JP7306368B2 - 搬送体、電子部品の搬送装置、および、電子部品の測定装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を搬送する搬送体、搬送体を備える電子部品の搬送装置、および、電子部品の搬送装置を備える電子部品の測定装置に関する。

搬送体に設けられたキャビティに電子部品を収容した状態で、搬送体が駆動されることにより、電子部品を搬送する電子部品の搬送装置が知られている。

そのような電子部品の搬送装置の１つとして、特許文献１には、搬送面を有する搬送テーブルと、搬送面に対向して設けられた、搬送体としてのターンテーブルとを備えた搬送装置が開示されている。この搬送装置は、ターンテーブルの両主面に貫通するようにキャビティが形成されており、キャビティに電子部品を収容した状態で、ターンテーブルが搬送テーブルの搬送面上を滑るように回転することによって、電子部品を回転方向に搬送するように構成されている。

特開２００７－４５５９７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の搬送装置では、ターンテーブルの回転時に、搬送テーブルとターンテーブルとが擦れることによって、微細な摩耗粉が発生し、電子部品に付着する場合がある。電子部品に摩耗粉が付着すると、例えば、電気特性の測定時に測定エラーが発生し、不良品と判断される可能性がある。

本発明は、上記課題を解決するものであり、電子部品の搬送時に摩耗粉の付着を抑制することができる搬送体、そのような搬送体を備えた電子部品の搬送装置、および、そのような電子部品の搬送装置を備えた電子部品の測定装置を提供することを目的とする。

本発明の搬送体は、第１の主面から第２の主面まで貫通し、電子部品を収容するキャビティが複数設けられ、前記第２の主面と対向する搬送面に対して平行に駆動されることにより、前記キャビティに収容された前記電子部品を搬送する搬送体であって、
前記搬送面と接触し、前記搬送体の駆動時に前記搬送面と摺動する摺動部と、
前記搬送面から離間し、前記搬送体の駆動時に前記搬送面と摺動しない通過溝部と、
を備え、
前記通過溝部は、少なくとも１つの前記キャビティの前記第２の主面側の開口と連通し、前記搬送体の駆動方向に沿って設けられていることを特徴とする。

本発明の電子部品の搬送装置は、
上述した搬送体と、
前記搬送面を有するベース部材と、
前記搬送面に対して、前記搬送体を平行に駆動することにより、前記キャビティに収容されている前記電子部品を搬送する駆動部と、
を備えることを特徴とする。

本発明の電子部品の測定装置は、
上述した電子部品の搬送装置と、
前記ベース部材の前記搬送面側に設けられ、前記電子部品と接触して前記電子部品の電気特性を測定するための測定端子と、
を備えることを特徴とする。

本発明の搬送体によれば、搬送面から離間し、搬送体の駆動時に搬送面と摺動しない通過溝部が少なくとも１つのキャビティの第２の主面側の開口と連通し、搬送体の駆動方向に沿って設けられているので、搬送体の駆動時に、搬送体と搬送面との接触に起因する摩耗粉の発生を抑制することができる。これにより、キャビティに収容した電子部品の搬送時に、電子部品に摩耗粉が付着することを抑制することができる。

本発明の電子部品の搬送装置によれば、搬送体に上述した通過溝部が設けられているので、搬送体の駆動時に、搬送体と搬送面との接触に起因する摩耗粉の発生を抑制することができる。これにより、キャビティに収容した電子部品の搬送時に、電子部品に摩耗粉が付着することを抑制することができる。

本発明の電子部品の測定装置によれば、電子部品の搬送装置によって電子部品を搬送する際、上述したように、電子部品に摩耗粉が付着することが抑制されるため、摩耗粉の付着に起因する測定エラーの発生を抑制することができ、電子部品の電気特性の測定精度を向上させることができる。

