CN220744573U - 送料机构及设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及转塔式测试分选机技术领域，特别涉及一种送料机构及设备，该送料机构包括上料组件、第一转盘组件及第二转盘组件，上料组件用于承载晶片，晶片具有待检测表面；第一转盘组件包括第一转盘以及第一吸嘴，第一吸嘴连接于第一转盘的外周，第一吸嘴具有吸附晶片的第一位置以及随第一转盘绕第一轴线转动180°的第二位置，第一轴线平行于晶片的待检测表面，第二转盘组件包括第二转盘以及第二吸嘴，第二吸嘴连接于第二转盘的外周，第二吸嘴随第二转盘绕第二轴线转动，用于吸附位于第二位置的晶片，以将晶片转移至检测平台，第二轴线垂直于晶片的待检测表面。该设备包括上述送料机构。上述送料机构及设备方便晶片翻面检测。

Description

送料机构及设备

技术领域

本实用新型涉及转塔式测试分选机技术领域，特别涉及一种送料机构及设备。

背景技术

微电子行业大量使用的半导体产品(例如晶片)制造完成后，需要对其进行检测、分选、或还有在其上下表面打标(标记、商标或称Mark)、包装(如编带)等处理工序。随着半导体行业的快速发展，目前可采用转塔式测试分选机实现上述工序的一体化。所谓转塔式测试分选机，是一种可以完成对半导体产品进行商标打印、外观图像检测和电性能测试，并根据检测结果，最终将半导体产品分类并包装成商品的自动化设备。

在利用转塔式测试分选机进行晶片的性能检测时，会存在对晶片进行翻面检测的情况，一般需要人工手动对晶片进行翻面，或者采用组合式测试分选机构对晶片进行翻面，利用上述方式进行晶片翻面的自动化程度低，不方便晶片的自动翻面检测。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种送料机构及设备，旨在解决晶片在进行翻面检测时自动化程度低，不方便晶片自动翻面检测的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种送料机构，用于转移晶片至检测平台，所述送料机构包括：

上料组件，所述上料组件用于承载所述晶片，所述晶片具有待检测表面；

第一转盘组件，所述第一转盘组件包括第一转盘以及第一吸嘴，所述第一吸嘴连接于所述第一转盘的外周，所述第一吸嘴具有吸附所述晶片的第一位置以及随所述第一转盘绕第一轴线转动180°的第二位置，所述第一轴线平行于所述晶片的所述待检测表面；

第二转盘组件，所述第二转盘组件包括第二转盘以及第二吸嘴，所述第二吸嘴连接于所述第二转盘的外周，所述第二吸嘴随所述第二转盘绕第二轴线转动，用于吸附位于所述第二位置的所述晶片，以将所述晶片转移至所述检测平台，所述第二轴线垂直于所述晶片的所述待检测表面。

在一些实施例中，所述第一转盘组件包括多个所述第一吸嘴，多个所述第一吸嘴间隔连接于所述第一转盘的外周，每个所述第一吸嘴产生的吸附力的方向垂直于所述第一轴线，所述第二转盘组件包括多个所述第二吸嘴，多个所述第二吸嘴间隔连接于所述第二转盘的外周，每个所述第二吸嘴产生的吸附力的方向平行于所述第二轴线。

在一些实施例中，所述第一吸嘴内部设置有第一吸附泵，所述第二吸嘴内部设置有第二吸附泵；

其中，所述第二吸附泵的吸力大于所述第一吸附泵的吸力。

在一些实施例中，所述第一吸嘴设置有第一插接杆，所述第一吸嘴通过所述第一插接杆插接于所述第一转盘，所述第二吸嘴设置有第二插接杆，所述第二吸嘴通过所述第二插接杆插接于所述第二转盘。

