CN1188238A - 半导体器件测试装置 - Google Patents

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Abstract

一种半导体器件(IC)测试装置,它在装载器部件中把被测试IC装入测试支架,传送到测试部件进行测试,然后,在卸载器部件中,把已测试IC从测试支架转载到通用支架上,再把变空的测试支架传送到装载器部件,能独立地检测出装载到测试支架上的IC载体的故障,设有IC载体故障分析存储器,各存储地址累计存储判定为故障的IC个数,累计值超过设定值则将收纳判定为故障的IC的IC载体判定为故障。

Description

半导体器件测试装置
本发明涉及用于测试半导体器件、特别是作为其代表的半导体集成电路元件(以下称为IC)能否正常工作的半导体器件测试装置，更具体地说，涉及下述方式的半导体测试装置，即把要测试的IC(被测试IC)装载到测试支架上传送，在测试部件把仍装载在测试支架上的被测试IC和测试头(供给及接收测试用的各种电信号的测试装置的一部分)的插座电接触，进行IC的电测试，测试终了后，从测试部件取出已测试IC，根据测试结果的数据，将已测试IC区分为正品和次品。
对要测试的半导体器件(一般称为DUT)外加规定样式的测试信号来测定其电特性的半导体器件测试装置的电气部分(一般称为测试器部件)，往往连接着半导体器件传送处理装置(一般称为处理器(handler))，把半导体器件传送到测试部件，在该测试部件把半导体器件和测试装置主体部分的测试头插座电连接，测试后把已测试半导体器件从测试部件取出，根据测试结果的数据，将已测试半导体器件区分为正品和次品。在本说明书中，把和这种处理器连接成一个整体的测试装置称为半导体器件测试装置。此外，为简单进行说明，以下仅以半导体器件的代表IC为例进行说明。
首先参照图4和图5，说明连接有称为水平传送方式的处理器的现有IC测试装置的简略构成。图示的IC测试装置包括：盒部件100，测试装载在测试支架TST上传送的、例如象半导体存储器那样的IC；IC保存部件200，用于分类和存储要进行测试的IC(被测试IC)和已测试IC；装载器部件300，把用户预先放置在通用支架(用户支架)KST上的被测试IC传送、重新放置到耐高/低温测试支架TST上；卸载器部件400，将在盒部件100上完成测试并装置在测试支架TST上传送来的已测试IC，从测试支架TST上传送、重新放置到通用支架KST上。该卸载器部件400的结构通常为，根据测试结果的数据，对已测试IC分类，并装载到对应的通用支架上。
盒部件100包括：恒温槽101，为装载在测试支架TST上的被测试IC提供希望的高温或低温度的温度压力；测试盒102，用于在恒温槽101中对处于温度压力状态下的IC进行电测试；除热槽103，用于从结束测试盒102中的测试的IC上除掉恒温槽101提供的温度压力。测试盒102包括位于其内部的IC测试装置测试部的测试头104，对与安装在测试头104上的插座电接触的被测试IC，通过该测试头104提供测试用的各种电信号，同时，从被测试IC接收应答信号，并输送到测试装置的测试部。
测试支架TST被如下循环移动：装载器部件300→盒部件100的恒温槽101→盒部件100的测试盒102→盒部件100的除热槽103→卸载器部件400→装载器部件300。恒温槽101和除热槽103的高度比测试盒102的高，因此，具有上方突出部分。在这些恒温槽101和除热槽103上方突出的上部之间，如图5所示，跨接有基板105，在该基板105上面，安装着测试支架传送装置108，通过该测试支架传送装置108，从除热槽103侧向恒温槽101传送测试支架TST。
在恒温槽101中对被测试IC施加高温的情况下，除热槽103将其利用鼓风冷却回到室温后，移出到卸载器部件400。此外，在恒温槽101中对被测试IC施加例如-30℃左右低温的情况下，除热槽103利用热风或加热器等加热，使其恢复到不至凝结露水的温度后，输送到卸载器部件400中。
