JPS6281740A - 半導体マウント装置のリ−ドフレ−ム供給装置 - Google Patents

半導体マウント装置のリ−ドフレ−ム供給装置

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Publication number
JPS6281740A
JPS6281740A JP22294885A JP22294885A JPS6281740A JP S6281740 A JPS6281740 A JP S6281740A JP 22294885 A JP22294885 A JP 22294885A JP 22294885 A JP22294885 A JP 22294885A JP S6281740 A JPS6281740 A JP S6281740A
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JP
Japan
Prior art keywords
lead
lead frame
frame
frames
lead frames
Prior art date
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Pending
Application number
JP22294885A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideaki Takano
英明 高野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP22294885A priority Critical patent/JPS6281740A/ja
Publication of JPS6281740A publication Critical patent/JPS6281740A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ペレットをリードフレームに固着する半
導体マウント装置に係り、特に積み重ねられたリードフ
レームを1枚ずつ搬送部に供給するリードフレーム供給
装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のリードフレーム供給装置としては、第2
図に示す様にリードフレーム1を上下に多数積み重ねて
収納するリードフレーム収納部13と、前記リードフレ
ーム収納部13に積み重ねられたリードフレーム1を上
方に押し上げるエレベータ−2と、最上部のリードフレ
ーム1cLを吸着チャック4′により真空吸着し、2枚
取り検出位置までシリンダー5,6により上下動及び前
後動し、移送する吸着部1jと、吸着されたリードフレ
ームの1枚時と2枚時の厚さの違いをセンサー8により
検出する2枚取り検出部15と、シリンダー6による吸
着部14の前後動作と共に、リードフレーム1cLをマ
ウント搬送位置にスライド爪9により移送するリードフ
レームスライド部16とを備え、順次リードフレームを
マウント搬送部に供給する装置が知られている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の装置では、2枚取り時に2枚取り検出位
置にリードフレームを残し、装置は停止してしまうので
、マウント装置の稼動率が低下し、また、作業者が2枚
重ねのリードフレームを除去するのを忘れた場合にはマ
ウント搬送レール内にてリードフレームの搬送ミスが発
生してしまうという欠点があった・ 本発明は前記問題点を解消し、リードフレームの搬送ミ
スをなくし、しかも装置の稼動率を向上するリードフレ
ーム供給装置を提供するものであるO 〔問題点を解決するための手段〕 本発明のリードフレーム供給装置はリードフレームを上
下に多数積み重ねて収納するリードフレーム収納部と、
前記リードフレーム収納部に積み重ねられたリードフレ
ームを上方に押し上げるエレベータ−と、電磁石を備え
た吸着チャックにより、最上部のリードフレームを真空
吸着し、2枚取り検出位置まで上下動及び前後動により
移送する吸着部と、リードフレームの2枚取りを検出す
る2枚数9検出部と、吸着部の前後動作と共に、リード
フレームをマウント搬送位置にスライド爪により移送す
るリードフレームスライド部と、2枚取り時に吸着チャ
ックの電磁石を動作させ、2枚取りリードフレームをリ
ードフレーム廃棄箱に廃棄する廃棄駆動部とを有するこ
とを特徴とするものである。
〔実施例〕
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
第1図は本発明の実施例の側面図である。IJ−ドフレ
ーム1は上下に多数積み重ねてリードフレーム収納部1
3に収納される。前記収納部13内には積み重ねられた
リードフレーム1を上方に押し上げるエレベータ−2が
あり、最上部のリードフレームICLを常に一定高さに
保持している。吸着部14の吸着チャック4は電磁石3
を備え、吸着チャック4はシリンダー5,6により上下
動及び前後動により最上部のリードフレーム1cLを真
空吸着し、リードフレームの2枚取り検出位置に移送す
る。
2枚数シ検出位置ではスライドレール7上に吸着チャッ
ク4によりリードフレーム1αを上方より押見込んだ時
、リードフレーム1aの1枚時と2枚時の厚さの違いを
2枚取り検出部15のセンサー8により検出している・
1枚吸着時には、スライドレール7上の2枚検出位置に
リードフレーム1cLを置き、吸着チャック4はリード
フレーム収納位置の上方に戻る。そして2枚目のリード
フレーム1をリードフレーム1αと同様に真空吸着し、
2枚取り検出位置に移送する。リードフレームスライド
部16のスライド爪9はシリンダー6により吸着チャッ
ク4と共に後方に移動し、リードフレーム1αをマウン
ト搬送位置に搬送する。以下、順次リードフレームをマ
