CN114633984A - 输送体、电子部件的输送装置以及电子部件的测定装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种输送体、电子部件的输送装置以及电子部件的测定装置，能够在电子部件输送时抑制磨耗粉的附着。设置有多个从第1主面(10a)贯通到第2主面并容纳电子部件(40)的腔体(11)，相对于与第2主面对置的输送面(20a)被平行地驱动，由此对容纳于腔体(11)的电子部件(40)进行输送的输送体(10)，具备：滑动部，与输送面(20a)接触，在输送体(10)驱动时与输送面(20a)发生滑动；和通过槽部(14)，从输送面(20a)分离，在输送体(10)驱动时不与输送面(20a)发生滑动。通过槽部(14)与至少一个腔体(11)的第2主面(10b)侧的开口连通，沿着输送体的驱动方向(Y1)设置。
Description
技术领域
本发明涉及输送电子部件的输送体、具备输送体的电子部件的输送装置、以及具备电子部件的输送装置的电子部件的测定装置。
背景技术
已知在设置于输送体的腔体容纳了电子部件的状态下驱动输送体从而输送电子部件的电子部件的输送装置。
作为这样的电子部件的输送装置之一，在专利文献1公开了如下的输送装置，即，具备：输送台，具有输送面；和作为输送体的转台，与输送面对置地设置。该输送装置构成为，形成有腔体使得与转台的两主面贯通，在腔体容纳了电子部件的状态下，转台旋转使得在输送台的输送面上滑行，由此在旋转方向上输送电子部件。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-45597号公报
但是，在专利文献1记载的输送装置中，在转台旋转时，输送台和转台摩擦从而产生微细的磨耗粉，有时会附着于电子部件。若在电子部件附着磨耗粉，则例如在电特性测定时有可能产生测定错误并判断为次品。
发明内容
发明要解决的课题
本发明用于解决上述课题，目的在于，提供一种能够在电子部件输送时抑制磨耗粉的附着的输送体、具备这样的输送体的电子部件的输送装置、以及具备这样的电子部件的输送装置的电子部件的测定装置。
用于解决课题的手段
本发明的输送体设置有多个从第1主面贯通到第2主面并容纳电子部件的腔体，相对于与所述第2主面对置的输送面被平行地驱动，由此对容纳于所述腔体的所述电子部件进行输送，
所述输送体的特征在于，具备：
滑动部，与所述输送面接触，在所述输送体驱动时与所述输送面发生滑动；和
通过槽部，从所述输送面分离，在所述输送体驱动时不与所述输送面发生滑动，
所述通过槽部与至少一个所述腔体的所述第2主面侧的开口连通，沿着所述输送体的驱动方向设置。
本发明的电子部件的输送装置的特征在于，具备：
上述的输送体；
基底构件，具有所述输送面；和
驱动部，相对于所述输送面平行地驱动所述输送体，由此对容纳于所述腔体的所述电子部件进行输送。
本发明的电子部件的测定装置的特征在于，具备：
上述的电子部件的输送装置；和
测定端子，设置在所述基底构件的所述输送面侧，与所述电子部件接触，用于测定所述电子部件的电特性。
发明效果
根据本发明的输送体，从输送面分离并在输送体驱动时不与输送面发生滑动的通过槽部与至少一个腔体的第2主面侧的开口连通，并沿着输送体的驱动方向设置，因此在输送体驱动时，能够抑制输送体和输送面的接触所引起的磨耗粉的产生。由此，在容纳于腔体的电子部件输送时，能够抑制在电子部件附着磨耗粉。
根据本发明的电子部件的输送装置，在输送体设置有上述的通过槽部，因此在输送体驱动时，能够抑制输送体和输送面的接触所引起的磨耗粉的产生。由此，在容纳于腔体的电子部件输送时，能够抑制在电子部件附着磨耗粉。