在装载器部件300装载被测试IC的测试支架TST，从装载器部件300传送到盒部件100的恒温槽101。在恒温槽101装配有垂直传送部件，这样构成该垂直传送部件，使得能以叠层状态支撑多个(例如9个)测试支架TST。在如图所示的例子中，来自装载器部件300的测试支架，被支撑在最上面，最下面的测试支架被送往测试盒102。通过向垂直传送部件的垂直方向下方移动，在最上面的测试支架被依次移动到最下面的期间，以及在测试盒102等待变空的期间，向被测试IC施加高温或低温的规定温度压力。
测试盒102在其中央装有测试头104，从恒温槽101一个一个地取出的测试支架TST被运送到测试头104上面，如后面所述，装载到该测试支架上面的被测试IC中的规定数目中的被测试IC，与装载在测试头104上面的IC插座(没有图示)电连接。通过测试头104，把一个支架上的全部被测试IC测试完了时，测试支架TST被送入除热槽103，除掉已测试IC的温度压力后，将这些IC温度降到室温，并排出到卸载器部件400中。
如此构成除热槽103，和所述恒温槽101相同，包括垂直传送部件，通过该垂直传送部件，能以叠层状态支撑多个(例如9个)测试支架TST。在图示的例子中，来自测试盒102的测试支架被支撑在最下面，最上面的测试支架排出到卸载器部件400。通过向垂直传送部件的垂直方向上方移动，最下面的测试支架依次移到最上面的期间，除掉已测试IC的温度压力，使其回到外部温度(室温)。
排出到卸载器部件400的测试支架TST上的已测试IC，根据测试结果的种类对测试支架进行分类，传送、保存到对应的通用支架KST。在卸载器部件400变空的测试支架，被传送到装载器部件300，在此再由通用支架KST传送装载被测试IC。下面反复进行同样的操作。
作为在装载器部件300上把IC从通用测试支架KST传送到测试支架TST的IC传送部件，如图5所示，可采用由如下部分构成的X-Y传送部件304：在基板105的装载器部件300的上部设置的可在测试装置前后方向(把该方向作为Y方向)延伸的对向的平行的2个导轨301；在这2个导轨301之间设置的可在Y方向移动的其两端部由这2个导轨301支撑的可动支架302；在可动支架302的延伸方向、从而在测试装置的左右方向(该方向作为X方向)可移动的由可动支架302支撑的可动头303。按所述构成，可动头303能在测试支架TST和通用支架KST之间在Y方向往返运动，并且可沿可动支架302在X方向进行移动。
后面参见图7叙述的IC吸附垫片可上下方向移动地装在可动头303的下面，通过可动头303沿X-Y方向的移动和该吸附垫片向下方的移动，吸附垫片正好接触装载在通用支架KST上的IC，通过真空吸附作用，吸附、保持IC，并将IC由通用支架KST传送到测试支架TST。对于可动头303，这样构成吸附垫片，例如，装置8个垫片，每次把8个IC从通用支架KST传送到测试支架TST上。
还有，在通用支架KST的停止位置和测试支架TST的停止位置之间，设置有称为精确调节器(preciser)的IC位置修正部件305。该位置修正部件305具有比较深的凹部，被吸附垫片吸附，送入测试支架TST的IC一次落入该凹部。该凹部的周围边缘由斜面包围，由该斜面限定IC的落下位置。利用位置修正部件305，正确地限定8个IC的相互位置后，再利用吸附垫片吸附限定在这些位置的IC，把其传送到测试支架TST。设置这样的位置修正部件305的理由如下：通用支架KST保持IC的凹部比IC的形状大，因此，在通用支架KST上保存的IC的位置有大的偏差，如果以这种状态将吸附垫片吸附的IC直接传送到测试支架TST，则会存在不能直接落入在测试支架TST上形成的IC接收凹部的IC。因此，设置位置修正部件305，利用位置修正部件305，使在测试支架TST上形成的IC接收凹部配置精度和IC配置精度相吻合。
在卸载器部件400上，设置2组与设置在装载器部件300上的X-Y传送部件304相同构造的传送部件404，利用这些X-Y传送部件404，把取出到卸载器部件400的测试支架TST上的已测试IC转载到通用支架KTS上。各X-Y传送部件404构成如下，在测试装置的前后延长方向(Y方向)，设置对向的平行的2根导轨401；在这2根导轨401之间架设的可在Y方向移动的其两端由这2根导轨401支撑的可动支架402；和在可动的支架402的延长方向从而在测试装置的左右方向(X方向)可移动的由可动支架402支撑的可动头403。