在一些实施例中，所述上料组件包括：

第一底座；

旋转台，所述旋转台设置于所述第一底座，用于承载所述晶片，所述旋转台沿平行于第三轴线的方向移动，所述第三轴线的方向为由所述第一底座指向所述第一吸嘴的方向。

在一些实施例中，所述上料组件还包括：

顶针组件，所述顶针组件设置于所述旋转台背离所述第一吸嘴的一侧，所述顶针组件包括顶针和第一电机；

其中，所述顶针和所述第一电机的驱动轴连接，所述第一电机带动所述顶针沿顶升所述晶片的方向运动。

在一些实施例中，所述送料机构还包括：

压动组件，所述压动组件包括第二底座、第二电机、凸轮和推动部；

其中，所述第二底座上设置有滑轨，所述第二电机设置于所述第二底座，所述凸轮和所述第二电机的驱动轴连接，所述推动部上设置有滑块，所述滑块和所述滑轨配合连接，所述推动部靠近所述凸轮的一端设置有固定块，所述固定块和所述凸轮的边缘相抵接，所述推动部背离所述凸轮的一端和所述第二吸嘴设置于同一直线上，通过所述推动部将所述第二吸嘴压动至和所述第一吸嘴抵接，以吸附位于所述第二位置的所述晶片。

在一些实施例中，所述推动部和所述滑轨之间设置有弹簧。

在一些实施例中，所述送料机构还包括：

相机，所述相机设置有多个，用于监测所述晶片的放置位置及外观缺陷。

对应地，本实用新型还提供了一种设备，包括：

上述任一实施例中所述的送料机构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

在本实用新型的技术方案中，提供了一种能够实现晶片自动翻面的送料机构，该送料机构包括上料组件、第一转盘组件和第二转盘组件。其中，上料组件用于承载晶片，为后续检测提供晶片物料，第一转盘组件包括第一转盘以及第一吸嘴，第一吸嘴能够吸附上料组件承载的晶片，且第一吸嘴可以随着第一转盘的转动而旋转180°，以实现晶片的自动翻面，第二转盘组件包括第二转盘以及第二吸嘴，第二吸嘴能够吸附第一吸嘴上经旋转180°后实现翻面的晶片，且第二吸嘴可以随着第二转盘的转动而转动，以实现将翻面后的晶片转移至检测平台，完成对晶片的翻面检测。

通过本实用新型提供的送料机构以及应用本送料机构的设备，能够依靠第一转盘组件自动实现晶片的180°翻面，并依靠第二转盘组件将翻面后的晶片转移至检测平台，完成晶片的翻面检测。采用本实用新型提供的送料机构以及应用本送料机构的设备提高了晶片翻面检测的自动化程度及检测效率，节省了人工人力，降低了检测成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中提供的送料机构的结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为本实用新型一实施例中提供的送料机构中上料组件的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例中提供的送料机构中顶针组件的结构示意图；

图5为本实用新型一实施例中提供的送料机构中第一转盘组件的结构示意图；

图6为本实用新型一实施例中提供的送料机构中第二转盘组件的结构示意图；

图7为本实用新型一实施例中提供的送料机构中压动组件的结构示意图；

图8为本实用新型另一实施例中提供的设备的结构示意图。

附图标号说明：

10-上料组件；

100-第一底座；

200-旋转台；

300-顶针组件；

310-顶针；320-第一电机；

40-第一转盘组件；

400-第一转盘；

410-第一轴线；

500-第一吸嘴；

60-第二转盘组件；

600-第二转盘；

610-第二轴线；

700-第二吸嘴；

80-压动组件；

800-第二底座；

810-滑轨；

900-第二电机；

1000-凸轮；

1100-固定块；

2000-推动部；

2100-滑块；

3000-弹簧。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”、“且/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

微电子行业大量使用的半导体产品(例如晶片)制造完成后，需要对其进行检测、分选、或还有在其上下表面打标(标记、商标或称Mark)、包装(如编带)等处理工序。随着半导体行业的快速发展，目前可采用转塔式测试分选机实现上述工序的一体化。所谓转塔式测试分选机，是一种可以完成对半导体产品进行商标打印、外观图像检测和电性能测试，并根据检测结果，最终将半导体产品分类并包装成商品的自动化设备。