第１の実施形態における電子部品の搬送装置の構成を模式的に示す平面図である。 図１に示す電子部品の搬送装置をＩＩ－ＩＩ線に沿って切断したときの構造を模式的に示す断面図である。 電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの外観形状を模式的に示す斜視図である。 搬送体の第２の主面側における部分拡大図である。 図４に示す搬送体をＶ－Ｖ線に沿って切断したときの断面図である。 図４に示す搬送体をＶＩ－ＶＩ線に沿って切断したときの断面図である。 第２の実施形態における搬送体の第２の主面側における部分拡大図である。 図７に示す搬送体をＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿って切断したときの断面図である。 図７に示す搬送体をＩＸ－ＩＸ線に沿って切断したときの断面図である。 第３の実施形態における電子部品の測定装置の一部を模式的に示す断面図である。 搬送体が平板形状である電子部品の搬送装置の構成を模式的に示す図である。 搬送体が円筒状の形状を有する場合の電子部品の搬送装置の構成を模式的に示す図である。 搬送体がベルト状の形状を有する場合の電子部品の搬送装置の構成を模式的に示す図である。

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。

＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態における電子部品の搬送装置１００の構成を模式的に示す平面図である。図２は、図１に示す電子部品の搬送装置１００をＩＩ－ＩＩ線に沿って切断したときの構造を模式的に示す断面図である。

電子部品の搬送装置１００は、搬送体１０と、ベース部材２０と、駆動部３０とを備える。搬送体１０は、第１の主面１０ａから第２の主面１０ｂまで貫通し、電子部品４０を収容するキャビティ１１が複数設けられており、第２の主面１０ｂと対向するベース部材２０の搬送面２０ａに対して平行に駆動されることにより、キャビティ１１に収容された電子部品４０を搬送する。

搬送対象である電子部品４０は、例えば、図３に示すような積層セラミックコンデンサである。図３に示す積層セラミックコンデンサは、全体として直方体状の形状を有し、表面に一対の外部電極４１ａ，４１ｂを有する。積層セラミックコンデンサの長さ方向Ｌの寸法は、例えば、０．１ｍｍ以上７ｍｍ以下、幅方向Ｗの寸法は、例えば、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下、厚み方向Ｔの寸法は、例えば、０．０１ｍｍ以上４ｍｍ以下である。ただし、電子部品４０が積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、コイルや多層基板などであってもよい。

本実施形態において、搬送体１０は、円盤状のターンテーブルであり、ベース部材２０は、円盤状の回転テーブルである。搬送体１０は、ベース部材２０の一方主面である搬送面２０ａ上に載置されている。

搬送体１０は、例えば、ガラス、ジルコニア等のセラミックス、樹脂などからなる。搬送体１０の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。

上述したように、搬送体１０には、第１の主面１０ａから第２の主面１０ｂまで貫通したキャビティ１１が複数設けられている。１つのキャビティ１１に、１つの電子部品４０が収容される。

本実施形態では、周方向および径方向に複数のキャビティ１１が設けられている。すなわち、複数のキャビティ１１は、同心円状に配置されている。なお、図１では、周方向に並んで設けられたキャビティ１１のみを示しているが、実際には、径方向にも設けられている。ただし、キャビティ１１の配列形態が上述した配列形態に限定されることはなく、例えば、径方向には複数設けられず、周方向にのみ並んで設けられていてもよい。

本実施形態において、搬送体１０の第１の主面１０ａと直交する方向に見たときのキャビティ１１の形状は、矩形である。キャビティ１１の形状が矩形であることにより、図１および図２に示すように、直方体状の形状を有する電子部品４０をキャビティに収容して搬送する際、キャビティ１１の角の位置で電子部品４０を保持して搬送することができる。ただし、搬送体１０の第１の主面１０ａと直交する方向に見たときのキャビティ１１の形状が矩形に限定されることはなく、円形でもよい。また、キャビティ１１は、第２の主面１０ｂ側から第１の主面１０ａ側に向かって孔の大きさが少しずつ大きくなるテーパ形状を有していてもよい。

キャビティ１１は、電子部品４０を収容したときに、電子部品４０とキャビティ１１を構成する側壁との間に隙間、例えば、０．０５ｍｍ以上の隙間が生じるような大きさを有する。

