JP2003341831A - 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 - Google Patents
電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィーダ排出部でチップ型電子部品を１個だ
け分離することに失敗しても、搬送部内にチップ型電子
部品が滞留しない電子部品取扱い装置および電子部品取
扱い方法を提供する。 【解決手段】 電子部品取扱い装置１は、フィーダ２
と、外観検査部３と、気流搬送装置４と、インデックス
テーブル５と、制御装置４２とを備えている。インデッ
クステーブル５は、略円板状の回転部材１４と、該回転
部材１４の外周部に一定の間隔で配置された複数のキャ
ビティ１５と、キャビティ１５のそれぞれに連通した真
空源３５とを有している。キャビティ１５のそれぞれ
は、複数のチップ型電子部品９を内部に収容できるだけ
のサイズを有している。
け分離することに失敗しても、搬送部内にチップ型電子
部品が滞留しない電子部品取扱い装置および電子部品取
扱い方法を提供する。 【解決手段】 電子部品取扱い装置１は、フィーダ２
と、外観検査部３と、気流搬送装置４と、インデックス
テーブル５と、制御装置４２とを備えている。インデッ
クステーブル５は、略円板状の回転部材１４と、該回転
部材１４の外周部に一定の間隔で配置された複数のキャ
ビティ１５と、キャビティ１５のそれぞれに連通した真
空源３５とを有している。キャビティ１５のそれぞれ
は、複数のチップ型電子部品９を内部に収容できるだけ
のサイズを有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品取扱い装
置および電子部品取扱い方法に関する。
置および電子部品取扱い方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばチップ抵抗やチップコンデンサや
チップコイルなどのチップ型電子部品は、外観検査や特
性検査を行った後、テープやケースなどに包装され出荷
されている。これらチップ型電子部品の取扱い装置とし
て、特開２０００−２１３９２２号公報や特開２００１
−１９９５４１号公報に記載された装置が知られてい
る。
チップコイルなどのチップ型電子部品は、外観検査や特
性検査を行った後、テープやケースなどに包装され出荷
されている。これらチップ型電子部品の取扱い装置とし
て、特開２０００−２１３９２２号公報や特開２００１
−１９９５４１号公報に記載された装置が知られてい
る。
【０００３】例えば、図３に示す特開２００１−１９９
５４１号公報に記載された取扱い装置１００は、振動フ
ィーダ１０２と、外観検査部１０３と、気流搬送装置１
０４と、インデックステーブル１０５とを備えている。
振動フィーダ１０２は、パーツフィーダ部分１０６およ
びラインフィーダ部分１０７からなる。また、パーツフ
ィーダ部分１０６からラインフィーダ部分１０７を介し
て供給されたチップ型電子部品１０９は、フィーダ排出
部１１０にまで送られる。フィーダ排出部１１０は、無
振動状態とされる。外観検査部１０３は、フィーダ排出
部１１０から気流搬送装置１０４にまで至る間に、チッ
プ型電子部品１０９の外観を撮像するためのもので、例
えばＣＣＤカメラによって構成されるカメラ１１１を備
えている。気流搬送装置１０４は、簡単に言えば、チッ
プ型電子部品１０９を気流に基づき搬送するものであ
る。
５４１号公報に記載された取扱い装置１００は、振動フ
ィーダ１０２と、外観検査部１０３と、気流搬送装置１
０４と、インデックステーブル１０５とを備えている。
振動フィーダ１０２は、パーツフィーダ部分１０６およ
びラインフィーダ部分１０７からなる。また、パーツフ
ィーダ部分１０６からラインフィーダ部分１０７を介し
て供給されたチップ型電子部品１０９は、フィーダ排出
部１１０にまで送られる。フィーダ排出部１１０は、無
振動状態とされる。外観検査部１０３は、フィーダ排出
部１１０から気流搬送装置１０４にまで至る間に、チッ
プ型電子部品１０９の外観を撮像するためのもので、例
えばＣＣＤカメラによって構成されるカメラ１１１を備
えている。気流搬送装置１０４は、簡単に言えば、チッ
プ型電子部品１０９を気流に基づき搬送するものであ
る。
【０００４】インデックステーブル１０５は、図３にお
いて概略的に示すように、その周囲に複数個のキャビテ
ィ１１２を形成している。インデックステーブル１０５
は、矢印Ｋ方向へ間欠的に回転され、この回転に従っ
て、気流搬送装置１０４から排出されたチップ型電子部
品１０９をキャビティ１１２の各々に一個ずつ受け入れ
かつ周方向に搬送する。インデックステーブル１０５の
回転に従って搬送されるチップ型電子部品１０９の搬送
経路に沿って、図３では図示されていないが、例えば、
特性測定や選別などの各工程を実施するためのステーシ
ョンが設けられている。最終的に、外観および特性が良
好と判定されたチップ型電子部品１０９は、テープ１１