在利用转塔式测试分选机进行晶片的性能检测时，会存在对晶片进行翻面检测的情况，一般需要人工手动对晶片进行翻面，或者采用组合式测试分选机构对晶片进行翻面。若采用人工手动的方式对晶片进行翻面，则效率低下，浪费了大量的人力，使得检测效率变低，间接提高了检测的成本，若采用组合式测试分选机构的方式对晶片进行翻面，则对组合式测试分选机构的同步性要求高，这样对组合式设备具有较高的精度要求，同样提高了检测的成本。总而言之，利用上述方式进行晶片翻面的自动化程度低，不方便晶片的自动翻面检测，且成本较高。

为了解决不方便晶片进行翻面检测的问题，并提高晶片翻面检测的效率，降低晶片翻面检测的成本，参照图1至图7，本实用新型一实施例提供了一种送料机构，包括上料组件10、第一转盘组件40以及第二转盘组件60。其中，上料组件10用于承载晶片，为后续检测提供晶片物料，第一转盘组件40用于吸附上料组件10上承载的晶片，并将晶片进行180°旋转，实现晶片的翻面动作，第二转盘组件60用于吸附被吸附于第一转盘组件40上的晶片，并将晶片传送至检测平台，实现晶片的翻面检测。

具体地，上料组件10可以向取料位置移动，也可以向第一转盘组件40处移动，上料组件10移动至取料位置处进行取料，此处的物料可以为晶片，使得上料组件10承载晶片，晶片具有待检测面，待检测面朝向上料组件10，即上料组件10处于正常的工作状态下时，位于上料组件10上的晶片的待检测面朝下。待上料组件10取料完毕后，上料组件10移动至第一转盘组件40处，供第一转盘组件40吸附晶片。其中，可以通过直线电机驱动上料组件10移动。采用这样的结构，能够实现晶片的自动上料，提高了机构的自动化程度。

进一步地，参照图5，第一转盘组件40包括第一转盘400以及第一吸嘴500，第一吸嘴500连接于第一转盘400的外周，第一吸嘴500具有吸附晶片的第一位置以及随第一转盘400绕第一轴线410转动180°的第二位置，第一轴线410平行于晶片的待检测表面。其中，当第一吸嘴500处于第一位置时，可以从上料组件10上吸附晶片，待第一吸嘴500吸附晶片后，会在第一转盘400的作用下，绕着第一轴线410顺时针或者逆时针旋转180°至第二位置，从而实现晶片的翻面，便于后续晶片的翻面检测。

具体地，可以通过DDR马达驱动第一转盘400实现转动，DDR马达平行于第一轴线410设置，第一转盘400连接于DDR马达的驱动轴，通过DDR马达可以驱动第一转盘400高速旋转，并能有效防止第一转盘400发生碰撞，杜绝第一转盘400及其上的第一吸嘴500、晶片的损坏。

进一步地，参照图6，第二转盘组件60包括第二转盘600以及第二吸嘴700，第二吸嘴700连接于第二转盘600的外周，第二吸嘴700随第二转盘600绕第二轴线610转动，用于吸附位于第二位置的晶片，以将晶片转移至检测平台，第二轴线610垂直于晶片的待检测表面。其中，位于第二位置的晶片为已完成180°翻面的晶片，待第二吸嘴700吸附已翻面的晶片后，会在第二转盘600的作用下，绕着第二轴线610顺时针或者逆时针转动，将已翻面的晶片传送至检测平台，实现晶片的翻面检测。

具体地，可以通过DDR马达驱动第二转盘600实现转动，DDR马达平行于第二轴线610设置，第二转盘600连接于DDR马达的驱动轴，通过DDR马达可以驱动第二转盘600高速旋转，并能有效防止第二转盘600发生碰撞，杜绝第二转盘600及其上的第二吸嘴700、已翻面晶片的损坏。

