JPS61295914A - 半導体装置の移送装置 - Google Patents

半導体装置の移送装置

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JPS61295914A
JPS61295914A JP13788785A JP13788785A JPS61295914A JP S61295914 A JPS61295914 A JP S61295914A JP 13788785 A JP13788785 A JP 13788785A JP 13788785 A JP13788785 A JP 13788785A JP S61295914 A JPS61295914 A JP S61295914A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor
semiconductor device
guide rail
stopper
claw
Prior art date
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Pending
Application number
JP13788785A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunihiro Shigetomo
重友 邦宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS61295914A publication Critical patent/JPS61295914A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明(1、半導体装置の生産ラインに設けられ、特
に多数のリード線を有する半導体装置を常に所定の間隔
をあけて移送するようにした移送装置に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
第4図および第5図は従来の半導体装置の移送装置を示
す平面図と斜視図、第6図は送り爪装置の動作軌跡図で
ある。(1)はマガジン(2)上に一列状態に配列して
収納され、両側に多数のリード線(1a)を細がい間隔
をあけて突設させた複数の   ゛半導体装置、(4)
はマガジン(2)の延長方向に隣接して設けられたガイ
ドレールで、このガイドレール(4)上には押出し装置
(5)によってマガジン(2)上の半導体装置(1)が
所定ストロークだけ押し出されるようになされている。
(3)はこのガイドレール(4)の近傍に設けられた送
り爪装置で、この送り爪装置(3)は、マガジン(2)
上に連続して収納された半導体装置(1)のうち、ガイ
ドレール(4)側の端部の半導体装置(1B)のリード
線(1a)に係合してこの半導体装置をガイドレール(
4)に向って送り出す第1送り爪(6a)と、先にガイ
ドレール(4)l/(送り出され之半導体装置(1A)
の後部に係合して後続する半導体装置(1B)と、所定
間隔(L)をあけて矢印(S)の方向に送り出す第2送
り爪(5b)とによって構成てれている。
し念がって、送り爪装置(3)が第6図に示す動作軌跡
図において、矢印■の方向に移動することにより第1送
り爪(6a)が半導体装置(1B)のリード線(1a)
の何れかに係合し、また送り爪装置(3)が矢印■の方
向に移動することによって第1送り爪(6a)が後続す
る半導体装置(1B)を、そして第2送り爪(6b)が
先行する半導体装置(1A)をそれぞれ所定間隔(L)
をあけて矢印(S)の方向VC移送し、ざらに送す爪装
#(3)が矢印◎の方向に移動することによって第1送
り爪(6a)と第2送り爪(6b)が後退し、次に、送
り爪装置(3)が矢印■の方向に移動することによって
元の位置に復帰し、そして送り爪装置(3)が矢印■の
方向に再び移動することによって上述した動作を繰り返
し、マガジン(2)上の半導体装置(1)ヲ所定間隔を
あけて順次ガイドレール(4)上に送り出し、さらにこ
のガイドレール(4)上をマガジン(2)の反対方向に
同時に移送するようになされている。なお、第5図にお
いて、(6)はガイドレール(4)のマガジン(2)側
端部にあけられた透孔(4a)を介して互いに対向する
ネ光素子(6a)と受光素子(6b)とからなる検出セ
ンサで、この検出センサ(6)はガイドレール(4)上
の半導体装置(1)の有無を検出するために設けられた
ものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体装置の移送装置においては、送り
爪装置(3)の第1送り爪(6a)の先端を半導体装置