４のキャビティ（図示せず）内に収納された状態となる
ようにテーピングされる。
いて概略的に示すように、その周囲に複数個のキャビテ
ィ１１２を形成している。インデックステーブル１０５
は、矢印Ｋ方向へ間欠的に回転され、この回転に従っ
て、気流搬送装置１０４から排出されたチップ型電子部
品１０９をキャビティ１１２の各々に一個ずつ受け入れ
かつ周方向に搬送する。インデックステーブル１０５の
回転に従って搬送されるチップ型電子部品１０９の搬送
経路に沿って、図３では図示されていないが、例えば、
特性測定や選別などの各工程を実施するためのステーシ
ョンが設けられている。最終的に、外観および特性が良
好と判定されたチップ型電子部品１０９は、テープ１１
４のキャビティ（図示せず）内に収納された状態となる
ようにテーピングされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品取扱い装置１００は、フィーダ排出部１１０で
チップ型電子部品１０９を１個だけ分離することに失敗
すると、２個以上のチップ型電子部品１０９が気流搬送
装置１０４内に入ってしまう。そして、そのうちの１個
のチップ型電子部品１０９はインデックステーブル１０
５のキャビティ１１２に収容されて次工程に搬送される
が、残りのチップ型電子部品１０９は気流搬送装置１０
４内に残り滞留する。従って、電子部品取扱い装置１０
０は、それ以降の気流搬送装置１０４による搬送動作を
続けることが困難となり、搬送動作を再開するために、
一旦装置を停止し、気流搬送装置１０４内に滞留してい
るチップ型電子部品１０９を取り除く必要がある。
電子部品取扱い装置１００は、フィーダ排出部１１０で
チップ型電子部品１０９を１個だけ分離することに失敗
すると、２個以上のチップ型電子部品１０９が気流搬送
装置１０４内に入ってしまう。そして、そのうちの１個
のチップ型電子部品１０９はインデックステーブル１０
５のキャビティ１１２に収容されて次工程に搬送される
が、残りのチップ型電子部品１０９は気流搬送装置１０
４内に残り滞留する。従って、電子部品取扱い装置１０
０は、それ以降の気流搬送装置１０４による搬送動作を
続けることが困難となり、搬送動作を再開するために、
一旦装置を停止し、気流搬送装置１０４内に滞留してい
るチップ型電子部品１０９を取り除く必要がある。
【０００６】そこで、本発明の目的は、フィーダ排出部
でチップ型電子部品を１個だけ分離することに失敗して
も、搬送部内にチップ型電子部品が滞留しない電子部品
取扱い装置および電子部品取扱い方法を提供することに
ある。
でチップ型電子部品を１個だけ分離することに失敗して
も、搬送部内にチップ型電子部品が滞留しない電子部品
取扱い装置および電子部品取扱い方法を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明に係る電子部品取扱い装置は、
（ａ）略円板状の回転部材と、該回転部材の外周部に配
置され、チップ型電子部品を内部に収容するキャビティ
と、該キャビティのそれぞれに連通した減圧装置とを有
するインデックステーブルと、（ｂ）チップ型電子部品
をインデックステーブルのキャビティ内に送り込むため
の搬送部とを備え、（ｃ）キャビティのそれぞれは、複
数のチップ型電子部品を内部に収容できるサイズを有し
ていること、を特徴とする。ここに、搬送部は、気流搬
送装置や単なる搬送通路を含むものである。
成するため、本発明に係る電子部品取扱い装置は、
（ａ）略円板状の回転部材と、該回転部材の外周部に配
置され、チップ型電子部品を内部に収容するキャビティ
と、該キャビティのそれぞれに連通した減圧装置とを有
するインデックステーブルと、（ｂ）チップ型電子部品
をインデックステーブルのキャビティ内に送り込むため
の搬送部とを備え、（ｃ）キャビティのそれぞれは、複
数のチップ型電子部品を内部に収容できるサイズを有し
ていること、を特徴とする。ここに、搬送部は、気流搬
送装置や単なる搬送通路を含むものである。
【０００８】さらに、電子部品取扱い装置は、搬送部内
の全てのチップ型電子部品が一つのキャビティ内に収容
されてから回転部材を回転させる制御装置を備えている
ことを特徴とする。
の全てのチップ型電子部品が一つのキャビティ内に収容
されてから回転部材を回転させる制御装置を備えている
ことを特徴とする。
【０００９】以上の構成により、２個以上のチップ型電
子部品が搬送部内に入って、搬送部内の全てのチップ型
電子部品がインデックステーブルに送り込まれても、一
つのキャビティ内に収容することができる。従って、搬
送部内にチップ型電子部品は滞留せず、電子部品取扱い
装置を停止する必要がなくなり、稼働率が向上する。
子部品が搬送部内に入って、搬送部内の全てのチップ型
電子部品がインデックステーブルに送り込まれても、一
つのキャビティ内に収容することができる。従って、搬
送部内にチップ型電子部品は滞留せず、電子部品取扱い
装置を停止する必要がなくなり、稼働率が向上する。
【００１０】さらに、前述の電子部品取扱い装置を用