在本实施例的技术方案中，提供了一种能够实现晶片自动翻面的送料机构，该送料机构包括上料组件10、第一转盘组件40和第二转盘组件60。其中，上料组件10用于承载晶片，为后续检测提供晶片物料，第一转盘组件40包括第一转盘400以及第一吸嘴500，第一吸嘴500能够吸附上料组件10承载的晶片，且第一吸嘴500可以随着第一转盘400的转动而旋转180°，以实现晶片的自动翻面，第二转盘组件60包括第二转盘600以及第二吸嘴700，第二吸嘴700能够吸附第一吸嘴500上经旋转180°后实现翻面的晶片，且第二吸嘴700可以随着第二转盘600的转动而转动，以实现将翻面后的晶片转移至检测平台，完成对晶片的翻面检测。

通过本实施例提供的送料机构，能够依靠第一转盘组件40自动实现晶片的180°翻面，并依靠第二转盘组件60将翻面后的晶片转移至检测平台，完成晶片的翻面检测。采用本实施例提供的送料机构提高了晶片翻面检测的自动化程度及检测效率，节省了人工人力，降低了检测成本。

在一些实施例中，参照图5至图6，为了提高晶片从上料组件10被转移至第一吸嘴500以及晶片从第一吸嘴500被转移至第二吸嘴700的转移效率，缩短晶片从上料组件10被吸附至第一吸嘴500以及晶片从第一吸嘴500被吸附至第二吸嘴700的间隔时间，第一转盘组件40包括多个第一吸嘴500，多个第一吸嘴500间隔连接于第一转盘400的外周，第二转盘组件60包括多个第二吸嘴700，多个第二吸嘴700间隔连接于第二转盘600的外周，同时为了保证晶片在转移过程中的有序性，多个第一吸嘴500均匀间隔连接于第一转盘400的外周，多个第二吸嘴700均匀间隔连接于第二转盘600的外周。进一步地，为了保证第一吸嘴500和第二吸嘴700能够对晶片产生稳定的吸附力，每个第一吸嘴500产生的吸附力的方向垂直于第一轴线410，每个第二吸嘴700产生的吸附力的方向平行于第二轴线610。

采用这样的结构，在吸附晶片、转移晶片的过程中，当一个第一吸嘴500从上料组件10上吸附晶片后，随着第一转盘400的转动，后一个第一吸嘴500能够继续从上料组件10上吸附晶片，同理，当一个第二吸嘴700从第一吸嘴500上吸附晶片后，随着第二转盘600的转动，后一个第二吸嘴700能够继续从对应的第一吸嘴500上吸附晶片，其中，第一转盘400的转速和第二转盘600的转速对应设置，使得总有第一吸嘴500和第二吸嘴700同时到达第二位置处，实现晶片的转移。通过上述方式能够大大缩短吸附每个晶片的时间间隔，提高晶片的转移效率。

更优地，多个第二吸嘴700之间保持高度一致性，即沿着第二轴线610的方向，多个第二吸嘴700均处于同一高度上，具体地，可以通过高度治具或者相机来校验第二吸嘴700的高度，保证第二吸嘴700保持高度一致性，从而保证晶片能够顺利被吸附转移。

在一些实施例中，提供了第一吸嘴500以及第二吸嘴700产生吸附力的具体结构，即在第一吸嘴500内部设置有第一吸附泵，第二吸嘴700内部设置有第二吸附泵，其中，第一吸附泵和第二吸附泵利用高频阀进行破真空的原理实现晶片的吸附和下方动作。进一步地，为了保证第二吸嘴700从第一吸嘴500吸附晶片时，晶片既不会发生脱落，又能够顺利转移，第二吸附泵的吸力大于第一吸附泵的吸力，这样晶片在未转移之前能够稳定被吸附于第一吸嘴500上，晶片在转移时能够挣脱第一吸嘴500的吸力而被吸附至第二吸嘴700上，顺利实现转移。

