JP3633532B2 - チップ型電子部品の検査方法および検査装置 - Google Patents
チップ型電子部品の検査方法および検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3633532B2 JP3633532B2 JP2001261248A JP2001261248A JP3633532B2 JP 3633532 B2 JP3633532 B2 JP 3633532B2 JP 2001261248 A JP2001261248 A JP 2001261248A JP 2001261248 A JP2001261248 A JP 2001261248A JP 3633532 B2 JP3633532 B2 JP 3633532B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electronic component
- type electronic
- external electrode
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 101
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 238000001574 biopsy Methods 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
- G01R31/013—Testing passive components
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ型電子部品の検査方法および検査装置に関し、特に、たとえばチップ型電子部品の外部電極に接触させるための検査端子を用いたチップ型電子部品の検査方法および検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９は、従来の検査端子を用いたチップ型電子部品の検査装置の一例（特開平１０−１９９４９号）を示す図解図である。検査装置１は、チップ型電子部品を搬送するための搬送部としてのターンテーブル２を含む。ターンテーブル２の外周端部には、複数の凹部が形成され、この凹部が収納部３として用いられる。収納部３には、１つずつチップ型電子部品５が収納され、ターンテーブル２が回転することにより、チップ型電子部品５がターンテーブル２の円周に沿って搬送される。
【０００３】
ターンテーブル２の搬送経路において、チップ型電子部品５を収納部３に挿入するための挿入部６、チップ型電子部品５の特性を測定するための検査部７、チップ型電子部品５の特性の良否によって選別を行なう選別部８が形成される。挿入部６において収納部３に収納されたチップ型電子部品５は、ターンテーブル２によって検査部７に搬送される。検査部７では、図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、チップ型電子部品５の外部電極５ａの側面部分に検査端子９が接触させられる。
【０００４】
検査端子９は、円柱状に形成され、その先端部に直線状の尖り部９ａが形成される。尖り部９ａの角度は鋭角となるように形成され、通常、８０°前後の角度となるように形成される。この尖り部９ａの直線部が、図１０に示すように、外部電極５ａの幅方向、つまりチップ型電子部品５全体の長手方向に略平行に接触させられる。検査端子９は測定端子として測定装置に接続され、チップ型電子部品５の特性が測定される。たとえば、チップ型コンデンサの場合、静電容量や絶縁抵抗などが測定される。
【０００５】
チップ型電子部品５の外部電極５ａは、通常、多層構造となるように形成される。まず、チップ型電子部品５の基体の端部に、ＡｇやＣｕなどの電極が焼き付けられる。しかしながら、これらの電極は、半田付けの際に電極くわれが発生し、半田中に電極が溶出するため、電極くわれを防止するために、Ｎｉめっき層などが形成される。さらに、半田付け性を良好にするために、Ｎｉめっき層の上に、Ｓｎめっき層などが形成される。
【０００６】
ところが、Ｓｎめっき層などは酸化しやすく、表面に酸化膜が形成されるため、正確な特性を測定できない場合がある。しかしながら、検査端子９に尖り部９ａを形成することにより、尖り部９ａが外部電極５ａ表面の酸化膜を破って外部電極５ａ内に食い込み、正確な特性を測定することができる。また、検査端子９の表面に汚れが付着していても、検査端子９が外部電極５ａに食い込むときに、尖り部９ａの表面が外部電極５ａと擦れ合うことにより汚れが除去される。したがって、外部電極５ａ内部に食い込んだ検査端子９の尖り部９ａには汚れが少なく、汚れによる測定不良を防止することができる。
【０００７】
また、チップ型電子部品５が収納部３内で動いても、尖り部９ａの直線状部を外部電極５ａの幅方向に略平行となるように接触させることにより、検査端子９を確実に外部電極５ａに接触させることができる。つまり、検査端子９の尖り部９ａが直線状に形成されていることにより、チップ型電子部品５が外部電極５ａの幅方向、つまりチップ型電子部品５全体の長手方向に動いたとしても、少なくとも尖り部９ａの一部が外部電極５ａに接触する。また、チップ型電子部品５が外部電極５ａの長手方向、つまりチップ型電子部品５全体の幅方向に動いたとしても、外部電極５ａ全体が検査端子９から外れることはなく、検査端子９を外部電極５ａに接触させることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような検査端子では、その尖り部が鋭角となるように形成されているため、表面のＳｎめっき層を通り抜けて、Ｎｉめっき層まで達する場合がある。このように、内側の電極層が露出すると、チップ型電子部品を回路基板などに半田付けする際、露出した内側の電極層の化学反応などにより半田濡れ性の劣化を起こし、実装不良を誘発させる可能性がある。
【０００９】
また、チップ型電子部品の外部電極は、幅方向の長さが短いため、図１０（Ａ）に示すように、丸みを帯びた形状となる。そのため、外部電極と検査端子との接触長さが短く、検査端子による単位長さ当りの圧力が大きくなって、尖り部の食い込みが大きくなり、内側の電極層が露出しやすくなる。
【００１０】
それゆえに、この発明の主たる目的は、チップ型電子部品の外部電極を構成する内側の電極層を露出させることなく、正確に特性を測定することができるチップ型電子部品の検査方法を提供することである。