搬送体１０のキャビティ１１に電子部品４０を供給する方法に特に制約はない。例えば、振動フィーダによって、電子部品４０を搬送体１０のキャビティ１１内に供給する。

搬送体１０の中央部には、図２に示すように、回転軸３１が取り付けられている。回転軸３１は、ベース部材２０を貫通して、駆動部３０と連結されている。駆動部３０は、ベース部材２０の搬送面２０ａに対して、搬送体１０を平行に駆動することにより、キャビティ１１に収容されている電子部品４０を搬送するものであり、例えば、モータである。本実施形態において、搬送体１０は、駆動部３０によって、回転軸３１を中心とする回転方向に駆動される。これにより、搬送体１０は、ベース部材２０の搬送面２０ａ上を滑るようにして回転する。

搬送体１０の駆動方法は、連続駆動でもよいし、間欠駆動でもよい。搬送体１０を回転方向に駆動する際の回転速度は、例えば、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下である。

ベース部材２０の搬送面２０ａ側には、円環状に吸引溝２１が設けられている。また、ベース部材２０の搬送面２０ａとは反対側の裏面２０ｂには、吸引溝２１と連通する吸引孔２２が設けられている。本実施形態では、吸引溝２１と対向する２箇所に、吸引孔２２が設けられている。吸引孔２２は、吸引部２３と連結されている。吸引部２３は、キャビティ１１に収容されている電子部品４０を吸引するためのものであって、例えば、吸引ポンプである。なお、図２では、２つの吸引孔２２に対応して２つの吸引部２３が設けられた構成を示しているが、１つの吸引部２３が２つの吸引孔２２と連結された構成としてもよい。

吸引溝２１の溝幅は、例えば、０．０１ｍｍ以上である。また、吸引溝２１の深さは、例えば、０．０１ｍｍ以上である。吸引部２３による吸引圧は、例えば、－０．５ｋＰａ以上０ｋＰａ未満である。

搬送体１０の第２の主面１０ｂ側には、複数のキャビティ１１毎に独立して、独立吸引溝部１２が設けられている。独立吸引溝部１２は、ベース部材２０に設けられている吸引部２３と、キャビティ１１の第２の主面１０ｂ側の開口とを連通させる。すなわち、搬送体１０のキャビティ１１は、ベース部材２０の吸引溝２１と対向していないが、独立吸引溝部１２の一部がベース部材２０の吸引溝２１と対向している。そのような構造により、ベース部材２０に設けられている吸引部２３から、吸引孔２２、吸引溝２１、および、独立吸引溝部１２を介して、キャビティ１１の第２の主面１０ｂ側の開口へと連通する吸引経路が形成される。したがって、吸引部２３によって吸引が行われると、吸引孔２２、吸引溝２１、および、独立吸引溝部１２を介して、キャビティ１１に収容されている電子部品４０が吸引される。これにより、電子部品４０は、キャビティ１１内の独立吸引溝部１２側の位置で保持される。

図４は、搬送体１０の第２の主面１０ｂ側における部分拡大図である。図５は、図４に示す搬送体１０をＶ－Ｖ線に沿って切断したときの断面図である。図６は、図４に示す搬送体１０をＶＩ－ＶＩ線に沿って切断したときの断面図である。図４および図５において、矢印Ｙ１の方向は、搬送体１０の回転方向、すなわち、周方向である。

独立吸引溝部１２は、図４に示すように、径方向に延びるように設けられている。独立吸引溝部１２の溝幅は、例えば、０．０１ｍｍ以上、かつ、周方向に隣接するキャビティ１１の間隔以下である。また、独立吸引溝部１２の深さは、例えば、０．０１ｍｍ以上、かつ、搬送体１０の厚みに対して０．１ｍｍ以上短い寸法である。

搬送体１０は、搬送面２０ａと接触し、搬送体１０の駆動時に搬送面２０ａと摺動する摺動部１３（図２、図６）と、搬送面２０ａから離間し、搬送体１０の駆動時に搬送面２０ａと摺動しない通過溝部１４（図４、図５）とを備える。

通過溝部１４は、少なくとも１つのキャビティ１１の第２の主面１０ｂ側の開口と連通しており、搬送体１０の駆動方向に沿って設けられている。本実施形態において、円盤状の形状を有する搬送体１０は、回転方向に駆動されるため、通過溝部１４は、円環状に設けられている。また、本実施形態において、通過溝部１４は、全てのキャビティ１１の第２の主面１０ｂ側の開口と連通しているが、一部のキャビティ１１と連通していない構成としてもよい。

