KR101660474B1 - 연속 테이핑 전자부품의 제조장치, 연속 테이핑 전자부품의 제조방법, 전자부품의 반송장치, 전자부품의 반송방법 및 연속 테이핑 전자부품 - Google Patents

연속 테이핑 전자부품의 제조장치, 연속 테이핑 전자부품의 제조방법, 전자부품의 반송장치, 전자부품의 반송방법 및 연속 테이핑 전자부품 Download PDF

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Abstract

복수의 적층 콘덴서가 수용된 테이핑 전자부품에 있어서, 복수의 적층 콘덴서간에서 내부전극의 적층방향을 가지런하게 한다.
제어부(34)는, 전자부품(2)이 자기발생장치(35a)와 자속 밀도 검출기(35b)의 사이를 통과할 때에 자속 밀도 검출기(35b)에 의해 검출된 자속 밀도에 근거하여 상기 전자부품(2)에 있어서의 내부전극(21,22)의 적층방향을 특정한다. 제어부(34)는, 선별부(37)에, 특정된 내부전극(21,22)의 적층방향에 근거하여, 내부전극(21,22)의 적층방향이 미리 정해진 방향과 일치하고 있는 전자부품(2)을 선별시킨다. 반송 기구(30)는, 복수의 오목부(31a)를 가지는 반송 테이블(31)을 가지고, 오목부(31a)의 정위치에 전자부품(2)을 고정한 상태로 전자부품(2)을 반송한다.

Description

연속 테이핑 전자부품의 제조장치, 연속 테이핑 전자부품의 제조방법, 전자부품의 반송장치, 전자부품의 반송방법 및 연속 테이핑 전자부품{APPARATUS FOR MANUFACTURING A SERIES OF TAPING ELECTRONIC COMPONENTS, METHOD FOR MANUFACTURING A SERIES OF TAPING ELECTRONIC COMPONENTS, APPARATUS FOR CONVEYING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR CONVEYING ELECTRONIC COMPONENT, AND A SERIES OF TAPING ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은 연속 테이핑 전자부품의 제조장치, 연속 테이핑 전자부품의 제조방법, 전자부품의 반송장치, 전자부품의 반송방법 및 연속 테이핑 전자부품에 관한 것이다.
종래, 길이방향을 따라 복수의 오목부가 마련된 캐리어 테이프의 각 오목부에 적층 콘덴서 등의 전자부품이 수용된 연속 테이핑 전자부품이 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1 등).
적층 콘덴서에서는 내부전극이 하나의 방향을 따라 적층되어 있다. 적층 콘덴서의 실장방향을 내부전극의 적층방향으로 할지, 내부전극의 적층방향과 수직인 방향으로 할지에 따라, 얻어지는 전자의 특성이 다른 경우가 있다. 이 때문에, 연속 테이핑 전자부품에는, 복수의 오목부에 수용된 적층 콘덴서에 있어서, 내부전극의 적층방향이 가지런하게 되어 있는 것이 요구되고 있다. 그러므로, 적층 콘덴서에 있어서의 내부전극의 적층방향을 검출하여, 내부전극의 적층방향을 고르게 한 후에 테이핑 내에 수용해 가는 것이 바람직하다.
예를 들면, 특허문헌 2에는, 적층 콘덴서를 통과하는 자속 밀도를 측정함으로써 적층 콘덴서에 있어서의 내부전극의 적층방향을 검출하는 방법이 기재되어 있다.
일본국 공개특허공보 2008-174252호 일본국 공개특허공보 평7-115033호
그러나 특허문헌 2에 기재된 방법에서는, 적층 콘덴서에 있어서의 내부전극의 적층방향을 고정밀도로 검출할 수 없다는 문제가 있다. 적층 콘덴서에서는, 소형화가 진행되고 있기 때문에, 그에 수반하여 내부전극의 면적이 작아져 오고 있다. 이 때문에, 내부전극을 통과하는 자력은 자석 전체의 자력의 극히 일부이다. 그러므로, 적층 콘덴서의 내부전극의 적층방향의 차에 의한 자력의 차는, 적층 콘덴서가 작을수록 작아지고, 적층 콘덴서의 위치가 어긋남으로써 생기는 자력의 차와 구별되기 어려워진다. 따라서, 특허문헌 2와 같이 적층 콘덴서의 위치가 고정되어 있지 않은 경우는, 적층 콘덴서가 작으면, 내부전극의 적층방향을 정확하게 파악하는 것이 보다 곤란해진다. 이 때문에, 예를 들면 특허문헌 2에 기재된 방법을 사용한 경우는, 내부전극의 적층방향이 높은 확실성으로 가지런한 연속 테이핑 전자부품을 제조하는 것이 곤란하다는 문제가 있다.
본 발명의 주된 목적은, 복수의 적층 콘덴서가 수용된 테이핑 전자부품에 있어서, 복수의 적층 콘덴서간에서 내부전극의 적층방향을 가지런하게 하는 것에 있다.
본 발명에 따른 연속 테이핑 전자부품의 제조장치는, 복수의 수용 구멍이 길이방향을 따라 마련된 장척상의 캐리어 테이프와, 캐리어 테이프 위에, 복수의 수용 구멍을 덮도록 마련된 커버 테이프를 가지는 테이프와, 복수의 수용 구멍의 각각에 배치된 전자부품을 포함하고, 전자부품이, 전자부품 본체와, 전자부품 본체 내에 있어서 하나의 방향을 따라 적층되어 있으며, 자성체를 포함하는 복수의 내부전극을 가지는 연속 테이핑 전자부품의 제조장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 연속 테이핑 전자부품의 제조장치는 반송 기구와, 자기발생장치 및 자속 밀도 검출기와, 선별부와, 제어부를 포함한다. 반송 기구는 복수의 전자부품을 캐리어 테이프의 수용 구멍에 반송한다. 자기발생장치 및 자속 밀도 검출기는, 반송 기구에 의해 반송되어 있는 전자부품이 사이를 통과하도록 배치되어 있다. 선별부는 자기발생장치 및 자속 밀도 검출기와의 사이를 통과한 전자부품을 선별한다. 제어부는, 전자부품이 자기발생장치와 자속 밀도 검출기의 사이를 통과할 때에 자속 밀도 검출기에 의해 검출된 자속 밀도에 근거하여 상기 전자부품에 있어서의 내부전극의 적층방향을 특정한다. 제어부는, 선별부에, 특정된 내부전극의 적층방향에 근거하여, 내부전극의 적층방향이, 미리 정해진 방향과 일치하고 있는 전자부품을 선별시킨다. 반송 기구는, 복수의 오목부를 가지는 반송 테이블을 가지고, 오목부의 정(定)위치에 전자부품을 고정한 상태로 전자부품을 반송한다.
