JPH0427699B2 - - Google Patents
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- JPH0427699B2 JPH0427699B2 JP58097536A JP9753683A JPH0427699B2 JP H0427699 B2 JPH0427699 B2 JP H0427699B2 JP 58097536 A JP58097536 A JP 58097536A JP 9753683 A JP9753683 A JP 9753683A JP H0427699 B2 JPH0427699 B2 JP H0427699B2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 64
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 90
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ウエハートレーのウエハーシート表
面に多数個貼着された半導体ペレツトを、リード
フレームにおける所定箇所に一個ずつ供給するよ
うにした装置に関するものである。
面に多数個貼着された半導体ペレツトを、リード
フレームにおける所定箇所に一個ずつ供給するよ
うにした装置に関するものである。
従来、この種の供給装置は、第1図及び第2図
に示すように、リードフレーム1を水平状態で一
定ピツチPの間隔で間欠移送する搬送ライン2の
側方に、ウエハーシート7の上面に多数個の半導
体ペレツト8を縦横整列状に貼着して成るウエハ
ートレー3を、そのウエハーシート7が水平とな
るように配設して、このウエハートレー3を、前
記リードフレーム1の搬送方向と直角のX軸方向
と、リードフレーム1の搬送方向と平行のY軸方
向との2軸方向に移動するように構成したXYテ
ーブル4に取付ける一方、前記搬送ライン2及び
ウエハートレー3の上方に、その間を水平方向に
往復動するようにした真空吸着式のピツクアツプ
コレツト5を配設する一方、前記ウエハートレー
3におけるウエハーシート7の下面側には、当該
ウエハーシート7の上面における半導体ペレツト
8を突き出すためのピツクアツプ台を、前記ウエ
ハーシート7の上面側には、当該ウエハーシート
7の上面における半導体ペレツト8を前記ピツク
アツプ台6と同一軸線上において検出するように
した認識センサー9を配設する構成にしている
(例えば、特開昭56−98835号公報、特開昭56−
158435号公報、特公昭57−44014号公報等)。
に示すように、リードフレーム1を水平状態で一
定ピツチPの間隔で間欠移送する搬送ライン2の
側方に、ウエハーシート7の上面に多数個の半導
体ペレツト8を縦横整列状に貼着して成るウエハ
ートレー3を、そのウエハーシート7が水平とな
るように配設して、このウエハートレー3を、前
記リードフレーム1の搬送方向と直角のX軸方向
と、リードフレーム1の搬送方向と平行のY軸方
向との2軸方向に移動するように構成したXYテ
ーブル4に取付ける一方、前記搬送ライン2及び
ウエハートレー3の上方に、その間を水平方向に
往復動するようにした真空吸着式のピツクアツプ
コレツト5を配設する一方、前記ウエハートレー
3におけるウエハーシート7の下面側には、当該
ウエハーシート7の上面における半導体ペレツト
8を突き出すためのピツクアツプ台を、前記ウエ
ハーシート7の上面側には、当該ウエハーシート
7の上面における半導体ペレツト8を前記ピツク
アツプ台6と同一軸線上において検出するように
した認識センサー9を配設する構成にしている
(例えば、特開昭56−98835号公報、特開昭56−
158435号公報、特公昭57−44014号公報等)。
この装置の作動は以下に述べる通りである。
すなわち、前記認識センサー9が、前記ウエハ
ーシート7における半導体ペレツト8がXYテー
ブル4にて前記ピツクアツプ台6と同一軸線上に
供給されていることを検出すると、前記ピツクア
ツプコレツト5が、ウエハートレー3上の部位に
位置して下降すると同時、ピツクアツプ台6がウ
エハーシート7における半導体ペレツト8を突き
出し作動することにより、当該半導体ペレツト8
を、ピツクアツプコレツト5の先端に吸着し、次
にピツクアツプコレツト5は上昇したのち搬送ラ
イン2のリードフレーム1上に水平移動したのち
下降して、先端に吸着した半導体ペレツト8をリ
ードフレーム1上に供給し、この供給が終わると
ピツクアツプコレツト5は上昇したのち、ウエハ
ートレー3上に水平移動すると同時に、XYテー