图6表示测试支架TST的一个例子的构造。测试支架TST在方形框架12上平行等间距地形成多个横条13，在这些横条13的两侧以及与横条13对面的框架12的边12a、12b上分别等间距地突出形成多个安装片14。形成各横条13两侧的安装片14，使其一侧的安装片14位于对侧安装片14的中间，同样地，形成框架12的边12a和12b的安装片14，使其位于对面横条13的安装片14的中间。这些相对的横条13之间的空间、及与横条13相对的边12a、12b之间的空间，分别并列地容纳多个IC载体16。各IC载体16被收纳在这些空间内位置相隔的一个长方形区域的载体收纳部15中，所述载体收纳部15在对角线方向的角部包含斜向相对的两个安装片14。因此，在图示的例子中，在各横条13的一侧形成16个安装片14，因而在所述各空间形成16个载体收纳部15，安装16个IC载体16。在图示的例子中，因为有4个空间，所以IC载体16，在1个测试支架TST中能安装16×4个，即总共64个。各IC载体16利用固定件17固定在2个安装片14上。
IC载体16的外形具有同样形状和同样尺寸，在其中央部形成收纳IC元件的IC收容部件19。在本实施例中，IC收容部19具有方形的凹部。该IC收容部19的形状和尺寸，根据收容的IC元件的形状和尺寸决定。为此，每当被测试IC形状和尺寸不同，就要准备具有对应形状和尺寸IC收容部的IC载体16，根据被测试IC的形状和尺寸更换IC载体。选择IC收容部19外形的尺寸，使其游嵌在载体收纳部15的相对的安装片之间的空间，在IC收容部19的两端部，分别设置配置在安装片14上的突出部。在所述两个突出部分别形成插入固定件17的安装孔21，和定位的插销的插孔22。
为了防止在IC载体16收纳的IC的位置偏离和突出，例如，如图7所示，在IC载体16上安装一对插销23。这些插销23，从IC收容部19的底面向上方突出并与其形成一个整体，利用构成IC载体16的树脂材料的弹性，这些插销23被沿其尖端部的对向的卡爪闭合的方向弹性地偏置。因此，在IC收容部19收容IC元件时，或者从IC收容部19取出IC元件时，通过配置在吸附IC元件的IC吸附垫片24两侧的插销释放机构25将2个插销23的尖端部之间的间隔扩大后，收容或者取出IC。如果插销释放机构25从插销23分离，则这些插销23以其弹力回到原来状态，利用插销23尖端部的卡爪使收容的IC保持在固定的状态。
如图8所示，IC载体16以使IC元件的管脚18处于露出下面侧的状态，来保持IC元件。在测试头104安装有IC插座，该IC插座的接触头104A从测试头104上面向上方突出。将该露出的IC元件的管脚18顶压在IC插座的接触头104A上，将IC元件和测试头的IC插座电连接。为此，测试头104的上部设置向下压住IC元件的压杆(pusher)20，该压杆20从上方压住在各IC载体16收纳的IC元件，使其和测试头104相接触。
再次参见图4和图5，在IC保存部件200，设有被测试IC保存器(stocker)201，收容有保存被测试IC的通用支架KST；还设有已测试IC保存器202，收容有保存根据测试结果分类的已测试IC的通用测试支架KST。这些被测试IC保存器201和已测试IC保存器202的结构能叠层地收容通用测试支架KST。以叠层状态收容在被测试IC保存器201中的保存被测试IC的通用支架KST，从上部架依次传送到装载器部件300，在装载器部件300中，从通用支架KST把被测试IC转载到停止在装载器部件300上的测试支架TST上。此外，被测试IC保存器201和已测试IC保存器202可以具有相同的形状和构造。
在图4和图5所示的例子中，作为已测试IC保存器202准备了8个保存器STK-1、STK-2、…、STK-8，根据测试结果，最大能分为8类保存。这是因为，已测试IC除了正品和次品的区别以外，在正品中还分为工作速度高的、中等的、低的，或在次品中还有需要再测试的等等。即使可能划分的类别最多为8种，在图示的例中，卸载器部件400也只能配置4个通用支架KST。为此，在发生已测试IC元件的分类不同于配置在卸载器部件400的通用支架KST中分配的类别的情况下，采用以下步骤：从卸载器部件400把一个通用支架KST返回到IC保存部件200，取而代之的是，将保存新分类的IC元件的通用支架KST从IC保存部件200传送到卸载器部件400，保存该IC元件。