通過溝部１４の溝幅は、例えば、０．０１ｍｍ以上、キャビティ１１の半径方向の寸法以下である。また、通過溝部１４の深さは、例えば、０．０１ｍｍ以上、搬送体１０の厚みに対して０．１ｍｍ以上短い寸法以下である。

本実施形態における搬送体１０は、搬送体１０の駆動時にベース部材２０の搬送面２０ａと摺動しない通過溝部１４が、少なくとも１つのキャビティ１１の第２の主面１０ｂ側の開口と連通して、搬送体１０の駆動方向に沿って設けられているので、通過溝部１４が設けられていない構成と比べて、搬送体１０の駆動時に、搬送体１０とベース部材２０の搬送面２０ａとの接触に起因する摩耗粉の発生を抑制することができる。これにより、キャビティ１１に収容した電子部品４０の搬送時に、電子部品４０に摩耗粉が付着することを抑制することができる。

また、複数のキャビティ１１毎に独立して独立吸引溝部１２が設けられているので、吸引部２３による吸引によって、キャビティ１１に収容された電子部品４０を安定した状態で確実に吸引することができる。また、キャビティ１１の第２の主面１０ｂ側の開口と独立吸引溝部１２とが連通する位置を予め調整しておくことにより、キャビティ１１内で電子部品４０を吸引保持する位置を制御することができる。

＜第２の実施形態＞
第１の実施形態における搬送体１０では、搬送面２０ａ側に設けられている吸引部２３と、キャビティ１１の第２の主面１０ｂ側の開口とを連通させる独立吸引溝部１２が複数のキャビティ１１毎に設けられている。

これに対して、第２の実施形態における搬送体１０Ｘでは、独立吸引溝部１２は設けられておらず、通過溝部１４によって、搬送面２０ａ側に設けられている吸引部２３と、キャビティ１１の第２の主面１０ｂ側の開口とが連通している。

図７は、第２の実施形態における搬送体１０Ｘの第２の主面１０ｂ側における部分拡大図である。図８は、図７に示す搬送体１０ＸをＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿って切断したときの断面図である。図９は、図７に示す搬送体１０ＸをＩＸ－ＩＸ線に沿って切断したときの断面図である。

本実施形態でも、通過溝部１４は、搬送体１０Ｘの駆動方向である周方向に沿って、円環状に設けられている。図７に示すように、搬送体１０Ｘのキャビティ１１は、通過溝部１４の溝幅内に位置する。また、図９に示すように、通過溝部１４の一部は、ベース部材２０の吸引溝２１と対向する。

すなわち、本実施形態における通過溝部１４は、ベース部材２０の搬送面２０ａ側に設けられている吸引部２３と、キャビティ１１の第２の主面１０ｂ側の開口とを連通させる溝幅を有する。通過溝部１４の溝幅は、例えば、０．０１ｍｍ以上、半径方向に隣接するキャビティ１１の間隔以下である。そのような構造により、ベース部材２０に設けられている吸引部２３から、吸引孔２２、吸引溝２１、および、搬送体１０の通過溝部１４を介して、キャビティ１１の第２の主面１０ｂ側の開口へと連通する吸引経路が形成される。したがって、吸引部２３によって吸引が行われると、吸引孔２２、吸引溝２１、および、搬送体１０の通過溝部１４を介して、キャビティ１１に収容されている電子部品４０が吸引される。

第２の実施形態における搬送体１０Ｘも、第１の実施形態における搬送体１０と同様に、ベース部材２０の搬送面２０ａから離間し、搬送体１０の駆動時に搬送面２０ａと摺動しない通過溝部１４を備えているので、搬送体１０Ｘとベース部材２０の搬送面２０ａとの接触に起因する摩耗粉の発生を抑制することができる。これにより、キャビティ１１に収容した電子部品４０の搬送時に、電子部品４０に摩耗粉が付着することを抑制することができる。

また、第１の実施形態における搬送体１０のように、キャビティ１１毎に独立吸引溝部１２を設ける必要がないので、搬送体１０Ｘの製造時に加工が容易となり、製造コストを低減することができる。