根据本发明的电子部件的测定装置，在由电子部件的输送装置对电子部件进行输送时，如上所述，能够抑制在电子部件附着磨耗粉，因此能够抑制磨耗粉的附着所引起的测定错误的产生，能够使电子部件的电特性的测定精度提高。
附图说明
图1是示意性地示出第1实施方式中的电子部件的输送装置的结构的俯视图。
图2是示意性地示出将图1所示的电子部件的输送装置沿着II-II线切断时的构造的剖视图。
图3是示意性地示出作为电子部件的一例的层叠陶瓷电容器的外观形状的立体图。
图4是输送体的第2主面侧的部分放大图。
图5是将图4所示的输送体沿着V-V线切断时的剖视图。
图6是将图4所示的输送体沿着VI-VI线切断时的剖视图。
图7是第2实施方式中的输送体的第2主面侧的部分放大图。
图8是将图7所示的输送体沿着VIII-VIII线切断时的剖视图。
图9是将图7所示的输送体沿着IX-IX线切断时的剖视图。
图10是示意性地示出第3实施方式中的电子部件的测定装置的一部分的剖视图。
图11是示意性地示出输送体为平板形状的电子部件的输送装置的结构的图。
图12是示意性地示出输送体具有圆筒状的形状的情况下的电子部件的输送装置的结构的图。
图13是示意性地示出输送体具有带状的形状的情况下的电子部件的输送装置的结构的图。
附图标记说明
10、10C、10D、10E、10X 输送体；
10a 输送体的第1主面；
10b 输送体的第2主面；
11 腔体；
12 独立吸引槽部；
13 滑动部；
14 通过槽部；
20 基底构件；
20a 输送面；
21 吸引槽；
22 吸引孔；
23 吸引部；
30 驱动部；
31 旋转轴；
40 电子部件；
50 测定端子；
51 导线；
100 电子部件的输送装置；
200 电子部件的测定装置。
具体实施方式
以下示出本发明的实施方式，并具体地说明本发明的特征。
<第1实施方式>
图1是示意性地示出第1实施方式中的电子部件的输送装置100的结构的俯视图。图2是示意性地示出将图1所示的电子部件的输送装置100沿着II-II线切断时的构造的剖视图。
电子部件的输送装置100具备输送体10、基底构件20和驱动部30。输送体10设置有多个从第1主面10a贯通到第2主面10b并容纳电子部件40的腔体11，相对于与第2主面10b对置的基底构件20的输送面20a被平行地驱动，由此对容纳于腔体11的电子部件40进行输送。
作为输送对象的电子部件40例如为图3所示那样的层叠陶瓷电容器。图3所示的层叠陶瓷电容器作为整体具有长方体状的形状，在表面具有一对外部电极41a、41b。层叠陶瓷电容器的长度方向L的尺寸例如为0.1mm以上且7mm以下，宽度方向W的尺寸例如为0.1mm以上且5mm以下，厚度方向T的尺寸例如为0.01mm以上且4mm以下。不过，电子部件40不限定于层叠陶瓷电容器，也可以为线圈或多层基板等。
在本实施方式中，输送体10为圆盘状的转台，基底构件20为圆盘状的台。输送体10载置在作为基底构件20的一个主面的输送面20a上。
输送体10例如包含玻璃、氧化锆等陶瓷、树脂等。输送体10的厚度例如为0.1mm以上且10mm以下。
如上所述，在输送体10设置有多个从第1主面10a贯通到第2主面10b的腔体11。在一个腔体11容纳一个电子部件40。
在本实施方式中，在周向以及径向上设置有多个腔体11。即，多个腔体11配置为同心圆状。另外，在图1中，仅示出了在周向上排列设置的腔体11，但实际上也设置在径向上。不过，腔体11的排列方式不限定于上述的排列方式，例如，也可以在径向上不设置多个，仅在周向上排列设置。
