JP2007290833A - チップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段 - Google Patents

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Abstract

【課題】チップのダイレクト挿入を超高速かつ精密に行いうる手段を提供する。
【解決手段】1個分離したチップtの送給路1の前方に搬送レールを1段低位置に備えて、チップ送給路1の延長線Lc上にチップテープ2のチップ装填穴2a面を通る線を一致して備え、チップ装填穴2aの直上位置に、チップtをチップ装填穴2aの先端縁に衝突する方向へ滑り案内するガイド面5bを備え、ガイド面5bの後方に吸気手段6を備えた、チップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段とした。
【選択図】図1

Description

本発明は、長尺の台紙(キャリァーテープ)に等間隔に形成したチップ装填穴内にチップを1個宛装填してチップテープを製造する工程において、フィダー等のチップ搬送手段で1列・1個搬送されるチップを、従来のようにハンドリング手段(例、ローター若しくはターンテーブル、またはピックアップノズル等)の中間手段を介さずに、フィダー等のチップ搬送手段から台紙のチップ装填穴へダイレクト(直接)装填するように備え、
もって、台紙のチップ装填穴へのチップ装填速度の超高速化(例、毎分4000〜5000個)を実現して、チップテープの製造効率を画期的に向上したことを特徴とする、チップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段に係るものである。
従来、狭巾で長尺な台紙(メインテープ、主に紙製)に方形、長方形等のチップの装填穴を等間隔にあけ、各チップ装填穴内に適宜の装填手段でチップを1個宛装填し、そのチップを装填した台紙の上面にトップテープを貼着してチップ装填済みの各チップ装填穴をシールしてチップテープを設けることが広く行われており、例えば、該チップテープを設定個数宛(例、10000〜50000個)リールに巻取ってチップテープリールを製造して、該チップテープリールをチップマウント装置等用として供給している。
しかして、従来のチップ装填は、上記チップテープの台紙1の各チップ装填穴にチップを1個宛装填する工程を、例えば、フィダー等のチップ搬送手段で1列・1個搬送されてくるチップをローター等(ハンドリング手段)の各チップ装填凹部に1個宛移乗装填し、ローターの回転で搬送し、該ローターのチップ装填凹部から台紙の各チップ装填穴へ適宜の移乗手段で移乗装填して行っていた。
特開2001−313204号公報
しかるところ、上記従来工程は、上記のようにフィダー等のチップ搬送手段と台紙との間にローター等のハンドリング手段(中間手段)を必要としていたため、どうしても装置全体の製造コストが嵩み、メンテナンスを要し、
特に、近時急速なチップの超小型化(0603型・0.6×0.3mm、0402型・0.4×0.2mm)及び莫大数需要増に伴い、該チップを台紙の略同形同大の各チップ装填穴への超高速装填(毎分・3000〜5000個)が強く要求されてきているのに対し、その要望に対応することが困難であり、よって、チップテープ製造の画期的な高速化の大きな妨げとなってきたものである。
上記の要望が強くなった結果、上記従来のハンドリング手段(中間手段)を省いて、チップをフィダー等のチップ搬送手段から台紙のチップ装填穴へダイレクトに直接装填するために有効な手段が種々模索されつつあった。
そこで、本発明は、チップのダイレクト挿入を超高速かつ精密に行い得る手段を提供して、上記従来の課題を解決したものである。
即ち、本発明は、フィダー等のチップ高速搬送手段の1個分離したチップの送給路の前方に搬送レールを1段低位置に備え、即ち、チップ送給路の延長直線に対し、搬送レール上のチップテープのチップ装填穴面を通る直線を、チップテープの厚さ寸法より低い平行に備え、
上記チップ装填穴の直上位置に、チップ送給路のチップをチップテープのチップ装填穴の先端縁に衝突する方向へ滑り案内するガイド面を備え、また、該ガイド面の後方に吸気手段を備え、その吸気力でガイド面を経てチップ送給路及びガイド面のチップを常時吸引するように備えたものであり、