＜第３の実施形態＞
上述した電子部品の搬送装置１００は、電子部品４０の電気特性を測定する電子部品の測定装置に用いることができる。

図１０は、第３の実施形態における電子部品の測定装置２００の一部を模式的に示す断面図である。第３の実施形態における電子部品の測定装置２００は、第１の実施形態における電子部品の搬送装置１００と、測定端子５０とを備える。ただし、第１の実施形態における電子部品の搬送装置１００の代わりに、第２の実施形態における電子部品の搬送装置１００Ｘを備えていてもよい。

測定端子５０は、ベース部材２０の搬送面２０ａ側に設けられ、電子部品４０と接触して、電子部品４０の電気特性を測定する。測定端子５０は、例えば、鉄や銅などの導電体からなる。測定端子５０の表面に、導電性の材料からなる表面処理が施されていてもよい。測定端子５０が電子部品４０と接触する接触面の形状は、円形、四角形等、任意の形状とすることができる。測定端子５０の接触面の寸法は、例えば、０．０１ｍｍ以上である。測定端子５０の接触面の寸法とは、接触面の形状が円形の場合は、円の直径であり、四角形の場合は、四角形を構成する一辺の寸法である。また、複数の測定端子５０を配置する場合、測定端子５０の接触面の寸法は、隣接する測定端子５０と干渉しない寸法に設定する必要がある。

図１０に示す例では、電子部品４０の一対の外部電極４１ａ，４１ｂに対応して、一対の測定端子５０が設けられている。すなわち、一対の測定端子５０のうちの一方の測定端子は、電子部品４０の一対の外部電極４１ａ，４１ｂのうちの一方の外部電極と接触し、他方の測定端子は、他方の外部電極と接触する。ベース部材２０の搬送面２０ａ側に設けられている測定端子５０は、ベース部材２０に設けられた測定端子用の孔５２の内部に設けられており、測定端子５０と接続された導線５１が測定端子用の孔５２の内部を通って、搬送面２０ａとは反対側の裏面２０ｂ側に引き出されている。搬送体１０の回転駆動時に、測定端子５０は、キャビティ１１に収容されている電子部品４０と接触することにより、電子部品４０の電気特性を測定する。

本実施形態における電子部品の測定装置２００によれば、電子部品の搬送装置１０によって電子部品４０を搬送する際、搬送体１０とベース部材２０の搬送面２０ａとの接触に起因する摩耗粉の発生が抑制されるので、電子部品４０への摩耗粉の付着が抑制される。これにより、測定端子５０が電子部品４０と接触して電気特性を測定する際、摩耗粉の付着に起因する測定エラーの発生を抑制することができ、電子部品４０の電気特性の測定精度を向上させることができる。

（実施例）
搬送体１０に通過溝部１４が設けられていない従来の電子部品の測定装置と、搬送体１０に通過溝部１４が設けられている本実施形態における電子部品の測定装置２００をそれぞれ用いて、電子部品４０の１つである積層セラミックコンデンサの電気特性を測定した。ここでは、複数の積層セラミックコンデンサを対象として、絶縁抵抗（ＩＲ）、積層セラミックコンデンサ内の電気エネルギー損失の度合いを表す誘電正接（ＤＦ）、および、容量（Ｃ）を測定し、測定できなかった割合である未測率を調べた。測定結果を表１に示す。

表１において、良品率は、ＩＲの未測率、ＤＦの未測率、Ｃの未測率を除いた割合を示す。表１に示すように、従来の電子部品の測定装置を用いた場合、本実施形態における電子部品の測定装置を用いた場合と比べて、ＩＲ未測率、ＤＦ未測率、および、Ｃ未測率がいずれも高くなり、良品率が４８．９％となった。一方、本実施形態における電子部品の測定装置２００を用いた場合には、良品率が９９．９２％と高くなった。

すなわち、本実施形態における電子部品の測定装置２００によれば、上述したように、搬送体１０による電子部品４０の搬送時に、摩耗粉が付着することが抑制されているため、電子部品４０の電気特性の測定エラーの発生を抑制することができ、電気特性の測定精度を向上させることができる。

なお、従来の電子部品の測定装置でも、摩耗粉の発生量が少なくなるまで、搬送体の駆動を行えば、電子部品４０の搬送時に摩耗粉の付着が抑制される。しかしながら、その場合、電子部品４０をキャビティに収容しない状態で、摩耗粉の発生量が少なくなるまで、搬送体を駆動し続ける必要があり、処理が煩雑となる。