반송 기구는 전자부품을 흡인함으로써 고정하는 것임이 바람직하다.
반송 테이블이 중심축을 중심으로 하여 회전하는 원판에 의해 구성되어 있어도 된다. 복수의 오목부가 반송 테이블의 주면(周面)에 둘레방향을 따라 서로 간격을 두고 마련되어 있어도 된다. 복수의 오목부의 각각은 반송 테이블의 회전 중심을 향해 연장되는 평면으로 보아 직사각형상이어도 된다. 반송 테이블은 전자부품이 오목부의 모퉁이부에 고정되도록 마련된 흡인 구멍을 가지는 것이 바람직하다.
흡인 구멍은 오목부의 반송 테이블의 회전방향에 있어서의 뒷쪽 모퉁이부에 전자부품이 고정되도록 마련되어 있는 것이 바람직하다.
반송 테이블이 비자성체에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.
반송 테이블은 반송 스테이지 위에 배치되어 있어도 된다. 오목부는 반송 테이블을 두께방향으로 관통하여 반송 스테이지에 이르도록 마련되어 있어도 된다. 자기발생장치와 자속 밀도 검출기는 반송 스테이지를 끼도록 마련되어 있어도 된다. 반송 스테이지가 비자성체에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 연속 테이핑 전자부품의 제조장치는, 자기발생장치 및 자속 밀도 검출기를 통과하고, 선별부에 이르기까지의 전자부품을 윗쪽에서 촬상하는 촬상부를 더 포함하는 것이 바람직하다. 그 경우, 제어부는, 선별부에, 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여 외관 불량이 아닌 전자부품을 선별시키는 것이 바람직하다.
전자부품이 콘덴서여도 된다. 그 경우, 본 발명에 따른 연속 테이핑 전자부품의 제조장치가, 선별부에 이르기까지의 전자부품의 정전 용량을 측정하는 정전 용량 측정부를 더 포함하는 것이 바람직하다. 제어부는, 선별부에, 정전 용량 측정부에 의해 측정된 정전 용량이 미리 정해진 정전 용량의 범위에 있는 전자부품을 선별시키는 것임이 바람직하다.
제어부는, 선별부에, 내부전극의 적층방향이 상하방향을 따르고 있는 전자부품을 선별시키는 것이 바람직하다. 내부전극의 적층방향이 캐리어 테이프의 수용 구멍이 연장되는 방향을 따르도록 전자부품이 캐리어 테이프의 수용 구멍 내에 배치되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 연속 테이핑 전자부품의 제조방법은, 복수의 수용 구멍이 길이방향을 따라 마련된 장척상의 캐리어 테이프와, 캐리어 테이프 위에, 복수의 수용 구멍을 덮도록 마련된 커버 테이프를 가지는 테이프와, 복수의 수용 구멍의 각각에 배치된 전자부품을 포함하고, 전자부품이, 전자부품 본체와, 전자부품 본체 내에 있어서 하나의 방향을 따라 적층되어 있으며, 자성체를 포함하는 복수의 내부전극을 가지는 연속 테이핑 전자부품의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 연속 테이핑 전자부품의 제조방법에서는 복수의 전자부품을 반송하는 반송 공정을 행한다. 반송 기구에 의해 반송되어 있는 전자부품이 자기발생장치와 자속 밀도 검출기의 사이를 통과할 때에 자속 밀도 검출기에 의해 검출된 자속 밀도에 근거하여 상기 전자부품에 있어서의 내부전극의 적층방향을 특정한다. 특정된 내부전극의 적층방향에 근거하여, 내부전극의 적층방향이, 미리 정해진 방향과 일치하고 있는 전자부품을 선별한다. 선별된 전자부품을 캐리어 테이프의 수용 구멍에 배치한다. 반송 공정에 있어서, 반송 테이블의 복수의 오목부의 정위치에 전자부품을 고정한 상태로 전자부품을 반송한다.
본 발명에 따른 연속 테이핑 전자부품은, 상기 본 발명에 따른 연속 테이핑 전자부품의 제조방법에 의해 제조된 것이다.
본 발명에 따른 전자부품의 반송장치는, 전자부품 본체와, 전자부품 본체 내에 있어서 하나의 방향을 따라 적층되어 있고, 자성체를 포함하는 복수의 내부전극을 가지는 전자부품의 반송장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전자부품의 반송장치는 반송 기구와, 자기발생장치 및 자속 밀도 검출기와, 선별부와, 제어부를 포함한다. 반송 기구는 복수의 전자부품을 반송한다. 자기발생장치 및 자속 밀도 검출기는 반송 기구에 의해 반송되어 있는 전자부품이 사이를 통과하도록 배치되어 있다. 선별부는 자기발생장치 및 자속 밀도 검출기의 사이를 통과한 전자부품을 선별한다. 제어부는, 전자부품이 자기발생장치와 자속 밀도 검출기의 사이를 통과할 때에 자속 밀도 검출기에 의해 검출된 자속 밀도에 근거하여 상기 전자부품에 있어서의 내부전극의 적층방향을 특정한다. 제어부는, 선별부에, 특정된 내부전극의 적층방향에 근거하여, 내부전극의 적층방향이, 미리 정해진 방향과 일치하고 있는 전자부품을 선별시킨다. 반송 기구는, 복수의 오목부를 가지는 반송 테이블을 가지고, 오목부의 정위치에 전자부품을 고정한 상태로 전자부품을 반송한다.