上記における、チップをチップ装填穴の先端縁に向け滑り案内するガイド面を通る線と、搬送レール上のチップテープのチップ装填穴面を通る線の交叉角度を設定角度に設定して備えることによって、
チップ送給路から高速送給されてくるチップが、ガイド面の滑り案内でチップ装填穴の先端縁に衝突し、若しくは、衝突の反動でガイド面方向へ回動してガイド面に衝突し、それら衝突による前進停止と反動及び自重等の複合作用でチップ装填穴内に超高速で瞬間的に装填されるように備えたことを特徴とする、チップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段によって、課題を解決したものである。
また、本発明は、フィダー等のチップ高速搬送手段の1個分離したチップの送給路の前方に搬送レールを1段低位置に備え、即ち、チップ送給路の延長直線に対し、搬送レール上のチップテープのチップ装填穴面を通る直線を、チップテープの厚さ寸法より低い平行に備え、
上記チップ装填穴の先端縁の直上位置にチップの前進を停止するストッパーを備えると共に、チップ装填穴の直上位置に前進を停止したチップをチップ装填穴へ下降装填する上下動ピン等の下降装填手段を備え、
また、上記のストッパーの後方に吸気手段を備え、その吸気力でチップ送給路のチップをチップ装填穴の直上位置に常時吸引するように備えたものであり、
吸気力でチップ送給路を高速進行したチップが、ストッパーに衝突しチップ装填穴の直上で停止すると同時に、上下動ピン等の下降装填手段が下降して、チップをチップ装填穴内に超高速で瞬間的に装填するように備えたことを特徴とする、チップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段によって、課題を解決したものである。
チップをフィダー等のチップ搬送手段から台紙の各チップ装填穴へダイレクトに装填出来るので、従来必要であったローター等のハンドリング手段(中間手段)を省略することが可能となり、よって、装置の省力化、コンパクト化、メンテナンスフリー化、コストダウン等が可能となったが、
特に、チップの台紙の各チップ装填穴へのダイレクト装填を超高速化することを可能としたため、チップテープ製造の画期的な高速化を実現し得た。
1個分離したチップtの送給路1の前方に搬送レールを1段低位置に備えて、チップ送給路1の延長線Lc上にチップテープ2のチップ装填穴2a面を通る線Lbを一致して備え、チップ装填穴2aの直上位置に、チップtをチップ装填穴2aの先端縁に衝突する方向へ滑り案内するガイド面5bを備え、ガイド面5bの後方に吸気手段6を備えた、チップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段。
次に、本発明の実施例を説明する。(図1〜図3を参照)
フィダー等のチップ高速搬送手段の1個分離したチップtの送給路1の前方に搬送レールを1段低位置に備えることによって、チップ送給路1の延長線Lc上に搬送レール3上のチップテープ2のチップ装填穴2a面を通る線Lbを一致して備え、
上記チップ装填穴2aの直上位置に、チップ送給路1のチップtをチップテープ2のチップ装填穴2aの先端縁に衝突する方向へ滑り案内するガイド面5bを備え、また、該ガイド面5bの後方に吸気手段6を備え、その吸気力でガイド面5bを経てチップ送給路1及びガイド面5bのチップtを常時吸引するように備えたものであり、
上記における、チップtをチップ装填穴の先端縁に向け滑り案内するガイド面5bを通る線Laと、搬送レール3上のチップテープ2のチップ装填穴2a面を通る線Lbの交叉角度θを設定角度に設定して備えることによって、
チップ送給路1から高速送給されてくるチップtが、ガイド面5bの滑り案内でチップ装填穴の先端縁に衝突し、若しくは、衝突の反動でガイド面5b方向へ回動してガイド面5bに衝突し、それら衝突による前進停止と反動及び自重等の複合作用でチップ装填穴2a内に超高速で瞬間的に装填されるように備えたことを特徴とする、チップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段A1である。
(図4。また、図2、3を参照)