需要说明的是，第一吸附泵和第二吸附泵均为本领域常见的结构，其具体结构可以参见现有技术，故此处不再进行赘述。

在一些实施例中，为了方便第一吸嘴500以及第二吸嘴700的安装、拆卸和更换，第一吸嘴500设置有第一插接杆，第一吸嘴500通过第一插接杆插接于第一转盘400，第二吸嘴700设置有第二插接杆，第二吸嘴700通过第二插接杆插接于第二转盘600。通过采用上述插拔式的安装方式，可以快速安装更换破损的吸嘴，或者快速安装更换能够产生不同吸力的吸嘴，或者快速安装更改不同结构的吸嘴，以满足不同晶片的吸附要求，提高送料机构的适用性。

需要说明的是，插拔式的安装方式为本领域常用的技术手段，其具体的安装结构及安装过程可以参见现有技术手段，故此处不再进行赘述。

此外，为了方便第一吸嘴500以及第二吸嘴700的安装、拆卸和更换，在另一实施例中，第一吸嘴500也可以螺纹连接于第一转盘400上，第二吸嘴700也可以螺纹连接于第二转盘600上，具体地，第一吸嘴500上可以设置外螺纹，第一转盘400上可以设置有开设内螺纹的螺纹孔，第一吸嘴500采用旋拧式的安装方式连接于第一转盘400，同理，第二吸嘴700上可以设置外螺纹，第二转盘600上可以设置有开设内螺纹的螺纹孔，第二吸嘴700采用旋拧式的安装方式连接于第二转盘600。在又一实施例中，第一吸嘴500还可以采用磁性结构连接于第一转盘400上，第二吸嘴700还可以采用磁性结构连接于第二转盘600上，具体地，第一吸嘴500上可以设置一凸起，第一转盘400上可以设置一凹槽，所述凸起的外部可以设置有第一磁极，所述凹槽的内部可以设置有第二磁极，第一磁极和第二磁极的磁性相反，第一吸嘴500采用磁吸式的安装方式连接于第一转盘400，同理，第二吸嘴700上可以设置一凸起，第二转盘600上可以设置一凹槽，所述凸起的外部可以设置有第一磁极，所述凹槽的内部可以设置有第二磁极，第一磁极和第二磁极的磁性相反，第二吸嘴700采用磁吸式的安装方式连接于第二转盘600。

总而言之，为了方便第一吸嘴500以及第二吸嘴700的安装、拆卸和更换，第一吸嘴500和第一转盘400之间，第二吸嘴700和第二转盘600之间均采用可拆卸的连接方式。

在一些实施例中，参照图3，为了方便上料组件10从取料位置取料，并将物料传送至第一转盘组件40位置处，上料组件10包括第一底座100和旋转台200，其中，旋转台200设置于第一底座100，用于承载晶片，旋转台200可沿平行于第三轴线的方向移动，第三轴线的方向为由第一底座100指向第一吸嘴500的方向。

具体地，旋转台200可以朝取料位置移动，在取料位置完成取料(具体可以是晶片)后，旋转台200可以沿着第三轴线的方向朝第一吸嘴500移动，方便第一吸嘴500吸附物料，采用这样的结构，可以实现取料上料自动化，提高机构运作的效率。

在一些实施例中，参照图4，当承载晶片的旋转台200传送至第一转盘组件40位置处，为了方便第一吸嘴500吸附晶片，上料组件10还包括顶针组件300，顶针组件300设置于旋转台200背离第一吸嘴500的一侧，用于顶升旋转台200上的晶片，使得晶片靠近第一吸嘴500，便于第一吸嘴500吸附晶片。具体地，顶针组件300包括顶针310和第一电机320。其中，顶针310和第一电机320的驱动轴连接，第一电机320带动顶针310沿顶升晶片的方向运动。

由于第一吸嘴500和晶片之间存在一定的距离，为了保证第一吸嘴500能够顺利吸附晶片，防止在第一吸嘴500吸附过程中晶片脱落，在旋转台200背离第一吸嘴500的一侧设置有顶针组件300，能够实现对晶片的顶升，以缩短第一吸嘴500和晶片之间的距离，使得晶片顺利被第一吸嘴500吸附。此处的第一电机320采用音圈电机，其反应灵敏，能够迅速实现顶升，且运动平滑，可靠性高，便于力的控制，防止在顶升过程中损坏晶片。