본 발명에 따른 전자부품의 반송방법은 전자부품 본체와, 전자부품 본체 내에 있어서 하나의 방향을 따라 적층되어 있고, 자성체를 포함하는 복수의 내부전극을 가지는 전자부품의 반송방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전자부품의 반송방법은 복수의 전자부품을 반송하는 반송 공정을 행한다. 반송 기구에 의해 반송되어 있는 전자부품이 자기발생장치와 자속 밀도 검출기의 사이를 통과할 때에 자속 밀도 검출기에 의해 검출된 자속 밀도에 근거하여 상기 전자부품에 있어서의 내부전극의 적층방향을 특정한다. 특정된 내부전극의 적층방향에 근거하여, 내부전극의 적층방향이 미리 정해진 방향과 일치하고 있는 전자부품을 선별한다. 반송 공정에 있어서, 반송 테이블의 복수의 오목부의 정위치에 전자부품을 고정한 상태로 전자부품을 반송한다.
본 발명에 의하면, 복수의 적층 콘덴서가 수용된 연속 테이핑 전자부품에 있어서, 복수의 적층 콘덴서간에서 내부전극의 적층방향을 가지런하게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시형태에 따른 연속 테이핑 전자부품의 제조장치의 모식적 평면도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시형태에 있어서의 전자부품의 모식적 사시도이다.
도 3은 도 2의 선 III-III에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 4는 도 1의 선 IV-IV에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 5는 도 1의 V부분의 모식적 평면도이다.
도 6은 도 1의 선 VI-VI에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 7은 도 1의 선 VII-VII에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 8은 도 1의 선 VIII-VIII에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 9는 도 1의 화살표 IX로부터 본 연속 테이핑 전자부품의 제조장치의 일부분의 모식적 측면도이다.
이하, 본 발명을 실시한 바람직한 형태의 일례에 대하여 설명한다. 단, 하기의 실시형태는 단지 예시이다. 본 발명은 하기의 실시형태에 하등 한정되지 않는다.
또한 실시형태 등에 있어서 참조하는 각 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능을 가지는 부재는 동일한 부호로 참조하기로 한다. 또한 실시형태 등에 있어서 참조하는 도면은 모식적으로 기재된 것이다. 도면에 묘화된 물체의 치수의 비율 등은 현실의 물체의 치수의 비율 등과는 다른 경우가 있다. 도면 상호간에 있어서도 물체의 치수 비율 등이 다른 경우가 있다. 구체적인 물체의 치수 비율 등은 이하의 설명을 참작하여 판단되어야 한다.
도 1은 본 실시형태에 따른 연속 테이핑 전자부품의 제조장치의 모식적 평면도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 연속 테이핑 전자부품의 제조장치(1)는 볼 피더(10)를 포함하고 있다. 볼 피더(10)에는 복수의 전자부품(2)이 수용되어 있다. 볼 피더(10)는 진동함으로써 리니어(linear) 피더(11)에 전자부품을 순차 공급한다.
리니어 피더(11)는 진동에 의해 공급된 전자부품(2)을 반송한다. 리니어 피더(11)에 의한 전자부품(2)의 반송 경로에는 방향 통일 기구(12)가 마련되어 있다. 방향 통일 기구(12)는 리니어 피더(11)에 의해 반송되는 전자부품(2)의 방향을 가지런하게 하는 기구이다. 구체적으로는, 방향 통일 기구(12)는 전자부품(2)의 내부전극의 적층방향이 일정한 방향을 향하도록 전자부품(2)의 방향을 가지런하게 한다. 보다 구체적으로는, 본 실시형태에서는, 방향 통일 기구(12)는, 전자부품(2)의 내부전극의 적층방향이 상하방향을 향하도록 전자부품(2)의 방향을 가지런하게 한다.
단, 방향 통일 기구(12)로는 전자부품(2)의 방향을 완전히 가지런하게 하는 것은 곤란하다. 따라서, 방향 통일 기구(12)를 마련한 경우에도, 내부전극의 적층방향이 소망하는 방향을 향하지 않는 전자부품이 리니어 피더(11)에 의해 반송되는 경우도 있다.
방향 통일 기구(12)는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 한 쌍의 자석 등에 의해 구성할 수 있다.
도 2는 전자부품(2)의 모식적 사시도이다. 도 3은 전자부품(2)의 모식적 단면도이다.
도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 전자부품(2)은 전자부품 본체(20)를 포함하고 있다. 전자부품 본체(20)는 직방체상이다. 전자부품 본체(20)는 제1 및 제2의 주면(20a,20b)과, 제1 및 제2의 측면(20c,20d)과, 제1 및 제2의 단면(20e,20f)(도 3을 참조)을 가진다. 제1 및 제2의 주면(20a,20b)은 각각 길이방향(L) 및 폭방향(W)을 따라 연장되어 있다. 제1 및 제2의 측면(20c,20d)은 각각 길이방향(L) 및 두께방향(T)을 따라 연장되어 있다. 제1 및 제2의 단면(20e,20f)은 각각 폭방향(W) 및 두께방향(T)을 따라 연장되어 있다. 길이방향(L), 폭방향(W) 및 두께방향(T)은 서로 직교하고 있다.
또한 본 명세서에 있어서, "직방체상"에는 모퉁이부나 능선부가 둥그스름한 직방체가 포함되는 것으로 한다. 즉, "직방체상"의 부재란, 제1 및 제2의 주면, 제1 및 제2의 측면 및 제1 및 제2의 단면을 가지는 부재 전반을 의미한다. 또한 주면, 측면, 단면의 일부 또는 전부에 요철 등이 형성되어 있어도 된다.
전자부품 본체(20)의 치수는 특별히 한정되지 않는다. 전자부품 본체(20)의 길이 치수는 0.4mm~1.2mm인 것이 바람직하다. 전자부품 본체(20)의 폭 치수는 0.2mm~0.7mm인 것이 바람직하다. 전자부품 본체(20)의 두께 치수는 0.2mm~1.2mm인 것이 바람직하다. 전자부품 본체(20)의 폭 치수와 전자부품 본체(20)의 두께 치수의 비(전자부품 본체(20)의 폭 치수:전자부품 본체(20)의 두께 치수)는 1:1~1:1.2인 것이 바람직하다.