フィダー等のチップ高速搬送手段におけるチップ1列送出部1と、搬送レール3上のチップテープ2との中間位置に、チップtを高速直進するガイド孔4aを備えると共に該ガイド孔4aの周囲にチップtの1個分離・測定・検索等の手段4bを備えた中継ステージ4を介在設置し、該中継ステージ4のガイド孔4aの前方でチップテープ2のチップ装填穴2aの上方位置に挿入ガイド部5を備えて、該挿入ガイド部5に、下面にガイド孔4aからの1個分離チップtをチップテープ2のチップ装填穴2aの先端縁に衝突する方向へ滑り案内するガイド面5bを形成したガイド面部5aを備えると共に、その後方に吸気孔6(吸気手段)を備えてその吸気力をガイド面5bを経て中継ステージ4のガイド孔4aに常時吸引作用するように備えたものであり、
上記における、チップtをチップ装填穴2aの先端縁に向け滑り案内するガイド面5bを通る線Laと、搬送レール上3のチップテープ2のチップ装填穴2a面を通る線Lbとの交叉角度を設定角度θに設定して備えることによって、
中継ステージ4で1個分離し、吸気力でガイド孔4a内を高速直進したチップtが、ガイド面5bの滑り案内で高速進してチップ装填穴2aの先端縁に衝突し、若しくは、衝突の反動でガイド面5b方向へ回動してガイド面5bに衝突し、それら衝突による前進停止と反動及び自重の複合作用でチップ装填穴2a内に落下して、チップ装填穴2a内に超高速で瞬間的に装填されるように備えたことを特徴とする、チップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段A2である。
上記実施例において、中継ステージ4は、フィダー等のチップ搬送手段におけるチップ1列送出部1と搬送レール3上のチップテープ2の中間位置に備えたものであり、
該中継ステージ4に、チップ送出部1と連通状態にチップtを高速直進するガイド孔4aを備えると共に、該ガイド孔4aを中心としてその周囲に、ガイド孔4a内の1列チップtの先頭のチップtを一時停止するストッパーピン・吸気孔等の一時停止手段4d、一時停止した先頭のチップtの次位のチップtを一時停止する吸気孔等の停止手段4e、一時停止した先頭チップtの測定・検索手段4b、1個分離チップtの通過検出手段4c等を備えたものであり、
上記の各手段を経たチップtを1個ずつ次位の挿入ガイド部5へ超高速で送給するように備えたものである。
挿入ガイド部5は、中継ステージ4のガイド孔4aの前方の搬送レール3上のチップテープ2のチップ装填穴2aの上方位置に備えたものであり、
下面にガイド孔4aからの1個分離チップtをチップテープ2のチップ装填穴2aの先端縁に衝突する方向へ滑り案内するガイド面5bを形成したガイド面部5aを備えると共に、その後方に吸気孔6を備え、その吸気力がガイド面5bを経て中継ステージ4のガイド孔4aに常時吸引作用するように備え、また、チップ装填穴2aへのチップ装填を検出するセンサー(チップ装填検出手段)5dを備えたものであり、
上記ガイド面部5aを、設定寸法上下動自在に備えて、測定・検索不良、チップ装填孔への装填不良等の不良チップtを、ガイド面部5aを設定寸法上昇して後方の吸気孔6から外部へ吸引排除する、不良チップの排除手段5cを備えたものである。
また、チップtをチップ装填穴2aの先端縁に向け滑り案内する挿入ガイド部5のガイド面5bを通る線Laと、搬送レール3上のチップテープ2のチップ装填穴2a面を通る線Lbとの交叉角度θを、0〜45度(例えば、図3図示例は20度、図4図示例は0度)に設定して備えたものである。
(図5。また図2、3を参照)
上記実施例A2(図4図示例)の一部を変更した実施例であり、フィダー等のチップ搬送手段におけるチップ1列送出部1と中継ステージ4、及び、挿入ガイド部5のガイド面5bを同一線La上に備えた点を変更しただけであって、
チップtをチップ装填穴2aの先端縁に向け滑り案内する挿入ガイド部5のガイド面5bを通る線Laと、搬送レール3上のチップテープ2のチップ装填穴2a面を通る線Lbとの交叉角度θを設定角度に設定して備えた点、その他は同じであるので、詳細な説明を省略する。
(図6を参照)
図6図示実施例A4は、請求項6に記載の発明の実施例であり、
フィダー等のチップ高速搬送手段の1個分離したチップtの送給路1の前方に搬送レールを1段低位置に備えることによって、チップ送給路1の延長線Lc上に搬送レール3上のチップテープ2のチップ装填穴2a面を通る線Lbを一致して備え、