また、この発明の目的は、上述のような検査方法を用いたときに、チップ型電子部品の外部電極に検査端子を確実に接触させることができる、検査装置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明は、チップ型電子部品の特性を測定するためにチップ型電子部品の外部電極に検査端子を接触させるチップ型電子部品の検査方法であって、その先端部に直線状の尖り部が形成され、尖り部の角度が鈍角となるように形成された検査端子を使用し、検査端子の直線状の尖り部を、チップ型電子部品の外部電極の長手方向に略平行となるように接触させることを特徴とする、チップ型電子部品の検査方法である。
このようなチップ型電子部品の検査方法において、尖り部の角度が、９０°より大きくかつ１２０°以下であることが好ましい。
また、この発明は、チップ型電子部品を１つずつ収納して搬送するための収納部を有する搬送部と、収納部内においてチップ型電子部品を特定の方向に吸引することにより位置決めするための位置決め手段と、チップ型電子部品の外部電極に接触させることによりチップ型電子部品を検査するための検査端子とを含む検査装置であって、検査端子は、その先端部に直線状の尖り部が形成されるとともに、尖り部の角度が鈍角となるように形成されており、特定の方向は、検査端子の尖り部とチップ型電子部品の外部電極の長手方向とが略平行となる方向であることを特徴とする、検査装置である。
このような検査装置において、さらに、検査端子を外部電極に接触させることによりチップ型電子部品を検査した結果に基づいて、チップ型電子部品の選別が行われるようにしてもよい。
【００１２】
検査端子の先端部に直線状の尖り部を形成し、尖り部の角度を鈍角とすることにより、検査端子の尖り部がチップ型電子部品の外部電極に深く食い込まず、外部電極の表面を破る程度の食い込みを得ることができる。
検査端子の尖り部がチップ型電子部品の外部電極に適度に食い込むために、尖り部の角度は、９０°より大きく、かつ１２０°以下の範囲にあることが好ましい。
このような検査端子を用いるときに、チップ型電子部品の外部電極の長手方向に略平行に接触させることにより、直線状の尖り部のほぼ全長を外部電極に接触させることができ、単位長さ当りの圧力が小さくなって、外部電極への尖り部の食い込み量が小さくなる。したがって、内側の電極層を露出させることなく、チップ型電子部品の特性を測定することができる。
また、このような検査方法を採用するとき、検査装置の搬送部に形成された収納部にチップ型電子部品を収納して、収納部内においてチップ型電子部品を特定の方向に吸引して位置決めすれば、外部電極をほぼ一定の位置に配置させることができる。したがって、検査端子を確実に外部電極に接触させることができる。
このような正確な検査の結果にしたがって、チップ型電子部品の選別を行なうことにより、不良品を確実に取り除くことができる。
【００１３】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】
この発明は、図１に示すようなチップ型電子部品１０の特性を測定するための検査方法および検査装置に関するものである。チップ型電子部品１０としては、たとえば積層セラミックコンデンサなどがあるが、その他のチップ型電子部品であってもかまわない。
【００１５】
チップ型電子部品１０は、基体１２を含む。たとえば、チップ型電子部品１０が積層セラミックコンデンサである場合、基体１２は、誘電体層と内部電極とが積層されて形成され、内部電極の隣接するものが、交互に基体１２の対向端部に引き出されている。基体１２の対向端部には、外部電極１４が形成される。外部電極１４は、たとえば図２に示すように３層構造に形成され、まず、ＡｇやＣｕなどで形成された焼き付け電極１６が形成される。この焼き付け電極１６の上に、半田付け時の電極くわれを防ぐためのＮｉめっき層１８などが形成され、さらに半田付け性を得るためのＳｎめっき層２０などが形成される。このようなチップ型電子部品１０では、基体１２の側面部分における外部電極１４の幅、つまり基体１２の長手方向における外部電極１４の長さが短いため、外部電極１４の幅方向に丸みを帯びた形状となる。
【００１６】
このようなチップ型電子部品１０の特性を測定して選別するために、図３に示すような検査装置３０が用いられる。検査装置３０は、チップ型電子部品１０を搬送するための搬送部として用いられるターンテーブル３２を含む。ターンテーブル３２の外周部には、複数の凹部が形成される。この凹部が、チップ型電子部品１０を１つずつ収納するための収納部３４として用いられる。
【００１７】
ターンテーブル３２の外周に沿って、サイドガード３６が形成される。サイドガード３６は、ターンテーブル３２が回転するとき、収納部３４に収納されたチップ型電子部品１０が外に飛び出さないようにするために設けられる。したがって、チップ型電子部品１０が飛び出さない構造の場合には、このサイドガード３６は不要である。ターンテーブル３２上には、上部カバーが形成されるが、図３では省略してある。したがって、ターンテーブル３２の収納部３４は、サイドガード３６と上部カバーとで囲まれ、ターンテーブル３２が回転することによって、チップ型電子部品１０がターンテーブル３２の円周に沿って搬送される。
【００１８】
ターンテーブル３２の搬送経路に沿って、チップ型電子部品１０を収納部３４に挿入するための挿入部３８、チップ型電子部品１０の特性を測定するための検査部４０、チップ型電子部品１０の特性の良否によって選別を行なう選別部４２が形成される。挿入部３８において、収納部３４にチップ型電子部品１０が挿入される。
【００１９】
収納部に挿入されたチップ型電子部品１０は、検査部４０に搬送され、その特性が測定される。検査部４０においては、図４および図５に示すように、収納部３４のコーナー部に対応する位置のサイドガード３６に吸引部４４が形成される。吸引部４４は、たとえば、収納部３４の一隅において上部カバー４６側あるいは下側に形成される。吸引部４４は真空ポンプなどに接続され、チップ型電子部品１０は、吸引部４４から吸引されることにより、所定の場所に位置決めされる。なお、吸引部４４をターンテーブル３２側に、つまりチップ型電子部品１０をターンテーブル３２の収納部３４内に吸引保持できるように形成してもよく、この場合はサイドガード３６を省略することもできる。
【００２０】