い、インデックステーブルのキャビティ内にチップ型電
子部品を吸引保持して順次移送しながら、チップ型電子
部品を検査、測定、選別もしくは包装してもよい。以上
の方法により、効率的にかつ円滑にチップ型電子部品を
搬送しながら検査などをすることができる。
い、インデックステーブルのキャビティ内にチップ型電
子部品を吸引保持して順次移送しながら、チップ型電子
部品を検査、測定、選別もしくは包装してもよい。以上
の方法により、効率的にかつ円滑にチップ型電子部品を
搬送しながら検査などをすることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品取扱
い装置および電子部品取扱い方法の実施の形態について
添付の図面を参照して説明する。
い装置および電子部品取扱い方法の実施の形態について
添付の図面を参照して説明する。
【００１２】図１に示すように、電子部品取扱い装置１
は、フィーダ２と、外観検査部３と、気流搬送装置４
と、インデックステーブル５と、制御装置４２とを備え
ている。フィーダ２は、図示しないパーツフィーダから
供給されるチップ型電子部品９を所定の姿勢に一列に整
列させる振動状態のラインフィーダ部７と、無振動状態
のフィーダ排出部１０とを有している。ラインフィーダ
部７から供給されたチップ型電子部品９は、フィーダ排
出部１０に送られる。
は、フィーダ２と、外観検査部３と、気流搬送装置４
と、インデックステーブル５と、制御装置４２とを備え
ている。フィーダ２は、図示しないパーツフィーダから
供給されるチップ型電子部品９を所定の姿勢に一列に整
列させる振動状態のラインフィーダ部７と、無振動状態
のフィーダ排出部１０とを有している。ラインフィーダ
部７から供給されたチップ型電子部品９は、フィーダ排
出部１０に送られる。
【００１３】外観検査部３は、フィーダ排出部１０と気
流搬送装置４の間に配置されている。外観検査部３は、
気流搬送装置４へ送り込まれる前のチップ型電子部品９
の外観を空中浮遊状態で撮像する。例えば、四つのカメ
ラ１１でチップ型電子部品９を四方向からそれぞれ撮像
することが好ましい。
流搬送装置４の間に配置されている。外観検査部３は、
気流搬送装置４へ送り込まれる前のチップ型電子部品９
の外観を空中浮遊状態で撮像する。例えば、四つのカメ
ラ１１でチップ型電子部品９を四方向からそれぞれ撮像
することが好ましい。
【００１４】気流搬送装置４は、チップ型電子部品９を
気流に乗せて搬送するものであり、一方の端部が取入口
４ａで、他方の端部が排出口４ｂである。取入口４ａと
排出口４ｂの間には、チップ型電子部品９を搬送するた
めの中空の搬送通路（図示せず）が形成されている。
気流に乗せて搬送するものであり、一方の端部が取入口
４ａで、他方の端部が排出口４ｂである。取入口４ａと
排出口４ｂの間には、チップ型電子部品９を搬送するた
めの中空の搬送通路（図示せず）が形成されている。
【００１５】搬送通路の取入口４ａ側には、圧縮空気源
（コンプレッサなどの加圧装置）２９が制御バルブ（図
示せず）を介して接続されている。圧縮空気源２９から
供給された気体は、搬送通路内に排出口４ｂ方向への気
流を生じさせる。この気流によって、外部から取入口４
ａに向かってチップ型電子部品９を送り込むための負圧
が、取入口４ａ近傍に発生する。フィーダ排出部１０上
にある先頭のチップ型電子部品９は、この取入口４ａ近
傍に発生する負圧を利用して、空中浮遊状態を維持しな
がら取入口４ａに送り込まれる。この場合、通常は、先
頭のチップ型電子部品９のみが、後続しているチップ型
電子部品９から分離され、気流搬送装置４へ送り込まれ
る。さらに、チップ型電子部品９は、搬送通路内に生じ
ている気流によって、排出口４ｂに向かって気流搬送さ
れる。
（コンプレッサなどの加圧装置）２９が制御バルブ（図
示せず）を介して接続されている。圧縮空気源２９から
供給された気体は、搬送通路内に排出口４ｂ方向への気
流を生じさせる。この気流によって、外部から取入口４
ａに向かってチップ型電子部品９を送り込むための負圧
が、取入口４ａ近傍に発生する。フィーダ排出部１０上
にある先頭のチップ型電子部品９は、この取入口４ａ近
傍に発生する負圧を利用して、空中浮遊状態を維持しな
がら取入口４ａに送り込まれる。この場合、通常は、先
頭のチップ型電子部品９のみが、後続しているチップ型
電子部品９から分離され、気流搬送装置４へ送り込まれ
る。さらに、チップ型電子部品９は、搬送通路内に生じ
ている気流によって、排出口４ｂに向かって気流搬送さ
れる。
【００１６】搬送通路の排出口４ｂ側には、真空源（真
空ポンプなどの減圧装置）３５が制御バルブ（図示せ
ず）を介して接続されている。これにより、搬送通路内
に排出口４ｂ方向へのより強い気流を発生させている。
気流搬送装置４の排出口４ｂから排出されたチップ型電
子部品９は、インデックステーブル５の各キャビティ１
５に１個ずつ受け入れられる。
空ポンプなどの減圧装置）３５が制御バルブ（図示せ
ず）を介して接続されている。これにより、搬送通路内
に排出口４ｂ方向へのより強い気流を発生させている。