(1)のリード線(1a)の何れかに保合させて、この
半導体装置?マガジン(2)からガイドレール(4)へ
移送するようにしているが、半導体装置(1)の両側に
突設された多数のリード線(1a)の間隔は、一般的に
11¥/m前後できわめて狭いため、この各リード線(
1a)間に挿入されろ送り爪装置(3)の第1送り爪(
6a)の先端は、第4図に示すように細く形成されてい
る。一方、マガジン(2)上の複数の半導体装置(1)
は上述したように押出し装置(5)によってガイドレー
ル(4)に向って所定ストロークだけ押出されるように
なてれているが、この押出しス)o−りの寸法的「ばら
つ@」および、各半導体装置(1)のリード線(1a)
の間隔寸法の「ばらつき」等Vこよって第1送り爪(6
a)の先端が各リード線(1a)の間に挿入しないで。
正常に移送きれない移送ミスが発生し易いばかりでなく
、この移送ミスによって半導体装置(1)に割れが発生
したり、またはリード線(1a)に曲がりや傷が生じた
り、ざらに第1送す爪(6a)の先端が破損することも
多い。また、上述した移送ミスが発生し友場合にはガイ
ドレール(4)上の各半導体装置(1)の間隔が必然的
に狂うため、移送ミスが発生した場合VCはその都度移
送装置を停止させて各半導体装置を所定間隔Yc整列し
なければならないので、この移送装置を含む生産ライン
の各装置の稼動率が著しく低下する欠点がある。
〔問題点を解決する念めの手段〕
この発明にかかる半導体装置の移送装置け、押出し装置
によってマガジンからガイドレールに向って押出された
先行の半導体装置を所定位置に停止させる昇降自在なス
トッパ爪と、このストッパ爪が上昇したとIIc、この
ストッパ爪によって停止されていた先行の半導体装置を
吸収して後続する半導体装置から所定ス)o−りだけ離
間させろ磁石装置をガイドレールの上面所定位置に同一
平面的に設けたものである。
〔作用〕
この発明においては、マガジンからガイドレールに押出
された先行の半導体装置は下降し定ストッパ爪によって
常に正確に所定位置に停止ヒさせ、また、上記ストッパ
爪が上昇したときには、先行する半導体装置を、ガイド
レールの上面に同一平面的に設けた磁石装置により吸引
して後述する半導体装置から所定ストロークだけ離間さ
せるようにしたものである。
〔発明の実施例〕
第1図〜第6図は何れもこの発明の一実施例を示すもの
であるが、上述した従来のもの(第4図〜第6図)と同
一符号は同一構成部材につきその説明を省略する。
第1図の平面図と、第2図の斜視図において、(7)は
押出し装置(5)によりマガジン(2)からガイドレー
ル(4)に向って押出される先行の半導体装置(1A)
を所定位置に停止させる昇降自在なストッパ爪、(8)
はこのストッパ爪(7)が上昇し友とき(第2図に実線
で示す位置)、このストッパ爪(7)によって停止され
ていた先行の半導体装置(1人)を吸引して後続する半
導体装! (I B)から所定ストロークだけ離間させ
る磁石装置で、この磁石装置(8)はガイドレール(4
)の上面所定位置に同一平面的(で設けたもので、永久
磁石、ま几は電磁石等が用いられている。(9)はガイ
ドレール(4)の近傍に設けられた送り爪装置で、この
送り爪装置(9)には上述した磁石装置(8)によって
後続する半導体装置と所定間隔をあけてガイドレール(
4)上に配列され几複数の半導体装置(1)を、マガジ
ン(2)の反対方向に同時に移送させろ複数の送り爪(
9a)か設けられている。
この発明の半導体装置の移送装置は上記のように構成さ
れているめで、押出し装置(5)によってマガジン(2
)からカイトレール(4)に向って押出埒れた先行の半
導体装置(1人)は下降されたストッパ爪(7)(第2
図に1点鎖線で示す位置)VCよって常に正確に所定位
置に停正され、また、ストッパ爪(7)が上昇したとき
には(第2図に実線で示す位j力。
このストッパ爪(7)によって停止J:されていた先行
の半導体装置(1人)を磁石装置(8) Kより吸引し
て、後続する半導体装置(1B)から所定ストロークだ
け離間され、さらにこのようにして所定間隔をあけてガ
イドレール(4)上に配列された複数の半導体装置(1
)は、送り爪装置(9)の複数の送り爪(9a)により
所定の間隔をあけた状態でマガジン(2)の反対方向に
同時に移送されるようになされている。
したがって、この送り爪装置(9)を第ろ図に示す動作
軌跡■→■→◎→◎のように移動を繰り返すと、上述し
た従来の送り爪装置(3)と同様にマガジン(2)から
ガイドレール(4)上に所定間隔をあけて送り出された
複数の半導体装置(1)を、マガジン(2)の反対方向
に同時に移送することができるものである。
〔発明の効果〕
以上述べたように、この発明によれば、マガジン(2)
