JPH02105429A - リードフレーム供給装置 - Google Patents
リードフレーム供給装置Info
- Publication number
- JPH02105429A JPH02105429A JP25864488A JP25864488A JPH02105429A JP H02105429 A JPH02105429 A JP H02105429A JP 25864488 A JP25864488 A JP 25864488A JP 25864488 A JP25864488 A JP 25864488A JP H02105429 A JPH02105429 A JP H02105429A
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- Japan
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- lead frame
- lead
- pushed
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- Pending
Links
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- De-Stacking Of Articles (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体マウント装置にリードフレームを供給す
るリードフレーム供給装置に関する。
るリードフレーム供給装置に関する。
従来、この種のリードフレーム供給装置は第３図に示す
様に、リードフレーム１を上下に多数積み重ねて収納す
る収納ガイド２，３からなるリードフレーム収納部１５
と、このリードフレーム収納部１５内のリードフレーム
１を上方に押し上げるエレベータ４と、最上位のリード
フレームＩＡを吸着部１６により真空吸着し、２枚取り
検出位置までシリンダー１７．１８により上下動及び前
後動させて移送する吸着部１６と、吸着されたリードフ
レームの１枚時と２枚時の厚さの違いをセンサー１９に
より検出する２枚取り検出部と、シリンダー１７による
吸着部１６の前後動作と共に、リードフレームＩＡをス
ライド爪２０により、リードフレーム搬送位置２１に移
送するリードフレームスライド部とを備え、順次リード
フレーム１をリードフレーム搬送位置２１に供給するよ
うに構成されていた。
様に、リードフレーム１を上下に多数積み重ねて収納す
る収納ガイド２，３からなるリードフレーム収納部１５
と、このリードフレーム収納部１５内のリードフレーム
１を上方に押し上げるエレベータ４と、最上位のリード
フレームＩＡを吸着部１６により真空吸着し、２枚取り
検出位置までシリンダー１７．１８により上下動及び前
後動させて移送する吸着部１６と、吸着されたリードフ
レームの１枚時と２枚時の厚さの違いをセンサー１９に
より検出する２枚取り検出部と、シリンダー１７による
吸着部１６の前後動作と共に、リードフレームＩＡをス
ライド爪２０により、リードフレーム搬送位置２１に移
送するリードフレームスライド部とを備え、順次リード
フレーム１をリードフレーム搬送位置２１に供給するよ
うに構成されていた。
リードフレーム搬送位置に供給されたリードフレーム１
は、間けつ送りされ、マウント装置によりそのアイラン
ドに半導体チップが固着される。
は、間けつ送りされ、マウント装置によりそのアイラン
ドに半導体チップが固着される。
上述した従来のリードフレーム供給装置では、最上部の
リードフレームＩＡを吸着部１６により真空吸着し、上
方に移動するが、リードフレームのメツキ状態、或いは
アイランド部及びリード部の形状により、しばしば２枚
以上のリードフレームを２枚取り検出位置まで移送する
ことかある。このため２枚取り検出により装置は停止す
るため、マウント装置の稼働率の低下を招くという欠点
があった。
リードフレームＩＡを吸着部１６により真空吸着し、上
方に移動するが、リードフレームのメツキ状態、或いは
アイランド部及びリード部の形状により、しばしば２枚
以上のリードフレームを２枚取り検出位置まで移送する
ことかある。このため２枚取り検出により装置は停止す
るため、マウント装置の稼働率の低下を招くという欠点
があった。
本発明のリードフレーム供給装置は、リードフレームを
重ねて収納する収納部と、前記リードフレームを上方に
押し上げる押し上げ手段と、押し上げられた最上部のリ
ードフレームの端部を水平方向に押しリードフレームを
弾性変形させて分離する分解手段と、分解された前記リ
ードフレームを搬送レール上に移送する移送手段とを含
んで構成される。
重ねて収納する収納部と、前記リードフレームを上方に
押し上げる押し上げ手段と、押し上げられた最上部のリ
ードフレームの端部を水平方向に押しリードフレームを
弾性変形させて分離する分解手段と、分解された前記リ
ードフレームを搬送レール上に移送する移送手段とを含
んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の側面図である。以下そ
の動作と共に説明する。
の動作と共に説明する。
第１図において、収納部を構成する収納ガイド２．３内
にはリードフレーム１が上下に多数積み重ねられている
。そして、この収納ガイド２．３の中に収納されたリー
ドフレーム１は、エレベータ４により、下方より順次上
方に押し上げられる様に構成されている。
にはリードフレーム１が上下に多数積み重ねられている
。そして、この収納ガイド２．３の中に収納されたリー
ドフレーム１は、エレベータ４により、下方より順次上
方に押し上げられる様に構成されている。
押し上げられたリードフレーム１は、例えば、収納ガイ
ド３の上部に設けられた位置検出センサーにより、最上
位のリードフレームＩＡの高さが常に一定になる様にエ
レベータ−４によりコントロールされている。最上位の
リードフレームＩＡはその一端を分離手段としてのシリ
ンダー５により水平方向に押されると、−点鎖線で示し
た様に最上位のリードフレームＩＡのみが弾性変形され
、強制的に分離される。
ド３の上部に設けられた位置検出センサーにより、最上
位のリードフレームＩＡの高さが常に一定になる様にエ
レベータ−４によりコントロールされている。最上位の
リードフレームＩＡはその一端を分離手段としてのシリ
ンダー５により水平方向に押されると、−点鎖線で示し
た様に最上位のリードフレームＩＡのみが弾性変形され
、強制的に分離される。
次に移送手段を構成する移送アーム６の先端に収り付け
られた電磁石１】により最上位のリードフレームＩＡは
保持される。この時シリンダー５は元の位置にもどる。
られた電磁石１】により最上位のリードフレームＩＡは
保持される。この時シリンダー５は元の位置にもどる。
次に、移送アーム６は回転移動し、リードフレーム搬送
部のレール７．８の中にリードフレームＩＡを移送し、
電磁石を切り、元の位置にもどる。
部のレール７．８の中にリードフレームＩＡを移送し、
電磁石を切り、元の位置にもどる。
レール内に移送されたリードフレームＩＡは、シリンダ
ー９により可動する押し込みブロック１０によりレール
内の所定の位置まで押し込まれる。以下、リードフレー
ムは間けつ送りされ、マウント装置によりそのアイラン
ドに半導体ペレットが固着される。
ー９により可動する押し込みブロック１０によりレール
内の所定の位置まで押し込まれる。以下、リードフレー
ムは間けつ送りされ、マウント装置によりそのアイラン
ドに半導体ペレットが固着される。
このように構成された第１の実施例によれば、収納部に
おける最上位のリードフレームのみがシリンダー５によ
り弾性変形されて分離されるため、リードフレームが２
枚以上分離されて移送されることはなくなるため、リー
ドフレーム供給装置及びマウント装置の稼働率は向上す
る。
おける最上位のリードフレームのみがシリンダー５によ
り弾性変形されて分離されるため、リードフレームが２
枚以上分離されて移送されることはなくなるため、リー
ドフレーム供給装置及びマウント装置の稼働率は向上す
る。
第２図は本発明の第２の実施例の側面図であり、第１の
実施例とは移送手段のみが異なっているものである。
実施例とは移送手段のみが異なっているものである。
すなわち、移送手段を構成する移送アーム６は、シリン
ダー１４により前後方向にも移動可能となっており、そ
の先端にはリードフレームを保持するためのクランパー
１２とシリンダー１３を備えている。
ダー１４により前後方向にも移動可能となっており、そ
の先端にはリードフレームを保持するためのクランパー
１２とシリンダー１３を備えている。
このように構成された第２の実施例においては、まず、
弾性変形されたリードフレームＩＡに向ってシリンダー
１４により移送アーム６が移動する。次でシリンダー１
３によりクランパー１２が動き、リードフレームＩＡを
はさんで保持する。次に移送アーム６は回転移動し、搬
送レール７．８内にリードフレームＩＡを移送する。そ
して移送アーム６はクランパー１２を開き、シリンダー
１４により元の位置にもどり、更に回転して原点位置に
もどる。
弾性変形されたリードフレームＩＡに向ってシリンダー
１４により移送アーム６が移動する。次でシリンダー１
３によりクランパー１２が動き、リードフレームＩＡを
はさんで保持する。次に移送アーム６は回転移動し、搬
送レール７．８内にリードフレームＩＡを移送する。そ
して移送アーム６はクランパー１２を開き、シリンダー
１４により元の位置にもどり、更に回転して原点位置に
もどる。
この第２の実施例では、弾性変形されたリードフレーム
ＩＡをクランパー１２で保持するため、磁石が使用でき
ない銅製のリードフレーム等に利用できる利点がある。
ＩＡをクランパー１２で保持するため、磁石が使用でき
ない銅製のリードフレーム等に利用できる利点がある。
以上説明したように本発明は、リードフレーム供給装置
を、リードフレームを収納する収納部と、このリードフ
レームを上方に押し上げる手段と、押し上げられた最上
部のリードフレームの端部を水平方向に押しリードフレ