気流搬送装置４の排出口４ｂから排出されたチップ型電
子部品９は、インデックステーブル５の各キャビティ１
５に１個ずつ受け入れられる。
【００１７】インデックステーブル５は、略円板状の回
転部材１４と、該回転部材１４の外周部に一定の間隔で
配置された複数のキャビティ１５と、キャビティ１５の
それぞれに連通した真空源３５とを有している。インデ
ックステーブル５は、矢印Ｋ方向へ間欠的に回転され、
この回転に従って、気流搬送装置４から排出されたチッ
プ型電子部品９をキャビティ１５の各々に１個ずつ受け
入れ、外周方向に搬送する。キャビティ１５のそれぞれ
は、複数のチップ型電子部品９を内部に収容できるだけ
のサイズを有している。例えば、チップ型電子部品９の
サイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍの場合、
キャビティ１５のサイズは、横断面が１．２ｍｍ角の矩
形で、深さが１．３ｍｍとされる。
転部材１４と、該回転部材１４の外周部に一定の間隔で
配置された複数のキャビティ１５と、キャビティ１５の
それぞれに連通した真空源３５とを有している。インデ
ックステーブル５は、矢印Ｋ方向へ間欠的に回転され、
この回転に従って、気流搬送装置４から排出されたチッ
プ型電子部品９をキャビティ１５の各々に１個ずつ受け
入れ、外周方向に搬送する。キャビティ１５のそれぞれ
は、複数のチップ型電子部品９を内部に収容できるだけ
のサイズを有している。例えば、チップ型電子部品９の
サイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍの場合、
キャビティ１５のサイズは、横断面が１．２ｍｍ角の矩
形で、深さが１．３ｍｍとされる。
【００１８】インデックステーブル５の外周部に設けら
れた複数のキャビティ１５のそれぞれには、真空源３５
からの真空が与えられ、この真空による吸引に基づい
て、各キャビティ１５内でチップ型電子部品９が位置決
めされる。キャビティ１５の各々には、導管４０を通し
て真空が与えられる。導管４０には、バルブ４１が設け
られている。バルブ４１は制御装置４２によって制御さ
れ、それによって、キャビティ１５内は真空の供給状態
と非供給状態とに切り替えられる。そして、複数のキャ
ビティ１５のうち所定の位置にきたキャビティ１５は、
バルブ４１が真空の非供給状態に切り替えられた時、圧
縮空気源２９からの圧縮空気が代わりに供給され、チッ
プ型電子部品９をキャビティ１５から強制的に排出する
ように制御装置４２によって制御される。
れた複数のキャビティ１５のそれぞれには、真空源３５
からの真空が与えられ、この真空による吸引に基づい
て、各キャビティ１５内でチップ型電子部品９が位置決
めされる。キャビティ１５の各々には、導管４０を通し
て真空が与えられる。導管４０には、バルブ４１が設け
られている。バルブ４１は制御装置４２によって制御さ
れ、それによって、キャビティ１５内は真空の供給状態
と非供給状態とに切り替えられる。そして、複数のキャ
ビティ１５のうち所定の位置にきたキャビティ１５は、
バルブ４１が真空の非供給状態に切り替えられた時、圧
縮空気源２９からの圧縮空気が代わりに供給され、チッ
プ型電子部品９をキャビティ１５から強制的に排出する
ように制御装置４２によって制御される。
【００１９】また、気流搬送装置４の排出口４ｂには、
排出口４ｂを臨む位置にきたキャビティ１５内に送り込
まれたチップ型電子部品９の数をカウントするためのセ
ンサ３１が配置されている。
排出口４ｂを臨む位置にきたキャビティ１５内に送り込
まれたチップ型電子部品９の数をカウントするためのセ
ンサ３１が配置されている。
【００２０】次に、この取扱い装置１の全体的な動作に
ついて説明する。フィーダ排出部１０から排出された１
個のチップ型電子部品９は、気流搬送装置４の取入口４
ａ近傍に発生する負圧を利用して、空中浮遊状態を維持
しながら、取入口４ａ内に送り込まれる。
ついて説明する。フィーダ排出部１０から排出された１
個のチップ型電子部品９は、気流搬送装置４の取入口４
ａ近傍に発生する負圧を利用して、空中浮遊状態を維持
しながら、取入口４ａ内に送り込まれる。
【００２１】チップ型電子部品９は、センサ５２によっ
てその通過と個数が検出される。センサ５２からの部品
通過信号Ｓ１は、制御装置４２に伝えられる。この部品
通過信号Ｓ１の入力によって、制御装置４２は画像処理
装置５４を制御する。カメラ１１によって撮像された画
像に基づく画像信号Ｓ２は画像処理装置５４において処
理され、この処理信号が制御装置４２に伝えられる。制
御装置４２は、画像処理装置５４からの信号に基づき、
チップ型電子部品９の外観の良否を判定し、外観不良と
判定したときには、外観不良信号Ｓ３を出力する。
てその通過と個数が検出される。センサ５２からの部品
通過信号Ｓ１は、制御装置４２に伝えられる。この部品
通過信号Ｓ１の入力によって、制御装置４２は画像処理
装置５４を制御する。カメラ１１によって撮像された画
像に基づく画像信号Ｓ２は画像処理装置５４において処