上記チップ装填穴2aの先端縁の直上位置にチップtの前進を停止するストッパー等の停止手段7を備えると共に、チップ装填穴2aの直上位置に前進を停止したチップtをチップ装填穴2aへ下降装填する上下動ピン等の下降装填手段8を備え、
また、上記のストッパー7の後方に吸気手段6を備え、その吸気力でチップ送給路1のチップtをチップ装填穴2aの直上位置に常時吸引するように備えたものであり、
吸気力でチップ送給路1を高速進行したチップtが、ストッパー7に衝突しチップ装填穴2aの直上で停止すると同時に、上下動ピン等の下降装填手段8が下降して、チップtをチップ装填穴2a内に超高速で瞬間的に装填するように備えた、チップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段A4である。
本発明は、チップをフィダー等のチップ搬送手段からチップテープの各チップ装填穴へ、ローター等のハンドリング手段(中間手段)を省略して、ダイレクトに装填出来る手段であるので、当然、新規の構成手段として実施できるばかりでなく、従来既存の構成手段に対しても、その既存のローター等のハンドリング手段(中間手段)を省いて本発明を実施できる優れた汎用性があり、よって、従来既存の構成装置によるチップテープの各チップ装填穴へのダイレクト装填を超高速化して、そのチップテープ製造効率を画期的な高速化することも可能である。
図1実施例A1の構成概略を示す断面図。 図1の一部拡大図で、ガイド面を通る線Laと、チップ装填穴面を通る線Lbとの交叉角度θを0〜45度に設定して備えた状態を示す説明図。 図2のガイド面の設定角度滑り案内でチップをチップ装填穴に装填する状態を示す作用説明図。 本発明の他の実施例A2の構成概略を示す断面図。 本発明の他の実施例A3の構成概略を示す断面図。 他の本発明の実施例A4の構成概略を示す断面図。
符号の説明
A1 図1図示実施例
A2 図4図示実施例
A3 図5図示実施例
A4 図6図示実施例
t チップ
La チップガイド面を通る線
Lb チップ装填穴面を通る線
Lc チップ送給路・ガイド孔の延長線
θ 設定交叉角度(0〜45度)
1 フィダー等のチップ1列送出部
2 チップテープ
2a チップ装填穴
2b チップテープの台紙
2c チップテープを高速間欠搬送するためのピッチホール
3 搬送レール
4 中継ステージ
4a ガイド孔
4b 1個分離・測定(例、電圧、抵抗値、表裏等)手段
4c 検出(例、チップ1個通過検出)手段
4d ストッパーピン・吸気孔等の一時停止手段
4e 次位チップの一時停止手段
5 挿入ガイド部
5a ガイド面部
5b ガイド面
5c 排除手段
5d チップ装填検出手段
6 吸気手段・吸気孔
7 ストッパー等の停止手段
8 下降装填手段

Claims (6)

  1. フィダー等のチップ高速搬送手段の1個分離したチップの送給路の前方に搬送レールを1段低位置に備えることによって、チップ送給路の延長線上に搬送レール上のチップテープのチップ装填穴面を通る線を一致して備え、
    上記チップ装填穴の直上位置に、チップ送給路のチップをチップテープのチップ装填穴の先端縁に衝突する方向へ滑り案内するガイド面を備え、また、該ガイド面の後方に吸気手段を備え、その吸気力でガイド面を経てチップ送給路及びガイド面のチップを常時吸引するように備えたものであり、
    上記における、チップをチップ装填穴の先端縁に向け滑り案内するガイド面を通る線と、搬送レール上のチップテープのチップ装填穴面を通る線の交叉角度を設定角度に設定して備えることによって、
    チップ送給路から高速送給されてくるチップが、ガイド面の滑り案内でチップ装填穴の先端縁に衝突し、若しくは、衝突の反動でガイド面方向へ回動してガイド面に衝突し、それら衝突による前進停止と反動及び自重等の複合作用でチップ装填穴内に超高速で瞬間的に装填されるように備えたことを特徴とする、
    チップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段。
  2. フィダー等のチップ高速搬送手段におけるチップ1列送出部と、搬送レール上のチップテープとの中間位置に、チップを高速直進するガイド孔を備えると共に該ガイド孔の周囲にチップの1個分離・測定・検索等の手段を備えた中継ステージを介在設置し、該中継ステージのガイド孔の前方でチップテープのチップ装填孔の上方位置に挿入ガイド部を備えて、該挿入ガイド部に、下面にガイド孔からの1個分離チップをチップテープのチップ装填穴の先端縁に衝突する方向へ滑り案内するガイド面を形成したガイド面部を備えると共に、その後方に吸気孔を備えてその吸気力をガイド面を経て中継ステージのガイド孔に常時吸引作用するように備えたものであり、