チップ型電子部品１０が位置決めされると、外部電極１４に対応した位置において、底面４８から検査端子５０が突き出される。検査端子５０は、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、円柱状に形成され、その先端部には直線状の尖り部５２が形成される。尖り部５２の角度は鈍角となるように形成され、好ましくは、９０°より大きく１２０°以下となるように形成される。
【００２１】
検査端子５０の尖り部５２の直線状部分は、基体１２の側面上において、外部電極１４の長手方向、つまり基体１２の幅方向に略平行となるように、外部電極１４の側面部分に押し当てられる。検査端子５０は、測定回路に接続され、チップ型電子部品１０の特性が測定される。チップ型電子部品１０の特性が測定されると、ターンテーブル３２が回転することにより、チップ型電子部品１０は選別部４２に搬送される。選別部４２では、検査部４０で測定された特性の良否にしたがって、チップ型電子部品１０が選別され、不良品が取り除かれる。
【００２２】
この検査装置３０では、検査部４０において、検査端子５０の尖り部５２がチップ型電子部品１０の外部電極１４に押し当てられるため、尖り部５２が外部電極１４に食い込むように接触する。このとき、検査端子５０の尖り部５２が外部電極１４に食い込むことにより、最外層のＳｎめっき層２０に酸化膜が形成されていても、その酸化膜を突き破って検査端子５０が外部電極１４に接触するため、正確にチップ型電子部品１０の特性を測定することができる。
【００２３】
また、この検査端子５０では、尖り部５２の角度が鈍角となるように形成されているため、食い込みが起こっても、最外層のＳｎめっき層２０で検査端子５０が止まり、Ｎｉめっき層１８まで尖り部５０が到達しない。したがって、Ｎｉめっき層１８が外部に露出せず、チップ型電子部品１０を回路基板などに実装する際に、良好な半田濡れ性を得ることができる。さらに、図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、尖り部５２の周囲に汚れ５４が付着していても、尖り部５２が外部電極１４に食い込むときに、尖り部５２と外部電極１４とが擦れ合うことによって汚れ５４が剥し取られる。そのため、検査端子５０の外面に付着した汚れによる測定不良を防止することができる。
【００２４】
さらに、この検査装置３０では、図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、検査端子５０の直線状の尖り部５２が、外部電極１４の長手方向に略平行となるように押し当てられるため、外部電極１４の幅方向に丸みがあっても、尖り部５２を直線的に外部電極１４に押し当てることができる。したがって、検査端子５０の尖り部５２と外部電極１４との接触長さを長くすることができる。そのため、図１０（Ａ）（Ｂ）の従来例に示すように、直線状の尖り部９ａを外部電極５ａの幅方向に略平行となるように押し当てる場合に比べて、尖り部５２の単位長さ当りの圧力が小さくなり、このことからも尖り部５２の食い込み量が小さくなる。それにより、尖り部５２が下層のＮｉめっき層１８まで到達しないようにすることができる。
【００２５】
なお、外部電極１４の幅方向の長さは短いため、直線状の尖り部５２を外部電極１４の長手方向に略平行に押し当てる場合、チップ型電子部品１０が収納部３４内で動くと、検査端子５０が外部電極１４から外れることがある。しかしながら、この検査装置３０では、吸引部４４によってチップ型電子部品１０を吸引し、所定の場所に位置決めされているため、検査端子５０を正確に外部電極１４に押し当てることができる。
【００２６】
このように、この検査装置３０を用いれば、チップ型電子部品１０の外部電極１４に確実に検査端子５０を押し当てることができ、外部電極１４の下層部分に検査端子５０が接触することなく、最外層のみに検査端子５０の尖り部５２を食い込ませることができる。そのため、チップ型電子部品１０の特性を確実かつ正確に測定することができる。なお、この発明において用いられる電子部品の外部電極は、必ずしも実施例のような３層構造のものに限らず、また形成方法も限定されることがないことを付言しておく。
【００２７】
【発明の効果】
この発明によれば、検査端子の尖り部をチップ型電子部品の外部電極に適切に食い込ませることができるため、外部電極表面の酸化膜や検査端子表面の汚れの影響を受けることなく、正確に特性を測定することができる。このとき、直線状の尖り部を外部電極の長手方向に略平行となるように接触させることにより、尖り部と外部電極との接触長さを長くすることができ、尖り部の外部電極への食い込み量をも調整することができる。
さらに、搬送部の収納部内において、チップ型電子部品を吸引して所定の場所に位置決めすることにより、外部電極の位置を決定することができ、検査端子を確実に外部電極に押し当てることができる。したがって、この検査装置を用いることにより、確実かつ正確にチップ型電子部品の特性を測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のチップ型電子部品の検査方法を用いて特性が測定されるチップ型電子部品の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示すチップ型電子部品の外部電極の構造を示す図解図である。
【図３】図１に示すチップ型電子部品の特性を測定して選別するための検査装置を示す図解図である
【図４】図３に示す検査装置の検査部における収納部内を上からみた図解図である。
【図５】図４に示す収納部内を側面からみた図解図である。
【図６】（Ａ）はこの発明の検査端子を示す上面図であり、（Ｂ）はのその側面図である。
【図７】（Ａ）および（Ｂ）は、図６に示す検査端子をチップ型電子部品の外部電極に押し当てるときの様子を示す図解図である。
【図８】（Ａ）および（Ｂ）は、検査端子をチップ型電子部品の外部電極に押し当てたときの様子を示す図解図である。
【図９】従来のチップ型電子部品の検査装置の一例を示す図解図である。
【図１０】（Ａ）および（Ｂ）は、チップ型電子部品の外部電極に検査端子を押し当てる従来の方法を示す図解図である。
【符号の説明】
１０ チップ型電子部品
１２ 基体
１４ 外部電極
３０ 検査装置
３２ ターンテーブル
３４ 収納部
３８ 挿入部
４０ 検査部
４２ 選別部
４４ 吸引部
５０ 検査端子
５２ 尖り部