如图5所示，在被测试IC保存器201和已测试IC保存器202上部，设有支架传送部件205，可在基板105之间、被测试IC保存器201和已测试IC保存器202的排列方向(测试装置的左右方向)的整个范围移动。该支架传送部件205在其下面设有夹持通用支架KST的夹具。在被测试IC保存器201的上部，移动支架传送部件205，在这种状态，驱动提升机204，提升叠置在保存器201内的通用支架KST。用支架传送部件205的夹具，夹持提升起来的通用支架KST最上层的支架。如果将保存被测试IC的最上层的通用支架KST传送到支架传送部件205，则升降机204下降，回到原来的位置。支架传送部件205在水平方向移动，在装载器部件300的位置停止。在该位置，支架传送部件205，从夹具卸下通用支架，将通用支架KST卸至位于紧下方的架接受器(没有图示)，将通用支架KST卸至架接受器的架传送部件205移动到装载器部件300以外的位置。在这种状态，升降机204从装载通用支架KST的架接受器下侧上升，使架接受器向上方提升。因此，也将装载被测试IC的通用支架KST向上方提升，被保持通用支架KST露出在基板105形成的窗口106的状态。
在卸载器部件400上部的基板105，也形成2个同样的窗口106，保持空的通用支架从这些窗口106露出的状态。各窗口106，在本实施例中，具有露出2个通用支架的尺寸，因此从卸载器部件400的2个窗口106露出4个空的通用支架。在这些空的通用支架KST中，按分配给各通用支架的种类，分类和保存被已测试IC。和装载器部件300的情况一样，各通用支架被装载到架接受器上，各架接受器利用升降机204在上下方向升降。如果装满一个通用支架，则该通用支架KST，利用升降机204从窗口106位置下降，通过架传送部件205，收纳在分配给自己的种类的架保存位置。此外，图4和图5所示的标号206表示收容空的通用支架KST的空架保存器。空的通用支架从该空架保存器206，利用架传送部件205、升降机204，传送和保持在卸载器部件400的各窗口106位置，以供保存已测试IC。
一次连接到测试头104的IC元件的个数，取决于装配在测试头104上的IC插座的个数。在使用如图6所示的构造的测试支架TST的情况下，如上所述，接收IC元件的IC载体16，以4行×16列的矩阵形状排列在测试支架TST上，因而合计可装载64个IC元件。
另一方面，IC试验装置一次能测试的IC元件个数有一定限度，一次测试64个之多的IC元件有困难。例如，在IC测试装置一次测试16个IC元件的情况下，为了能一次测试各行每隔3列的IC元件，在测试头104安装4×4、即16个IC插座。即，第一次测试，对分别设置在各行的1、5、9、13各列的16个IC元件(收纳在用斜线表示的IC载体16中的IC元件)进行，第二次测试，使测试支架TST按移动IC元件1列的长度，对设置在各行的2、6、10、14列的16个IC元件进行，下面同样地进行4次测试，由此测试全部IC元件。
此外，在为了一次能全部测试各行每隔1列的IC元件而在测试头104上可装配4×8、即32个IC插座的情况下，不言而喻，只需进行2次测试即可测试排列为4行×16列的64个全部IC元件。
通过测试支架TST所附的例如识别标号、和在测试支架TST内部分配的IC载体16的标号确定地址，将测试结果存储在存储器中。在卸载器部件400中把已测试IC，从测试支架TST转载到通用支架KST的时候，将该测试结果，作为对正品和次品进行分类的数据。如果完成分类工作，则从存储器中消除该数据。
以往采用具有下述规定的方法：为测试头104的各插座准备对应的存储器，计算在同一插座内测试过的IC的次品数目，存储在各存储器中，在存储的故障发生数超过规定值时，则判定相关的IC载体16有问题，判定为不适合情况下，不再装载被测试IC到使用该IC插座的位置的IC载体16。
在利用这样的方法检测出IC插座有问题的情况下，查看判定为有问题的IC插座，常常找不到IC插座的异常，具有需要很多时间和人员来查明其原因的缺点。
查明所述原因的结果，对于安装在测试支架TST上的特定IC载体16发生问题的情况，可以知道，即使IC插座无异常，也会误判定IC插座有问题。作为IC载体16的问题，有很多是收纳IC载体16的IC元件的IC收容部19的一部分发生缺陷，或者，树脂形成时残留少许毛刺因而收纳的IC端子变形，与IC插座的接触不充分。