ブル4が次の半導体ペレツト8を前記ピツクアツ
プ台6と同一軸線上の位置に来るようにウエハー
トレー3を送り移動する一方、リードフレーム1
を一ピツチPだけ移送する作用を繰り返すことに
より、ウエハートレー3における半導体ペレツト
8を1個ずつリードフレーム1に供給するように
している。
ーシート7における半導体ペレツト8がXYテー
ブル4にて前記ピツクアツプ台6と同一軸線上に
供給されていることを検出すると、前記ピツクア
ツプコレツト5が、ウエハートレー3上の部位に
位置して下降すると同時、ピツクアツプ台6がウ
エハーシート7における半導体ペレツト8を突き
出し作動することにより、当該半導体ペレツト8
を、ピツクアツプコレツト5の先端に吸着し、次
にピツクアツプコレツト5は上昇したのち搬送ラ
イン2のリードフレーム1上に水平移動したのち
下降して、先端に吸着した半導体ペレツト8をリ
ードフレーム1上に供給し、この供給が終わると
ピツクアツプコレツト5は上昇したのち、ウエハ
ートレー3上に水平移動すると同時に、XYテー
ブル4が次の半導体ペレツト8を前記ピツクアツ
プ台6と同一軸線上の位置に来るようにウエハー
トレー3を送り移動する一方、リードフレーム1
を一ピツチPだけ移送する作用を繰り返すことに
より、ウエハートレー3における半導体ペレツト
8を1個ずつリードフレーム1に供給するように
している。
そして、この従来の装置では、ウエハートレー
3のウエハーシート7における上面の半導体ペレ
ツト8を、前記ウエハーシート7の上面側に配設
した認識センサー9によつて直接的に、且つ、ウ
エハーシート7の下面側におけるピツクアツプ台
と同一軸線上の位置において検出することができ
るから、この認識センサー9による半導体ペレツ
ト8の検出にて、各半導体ペレツト8を、ピツク
アツプ台6と同一軸線上の位置に対して順次正確
に送り込むことができるから、ウエハートレー3
からの半導体ペレツト8のピツクアツプに際し
て、半導体ペレツト8の位置がずれること、及び
半導体ペレツトにピツクアツプミスが発生するこ
とを、前記ウエハーシート7の上面における半導
体ペレツト8を、ウエハーシート7の下面側に配
設した認識センサーにて、ウエハーシート7を透
し、且つ、ピツクアツプ台8よりずれた位置で検
出する場合よりも、大幅に低減できると言う利点
を有する。
3のウエハーシート7における上面の半導体ペレ
ツト8を、前記ウエハーシート7の上面側に配設
した認識センサー9によつて直接的に、且つ、ウ
エハーシート7の下面側におけるピツクアツプ台
と同一軸線上の位置において検出することができ
るから、この認識センサー9による半導体ペレツ
ト8の検出にて、各半導体ペレツト8を、ピツク
アツプ台6と同一軸線上の位置に対して順次正確
に送り込むことができるから、ウエハートレー3
からの半導体ペレツト8のピツクアツプに際し
て、半導体ペレツト8の位置がずれること、及び
半導体ペレツトにピツクアツプミスが発生するこ
とを、前記ウエハーシート7の上面における半導
体ペレツト8を、ウエハーシート7の下面側に配
設した認識センサーにて、ウエハーシート7を透
し、且つ、ピツクアツプ台8よりずれた位置で検
出する場合よりも、大幅に低減できると言う利点
を有する。
しかし、その反面、従来の半導体ペレツト供給
装置においては、ウエハーシート7の上面におい
てX軸方向に並ぶ総ての半導体ペレツト8をピツ
クアツプ台6と同一軸線上の位置に順次送り込む
ことができるようにするためには、リードフレー
ム1の搬送ライン2と前記ピツクアツプ台6との
間に、前記ウエハートレー3の直径寸法に相当す
るだけの広いスペースを形成するように構成しな
ければならないのである。
装置においては、ウエハーシート7の上面におい
てX軸方向に並ぶ総ての半導体ペレツト8をピツ
クアツプ台6と同一軸線上の位置に順次送り込む
ことができるようにするためには、リードフレー
ム1の搬送ライン2と前記ピツクアツプ台6との
間に、前記ウエハートレー3の直径寸法に相当す
るだけの広いスペースを形成するように構成しな
ければならないのである。
このため、ピツクアツプコレツト5を、ウエハ
ートレー3の上方から搬送ライン2の上方まで水
平移動するストロークLが長くなつて、この水平
移動に可成りの時間を必要とすることになるか
ら、ウエハートレー3からリードフレーム1への
半導体ペレツト8の供給速度がそれだけ遅く、作
業能率が低いと言う問題があり、しかも、従来の
装置は、ウエハートレー3を水平横向きに往復動
するため、横型のXYテーブルを使用することに
加えて、リードフレーム1の搬送ライン2と前記