理され、この処理信号が制御装置４２に伝えられる。制
御装置４２は、画像処理装置５４からの信号に基づき、
チップ型電子部品９の外観の良否を判定し、外観不良と
判定したときには、外観不良信号Ｓ３を出力する。
【００２２】次に、気流搬送装置４の取入口４ａ内に送
り込まれたチップ型電子部品９は、中空の搬送通路内を
気流搬送され、排出口４ｂからインデックステーブル５
のキャビティ１５の一つに排出される。キャビティ１５
内に収容され、真空による吸引により位置決めされたチ
ップ型電子部品９は、センサ３１によってその存在と個
数が検出される。センサ３１からの部品個数信号Ｓ４は
制御装置４２に伝えられる。制御装置４２は部品個数信
号Ｓ４に基づき、インデックステーブル５を回転させ
る。
り込まれたチップ型電子部品９は、中空の搬送通路内を
気流搬送され、排出口４ｂからインデックステーブル５
のキャビティ１５の一つに排出される。キャビティ１５
内に収容され、真空による吸引により位置決めされたチ
ップ型電子部品９は、センサ３１によってその存在と個
数が検出される。センサ３１からの部品個数信号Ｓ４は
制御装置４２に伝えられる。制御装置４２は部品個数信
号Ｓ４に基づき、インデックステーブル５を回転させ
る。
【００２３】インデックステーブル５の回転に従って搬
送されるチップ型電子部品９の搬送経路上の第１の位置
には、１個分離失敗排出部４３が設けられている。１個
分離失敗排出部４３は、フィーダ排出部１０で１個分離
に失敗したチップ型電子部品９を排出するためのもので
ある。制御装置４２からの１個分離失敗信号Ｓ５によっ
てバルブ４１が作動し、真空源３５からの真空が非供給
状態とされるとともに、圧縮空気源２９からの圧縮空気
が導管４０に与えられ、キャビティ１５に収容されてい
る２個以上のチップ型電子部品９が１個分離失敗排出部
４３へ強制的に排出される。
送されるチップ型電子部品９の搬送経路上の第１の位置
には、１個分離失敗排出部４３が設けられている。１個
分離失敗排出部４３は、フィーダ排出部１０で１個分離
に失敗したチップ型電子部品９を排出するためのもので
ある。制御装置４２からの１個分離失敗信号Ｓ５によっ
てバルブ４１が作動し、真空源３５からの真空が非供給
状態とされるとともに、圧縮空気源２９からの圧縮空気
が導管４０に与えられ、キャビティ１５に収容されてい
る２個以上のチップ型電子部品９が１個分離失敗排出部
４３へ強制的に排出される。
【００２４】インデックステーブル５の搬送経路上の第
２の位置には、外観不良品排出部４４が設けられてい
る。外観不良品排出部４４は、外観検査部３において外
観不良と判定されたチップ型電子部品９を排出するため
のものである。外観検査部３において外観不良と判定さ
れた場合には、制御装置４２からの外観不良信号Ｓ３に
よってバルブ４１が作動し、真空源３５からの真空が非
供給状態とされるとともに、圧縮空気源２９からの圧縮
空気が導管４０に与えられ、チップ型電子部品９が外観
不良品排出部４４へ強制的に排出される。
２の位置には、外観不良品排出部４４が設けられてい
る。外観不良品排出部４４は、外観検査部３において外
観不良と判定されたチップ型電子部品９を排出するため
のものである。外観検査部３において外観不良と判定さ
れた場合には、制御装置４２からの外観不良信号Ｓ３に
よってバルブ４１が作動し、真空源３５からの真空が非
供給状態とされるとともに、圧縮空気源２９からの圧縮
空気が導管４０に与えられ、チップ型電子部品９が外観
不良品排出部４４へ強制的に排出される。
【００２５】インデックステーブル５の搬送経路上の第
３の位置には、電気特性測定部５５が設けられている。
電気特性測定部５５は、チップ型電子部品９の例えば静
電容量、抵抗値、インダクタンス値等の特性を測定する
ためのものである。そのため、電気特性測定部５５に
は、図示しないが、チップ型電子部品９の端子に接触す
る測定用端子が設けられている。
３の位置には、電気特性測定部５５が設けられている。
電気特性測定部５５は、チップ型電子部品９の例えば静
電容量、抵抗値、インダクタンス値等の特性を測定する
ためのものである。そのため、電気特性測定部５５に
は、図示しないが、チップ型電子部品９の端子に接触す
る測定用端子が設けられている。
【００２６】インデックステーブル５の搬送経路上の第
４の位置には、電気特性不良品排出部４８が設けられて
いる。電気特性不良品排出部４８は、電気特性測定部５
５において特性不良と判定されたチップ型電子部品９を
排出するためのものである。電気特性測定部５５におい
て得られた測定データ４７は、制御装置４２に与えら
れ、この制御装置４２において、測定データ４７が不良
と判定されたときには、制御装置４２から特性不良信号
Ｓ６が出力される。これにより、チップ型電子部品９が
電気特性不良品排出部４８へ強制的に排出される。
４の位置には、電気特性不良品排出部４８が設けられて
いる。電気特性不良品排出部４８は、電気特性測定部５
５において特性不良と判定されたチップ型電子部品９を