在本实施方式中，在与输送体10的第1主面10a正交的方向上观察时的腔体11的形状为矩形。由于腔体11的形状为矩形，因此如图1以及图2所示，在将具有长方体状的形状的电子部件40容纳于腔体进行输送时，能够在腔体11的角部的位置保持电子部件40进行输送。不过，在与输送体10的第1主面10a正交的方向上观察时的腔体11的形状不限定于矩形，也可以为圆形。此外，腔体11也可以具有孔的大小从第2主面10b侧朝向第1主面10a侧一点一点地变大的锥形形状。
腔体11具有如下那样的大小，即，在容纳了电子部件40时，在电子部件40与构成腔体11的侧壁之间产生间隙，例如0.05mm以上的间隙。
向输送体10的腔体11供给电子部件40的方法没有特别限制。例如，通过振动送料器将电子部件40供给到输送体10的腔体11内。
如图2所示，在输送体10的中央部装配有旋转轴31。旋转轴31贯通基底构件20并与驱动部30连结。驱动部30相对于基底构件20的输送面20a平行地驱动输送体10，由此对容纳于腔体11的电子部件40进行输送，例如为电动机。在本实施方式中，通过驱动部30，在以旋转轴31为中心的旋转方向上驱动输送体10。由此，输送体10旋转，使得在基底构件20的输送面20a上滑行。
输送体10的驱动方法既可以为连续驱动，也可以为间歇驱动。在旋转方向上驱动输送体10时的旋转速度例如为1rpm以上且100rpm以下。
在基底构件20的输送面20a侧，呈圆环状设置有吸引槽21。此外，在基底构件20的与输送面20a相反侧的背面20b，设置有与吸引槽21连通的吸引孔22。在本实施方式中，在与吸引槽21对置的两个地方，设置有吸引孔22。吸引孔22与吸引部23连结。吸引部23用于对容纳于腔体11的电子部件40进行吸引，例如为吸引泵。另外，在图2中，示出了对应于两个吸引孔22而设置了两个吸引部23的结构，但也可以设为一个吸引部23与两个吸引孔22连结的结构。
吸引槽21的槽宽度例如为0.01mm以上。此外，吸引槽21的深度例如为0.01mm以上。吸引部23所产生的吸引压力例如为-100kPa以上且不足0kPa。
在输送体10的第2主面10b侧，按多个腔体11的每一个独立设置有独立吸引槽部12。独立吸引槽部12使设置于基底构件20的吸引部23和腔体11的第2主面10b侧的开口连通。即，输送体10的腔体11不与基底构件20的吸引槽21对置，但独立吸引槽部12的一部分与基底构件20的吸引槽21对置。通过这样的构造，形成从设置于基底构件20的吸引部23经由吸引孔22、吸引槽21以及独立吸引槽部12连通到腔体11的第2主面10b侧的开口的吸引路径。因此，若由吸引部23进行吸引，则经由吸引孔22、吸引槽21以及独立吸引槽部12对容纳于腔体11的电子部件40进行吸引。由此，电子部件40被保持在腔体11内的独立吸引槽部12侧的位置。
图4是输送体10的第2主面10b侧的部分放大图。图5是将图4所示的输送体10沿着V-V线切断时的剖视图。图6是将图4所示的输送体10沿着VI-VI线切断时的剖视图。在图4以及图5中，箭头Y1的方向为输送体10的旋转方向即周向。
如图4所示，独立吸引槽部12设置为在径向上延伸。独立吸引槽部12的槽宽度例如为0.01mm以上且在周向上相邻的腔体11的间隔以下。此外，独立吸引槽部12的深度例如为0.01mm以上且相对于输送体10的厚度短0.1mm以上的尺寸。
输送体10具备：滑动部13(图2、图6)，与输送面20a接触，在输送体10驱动时与输送面20a发生滑动；和通过槽部14(图4、图5)，从输送面20a分离，在输送体10驱动时不与输送面20a发生滑动。