からガイドレール(4)に向って押出された先行の半導
体装置(1人)は、下降されたストッパ爪(7)て常に
正確に停止され、また、このストッパ爪(7)が上昇し
たときには、このストッパ爪(7)によって停止されて
いた先行の半導体装置(1人)はガイドレール(4)に
設けられた磁石装置(8)によって吸引され、後続する
半導体装置(1B)から所定ストロークだけ離間され、
さらにこのようにして所定間隔をあけてガイドレール(
4)上に配列された複数の半導体装置(1)は、送り爪
装置(9)の複数の送り爪(9a)Kより、所定の間隔
をあけた状態でマガジン(2)の反対力r51に同時に
移送するようになされているので、上述した従来のもの
のように移送ミスが発生するようなことがなく、移送て
れろ半導体装置に割れが発生したり、リード線(1a)
に曲がりや傷が生じたり、さらに送り爪(9a)の先端
が破損するようなことがない。更にこの発明VCよれば
、移送ミスが発生しないので、各半導体装置(1)の間
隔が常に一定であるため、従来のように移送ミスが宅生
じたときにその都度移送装置を停正させて各半導体装置
を所定間隔に整列する必要がなく、この移送装置を含む
生帝ラインの各装置斤の稼動率が低下するようなことの
ない優;hた効果を有するものでちる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第5図は何れもこの発明の一実施例を示すもの
で、第1図(げ平面図、第2図は斜視図。 第3図は送り爪装置の動作軌跡図である。第4図〜第6
図は従来の半導体装置の移送装置を示すもので、第4図
は平面図、第5図は斜視図、第6図は送り爪装置の動作
軌跡図である。 図において、(1)、(1人)、(IB)は半導体装置
、(2)はマガジン、(4)はガイドレール、(5)は
押出し装置、(7) Viストッパ爪、(8) Vi磁
石装置、(9)l−j送り爪装置、(9a)は送り爪で
ある。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)押出し装置によつてマガジンからガイドレールに
    押出された先行の半導体装置を所定位置に停止させる昇
    降自在なストツパ爪が上昇したときに、このストツパに
    よつて停止されていた先行の半導体装置を吸引して後続
    する半導体装置から所定ストロークだけ離間させる磁石
    装置と、所定間隔をあけてガイドレール上に配列された
    複数の半導体装置を所定の間隔をあけた状態で同時に移
    送させる送り爪装置とによつて構成されていることを特
    徴とする半導体装置の移送装置。
  2. (2)磁石装置は、永久磁石または電磁石であることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体装置の移
    送装置。
  3. (3)送り爪装置には、所定間隔をあけてガイドレール
    上に配列された複数の半導体装置に係合してこれを同時
    に移送する複数の送り爪が設けられていることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の半導体装置の移送装置
JP13788785A 1985-06-26 1985-06-26 半導体装置の移送装置 Pending JPS61295914A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6250455B1 (en) 1994-05-18 2001-06-26 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method and apparatus for supplying electronic components

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6250455B1 (en) 1994-05-18 2001-06-26 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method and apparatus for supplying electronic components
US6371276B2 (en) 1994-05-18 2002-04-16 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method and apparatus for supplying chip parts

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