ウント搬送位置に搬送する・また、2枚数シ検出時には
、吸着チャック4内の電磁石3が動作し、2枚以上のリ
ードフレームを保持し、リードフレーム廃棄駆動部17
の廃棄用シリンダー10により吸着チャック4を前方の
リードフレーム廃棄箱11上に移動させ、電磁石3の電
源を切り、2枚以上のリードフレームをリードフレーム
廃棄箱11内に廃棄する。そして次に、IJ −ドフレ
ーム収納部の最上部のリードフレーム1αを真空吸着す
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はリードフレームを2枚以上
同時に吸着チャックが吸着した時、電磁石とリードフレ
ーム廃棄用シリンダーが動作し、前記リードフレームを
リードフレーム廃棄箱内に廃棄し、次のリードフレーム
を吸着することによシ、装置が停止することがなく、装
置の稼動率が向上する。また、2枚以上のリードフレー
ムを電磁石により保持するため、真空吸着に比べ確実な
保持が可能となり2枚取り検出位置でのリードフレーム
取り残しがなく、完全に廃棄するため、マウント装置の
搬送部への2枚重ねリードフレームの供給を回避できる
効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のマウント装置のリードフレーム供給装
置を示す側面図、第2図は従来のマウント装置のリード
フレーム供給装置を示す側面図である。 】・・・リードフレーム、1σ・・・最上部のリードフ
レーム、2・・・エレベータ−13・・・電磁石、4・
・・吸着チャック、5・・・吸着部上下用シリンダー、
6・・・吸着部前後用シリンダー、7・・・スライドレ
ール、8・・・2枚取り検出センサー、9・・・スライ
ド爪、10・・、廃棄用シリンダー、11・・・リード
フレーム廃棄箱、12・・・エレベータ−用モーター、
13・・・リードフレーム収納部、14・・・吸着部、
15・・・2枚取り検出部、16・・・リードフレーム
スライド部、17・・・廃棄駆動部特許出願人  日本
電気株式会社 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体マウント装置のリードフレーム供給装置に
    おいて、リードフレームを上下に多数積み重ねて収納す
    るリードフレーム収納部と、前記リードフレーム収納部
    に積み重ねられたリードフレームを上方に押し上げるエ
    レベータと、電磁石を備えた吸着チャックにより最上部
    のリードフレームを真空吸着し、2枚取り検出位置まで
    上下動及び前後動により移送する吸着部と、リードフレ
    ームの2枚取りを検出する2枚取り検出部と、吸着部の
    前後動作と共に、リードフレームをマウント搬送位置に
    スライド爪により移送するリードフレームスライド部と
    、2枚取り時に吸着チャックの電磁石を動作させ、2枚
    取りリードフレームをリードフレーム廃棄箱に廃棄する
    廃棄駆動部とを備えたことを特徴とする半導体マウント
    装置のリードフレーム供給装置。
JP22294885A 1985-10-07 1985-10-07 半導体マウント装置のリ−ドフレ−ム供給装置 Pending JPS6281740A (ja)

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JP22294885A JPS6281740A (ja) 1985-10-07 1985-10-07 半導体マウント装置のリ−ドフレ−ム供給装置

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JP22294885A JPS6281740A (ja) 1985-10-07 1985-10-07 半導体マウント装置のリ−ドフレ−ム供給装置

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JPS6281740A true JPS6281740A (ja) 1987-04-15

Family

ID=16790382

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22294885A Pending JPS6281740A (ja) 1985-10-07 1985-10-07 半導体マウント装置のリ−ドフレ−ム供給装置

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JP (1) JPS6281740A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03188175A (ja) * 1989-12-18 1991-08-16 Yokohama Rubber Co Ltd:The ホットメルト接着剤組成物
KR100457420B1 (ko) * 1997-12-31 2005-01-26 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지제조용자동몰딩프레스의더블리드프레임감지장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03188175A (ja) * 1989-12-18 1991-08-16 Yokohama Rubber Co Ltd:The ホットメルト接着剤組成物
KR100457420B1 (ko) * 1997-12-31 2005-01-26 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지제조용자동몰딩프레스의더블리드프레임감지장치

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