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ型電子部品の検査方法および検査装置に関し、特に、たとえばチップ型電子部品の外部電極に接触させるための検査端子を用いたチップ型電子部品の検査方法および検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９は、従来の検査端子を用いたチップ型電子部品の検査装置の一例（特開平１０−１９９４９号）を示す図解図である。検査装置１は、チップ型電子部品を搬送するための搬送部としてのターンテーブル２を含む。ターンテーブル２の外周端部には、複数の凹部が形成され、この凹部が収納部３として用いられる。収納部３には、１つずつチップ型電子部品５が収納され、ターンテーブル２が回転することにより、チップ型電子部品５がターンテーブル２の円周に沿って搬送される。
【０００３】
ターンテーブル２の搬送経路において、チップ型電子部品５を収納部３に挿入するための挿入部６、チップ型電子部品５の特性を測定するための検査部７、チップ型電子部品５の特性の良否によって選別を行なう選別部８が形成される。挿入部６において収納部３に収納されたチップ型電子部品５は、ターンテーブル２によって検査部７に搬送される。検査部７では、図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、チップ型電子部品５の外部電極５ａの側面部分に検査端子９が接触させられる。
【０００４】
検査端子９は、円柱状に形成され、その先端部に直線状の尖り部９ａが形成される。尖り部９ａの角度は鋭角となるように形成され、通常、８０°前後の角度となるように形成される。この尖り部９ａの直線部が、図１０に示すように、外部電極５ａの幅方向、つまりチップ型電子部品５全体の長手方向に略平行に接触させられる。検査端子９は測定端子として測定装置に接続され、チップ型電子部品５の特性が測定される。たとえば、チップ型コンデンサの場合、静電容量や絶縁抵抗などが測定される。
【０００５】
チップ型電子部品５の外部電極５ａは、通常、多層構造となるように形成される。まず、チップ型電子部品５の基体の端部に、ＡｇやＣｕなどの電極が焼き付けられる。しかしながら、これらの電極は、半田付けの際に電極くわれが発生し、半田中に電極が溶出するため、電極くわれを防止するために、Ｎｉめっき層などが形成される。さらに、半田付け性を良好にするために、Ｎｉめっき層の上に、Ｓｎめっき層などが形成される。
【０００６】
ところが、Ｓｎめっき層などは酸化しやすく、表面に酸化膜が形成されるため、正確な特性を測定できない場合がある。しかしながら、検査端子９に尖り部９ａを形成することにより、尖り部９ａが外部電極５ａ表面の酸化膜を破って外部電極５ａ内に食い込み、正確な特性を測定することができる。また、検査端子９の表面に汚れが付着していても、検査端子９が外部電極５ａに食い込むときに、尖り部９ａの表面が外部電極５ａと擦れ合うことにより汚れが除去される。したがって、外部電極５ａ内部に食い込んだ検査端子９の尖り部９ａには汚れが少なく、汚れによる測定不良を防止することができる。
【０００７】
また、チップ型電子部品５が収納部３内で動いても、尖り部９ａの直線状部を外部電極５ａの幅方向に略平行となるように接触させることにより、検査端子９を確実に外部電極５ａに接触させることができる。つまり、検査端子９の尖り部９ａが直線状に形成されていることにより、チップ型電子部品５が外部電極５ａの幅方向、つまりチップ型電子部品５全体の長手方向に動いたとしても、少なくとも尖り部９ａの一部が外部電極５ａに接触する。また、チップ型電子部品５が外部電極５ａの長手方向、つまりチップ型電子部品５全体の幅方向に動いたとしても、外部電極５ａ全体が検査端子９から外れることはなく、検査端子９を外部電極５ａに接触させることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような検査端子では、その尖り部が鋭角となるように形成されているため、表面のＳｎめっき層を通り抜けて、Ｎｉめっき層まで達する場合がある。このように、内側の電極層が露出すると、チップ型電子部品を回路基板などに半田付けする際、露出した内側の電極層の化学反応などにより半田濡れ性の劣化を起こし、実装不良を誘発させる可能性がある。
【０００９】
また、チップ型電子部品の外部電極は、幅方向の長さが短いため、図１０（Ａ）に示すように、丸みを帯びた形状となる。そのため、外部電極と検査端子との接触長さが短く、検査端子による単位長さ当りの圧力が大きくなって、尖り部の食い込みが大きくなり、内側の電極層が露出しやすくなる。
【００１０】
それゆえに、この発明の主たる目的は、チップ型電子部品の外部電極を構成する内側の電極層を露出させることなく、正確に特性を測定することができるチップ型電子部品の検査方法を提供することである。
また、この発明の目的は、上述のような検査方法を用いたときに、チップ型電子部品の外部電極に検査端子を確実に接触させることができる、検査装置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明は、チップ型電子部品の特性を測定するためにチップ型電子部品の外部電極に検査端子を接触させるチップ型電子部品の検査方法であって、その先端部に直線状の尖り部が形成され、尖り部の角度が鈍角となるように形成された検査端子を使用し、検査端子の直線状の尖り部を、チップ型電子部品の外部電極の長手方向に略平行となるように接触させることを特徴とする、チップ型電子部品の検査方法である。
このようなチップ型電子部品の検査方法において、尖り部の角度が、９０°より大きくかつ１２０°以下であることが好ましい。
また、この発明は、チップ型電子部品を１つずつ収納して搬送するための収納部を有する搬送部と、収納部内においてチップ型電子部品を特定の方向に吸引することにより位置決めするための位置決め手段と、チップ型電子部品の外部電極に接触させることによりチップ型電子部品を検査するための検査端子とを含む検査装置であって、検査端子は、その先端部に直線状の尖り部が形成されるとともに、尖り部の角度が鈍角となるように形成されており、特定の方向は、検査端子の尖り部とチップ型電子部品の外部電極の長手方向とが略平行となる方向であることを特徴とする、検査装置である。
