように上下に駆動される。
ストッパピン3が上昇してシュートレール1のレール面
に突出(仮想線で示す)すると、先頭のIC2aの滑降
が制動され、後続のIC2b、2c〜も総べて停止せし
められる。
に突出(仮想線で示す)すると、先頭のIC2aの滑降
が制動され、後続のIC2b、2c〜も総べて停止せし
められる。
この状態で分離ピン4を上昇させて後続の工C2bのパ
ッケージ(本体部分)に当接せしめ、摩擦力によって該
IC2bの滑降を拘束する。
ッケージ(本体部分)に当接せしめ、摩擦力によって該
IC2bの滑降を拘束する。
次いでストッパピン3を下降させると、先頭のIC2a
だけが滑降し、後続のICから個別に分離される。
だけが滑降し、後続のICから個別に分離される。
ところが、ICの本体部をなすパッケージはプラスチッ
ク材で射出成形されているため、パリ、返りなどを生じ
ていて互いに引っ懸ることかある。
ク材で射出成形されているため、パリ、返りなどを生じ
ていて互いに引っ懸ることかある。
こうした事情のため、ストッパピン3を下降させて先頭
のIC2aの制動を解除しても該先頭の工C2aが円滑
に滑降しないことがある。
のIC2aの制動を解除しても該先頭の工C2aが円滑
に滑降しないことがある。
本発明は上述の事情に鑑みて為され、作動信頼性の高い
IC個別分離装置を提供しようとするものである。
IC個別分離装置を提供しようとするものである。
上記の目的を達成する為、本発明の個別分離装置は傾斜
を有するシュートレール上を順次に滑降されるICの内
、先頭のICの滑降をストッパピンで制動し、後続のI
Cを分離用の係止具で支承しておいて、前記ストッパピ
ンの制動を解除して該1個のICを滑降せしめて後続の
ICから分離する装置において、前記の係止具は先端の
尖った形状であって、その先端を先頭のICのパッケー
ジと後続のICのパッケージとの間に挿入・抜去する方
向に往復駆動される構造であり、かつ、シュートレール
と平行に往復駆動される構造であることを特徴とする。
を有するシュートレール上を順次に滑降されるICの内
、先頭のICの滑降をストッパピンで制動し、後続のI
Cを分離用の係止具で支承しておいて、前記ストッパピ
ンの制動を解除して該1個のICを滑降せしめて後続の
ICから分離する装置において、前記の係止具は先端の
尖った形状であって、その先端を先頭のICのパッケー
ジと後続のICのパッケージとの間に挿入・抜去する方
向に往復駆動される構造であり、かつ、シュートレール
と平行に往復駆動される構造であることを特徴とする。
上記のように構成すると、先の尖った分離用の係止具が
先頭のICのパッケージと後続のICのパッケージとの
間に挿入されて、前記後続のICを搬送方向と逆に押し
戻すように作用するので、先頭のICの分離が確実に行
われる。
先頭のICのパッケージと後続のICのパッケージとの
間に挿入されて、前記後続のICを搬送方向と逆に押し
戻すように作用するので、先頭のICの分離が確実に行
われる。
第1図は本発明の分離装置の1実施例の一部を破断して
描いた側面図である。
描いた側面図である。
本実施例において、従来例(第7図)と同一の図面参照
番号を付したシュートレール1.及びストッパピン3は
前記従来例におけると同様乃至は類似の構成部材である
。
番号を付したシュートレール1.及びストッパピン3は
前記従来例におけると同様乃至は類似の構成部材である
。
2aは先頭のICである。ただし、シュートレール1の
上は多数のICが絶えず滑走してゆくので、先頭のIC
とは成る1時点を捉えて複数個のICに着目した場合、
これら複数個の中の先頭という意味である。該先頭のI
Cが次工程へ送り出されると、その次に続いているIC
が先頭のICとなる。
上は多数のICが絶えず滑走してゆくので、先頭のIC
とは成る1時点を捉えて複数個のICに着目した場合、
これら複数個の中の先頭という意味である。該先頭のI
Cが次工程へ送り出されると、その次に続いているIC
が先頭のICとなる。
2bは1図示の状態における後続のICであり、2cは
更に後続のICである。
更に後続のICである。
図示のA−Bは、先頭のIC2aのパッケージ2a−1
と、後続のIC2bのパッケージ2b−1との境界に沿
い、かつ、シュートレール1に垂直な面である。
と、後続のIC2bのパッケージ2b−1との境界に沿
い、かつ、シュートレール1に垂直な面である。
上記の而A−Bに沿って、尖った先端を有する分離爪5
を設ける。
を設ける。
本発明を実施する場合、前記分離爪の先端部は。
針状に尖っていてもよく、ナイフェツジ状に尖っていて
も良い。
も良い。
上記の分離爪5は駆動部(図示せず)を備えていて、矢