通过槽部14与至少一个腔体11的第2主面10b侧的开口连通，沿着输送体10的驱动方向设置。在本实施方式中，具有圆盘状的形状的输送体10在旋转方向上被驱动，因此通过槽部14设置为经由在周向上排列设置的腔体11的圆环状。此外，在本实施方式中，通过槽部14与在周向上排列设置的全部的腔体11的第2主面10b侧的开口连通，但也可以设为如下结构，即，通过槽14在圆环状中的一部分被中断，不与在周向上排列的腔体11中的一部分连通。
通过槽部14的槽宽度例如为0.01mm以上且腔体11的外形中的与通过槽部14连通的部分的宽度的尺寸以下。此外，通过槽部14的深度例如为0.01mm以上且相对于输送体10的厚度短0.1mm以上的尺寸以下。
关于本实施方式中的输送体10，由于在输送体10驱动时不与基底构件20的输送面20a发生滑动的通过槽部14与至少一个腔体11的第2主面10b侧的开口连通，并沿着输送体10的驱动方向设置，因此与未设置通过槽部14的结构相比，在输送体10驱动时，能够抑制输送体10和基底构件20的输送面20a的接触所引起的磨耗粉的产生。由此，在容纳于腔体11的电子部件40输送时，能够抑制在电子部件40附着磨耗粉。此时，如果像本实施方式这样通过槽部14设置为圆环状，则遍及在周向上排列设置的全部腔体11能够抑制磨耗粉的产生，因此抑制在电子部件40附着磨耗粉的效果强。另一方面，通过槽14在圆环状中的一部分被中断，不与在周向上排列的腔体11中的一部分连通的情况下，在通过槽部14被中断的部分有可能稍微产生磨耗粉，但在某种程度上具有抑制的效果。
此外，按照多个腔体11的每一个独立设置有独立吸引槽部12，不与通过槽部14直接连通，而经由腔体11连通，因此通过利用吸引部23进行的吸引能够以稳定的状态可靠地对容纳于腔体11的电子部件40进行吸引。此外，通过预先调整腔体11的第2主面10b侧的开口和独立吸引槽部12连通的位置，从而能够控制在腔体11内对电子部件40进行吸引保持的位置。
<第2实施方式>
在第1实施方式中的输送体10中，使设置在输送面20a侧的吸引部23和腔体11的第2主面10b侧的开口连通的独立吸引槽部12按多个腔体11的每一个而设置。
与之相对，在第2实施方式中的输送体10X中，未设置独立吸引槽部12，利用通过槽部14使设置在输送面20a侧的吸引部23和腔体11的第2主面10b侧的开口连通。
图7是第2实施方式中的输送体10X的第2主面10b侧的部分放大图。图8是将图7所示的输送体10X沿着VIII-VIII线切断时的剖视图。图9是将图7所示的输送体10X沿着IX-IX线切断时的剖视图。
在本实施方式中，通过槽部14也沿着作为输送体10X的驱动方向的周向设置为圆环状。如图7所示，输送体10X的腔体11位于通过槽部14的槽宽度内。此外，如图9所示，通过槽部14的一部分与基底构件20的吸引槽21对置。
即，本实施方式中的通过槽部14具有使设置在基底构件20的输送面20a侧的吸引部23和腔体11的第2主面10b侧的开口连通的槽宽度。通过槽部14的槽宽度例如为0.01mm以上且在径向上相邻的腔体11的间隔以下。通过这样的构造，形成从设置于基底构件20的吸引部23经由吸引孔22、吸引槽21以及输送体10的通过槽部14连通到腔体11的第2主面10b侧的开口的吸引路径。因此，若由吸引部23进行吸引，则经由吸引孔22、吸引槽21以及输送体10的通过槽部14对容纳于腔体11的电子部件40进行吸引。
第2实施方式中的输送体10X也与第1实施方式中的输送体10同样地，具备从基底构件20的输送面20a分离并在输送体10驱动时不与输送面20a发生滑动的通过槽部14，因此能够抑制输送体10X和基底构件20的输送面20a的接触所引起的磨耗粉的产生。由此，在容纳于腔体11的电子部件40输送时，能够抑制在电子部件40附着磨耗粉。