ームを弾性変形させて分離する分離手段と、分離された
リードフレームを搬送レール上に移送する移送手段とに
より構成することにより、従来のようにリードフレーム
の２枚収りによる装置の停止がなくなるため、マウント
装置の稼働率は向上する。
を、リードフレームを収納する収納部と、このリードフ
レームを上方に押し上げる手段と、押し上げられた最上
部のリードフレームの端部を水平方向に押しリードフレ
ームを弾性変形させて分離する分離手段と、分離された
リードフレームを搬送レール上に移送する移送手段とに
より構成することにより、従来のようにリードフレーム
の２枚収りによる装置の停止がなくなるため、マウント
装置の稼働率は向上する。
第１図及び第２図は本発明の第１及び第２の実施例の側
面図、第３図は従来のリードフレーム供給装置の側面図
である。 １・・・リードフレーム、ＩＡ・・・最上位のリードフ
レーム、２．３・・・収納ガイド、４・・・エレベータ
、５・・・シリンダー、６・・・移送アーム、７，８・
・・搬送レール、９・・・シリンダー、１０・・・押し
込みブロック、１１・・・電磁石、１２・・・クランパ
ー １３１４・・・シリンダー、１５・・・リードフレ
ーム収納部、１６・・・吸着部、１７．１８・・・シリ
ンダー１９・・・センサー、２０・・・スライド爪、２
１・・・リードフレーム搬送位置。
面図、第３図は従来のリードフレーム供給装置の側面図
である。 １・・・リードフレーム、ＩＡ・・・最上位のリードフ
レーム、２．３・・・収納ガイド、４・・・エレベータ
、５・・・シリンダー、６・・・移送アーム、７，８・
・・搬送レール、９・・・シリンダー、１０・・・押し
込みブロック、１１・・・電磁石、１２・・・クランパ
ー １３１４・・・シリンダー、１５・・・リードフレ
ーム収納部、１６・・・吸着部、１７．１８・・・シリ
ンダー１９・・・センサー、２０・・・スライド爪、２
１・・・リードフレーム搬送位置。
Claims (1)
- リードフレームを重ねて収納する収納部と、前記リード
フレームを上方に押し上げる押し上げ手段と、押し上げ
られた最上部のリードフレームの端部を水平方向に押し
リードフレームを弾性変形させて分離する分離手段と、
分離された前記リードフレームを搬送レール上に移送す
る移送手段とを含むことを特徴とするリードフレーム供
給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25864488A JPH02105429A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | リードフレーム供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25864488A JPH02105429A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | リードフレーム供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105429A true JPH02105429A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17323132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25864488A Pending JPH02105429A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | リードフレーム供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02105429A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6435492B1 (en) | 1999-12-14 | 2002-08-20 | Esec Trading Sa | Die bonder and/or wire bonder with a suction device for pulling flat and holding down a curved substrate |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP25864488A patent/JPH02105429A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6435492B1 (en) | 1999-12-14 | 2002-08-20 | Esec Trading Sa | Die bonder and/or wire bonder with a suction device for pulling flat and holding down a curved substrate |
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