JPH09124150A - Ｉｃ試験用ｉｃ搬送装置 - Google Patents
Ｉｃ試験用ｉｃ搬送装置Info
- Publication number
- JPH09124150A JPH09124150A JP7281634A JP28163495A JPH09124150A JP H09124150 A JPH09124150 A JP H09124150A JP 7281634 A JP7281634 A JP 7281634A JP 28163495 A JP28163495 A JP 28163495A JP H09124150 A JPH09124150 A JP H09124150A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ics
- turntable
- test
- positioning recess
- test section
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- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ターンテーブルにＩＣを乗せ、ターンテーブ
ルの回転によってＩＣをテスト部の近くに搬送し、テス
ト部に送り込んでテストを行なうＩＣ搬送装置におい
て、ＩＣに与える熱ストレスの印加時間を長く採ること
ができるＩＣ搬送装置を提供する。 【解決手段】 ターンテーブルに同心円状に配列された
位置決用凹部を、複数のＩＣを収納できる深さに形成
し、その底部に上下に移動できる昇降台を設け、この昇
降台を昇降させてＩＣを落し込む落差及び吸着時のスト
ロークを一定値に保持する構成とした。
ルの回転によってＩＣをテスト部の近くに搬送し、テス
ト部に送り込んでテストを行なうＩＣ搬送装置におい
て、ＩＣに与える熱ストレスの印加時間を長く採ること
ができるＩＣ搬送装置を提供する。 【解決手段】 ターンテーブルに同心円状に配列された
位置決用凹部を、複数のＩＣを収納できる深さに形成
し、その底部に上下に移動できる昇降台を設け、この昇
降台を昇降させてＩＣを落し込む落差及び吸着時のスト
ロークを一定値に保持する構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えばＩＣ試験装
置の分野で利用することができる通称ハンドラと呼ばれ
るＩＣ搬送装置に関する。
置の分野で利用することができる通称ハンドラと呼ばれ
るＩＣ搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に水平搬送型のＩＣ試験装置の概略
の構造を示す。ベースとなる架台１の一辺側１Ａに沿っ
てＩＣを格納したトレー２が配置される。トレー群２Ａ
が積み重ねられた部分はローダ部である。ローダ部に積
み重ねられて配置されたトレー群２Ａにはこれから試験
しようとするＩＣが格納されている。
の構造を示す。ベースとなる架台１の一辺側１Ａに沿っ
てＩＣを格納したトレー２が配置される。トレー群２Ａ
が積み重ねられた部分はローダ部である。ローダ部に積
み重ねられて配置されたトレー群２Ａにはこれから試験
しようとするＩＣが格納されている。
【０００３】積み重ねられて配置されたトレー群２Ａの
最上段のトレーから搬送アーム３がＩＣを２個ずつ搬出
してソークステージと呼ばれるターンテーブル４に搬送
する。ターンテーブル４にはＩＣを受け取る位置を規定
するために、図１乃至３に示すようにほぼ正方形の４辺
が上向の傾斜面で囲まれた位置決用凹部５が等角間隔に
２列形成され、ターンテーブル４が例えば図の例では時
計廻り方向に１ピッチずつ回動する毎に搬送アーム３は
各位置決用凹部５にＩＣを１個ずつ落し込む。
最上段のトレーから搬送アーム３がＩＣを２個ずつ搬出
してソークステージと呼ばれるターンテーブル４に搬送
する。ターンテーブル４にはＩＣを受け取る位置を規定
するために、図１乃至３に示すようにほぼ正方形の４辺
が上向の傾斜面で囲まれた位置決用凹部５が等角間隔に
２列形成され、ターンテーブル４が例えば図の例では時
計廻り方向に１ピッチずつ回動する毎に搬送アーム３は
各位置決用凹部５にＩＣを１個ずつ落し込む。
【０００４】６はターンテーブル４で運ばれて来たＩＣ
をテスト部７に送り込むコンタクトアームを示す。コン
タクトアーム６はターンテーブル４の各位置決用凹部５
からＩＣを吸着して取り出し、そのＩＣをテスト部７に