印d、uの如く2個のパッケージ2a−+。
印d、uの如く2個のパッケージ2a−+。
2b−1間に挿入、退避(抜去)方向に駆動され、かつ
、矢印f、rの如くシュートレールの長手方向(即ち搬
送方向)に前後進駆動される構造である。
、矢印f、rの如くシュートレールの長手方向(即ち搬
送方向)に前後進駆動される構造である。
上記のように構成した個別分離装置の作用について、第
2図乃至第5図を順次に参照しつつ述べる。
2図乃至第5図を順次に参照しつつ述べる。
第2図に示すようにストッパピン3を上昇させて先頭の
IC2aの滑降を止め、この状態で分離爪5を矢印りの
如く先頭のICのパッケージ2a−1と後続のICのパ
ッケージ2b−1との間に挿入する。
IC2aの滑降を止め、この状態で分離爪5を矢印りの
如く先頭のICのパッケージ2a−1と後続のICのパ
ッケージ2b−1との間に挿入する。
次いで第3図のように、分離爪5を後退方向(矢印r)
に駆動する。
に駆動する。
後続IC2bは、更に後続のIC2cを押し戻しつつ、
搬送方向と逆に押し戻され、先頭のIC2aから離間す
る。
搬送方向と逆に押し戻され、先頭のIC2aから離間す
る。
分離爪5を後退させた後、ストッパピン3を下降させて
先頭のIC2aの制動を解除すると、第4図に示すよう
に、先頭のIC2aは滑降してゆく、第3図の工程にお
いて先頭のIC2aは既に後続のIC:2bから離間さ
れているので、第4図の工程において先頭のIC2aは
後続のIC2bから一切の干渉を受ける虞れが無い。
先頭のIC2aの制動を解除すると、第4図に示すよう
に、先頭のIC2aは滑降してゆく、第3図の工程にお
いて先頭のIC2aは既に後続のIC:2bから離間さ
れているので、第4図の工程において先頭のIC2aは
後続のIC2bから一切の干渉を受ける虞れが無い。
先頭のIC2aが次工程へ滑降していった後、ストッパ
ピン3を上昇させ、第5図に示すように分離爪5を上昇
(矢印U)させる。
ピン3を上昇させ、第5図に示すように分離爪5を上昇
(矢印U)させる。
該後続のIC2bはストッパピン3に当接する位置まで
滑走し、次のサイクルにおける先頭のICとなる。IC
2c、2bはIC2bの後を追って滑降しIC2bの停
止(ストッパピン3による制動停止)に伴って停止する
。
滑走し、次のサイクルにおける先頭のICとなる。IC
2c、2bはIC2bの後を追って滑降しIC2bの停
止(ストッパピン3による制動停止)に伴って停止する
。
上記により1サイクルを完了し、先頭にあったIC2a
は1個だけ確実に分離されて円滑に次工程に送り込まれ
る。前述の実施例は厚形ICに本発明を適用するように
構成したものであるが、本発明の個別分離装置は厚形I
Cのみでなく、薄形IC,PLCC形ICなど各種形式
のICに適用することができる。
は1個だけ確実に分離されて円滑に次工程に送り込まれ
る。前述の実施例は厚形ICに本発明を適用するように
構成したものであるが、本発明の個別分離装置は厚形I
Cのみでなく、薄形IC,PLCC形ICなど各種形式
のICに適用することができる。
以上詳述したように、本発明の分離装置によれば、シュ
ートレール上を連続的に滑降搬送している多数のICに
ついて、その1個ずつを円滑に。
ートレール上を連続的に滑降搬送している多数のICに
ついて、その1個ずつを円滑に。
しかも確実に分離することができるという優れた実用的
効果を奏し、IC用シュートレールを用いた自動機器(
例えばICハンドラ)の作動信頼性向上に貢献するとこ
ろ多大である。
効果を奏し、IC用シュートレールを用いた自動機器(
例えばICハンドラ)の作動信頼性向上に貢献するとこ
ろ多大である。
第1図は本発明のIC個別分離装置の1実施例を示し、
部分的に破断して描いた側面図である。 第2図乃至第5図は上記実施例の作動説明図である。 第6図はICをシュートレールで搬送している状態の斜
視図である。 第7図は従来のIC個別分離装置の1例を示す側面図で
ある。 1・・・シュートレール、2a・・・先頭のIC12b
・・・後続のIC,2c・・・更に後続のICl3・・
・ストッパピン、4・・・従来形の分離ピン、5・・・
本発明を適用して構成した分離用の係止具としての分離
爪。 特許出願人 日立電子エンジニアリング株式会社代理
人 弁理士 秋 本 正 実第1図 3(スト1)でピン) 第 3 図 一第 5 図 第 6 図
部分的に破断して描いた側面図である。 第2図乃至第5図は上記実施例の作動説明図である。 第6図はICをシュートレールで搬送している状態の斜
視図である。 第7図は従来のIC個別分離装置の1例を示す側面図で