このような検査装置において、さらに、検査端子を外部電極に接触させることによりチップ型電子部品を検査した結果に基づいて、チップ型電子部品の選別が行われるようにしてもよい。
【００１２】
検査端子の先端部に直線状の尖り部を形成し、尖り部の角度を鈍角とすることにより、検査端子の尖り部がチップ型電子部品の外部電極に深く食い込まず、外部電極の表面を破る程度の食い込みを得ることができる。
検査端子の尖り部がチップ型電子部品の外部電極に適度に食い込むために、尖り部の角度は、９０°より大きく、かつ１２０°以下の範囲にあることが好ましい。
このような検査端子を用いるときに、チップ型電子部品の外部電極の長手方向に略平行に接触させることにより、直線状の尖り部のほぼ全長を外部電極に接触させることができ、単位長さ当りの圧力が小さくなって、外部電極への尖り部の食い込み量が小さくなる。したがって、内側の電極層を露出させることなく、チップ型電子部品の特性を測定することができる。
また、このような検査方法を採用するとき、検査装置の搬送部に形成された収納部にチップ型電子部品を収納して、収納部内においてチップ型電子部品を特定の方向に吸引して位置決めすれば、外部電極をほぼ一定の位置に配置させることができる。したがって、検査端子を確実に外部電極に接触させることができる。
このような正確な検査の結果にしたがって、チップ型電子部品の選別を行なうことにより、不良品を確実に取り除くことができる。
【００１３】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】
この発明は、図１に示すようなチップ型電子部品１０の特性を測定するための検査方法および検査装置に関するものである。チップ型電子部品１０としては、たとえば積層セラミックコンデンサなどがあるが、その他のチップ型電子部品であってもかまわない。
【００１５】
チップ型電子部品１０は、基体１２を含む。たとえば、チップ型電子部品１０が積層セラミックコンデンサである場合、基体１２は、誘電体層と内部電極とが積層されて形成され、内部電極の隣接するものが、交互に基体１２の対向端部に引き出されている。基体１２の対向端部には、外部電極１４が形成される。外部電極１４は、たとえば図２に示すように３層構造に形成され、まず、ＡｇやＣｕなどで形成された焼き付け電極１６が形成される。この焼き付け電極１６の上に、半田付け時の電極くわれを防ぐためのＮｉめっき層１８などが形成され、さらに半田付け性を得るためのＳｎめっき層２０などが形成される。このようなチップ型電子部品１０では、基体１２の側面部分における外部電極１４の幅、つまり基体１２の長手方向における外部電極１４の長さが短いため、外部電極１４の幅方向に丸みを帯びた形状となる。
【００１６】
このようなチップ型電子部品１０の特性を測定して選別するために、図３に示すような検査装置３０が用いられる。検査装置３０は、チップ型電子部品１０を搬送するための搬送部として用いられるターンテーブル３２を含む。ターンテーブル３２の外周部には、複数の凹部が形成される。この凹部が、チップ型電子部品１０を１つずつ収納するための収納部３４として用いられる。
【００１７】
ターンテーブル３２の外周に沿って、サイドガード３６が形成される。サイドガード３６は、ターンテーブル３２が回転するとき、収納部３４に収納されたチップ型電子部品１０が外に飛び出さないようにするために設けられる。したがって、チップ型電子部品１０が飛び出さない構造の場合には、このサイドガード３６は不要である。ターンテーブル３２上には、上部カバーが形成されるが、図３では省略してある。したがって、ターンテーブル３２の収納部３４は、サイドガード３６と上部カバーとで囲まれ、ターンテーブル３２が回転することによって、チップ型電子部品１０がターンテーブル３２の円周に沿って搬送される。
【００１８】
ターンテーブル３２の搬送経路に沿って、チップ型電子部品１０を収納部３４に挿入するための挿入部３８、チップ型電子部品１０の特性を測定するための検査部４０、チップ型電子部品１０の特性の良否によって選別を行なう選別部４２が形成される。挿入部３８において、収納部３４にチップ型電子部品１０が挿入される。
【００１９】
収納部に挿入されたチップ型電子部品１０は、検査部４０に搬送され、その特性が測定される。検査部４０においては、図４および図５に示すように、収納部３４のコーナー部に対応する位置のサイドガード３６に吸引部４４が形成される。吸引部４４は、たとえば、収納部３４の一隅において上部カバー４６側あるいは下側に形成される。吸引部４４は真空ポンプなどに接続され、チップ型電子部品１０は、吸引部４４から吸引されることにより、所定の場所に位置決めされる。なお、吸引部４４をターンテーブル３２側に、つまりチップ型電子部品１０をターンテーブル３２の収納部３４内に吸引保持できるように形成してもよく、この場合はサイドガード３６を省略することもできる。
【００２０】
チップ型電子部品１０が位置決めされると、外部電極１４に対応した位置において、底面４８から検査端子５０が突き出される。検査端子５０は、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、円柱状に形成され、その先端部には直線状の尖り部５２が形成される。尖り部５２の角度は鈍角となるように形成され、好ましくは、９０°より大きく１２０°以下となるように形成される。
【００２１】
検査端子５０の尖り部５２の直線状部分は、基体１２の側面上において、外部電極１４の長手方向、つまり基体１２の幅方向に略平行となるように、外部電極１４の側面部分に押し当てられる。検査端子５０は、測定回路に接続され、チップ型電子部品１０の特性が測定される。チップ型電子部品１０の特性が測定されると、ターンテーブル３２が回転することにより、チップ型電子部品１０は選別部４２に搬送される。選別部４２では、検査部４０で測定された特性の良否にしたがって、チップ型電子部品１０が選別され、不良品が取り除かれる。
【００２２】
この検査装置３０では、検査部４０において、検査端子５０の尖り部５２がチップ型電子部品１０の外部電極１４に押し当てられるため、尖り部５２が外部電極１４に食い込むように接触する。このとき、検査端子５０の尖り部５２が外部電極１４に食い込むことにより、最外層のＳｎめっき層２０に酸化膜が形成されていても、その酸化膜を突き破って検査端子５０が外部電極１４に接触するため、正確にチップ型電子部品１０の特性を測定することができる。
【００２３】