これに対して、本実施形態における搬送体１０および電子部品の搬送装置１００によれば、すぐに使用しても、摩耗粉の発生および電子部品４０への摩耗粉の付着を抑制することができる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

上述した実施形態において、搬送体１０，１０Ｘは、円盤状の形状を有するものとして説明したが、搬送体１０，１０Ｘの形状が円盤状の形状に限定されることはない。例えば、図１１に示すように、搬送体１０Ｃの形状は、平板状の形状であってもよい。搬送体１０Ｃの形状が平板状の形状である場合、搬送体１０Ｃは、平板と平行な方向に駆動される。その場合の駆動速度は、例えば、１ｍ／ｓ以上１０ｍ／ｓ以下である。

また、図１２に示すように、搬送体１０Ｄの形状は、円筒状の形状でもよい。図１２に示す搬送体１０Ｄの外周面には、複数のキャビティ１１が設けられている。この場合、搬送体１０Ｄは、周方向に回転するように駆動される。

また、図１３に示すように、搬送体１０Ｅの形状は、ベルト状の形状であってもよい。図１３に示す搬送体１０Ｅは、無端回転ベルト状の形状を有するが、有端ベルト状の形状を有していてもよい。

上述した電子部品の搬送装置１００は、電子部品の測定装置以外に、電子部品４０の特性を選別するための特性選別装置、電子部品４０の外観を検査するための外観検査装置、電子部品４０の外部電極やリード等を形成するための加工装置、電子部品４０をテーピング等によって梱包する梱包装置、電子部品４０を組立てて実装する組立実装装置等に適用することができる。

１０、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｘ 搬送体
１０ａ 搬送体の第１の主面
１０ｂ 搬送体の第２の主面
１１ キャビティ
１２ 独立吸引溝部
１３ 摺動部
１４ 通過溝部
２０ ベース部材
２０ａ 搬送面
２１ 吸引溝
２２ 吸引孔
２３ 吸引部
３０ 駆動部
３１ 回転軸
４０ 電子部品
５０ 測定端子
５１ 導線
１００ 電子部品の搬送装置
２００ 電子部品の測定装置

Claims (7)

1. 第１の主面から第２の主面まで貫通し、電子部品を収容するキャビティが複数設けられ、前記第２の主面と対向する搬送面に対して平行に駆動されることにより、前記キャビティに収容された前記電子部品を搬送する搬送体であって、
   前記搬送面と接触し、前記搬送体の駆動時に前記搬送面と摺動する摺動部と、
   前記搬送面から離間し、前記搬送体の駆動時に前記搬送面と摺動しない通過溝部と、
   を備え、
   前記通過溝部は、少なくとも１つの前記キャビティの前記第２の主面側の開口と連通し、前記搬送体の駆動方向に沿って設けられていることを特徴とする搬送体。
2. 複数の前記キャビティ毎に独立して設けられ、前記搬送面側に設けられている吸引部と、前記キャビティの前記第２の主面側の開口とを連通させる独立吸引溝部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の搬送体。
3. 前記通過溝部は、前記搬送面側に設けられている吸引部と、前記キャビティの前記第２の主面側の開口とを連通させる溝幅を有することを特徴とする請求項１に記載の搬送体。
4. 前記搬送体は、円盤状の形状を有しており、
   前記通過溝部は、円環状に設けられていることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の搬送体。
5. 請求項１～４のいずれか一項に記載の搬送体と、
   前記搬送面を有するベース部材と、
   前記搬送面に対して、前記搬送体を平行に駆動することにより、前記キャビティに収容されている前記電子部品を搬送する駆動部と、
   を備えることを特徴とする電子部品の搬送装置。
6. 前記ベース部材は、前記キャビティに収容されている前記電子部品を吸引するための吸引部を備えていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の搬送装置。
7. 請求項５または６に記載の電子部品の搬送装置と、
   前記ベース部材の前記搬送面側に設けられ、前記電子部品と接触して前記電子部品の電気特性を測定するための測定端子と、
   を備えることを特徴とする電子部品の測定装置。

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