전자부품 본체(20)는 전자부품(2)의 기능에 따른 적당한 재료에 의해 구성할 수 있다. 전자부품 본체(20)는 예를 들면 수지나, 세라믹스 등에 의해 구성할 수 있다. 구체적으로는, 전자부품(2)이 콘덴서인 경우는 전자부품 본체(20)를 유전체 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 유전체 세라믹스의 구체예로서는 예를 들면 BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 들 수 있다. 전자부품 본체(20)에는, 전자부품(2)에 요구되는 특성에 따라, 예를 들면 Mn 화합물, Mg 화합물, Si 화합물, Fe 화합물, Cr 화합물, Co 화합물, Ni 화합물, 희토류 화합물 등의 부성분이 적당히 첨가되어 있어도 된다.
전자부품(2)이 압전 부품인 경우는 전자부품 본체를 압전 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 압전 세라믹스의 구체예로서는 예를 들면 PZT(티탄산지르콘산납)계 세라믹스 등을 들 수 있다.
전자부품(2)이 예를 들면 서미스터인 경우는 전자부품 본체를 반도체 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 반도체 세라믹스의 구체예로서는 예를 들면 스피넬계 세라믹 등을 들 수 있다.
이하, 본 실시형태에서는 전자부품(2)이 적층 세라믹 콘덴서인 예에 대하여 설명한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 전자부품 본체(20)의 내부에는 복수의 제1의 내부전극(21)과 복수의 제2의 내부전극(22)이 마련된다.
제1 및 제2의 내부전극(21,22)은 두께방향(T)을 따라 교대로 마련되어 있다. 두께방향(T)에 있어서 서로 이웃하는 제1의 내부전극(21)과 제2의 내부전극(22)은 세라믹부(20g)를 통해 대향하고 있다. 따라서, 본 실시형태에서는 내부전극(21,22)의 적층방향은 두께방향(T)과 같다.
제1의 내부전극(21)은 제1의 단면(20e)에 인출되어 있다. 제1의 단면(20e) 위에는 제1의 외부전극(23)이 마련되어 있다. 제1의 내부전극(21)은 제1의 외부전극(23)에 접속되어 있다. 본 실시형태에서는, 제1의 외부전극(23)은, 제1의 단면(20e) 위로부터, 제1 및 제2의 주면(20a,20b) 및 제1 및 제2의 측면(20c,20d) 위에 이르도록 마련되어 있다.
제2의 내부전극(22)은 제2의 단면(20f)에 인출되어 있다. 제2의 단면(20f) 위에는 제2의 외부전극(24)이 마련되어 있다. 제2의 내부전극(22)은 제2의 외부전극(24)에 접속되어 있다. 본 실시형태에서는, 제2의 외부전극(24)은, 제2의 단면(20f) 위로부터, 제1 및 제2의 주면(20a,20b) 및 제1 및 제2의 측면(20c,20d) 위에 이르도록 마련되어 있다.
제1 및 제2의 내부전극(21,22)은 도전성을 가지는 자성체로 구성할 수 있다. 제1 및 제2의 내부전극(21,22)은 각각 예를 들면 Ni 등에 의해 구성할 수 있다.
제1 및 제2의 외부전극(23,24)은 적당한 도전 재료에 의해 구성할 수 있다. 제1 및 제2의 외부전극(23,24)은, 각각 예를 들면 Ni, Cu, Ag, Pd 및 Au로 이루어지는 군으로부터 선택된 금속, 또는 Ni, Cu, Ag, Pd 및 Au로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 금속을 포함하는 합금(예를 들면 Ag-Pd 합금 등)에 의해 구성할 수 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 리니어 피더(11)는 반송 기구(30)에 전자부품(2)을 공급한다. 반송 기구(30)는 전자부품(2)을 캐리어 테이프(41)까지 반송한다.
반송 기구(30)는 중심축(C)을 중심으로 하여 회전하는 원판상의 반송 테이블(31)을 가진다. 구체적으로는, 본 실시형태에서는, 반송 테이블(31)은 중심축(C)을 중심으로 하여 시계 방향으로 회전한다.
반송 테이블(31)은 복수의 오목부(31a)를 포함하고 있다. 복수의 오목부(31a)는 각각 반송 테이블(31)의 주면에 마련되어 있다. 복수의 오목부(31a)는 반송 테이블(31)의 둘레방향을 따라 간격을 두고 마련되어 있다. 구체적으로는, 본 실시형태에서는, 복수의 오목부(31a)는 반송 테이블(31)의 둘레방향을 따라 등간격으로 마련되어 있다. 복수의 오목부(31a)는 각각 반송 테이블(31)의 주면으로부터 중심축(C)을 향해 연장되어 있다. 도 4 등에 나타내는 바와 같이, 복수의 오목부(31a)는, 각각 반송 테이블(31)의 한쪽 주면으로부터 다른 쪽 주면에 걸쳐 마련되어 있다. 즉, 복수의 오목부(31a)는 각각 반송 테이블(31)을 두께방향으로 관통하고 있다. 반송 테이블(31)은 반송 스테이지(32)(도 4~도 8을 참조) 위에 마련되어 있다. 이 반송 스테이지(32)에 의해 오목부(31a)의 아래쪽이 막혀 있다.
도 1 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 복수의 오목부(31a)는 각각 평면으로 보아 직사각형상으로 마련되어 있다. 상세하게는, 복수의 오목부(31a)의 각각은 전자부품(2)보다도 약간 큰 평면으로 보아 직사각형상으로 마련되어 있다. 오목부(31a)의 폭은 예를 들면 전자부품(2)의 폭의 1.02배~1.2배 정도인 것이 바람직하다. 오목부(31a)의 폭은 전자부품(2)의 길이보다도 짧은 것이 바람직하다. 오목부(31a)의 깊이는 예를 들면 전자부품(2)의 길이의 1.02~1.2배인 것이 바람직하다.