また、この検査端子５０では、尖り部５２の角度が鈍角となるように形成されているため、食い込みが起こっても、最外層のＳｎめっき層２０で検査端子５０が止まり、Ｎｉめっき層１８まで尖り部５０が到達しない。したがって、Ｎｉめっき層１８が外部に露出せず、チップ型電子部品１０を回路基板などに実装する際に、良好な半田濡れ性を得ることができる。さらに、図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、尖り部５２の周囲に汚れ５４が付着していても、尖り部５２が外部電極１４に食い込むときに、尖り部５２と外部電極１４とが擦れ合うことによって汚れ５４が剥し取られる。そのため、検査端子５０の外面に付着した汚れによる測定不良を防止することができる。
【００２４】
さらに、この検査装置３０では、図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、検査端子５０の直線状の尖り部５２が、外部電極１４の長手方向に略平行となるように押し当てられるため、外部電極１４の幅方向に丸みがあっても、尖り部５２を直線的に外部電極１４に押し当てることができる。したがって、検査端子５０の尖り部５２と外部電極１４との接触長さを長くすることができる。そのため、図１０（Ａ）（Ｂ）の従来例に示すように、直線状の尖り部９ａを外部電極５ａの幅方向に略平行となるように押し当てる場合に比べて、尖り部５２の単位長さ当りの圧力が小さくなり、このことからも尖り部５２の食い込み量が小さくなる。それにより、尖り部５２が下層のＮｉめっき層１８まで到達しないようにすることができる。
【００２５】
なお、外部電極１４の幅方向の長さは短いため、直線状の尖り部５２を外部電極１４の長手方向に略平行に押し当てる場合、チップ型電子部品１０が収納部３４内で動くと、検査端子５０が外部電極１４から外れることがある。しかしながら、この検査装置３０では、吸引部４４によってチップ型電子部品１０を吸引し、所定の場所に位置決めされているため、検査端子５０を正確に外部電極１４に押し当てることができる。
【００２６】
このように、この検査装置３０を用いれば、チップ型電子部品１０の外部電極１４に確実に検査端子５０を押し当てることができ、外部電極１４の下層部分に検査端子５０が接触することなく、最外層のみに検査端子５０の尖り部５２を食い込ませることができる。そのため、チップ型電子部品１０の特性を確実かつ正確に測定することができる。なお、この発明において用いられる電子部品の外部電極は、必ずしも実施例のような３層構造のものに限らず、また形成方法も限定されることがないことを付言しておく。
【００２７】
【発明の効果】
この発明によれば、検査端子の尖り部をチップ型電子部品の外部電極に適切に食い込ませることができるため、外部電極表面の酸化膜や検査端子表面の汚れの影響を受けることなく、正確に特性を測定することができる。このとき、直線状の尖り部を外部電極の長手方向に略平行となるように接触させることにより、尖り部と外部電極との接触長さを長くすることができ、尖り部の外部電極への食い込み量をも調整することができる。
さらに、搬送部の収納部内において、チップ型電子部品を吸引して所定の場所に位置決めすることにより、外部電極の位置を決定することができ、検査端子を確実に外部電極に押し当てることができる。したがって、この検査装置を用いることにより、確実かつ正確にチップ型電子部品の特性を測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のチップ型電子部品の検査方法を用いて特性が測定されるチップ型電子部品の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示すチップ型電子部品の外部電極の構造を示す図解図である。
【図３】図１に示すチップ型電子部品の特性を測定して選別するための検査装置を示す図解図である
【図４】図３に示す検査装置の検査部における収納部内を上からみた図解図である。
【図５】図４に示す収納部内を側面からみた図解図である。
【図６】（Ａ）はこの発明の検査端子を示す上面図であり、（Ｂ）はのその側面図である。
【図７】（Ａ）および（Ｂ）は、図６に示す検査端子をチップ型電子部品の外部電極に押し当てるときの様子を示す図解図である。
【図８】（Ａ）および（Ｂ）は、検査端子をチップ型電子部品の外部電極に押し当てたときの様子を示す図解図である。
【図９】従来のチップ型電子部品の検査装置の一例を示す図解図である。
【図１０】（Ａ）および（Ｂ）は、チップ型電子部品の外部電極に検査端子を押し当てる従来の方法を示す図解図である。
【符号の説明】
１０ チップ型電子部品
１２ 基体
１４ 外部電極
３０ 検査装置
３２ ターンテーブル
３４ 収納部
３８ 挿入部
４０ 検査部
４２ 選別部
４４ 吸引部
５０ 検査端子
５２ 尖り部
Claims (4)
- チップ型電子部品の特性を測定するために前記チップ型電子部品の外部電極に検査端子を接触させるチップ型電子部品の検査方法であって、
その先端部に直線状の尖り部が形成され、前記尖り部の角度が鈍角となるように形成された前記検査端子を使用し、前記検査端子の直線状の尖り部を、前記チップ型電子部品の外部電極の長手方向に略平行となるように接触させることを特徴とする、チップ型電子部品の検査方法。 - 前記尖り部の角度が、９０°より大きくかつ１２０°以下であることを特徴とする、請求項１に記載のチップ型電子部品の検査方法。
- チップ型電子部品を１つずつ収納して搬送するための収納部を有する搬送部と、
前記収納部内において前記チップ型電子部品を特定の方向に吸引することにより位置決めするための位置決め手段と、
前記チップ型電子部品の外部電極に接触させることにより前記チップ型電子部品を検査するための検査端子とを含む検査装置であって、
前記検査端子は、その先端部に直線状の尖り部が形成されるとともに、前記尖り部の角度が鈍角となるように形成されており、
前記特定の方向は、前記検査端子の尖り部と前記チップ型電子部品の外部電極の長手方向とが略平行となる方向であることを特徴とする、検査装置。 - さらに、前記検査端子を前記外部電極に接触させることにより前記チップ型電子部品を検査した結果に基づいて、前記チップ型電子部品の選別が行われることを特徴とする、請求項３に記載の検査装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001261248A JP3633532B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | チップ型電子部品の検査方法および検査装置 |