此外，无需如第1实施方式中的输送体10那样按每个腔体11设置独立吸引槽部12，因此在输送体10X制造时加工变得容易，能够降低制造成本。
<第3实施方式>
上述的电子部件的输送装置100能够用于对电子部件40的电特性进行测定的电子部件的测定装置。
图10是示意性地示出第3实施方式中的电子部件的测定装置200的一部分的剖视图。第3实施方式中的电子部件的测定装置200具备第1实施方式中的电子部件的输送装置100和测定端子50。不过，也可以取代第1实施方式中的电子部件的输送装置100而具备第2实施方式中的电子部件的输送装置100X。
测定端子50设置在基底构件20的输送面20a侧，与电子部件40接触，对电子部件40的电特性进行测定。测定端子50例如包含铁或铜等导电体。也可以在测定端子50的表面实施包含导电性的材料的表面处理。测定端子50与电子部件40接触的接触面的形状能够设为圆形、四边形等任意的形状。测定端子50的接触面的尺寸例如为0.01mm以上。所谓测定端子50的接触面的尺寸，在接触面的形状为圆形的情况下是指圆的直径，在接触面的形状为四边形的情况下是指构成四边形的一边的尺寸。此外，在配置多个测定端子50的情况下，测定端子50的接触面的尺寸需要没定为不与相邻的测定端子50发生干扰的尺寸。
在图10所示的例子中，对应于电子部件40的一对外部电极41a、41b而设置有一对测定端子50。即，一对测定端子50中的一个测定端子与电子部件40的一对外部电极41a、41b中的一个外部电极接触，另一个测定端子与另一个外部电极接触。设置在基底构件20的输送面20a侧的测定端子50被设置在设置于基底构件20的测定端子用的孔52的内部，与测定端子50连接的导线51通过测定端子用的孔52的内部被引出到与输送面20a相反侧的背面20b侧。在输送体10旋转驱动时，测定端子50与容纳于腔体11的电子部件40接触，由此对电子部件40的电特性进行测定。
根据本实施方式中的电子部件的测定装置200，在由电子部件的输送装置10对电子部件40进行输送时，可抑制输送体10和基底构件20的输送面20a的接触所引起的磨耗粉的产生，因此可抑制磨耗粉向电子部件40的附着。由此，在测定端子50与电子部件40接触而对电特性进行测定时，能够抑制磨耗粉的附着所引起的测定错误的产生，能够使电子部件40的电特性的测定精度提高。
(实施例)
分别使用在输送体10未设置通过槽部14的现有的电子部件的测定装置、和在输送体10设置有通过槽部14的本实施方式中的电子部件的测定装置200，对作为电子部件40之一的层叠陶瓷电容器的电特性进行了测定。在此，将多个层叠陶瓷电容器作为对象，对绝缘电阻(IR)、表示层叠陶瓷电容器内的电能损耗的程度的介电损耗角正切(DF)以及电容(C)进行测定，并调查了未能测定的比例即未测率。将测定结果示于表1。
[表1]
| 本发明 | 现有 | |
| 良品率 | 99.92％ | 48.9％ |
| IR未测率 | 0.00％ | 0.8％ |
| DF未测率 | 0.08％ | 35.2％ |
| C未测率 | 0.00％ | 15.1％ |
在表1中，良品率表示除IR的未测率、DF的未测率、C的未测率之外的比例。如表1所示，在使用了现有的电子部件的测定装置的情况下，与使用了本实施方式中的电子部件的测定装置的情况相比，IR未测率、DF未测率以及C未测率均变高，良品率成为了48.9％。另一方面，在使用了本实施方式中的电子部件的测定装置200的情况下，良品率高达99.92％。