排出するためのものである。電気特性測定部５５におい
て得られた測定データ４７は、制御装置４２に与えら
れ、この制御装置４２において、測定データ４７が不良
と判定されたときには、制御装置４２から特性不良信号
Ｓ６が出力される。これにより、チップ型電子部品９が
電気特性不良品排出部４８へ強制的に排出される。
【００２７】インデックステーブル５の搬送経路上の第
５の位置には、電気特性良好品排出部４９が設けられて
いる。電気特性良好品排出部４９は、電気特性測定部５
５において特性が良好であると判定されたチップ型電子
部品９を排出するためのものである。電気特性測定部５
５からの測定データ４７が、前述したように、制御装置
４２に与えられ、電気特性測定部５５におけるチップ型
電子部品９の特性が良好であると判定されたときには、
制御装置４２から特性良好信号Ｓ７が出力される。これ
により、チップ型電子部品９が電気特性良好品排出部４
９へ強制的に排出される。
５の位置には、電気特性良好品排出部４９が設けられて
いる。電気特性良好品排出部４９は、電気特性測定部５
５において特性が良好であると判定されたチップ型電子
部品９を排出するためのものである。電気特性測定部５
５からの測定データ４７が、前述したように、制御装置
４２に与えられ、電気特性測定部５５におけるチップ型
電子部品９の特性が良好であると判定されたときには、
制御装置４２から特性良好信号Ｓ７が出力される。これ
により、チップ型電子部品９が電気特性良好品排出部４
９へ強制的に排出される。
【００２８】このようにして、この取扱い装置１によれ
ば、外観検査、１個分離失敗品排出、外観不良品排出、
電気特性測定、電気特性不良品および電気特性良好品排
出といった一連の工程を連続的に行うことができる。
ば、外観検査、１個分離失敗品排出、外観不良品排出、
電気特性測定、電気特性不良品および電気特性良好品排
出といった一連の工程を連続的に行うことができる。
【００２９】ここで、図２に示すように、フィーダ排出
部１０でチップ型電子部品９の１個分離に失敗して、２
個以上のチップ型電子部品９が気流搬送装置４に送り込
まれた場合について説明する。センサ５２は、２個以上
のチップ型電子部品９が通過したことを知らせる部品通
過信号Ｓ１を制御装置４２に伝える。制御装置４２は、
インデックステーブル５の回転を一時的に止める。そし
て、気流搬送装置４に送り込まれた２個以上のチップ型
電子部品９が全てキャビティ１５に収容されるのをセン
サ３１にて確認する。つまり、キャビティ１５内に収容
されたチップ型電子部品９の個数を知らせる部品個数信
号Ｓ４の個数が、センサ５２からの部品通過信号Ｓ１が
伝えたチップ型電子部品９の個数と等しくなるのを確認
する。これにより、気流搬送装置４内にチップ型電子部
品９が滞留していないことを確認できる。
部１０でチップ型電子部品９の１個分離に失敗して、２
個以上のチップ型電子部品９が気流搬送装置４に送り込
まれた場合について説明する。センサ５２は、２個以上
のチップ型電子部品９が通過したことを知らせる部品通
過信号Ｓ１を制御装置４２に伝える。制御装置４２は、
インデックステーブル５の回転を一時的に止める。そし
て、気流搬送装置４に送り込まれた２個以上のチップ型
電子部品９が全てキャビティ１５に収容されるのをセン
サ３１にて確認する。つまり、キャビティ１５内に収容
されたチップ型電子部品９の個数を知らせる部品個数信
号Ｓ４の個数が、センサ５２からの部品通過信号Ｓ１が
伝えたチップ型電子部品９の個数と等しくなるのを確認
する。これにより、気流搬送装置４内にチップ型電子部
品９が滞留していないことを確認できる。
【００３０】この後、インデックステーブル５の回転を
再開する。そして、２個以上のチップ型電子部品９を収
容したキャビティ１５が、１個分離失敗排出部４３が設
けられている位置にくると、制御装置４２からの１個分
離失敗信号Ｓ５によってバルブ４１が作動し、真空源３
５からの真空が非供給状態とされるとともに、圧縮空気
源２９からの圧縮空気が導管４０に与えられ、チップ型
電子部品９が１個分離失敗排出部４３へ強制的に排出さ
れる。
再開する。そして、２個以上のチップ型電子部品９を収
容したキャビティ１５が、１個分離失敗排出部４３が設
けられている位置にくると、制御装置４２からの１個分
離失敗信号Ｓ５によってバルブ４１が作動し、真空源３
５からの真空が非供給状態とされるとともに、圧縮空気
源２９からの圧縮空気が導管４０に与えられ、チップ型
電子部品９が１個分離失敗排出部４３へ強制的に排出さ
れる。
【００３１】以上のように、フィーダ排出部１０でチッ
プ型電子部品９を一個だけ分離することに失敗して、２
個以上のチップ型電子部品９が気流搬送装置４内に入っ
ても、気流搬送装置４内の全てのチップ型電子部品９が
一つのキャビティ１５内に収容されてから回転部材１４
は回転する。従って、気流搬送装置４内にチップ型電子
部品９は滞留せず、電子部品取扱い装置１を停止する必
要がなくなり、稼働率を向上させることができる。
プ型電子部品９を一個だけ分離することに失敗して、２