    上記における、チップをチップ装填穴の先端縁に向け滑り案内するガイド面を通る線と、搬送レール上のチップテープのチップ装填穴面を通る線との交叉角度を設定角度に設定して備えることによって、
    中継ステージで1個分離し、吸気力でガイド孔内を高速直進したチップが、ガイド面の滑り案内で高速進してチップ装填穴の先端縁に衝突し、若しくは、衝突の反動でガイド面方向へ回動してガイド面に衝突し、それら衝突による前進停止と反動及び自重の複合作用でチップ装填穴内に落下して、チップ装填穴内に超高速で瞬間的に装填されるように備えたことを特徴とする、
    チップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段。
  3. 中継ステージは、フィダー等のチップ搬送手段におけるチップ1列送出部と搬送レール上のチップテープの中間位置に備えたものであり、
    該中継ステージに、チップ送出部と連通状態にチップを高速直進するガイド孔を備えると共に、該ガイド孔を中心としてその周囲に、ガイド孔内の1列チップの先頭のチップを一時停止するストッパーピン・吸気孔等の一時停止手段、一時停止した先頭のチップの次位のチップを一時停止する吸気孔等の停止手段、一時停止した先頭チップの測定・検索手段、1個分離チップの通過検出手段等を備えたものであり、
    上記の各手段を経たチップを1個ずつ次位の挿入ガイド部へ超高速で送給するように備えたものである、
    請求項1のチップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段。
  4. 挿入ガイド部は、中継ステージのガイド孔の前方の搬送レール上のチップテープのチップ装填穴の上方位置に備えたものであり、
    下面にガイド孔からの1個分離チップをチップテープのチップ装填穴の先端縁に衝突する方向へ滑り案内するガイド面を形成したガイド面部を備えると共に、その後方に吸気孔を備え、その吸気力がガイド面を経て中継ステージのガイド孔に常時吸引作用するように備えたものであり、
    上記ガイド面部を、設定寸法上下動自在に備えて、測定・検索不良、チップ装填孔への装填不良等の不良チップを、ガイド面部を設定寸法上昇して後方の吸気孔から外部へ吸引排除する、不良チップの排除手段を備えたものである、
    請求項1のチップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段。
  5. チップをチップ装填穴の先端縁に向け滑り案内する挿入ガイド部のガイド面を通る線Laと、搬送レール上のチップテープのチップ装填穴面を通る線Lbとの交叉角度θを0〜45度に設定して備えたものである、
    請求項1のチップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段。
  6. フィダー等のチップ高速搬送手段の1個分離したチップの送給路の前方に搬送レールを1段低位置に備え、即ち、チップ送給路の延長直線に対し、搬送レール上のチップテープのチップ装填穴面を通る直線を、チップテープの厚さ寸法より低い平行に備え、
    上記チップ装填穴の先端縁の直上位置にチップの前進を停止するストッパーを備えると共に、チップ装填穴の直上位置に前進を停止したチップをチップ装填穴へ下降装填する上下動ピン等の下降装填手段を備え、
    また、上記のストッパーの後方に吸気手段を備え、その吸気力でチップ送給路のチップをチップ装填穴の直上位置に常時吸引するように備えたものであり、
    吸気力でチップ送給路を高速進行したチップが、ストッパーに衝突しチップ装填穴の直上で停止すると同時に、上下動ピン等の下降装填手段が下降して、チップをチップ装填穴内に超高速で瞬間的に装填するように備えたことを特徴とする、
    チップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段。
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