반송 테이블(31)의 오목부(31a)에는, 포지션(P1)에 있어서, 리니어 피더(11)로부터 전자부품(2)이 이동된다. 포지션(P1)에 있어서 오목부(31a)에 이동된 전자부품(2)은, 반송 테이블(31)이 회전함으로써, 중심축(C)을 중심으로 하여 둘레방향을 따라 반송된다. 전자부품(2)은 포지션(P6)까지 반송된다. 도 6 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 전자부품(2)은, 포지션(P6)에 있어서 반송 테이블(31)로부터 캐리어 테이프(41)의 수용 구멍(41a)에 수용된다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 반송 테이블(31)에 오목부(31a)에 개구하는 선상(線狀) 홈(31c)이 형성되어 있다. 이 선상 홈(31c)과 반송 스테이지(32)에 의해 흡인 구멍(31d)이 구획 형성되어 있다. 이 흡인 구멍(31d)은 관통 구멍(32a)을 경유하여 도시하지 않는 흡인 펌프에 접속되어 있다. 오목부(31a)에 이동된 전자부품(2)은, 이 흡인 구멍(31d)에 의해 흡인됨으로써 오목부(31a)의 정위치에 고정된다. 전자부품(2)은 오목부(31a)의 정위치에 고정된 상태로 반송된다. 또한 전자부품(2)의 고정방법은 흡인에 한정되지 않는다. 예를 들면 흡인 이외의 방법으로 전자부품(2)을 고정해도 된다. 구체적으로는, 예를 들면 전자부품(2)을 정전 흡착함으로써 고정해도 된다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 흡인 구멍(31d)은 전자부품(2)이 오목부(31a)의 모퉁이부에 고정되도록 마련되어 있다. 구체적으로는, 흡인 구멍(31d)은 오목부(31a)의 모퉁이부에 개구하도록 마련되어 있다. 보다 상세하게는, 본 실시형태에서는, 흡인 구멍(31d)은, 오목부(31a)의, 반송 테이블(31)의 회전방향에 있어서의 뒷쪽 모퉁이부에 전자부품(2)이 고정되도록 마련되어 있다. 흡인 구멍(31d)은 오목부(31a)의 반송 테이블(31)의 회전방향에 있어서의 뒷쪽 모퉁이부에 개구하도록 마련되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 포지션(P1)으로부터 포지션(P6)까지의 반송 경로에 위치하는 포지션(P2)에는 정전 용량 측정부(33)가 배치되어 있다. 이 정전 용량 측정부(33)에 있어서, 오목부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)의 정전 용량이 측정된다. 측정된 전자부품(2)의 정전 용량은 제어부(34)에 출력된다. 또한 외부전극(23,24)이 자성체인 경우에도, 내부전극(21,22)에 대하여 평면으로 보아 면적이 작기 때문에 외부전극(23,24)에 대한 자력에 의한 영향은 적다.
반송 경로에 있어서, 포지션(P2)과 포지션(P6) 사이에 위치하는 포지션(P3)에는 방향 식별부(35)가 마련되어 있다. 방향 식별부(35)는 전자부품(2)의 내부전극(21,22)의 적층방향을 식별한다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 방향 식별부(35)는 자기발생장치(35a)와 자속 밀도 검출기(35b)를 가진다. 반송 기구(30)에 의해 반송되어 있는 전자부품(2)은 자기발생장치(35a)와 자속 밀도 검출기(35b)의 사이를 통과한다. 자기발생장치(35a)와 자속 밀도 검출기(35b)의 사이에는 전자부품(2)을 반송하는 반송 테이블(31)과 반송 스테이지(32)가 위치하고 있다.
내부전극(21,22)의 적층방향이 자기발생장치(35a)와 자속 밀도 검출기(35b)의 배열 방향에 대하여 수직일 때와, 내부전극(21,22)의 적층방향이 자기발생장치(35a)와 자속 밀도 검출기(35b)의 배열 방향에 대하여 평행할 때에는, 자기발생장치(35a)로부터 전자부품(2)을 통과하여 자속 밀도 검출기(35b)에 이르는 자속의 밀도가 다르다. 이 때문에, 전자부품(2)이 자기발생장치(35a)와 자속 밀도 검출기(35b)의 사이를 통과할 때의 자속 밀도를 자속 밀도 검출기(35b)에 의해 검출함으로써, 전자부품(2)에 있어서의 내부전극(21,22)의 적층방향을 식별할 수 있다. 자속 밀도 검출기(35b)는 검출한 자속 밀도를 제어부(34)에 출력한다.
또한 자기발생장치(35a)는, 예를 들면 코일 등의 전력을 요하는 것이어도 되고, 네오디뮴 자석 등의 영구 자석 등의 전력을 요하지 않는 것이어도 된다. 자속 밀도 검출기(35b)는 예를 들면 홀 소자에 의해 구성할 수 있다. 홀 소자는 알루미늄 플레이트로 유지되어 있고, 지르코니아제의 커버에 의해 덮여 있는 것이 바람직하다.
전자부품(2)에 있어서의 내부전극(21,22)의 적층방향을 보다 확실하게 식별하는 관점에서는, 반송 테이블(31)이 스테인리스 스틸, 알루미늄, 플라스틱, 세라믹스 등의 비자성체에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 또한 반송 스테이지(32)가 스테인리스 스틸, 알루미늄, 플라스틱, 세라믹스 등의 비자성체에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 반송 테이블(31) 및 반송 스테이지(32)는 각각 내마모성도 뛰어난 지르코니아에 의해 구성되어 있는 것이 보다 바람직하다. 이들 경우에는, 자속 밀도 검출기(35b)에 의해, 전자부품(2)을 통과한 자속의 밀도를 보다 고정밀도로 측정할 수 있기 때문이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 반송 경로에 있어서 포지션(P3)과 포지션(P6) 사이에 위치하는 포지션(P4)에는 촬상부(36)가 마련되어 있다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 촬상부(36)는 반송 기구(30)에 의해 반송되는 전자부품(2)의 윗쪽에 위치하고 있다. 촬상부(36)는 전자부품(2)을 윗쪽에서 촬상한다. 촬상한 화상은 도 1에 나타내는 제어부(34)에 출력된다.
반송 경로에 있어서 포지션(P4)과 포지션(P6) 사이에 위치하는 포지션(P5)에는 선별부(37)가 마련되어 있다. 선별부(37)는 제어부(34)에 접속되어 있다. 선별부(37)는 제어부(34)의 지시에 근거하여 전자부품(2)을 선별한다.
구체적으로는, 제어부(34)는, 정전 용량 측정부(33)로부터 출력된 정전 용량이, 미리 정해진 정전 용량의 범위(정전 용량의 규격) 내에 있는지 아닌지를 판단한다.