ピツクアツプ台6との間に、前記ウエハートレー
3の直径寸法に相当するだけの広いスペースを形
成しなければならないから、半導体ペレツト供給
装置の横幅寸法、ひいては、半導体ペレツト供給
装置を床面に設置する場合における床面積の増大
を招来すると言う問題もあり、特に、これらの問
題はウエハートレー3の直径が大きくなる程増大
するのであつた。
ートレー3の上方から搬送ライン2の上方まで水
平移動するストロークLが長くなつて、この水平
移動に可成りの時間を必要とすることになるか
ら、ウエハートレー3からリードフレーム1への
半導体ペレツト8の供給速度がそれだけ遅く、作
業能率が低いと言う問題があり、しかも、従来の
装置は、ウエハートレー3を水平横向きに往復動
するため、横型のXYテーブルを使用することに
加えて、リードフレーム1の搬送ライン2と前記
ピツクアツプ台6との間に、前記ウエハートレー
3の直径寸法に相当するだけの広いスペースを形
成しなければならないから、半導体ペレツト供給
装置の横幅寸法、ひいては、半導体ペレツト供給
装置を床面に設置する場合における床面積の増大
を招来すると言う問題もあり、特に、これらの問
題はウエハートレー3の直径が大きくなる程増大
するのであつた。
また、例えば、実開昭58−8944号公報等に記載
されているように、ウエハートレー3を、リード
フレーム1の搬送ライン2の上方に、そのウエハ
ーシート7に貼着した半導体ペレツト8が下向き
になるように配設した場合においても、このウエ
ハートレー3を、横型のXYテーブルによつて、
当該ウエハートレー3における直径の二倍の寸法
だけ水平横向きに往復動するように構成しなけれ
ばならないから、これまた、装置の横幅寸法が大
きくなり、装置を床面に設置する場合における床
面積の増大を招来するのである。
されているように、ウエハートレー3を、リード
フレーム1の搬送ライン2の上方に、そのウエハ
ーシート7に貼着した半導体ペレツト8が下向き
になるように配設した場合においても、このウエ
ハートレー3を、横型のXYテーブルによつて、
当該ウエハートレー3における直径の二倍の寸法
だけ水平横向きに往復動するように構成しなけれ
ばならないから、これまた、装置の横幅寸法が大
きくなり、装置を床面に設置する場合における床
面積の増大を招来するのである。
本発明は、ウエハートレーにおける半導体ペレ
ツトを、ピツクアツプ台と同一軸線上の位置に順
次正確に送り込むことができる状態のもとで、ウ
エハートレーからリードフレームへの半導体ペレ
ツトの供給速度の向上と、装置を床面に設置する
場合における床面積の縮小とを、ウエハートレー
の直径が大きい場合であつても確実に達成できる
ようにした供給装置を提供することを目的とする
ものである。
ツトを、ピツクアツプ台と同一軸線上の位置に順
次正確に送り込むことができる状態のもとで、ウ
エハートレーからリードフレームへの半導体ペレ
ツトの供給速度の向上と、装置を床面に設置する
場合における床面積の縮小とを、ウエハートレー
の直径が大きい場合であつても確実に達成できる
ようにした供給装置を提供することを目的とする
ものである。
この目的を達成するため本発明は、リードフレ
ームを水平の状態でその長手方向に適宜間隔で移
送する搬送ラインと、ウエハーシートの表面に多
数個の半導体ペレツトを貼着して成るウエハート
レーを、そのウエハーシートに平行な面において
互いに直交する2軸方向に移動するように構成し
たXYテーブルと、前記ウエハーシートの表面に
おける半導体ペレツトを当該ウエハーシートの裏
面側から表面側に突き出すためのピツクアツプ台
と、前記ウエハーシートの表面側に位置し前記ピ
ツクアツプ台で突き出した半導体ペレツトを吸着
して前記搬送ラインにおけるリードフレームに対
して移送供給するピツクアツプコレツトと、前記
ウエハーシートの表面側に位置し当該ウエハーシ
ートの表面における半導体ペレツトを前記ピツク
アツプ台と同一軸線上において検出するようにし
た認識センサーとを備えて成る半導体ペレツトの
供給装置において、前記ウエハートレーを、前記
搬送ラインの側方の部位においてそのウエハーシ
ートを平面視で前記リードフレームの搬送方向と
平行にし、且つ、側面視で鉛直にするようにして
前記XYテーブルに装着する一方、前記ピツクア
ツプコレツトを、基端を回動自在に枢着したピツ
クアツプヘツドアームの先端に、当該ピツクアツ
プヘツドアームの回動によつて、前記ウエハーシ
ートに向つて水平横向きになる位置と前記リード
フレームに向つて鉛直下向きになる位置とに上下
回動するように装着する構成にした。
ームを水平の状態でその長手方向に適宜間隔で移