ある。 1・・・シュートレール、2a・・・先頭のIC12b
・・・後続のIC,2c・・・更に後続のICl3・・
・ストッパピン、4・・・従来形の分離ピン、5・・・
本発明を適用して構成した分離用の係止具としての分離
爪。 特許出願人 日立電子エンジニアリング株式会社代理
人 弁理士 秋 本 正 実第1図 3(スト1)でピン) 第 3 図 一第 5 図 第 6 図
Claims (1)
- 1、傾斜を有するシュートレール上を順次に滑降される
ICの内、先頭のICの滑降をストッパピンで制動し、
後続のICを分離用の係止具で支承しておいて、前記ス
トッパピンの制動を解除して該1個のICを滑降せしめ
て後続のICから分離する装置において、前記の係止具
は先端の尖った形状であって、その先端を先頭のICの
パッケージと後続のICのパッケージとの間に挿入・抜
去する方向に往復駆動される構造であり、かつ、シュー
トレールと平行に往復駆動される構造であることを特徴
とするICの個別分離機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1485686A JPS62175320A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | Icの個別分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1485686A JPS62175320A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | Icの個別分離装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62175320A true JPS62175320A (ja) | 1987-08-01 |
Family
ID=11872671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1485686A Pending JPS62175320A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | Icの個別分離装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62175320A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01145898A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置 |
US6079547A (en) * | 1996-02-27 | 2000-06-27 | Yazaki Corporation | Connector supply method and device |
US6250455B1 (en) * | 1994-05-18 | 2001-06-26 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method and apparatus for supplying electronic components |
-
1986
- 1986-01-28 JP JP1485686A patent/JPS62175320A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01145898A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置 |
US6250455B1 (en) * | 1994-05-18 | 2001-06-26 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method and apparatus for supplying electronic components |
US6371276B2 (en) | 1994-05-18 | 2002-04-16 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method and apparatus for supplying chip parts |
US6079547A (en) * | 1996-02-27 | 2000-06-27 | Yazaki Corporation | Connector supply method and device |
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