제어부(34)는, 자속 밀도 검출기(35b)로부터 출력된 자속 밀도에 근거하여 전자부품(2)에 있어서의 내부전극(21,22)의 적층방향을 특정한다. 제어부(34)는, 특정된 내부전극(21,22)의 적층방향이 미리 정해진 방향과 일치하고 있는지 아닌지를 판단한다. 구체적으로는, 본 실시형태에서는, 제어부(34)는 특정된 내부전극(21,22)의 적층방향이 상하방향과 일치하고 있는지 아닌지를 판단한다.
제어부(34)는, 촬상부(36)로부터 출력된 화상에 근거하여, 전자부품(2)에 외관 불량이 존재하는지 아닌지를 판단한다. 구체적으로는, 본 실시형태에서는, 제어부(34)는, 내부전극(21,22)의 적층방향이, 미리 정해진 방향과 일치하고 있다고 판단된 전자부품(2)에 관하여 외관 불량의 유무를 판단한다. 제어부(34)는, 내부전극(21,22)의 적층방향이, 미리 정해진 방향과 일치하고 있지 않다고 판단된 전자부품(2)에 관해서는 외관 불량의 유무를 판단하지 않는 것으로 해도 된다.
제어부(34)는, 이상의 판단을 행한 후에, 정전 용량이 미리 정해진 정전 용량의 범위에 있고, 내부전극(21,22)의 적층방향이 미리 정해진 방향과 일치하고 있으면서, 외관 불량이 존재하지 않는 전자부품(2)을 양호한 제품으로 인정한다. 제어부(34)는, 상기 3개의 조건 중 하나라도 만족하지 않는 전자부품(2)을 불량품이라 인정한다. 그 결과에 근거하여, 제어부(34)는, 양호한 제품으로 인정된 전자부품(2)을 선별부(37)에 선별시키고, 그대로 반송을 계속시켜, 불량품으로 인정된 전자부품(2)은 선별부(37)에 반송 테이블(31)로부터 제거시킨다.
구체적으로는, 본 실시형태에서는, 선별부(37)는 흡인 구멍(31d)과, 도시하지 않는 흡인 펌프에 의해 구성되어 있다. 양호한 제품으로 인정된 전자부품(2)이 포지션(P5)에 이르렀을 때에는, 선별부(37)는 전자부품(2)의 흡인 고정을 계속한다. 한편, 불량품으로 인정된 전자부품(2)이 포지션(P5)에 이르렀을 때에는, 선별부(37)는 전자부품(2)의 흡인 고정을 해제하고, 흡인 구멍(31d)에 정압(正壓)을 부여한다. 이것에 의해, 전자부품(2)이 오목부(31a)로부터 배제된다. 따라서, 포지션(P5)을 통과하여 포지션(P6)에 반송되는 전자부품(2)은 모두 양호한 제품으로 인정된 전자부품이 된다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 포지션(P6)에 있어서는 반송 테이블(31) 아래에 반송 스테이지(32)가 마련되어 있지 않다. 포지션(P6)에 있어서는, 반송 테이블(31) 아래에 장척상의 캐리어 테이프(41)가 공급된다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 캐리어 테이프(41)에는 길이방향을 따라 간격을 두고 복수의 수용 구멍(41a)이 마련되어 있다. 도 9 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 포지션(P6)에 오목부(31a)가 위치하고 있을 때에, 오목부(31a) 아래에 수용 구멍(41a)이 위치하도록 캐리어 테이프(41)가 위치 결정된다. 그 상태로, 흡인 구멍(31d)의 부압이 해제되어, 압출핀 등에 의해 압출됨으로써 전자부품(2)이 수용 구멍(41a)에 수용된다. 또한 전자부품(2)을 수용할 때에 흡인 구멍(31d)에 정압을 부여해도 된다. 또한 예를 들면 테이프측으로부터 흡인으로 전자부품(2)을 끌어당겨도 된다.
그 후, 캐리어 테이프(41)가 길이방향을 따라 이동되고, 전자부품(2)이 수용되어 있지 않은 다른 오목부(31a)가 포지션(P6)에 위치하는 오목부(31a)에 아래에 위치하여, 전자부품(2)의 이동이 행해진다. 이들 공정이 반복됨으로써, 캐리어 테이프(41)의 복수의 수용 구멍(41a)에 전자부품(2)이 순차 이동되어 간다. 이 때문에, 전자부품(2)은, 내부전극(21,22)의 적층방향이 캐리어 테이프(41)의 수용 구멍(41a)이 연장되는 방향(깊이방향)을 따르도록 수용 구멍(41a) 내에 수용되어 간다.
그 후, 도 9에 나타내는 바와 같이, 캐리어 테이프(41) 위에, 복수의 수용 구멍(41a)을 덮는 커버 테이프(42)가 배치된다. 그 결과, 캐리어 테이프(41)와 커버 테이프(42)에 의해 구성된 테이프(43)와, 수용 구멍(41a)에 수용된 전자부품(2)을 가지는 연속 테이핑 전자부품(3)이 제조된다.
연속 테이핑 전자부품(3)은, 자기발생장치(45)와 자속 밀도 검출기(46) 사이를 통과하고, 그때에 수용 구멍(41a)에 수용된 전자부품(2)에 있어서의 내부전극(21,22)의 적층방향이 확인된다.
본 실시형태에 있어서 제조된 연속 테이핑 전자부품(3)에서는, 전자부품(2)은, 내부전극(21,22)의 적층방향이 캐리어 테이프(41)의 수용 구멍(41a)이 연장되는 방향(깊이방향)을 따르도록 수용 구멍(41a) 내에 수용되어 있다. 이 때문에, 커버 테이프(42)를 박리하고, 전자부품(2)을 흡인 유지하여 마운트함으로써, 예를 들면 배선 기판 등에, 내부전극(21,22)의 적층방향이 배선 기판의 면방향과의 위치 관계가 수직이거나 평행하거나, 소망하는 양태로 용이하게 실장해 갈 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 오목부(31a)의 정위치에 고정된 상태로 전자부품(2)이 반송된다. 이 때문에, 포지션(P3)에 있어서, 자기발생장치(35a) 및 자속 밀도 검출기(35b)에 대한 전자부품(2)의 상대 위치의 편차를 작게 할 수 있다. 따라서, 전자부품(2)에 있어서의 내부전극(21,22)의 적층방향을 보다 높은 확실성으로 검출하는 것이 가능해진다.