在一些实施例中，参照图7，送料机构还包括压动组件80，压动组件80用于在第二位置将第二吸嘴700独立下压，以使得第二吸嘴700靠近第一吸嘴500，缩短第二吸嘴700和第一吸嘴500之间的距离，方便第二吸嘴700顺利从第一吸嘴500上吸取晶片，防止晶片在吸取过程中发生脱落。具体地，压动组件80包括第二底座800、第二电机900、凸轮1000和推动部2000。其中，第二底座800上设置有滑轨810，第二电机900设置于第二底座800，凸轮1000和第二电机900的驱动轴连接，推动部2000上设置有滑块2100，滑块2100和滑轨810配合连接，推动部2000靠近凸轮1000的一端设置有固定块1100，固定块1100和凸轮1000的边缘相抵接，推动部2000背离凸轮1000的一端和第二吸嘴700设置于同一直线上，通过推动部2000将第二吸嘴700压动至和第一吸嘴500抵接，以吸附位于第二位置的晶片。

当处于第二位置的第二吸嘴700从第一吸嘴500上吸附晶片时，第二电机900动作，带动凸轮1000进行转动，由于凸轮1000的边缘和推动部2000上的固定块1100相互抵接，当凸轮1000转动时，推动固定块1100沿着凸轮1000的边缘移动，通过滑块2100的导向作用，推动部2000沿着第二底座800上的滑轨810移动，实现推动部2000上下移动。当推动部2000向下移动时，和第二吸嘴700接触并向下压动第二吸嘴700，直至第二吸嘴700靠近第一吸嘴500并吸附第一吸嘴500上的晶片，当推动部2000向上移动时，第二吸嘴700逐渐恢复原位置，并随着第二转盘600的转动，将晶片传送至检测平台。压动组件80如此周期循环，依次压动每个第二吸嘴700，使其稳定吸附晶片。

本实施例提供的压动组件80结构简单，操作方便，自动化程度高，通过本压动组件80，晶片能够稳定从第一吸嘴500被吸附至第二吸嘴700，有效防止晶片在转移过程中发生脱落，降低晶片在转移过程中的坏损率。

此外，第二电机900具有防碰撞功能，能在发生叠料时触发报警，即压动组件80在下压吸附有晶片的第二吸嘴700时会触发报警，以及时提醒并阻止晶片叠加情况的发生，保证晶片的正常转移，防止晶片叠加时造成晶片的损坏。

在一些实施例中，参照图7，推动部2000和滑轨810之间设置有弹簧3000。当压动组件80向下压动第二吸嘴700时，弹簧3000能够起到缓冲压力的作用，防止存在较大的冲击力，从而避免第二吸嘴700在下压吸附晶片时压坏晶片，保证晶片完好。

在一些实施例中，送料机构还包括相机，相机设置有多个，用于监测晶片的放置位置及外观缺陷。

具体的，在第一底座100上设置有相机，通过相机拍照，读取相应的坐标数据，以检验旋转台200上的晶片是否运动到位，方便第一吸嘴500快速吸附取料。送料机构中还存在3D影像相机，能够从全方位(包括底部和侧面)对晶片进行监测，及时作出例如外观缺损，角变形，脏物等不良判断，防微杜渐，有效防止带来更大的损失。

对应地，本实用新型实施例还提供一种设备，参照图8，该设备包括上述任一实施例中的送料机构。

在本实施例中，具体地，该设备还包括下料组，例如：胶膜机构，编带机构，收卷机构以及封带机构，对晶片实现上料，检测，下料，收卷一体化。其中，载带通过送带机构送带，收卷机构收料，在送料和收料时有装填，相机拍照，封带机构，胶膜机构一起配合运动，编带机构有计数，自动切带，外观检测等功能。得益于上述送料机构的改进，本实施例的设备具有与上述送料机构相同的技术效果，此处不再赘述。

