JP2004262529A - チップテープのチップ装填装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チップtを1列搬送するフィダー7の先端部の直前に、チップテープの台紙1の装填穴2が相対するように、チップテープを間欠搬送する搬送手段4を備え、先頭のチップtの前端部が台紙の装填穴2の後部内面2aに衝突して停止するように、装填穴2の前部を低く後部を高く傾斜して備え、該装填穴2の上方に、前面を先頭のチップtを停止するストッパー部5aとし、下面をチップtを装填穴2に押下装填する押下部5bとした装填子5を設定寸法上下動自在に備えると共に、該装填子5と搬送手段4の間に、先頭のチップtを装填穴2の方向へ吸気力で吸引する吸気手段6を備えてなるチップ装填装置A。
【選択図】図1
Description
【産業上の利用分野】
長尺の台紙に等間隔に形成した装填穴内にチップを1個宛装填してチップテープを製造する工程において、フィダーから1列搬送されるチップを、従来のようにハンドリング手段(例、ローター若しくはターンテーブル、またはピックアップノズル等)、1個宛分離手段等の中間手段を介さずに、フィダーから台紙の装填穴へ直接装填するようにしたことを特徴とする、チップテープのチップ装填装置を提供する。
【0002】
【従来技術の課題】
従来、狭巾で長尺な台紙(メインテープ、主に紙製)に方形、長方形等のチップの装填穴を等間隔にあけ、該台紙の下面にボトムテープ(例、薄い透光性フィルム)を貼着し、このボトムテープを貼着した台紙の各装填穴内に適宜の装填手段でチップを1個宛装填し、そのチップを装填した台紙の上面にトップテープを貼着してチップ装填済みの各装填穴をシールしてチップテープを設けることが広く行われており、例えば、該チップテープを設定個数宛(例、5000個)リールに巻取ってチップテープリールを製造して、該チップテープリールをチップマウント装置等用として供給している。
【0003】
しかして、従来のチップ装填は、上記チップテープの台紙1の各装填穴2にチップtを1個宛装填する工程を、例えば、図5に示すチップ装填装置Bのように、フィダー100から1列搬送されてくるチップtを、チップtを1個宛に分離する適宜の1個分離手段101を介して、ローター(ハンドリング手段)102の各チップ装填凹部103に1個宛移乗装填し、ローター102の回転で搬送し、該ローター102のチップ装填凹部103から台紙1の装填穴2へ適宜の移乗手段104で移乗装填して行っていた。
【0004】
しかるところ、上記従来工程は、上記のようにフィダーと台紙との間に、ローター(ハンドリング手段)102を中心として、その周辺にチップの1個分離手段101、各種の検測手段、移乗手段104等の種々の中間手段を必要としていたため、どうしても装置全体の製造コストが嵩み、種々のメンテナンスを要し、コンパクト性に欠け、特にチップを台紙の装填穴に装填するまでの工程の高速化が困難であり、それが結果的にはチップテープの製造の高速化の妨げとなってきたため、その改良が強く要望されてきたものである。
【0005】
【発明による課題の解決】
上記の要望が強くなった結果、従来のハンドリング手段等の中間手段を省いて、チップをフィダーから台紙の装填穴へ直に装填するために有効な直接挿入の手段が種々模索されつつあった。
そこで、本発明は、直接挿入の有効な手段として、一例を挙げれば、前面にストッパー部を下面に押下部を備え設定寸法上下動する装填子をフィダー先端部の直前に備えると共に、先頭のチップを吸気力で吸引移動する吸気手段を備え、一方フィダーから吸引直進したチップの先端が必ず装填穴の後部内面に衝突して装填穴上で停止するように、装填穴をフィダーに対して傾斜して備えることによって、チップの1個分離及び直接挿入を高速かつ確実に行い得る装置を開発して、上記従来の課題を解決したものである。
【0006】
【課題を解決する手段】
即ち、本発明は、チップを1列搬送するフィダーの先端部の直前に、チップテープの台紙をチップの装填穴の間隔で間欠搬送する搬送手段を備え、該搬送手段における台紙の装填穴とフィダー先端部を相対して備えると共に、先頭のチップの前端部が台紙の装填穴の後部内面に衝突して停止するように、装填穴の前部を低く後部を高く傾斜して備え、
【0007】
該装填穴の上方に、前面を先頭のチップを停止するストッパー部とし、下面をチップを装填穴に押下装填する押下部とした装填子を設定寸法上下動自在に備えると共に、該装填子と搬送手段の間に、フィダーの先頭のチップを装填穴の方向へ吸気力で吸引する吸気手段を備えてなる、チップ装填装置であり、
【0008】
フィダーで搬送されてくる先頭のチップがフィダー先端部直前に位置した装填子のストッパー部に衝突して停止し、次で該装填子が設定寸法上昇し、吸気手段が先頭のチップを吸引前進し、該チップが装填穴の後部内面に衝突停止し、次で装填子が設定寸法下降してその押下部でチップを装填穴内に装填し、同時に、フィダー上の次位のチップが前進して下降した装填子のストッパー部に衝突停止し、一方、チップを装填穴に装填した台紙を搬送手段で1ピッチ搬送して次位の装填穴を装填子の直下に位置せしめて、次回の装填に備えるようにしたことを特徴とする、チップテープのチップ装填装置によって、課題を解決したものである。
【0009】
【実施例】
次に、本発明の実施例を説明する。
図1乃至図4を参照。
チップtを1列搬送するフィダー7の先端部の直前に、チップテープの台紙1をチップの装填穴の間隔(ピッチホール3の間隔)で間欠搬送する搬送手段4を備え、該搬送手段4における台紙1の装填穴2とフィダー10先端部を相対して備えると共に、先頭のチップtの前端部が台紙の装填穴2の後部内面2aに衝突して停止するように、装填穴2の前部を低く後部を高く傾斜して備え、
【0010】
該装填穴2の上方に、前面を先頭のチップtを停止するストッパー部5aとし、下面をチップtを装填穴2に押下装填する押下部5bとした装填子5を設定寸法上下動自在に備えると共に、該装填子5と搬送手段4の間に、フィダー7の先頭のチップtを装填穴2の方向へ吸気力で吸引する吸気手段6を備えてなる、チップ装填装置Aであり、