在使用盒·架兼用型处理器(例如，参见日本专利申请94年(特願平6)-171911号)的情况下，所述缺点同样发生，其构成如下，把其断面大致为长方形筒状的称为棒状盒的IC收纳容器收纳的IC或在通用支架收纳的IC，转载到测试支架上传送到测试部件进行测试，根据测试结果的数据，进行各种处理。
本发明的目的是提供一种IC测试装置，能测试出装配在测试头上的IC插座的故障，同时还能独立地检测出装配在测试支架上的IC载体的故障。
按照本发明的第一方案，提供一种IC测试装置，具有测试器部件和处理器部件，在处理器部件的装载器部件中把被测试IC装载到多个IC载体上，把这些IC载体从所述装载器部件传送到处理器部件的测试部件上并测试IC，测试完毕后，把装载已测试IC的所述IC载体，从所述测试部件传送到处理器部件的卸载器部件，在该卸载器部件中把所述IC载体上的已测试IC，转载到别的IC收纳容器上，再把变空的IC载体从所述的卸载器部件传送到所述装载器部件上，重复所述操作，在该IC测试装置中具有：IC载体故障分析存储器，用于累计存储所述各IC载体的测试结果；判定部件，用于判定存储在该IC载体故障分析存储器中的故障发生个数或故障发生率是否超过规定的预定值；以及控制部件，用于根据判定部件的判定结果将IC测试装置的状态控制为预先设定的状态。
按照本发明第二方案，提供一种IC测试装置，备有测试器部件和处理器部件，在处理器部件的装载器部件中，把被测试IC装载到由框架体上装置的一个或者多个IC载体构成的测试支架上，把该测试支架从上述的装载器部件传送到处理器部件的测试部件，在该测试部件中，使装置在所述测试支架上的IC和装配在测试器部件的测试头上的一个或多个插座电接触，测试完了后，将装载已测试IC的测试支架从所述测试部件传送到处理器部件的卸载器部件，在该卸载器部件中将所述测试支架上的已测试IC转载到其它IC收纳容器，将变空的测试支架从所述卸载器部件传送到所述的装载器部件，重复所述操作。该IC测试装置具有以下部分：IC载体故障分析存储器，用于累计存储各所述IC载体的测试的结果；判定部件，用于判定存储在该IC载体故障分析存储器中的故障发生个数或者故障发生率是否超过规定的设定值；以及控制部件，用来根据该判定部件的判定结果，将IC测试装置的状态控制为预定的状态。
按照本发明第三方案，提供一种IC测试装置，具有测试器部件和处理器部件，在处理器部件的装载器部件中，把被测试IC搭载在由设置于框架体的多个IC载体构成的测试支架中，将该测试支架从所述的装载器部件传送到处理器部件的测试部件上，在该测试部件上，将搭载在所述测试支架上的IC和安装在测试器部件的测试头上的1个或多个插座电接触，测试完毕后，把搭载被测试IC的测试支架从所述测试部件传送到处理器部件的卸载器部件，在该卸载器部件，所述测试支架上的已测试IC被转载到其它的IC收纳容器中，将变空的测试支架从所述卸载器部件传送到所述装载器部件上，重复所述操作。该IC测试装置还包括以下部分：IC载体故障分析存储器，用于累计存储装载在各测试支架上的所述多个IC载体的每个IC载体上的被测试IC的测试结果中的故障结果；判定部件，用来判定存储在该IC载体故障分析存储器中的故障发生个数或故障发生率是否超过规定的设定值；控制部件，根据该判定装置的判定结果将IC测试装置状态控制为预先设定的状态；以及显示器，用于预先设定至少所述故障发生个数的设定值、所述故障发生率的设定值、和所述IC试验装置的控制状态。
在优选实施例中，在同一测试支架的同一IC载体上搭载的被测试IC连续规定个数以上被判定为故障时，所述判定部件被设定成判定该IC载体为故障的连续模式。
在另一优选实施例中，在同一测试支架的同一IC载体上搭载的被测试IC的规定个数内的故障数在规定比率以上时，所述判定部件被设定成判定该IC载体为故障的合格率模式。
在另一优选实施例中，还设定判定模式设定部件，用于选择所述连续模式和所述合格率模式中的某一种模式，并设定所述判定部件。
在另一优选实施例中，所述显示器还设有以下模式：失败停止控制模式，在测试出判定为故障的IC载体时，控制不要在所述装载器部件中把被测试IC装载到判定为其为故障的IC载体上；告警控制模式，在测试出判定为故障的IC载体时，从所述IC测试装置发出告警；以及失败停止告警控制模式，在测试出判定为故障的IC载体时，控制不要在所述装载器部件中将被测试IC搭载到判定为故障的IC载体上，同时，从所述IC测试装置发出告警。
在另一个优选的实施例中，所述显示器还设有失败停止种类部件，从许多种类选择设定IC载体故障的种类，只有在所述显示器上发生设定的种类故障时，才把故障累计地存储在所述IC载体故障分析存储器上。
按照所述第一方案的IC测试装置，把各个IC载体的IC故障发生个数或者IC故障发生率，累计存储在IC载体故障分析存储器中，在把故障判定模式设定成连续模式的情况下，在连续规定次数的测试结果全部判定为故障时，则判定该IC载体为故障，另一方面，在将故障判定模式设定成合格率模式的情况下，进行规定次数的测试后，如果某个IC载体的故障发生率大于规定比率时，则判定该IC载体为故障。因此，无论是连续模式还是合格率模式，都能监视各IC载体的故障发生的频度。结果，能测试出由IC载体的问题产生的故障，并与由IC插座的问题产生的故障区别。
按照所述第二和第三方案的IC测试装置，累加计算各测试支架的IC载体上的IC故障发生数，在其累加值和设定值一致或超过设定值时，把装载该IC的IC载体判定为故障，所以故障的发生原因，除了配置于全部测试支架的同一位置的IC载体的全部或多数被判定为故障的情况外，由IC载体引起的概率高。因此，在配置在全部测试支架的同一位置的IC载体的全部或者多数判定为故障的情况下，能够判定为由IC插座的问题引起的故障。另一方面，在搭载在特定的测试支架中的某一个IC载体上的IC的故障发生频度高的情况下，因为能判断与IC插座的问题没关系，所以能判定为由该IC载体的问题而发生的故障。
因而，按照本发明，不必花很多时间和人手就能判定IC的故障发生是起因于IC插座的故障还是由IC载体的问题引起的故障。
附图的简要说明如下：
图1是说明本发明的半导体器件测试装置一实施例的主要构成部分的简图。
图2是说明如图1所示的半导体器件测试装置使用的载体故障分析存储器内部结构的一例的简图。
图3是说明如图1所示的半导体器件测试装置使用的判定模式设定部件的一例的简图。
图4是现有的IC测试装置的一例的简略平面图，其中用透视图的方法表示盒部件。
图5是如图4所示的IC测试装置的简略透视图。
图6是说明IC测试装置使用的测试支架一例的构造的分解透视图。
图7是说明保持存储在如图6所示的测试支架的IC收容部件中IC插销构造的简略透视图。
图8是说明装在如图6所示的测试支架上的被测试IC和测试头之间电连接状态的放大截面图。
图9是说明装载在测试支架上的被测试IC的测试顺序的平面图。
以下结合附图详细说明本发明的优选实施例。
图1表示本发明的IC测试装置的一个实施例。该IC测试装置为前面参见图4到图9描述的装有前述水平传送方式的处理器HM的装置，由以下部分构成：向被测试IC施加规定样式的测试信号以测试其电特性的属于IC测试装置的电气部分的测试器部件(作为图5主要部分的下侧基座部分)；和处理器HM(作为图5主要部分上侧的结构部分)。
处理器HM简略地表示在图1中，但和前述的现有IC测试装置相同，备有：盒部件，用于测试搭载在测试支架TST上传送来的IC；IC保存部件，用于分类和保存被测试IC和已测试IC；装载器部件，用于把用户预先放置到通用支架上的被测试IC传送、转载到耐高/低温的测试支架上；卸载器部件，用于在盒部件中的测试完了后，把放置在测试支架上传送来的已测试IC，从测试支架上传送、转载到通用支架上。此外，盒部件构成如下：恒温槽，用于给放置在测试支架中的被测试IC施加希望的高温或低温压力；测试盒，使放入该恒温槽中的加有温度压力的IC和测试器部件的测试头的插座电接触并且进行测试；除热槽，从在测试盒做完测试的IC上，除掉恒温槽对其施加的温度压力。
图1所示的实施例，表示的是在处理器HM中，使用11个测试支架TST的情况。TST0表示停止在测试盒的测试头104的位置上的测试支架。从该测试支架TST0开始，在移动方向上按顺序为TST1～TST10和各测试架标记号码。测试头104和形成在称为主框架的箱状体的测试装置TES相连接。在该测试装置TES中，收纳有测试器部件，该测试器部件产生通过测试头104向搭载在测试支架上的被测试IC施加的规定样式的测试信号、地址信号等，同时接收、处理来自被测试IC的应答信号，测定被测试IC的电特性。
本发明设有IC载体故障分析存储器21，对应于测试支架TST0～TST10存储由测试装置TES得到的测试结果。该IC载体故障分析存储器21，如图2所示，设有对应于各测试支架TST0～TST10的存储区M0～M10，同时，在各存储区M0～M10，设有对应于安装在各测试支架TST0～TST10上的IC载体16的存储地址。在本实施例中，在各测试支架TST设置64个载体16，在各存储区M0～M10设置对应于IC载体个数(64个)的存储地址AR1～AR64。在各存储地址AR1～AR64，存储与之对应的IC载体16的使用次数和故障发生次数。
此外，在本发明中除了所述IC载体故障分析存储器21以外，还设置有以下部分：判定模式设定部件22，用于设定判定IC载体16为故障的模式；连续模式判定部件23A，在该判定模式设定部件22设定连续模式时工作；合格率模式判定部件23B，在判定模式设定部件22设定合格率模式时工作；控制部件24、25、26，根据连续模式或合格率模式判定部件23A及23B的判定结果，将IC测试装置控制为预先设定的状态。作为判定模式，在本实施例中设置了连续模式和合格率模式，但是并不限于这些模式。
图3表示判定模式设定部件22的显示器上的模式设定用的显示画面的一个例子。在第一行显示的失败停止种类项，表示IC故障的种类。即，在测试装置TES判定IC为故障的情况下，把其故障种类(主要认为是由于接触不良所产生的故障)分成0～9的10个种类。把对应故障种类的标号0～9中某一个标号输入到这行右侧的设定栏22A。由此，指定一个故障种类，在发生该指定了的种类的故障时，进行IC载体故障检测出的计数操作。
第二行故障判定模式项，设定了连续模式和合格率模式中的某一种模式，所以在设定连续模式的情况下，把光标(在图中没特别表示)指示在这行右侧的设定栏22B的“连续”上，而在设定合格率模式时，把光标指示在设定栏22C的“合格率”上，通过按压回车键，能设定为连续模式或合格率模式。在选择连续模式时，光标移到第三行的失败停止计数项的设定栏22E。
第三行失败停止计数项，用于设定第一行失败停止种类的项指定的故障的种类连续几次发生则判定IC载体16为故障的故障连续发生次数，把要设定的次数(0-9)输入到右侧的设定栏22E。还有，在输入0的情况下，即使在第二行的故障判定模式项设定了“连续”，也判断为没有设定为连续模式。
在第二行的故障判定模式项设定“合格率”时，光标移到第五行的个数设定项的设定栏22F。在该设定栏22F，把相当于合格率分母的数值设定为例如10～90的范围内的数字。例如，在设定栏22F设定10时，则在同一IC载体装载10次IC，在测试盒进行10次测试，每次算出合格率，然后判断IC载体是否正常。在装载在同一IC载体上的10个IC的测试完毕后，对故障发生的累计值进行复位。
设定栏22F的输入完毕时，光标移到第六行的故障率项的设定栏22G。在该设定栏22G把故障率的百分比设定为0～90范围内的数字。
在本实施例中，在判定模式设定部件22的显示画面下侧，设有控制模式设定栏。该控制模式设定栏有3项：(1)失败停止，(2)告警，(3)失败停止告警，在判定IC载体16为故障时，用于设定将IC试验装置控制到什么样的状态。
项(1)的失败停止，表示这样的设定状态，即在测试出判定为故障的IC载体时，则控制不把被测试IC装载到判定为故障的IC载体上。
项(2)的告警，表示这样的设定状态，即在测试出判定为故障的IC载体时，发出告警。
项(3)的失败停止告警，表示这样的设定状态，即在测试出判定为故障的IC载体时，控制被测试IC不装载到判定为故障的IC载体上，同时发出告警。
通过在右侧设定栏22H，输入例如(1)～(3)项的标号，来进行所述控制模式的设定。
在判定模式设定部件22，如设定第二行项的故障判定模式及其数值条件，则根据设定的判定模式，启动连续模式判定部件23A或者合格率模式判定部件23B。例如，在设定连续模式时，则启动连续模式判定部件23A。
在连续模式，只有在把装载在各IC载体16上的IC判定为故障、并且其故障种类与在设定栏22A内设定的故障种类一致时，才在IC载体故障分析存储器21的各地址AR1～AR64上存储故障数1。累计存储该故障发生数。如果连续发生故障，并超过设定在设定栏22E的的数值，则判定该IC载体为故障。如果判定为故障，则启动对应于设定在控制模式设定栏22H的控制部件24、25、26的某一个，用设定的控制模式控制IC测试装置。