| US10/215,025 US6812692B2 (en) | 2001-08-30 | 2002-08-09 | Inspection terminal for inspecting electronic chip component, and inspection method and inspection apparatus using the same |
| KR10-2002-0051108A KR100494048B1 (ko) | 2001-08-30 | 2002-08-28 | 칩형 전자 부품을 검사하는 검사 단자, 검사 방법 및그것을 이용한 검사 장치 |
| CNB021415102A CN1168989C (zh) | 2001-08-30 | 2002-08-30 | 检验电子芯片元件的检验端子、检验方法及其检验装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001261248A JP3633532B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | チップ型電子部品の検査方法および検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003066084A JP2003066084A (ja) | 2003-03-05 |
| JP3633532B2 true JP3633532B2 (ja) | 2005-03-30 |
Family
ID=19088322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001261248A Expired - Lifetime JP3633532B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | チップ型電子部品の検査方法および検査装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6812692B2 (ja) |
| JP (1) | JP3633532B2 (ja) |
| KR (1) | KR100494048B1 (ja) |
| CN (1) | CN1168989C (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3859079B2 (ja) * | 2003-09-25 | 2006-12-20 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層セラミックコンデンサのスクリーニング方法 |
| JP5045010B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2012-10-10 | 株式会社村田製作所 | 位置決め手段付き搬送装置 |
| JP2013170917A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Nidec-Read Corp | 基板内蔵電子部品の端子判別方法及び端子判別装置 |
| JP6364169B2 (ja) * | 2013-10-23 | 2018-07-25 | Koa株式会社 | シャント抵抗器及びその抵抗値測定方法 |
| JP6506552B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2019-04-24 | 株式会社ヒューモラボラトリー | チップ電子部品検査選別装置 |
| JP6462465B2 (ja) * | 2015-04-07 | 2019-01-30 | 日置電機株式会社 | 測定用治具 |
| CN106404841A (zh) * | 2016-08-24 | 2017-02-15 | 浙江朗德电子科技有限公司 | 一种传感器芯片结构 |
| CN113009320B (zh) * | 2021-03-01 | 2024-03-29 | 深圳市容微精密电子有限公司 | 一种可用于高频测试的光学芯片检测座 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5720098A (en) * | 1995-05-12 | 1998-02-24 | Probe Technology | Method for making a probe preserving a uniform stress distribution under deflection |
| JPH09124150A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-13 | Advantest Corp | Ｉｃ試験用ｉｃ搬送装置 |
| JPH09257874A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-10-03 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Ｉｃデバイスの試験装置 |
| JP3279246B2 (ja) * | 1997-09-12 | 2002-04-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置のテスト用プローブ針とその製造方法、このプローブ針を用いたプローブ装置、このプローブ針による半導体装置のテスト方法、およびこのプローブ針によりテストされた半導体装置 |
| KR19990015292A (ko) * | 1997-08-05 | 1999-03-05 | 이형도 | 전자부품 칩의 2배속 측정장치 |
| KR19990026542A (ko) * | 1997-09-25 | 1999-04-15 | 왕중일 | 칩 검사 장치 |
-
2001