【0011】
フィダー7で搬送されてくる先頭のチップtがフィダー7先端部直前に位置した装填子5のストッパー部5aに衝突して停止し(図2)、次で該装填子5が設定寸法上昇し(図3)、吸気手段6が先頭のチップtを吸引前進し、該チップtは装填穴2の後部内面2aに衝突停止し(図4)、次で装填子5が設定寸法下降してその押下部5bでチップtを装填穴2内に装填し、同時に、フィダー7上の次位のチップtが前進して下降した装填子5のストッパー部5aに衝突停止し、一方、チップtを装填穴2に装填した台紙1を搬送手段4で1ピッチ搬送して次位の装填穴2を装填子5の直下に位置せしめて(図2と同じ状態に戻る。)、次回の装填に備えるようにした、チップテープのチップ装填装置Aである。
【0012】
【効果】
チップをフィダーから台紙の装填穴へ直接装填出来るようにしたので、従来、それぞれ独立して配設することが必要であったハンドリング手段、1個宛分離手段等の中間手段を省略することが可能となった。よって、装置の省力化、コンパクト化、メンテナンスフリー化、コストダウン等が可能となり、特に、チップの台紙への装填を格段に高速化して、チップテープ製造の高速化を実現し得た。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例装置の構成概略を示す断面図。
【図2】図1の実施例装置の一部拡大斜視図で、装填子が下降してチップを台紙の装填穴へ装填すると同時に次位のチップをストップした状態を示す作用説明図。
【図3】図2の台紙が1ピッチ移動すると同時に装填子が上昇して、次位の装填穴が装填子の直下に位置した状態を示す作用説明図。
【図4】図3の装填子が上昇した状態で、吸気手段の吸気力でチップを吸引前進し装填穴の後部内面に衝突してストップした状態を示す作用説明図。
【図5】従来のチップ装填装置の構成概略を示す図。
【符号の説明】
A 本発明チップ装填装置
t チップ
1 台紙
2 装填穴
2a 後部内面
3 ピッチホール
4 搬送手段
5 装填子
5a ストッパー部
5b 押下部
6 吸気手段
7 フィダー
B 従来のチップ装填装置
100 フィダー
101 1個分離手段
102 ローター(ハンドリング手段)
103 チップ装填凹部
104 移乗手段
Claims (1)
- チップを1列搬送するフィダーの先端部の直前に、チップテープの台紙をチップの装填穴の間隔で間欠搬送する搬送手段を備え、該搬送手段における台紙の装填穴とフィダー先端部を相対して備えると共に、先頭のチップの前端部が台紙の装填穴の後部内面に衝突して停止するように、装填穴の前部を低く後部を高く傾斜して備え、
該装填穴の上方に、前面を先頭のチップを停止するストッパー部とし、下面をチップを装填穴に押下装填する押下部とした装填子を設定寸法上下動自在に備えると共に、該装填子と搬送手段の間に、フィダーの先頭のチップを装填穴の方向へ吸気力で吸引する吸気手段を備えてなる、チップ装填装置であり、
フィダーで搬送されてくる先頭のチップがフィダー先端部直前に位置した装填子のストッパー部に衝突して停止し、次で該装填子が設定寸法上昇し、吸気手段が先頭のチップを吸引前進し、該チップが装填穴の後部内面に衝突停止し、次で装填子が設定寸法下降してその押下部でチップを装填穴内に装填し、同時に、フィダー上の次位のチップが前進して下降した装填子のストッパー部に衝突停止し、一方、チップを装填穴に装填した台紙を搬送手段で1ピッチ搬送して次位の装填穴を装填子の直下に位置せしめて、次回の装填に備えるようにしたことを特徴とする、
チップテープのチップ装填装置。
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---|---|---|---|
JP2003056183A JP2004262529A (ja) | 2003-03-03 | 2003-03-03 | チップテープのチップ装填装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003056183A JP2004262529A (ja) | 2003-03-03 | 2003-03-03 | チップテープのチップ装填装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP (1) | JP2004262529A (ja) |
Cited By (4)
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EP1630618A2 (en) | 2004-08-24 | 2006-03-01 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Production method of lithographic printing plate, lithographic printing plate precursor and lithographic printing method |
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CN112238965A (zh) * | 2019-07-19 | 2021-01-19 | 智仁画像科技有限公司 | 出货带装填装置 |
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2003
- 2003-03-03 JP JP2003056183A patent/JP2004262529A/ja active Pending
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KR20210010297A (ko) | 2019-07-19 | 2021-01-27 | 가부시키가이샤 휴브레인 | 출하 테이프 장전 장치 |
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