送する搬送ラインと、ウエハーシートの表面に多
数個の半導体ペレツトを貼着して成るウエハート
レーを、そのウエハーシートに平行な面において
互いに直交する2軸方向に移動するように構成し
たXYテーブルと、前記ウエハーシートの表面に
おける半導体ペレツトを当該ウエハーシートの裏
面側から表面側に突き出すためのピツクアツプ台
と、前記ウエハーシートの表面側に位置し前記ピ
ツクアツプ台で突き出した半導体ペレツトを吸着
して前記搬送ラインにおけるリードフレームに対
して移送供給するピツクアツプコレツトと、前記
ウエハーシートの表面側に位置し当該ウエハーシ
ートの表面における半導体ペレツトを前記ピツク
アツプ台と同一軸線上において検出するようにし
た認識センサーとを備えて成る半導体ペレツトの
供給装置において、前記ウエハートレーを、前記
搬送ラインの側方の部位においてそのウエハーシ
ートを平面視で前記リードフレームの搬送方向と
平行にし、且つ、側面視で鉛直にするようにして
前記XYテーブルに装着する一方、前記ピツクア
ツプコレツトを、基端を回動自在に枢着したピツ
クアツプヘツドアームの先端に、当該ピツクアツ
プヘツドアームの回動によつて、前記ウエハーシ
ートに向つて水平横向きになる位置と前記リード
フレームに向つて鉛直下向きになる位置とに上下
回動するように装着する構成にした。
この構成において、認識センサーが、ピツクア
ツプ台と同一軸線上の位置に半導体ペレツトがあ
ることを認識すると、ピツクアツプヘツドアーム
が、ピツクアツプコレツトが水平横向きの状態に
なるように回動すると同時に、ピツクアツプ台
が、ウエハーシートの裏面側から表面側に向かつ
て半導体ペレツトを突き出すことにより、当該半
導体ペレツトを、前記ピツクアツプコレツトにて
ピツクアツプする。次いで、前記ピツクアツプヘ
ツドアームが下向きに回動して、その先端におけ
るピツクアツプコレツトが、リードフレームに対
して下向きになることにより、当該ピツクアツプ
コレツトによつてピツクアツプした半導体ペレツ
トを、リードフレームに対して供給一方、XYテ
ーブルの移動によつて、前記ピツクアツプ台と同
一軸線上の位置に半導体ペレツトを送り込むこと
を繰り返すことにより、ウエハートレーにおける
半導体ペレツトを1個ずつリードフレームに供給
するのである。
ツプ台と同一軸線上の位置に半導体ペレツトがあ
ることを認識すると、ピツクアツプヘツドアーム
が、ピツクアツプコレツトが水平横向きの状態に
なるように回動すると同時に、ピツクアツプ台
が、ウエハーシートの裏面側から表面側に向かつ
て半導体ペレツトを突き出すことにより、当該半
導体ペレツトを、前記ピツクアツプコレツトにて
ピツクアツプする。次いで、前記ピツクアツプヘ
ツドアームが下向きに回動して、その先端におけ
るピツクアツプコレツトが、リードフレームに対
して下向きになることにより、当該ピツクアツプ
コレツトによつてピツクアツプした半導体ペレツ
トを、リードフレームに対して供給一方、XYテ
ーブルの移動によつて、前記ピツクアツプ台と同
一軸線上の位置に半導体ペレツトを送り込むこと
を繰り返すことにより、ウエハートレーにおける
半導体ペレツトを1個ずつリードフレームに供給
するのである。
この場合において、本発明は、前記のように、
ウエハートレーを、リードフレームの搬送ライン
の側方の部位において、XYテーブルに対して、
当該ウエハートレーにおけるウエハーシートを平
面視で前記リードフレームの搬送方向と平行に
し、且つ、側面視で鉛直にするように装着し、こ
のウエハートレーのウエハーシートの表面におけ
る半導体ペレツトを、ピツクアツプヘツドアーム
の上下回動によつて、リードフレームに供給する
ものであつて、前記ウエハートレーの上下方向へ
の移動によつて、ウエハーシートにおける総ての
半導体ペレツトをピツクアツプ台と同一軸線上の
位置に送り込むことができるから、リードフレー
ムの搬送ラインと前記ピツクアツプ台との間に、
前記した従来のように広いスペースを設ける必要
がなく、ウエハートレーを、リードフレームの搬
送ラインに近づけることができるのである。
ウエハートレーを、リードフレームの搬送ライン
の側方の部位において、XYテーブルに対して、
当該ウエハートレーにおけるウエハーシートを平
面視で前記リードフレームの搬送方向と平行に
し、且つ、側面視で鉛直にするように装着し、こ
のウエハートレーのウエハーシートの表面におけ
る半導体ペレツトを、ピツクアツプヘツドアーム
の上下回動によつて、リードフレームに供給する
ものであつて、前記ウエハートレーの上下方向へ
の移動によつて、ウエハーシートにおける総ての
