JPS61294828A - 半導体マウンテイング装置 - Google Patents

半導体マウンテイング装置

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Publication number
JPS61294828A
JPS61294828A JP13545885A JP13545885A JPS61294828A JP S61294828 A JPS61294828 A JP S61294828A JP 13545885 A JP13545885 A JP 13545885A JP 13545885 A JP13545885 A JP 13545885A JP S61294828 A JPS61294828 A JP S61294828A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
rail
semiconductor
mounting
rails
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13545885A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshifumi Harada
原田 利文
Haruyuki Shimakawa
島川 晴之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP13545885A priority Critical patent/JPS61294828A/ja
Publication of JPS61294828A publication Critical patent/JPS61294828A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体マウンティング装置、特にリードフレー
ムの所定位置に半導体ペレットを自動的にマウントする
半導体71クンテイング装置に関する。
〔発明の技術的背景〕
ダイシング後の半導体ペレットをリードフレームの所定
位置にマウントするために、一般に半導体マウンティン
グ装置が用いられている。第4図に従来の一般的な半導
体マウンティング装置を示す。この装置のほぼ中央には
、搬送用のレール6が設けられており、レール6の手前
にはストッカ5が設けられている。このストッカ5は第
6図に示すような形状をした容器で、この中にリードフ
レームが積層されて収納される。ストッカ5の底面には
開口部48が設けられ、この開口部48から積層された
リードフレームを押上げるエレベータが挿入される。リ
ードフレーム吸着装置7は、ストッカ5の最上層のリー
ドフレームを吸着し、これをレール6の上に供給する。
レール6上に供給されたリードフレームは、レール6上
を図の左から右へと搬送される。マウントヘッド1はダ
イシング後の半導体ウェハ3の一片を吸着し、搬送され
てきたリードフレームの所定位置にこれをマウントする
。マークント後リードフレームはアンローダマガジン2
まで送られる。マウント状態は位置検出カメラ9によっ
て検出され、その結果はモニタ8によって確認される。
オペレータはコントロールパネル4によって以上のマウ
ント工程を制御する。
第5図はこの装置を正面からみた部分説明図である。ス
トッカ5内にはリードフレーム10が積層されている状
態が示されており、ストッカ部エレベータ駆動用モータ
11によって、エレベータが駆動され、リードフレーム
が押上げられる。図はリードフレーム吸着装置7がスト
ッカ5内の最上層のリードフレーム10を吸着した状態
を示す。
このリードフレーム吸着装置7は矢印のように吸引が行
われており、リードフレーム10が保持される。レール
6上に載せられたリードフレームは、フレーム搬送用ロ
ーラ駆動モータ13によって駆動される搬送用ローラ3
8により搬送される。マウントヘッド1は、ウェハリン
グ3a上に載せられたダイシング後の半導体ウェハ3の
一片である半導体ペレット14を、矢印のように吸引す
ることによって吸着し保持する。マウント終了優のリー
ドフレームはアンローダマガジン2まで送られるが、ア
ンローダマガジン2内ではアンローダ部エレベータ駆動
用モータ12が駆動され、リードフレームが押上げられ
、順次積層されてゆく。
〔背景技術の問題点〕
上述の装置は、レール6の脇にストッカ5が設けられて
いる。また、レール6上では、載置されたリードフレー
ムの位置決めを搬送中に行うようにしているため、レー
ル6の良さもある程度長くしなくてはならない。このた
め装置全体がかなり大きなものとなり、設置スペースを
広く占有するという問題点があった。
〔発明の目的〕
そこで本発明は小型で軽量な半導体マウンティング装置
を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明の特徴は、半導体ペレットをリードフレームの所
定位置にマウントするための半導体71クンテイング装
置において、リードフレームを搬送するための一対のレ
ールを有する搬送手段と、レールの下方に設けられリー
ドフレームを積層して保持するストック手段と、一対の
レールの間隔を変化させることにより開閉運動させる機
構を有しストック手段の最上層のリードフレームを一対
のレールの開閉運動に連動させて一対のレール上に供給
する供給手段と、一対のレール上に供給されたリードフ
レームの所定位置に半導体ペレットをマウントするマウ
ント手段と、を設け、装置の小型化、軽量化を図った点
にある。
〔発明の実施例〕
以下本発明を図示する実施例に基づいて説明する。第1