個以上のチップ型電子部品９が気流搬送装置４内に入っ
ても、気流搬送装置４内の全てのチップ型電子部品９が
一つのキャビティ１５内に収容されてから回転部材１４
は回転する。従って、気流搬送装置４内にチップ型電子
部品９は滞留せず、電子部品取扱い装置１を停止する必
要がなくなり、稼働率を向上させることができる。
【００３２】なお、本発明に係る電子部品取扱い装置お
よび電子部品取扱い方法は前記実施形態に限定するもの
ではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することがで
きる。例えば、インデックステーブルは必ずしも水平に
配置する必要はなく、垂直あるいは水平に対して傾斜さ
せて配置してもよい。また、インデックステーブル５の
回転によって搬送されるチップ型電子部品９の搬送経路
上の所定の位置に、テーピング部やマーキング部が設け
られていてもよい。
よび電子部品取扱い方法は前記実施形態に限定するもの
ではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することがで
きる。例えば、インデックステーブルは必ずしも水平に
配置する必要はなく、垂直あるいは水平に対して傾斜さ
せて配置してもよい。また、インデックステーブル５の
回転によって搬送されるチップ型電子部品９の搬送経路
上の所定の位置に、テーピング部やマーキング部が設け
られていてもよい。
【００３３】また、気流搬送装置４は必ずしも設けられ
ていなくてもよい。その場合、気流搬送装置４が設置さ
れている箇所に、搬送通路のみを設け、キャビティ１５
に連通する真空源３５の減圧を大きくすればチップ型電
子部品９をキャビティ１５まで搬送することができる。
さらに、チップ型電子部品９がキャビティ１５に収納さ
れるときの姿勢は、チップ型電子部品９の長手方向が収
納方向に平行なものに限らず、短手方向が収納方向に平
行でもよい。任意の姿勢であっても、排出するだけなの
で構わない。
ていなくてもよい。その場合、気流搬送装置４が設置さ
れている箇所に、搬送通路のみを設け、キャビティ１５
に連通する真空源３５の減圧を大きくすればチップ型電
子部品９をキャビティ１５まで搬送することができる。
さらに、チップ型電子部品９がキャビティ１５に収納さ
れるときの姿勢は、チップ型電子部品９の長手方向が収
納方向に平行なものに限らず、短手方向が収納方向に平
行でもよい。任意の姿勢であっても、排出するだけなの
で構わない。
【００３４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、２個以上のチップ型電子部品が搬送部内に入っ
て、搬送部内の全てのチップ型電子部品がインデックス
テーブルに送り込まれても、一つのキャビティ内に収容
することができる。従って、搬送部内にチップ型電子部
品は滞留せず、電子部品取扱い装置を停止する必要がな
くなり、稼働率が向上する。
よれば、２個以上のチップ型電子部品が搬送部内に入っ
て、搬送部内の全てのチップ型電子部品がインデックス
テーブルに送り込まれても、一つのキャビティ内に収容
することができる。従って、搬送部内にチップ型電子部
品は滞留せず、電子部品取扱い装置を停止する必要がな
くなり、稼働率が向上する。
【図１】本発明に係る電子部品取扱い装置および電子部
品取扱い方法の一実施形態を示す概略平面図。
品取扱い方法の一実施形態を示す概略平面図。
【図２】フィーダ排出部での１個分離失敗を示す平面
図。
図。
【図３】従来の電子部品取扱い装置の全体の概略構成を
示す平面図。
示す平面図。
１…電子部品取扱い装置
２…フィーダ
３…外観検査部
４…気流搬送装置
５…インデックステーブル
９…チップ型電子部品
１０…フィーダ排出部
１４…回転部材
１５…キャビティ
３５…真空源（減圧装置）
４２…制御装置
Claims (3)
- 【請求項１】 略円板状の回転部材と、該回転部材の外
周部に配置され、チップ型電子部品を内部に収容するキ
ャビティと、該キャビティのそれぞれに連通した減圧装
置とを有するインデックステーブルと、 前記チップ型電子部品を前記インデックステーブルのキ
ャビティ内に送り込むための搬送部とを備え、 前記キャビティのそれぞれは、複数のチップ型電子部品
を内部に収容できるサイズを有していること、 を特徴とする電子部品取扱い装置。 - 【請求項２】 前記搬送部内の全てのチップ型電子部品
が一つの前記キャビティ内に収容されてから前記回転部
材を回転させる制御装置を備えていることを特徴とする
請求項１に記載の電子部品取扱い装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載された電
子部品取扱い装置を用い、前記インデックステーブルの
キャビティ内にチップ型電子部品を吸引保持して順次移
送しながら、チップ型電子部品に対し、少なくとも検
査、測定、選別および包装のいずれか一つが実施される