포지션(P3)에 있어서의, 자기발생장치(35a) 및 자속 밀도 검출기(35b)에 대한 전자부품(2)의 상대 위치의 편차를 보다 작게 하는 관점에서는, 전자부품(2)이 오목부(31a)의 모퉁이부에 고정되어 있는 것이 바람직하고, 반송 테이블(31)의 회전방향에 있어서의 뒷쪽의 모퉁이부에 고정되어 있는 것이 보다 바람직하다. 전자부품(2)을 보다 안정되게 정위치에 고정할 수 있기 때문이다.
또한 상술과 같이, 본 실시형태에서는, 오목부(31a)의 정위치에 고정된 상태로 전자부품(2)이 반송된다. 이 때문에, 포지션(P2)에 있어서의 전자부품(2)의 정전 용량 측정, 포지션(P4)에 있어서 촬상된 전자부품(2)의 화상의 해석도 보다 고정밀도로 행할 수 있다.
그런데, 전자부품(2)에서는, 일반적으로 내부전극(21,22)의 영향으로 제1 및 제2의 주면(20a,20b)의 형상과, 제1 및 제2의 측면(20c,20d)의 만곡 정도가 서로 다르다. 구체적으로는, 제1 및 제2의 주면(20a,20b)은 상대적으로 만곡 정도가 작아지고, 제1 및 제2의 측면(20c,20d)은 상대적으로 만곡 정도가 커진다. 이 때문에, 전자부품(2)의 제1 또는 제2의 주면(20a,20b)이 윗쪽을 향하고 있는 경우와, 제1 또는 제2의 측면(20c,20d)이 윗쪽을 향하고 있는 경우에 전자부품(2)을 윗쪽에서 촬영한 경우의 화상이 약간 다르다. 따라서, 내부전극(21,22)의 적층방향에 편차가 있는 상태에서 전자부품(2)의 외관 검사를 정밀도 높게 행하는 것은 곤란하다.
여기서, 본 실시형태에서는, 우선, 포지션(P3)에서 전자부품(2)에 있어서의 내부전극(21,22)의 적층방향이 식별된다. 그 후, 포지션(P4)에 있어서 촬상된 화상에 근거하여, 제어부(34)는, 내부전극(21,22)의 적층방향이, 미리 정해진 방향과 일치하고 있다고 판단된 전자부품(2)에 관하여 외관 불량의 유무를 판단한다. 이 때문에 고정밀도의 외관 검사를 행할 수 있다. 따라서, 외관 불량을 가지는 전자부품(2)을 가질 가능성이 낮은 연속 테이핑 전자부품(3)을 제조할 수 있다.
1: 연속 테이핑 전자부품의 제조장치 2: 전자부품
3: 연속 테이핑 전자부품 10: 볼 피더
11: 리니어 피더 12: 방향 통일 기구
20: 전자부품 본체 20a: 제1의 주면
20b: 제2의 주면 20c: 제1의 측면
20d: 제2의 측면 20e: 제1의 단면
20f: 제2의 단면 20g: 세라믹부
21: 제1의 내부전극 22: 제2의 내부전극
23: 제1의 외부전극 24: 제2의 외부전극
30: 반송 기구 31: 반송 테이블
32a: 오목부 31c: 선상 홈
31d: 흡인 구멍 32: 반송 스테이지
32a: 관통 구멍 33: 정전 용량 측정부
34: 제어부 35: 방향 식별부
35a: 자기발생장치 35b: 자속 밀도 검출기
36: 촬상부 37: 선별부
41: 캐리어 테이프 41a: 수용 구멍
42: 커버 테이프 43: 테이프
45: 자기발생장치 46: 자속 밀도 검출기

Claims (13)

  1. 복수의 수용 구멍이 길이방향을 따라 마련된 장척상의 캐리어 테이프와, 상기 캐리어 테이프 위에, 상기 복수의 수용 구멍을 덮도록 마련된 커버 테이프를 가지는 테이프와, 상기 복수의 수용 구멍의 각각에 배치된 전자부품을 포함하고, 상기 전자부품이, 전자부품 본체와, 상기 전자부품 본체 내에 있어서 하나의 방향을 따라 적층되어 있고, 자성체를 포함하는 복수의 내부전극을 가지는 연속 테이핑 전자부품의 제조장치로서,
    복수의 상기 전자부품을 상기 캐리어 테이프의 수용 구멍에 반송하는 반송 기구와,
    상기 반송 기구에 의해 반송되어 있는 전자부품이 사이를 통과하도록 배치된 자기발생장치 및 자속 밀도 검출기와,
    상기 자기발생장치 및 상기 자속 밀도 검출기의 사이를 통과한 전자부품을 선별하는 선별부와,
    상기 전자부품이 상기 자기발생장치와 상기 자속 밀도 검출기의 사이를 통과할 때에 상기 자속 밀도 검출기에 의해 검출된 자속 밀도에 근거하여 상기 전자부품에 있어서의 상기 내부전극의 적층방향을 특정하고, 상기 선별부에, 상기 특정된 내부전극의 적층방향에 근거하여, 상기 내부전극의 적층방향이, 미리 정해진 방향과 일치하고 있는 전자부품을 선별시키는 제어부를 포함하며,
    상기 반송 기구는, 복수의 오목부를 가지는 반송 테이블을 가지고, 상기 오목부의 정(定)위치에 상기 전자부품을 고정한 상태로 상기 전자부품을 반송하고,
    상기 반송 테이블이 비자성체에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 연속 테이핑 전자부품의 제조장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반송 기구는 상기 전자부품을 흡인함으로써 고정하는 것을 특징으로 하는 연속 테이핑 전자부품의 제조장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 반송 테이블이, 중심축을 중심으로 하여 회전하는 원판에 의해 구성되어 있고,
    상기 복수의 오목부가, 상기 반송 테이블의 주면(周面)에 둘레방향을 따라 서로 간격을 두고 마련되어 있으며,
    상기 복수의 오목부의 각각은 상기 반송 테이블의 회전 중심을 향해 연장되는 평면으로 보아 직사각형상이며,
    상기 반송 테이블은, 상기 전자부품이 상기 오목부의 모퉁이부에 고정되도록 마련된 흡인 구멍을 가지는 것을 특징으로 하는 연속 테이핑 전자부품의 제조장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 흡인 구멍은, 상기 오목부의, 상기 반송 테이블의 회전방향에 있어서의 뒷쪽 모퉁이부에 상기 전자부품이 고정되도록 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 연속 테이핑 전자부품의 제조장치.