半導体ペレツトをピツクアツプ台と同一軸線上の
位置に送り込むことができるから、リードフレー
ムの搬送ラインと前記ピツクアツプ台との間に、
前記した従来のように広いスペースを設ける必要
がなく、ウエハートレーを、リードフレームの搬
送ラインに近づけることができるのである。
従つて、本発明によると、ウエハートレーのウ
エハーシートにおける表面の半導体ペレツトを、
前記ウエハーシートの表面側に配設した認識セン
サーによる直接的な検出にて、前記ウエハーシー
トの裏面側に配設したピツクアツプ台と同一軸線
上の順次位置に正確に送り込むことができるもの
でありながら、 ピツクアツプコレツトを、ピツクアツプヘツ
ドアームの上下回動によつて、ウエハートレー
とリードフレームとの間を往復動するときの距
離が短くなり、この速度を大幅にアツプするこ
とができるから、ウエハーシートからリードフ
レームへの半導体ペレツトの移送供給を高速化
できて、作業能率を向上できる。
エハーシートにおける表面の半導体ペレツトを、
前記ウエハーシートの表面側に配設した認識セン
サーによる直接的な検出にて、前記ウエハーシー
トの裏面側に配設したピツクアツプ台と同一軸線
上の順次位置に正確に送り込むことができるもの
でありながら、 ピツクアツプコレツトを、ピツクアツプヘツ
ドアームの上下回動によつて、ウエハートレー
とリードフレームとの間を往復動するときの距
離が短くなり、この速度を大幅にアツプするこ
とができるから、ウエハーシートからリードフ
レームへの半導体ペレツトの移送供給を高速化
できて、作業能率を向上できる。
ウエハートレーを上下方向に移動することに
より、XYテーブルとして、従来の横型XYテ
ーブルに代えて縦型のXYテーブルにすること
ができて、半導体ペレツト供給装置の横幅寸法
を短縮できるから、装置を床面に設置する場合
における床面積を縮小することができる。
より、XYテーブルとして、従来の横型XYテ
ーブルに代えて縦型のXYテーブルにすること
ができて、半導体ペレツト供給装置の横幅寸法
を短縮できるから、装置を床面に設置する場合
における床面積を縮小することができる。
前記の高速化、及びの床面積の縮小は、
ウエハートレーの直径が大きくなつても、何等
損なわれることはない。
ウエハートレーの直径が大きくなつても、何等
損なわれることはない。
と言う効果を有する。
以下、本発明の実施例を図面について説明する
と、第3図及至第6図は第1の実施例を示し、こ
の図において符号12は、長尺帯状のリードフレ
ーム1を水平状態の下で、その半導体ペレツト取
付部1′の間隔Pごとに長手方向に間欠移送する
搬送ラインを、符号9は、該搬送ライン12の側
方に配設した縦型のXYテーブルを各々示す。
と、第3図及至第6図は第1の実施例を示し、こ
の図において符号12は、長尺帯状のリードフレ
ーム1を水平状態の下で、その半導体ペレツト取
付部1′の間隔Pごとに長手方向に間欠移送する
搬送ラインを、符号9は、該搬送ライン12の側
方に配設した縦型のXYテーブルを各々示す。
XYテーブル9は、これに、ウエハーシート7
の表面に多数個の半導体ペレツト8を縦横整列状
に貼着したウエハートレー3を、そのウエハーシ
ート7が平面視において前記リードフレーム1の
搬送方向と平行で且つ側面視において水平面に対
して垂直、つまり鉛直となるように取付け、該ウ
エハートレー3を、例えば前記リードフレーム1
の搬送方向に対して上下垂直のX軸方向と、搬送
方向に対して平行のY軸方向との2軸方向と云う
ように、ウエハーシート7と平行な面において互
いに直交する2軸方向に移動送りするように構成
されている。
の表面に多数個の半導体ペレツト8を縦横整列状
に貼着したウエハートレー3を、そのウエハーシ
ート7が平面視において前記リードフレーム1の
搬送方向と平行で且つ側面視において水平面に対
して垂直、つまり鉛直となるように取付け、該ウ
エハートレー3を、例えば前記リードフレーム1
の搬送方向に対して上下垂直のX軸方向と、搬送
方向に対して平行のY軸方向との2軸方向と云う
ように、ウエハーシート7と平行な面において互
いに直交する2軸方向に移動送りするように構成
されている。
前記ウエハートレー3におけるウエハーシート
7の裏面側には、該ウエハーシート7の表面にお
ける半導体ペレツト8を、前記搬送ライン12の
方向に突き出すようにしたピツクアツプ台10が
配設され、また、前記搬送ライン12の上方に
は、前記XYテーブル9に取付くウエハートレー
3のウエハーシート7の表面における半導体ペレ
ツト8を認識するための認識センサー17が、前
記ピツクアツプ台10と同一軸線上の部位に配設