ことを特徴とする電子部品取扱い方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002145323A JP4240910B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002145323A JP4240910B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003341831A true JP2003341831A (ja) | 2003-12-03 |
| JP4240910B2 JP4240910B2 (ja) | 2009-03-18 |
Family
ID=29766320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002145323A Expired - Lifetime JP4240910B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4240910B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006273579A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-10-12 | Murata Mfg Co Ltd | ワーク供給方法およびワーク供給装置 |
| JP2007290833A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Nitto Kogyo Co Ltd | チップテープのチップ超高速ダイレクト装填手段 |
| JP2008024401A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Murata Mfg Co Ltd | 位置決め手段付き搬送装置 |
| WO2013083193A1 (en) * | 2011-12-07 | 2013-06-13 | Ismeca Semiconductor Holding Sa | A component handling assembly |
| CN104773317A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-07-15 | 株式会社村田制作所 | 编带电子元器件串列的制造装置以及制造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101458925B1 (ko) * | 2013-08-23 | 2014-11-10 | 나승옥 | 워크회전장치 및 그 회전방법 |
| JP6347239B2 (ja) * | 2015-08-28 | 2018-06-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送装置およびそれを用いた産業装置 |
-
2002
- 2002-05-20 JP JP2002145323A patent/JP4240910B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| WO2013083193A1 (en) * | 2011-12-07 | 2013-06-13 | Ismeca Semiconductor Holding Sa | A component handling assembly |
| CN103959455A (zh) * | 2011-12-07 | 2014-07-30 | 伊斯梅卡半导体控股公司 | 部件操纵组件 |
| CN104773317A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-07-15 | 株式会社村田制作所 | 编带电子元器件串列的制造装置以及制造方法 |
| KR20150083792A (ko) * | 2014-01-10 | 2015-07-20 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 연속 테이핑 전자부품의 제조장치, 연속 테이핑 전자부품의 제조방법, 전자부품의 반송장치, 전자부품의 반송방법 및 연속 테이핑 전자부품 |
| KR101660474B1 (ko) * | 2014-01-10 | 2016-09-27 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 연속 테이핑 전자부품의 제조장치, 연속 테이핑 전자부품의 제조방법, 전자부품의 반송장치, 전자부품의 반송방법 및 연속 테이핑 전자부품 |
| US9884347B2 (en) | 2014-01-10 | 2018-02-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4240910B2 (ja) | 2009-03-18 |
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