  5. 삭제
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 테이블은, 반송 스테이지 위에 배치되어 있고,
    상기 오목부는, 상기 반송 테이블을 두께방향으로 관통하여 상기 반송 스테이지에 이르도록 마련되어 있으며,
    상기 자기발생장치와 상기 자속 밀도 검출기는, 상기 반송 스테이지를 끼도록 마련되어 있고,
    상기 반송 스테이지가 비자성체에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 연속 테이핑 전자부품의 제조장치.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 자기발생장치 및 상기 자속 밀도 검출기를 통과하여, 상기 선별부에 이르기까지의 상기 전자부품을 윗쪽에서 촬상하는 촬상부를 더 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 선별부에, 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여 외관 불량이 아닌 전자부품을 선별시키는 것을 특징으로 하는 연속 테이핑 전자부품의 제조장치.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자부품이 콘덴서이며,
    상기 선별부에 이르기까지의 상기 전자부품의 정전 용량을 측정하는 정전 용량 측정부를 더 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 선별부에, 상기 정전 용량 측정부에 의해 측정된 정전 용량이 미리 정해진 정전 용량의 범위에 있는 전자부품을 선별시키는 것을 특징으로 하는 연속 테이핑 전자부품의 제조장치.
  9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 선별부에, 상기 내부전극의 적층방향이 상하방향을 따르고 있는 전자부품을 선별시키고,
    상기 내부전극의 적층방향이 상기 캐리어 테이프의 수용 구멍이 연장되는 방향을 따르도록 상기 전자부품이 상기 캐리어 테이프의 수용 구멍 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 연속 테이핑 전자부품의 제조장치.
  10. 복수의 수용 구멍이 길이방향을 따라 마련된 장척상의 캐리어 테이프와, 상기 캐리어 테이프 위에, 상기 복수의 수용 구멍을 덮도록 마련된 커버 테이프를 가지는 테이프와, 상기 복수의 수용 구멍의 각각에 배치된 전자부품을 포함하고, 상기 전자부품이, 전자부품 본체와, 상기 전자부품 본체 내에 있어서 하나의 방향을 따라 적층되어 있고, 자성체를 포함하는 복수의 내부전극을 가지는 연속 테이핑 전자부품의 제조방법으로서,
    복수의 상기 전자부품을 반송하는 반송 공정과,
    상기 반송 공정에 의해 반송되어 있는 전자부품이 자기발생장치와 자속 밀도 검출기의 사이를 통과할 때에 상기 자속 밀도 검출기에 의해 검출된 자속 밀도에 근거하여 상기 전자부품에 있어서의 상기 내부전극의 적층방향을 특정하는 공정과,
    상기 특정된 내부전극의 적층방향에 근거하여, 상기 내부전극의 적층방향이 미리 정해진 방향과 일치하고 있는 전자부품을 선별하는 공정과,
    상기 선별된 전자부품을 상기 캐리어 테이프의 수용 구멍에 배치하는 공정을 포함하고,
    상기 반송 공정에 있어서, 복수의 오목부를 가지는 반송 테이블의 상기 오목부의 정위치에 상기 전자부품을 고정한 상태로 상기 전자부품을 반송하며,
    상기 반송 테이블이 비자성체에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 연속 테이핑 전자부품의 제조방법.
  11. 제10항에 기재된 연속 테이핑 전자부품의 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 연속 테이핑 전자부품.
  12. 전자부품 본체와, 상기 전자부품 본체 내에 있어서 하나의 방향을 따라 적층되어 있고, 자성체를 포함하는 복수의 내부전극을 가지는 전자부품의 반송장치로서,
    복수의 상기 전자부품을 반송하는 반송 기구와,
    상기 반송 기구에 의해 반송되어 있는 전자부품이 사이를 통과하도록 배치된 자기발생장치 및 자속 밀도 검출기와,
    상기 자기발생장치 및 상기 자속 밀도 검출기 사이를 통과한 전자부품을 선별하는 선별부와,
    상기 전자부품이 상기 자기발생장치와 상기 자속 밀도 검출기 사이를 통과할 때에 상기 자속 밀도 검출기에 의해 검출된 자속 밀도에 근거하여 상기 전자부품에 있어서의 상기 내부전극의 적층방향을 특정하고, 상기 선별부에, 상기 특정된 내부전극의 적층방향에 근거하여, 상기 내부전극의 적층방향이, 미리 정해진 방향과 일치하고 있는 전자부품을 선별시키는 제어부를 포함하고,
    상기 반송 기구는, 복수의 오목부를 가지는 반송 테이블을 가지며, 상기 오목부의 정위치에 상기 전자부품을 고정한 상태로 상기 전자부품을 반송하며,
    상기 반송 테이블이 비자성체에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송장치.
  13. 전자부품 본체와, 상기 전자부품 본체 내에 있어서 하나의 방향을 따라 적층되어 있고, 자성체를 포함하는 복수의 내부전극을 가지는 전자부품의 반송방법으로서,
    복수의 상기 전자부품을 반송하는 반송 공정과,
    상기 반송 공정에 의해 반송되어 있는 전자부품이 자기발생장치와 자속 밀도 검출기의 사이를 통과할 때에 상기 자속 밀도 검출기에 의해 검출된 자속 밀도에 근거하여 상기 전자부품에 있어서의 상기 내부전극의 적층방향을 특정하는 공정과,
    상기 특정된 내부전극의 적층방향에 근거하여, 상기 내부전극의 적층방향이, 미리 정해진 방향과 일치하고 있는 전자부품을 선별하는 공정을 포함하고,
    상기 반송 공정에 있어서, 복수의 오목부를 가지는 반송 테이블의 상기 오목부의 정위치에 상기 전자부품을 고정한 상태로 상기 전자부품을 반송하며,
    상기 반송 테이블이 비자성체에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송방법.
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