搬送する。コンタクトアーム６は３つのアームを有し、
その３つのアームが回転して順次ＩＣをテスト部７に送
り込む動作と、テスト部７でテストが終了したＩＣを出
口側の搬送アーム８に引き渡す動作を行なう。尚、ター
ンテーブル４とコンタクトアーム６及びテスト部７はチ
ャンバー９内に収納されチャンバー９内が高温又は低温
の適当な温度に制御され、被試験ＩＣに熱ストレスを加
えることができる構造とされる。
をテスト部７に送り込むコンタクトアームを示す。コン
タクトアーム６はターンテーブル４の各位置決用凹部５
からＩＣを吸着して取り出し、そのＩＣをテスト部７に
搬送する。コンタクトアーム６は３つのアームを有し、
その３つのアームが回転して順次ＩＣをテスト部７に送
り込む動作と、テスト部７でテストが終了したＩＣを出
口側の搬送アーム８に引き渡す動作を行なう。尚、ター
ンテーブル４とコンタクトアーム６及びテスト部７はチ
ャンバー９内に収納されチャンバー９内が高温又は低温
の適当な温度に制御され、被試験ＩＣに熱ストレスを加
えることができる構造とされる。
【０００５】出口側の搬送アーム８で取出されたＩＣは
試験の結果に応じてトレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅの何れか
に分別されて格納される。例えば不良のＩＣはトレー群
２Ｅのトレーに格納し、良品のＩＣはトレー群２Ｄのト
レーに格納し、再試験が必要なＩＣはトレー群２Ｃのト
レーに格納する。これらの分別はキャリアアーム１０が
行なう。尚、トレー群２Ｂはローダ部で空になったトレ
ーを収納するバッファ部に積み重ねられた空のトレー群
を示す。この空のトレー群はトレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ
に積み重ねられたトレーの最上段のトレーが満杯になる
と、そのトレー群の上に運ばれてＩＣの格納に利用され
る。
試験の結果に応じてトレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅの何れか
に分別されて格納される。例えば不良のＩＣはトレー群
２Ｅのトレーに格納し、良品のＩＣはトレー群２Ｄのト
レーに格納し、再試験が必要なＩＣはトレー群２Ｃのト
レーに格納する。これらの分別はキャリアアーム１０が
行なう。尚、トレー群２Ｂはローダ部で空になったトレ
ーを収納するバッファ部に積み重ねられた空のトレー群
を示す。この空のトレー群はトレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ
に積み重ねられたトレーの最上段のトレーが満杯になる
と、そのトレー群の上に運ばれてＩＣの格納に利用され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図４に示したＩＣ搬送
装置において、これから試験を受けるＩＣはターンテー
ブル４の角度位置Ａでターンテーブル４に乗せられ、角
度位置Ｂでターンテーブル４からテスト部７に送り込ま
れる。この間約２４０°の角度範囲をターンテーブル４
の上に乗せられて移動し、この間にＩＣの温度をチャン
バ９内の温度に上昇（又は下昇）させる。ターンテーブ
ル４上に形成される位置決用凹部５は約１２°ピッチで
形成される。このため２４０°の範囲に２０ピッチ分の
位置決用凹部５が配列される。テスト部７におけるＩＣ
のテスト時間は数秒程度と比較的短時間で済むものの、
角度位置ＡからＢに達するまでの移動距離が短いため、
テスト部７におけるテスト周期に同期させてターンテー
ブル４を回転させるとサイズが大きいＩＣの場合には角
度位置ＡからＢに移動する時間内に目標温度に達しない
場合が生じる。このため、テスト部７におけるテストは
終了しているにもかかわらず、ＩＣの温度の上昇（又は
下昇）を待たなければならない場合が生じ、結果的に、
テストに要する時間が長くなってしまう欠点がある。
装置において、これから試験を受けるＩＣはターンテー
ブル４の角度位置Ａでターンテーブル４に乗せられ、角
度位置Ｂでターンテーブル４からテスト部７に送り込ま
れる。この間約２４０°の角度範囲をターンテーブル４
の上に乗せられて移動し、この間にＩＣの温度をチャン
バ９内の温度に上昇（又は下昇）させる。ターンテーブ
ル４上に形成される位置決用凹部５は約１２°ピッチで
形成される。このため２４０°の範囲に２０ピッチ分の
位置決用凹部５が配列される。テスト部７におけるＩＣ