- 2001-08-30 JP JP2001261248A patent/JP3633532B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-08-09 US US10/215,025 patent/US6812692B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-28 KR KR10-2002-0051108A patent/KR100494048B1/ko active IP Right Grant
- 2002-08-30 CN CNB021415102A patent/CN1168989C/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003066084A (ja) | 2003-03-05 |
| CN1168989C (zh) | 2004-09-29 |
| US6812692B2 (en) | 2004-11-02 |
| US20030042924A1 (en) | 2003-03-06 |
| KR20030019171A (ko) | 2003-03-06 |
| CN1403824A (zh) | 2003-03-19 |
| KR100494048B1 (ko) | 2005-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8604820B2 (en) | Test access component for automatic testing of circuit assemblies | |
| JP3633532B2 (ja) | チップ型電子部品の検査方法および検査装置 | |
| US20060208848A1 (en) | Method of producing temperature sensor and mounting same to a circuit board | |
| US6483324B1 (en) | System for measuring humidity | |
| JP6490600B2 (ja) | 検査ユニット | |
| JP4835634B2 (ja) | 電子部品の特性測定装置 | |
| JP2005135977A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 | |
| JP3294331B2 (ja) | チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JP2002505010A (ja) | 微小電子部品の多機能検査器 | |
| US6937043B2 (en) | Apparatus and method for testing electronic component | |
| JP2013053936A (ja) | ワーク測定装置、ワーク搬送テーブル、ワーク測定方法及び電子部品の製造方法 | |
| US6946733B2 (en) | Ball grid array package having testing capability after mounting | |
| JP4161761B2 (ja) | 電子部品の特性測定装置 | |
| JP2020095996A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JP5045742B2 (ja) | チップ部品の良否判定方法 | |
| KR100716805B1 (ko) | 반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 이를 이용한 접속 검사방법 | |
| JPH06120094A (ja) | 微小電子部品集合体とその検査方法 | |
| JP2004163228A (ja) | プローブとそれを用いたコンタクト装置 | |
| JP4539187B2 (ja) | チップ状電子部品の製造方法 | |
| JP2003168501A (ja) | ジャンパーチップとその製造方法 | |
| JPH06120305A (ja) | 半導体装置の電気的特性の検査用治具 | |
| JP4095407B2 (ja) | 積層型プローブカード及び該プローブカードの製造方法 | |
| JP2003130905A (ja) | 電子部品の測定装置および測定用基板 | |
| JP4251013B2 (ja) | チップ型電子部品の選別装置 | |
| JPH052566B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040820 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040914 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041027 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041207 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041220 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3633532 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090107 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090107 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100107 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120107 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120107 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130107 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130107 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 9 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |