JP7251721B1

JP7251721B1 - 部品処理装置

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Publication number: JP7251721B1
Application number: JP2022208465A
Authority: JP
Inventors: 純正淀川
Original assignee: Ueno Seiki Co Ltd
Current assignee: Ueno Seiki Co Ltd
Priority date: 2022-12-26
Filing date: 2022-12-26
Publication date: 2023-04-04
Anticipated expiration: 2042-12-26

Abstract

【課題】支持部材と支持部材に対向配置された部材とに挟まれた電子部品に生じる負荷が所定範囲外となるのを防止する部品処理装置を提供する。【解決手段】電子部品Ｗを支持する複数の支持部材１１が進退可能に取り付けられた回転体１２と、一時停止状態の支持部材１１を押して前進させ電子部品Ｗを支持部材１１及び支持部材１１に対向配置された部材１３に挟まれた状態にする可動部材１４と、複数の支持部材１１に後退方向の力をそれぞれ作用させる複数の弾性体１５とを有する部品処理装置１０において、回転体１２の回転角度を計測する角度検出手段の計測値から可動部材１４に押される支持部材１１を検知し、可動部材１４に与える力の大きさを調整して、可動部材１４にかかる荷重を計測する荷重センサ３９の計測値を、予め定めた目標値になるようにし、可動部材１４に押される支持部材１１と部材１３とに挟まれる電子部品Ｗに生じる負荷を制御する。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品に対し所定の処理を行う部品処理装置に関する。

電子部品に対して位置補正、マーキング及び電気特性計測等の処理を行う部品処理装置には、外部から取得した電子部品を搬送する搬送ユニット及び搬送ユニットが搬送している電子部品に所定の処理を行う処理ユニットを有するものがあり、その具体例が、例えば、特許文献１に記載されている。この種の部品処理装置（半導体処理装置）は、搬送ユニットが、間欠的に回転する回転体（ターンテーブル）と、それぞれ回転体に進退自在（昇降自在）に取り付けられた複数の支持部材（吸着ノズル）を有している。

また、部品処理装置は、支持部材が一時停止する位置を中心にして処理ユニットが配されている側の反対側に進退自在に設けられた可動部材及び可動部材に力を与えて可動部材を支持部材と共に前進させるモータを備える。各支持部材に支持されている電子部品は、モータの作動によって支持部材と共に処理ユニットに接近し、支持部材と処理ユニットとに挟まれた状態となって処理ユニットによる所定の処理がなされたり、支持部材と処理ユニットとに挟まれた後、処理ユニットに引渡され所定の処理がなされたりする。

支持部材には前進した支持部材に後退する向きの力を作用させる弾性体Ａが装着され、可動部材には前進した可動部材に後退する向きの力を作用させる弾性体Ｂが装着されている。弾性体Ａ、Ｂはそれぞれコイルばね等からなる。モータが前進した可動部材に力を与えていた状態を解除すると、支持部材及び可動部材はそれぞれ弾性体Ａ、Ｂの復元力によって標準位置に戻される。

モータが可動部材に与える力の大きさは、弾性体Ａ、Ｂの各弾性率等を基にして、支持部材と処理ユニットとに挟まれた電子部品に過度な負荷がかからないように調整されている。各支持部材には、共通した弾性体Ａ（同じ製品の弾性体Ａ）が採用されていることから、各弾性体Ａの弾性率のばらつきは所定の範囲である。そのため、従来、各モータにおいて、いずれの支持部材を前進させる場合もモータが可動部材に与える力の大きさは等しくしていた。

特開２０１２－１１９４９４号公報

しかしながら、近年、電子部品の小型化や薄型化が進む中、全ての支持部材について可動部材に与える力を等しくすると、支持部材及び処理ユニットで電子部品を挟んだ際、電子部品に損傷をもたらすという問題が生じることを知得した。また、これと同様の問題は搬送ユニットに電子部品を引渡すユニットと搬送ユニットとの間でも生じることを検証により確認した。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、支持部材と支持部材に対向配置された部材とに挟まれた電子部品に生じる負荷が所定範囲外となるのを防止する部品処理装置を提供することを目的とする。

前記目的に沿う本発明に係る部品処理装置は、それぞれ電子部品を支持する複数の支持部材が進退可能に取り付けられ、間欠的に所定角度回転する回転体と、一時停止状態の前記支持部材を押して前記回転体に対し前進させ前記電子部品を該支持部材及び該支持部材に対向配置された部材Ａに挟まれた状態にする可動部材と、前記複数の支持部材にそれぞれ対応し、前進した対応する該支持部材に後退方向の力を作用させる複数の弾性体とを有する部品処理装置において、前記可動部材にかかる荷重を計測する荷重センサと、前記回転体の回転角度を計測する角度検出手段と、前記可動部材に力を与えて前記支持部材を押させる駆動ユニットと、前記角度検出手段の計測値から前記可動部材に押される前記支持部材を検知し、前記駆動ユニットが前記可動部材に与える力の大きさを調整して、前記荷重センサの計測値を、該可動部材に押される前記支持部材について予め定めた目標値になるようにし、該可動部材に押される前記支持部材と前記部材Ａとに挟まれる前記電子部品に生じる負荷を制御する制御手段とを備え、前記複数の支持部材にそれぞれ固有の前記目標値が定められている。

本発明に係る部品処理装置は、可動部材にかかる荷重を計測する荷重センサと、回転体の回転角度を計測する角度検出手段と、可動部材に力を与えて支持部材を押させる駆動ユニットと、角度検出手段の計測値から可動部材に押される支持部材を検知し、駆動ユニットが可動部材に与える力の大きさを調整して、荷重センサの計測値を、可動部材に押される支持部材について予め定めた目標値になるようにし、可動部材に押される支持部材と部材Ａとに挟まれる電子部品に生じる負荷を制御する制御手段とを備え、複数の支持部材にそれぞれ固有の目標値が定められているので、各支持部材それぞれについて支持部材と部材Ａとに挟まれた電子部品に生じる負荷が所定範囲外となるのを防止可能である。

本発明の一実施の形態に係る部品処理装置の説明図である。回転体の平面図である。支持部材及び可動部材が基準位置に配された状態を示す説明図である。支持部材及び可動部材が下降した様子を示す説明図である。制御手段の接続を示すブロック図である。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１、図２、図３示すように、本発明の一実施の形態に係る部品処理装置１０は、それぞれ電子部品Ｗを支持する複数の支持部材１１が進退可能に取り付けられ、間欠的に所定角度回転する回転体１２と、一時停止状態の支持部材１１を押して回転体１２に対し前進させ電子部品Ｗを支持部材１１及び支持部材１１に対向配置された吸着部材１３（部材Ａの一例）に挟まれた状態にする可動部材１４と、複数の支持部材１１にそれぞれ対応し、前進した対応する支持部材１１に後退方向の力を作用させる複数の弾性体１５とを有する。以下、詳細に説明する。

部品処理装置１０は、図１、図２に示すように、多数の電子部品Ｗが貼り付けられたウエハシートＳから吸着部材１３で電子部品Ｗを取得するピックアップユニット１６と、複数（本実施の形態では２４個）の支持部材１１及び回転体１２を有し、ピックアップユニット１６から電子部品Ｗを受取って搬送する搬送ユニット１７と、搬送ユニット１７から取得した電子部品Ｗに所定の処理を行う複数（本実施の形態では３つ）の処理ユニット１８を備えている。電子部品Ｗとして、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、インダクタ、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等が挙げられる。

ピックアップユニット１６は、図１、図３に示すように、支持体１９に水平に取り付けられた回転軸２０と共に回転する円盤体２１を有し、複数（本実施の形態では４つ）の長尺の吸着部材１３がそれぞれ円盤体２１に進退可能に取り付けられている。吸着部材１３は、放射状に設けられ、各先端が回転軸２０の軸心を中心とする仮想円に沿って等間隔に配されている。各吸着部材１３にはコイルばね２２が装着されている。

各吸着部材１３は真空圧（負圧）によって先端で電子部品Ｗを吸着保持し、大気開放又は正圧によって電子部品Ｗの吸着状態を解除する。
複数の吸着部材１３は、支持体１９に固定された図示しないモータの作動によって間欠的に円弧状の経路を移動し、順次、先端がウエハリングＲに取り付けられたウエハシートＳに対向する位置に配される。

搬送ユニット１７は、図１、図２に示すように、ベース台２４に固定されたモータ２５と、それぞれ一つの支持部材１１が先端部に取り付けられ水平に配された複数（本実施の形態では２４本）のアーム２６と、各アーム２６の基端部が連結された円盤部材２７を有している。各アーム２６は円盤部材２７の外周側に等ピッチで配されている。本実施の形態では、複数のアーム２６及び円盤部材２７を有して回転体１２が形成され、モータ２５に円盤部材２７に連結されたダイレクトドライブモータを採用している。

モータ２５は回転体１２を間欠的に回転させて、複数の支持部材１１を間欠的に移動させる。本実施の形態では回転体１２の一回の回転動作で、回転体１２及び各支持部材１１が回転体１２（円盤部材２７）の中心を基準として１５度回転する。
各支持部材１１は、鉛直方向に長く、アーム２６の先端部を貫通した状態でアーム２６に昇降自在（進退自在の一例）に取り付けられている。

各支持部材１１は下端部で電子部品Ｗを吸着（支持の一例）する吸着ノズルであり、各支持部材１１には、基準位置から下降した支持部材１１に上向き（後退方向の一例）の力を作用させる弾性体１５が装着されている。本実施の形態では、弾性体１５が、支持部材１１のアーム２６より上側の領域に装着されたコイルばねである。

回転体１２の上方には、図１、図３に示すように、吊下部材２８に中央が吊下げられた水平支持体２９が設けられ、水平支持体２９の外周側端部には複数（本実施の形態では４つ）の部材保持体３０が固定されている。各部材保持体３０は、図３に示すように、上側及び下側にそれぞれ水平支持体２９から離れる方向に突出した上側突出部３０ａ及び下側突出部３０ｂを有し、上側突出部３０ａにモータ３１が固定され、下側突出部３０ｂに可動部材１４が昇降自在（進退自在の一例）に取り付けられ、上側突出部３０ａ及び下側突出部３０ｂの間に鉛直方向に長いガイド３３が固定されている。

可動部材１４は鉛直方向に長く、下側突出部３０ｂを貫通している。可動部材１４は、下側突出部３０ｂより上側の領域に拡幅部３４を有し、拡幅部３４の上側にガイド３３に昇降自在に取り付けられた連結具３５が装着されている。
モータ３１にはモータ３１の作動によって昇降する鉛直に配されたロッド３６が連結され、ロッド３６の下端部は可動部材１４の上端部に接触している。

ロッド３６は、図４に示すように、モータ３１の作動により下降して基準位置に配されていた可動部材１４を押し下げる（下降させる）。本実施の形態では、モータ３１及びロッド３６等によって、可動部材１４に力を与えて前進させ支持部材１１を押させる駆動ユニット４０が構成されている。なお、カム及びカムフォロアを有する機構を用いて、モータ３１の駆動力を可動部材１４に伝えて可動部材１４を押し下げる設計を採用してもよい。

可動部材１４の拡幅部３４と下側突出部３０ｂの間の領域にはコイルばね３８が装着（弾性体の一例）されている。ロッド３６によって押し下げられた可動部材１４はコイルばね３８から上向きの力が与えられることから、可動部材１４はロッド３６の上昇と共に上昇して基準位置に配される。可動部材１４には、可動部材１４にかかる荷重を計測する荷重センサ３９が設けられている。荷重センサ３９として、ロードセルや歪みセンサを採用できる。

本実施の形態では、支持部材１１が一時停止する複数の位置のうちの４つの位置の真上に、可動部材１４がそれぞれ設けられている。従って、支持部材１１の一の一時停止位置に対応する（関連する）可動部材１４、駆動ユニット４０（モータ３１及びロッド３６）、コイルばね３８及び荷重センサ３９等のグループは４つ（Ｎ個の一例）存在する。つまり、Ｎを２以上の自然数として、本実施の形態では、一の可動部材１４と、この可動部材１４の荷重を計測する荷重センサ３９と、この可動部材１４に力を与える駆動ユニット４０を一組としてＮ組が設けられている。なお、対応する荷重センサ３９、駆動ユニット４０及び可動部材１４の組み合わせは１つであってもよい。
各可動部材１４は真上に配されたロッド３６に押し下げられて、下側突出部３０ｂから下方に突出した下端部が直下の支持部材１１の上端部に接触し、支持部材１１を基準位置から押し下げる。

ピックアップユニット１６は、一の可動部材１４の直下に設けられた支持部材１１の一時停止位置の下方に配置され、その他の可動部材１４の直下の支持部材１１の一時停止位置の下方にはそれぞれ、図１に示すように、処理ユニット１８が設けられている。本実施の形態では合計３つの処理ユニット１８があって、それぞれ電子部品Ｗの支持部材１１に対する位置を補正するユニット、電子部品Ｗにマーキング処理を行うユニット及び電気特性計測を行うユニットである。
以下、図２に示すように、ピックアップユニット１６の真上の電子部品Ｗ及び支持部材１１が一時停止する位置を位置Ｐ１とし、各処理ユニット１８の真上の電子部品Ｗ及び支持部材１１が一時停止する位置をそれぞれ位置Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４として説明する。

４つの可動部材１４にそれぞれ対応する荷重センサ３９は、図５に示すように、マイクロコンピュータ等によって構成可能な制御手段４１に接続されている。制御手段４１には、４つの可動部材１４にそれぞれ対応するモータ３１とモータ２５とが接続されている。更に、制御手段４１には、ピックアップユニット１６及び各処理ユニット１８に加え、回転体１２の回転角度を計測するロータリエンコーダ（角度検出手段の一例）４３が接続されている。ロータリエンコーダ４３はアブソリュート式のものであっても、インクリメンタル式のものであってもよい。

制御手段４１は、各荷重センサ３９及びロータリエンコーダ４３から計測値をそれぞれ取得でき、各荷重センサ３９の計測値を基にそれぞれに対応する可動部材１４に生じている荷重を検出する。また、制御手段４１は、ロータリエンコーダ４３の計測値を基にして、２４個の支持部材１１のうちいずれの支持部材１１が位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４にそれぞれ配されているか（位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４それぞれで可動部材１４に押し下げられる４つの支持部材１１）を検知可能である。

ピックアップユニット１６及び各処理ユニット１８は、制御手段４１から発信される指令信号に従って、それぞれが有する駆動部を作動する。駆動部とは、例えば、ピックアップユニット１６における回転軸２０を回転させるモータである。制御手段４１は、回転軸２０を回転させるモータ及びモータ２５が実質的に同じタイミングで回転し、実質的に同じタイミングで停止するように制御する。

そのため、位置Ｐ１で一時停止した電子部品Ｗを吸着していない支持部材１１の直下には、図３に示すように、ピックアップユニット１６の一の吸着部材１３に吸着された電子部品Ｗが支持部材１１まで距離を有する高さ位置に一時停止した状態となる。また、このとき、位置Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４で一時停止した支持部材１１はそれぞれ電子部品Ｗを吸着した状態であり、各電子部品Ｗは直下に配された処理ユニット１８まで距離を有する高さ位置に配されている。

この状態で、制御手段４１は、位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の上方にそれぞれ配されたモータ３１を実質的に同じタイミングで作動させる。これによって、位置Ｐ１の上側の可動部材１４は、図４に示すように、下降して支持部材１１を押し下げ、吸着部材１３に吸着された電子部品Ｗを支持部材１１と支持部材１１に対向配置された吸着部材１３とに挟まれた状態にする。また、位置Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４それぞれの上側の可動部材１４も下降して、それぞれの直下に配された支持部材１１を当該支持部材１１に吸着された電子部品Ｗと共に下降させ、各電子部品Ｗを支持部材１１と処理ユニット１８の一の部材（支持部材１１に対向配置された部材、部材Ａの一例）とに挟まれた状態にする。

位置Ｐ１で下降した支持部材１１と吸着部材１３とに挟まれた電子部品Ｗに生じる負荷（電子部品Ｗにかかる荷重）の大きさは、当該支持部材１１に装着された弾性体１５が当該支持部材１１に対して与える上向きの力の大きさの影響を受ける。各支持部材１１に装着された弾性体１５の弾性率は厳密には同一でないことから、仮に、支持部材１１を下降するためのモータ３１のトルクの大きさ（駆動ユニット４０が可動部材１４に与える力の大きさ）を異なる支持部材１１に対して等しくした場合、位置Ｐ１で下降した支持部材１１と吸着部材１３とに挟まれた電子部品Ｗに生じる負荷の大きさが各支持部材１１によって異なることとなり、場合によっては電子部品Ｗに損傷がもたらされる。

そこで、本実施の形態では、制御手段４１が、位置Ｐ１に配される支持部材１１に応じて、モータ３１のトルクの大きさを調製し、支持部材１１と吸着部材１３に挟まれた電子部品Ｗに生じる負荷（電子部品Ｗにかかる荷重）の大きさが所定範囲内に収まるように制御する。

制御手段４１は位置Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に配される支持部材１１に対応するモータ３１についても同様の制御を行い、位置Ｐ２で下降した支持部材１１と処理ユニット１８に挟まれた電子部品Ｗに生じる負荷の大きさ、位置Ｐ３で下降した支持部材１１と処理ユニット１８に挟まれた電子部品Ｗに生じる負荷の大きさ、及び、位置Ｐ４で下降した支持部材１１と処理ユニット１８に挟まれた電子部品Ｗに生じる負荷の大きさがそれぞれ所定の範囲内に収まるような制御を行う。

このような制御を行うための具体的な工程を以下に説明する。

＜準備過程＞
工程０１：部品処理装置１０の設計（構造）を基にして、位置Ｐ１で下降した支持部材１１と吸着部材１３とに挟まれた電子部品Ｗに生じる負荷の大きさが所定範囲内に収まる際に位置Ｐ１に対応する荷重センサ３９が計測する値として想定される値を算出し、その想定される値を第１標準値とする。部品処理装置１０の設計を基にして、第１標準値を算出した手法と同様の手法によって、位置Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４で下降した支持部材１１とそれぞれに対応する処理ユニット１８とに挟まれた電子部品Ｗにそれぞれ生じる負荷の大きさが所定範囲内に収まる際の、位置Ｐ２に対応する荷重センサ３９の計測値として想定される値（この値を第２標準値とする）、位置Ｐ３に対応する荷重センサ３９の計測値として想定される値（この値を第３標準値とする）、及び、位置Ｐ４に対応する荷重センサ３９の計測値として想定される値（この値を第４標準値とする）をそれぞれ算出する。第１標準値、第２標準値、第３標準値及び第４標準値はそれぞれ１つ存在することとなる。

工程０２：工程０１で算出した第１標準値、第２標準値、第３標準値及び第４標準値を制御手段４１に記憶させる。

工程０３：全ての支持部材１１が電子部品Ｗを吸着していない状態でモータ２５を間欠的に作動させて各支持部材１１を間欠的に移動させる。

工程０４：位置Ｐ１に支持部材１１が一時停止する度に、位置Ｐ１の上方のモータ３１を作動させて、位置Ｐ１の上側の可動部材１４を所定量移動させ当該支持部材１１を下降させた状態にし、当該可動部材１４に取り付けられた荷重センサ３９の計測値を記録する。この荷重センサ３９の計測値の記録は全ての支持部材１１について行う。位置Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４のそれぞれに一時停止する支持部材１１に対しても、同様の処理を経て、それぞれに対応する荷重センサ３９の計測値を全ての支持部材１１について記録する。

工程０５：各支持部材１１について、位置Ｐ１で下降する支持部材１１と吸着部材１３に挟まれた電子部品Ｗに生じる負荷の大きさが実際に所定範囲内に収まる際の位置Ｐ１に対応する荷重センサ３９の計測値を、工程０４で各支持部材１１に対して記録した位置Ｐ１に対応する荷重センサ３９の計測値を基にして求める。各支持部材１１について求めた荷重センサ３９の各計測値と第１標準値との差異をそれぞれ各支持部材１１の第１補正値とする。同様の処理によって、工程０４で各支持部材１１に対して記録した位置Ｐ２に対応する荷重センサ３９の計測値及び第２標準値から各支持部材１１の第２補正値を導出し、工程０４で各支持部材１１に対して記録した位置Ｐ３に対応する荷重センサ３９の計測値及び第３標準値から各支持部材１１の第３補正値を導出し、工程０４で各支持部材１１に対して記録した位置Ｐ４に対応する荷重センサ３９の計測値及び第４標準値から各支持部材１１の第４補正値を導出する。第１補正値、第２補正値、第３補正値及び第４補正値はそれぞれ支持部材１１と同数（２４個）存在する。