のテスト時間は数秒程度と比較的短時間で済むものの、
角度位置ＡからＢに達するまでの移動距離が短いため、
テスト部７におけるテスト周期に同期させてターンテー
ブル４を回転させるとサイズが大きいＩＣの場合には角
度位置ＡからＢに移動する時間内に目標温度に達しない
場合が生じる。このため、テスト部７におけるテストは
終了しているにもかかわらず、ＩＣの温度の上昇（又は
下昇）を待たなければならない場合が生じ、結果的に、
テストに要する時間が長くなってしまう欠点がある。
【０００７】この発明の目的はこれから試験を受けよう
とするＩＣに充分長い時間、温度雰囲気にさらすことが
でき、従ってターンテーブルをテスト部におけるテスト
周期に同期して回転させ、テスト部のテスト周期でテス
トを繰返すことができるＩＣ搬送装置を提供しようとす
るものである。
とするＩＣに充分長い時間、温度雰囲気にさらすことが
でき、従ってターンテーブルをテスト部におけるテスト
周期に同期して回転させ、テスト部のテスト周期でテス
トを繰返すことができるＩＣ搬送装置を提供しようとす
るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明ではターンテー
ブルに配列して形成される位置決用凹部に複数のＩＣを
収納できるように位置決用凹部の深さを深く形成する。
これと共に、位置決用凹部の底面に昇降台を設け、この
昇降台を昇降させて位置決用凹部にＩＣを落し込む位置
ではＩＣを落下させる落差を一定に保ち、更に、テスト
部にＩＣを排出させる位置では位置決用凹部内に積み重
ねて収納して、ＩＣの最上段のＩＣの高さ位置を一定に
保持させ、テスト部にＩＣを運び込むための吸着ヘッド
の吸着動作を正常に行なわせるように構成したものであ
る。
ブルに配列して形成される位置決用凹部に複数のＩＣを
収納できるように位置決用凹部の深さを深く形成する。
これと共に、位置決用凹部の底面に昇降台を設け、この
昇降台を昇降させて位置決用凹部にＩＣを落し込む位置
ではＩＣを落下させる落差を一定に保ち、更に、テスト
部にＩＣを排出させる位置では位置決用凹部内に積み重
ねて収納して、ＩＣの最上段のＩＣの高さ位置を一定に
保持させ、テスト部にＩＣを運び込むための吸着ヘッド
の吸着動作を正常に行なわせるように構成したものであ
る。
【０００９】このように、この発明では各位置決用凹部
に複数のＩＣを収納して搬送するから、ターンテーブル
の回転速度を収納したＩＣの個数分だけ遅くすることが
できる。この結果、ＩＣをターンテーブルに積み込んで
から、テスト部の近傍で降すまでの時間を長くすること
ができる。従ってＩＣに熱ストレスを与える時間を充分
とることができ、テスト部に達するまでの間には充分目
標温度に近ずけることができる。
に複数のＩＣを収納して搬送するから、ターンテーブル
の回転速度を収納したＩＣの個数分だけ遅くすることが
できる。この結果、ＩＣをターンテーブルに積み込んで
から、テスト部の近傍で降すまでの時間を長くすること
ができる。従ってＩＣに熱ストレスを与える時間を充分
とることができ、テスト部に達するまでの間には充分目
標温度に近ずけることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１乃至図３に示す実施例を用い
て、この発明の実施の形態を詳細に説明する。図１はこ
の発明の要部の構成を示す。図１はターンテーブル４に
形成された位置決用凹部５の一方の部分だけを示すが、
この位置決用凹部５にＩＣを供給する搬送アーム３、位
置決用凹部５からＩＣを吸着してテスト部７にＩＣを運
び込むコンタクトアーム６、排出側の搬送アーム８等は
図４で説明したと同様に存在し、ＩＣの搬送経路も従来
の技術と全く同じであるものとする。尚、１５は図４に
示した搬送アーム３から下向に吊り下げられてＩＣを真
空吸引力によって吸着し保持する吸着ヘッドを示す。吸
着ヘッド１５は図では１本だけ示すが、図４の例では搬
送アーム３に２本取付けられ、同時に２個のＩＣを搬送
することができるように構成される。
て、この発明の実施の形態を詳細に説明する。図１はこ
の発明の要部の構成を示す。図１はターンテーブル４に
形成された位置決用凹部５の一方の部分だけを示すが、
この位置決用凹部５にＩＣを供給する搬送アーム３、位
置決用凹部５からＩＣを吸着してテスト部７にＩＣを運
び込むコンタクトアーム６、排出側の搬送アーム８等は
図４で説明したと同様に存在し、ＩＣの搬送経路も従来
の技術と全く同じであるものとする。尚、１５は図４に
示した搬送アーム３から下向に吊り下げられてＩＣを真
空吸引力によって吸着し保持する吸着ヘッドを示す。吸
着ヘッド１５は図では１本だけ示すが、図４の例では搬
送アーム３に２本取付けられ、同時に２個のＩＣを搬送
することができるように構成される。
【００１１】この発明では図４で説明した位置決用凹部
５の深さを従来の位置決用凹部より深く形成し、その底
面に昇降台１１を設ける。この実施例では各位置決用凹
部５にＩＣを２個ずつ収納するように構成した場合を示
す。つまり、昇降台１１は高低の２つの姿勢を採ること
ができるように構成され、高位置に設定された状態で１
個目のＩＣを吸着ヘッド１５から受け取る（図１）。１
個目のＩＣを受け取ると、図２に示すように昇降台１１
は低位置に移動し、先に受け取ったＩＣの上に２個目の
ＩＣを受け取る（図３）。昇降台１１の昇降ストローク
Ｓ（図２）を、ＩＣの厚みＴ（図２）と等しく設定する
ことにより、１回目の落差Ｄ1 （図１）と２回目の落差
Ｄ2 は等しくなる。従って位置決用凹部５にどのＩＣも
同一条件（同一の落差）でＩＣを落し込むことができ
る。
５の深さを従来の位置決用凹部より深く形成し、その底
面に昇降台１１を設ける。この実施例では各位置決用凹
部５にＩＣを２個ずつ収納するように構成した場合を示
す。つまり、昇降台１１は高低の２つの姿勢を採ること
ができるように構成され、高位置に設定された状態で１
個目のＩＣを吸着ヘッド１５から受け取る（図１）。１
個目のＩＣを受け取ると、図２に示すように昇降台１１
は低位置に移動し、先に受け取ったＩＣの上に２個目の
ＩＣを受け取る（図３）。昇降台１１の昇降ストローク
Ｓ（図２）を、ＩＣの厚みＴ（図２）と等しく設定する
ことにより、１回目の落差Ｄ1 （図１）と２回目の落差
Ｄ2 は等しくなる。従って位置決用凹部５にどのＩＣも
同一条件（同一の落差）でＩＣを落し込むことができ
る。
【００１２】図３に示すように、各位置決用凹部５には
２個ずつＩＣが収納され、図４に示して角度位置Ａか
ら、角度位置Ｂに至る間、ＩＣはチャンバ９内の温度に
さらされる。ここで昇降台１１は例えば円柱体１１Ａの
両端にフランジ１１Ｂ（図１）を形成し、円柱体１１Ａ
を位置決用凹部５の底面に形成した孔に貫通させて構成
することができる。従ってフランジ１１Ｂと例えばター
ンテーブル４の裏面との間の間隔Ｓが昇降台１１の昇降
ストロークとなる。
２個ずつＩＣが収納され、図４に示して角度位置Ａか
ら、角度位置Ｂに至る間、ＩＣはチャンバ９内の温度に
さらされる。ここで昇降台１１は例えば円柱体１１Ａの
両端にフランジ１１Ｂ（図１）を形成し、円柱体１１Ａ
を位置決用凹部５の底面に形成した孔に貫通させて構成
することができる。従ってフランジ１１Ｂと例えばター
ンテーブル４の裏面との間の間隔Ｓが昇降台１１の昇降
ストロークとなる。
【００１３】一方、ターンテーブル４の角度位置ＡとＢ
に昇降台１１を昇降させる駆動手段１２を設ける昇降台
１１を駆動する駆動手段１２としてはこの例ではエアシ
リンダを用いた場合を示す。駆動手段１２はチャンバ９
の外側に取付けられる。つまり、駆動手段１２のシリン
ダ部分はチャンバ９を構成する断熱壁１３の外側に装着
され、可動ロッド１４を断熱壁１３を貫通させその先端
を昇降台１１に対接させる。駆動手段１２を上向に駆動
することにより、昇降台１１は図１に示す高位置に設定
され、下向に駆動することにより、昇降台１１は図２及
び図３に示す低位置に設定される。
に昇降台１１を昇降させる駆動手段１２を設ける昇降台
１１を駆動する駆動手段１２としてはこの例ではエアシ
リンダを用いた場合を示す。駆動手段１２はチャンバ９
の外側に取付けられる。つまり、駆動手段１２のシリン
ダ部分はチャンバ９を構成する断熱壁１３の外側に装着
され、可動ロッド１４を断熱壁１３を貫通させその先端
を昇降台１１に対接させる。駆動手段１２を上向に駆動
することにより、昇降台１１は図１に示す高位置に設定
され、下向に駆動することにより、昇降台１１は図２及
び図３に示す低位置に設定される。
【００１４】角度位置ＡからＢに至る搬送過程では図３
に示すように、各位置決用凹部５にＩＣが２個ずつ収納
された状態で移動する。角度位置Ｂの下部にも駆動手段
１２が配置される。角度位置Ｂではコンタクトアーム６
に吊り下げられた２本の吸着ヘッドが位置決用凹部５に
収納されているＩＣを吸着し、テスト部７に送り込む。
位置決用凹部５の上側に位置したＩＣを吸着する場合は
昇降台１１は図３に示す低位置に設定されている。この
状態で上側のＩＣを吸着し、テスト部７に送り込む。こ
れと共に、上側のＩＣが排出されると、駆動手段１２を
駆動し、昇降台１１を図１に示す高位置に移動させる。
この移動によりコンタクトアーム６に吊り下げられてい
る吸着ヘッド１５は下側のＩＣを吸着できる状態とな
る。
に示すように、各位置決用凹部５にＩＣが２個ずつ収納
された状態で移動する。角度位置Ｂの下部にも駆動手段
１２が配置される。角度位置Ｂではコンタクトアーム６
に吊り下げられた２本の吸着ヘッドが位置決用凹部５に
収納されているＩＣを吸着し、テスト部７に送り込む。
位置決用凹部５の上側に位置したＩＣを吸着する場合は
昇降台１１は図３に示す低位置に設定されている。この
状態で上側のＩＣを吸着し、テスト部７に送り込む。こ
れと共に、上側のＩＣが排出されると、駆動手段１２を
駆動し、昇降台１１を図１に示す高位置に移動させる。
この移動によりコンタクトアーム６に吊り下げられてい
る吸着ヘッド１５は下側のＩＣを吸着できる状態とな
る。
【００１５】上述の実施例では位置決用凹部５に２個の
ＩＣを収納する場合を説明したが、２個以上のＩＣを収
納することができる。収納個数をＮ個とした場合、昇降
台１１を昇降させる駆動手段１２はＮ段階に停止位置を
持つ構成のものを用いればよい。このような駆動手段と
しては例えばステップモータと、このステップモータに
よって駆動される。例えばラックとピニオンから成る直
線可動手段、或はネジ送り機構を採る直線可動手段等に
よって構成することができる。
ＩＣを収納する場合を説明したが、２個以上のＩＣを収
納することができる。収納個数をＮ個とした場合、昇降
台１１を昇降させる駆動手段１２はＮ段階に停止位置を
持つ構成のものを用いればよい。このような駆動手段と
しては例えばステップモータと、このステップモータに
よって駆動される。例えばラックとピニオンから成る直
線可動手段、或はネジ送り機構を採る直線可動手段等に
よって構成することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ターンテーブル４に形成して位置決用凹部５にＮ個
のＩＣを収納して搬送する構成としたから、ターンテー
ブル４はテスト部７でＮ個のＩＣをテストする時間の間
停止していることができる。つまり、ターンテーブル４
を１ピッチ分移動させる時間間隔をテスト部７における
テスト周期のＮ倍に採ることができる。この結果、テス
ト処理するＩＣの量を低下させることなく、ターンテー
ブル４の回転速度を遅くすることができるため、搬送中
のＩＣに熱ストレスを与える時間を長く採ることができ
る。
ば、ターンテーブル４に形成して位置決用凹部５にＮ個
のＩＣを収納して搬送する構成としたから、ターンテー
ブル４はテスト部７でＮ個のＩＣをテストする時間の間
停止していることができる。つまり、ターンテーブル４
を１ピッチ分移動させる時間間隔をテスト部７における
テスト周期のＮ倍に採ることができる。この結果、テス
ト処理するＩＣの量を低下させることなく、ターンテー
ブル４の回転速度を遅くすることができるため、搬送中
のＩＣに熱ストレスを与える時間を長く採ることができ
る。
【図１】この発明の要部の構成を説明するための拡大断
面図。
面図。
【図２】図１と同様の拡大断面図。
【図３】図１と同様の拡大断面図。
【図４】従来の技術を説明するための平面図。
【符号の説明】 ２Ａ〜２Ｅ トレー群 ３ 搬送アーム ４ ターンテーブル ５ 位置決用凹部 ６ コンタクトアーム ７ テスト部 ８ 搬送アーム ９ チャンバ １１ 昇降台 １２ 駆動手段
Claims (1)
- 【請求項１】 トレーに収納されているＩＣを順次ター
ンテーブルに等角間隔に形成された位置決用凹部に乗せ
替え、ターンテーブルの回転によりＩＣをテスト部の近
傍まで搬送し、この搬送中に所定温度の熱ストレスをＩ
Ｃに与え、テスト部の近傍において、コンタクトアーム
によりターンテーブル上のＩＣをテスト部に送り込み、
ＩＣをテストするＩＣ試験用ＩＣ搬送装置において、 上記位置決用凹部の深さを複数のＩＣを積み重ねて収納
できる深さに形成すると共に、各位置決用凹部の底面に
積み重ねて収納したＩＣを上下に移動させる昇降台を設
け、この昇降台を上記ＩＣの積み重ねた数に応じて可動
させ、ＩＣの供給位置ではＩＣの落下距離を一定に維持
し、更に、テスト部にＩＣを取り上げる位置では位置決
用凹部に積み重ねられた最上段のＩＣの位置を常に吸着
手段がＩＣを拾い上げ可能な位置に維持するように構成
したことを特徴とするＩＣ試験用ＩＣ搬送装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7281634A JPH09124150A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | Ｉｃ試験用ｉｃ搬送装置 |
| US08/735,742 US6019564A (en) | 1995-10-27 | 1996-10-23 | Semiconductor device transporting and handling apparatus |
| TW085113337A TW324704B (en) | 1995-10-27 | 1996-10-24 | Transport processing device for semiconductor devices |
| SG1996010937A SG47187A1 (en) | 1995-10-27 | 1996-10-24 | Semiconductor device transporting and handling apparatus |
| DE19644509A DE19644509C2 (de) | 1995-10-27 | 1996-10-25 | Vorrichtung zum Transportieren und Handhaben von Halbleiterbauelementen |
| KR1019960048724A KR100221949B1 (ko) | 1995-10-27 | 1996-10-26 | 반도체 디바이스 반송처리장치 |
| MYPI96004466A MY113692A (en) | 1995-10-27 | 1996-10-26 | Semiconductor device transporting and handling apparatus |
| CN96121181A CN1158814A (zh) | 1995-10-27 | 1996-10-27 | 半导体器件的运送处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7281634A JPH09124150A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | Ｉｃ試験用ｉｃ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09124150A true JPH09124150A (ja) | 1997-05-13 |
Family
ID=17641850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7281634A Withdrawn JPH09124150A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-30 | Ｉｃ試験用ｉｃ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09124150A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100494048B1 (ko) * | 2001-08-30 | 2005-06-13 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 칩형 전자 부품을 검사하는 검사 단자, 검사 방법 및그것을 이용한 검사 장치 |
| JP2011241027A (ja) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Fuji Machinery Co Ltd | 包装機における物品供給装置 |
| CN109335689A (zh) * | 2018-08-17 | 2019-02-15 | 芜湖源码自动化设备有限公司 | 一种自动整理硅片的装置 |
-
1995
- 1995-10-30 JP JP7281634A patent/JPH09124150A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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