JP3344545B2 - ハンドラのロータリアーム・デバイスチャック部の構造 - Google Patents

ハンドラのロータリアーム・デバイスチャック部の構造

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JP3344545B2 JP35152696A JP35152696A JP3344545B2 JP 3344545 B2 JP3344545 B2 JP 3344545B2 JP 35152696 A JP35152696 A JP 35152696A JP 35152696 A JP35152696 A JP 35152696A JP 3344545 B2 JP3344545 B2 JP 3344545B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、一般的には、半
導体デバイス、特に代表例であるIC(半導体集積回
路)を試験するためのIC試験装置(一般にICテスタ
と呼ばれる)においてICを試験するために搬送し、か
つ試験済みのICを分類処理するために使用される半導
体デバイス搬送処理装置(一般にICハンドラと呼ばれ
る)に関し、詳しく言うと、被試験IC(一般にDUT
と呼ばれる)をソークステージからICテスタの測定部
(テスト部とも言う)に搬送すると共に、試験済みIC
を測定部からエクジットステージに搬送するのに用いら
れるICハンドラのロータリアーム及びデバイスチャッ
クの部分の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】図4にロータリアーム及びデバイスチャ
ックを使用する従来の水平搬送方式と称されるICハン
ドラの一例の構成を概略的に示す。ICハンドラ1の筐
体内の図において下側の一辺側に沿って図の左側より右
側へローダ部10、空トレイバッファステージ9、及び
アンローダ部8が配置されている。図において一番左側
のローダ部10には複数のトレイが積み重ねられた状態
で収容され、各トレイにはこれから試験しようとする複
数個のIC(DUT)が格納されている。
【0003】ローダ部10に収容されたトレイ群の最上
段のトレイからローダキャリアアーム11がこの例では
DUTを2個ずつ搬出してソークステージと呼ばれるタ
ーンテーブル5に搬送する。ターンテーブル5にはDU
T7を受け取る位置を規定するために、ほぼ正方形の4
辺が上向きの傾斜面で囲まれた位置決め用凹部がほぼ等
角度間隔で同心円状に2列形成されており、ターンテー
ブル5が1ピッチずつ回動する毎に2個のDUT7を2
列の各位置決め用凹部に落し込むように構成されてい
る。ターンテーブル5で運ばれて来たDUT7はロータ
リアーム(コンタクトアームとも呼ばれる)3によって
測定部4に送り込まれる。このロータリアーム3はター
ンテーブル5の各位置決め用凹部から2個のDUT7を
吸着して取り出し、それらDUT7を測定部4に搬送す
る。
【0004】ロータリアーム3はほぼ等角度間隔で回転
軸3aに取り付けられた3つのアーム3bを有し、その
3つのアーム3bが回転して順次DUT7を測定部4に
送り込む動作と、測定部4でテストが終了した試験済み
ICをエクジット(出口)ステージ6と呼ばれる回転ア
ームに引き渡す動作を行なう。このエクジットステージ
6はロータリアーム3と同様の構造を有するものでよ
い。なお、ソークステージ5、ロータリアーム3、及び
測定部4はハンドラ1の筐体内に設けられた恒温槽(一
般にチャンバと呼ばれる)2内に収納され、DUT7を
この恒温槽2内で所定の温度に保持し、テストを行うよ
うに構成されている。また、エクジットステージ6は、
通常、そのいずれか1本のアームが恒温槽2内に配置さ
れた状態にある。
【0005】恒温槽2の出口外側に配置されたエクジッ
トステージ6によって取り出された試験済みDUTはア
ンローダ部8に送られる。アンローダ部8にはエクジッ
トステージ6のアームから試験済みDUTをピックアッ
プするチャック8dを備えたY方向(図の縦方向)に移
動自在のYキャリアアーム8yとこのYキャリアアーム
8yをX方向(図の横方向)に搬送するXキャリアアー
ム8xが設けられており、また、この例では3つのトレ
イ8a、8b、8cが配置されている。エクジットステ
ージ6から受け取った試験済みDUTは、測定結果に基
づいて、この例では3つのトレイ8a、8b、8cの何
れかに分別されて格納される。例えば良品はトレイ8a
に格納され、第1種の不良品(例えば再試験を必要とす
るIC)はトレイ8bに収納され、第2種の不良品(例
えば完全に不良なIC)はトレイ8cに格納される。こ
れらの分別はXキャリアアーム8xが行なう。
【0006】なお、ローダ部10の図において右側に設
けられた空トレイバッファステージ9にはローダ部10
で空になったトレイが収納される。この空トレイバッフ
ァステージ9に収納されたトレイは必要なときにトレイ
キャリア12によってアンローダ部8へ搬送される。例
えば、アンローダ部8のいずれかのトレイが満杯になる
と、その満杯のトレイの上に運ばれてICの格納に利用
される。
【0007】上記ロータリアーム3についてさらに詳述
する。上述したように、ロータリアーム3は回転軸3a
を持ち、この回転軸3aより3本のアーム3bが120
°の角度間隔で放射方向に突設されている。図5及び図
6に示すように、各アーム3bの垂直方向の端面(外側
壁面)にはリニアガイド21aを介してデバイスチャッ
ク21が垂直方向へ昇降自在に取付けられている。ま
た、各デバイスチャック21の下部と、対応する各アー
ム3bの上部との間に、それぞれ引っ張りコイルばね2
2が垂直方向に架張されているので、各デバイスチャッ
ク21はコイルばね22の引張力により常時は上方へ偏
倚され、各アーム3bの垂直方向の壁面の所定の位置
(最上部位置)に停止している。
【0008】ロータリアーム3の近傍にはこのロータリ
アーム3の回転軸3aと同心にカム24が取り付けられ
ている。カム24は平面がほぼ半リング状でかつ下側へ
垂下する部分(周面)が概ね逆三角形状(図6参照)を
有している。このカム24はその半リング状の上部部分
が、同じく回転軸3aと同心の円弧状に形成された、か
つ恒温槽2の天井のチャンバ断熱壁28より垂下された
複数の支柱29の下端にねじ止めされているカムホルダ
25に、回転軸3aと同心となるようにねじ止めされて
いる。従って、カム24は固定されており、デバイスチ
ャック21に回転自在に取付けられているカムフォロア
21bを駆動する運動を行わないが、カムと同様の作用
を行うのでこの明細書ではカムと称する。この場合、図
6から明瞭なように、カム24はその垂下する逆三角形
状部分の頂点が、測定部4の上部に位置するデバイスチ
ャック21のカムフォロア21bと当接するように、カ
ムホルダ25に固定される。それ故、カム24の下側へ
垂下する逆三角形状部分の頂点を境にしてカムフォロア
21bの回動方向に関して下向きに傾斜した周縁24a
及び上向きに傾斜した周縁24bがカム作用部分とな
る。
【0009】よって、ロータリアーム3が120°回転
するときに、一緒に回転する3つのデバイスチャック2
1の内の2つ(ソークステージ5から測定部4へ回転す
るデバイスチャックと測定部4からエクジットステージ
6へ回転するデバイスチャック)のカムフォロア21b
が逆三角形状の頂点を挟む二辺(カム作用部分24a及
び24b)に沿って従動するから、ソークステージ5か
ら測定部4へ回動するデバイスチャック21は下向きに
傾斜するカム作用部分24aに従って、コイルばね22
の引張力に抗して、徐々に下方へ降下し、測定部4の上
部に達したときにはこのデバイスチャック21は最下点
位置にあり、また、測定部4からエクジットステージ6
へ回動するデバイスチャック21は、コイルばね22の
引張力により、上向きに傾斜するカム作用部分24bに
従って徐々に上方へ上昇し、エクジットステージ6の上
部に達したときにはこのデバイスチャック21は通常の
所定の位置(最上部位置)にある。これはカム24のほ
ぼ半リング状の上部部分がの円周に沿う長さが180°
より短いためであり、従って、このカム24のほぼ半リ
ング状の上部部分を含む大きい円弧に沿って互いに約2
40°離間されているDUT受け渡し位置5a及びDU
T受け取り位置6aはカム24のほぼ半リング状の上部
部分の外側に位置付けされている。
【0010】図6から明瞭なように、恒温槽2のチャン
バ断熱壁28は、この例では断熱材28bと、断熱材2
8bの外側面に取り付けられたアルミ板28aと、断熱
材28bの内側面に取り付けられたステンレス板28c
とから構成された三層構造になっている。このように、
各デバイスチャック21はソークステージ5のDUT受
け渡し位置5aの上部の所定位置においてDUTを吸着
し、その後120°回転することにより測定部4のIC
ソケット4bの上部に達する。この120°の回転中に
カムフォロワ21bはカム24の下向きに傾斜したカム
作用部分24aに従動するから、デバイスチャック21
は通常の所定位置からコイルばね22の弾性力に抗して
下方位置へと次第に降下し、120°の回転が終了した
ときにカム24の逆三角形の頂点がそのデバイスチャッ
ク21のカムフォロア21bと当接した状態にある(図
6)。このとき、デバイスチャック21は測定部4の上
部の所定位置にあり、かつ最下点位置にある。この位置
で後述するコンタクトプレスシリンダ33の作動により
DUTをICテスタのパフォーマンスボード4f上のI
Cソケット4bに確実に接触させ、所定の測定を行う。
測定終了後、再びロータリアーム3を120°回転させ
ると、今度はカムフォロワ21bがカム24の上向きに
傾斜したカム作用部分24bに従動するので、この12
0°の回転中にデバイスチャック21はコイルばね22
の弾性力により最下点位置から次第に上昇して元の通常
の所定位置(最上部位置)に復帰する。かくして、12
0°の回転が終了した時点ではデバイスチャック21は
エクジットステージ6のDUT受け取り位置6aの上部
の所定位置にある。
【0011】次に、カム24を設ける理由について述べ
る。例示の水平搬送方式のICハンドラ1は測定部4が
ソークステージ5及びエクジットステージ6より低い位
置にあるため、カム24が無い場合には、デバイスチャ
ック21の通常の所定位置(最上部位置)と吸着保持し
たDUTをICソケット4bに電気的に接触させるため
に必要な測定部4に接近した所定の位置(最低位置)と
の間のストローク(距離)が、ソークステージ5のDU
T受け渡し位置5aに接近した所定の位置(最低位置)
までのデバイスチャックのストロークや、エクジットス
テージ6のDUT受け取り位置6aに接近した所定の位
置(最低位置)までのデバイスチャックのストロークと
比べて特に長くなり、昇降に時間を要し、ICハンドラ
のスループット(処理能力)を低下させる。これを防止
するために、上述した逆三角形状のカム作用部分(24
a、24b)を有するカム24を設け、デバイスチャッ
ク21が120°回転される間にカム24に沿ってデバ
イスチャック21を昇降させて、測定部4上での必要な
ストロークを最小にしているのである。
【0012】図6に示すように、ソークステージ5のD
UT受け渡し位置5a、測定部4及びエクジットステー
ジ6のDUT受け取り位置6a上において、デバイスチ
ャック21を下降させるのにコンタクトインシリンダ3
2、コンタクトプレスシリンダ33及びコンタクトアウ
トシリンダ34がそれぞれ用いられる。コンタクトイン
シリンダ32は、ソークステージ5のDUT受け渡し位
置5aにおいてDUTを吸着保持するためにデバイスチ
ャック21をそれに接近した所定の位置まで降下させる
ために使用される。コンタクトプレスシリンダ33は、
測定部4においてDUTを吸着保持したデバイスチャッ
ク21を降下させてDUTのリードをICソケット4b
に電気的に接触させるために使用される。コンタクトア
ウトシリンダ34は、エクジットステージ6のDUT受
け取り位置6aにおいて吸着保持したDUTを解放する
ためにデバイスチャック21をそれに接近した所定の位
置まで降下させるために使用される。
【0013】測定部4は恒温槽2の底部に設けられてお
り、ICテスタのパフォーマンスボード4f上にアダプ
タソケット4dを介して取り付けられたICソケット4
bが恒温槽2の床のチャンバ断熱壁28に形成された貫
通孔39から露出している。このICソケット4bはソ
ケットガイド4cをチャンバ断熱壁28にねじ止めする
ことによって所定の位置に固定される。ソケットガイド
4cの表面よりデバイスチャック21を案内するガイド
ピン4aが突出して設けられており、デバイスチャック
21の降下時にデバイスチャック21に保持されたDU
TをICソケット4bの所定の位置に位置決めする。パ
フォーマンスボート4fはコンタクトピン41aを介し
てICテスタのテストヘッド43に電気的に接続されて
いる。
【0014】次に、上記構成のロータリアームとデバイ
スチャック部分の動作について図7を参照して説明す
る。 (a)ロータリアーム3が120°回転され、これによ
り1つのデバイスチャック21がソークステージ5のD
UT受け渡し位置5aに接近した所定位置に回動される
と、コンタクトインシリンダ32がオンにされ(作動さ
れ)、その結果デバイスチャック21はコイルばね22
の弾性力に抗して強制的に降下され、その吸着パット2
1cがDUTと接触する。
【0015】(b)次に、吸着パット21cから空気を
吸引する真空発生装置を作動させてDUTを吸着パット
21cに強固に吸着、保持する。 (c)次に、コンタクトインシリンダ32がオフにされ
(作動停止され)、その結果DUTを吸着、保持したデ
バイスチャック21はコイルばね22の引張力により通
常の所定位置(最上部位置)まで上昇する。
【0016】(d)次に、ロータリアーム3が再び12
0°回転され、これによりデバイスチャック21も12
0°回転するが、デバイスチャック21は、そのカムフ
ォロア21bがカム24の下向きに傾斜したカム作用部
分24aに従動しながら回転する。このため、デバイス
チャック21はコイルばね22の弾性力に抗して降下
し、測定部4に到達したときには測定部4のICソケッ
ト4bに接近した所定の位置に配される。
【0017】(e)次に、コンタクトプレスシリンダ3
3がオンにされ、その結果デバイスチャック21はコイ
ルばね22の弾性力に抗して強制的にさらに降下され、
吸着、保持したDUTのリードがICソケット4bのコ
ンタクトに押圧接触されて、電気的に確実に接続され
る。 (f)次に、テストヘッド43を介してICテスタから
DUTに試験信号が印加され、DUTの電気的諸特性
(電圧、電流等)が測定される。この測定中、DUTの
リードはICソケット4bのコンタクトに押圧接触され
ている。
【0018】(g)測定が終了すると、コンタクトプレ
スシリンダ33がオフにされ、その結果デバイスチャッ
ク21はコイルばね22の引張力により測定済みDUT
を吸着、保持したまま、上記ステップ(d)のICソケ
ット4bに接近した所定の位置まで上昇し、そのカムフ
ォロア21bがカム24の逆三角形状のカム作用部分の
頂点に当接した状態に復帰する。
【0019】(h)次に、ロータリアーム3が再び12
0°回転され、これによりデバイスチャック21も12
0°回転するが、この回転角度範囲においてはデバイス
チャック21は、そのカムフォロア21bがカム24の
上向きに傾斜したカム作用部分24bに従動しながら回
転する。このため、デバイスチャック21はコイルばね
22の引張力により徐々に上昇し、エクジットステージ
6のDUT受け取り位置6aに到達したときには最上部
位置にあり、このDUT受け取り位置6aに接近した所
定の位置に配される。
【0020】(i)次に、コンタクトアウトシリンダ3
4がオンにされ、その結果デバイスチャック21はコイ
ルばね22の弾性力に抗して強制的に降下され、試験済
みDUTをエクジットステージ6のDUT受け取り位置
6aの直ぐ上に配置する。 (j)次に、真空発生装置がオフにされてデバイスチャ
ック21の下端の吸着パット21cに与えられていた負
圧が解除されるため、吸着、保持していた試験済みDU
Tは解放されてエクジットステージ6のDUT受け取り
位置6aの位置決め凹部内に落下する。
【0021】(k)次に、コンタクトアウトシリンダ3
4がオフにされ、その結果デバイスチャック21はコイ
ルばね22の引張力により通常の位置(最上部位置)ま
で上昇する。 (l)次に、ロータリアーム3が再び120°回転さ
れ、デバイスチャック21も120°回転されて、ソー
クステージ5のDUT受け渡し位置5aに接近した所定
位置に回動され、再び上記ステップ(a)〜(l)の動
作が繰り返されることになる。
【0022】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のロータリアーム・デバイスチャック部分の構造で
は、ロータリアーム3及びデバイスチャック21が12
0°回転中に、コイルばね22が切れると、デバイスチ
ャック21が自重により落下し、破損する恐れがあっ
た。
【0023】また、デバイスチャック21がカム24に
案内されて測定部4の上部の所定位置からエクジットス
テージ6のDUT受け取り位置6aの上部の所定位置ま
で120°回転しながらコイルばね22の引張力により
上昇する際に、例えばデバイスチャックに固定されたリ
ニアガイド21aの摺動が滑らかでないために、デバイ
スチャック21が途中の高さの位置に停止してしまう
と、エクジットステージ6にぶっかってしまい、いずれ
か一方又は両方が破損する恐れがあった。
【0024】この発明の目的は、コイルばね22の切断
等により生じるデバイスチャック21の落下や、リニア
ガイド21aの不良等により生じるデバイスチャック2
1の途中の高さでの引っ掛かりを防止して、デバイスチ
ャック21やエクジットステージ6が破損しないように
したICハンドラを提供するものである。
【0025】
【課題を解決するための手段】この発明によれば、回転
軸を持ち、この回転軸より3本のアームが120°の角
度間隔で放射方向に突設されているロータリアームと、
このロータリアームの各アームの垂直方向の端面に昇降
自在に取付けられたデバイスチャックと、周面が概ね逆
三角形状を有し、かつこの逆三角形状の頂点を挟む二辺
がカム作用部分となる、平面半リング状のカムとを有
し、このカムの逆三角形状の頂点が測定部の上部の所定
位置に配されるように上記カムを上記回転軸と同心にI
Cハンドラの筐体に取付け、DUTをデバイスチャック
に受け渡すソークステージからDUTを試験する上記測
定部へ搬送する際には上記デバイスチャックを徐々に降
下させ、DUTを上記測定部からエクジットステージへ
搬送する際には上記デバイスチャックを徐々に上昇させ
るようにしたハンドラにおいて、上記ソークステージの
DUT受け渡し位置の上部付近から上記測定部の上部付
近に渡る上記カムのカム作用部分に沿って、このカムの
外周面に第1ガイド部材を取り付けると共に、上記測定
部の上部付近から上記エクジットステージのDUT受け
取り位置の上部付近に渡る上記カムのカム作用部分に沿
って、このカムの外周面に第2ガイド部材を取り付け、
また、上記回転軸に関して上記カムとは反対側におい
て、上記エクジットステージのDUT受け取り位置の上
部付近から上記ソークステージのDUT受け渡し位置の
上部付近に渡り円弧状の落下防止部材を上記回転軸と同
心でかつ水平に上記ハンドラの筐体に取付け、さらに、
異常発生時に上記第1及び第2ガイド部材及び上記落下
防止部材のいずれかに摺動自在に係止可能なフックを上
記デバイスチャックに取付けたハンドラが提供される。
上記この発明の目的は上記構成のハンドラによって達成
される。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例について
図1〜図3を参照して詳細に説明する。なお、これら図
面において図5、図6と対応する部分に同じ符号を付け
て必要のない限りそれらの説明を省略する。この実施例
では、ソークステージ5のDUT受け渡し位置5aの上
部付近から測定部4の上部付近に渡るカム24のカム作
用部分(下向き傾斜部分)24aに沿って、円弧状の第
1ガイドレール41がカム24の外周面にスペーサ42
を介してねじ止めされる。また、測定部4の上部付近か
らエクジットステージ6のDUT受け取り位置6aの上
部付近に渡るカム24のカム作用部分(上向き傾斜部
分)24bに沿って、ほぼ同じ曲率の円弧状の第2ガイ
ドレール43がカム24の外周面にスペーサ42を介し
てねじ止めされる。この場合、第1ガイドレール41と
第2ガイドレール43の円弧はほぼ同じ曲率となるよう
に、即ち、同一の円の円周上にあるように、選定し、取
り付けることが好ましい。
【0027】さらに、円弧状の落下防止板44が、回転
軸3aに関してカム24(カムホルダ25)とは反対側
に配される。この円弧状の落下防止板44は、エクジッ
トステージ6のDUT受け取り位置6aの上部付近から
ソークステージ5のDUT受け渡し位置5aの上部付近
に渡って回転軸3aと同心となるように、水平に配さ
れ、かつ恒温槽2の天井のチャンバ断熱壁28より垂下
する支柱45にねじ止めされる。この場合、落下防止板
44の円弧状の外周が、円弧状の第1、第2ガイドレー
ル41、43のなす円の円周上にあるように、落下防止
板44の大きさを選定することが好ましい。図2から明
瞭なように、この実施例では同一の円の円周上に第1、
第2ガイドレール41、43と落下防止板44の外周が
存在するようにこれら部材の寸法及び取り付け位置が選
定されている。
【0028】一方、上記第1、第2ガイドレール41、
43、及び落下防止板44上を常時は所定の間隙をもっ
て移動するフック47が各デバイスチャック21の上部
に、取り付け金具47aを介して例えばねじ止めによっ
て取り付けられる。これらフック47はデバイスチャッ
ク21の回転に従って第1、第2ガイドレール41、4
3、及び落下防止板44上を所定の間隙をもって移動す
るが、コイルばね22の切断、デバイスチャック21に
取り付けられたリニアガイド21aの摺動面の不具合等
の異常が発生すると、第1ガイドレール41、第2ガイ
ドレール43、又は落下防止板44に係止した状態で摺
動するように構成されているから、コイルばね22が切
れてもデバイスチャック21はこのフック47によって
第1ガイドレール41、第2ガイドレール43、又は落
下防止板44に係止され、落下することはない。
【0029】即ち、図3に示すように、コイルばね22
及びリニアガイド21aが正常である限り、デバイスチ
ャック21の120°の回転中において、フック47が
第1及び第2ガイドレール41及び43や落下防止板4
4に接触することがないように、フック47の下面とこ
れら部材の上面との間に適度の間隙が設けられている。
従って、デバイスチャック21のカムフォロア21bが
カム24のカム作用部分24a、24bに案内されて移
動するときや、デバイスチャック21が落下防止板44
の周囲を移動するときの通常の動作には何等の影響も与
えない。
【0030】また、デバイスチャック21が測定部4上
からカム24に案内されて上昇しつつエクジットステー
ジ6の近くに回動される際に、リニアガイド21aの摺
動面の不具合等によりデバイスチャック21の動きが悪
い場合には、デバイスチャック21に取り付けられたフ
ック47が第2ガイドレール43と係止した状態で摺動
(スライド)するから、このフック47はロータリアー
ム3の回転に伴って徐々に上昇する。従って、このフッ
ク47がデバイスチャック21を強制的に上昇させるの
で、リニアガイド21aの動きが悪くても、デバイスチ
ャック21は第2ガイドレール43に沿って所定の最上
部位置に移動される。よって、従来のようにデバイスチ
ャック21が上昇途中で引っ掛かり、エクジットステー
ジ6にぶつかることはない。
【0031】なお、図2に示すように、第1及び第2ガ
イドレール41及び43は測定部4の上部には設けられ
ず、この部分で互いに離間されている。これはコンタク
トプレスシリンダ33のオン/オフによるデバイスチャ
ック21の昇降を妨げないためである。また、ソークス
テージ5のDUT受け渡し位置5a及びエクジットステ
ージ6のDUT受け取り位置6aの上部に対応する落下
防止板44の周辺には半円状の凹部44a、44bが設
けられ、コンタクトインシリンダ32及びコンタクトア
ウトシリンダ34のオン/オフによるデバイスチャック
21の昇降を妨げないようにしている。
【0032】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
ICハンドラの筐体に取り付けたカムホルダ25に逆三
角形状のカム作用部分24a、24bを有する平面半リ
ング状のカム24を固定し、このカム24の下向きに傾
斜するカム作用部分24a及び上向きに傾斜するカム作
用部分24bに沿って第1及び第2ガイドレール41及
び43を設けると共に、回転軸3aに関してカムホルダ
25とは反対側において円弧状の落下防止板44を回転
軸3aと同心になるようにハンドラの筐体に取付け、さ
らに、常時はこれらの部材上を所定の間隙をもって移動
し、かつ異常発生時にはこれらの部材上に摺動自在に係
止可能なフック47を各デバイスチャック21に取付け
たので、デバイスチャック21の回転中に例えばコイル
ばね22が切れても、フック47がいずれかの部材に係
止した状態で摺動するので、デバイスチャック21が落
下して破損する恐れはない。
【0033】また、デバイスチャック21が測定部4の
上部からカム24の上向きに傾斜するカム作用部分24
bに従動して上昇しながらエクジットステージ6に回動
される際に、例えばリニアガイド21aの摺動面の不具
合によりデバイスチャック21の上昇移動が止まって
も、ロータリアーム3の回転によりフック47が第2ガ
イドレール43に係止した状態で摺動するので、デバイ
スチャック21は強制的に上昇させられ、所定の位置
(最上部位置)に移動する。よって、デバイスチャック
21がエクジットステージ6と衝突して、いずれか一方
又は両方が破損するという恐れもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるICハンドラの一実施例の要部
の構造を説明するための概略斜視図である。
【図2】図1のICハンドラに使用されたカム24、第
1ガイドレール41、第2ガイドレール43及び落下防
止板44を恒温槽2の天井側より見た平面図である。
【図3】図1のICハンドラに使用されたデバイスチャ
ック21の動作を説明するためのもので、Aはデバイス
チャック21がカム24に案内されて昇降しながら回転
しているときの状態を例示する断面図、Bはデバイスチ
ャック21が落下防止板44の下方を回転しているとき
の状態を例示する断面図である。
【図4】従来の水平搬送方式のICハンドラの一例の構
成を示す原理的な平面図である。
【図5】図4のICハンドラに使用されたロータリアー
ム及びデバイスチャックの構造をそれらの周辺部と共に
示す概略斜視図である。
【図6】図5を測定部を中心にして見た原理的な正面図
である。
【図7】図4のICハンドラに使用されたロータリアー
ム及びデバイスチャックの動作を説明するためのフロー
チャートである。
【符号の説明】 1:ハンドラ 3:ロータリアーム 4:測定部 5:ソークステージ 5a:ソークステージのDUT受け渡し位置 6:エクジットステージ 6a:エクジットステージのDUT受け取り位置 21:デバイスチャック 21b:カムフォロア 22:引っ張りコイルばね 24:カム 24a、24b:カム作用部分 25:カムホルダ 41:第1ガイドレール 43:第2ガイドレール 44:落下防止板 47:フック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/26 G01R 31/28 - 31/3193 H01L 21/66

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転軸を持ち、この回転軸より3本のア
    ームがほぼ120°の角度間隔で放射方向に突設されて
    いるロータリアームと、 このロータリアームの各アームの垂直方向の壁面に昇降
    自在に取付けられたデバイスチャックと、 周面が概ね逆三角形状を有し、かつこの逆三角形状の頂
    点を挟む二辺がカム作用部分となる、平面半リング状の
    カムとを有し、 被試験デバイスを試験するための測定部が被試験デバイ
    スを上記デバイスチャックに受け渡すソークステージ及
    び試験済みデバイスを搬出するエクジットステージより
    も低い位置に配置されており、 上記カムの逆三角形状の頂点が上記測定部の上部の所定
    位置に配されるように、上記カムを上記回転軸と同心に
    ハンドラの筐体に取付けて、被試験デバイスを上記ソー
    クステージから上記測定部へ搬送する際には上記デバイ
    スチャックを徐々に降下させ、被試験デバイスを上記測
    定部から上記エクジットステージへ搬送する際には上記
    デバイスチャックを徐々に上昇させるようにしたハンド
    ラにおいて、 上記ソークステージの被試験デバイス受け渡し位置の上
    部付近から上記測定部の上部付近に渡る上記カムのカム
    作用部分に沿って、上記カムの外周面に取り付けられた
    第1ガイド部材と、 上記測定部の上部付近から上記エクジットステージの被
    試験デバイス受け取り位置の上部付近に渡る上記カムの
    カム作用部分に沿って、上記カムの外周面に取り付けら
    れた第2ガイド部材と、 上記回転軸に関して上記カムとは反対側において、上記
    エクジットステージの被試験デバイス受け取り位置の上
    部付近から上記ソークステージの被試験デバイス受け渡
    し位置の上部付近に渡り上記回転軸と同心でかつ水平に
    上記ハンドラの筐体に取付けられた円弧状の落下防止部
    材と、 上記各デバイスチャックに取付けられ、かつ異常発生時
    に上記第1及び第2ガイド部材及び上記落下防止部材の
    いずれかに摺動自在に係止可能なフックとを具備するこ
    とを特徴とするハンドラ。
  2. 【請求項2】 上記第1のガイド部材及び上記第2のガ
    イド部材はそれぞれ円弧状のレールであり、これらレー
    ルの円弧がほぼ同じ曲率を持つように選定され、これら
    レールが同じ円の円周上にあるように上記カムの外周面
    に取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載
    のハンドラ。
  3. 【請求項3】 上記円弧状の落下防止部材は、上記デバ
    イスチャックがその自重により落下するのを防止するた
    めの、水平に配置された板状の部材であることを特徴と
    する請求項1に記載のハンドラ。
  4. 【請求項4】 上記板状の落下防止部材の曲率はその円
    弧状の外周が上記第1及び第2のガイドレールが存在す
    る円の同じ円周上にあるように選択されていることを特
    徴とする請求項3に記載のハンドラ。
  5. 【請求項5】 上記第1ガイドレール、上記第2ガイド
    レール、及び上記板状の落下防止部材の装着位置は、上
    記第1及び第2ガイドレールの円弧状の外面と上記板状
    の落下防止部材の円弧状の外周とが同一の円の円周上に
    あるように選定されていることを特徴とする請求項3に
    記載のハンドラ。
  6. 【請求項6】 上記フックは上記デバイスチャックのそ
    れぞれの上部に固定具により取り付けられており、これ
    らフックは通常は、上記デバイスチャックの回転に伴っ
    て、上記第1ガイド部材、上記第2ガイド部材及び上記
    落下防止部材の上部を所定の間隙を持って移動すること
    を特徴とする請求項1に記載のハンドラ。
  7. 【請求項7】 上記第1ガイド部材及び上記第2ガイド
    部材は上記測定部の上部には設けられておらず、この測
    定部において互いに分離されていることを特徴とする請
    求項1に記載のハンドラ。
  8. 【請求項8】 上記落下防止部材の外周の、上記ソーク
    ステージのデバイス受け渡し位置の上部及び上記エクジ
    ットステージの上記デバイス受け取り位置の上部に対応
    する部分に、それぞれ半円形状の凹部が設けられている
    ことを特徴とする請求項1に記載のハンドラ。
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