工程０６：制御手段４１に、工程０５で導出した各支持部材１１の第１補正値、第２補正値、第３補正値及び第４補正値を、各支持部材１１に紐づけて記憶させる。よって、複数の支持部材１１それぞれについて補正値が導出され、制御手段４１は複数の支持部材１１それぞれに対応する補正値を記憶している状態となる。

＜本番過程＞
工程１１：制御手段４１は、位置Ｐ１で一の支持部材１１を下降する前に、ロータリエンコーダ４３の計測値から当該支持部材１１を検知し、位置Ｐ１で下降させる支持部材１１に紐づけられた第１補正値を第１標準値に適用（本実施の形態では、第１補正値を第１標準値に加算）した値を、位置Ｐ１に対応する荷重センサ３９の計測値の目標値とする。

なお、工程１１における荷重センサ３９の計測値の目標値の算出は、工程１１の位置Ｐ１で一の支持部材１１を下降する前に行う必要はなく、準備過程で行ってもよいことは言うまでもない。

工程１２：制御手段４１は、位置Ｐ１の上方のモータ３１を作動させて支持部材１１の下降を開始させ、フィードバック制御により、当該モータ３１のトルクを調製して位置Ｐ１に対応する荷重センサ３９の計測値が目標値となるようにして、支持部材１１と可動部材１４とに挟まれた電子部品Ｗに生じる負荷が所定の範囲に収まるようにする。
制御手段４１は、同様の処理を、位置Ｐ２で下降させる支持部材１１、位置Ｐ３で下降させる支持部材１１及び位置Ｐ４で下降させる支持部材１１のそれぞれに対しても行う。

従って、制御手段４１は、ロータリエンコーダ４３の計測値から各可動部材１４に押される支持部材１１を検知し、各駆動ユニット４０が各可動部材１４に与える力の大きさを調整して、各荷重センサ３９の計測値を、対応する可動部材１４に押される支持部材１１について予め定めた目標値になるようにし、各可動部材１４に押される各支持部材１１と支持部材に対向配置された部材Ａとに挟まれる電子部品Ｗに生じる負荷を制御することとなる。

本実施の形態では、制御手段４１がロータリエンコーダ４３の計測値からそれぞれの位置にいずれの支持部材１１が配されているかを検出することから、支持部材１１を取り違えてモータ３１を不適切なトルクで作動させて電子部品Ｗに過度な負荷を与える等のトラブルの発生を抑制可能である。なお、インクリメンタル式のロータリエンコーダを採用する場合、部品処理装置１０を停止させた後、各支持部材１１をデフォルト位置に配して、部品処理装置１０の作動を再開する必要がある。

また、吸着部材１３（ピックアップユニット１６）から支持部材１１（搬送ユニット１７）に引渡された電子部品Ｗは、回転体１２の間欠的な回転によって位置Ｐ１から位置Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に順に移動し、位置Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４それぞれで対応する処理ユニット１８により所定の処理がなされた後、回転体１２の間欠的な回転によって位置Ｐ４から所定の位置に搬送され、支持部材１１による吸着から解放されて、トレイやキャリアテープやビンに収められる。

よって、対応する（関連する）荷重センサ３９、駆動ユニット４０及び可動部材１４の組み合わせそれぞれについて、各支持部材１１に対して、駆動ユニット４０が可動部材１４を所定量移動させ支持部材１１を前進させた状態で荷重センサ３９が計測した値を基に、目標値が決定されることとなる。従って、複数の支持部材１１にそれぞれ固有の目標値が定められていることとなる。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
例えば、支持部材は吸着により電子部品を支持するものでなくてもよい。例えば、電子部品を把持する支持部材を採用できる。

また、支持部材と処理ユニットとで電子部品を挟んだ状態にすることなく、電子部品に所定の処理を行う処理ユニットを搬送ユニットの近傍に配置してもよい。そのような処理ユニットの例として、支持部材に支持されている電子部品をカメラで撮像して電子部品の外観を検査するユニット等がある。
更に、支持部材との間で電子部品を挟む処理ユニットを有さなくてもよく、その場合、支持部材との間で電子部品を挟む対象はピックアップユニットや、支持部材から電子部品を付与される基板等となる。

支持部材が回転体に対し水平方向に進退自在となるように部品処理装置全体を設計してもよい。
また、荷重センサの目標値は、支持部材に力を作用させる弾性体を支持部材に装着していない状態で当該弾性体の弾性率等を測定し、その測定結果を基に決定することができる。
ピックアップユニットはウエハシートから電子部品を取得するものである必要はなく、例えば、トレイから電子部品を取得するピックアップユニットを採用してもよい。
角度検出手段はロータリエンコーダに限定されず、例えば、スリットが形成された回転板及び光電センサを有する角度検出手段や、突出部が設けられた回転板及び近接センサを有する角度検出手段を採用可能である。

１０：部品処理装置、１１：支持部材、１２：回転体、１３：吸着部材、１４：可動部材、１５：弾性体、１６：ピックアップユニット、１７：搬送ユニット、１８：処理ユニット、１９：支持体、２０：回転軸、２１：円盤体、２２：コイルばね、２４：ベース台、２５：モータ、２６：アーム、２７：円盤部材、２８：吊下部材、２９：水平支持体、３０：部材保持体、３０ａ：上側突出部、３０ｂ：下側突出部、３１：モータ、３３：ガイド、３４：拡幅部、３５：連結具、３６：ロッド、３８：コイルばね、３９：荷重センサ、４０：駆動ユニット、４１：制御手段、４３：ロータリエンコーダ、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４：位置、Ｒ：ウエハリング、Ｓ：ウエハシート、Ｗ：電子部品

Claims

それぞれ電子部品を支持する複数の支持部材が進退可能に取り付けられ、間欠的に所定角度回転する回転体と、一時停止状態の前記支持部材を押して前記回転体に対し前進させ前記電子部品を該支持部材及び該支持部材に対向配置された部材Ａに挟まれた状態にする可動部材と、前記複数の支持部材にそれぞれ対応し、前進した対応する該支持部材に後退方向の力を作用させる複数の弾性体とを有する部品処理装置において、
前記可動部材にかかる荷重を計測する荷重センサと、
前記回転体の回転角度を計測する角度検出手段と、
前記可動部材に力を与えて前記支持部材を押させる駆動ユニットと、
前記角度検出手段の計測値から前記可動部材に押される前記支持部材を検知し、前記駆動ユニットが前記可動部材に与える力の大きさを調整して、前記荷重センサの計測値を、該可動部材に押される前記支持部材について予め定めた目標値になるようにし、該可動部材に押される前記支持部材と前記部材Ａとに挟まれる前記電子部品に生じる負荷を制御する制御手段とを備え、
前記複数の支持部材にそれぞれ固有の前記目標値が定められていることを特徴とする部品処理装置。
請求項１記載の部品処理装置において、前記各支持部材に対して、前記駆動ユニットが前記可動部材を所定量移動させ該支持部材を前進させた状態で前記荷重センサが計測した値を基に、前記目標値が決定されることを特徴とする部品処理装置。
請求項１記載の部品処理装置において、対応する前記荷重センサ、前記駆動ユニット及び前記可動部材の組み合わせは、Ｎ個あることを特徴とする部品処理装置。
但し、Ｎは２以上の自然数。
請求項３記載の部品処理装置において、対応する前記荷重センサ、前記駆動ユニット及び前記可動部材のＮ個の組み合わせそれぞれについて、前記各支持部材に対して、前記駆動ユニットが前記可動部材を所定量移動させ該支持部材を前進させた状態で前記荷重センサが計測した値を基に、前記目標値が決定されていることを特徴とする部品処理装置。