されている。
7の裏面側には、該ウエハーシート7の表面にお
ける半導体ペレツト8を、前記搬送ライン12の
方向に突き出すようにしたピツクアツプ台10が
配設され、また、前記搬送ライン12の上方に
は、前記XYテーブル9に取付くウエハートレー
3のウエハーシート7の表面における半導体ペレ
ツト8を認識するための認識センサー17が、前
記ピツクアツプ台10と同一軸線上の部位に配設
されている。
また、符号11は、前記搬送ライン12の上部
に位置し、前記ウエハートレー3のウエハーシー
ト7における半導体ペレツト8を、搬送ライン1
2上におけるリードフレーム1に供給するための
ピツクアツプ機構を示し、該ピツクアツプ機構1
1は、前記認識センサー17より下方の部位にリ
ードフレーム1の搬送方向と平行に配設した支軸
13と、先端に真空吸着式のピツクアツプコレツ
ト15を備えたピツクアツプヘツドアーム14と
から成り、前記ピツクアツプヘツドアーム14の
基端を、前記支軸13に対して装着することによ
り、このピツクアツプヘツドアーム14を、支軸
13の回転にて、当該ピツクアツプヘツドアーム
14の先端におけるピツクアツプコレツト15が
水平横向きになつて前記ピツクアツプ台10に対
向する位置と、ピツクアツプコレツト15が垂直
下向きになつてリードフレーム1における半導体
ペレツト取付部1′に対向する位置とに90°だけ上
下方向に往復回転するように構成する。
に位置し、前記ウエハートレー3のウエハーシー
ト7における半導体ペレツト8を、搬送ライン1
2上におけるリードフレーム1に供給するための
ピツクアツプ機構を示し、該ピツクアツプ機構1
1は、前記認識センサー17より下方の部位にリ
ードフレーム1の搬送方向と平行に配設した支軸
13と、先端に真空吸着式のピツクアツプコレツ
ト15を備えたピツクアツプヘツドアーム14と
から成り、前記ピツクアツプヘツドアーム14の
基端を、前記支軸13に対して装着することによ
り、このピツクアツプヘツドアーム14を、支軸
13の回転にて、当該ピツクアツプヘツドアーム
14の先端におけるピツクアツプコレツト15が
水平横向きになつて前記ピツクアツプ台10に対
向する位置と、ピツクアツプコレツト15が垂直
下向きになつてリードフレーム1における半導体
ペレツト取付部1′に対向する位置とに90°だけ上
下方向に往復回転するように構成する。
また、前記ピツクアツプコレツト15を、当該
ピツクアツプコレツト15が水平横向きの位置に
おいてウエハートレー3に対して前後し、且つ、
垂直下向きの位置においてリードフレーム1に対
して前後動するように構成して成るものである。
ピツクアツプコレツト15が水平横向きの位置に
おいてウエハートレー3に対して前後し、且つ、
垂直下向きの位置においてリードフレーム1に対
して前後動するように構成して成るものである。
なお、この場合、ピツクアツプコレツト15の
ウエハートレー3及びリードフレーム1に対する
前後動は、当該ピツクアツプコレツト15が取付
くピツクアツプヘツドアーム14、延いてはその
支軸13を動かすことによつて行うようにしても
良い。
ウエハートレー3及びリードフレーム1に対する
前後動は、当該ピツクアツプコレツト15が取付
くピツクアツプヘツドアーム14、延いてはその
支軸13を動かすことによつて行うようにしても
良い。
この構成において、認識センサー17が、ピツ
クアツプ台10と同一軸線上の位置に半導体ペレ
ツト10があることを認識すると、ピツクアツプ
ヘツドアーム14が矢印18で示すように、ピツ
クアツプコレツト15を水平横向きの状態になる
ように上向きに90度回動すると、ピツクアツプ台
10が、ウエハーシート7の裏面側から表面側に
向かつて半導体ペレツト8を突き出すと同時に、
前記ピツクアツプコレツト15がウエハーシート
7に向かつて前進動することにより、前記ピツク
アツプ台10によつて突き出した半導体ペレツト
8を、当該ピツクアツプコレツト15に真空吸引
にて吸着する。
クアツプ台10と同一軸線上の位置に半導体ペレ
ツト10があることを認識すると、ピツクアツプ
ヘツドアーム14が矢印18で示すように、ピツ
クアツプコレツト15を水平横向きの状態になる
ように上向きに90度回動すると、ピツクアツプ台
10が、ウエハーシート7の裏面側から表面側に
向かつて半導体ペレツト8を突き出すと同時に、
前記ピツクアツプコレツト15がウエハーシート
7に向かつて前進動することにより、前記ピツク
アツプ台10によつて突き出した半導体ペレツト
8を、当該ピツクアツプコレツト15に真空吸引
にて吸着する。
この吸着が終わると、前記ピツクアツプヘツド