図は本発明に係る装置の一実施例を正面からみた部分説
明図である。ス1〜ツカ5の中にはリードフレーム10
が積層されて収容されている。
積層されたリードフレーム10はストッカ部エレベータ
上昇板15の上に載せられており、ストッカ部エレベー
タ駆動用モータ11によって押上げられる。従来装置と
異なる点は、ストッカ5が搬送用のレール6の直下にあ
る点である。レール6には搬送用ロー538が設けられ
、この搬送用ロー538は搬送用ローラ駆動モータ13
によって駆動される。ストッカ5の最上層のリードフレ
ームは後述するようにリードフレーム吸着装置7によっ
て吸着され、レール6上に供給される。レール6上のリ
ードフレーム10は、搬送用ローラ38によって図の左
から右へ搬送される。この搬送中にマウントヘッド1に
より半導体ペレットがリードフレーム10の所定位置に
マウントされる。
マウント後のリードフレーム10はアンローダマガジン
2へ送られ、アンローダ部エレベータ駆動用モータ12
によって押上げられ、次々と積層されてゆく。
第2図は第1図に示ず装置を矢印Xの方向からみた説明
図である。但し、アンローダマガジン2およびこれに関
連した部材は省略されている。以下この図を参照して、
ストッカ5・の最上層のリードフレームをレール6上に
供給する機構について説明する。レール6は第1の搬送
用レール40と第2の搬送用レール41とから構成され
る。第1の搬送用レール40には押さえローラ39が設
けられ、第2の搬送用レール41には搬送用ローラ38
が設けられている。レール40.41はともに図の矢印
に示すように水平に移動可能であり、両レールによって
開閉運動を行うことができる。
まず両レールを開状態にし、リードフレーム吸着−装置
7によりストッカ5の最上層のリードフレーム5を吸着
してレール上まで持上げ、続いて両レールを閉状態にし
、リードフレーム10をレール上に載置する。このとき
リードフレーム10の下には、補強のためのバックアッ
プホルダ52があられれる。リードフレーム10はロー
ラ38゜39によって両側から挟まれ支持される。リー
ドフレーム10がそのままの位置にあるうちに、マウン
トヘッド1はウェハリング3a上の半導体ペレット14
を吸着して、これをマウントする。マウント終了後、リ
ードフレーム10はO−ラ38゜39によって次のマウ
ント位置まで搬送される。
このようにしてリードフレームのすべてのマウント位置
に順次マウントが行われることになる。
リードフレーム吸着装置7はT型取付板42によってレ
バー47に取付けられ、また、レール40はレバー46
に、レール41はレバー45に取付【プられており、そ
れぞれ図の矢印の方向に運動する。レバー45.46.
47はそれぞれ〇−ラ33.34.35を介して偏心カ
ム30.31゜32に接しており、また、それぞれスプ
リング36.37.43によって固定点と接続されてい
る。これによって偏心カムの回転に応じて、レール40
,41およびリードフレーム吸着装置7は上述の所定の
運動を行う。
第3図はストッカ5の最上層のリードフレーム10をレ
ール6上に供給する供給装置の別な実施例を示す。この
装置は、第2図に示す装置におけるリードフレーム吸着
装@7とバックアップホルダ52とを一体化したバック
アップホルダ吸着装置49を有する。このバックアップ
ホルダ吸着装@49はアーム50に、図の一点鎖線を軸
として回転するように取付けられており、モータ51に
よって矢印の方向に回転させられる。一方、アーム50
はローラ35を介して偏心カム30に接しており上下運
動をする。この装置の動作は次のようになる。まず、ア
ーム50が下がることにより、図のようにバックアップ
ホルダ吸着装置49の下面がストッカ5の最上層のリー
ドフレーム10に接近し、これを吸着する。続いてレー
ル6が開状態となるとともに、アーム50は上がり、更
にバックアップホルダ吸着装置49が図の矢印の方向に
180°回転し、今まで下面だった面が上を向くように
なる。従って吸着されたリードフレーム10もその上に
載る形となる。続いてレール6が閉状態となれば、リー
ドフレーム10はレール6の上に載置されることになる
。マウントヘッド1によってマウント動作が行われる際
には、リードフレーム10の下にバックアップホルダ吸
着装置49が位置するため、補強のための特別なバック
アップホルダは不要となる。
〔発明の効果〕
以上のとおり本発明によれば、半導体マウンティング装
置において、ストッカをレールの真下に設置するように
したため、ストッカをレールの脇に設置する従来装置よ
り幅を小さくすることができ、また、ストッカの真上に
リードフレームを移動させてレール上に載せる機構とな
るため、レールに載置した時点で正確な位置決めが可能
となり、従来装置のように位置決めを行うためにレール
を長くする必要もなくなり、装置の小型化、軽量化を図
ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る装置の一実施例を正面からみた部
分説明図、第2図は第1図に示す装置を矢印Xの方向か
らみた説明図、第3図は本発明の別な実施例の部分説明
図、第4図は従来装置の一例を示す説明図、第5図は第
4図に示す装■を正面からみた部分説明図、第6図は第
4図に示す装置のストッカの説明図である。 1・・・マウントヘッド、2・・・アンローダマガジン
、3・・・半導体ウェハ、3a・・・ウェハリング、4
・・・コントロールパネル 7・・・リードフレーム吸着装置、8・・・モニタ、9
・・・位置検出カメラ、10・・・リードフレーム、1