即，根据本实施方式中的电子部件的测定装置200，如上所述，在输送体10对电子部件40进行输送时，抑制了磨耗粉的附着，因此能够抑制电子部件40的电特性的测定错误的产生，能够使电特性的测定精度提高。
另外，在现有的电子部件的测定装置中，如果进行输送体的驱动直至磨耗粉的产生量变少，则也可在电子部件40输送时抑制磨耗粉的附着。但是，在该情况下，需要在腔体不容纳电子部件40的状态下持续驱动输送体直至磨耗粉的产生量变少，处理变得繁杂。
与之相对，根据本实施方式中的输送体10以及电子部件的输送装置100，即使立刻使用，也能够抑制磨耗粉的产生以及磨耗粉向电子部件40的附着。
本发明不限定于上述实施方式，能够在本发明的范围内加以各种应用、变形。
在上述的实施方式中，设输送体10、10X具有圆盘状的形状来进行了说明，但输送体10、10X的形状不限定于圆盘状的形状。例如，如图11所示，输送体10C的形状也可以为平板状的形状。在输送体10C的形状为平板状的形状的情况下，输送体10C在与平板平行的方向上被驱动。该情况下的驱动速度例如为1m/s以上且10m/s以下。
此外，如图12所示，输送体10D的形状也可以为圆筒状的形状。在图12所示的输送体10D的外周面设置有多个腔体11。在该情况下，输送体10D被驱动为在周向上旋转。
此外，如图13所示，输送体10E的形状也可以为带状的形状。图13所示的输送体10E具有无端旋转带状的形状，但也可以具有有端带状的形状。
上述的电子部件的输送装置100除了电子部件的测定装置以外，还能够应用于用于对电子部件40的特性进行筛选的特性筛选装置、用于对电子部件40的外观进行检查的外观检查装置、用于形成电子部件40的外部电极、引线等的加工装置、通过绕带等对电子部件40进行捆包的捆包装置、组装并安装电子部件40的组装安装装置等。
Claims (7)
1.一种输送体，设置有多个从第1主面贯通到第2主面并容纳电子部件的腔体，相对于与所述第2主面对置的输送面被平行地驱动，由此对容纳于所述腔体的所述电子部件进行输送，
所述输送体的特征在于，具备：
滑动部，与所述输送面接触，在所述输送体驱动时与所述输送面发生滑动；和
通过槽部，从所述输送面分离，在所述输送体驱动时不与所述输送面发生滑动，
所述通过槽部与至少一个所述腔体的所述第2主面侧的开口连通，沿着所述输送体的驱动方向设置。
2.根据权利要求1所述的输送体，其特征在于，
还具备：独立吸引槽部，按多个所述腔体的每一个独立设置，使设置在所述输送面侧的吸引部和所述腔体的所述第2主面侧的开口连通。
3.根据权利要求1所述的输送体，其特征在于，
所述通过槽部具有使设置在所述输送面侧的吸引部和所述腔体的所述第2主面侧的开口连通的槽宽度。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的输送体，其特征在于，
所述输送体具有圆盘状的形状，
所述通过槽部设置为圆环状。
5.一种电子部件的输送装置，其特征在于，具备：
权利要求1～4中任一项所述的输送体；
基底构件，具有所述输送面；和
驱动部，相对于所述输送面平行地驱动所述输送体，由此对容纳于所述腔体的所述电子部件进行输送。
6.根据权利要求5所述的电子部件的输送装置，其特征在于，
所述基底构件具备用于对容纳于所述腔体的所述电子部件进行吸引的吸引部。
7.一种电子部件的测定装置，其特征在于，具备：
权利要求5或6所述的电子部件的输送装置；和
测定端子，设置在所述基底构件的所述输送面侧，与所述电子部件接触，用于测定所述电子部件的电特性。
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