需要说明的是，本实施例公开的送料机构及设备的其它内容可参见现有技术，此处不再赘述。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种送料机构，用于转移晶片至检测平台，其特征在于，所述送料机构包括：

上料组件，所述上料组件用于承载所述晶片，所述晶片具有待检测表面；

第一转盘组件，所述第一转盘组件包括第一转盘以及第一吸嘴，所述第一吸嘴连接于所述第一转盘的外周，所述第一吸嘴具有吸附所述晶片的第一位置以及随所述第一转盘绕第一轴线转动180°的第二位置，所述第一轴线平行于所述晶片的所述待检测表面；

第二转盘组件，所述第二转盘组件包括第二转盘以及第二吸嘴，所述第二吸嘴连接于所述第二转盘的外周，所述第二吸嘴随所述第二转盘绕第二轴线转动，用于吸附位于所述第二位置的所述晶片，以将所述晶片转移至所述检测平台，所述第二轴线垂直于所述晶片的所述待检测表面。

2.根据权利要求1所述的送料机构，其特征在于，所述第一转盘组件包括多个所述第一吸嘴，多个所述第一吸嘴间隔连接于所述第一转盘的外周，每个所述第一吸嘴产生的吸附力的方向垂直于所述第一轴线，所述第二转盘组件包括多个所述第二吸嘴，多个所述第二吸嘴间隔连接于所述第二转盘的外周，每个所述第二吸嘴产生的吸附力的方向平行于所述第二轴线。

3.根据权利要求1所述的送料机构，其特征在于，所述第一吸嘴内部设置有第一吸附泵，所述第二吸嘴内部设置有第二吸附泵；

其中，所述第二吸附泵的吸力大于所述第一吸附泵的吸力。

4.根据权利要求1所述的送料机构，其特征在于，所述第一吸嘴设置有第一插接杆，所述第一吸嘴通过所述第一插接杆插接于所述第一转盘，所述第二吸嘴设置有第二插接杆，所述第二吸嘴通过所述第二插接杆插接于所述第二转盘。

5.根据权利要求1所述的送料机构，其特征在于，所述上料组件包括：

第一底座；

旋转台，所述旋转台设置于所述第一底座，用于承载所述晶片，所述旋转台沿平行于第三轴线的方向移动，所述第三轴线的方向为由所述第一底座指向所述第一吸嘴的方向。

6.根据权利要求5所述的送料机构，其特征在于，所述上料组件还包括：

顶针组件，所述顶针组件设置于所述旋转台背离所述第一吸嘴的一侧，所述顶针组件包括顶针和第一电机；

其中，所述顶针和所述第一电机的驱动轴连接，所述第一电机带动所述顶针沿顶升所述晶片的方向运动。

7.根据权利要求1所述的送料机构，其特征在于，所述送料机构还包括：

压动组件，所述压动组件包括第二底座、第二电机、凸轮和推动部；

其中，所述第二底座上设置有滑轨，所述第二电机设置于所述第二底座，所述凸轮和所述第二电机的驱动轴连接，所述推动部上设置有滑块，所述滑块和所述滑轨配合连接，所述推动部靠近所述凸轮的一端设置有固定块，所述固定块和所述凸轮的边缘相抵接，所述推动部背离所述凸轮的一端和所述第二吸嘴设置于同一直线上，通过所述推动部将所述第二吸嘴压动至和所述第一吸嘴抵接，以吸附位于所述第二位置的所述晶片。

8.根据权利要求7所述的送料机构，其特征在于，所述推动部和所述滑轨之间设置有弹簧。

9.根据权利要求1至8任一项所述的送料机构，其特征在于，所述送料机构还包括：

相机，所述相机设置有多个，用于监测所述晶片的放置位置及外观缺陷。

10.一种设备，其特征在于，包括：

权利要求1至9任一项所述的送料机构。