1・・・ストッカ部エレベータ駆動用モータ、12・・
・アンローダ部エレベータ駆動用モータ、13・・・搬
送用ローラ駆動モータ、14・・・半導体ペレット、1
5・・・ストッカ部エレベータ上昇板、30・・・カム
、31・・・カム、32・・・カム、33・・・ローラ
、34・・・ローラ、35・・・ローラ、36・・・ス
プリング、37・・・スプリング、38・・・搬送用ロ
ーラ、39・・・押さえローラ、40・・・第1の搬送
用レール、41・・・第2の搬送用レール、42・・・
T型取付板、43・・・スプリング、45・・・レバー
、46・・・レバー、47・・・レバー、48・・・エ
レベータ出入用開口部、49・・・バックアップホルダ
吸着装置、50・・・アーム、51・・・モータ、52
・・・バックアップホルダ。  ・出願人代理人  猪
  股    清 第1図 第2図 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体ペレットをリードフレームの所定位置にマウ
    ントするための半導体マウンティング装置であって、リ
    ードフレームを搬送するための一対のレールを有する搬
    送手段と、前記レールの下方に設けられリードフレーム
    を積層して保持するストック手段と、前記一対のレール
    の間隔を変化させることにより開閉運動させる機構を有
    し前記ストック手段の最上層のリードフレームを前記一
    対のレールの開閉運動に連動させて前記一対のレール上
    に供給する供給手段と、前記一対のレール上に供給され
    たリードフレームの所定位置に半導体ペレットをマウン
    トするマウント手段と、をそなえることを特徴とする半
    導体マウンティング装置。 2、搬送手段がレールに取付けられた搬送用ローラを有
    することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導
    体マウンティング装置。 3、ストック手段が、積層されたリードフレームを上方
    へ押上げるエレベータ機構を有することを特徴とする特
    許請求の範囲第1項または第2項記載の半導体マウンテ
    ィング装置。 4、一対のレールを開閉運動させる機構が、偏心カムを
    用いることを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第3
    項のいずれかに記載の半導体マウンティング装置。 5、供給手段がリードフレームを吸引して保持する吸着
    装置を有することを特徴とする特許請求の範囲第1項乃
    至第4項のいずれかに記載の半導体マウンティング装置
    。 6、マウント手段が半導体ペレットを吸引して保持する
    吸着装置を有することを特徴とする特許請求の範囲第1
    項乃至第5項のいずれかに記載の半導体マウンティング
    装置。 7、マウント手段が、ストック手段の真上でマウントを
    行うことを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第6項
    のいずれかに記載の半導体マウンティング装置。
JP13545885A 1985-06-21 1985-06-21 半導体マウンテイング装置 Pending JPS61294828A (ja)

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JP13545885A JPS61294828A (ja) 1985-06-21 1985-06-21 半導体マウンテイング装置

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JP13545885A JPS61294828A (ja) 1985-06-21 1985-06-21 半導体マウンテイング装置

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JPS61294828A true JPS61294828A (ja) 1986-12-25

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ID=15152181

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JP13545885A Pending JPS61294828A (ja) 1985-06-21 1985-06-21 半導体マウンテイング装置

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JP (1) JPS61294828A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993002952A1 (en) * 1991-08-05 1993-02-18 Symtek Systems, Inc. Input/output apparatus for electronic device handlers

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993002952A1 (en) * 1991-08-05 1993-02-18 Symtek Systems, Inc. Input/output apparatus for electronic device handlers

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