アーム14が矢印16で示すように、ピツクアツ
プコレツト15を下向きの状態になるように下向
きに90度回動したのち、前記ピツクアツプコレツ
ト15がリードフレーム1に向かつて下降動し
て、半導体ペレツト8の真空吸引による吸着を解
除することにより、半導体ペレツト8を、リード
フレーム1における半導体ペレツト取付部1′に
供給する一方、XYテーブル9の移動によつて、
前記ピツクアツプ台10と同一軸線の位置に次の
半導体ペレツト8を送り込むことを繰り返すこと
により、ウエハートレー3における半導体ペレツ
ト8を1個ずつリードフレーム1に供給するので
ある。
アーム14が矢印16で示すように、ピツクアツ
プコレツト15を下向きの状態になるように下向
きに90度回動したのち、前記ピツクアツプコレツ
ト15がリードフレーム1に向かつて下降動し
て、半導体ペレツト8の真空吸引による吸着を解
除することにより、半導体ペレツト8を、リード
フレーム1における半導体ペレツト取付部1′に
供給する一方、XYテーブル9の移動によつて、
前記ピツクアツプ台10と同一軸線の位置に次の
半導体ペレツト8を送り込むことを繰り返すこと
により、ウエハートレー3における半導体ペレツ
ト8を1個ずつリードフレーム1に供給するので
ある。
第7図及び第8図は、第2の実施例を示し、こ
の第2の実施例は、ピツクアツプヘツドアーム1
4に対する支軸13を、認識センサー17よりも
上方の部位に配設したものであり、この場合に
は、ピツクアツプヘツドアーム14を、矢印16
方向の下向きに90度回転するとき、これに加えて
ピツクアツプヘツドアーム14を、その支軸13
の軸方向に、第8図に二点鎖線で示すように適宜
距離eだけ水平移動するように構成することによ
り、このピツクアツプヘツドアーム14の水平移
動の間において、ピツクアツプ台10と同一軸線
上の位置に半導体ペレツト8が送り込まれたか否
かを、認識センサー17にて検出するように構成
したものである。
の第2の実施例は、ピツクアツプヘツドアーム1
4に対する支軸13を、認識センサー17よりも
上方の部位に配設したものであり、この場合に
は、ピツクアツプヘツドアーム14を、矢印16
方向の下向きに90度回転するとき、これに加えて
ピツクアツプヘツドアーム14を、その支軸13
の軸方向に、第8図に二点鎖線で示すように適宜
距離eだけ水平移動するように構成することによ
り、このピツクアツプヘツドアーム14の水平移
動の間において、ピツクアツプ台10と同一軸線
上の位置に半導体ペレツト8が送り込まれたか否
かを、認識センサー17にて検出するように構成
したものである。
第1図は従来の装置の縦断正面図、第2図は第
1図の平面図、第3図〜第8図は本発明の実施例
を示し、第3図は第1実施例の縦断正面図、第4
図は第3図の平面図、第5図は第3図の左側面
図、第6図は第3図の作用状態を示す図、第7図
は第2実施例の縦断正面図、第8図は第7図の左
側面図である。 1……リードフレーム、3……ウエハートレ
ー、7……ウエハーシート、8……半導体ペレツ
ト、9……XYテーブル、10……ピツクアツプ
台、12……搬送ライン、13……支軸、14…
…ピツクアツプヘツドアーム、15……ピツクア
ツプコレツト、17……認識センサー。
1図の平面図、第3図〜第8図は本発明の実施例
を示し、第3図は第1実施例の縦断正面図、第4
図は第3図の平面図、第5図は第3図の左側面
図、第6図は第3図の作用状態を示す図、第7図
は第2実施例の縦断正面図、第8図は第7図の左
側面図である。 1……リードフレーム、3……ウエハートレ
ー、7……ウエハーシート、8……半導体ペレツ
ト、9……XYテーブル、10……ピツクアツプ
台、12……搬送ライン、13……支軸、14…
…ピツクアツプヘツドアーム、15……ピツクア
ツプコレツト、17……認識センサー。
Claims (1)
- 1 リードフレームを水平の状態でその長手方向
に適宜間隔で移送する搬送ラインと、ウエハーシ
ートの表面に多数個の半導体ペレツトを貼着して
成るウエハートレーを、そのウエハーシートに平
行な面において互いに直交する2軸方向に移動す
るように構成したXYテーブルと、前記ウエハー
シートの表面における半導体ペレツトを当該ウエ
ハーシートの裏面側から表面側に突き出すための
ピツクアツプ台と、前記ウエハーシートの表面側
に位置し前記ピツクアツプ台で突き出した半導体
ペレツトを吸着して前記搬送ラインにおけるリー
ドフレームに対して移送供給するピツクアツプコ
レツトと、前記ウエハーシートの表面側に位置し
当該ウエハーシートの表面における半導体ペレツ
トを前記ピツクアツプ台と同一軸線上において検
出するようにした認識センサーとを備えて成る半
導体ペレツトの供給装置において、前記ウエハー
トレーを、前記搬送ラインの側方の部位において
そのウエハーシートを平面視で前記リードフレー
ムの搬送方向と平行にし、且つ、側面視で鉛直に
するようにして前記XYテーブルに装着する一
方、前記ピツクアツプコレツトを、基端を回動自
在に枢着したピツクアツプヘツドアームの先端
に、当該ピツクアツプヘツドアームの回動によつ
て、前記ウエハーシートに向つて水平横向きにな
る位置と前記リードフレームに向つて鉛直下向き
になる位置とに上下回動するように装着したこと
を特徴とするリードフレームに対する半導体ペレ
ツトの供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9753683A JPS59229826A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | リ−ドフレ−ムに対する半導体ペレツトの供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9753683A JPS59229826A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | リ−ドフレ−ムに対する半導体ペレツトの供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59229826A JPS59229826A (ja) | 1984-12-24 |
JPH0427699B2 true JPH0427699B2 (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=14194967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9753683A Granted JPS59229826A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | リ−ドフレ−ムに対する半導体ペレツトの供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59229826A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5671530A (en) * | 1995-10-30 | 1997-09-30 | Delco Electronics Corporation | Flip-chip mounting assembly and method with vertical wafer feeder |
JP2003086611A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Heiwa Kinzoku Kogyo Kk | Icダイボンド装置 |
JP5035843B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2012-09-26 | 上野精機株式会社 | 半導体処理装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS588944B2 (ja) * | 1981-04-01 | 1983-02-18 | アイワ株式会社 | 電気部品のハンダ付け方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS588944U (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-20 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体製造装置 |
-
1983
- 1983-05-31 JP JP9753683A patent/JPS59229826A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS588944B2 (ja) * | 1981-04-01 | 1983-02-18 | アイワ株式会社 | 電気部品のハンダ付け方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59229826A (ja) | 1984-12-24 |
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