另一方面，在设定合格率模式的情况下，启动合格率模式判定部件23B，各个IC载体每隔设定栏22F设定的规定次数，例如每隔10次累计测试结果。其结果，如果故障发生率超过在设定栏22G设定的规定百分数，例如50％，则判定该IC载体为故障，启动与在控制模式设定栏22设定的控制模式对应的控制部件24、25、26中的某一个。
如上所述，在合格率模式中，如果在设定栏22F设定了例如数值“10”，则每次在各载体搭载10次IC、测试10次后，对存储在IC载体故障分析存储器21中的故障发生数的累计值进行复位。因而，在本实施例中，每10次测试判定其合格率，当和设定在设定栏22G的合格率一致或超过该合格率时，启动控制部件24、25、26中的某一个。
如上所述，按照本发明，对安装各测试支架TST上的各IC载体的IC的故障发生数分别进行累加计算，在该累加值与设定值一致或者超过设定值时，判定装载该IC的IC载体为故障，因而故障发生原因，除了在全部测试支架TST的同一位置配置的IC载体(用测试头104的同一IC插座测试的位置的IC载体)的全部或者多个判定为故障情况以外，起因于IC载体的概率高。即，在各测试支架TST中，用同一IC插座测试的位置的IC载体的全部或者多个判定为故障的情况下，则能够判断为IC插座的问题引起的故障。
另一方面，在放置到特定的测试支架，例如放置到测试支架TST0中的某一个IC载体16的IC故障发生频度高的情况下，因能判断与IC插座有问题无关，所以能判定为由该IC载体16的问题引起的故障。
因而，按照本发明，不必要花很多时间和人手就能判定IC故障发生是由于IC插座引起的故障还是由于IC载体有问题引起的故障。因此，具有能提供短时间确定故障发生原因、精度提高及使用方便的IC测试装置的优点。
在所述实施例中本发明用于使水平传送方式的处理器连接到测试装置的IC测试装置，当然，本发明也能用于连接盒·架兼用型处理器的IC测试装置，能得到同样的作用效果，其构成如下，把收纳在称为棒状盒的IC收纳容器中的IC，或者收纳在通用支架中的IC，转载到测试支架，传送到测试部件进行测试，根据测试结果的数据进行各种处理。在使用这种方式的处理器的情况下，把使棒状盒从水平状态倾斜、使内部的IC通过自重自然地滑行，然后，把IC转载到测试支架上的部位定义为装载器部件。
此外，在以上说明中，作为半导体器件以IC为例进行了说明，但本发明也可适用于测试IC以外的其它半导体器件的测试装置，不言而喻也能得到同样的作用效果。

Claims (16)

1.一种半导体器件测试装置，包括测试器部件和处理器部件，其结构为：在处理器部件的装载器部件中把被测试半导体器件装载到多个半导体器件载体上，把这些半导体器件载体从所述装载器部件传送到处理器部件的测试部件，测试半导体器件，测试完毕后，把装载已测试半导体器件的所述半导体器件的载体从所述测试部件传送到处理器部件的卸载器部件上，在所述卸载器部件中把半导体器件载体上的已测试半导体器件转载到另外的半导体器件收纳容器上，变空的半导体器件载体从所述卸载器部件传送到所述装载器部件上，重复所述操作；
其特征在于，还包括：
半导体器件载体故障分析存储器，用于累计存储所述各半导体器件载体的测试结果；
判定部件，用于判定存储在所述半导体器件载体故障分析存储器中的故障发生个数或者故障发生率是否超过规定的设定值；
控制部件，用于根据所述判定部件的判定结果，把半导体器件测试装置状态控制成预先设定的状态。
2.一种半导体器件测试装置，包括测试器部件和处理器部件，其结构为：在处理器部件的装载器部件中，向将1个或多个半导体器件载体安装在框架体上构成的测试支架装载被测试半导体器件，把所述测试支架从所述装载器部件传送到处理器部件的测试部件上，在所述测试部件上，使装载在所述测试支架上的半导体器件和装置在测试器部件的测试头上的1个或者多个插头电接触，以测试半导体器件，测试完毕后，把装载已测试半导体器件的测试支架从所述测试部件传送到测试盒部件的卸载器部件上，在所述卸载器部件中将所述测试支架上的已测试半导体器件转载到其它的半导体器件收纳容器上，把变空的测试支架从所述卸载器部件传送到所述装载器部件，重复所述操作；
其特征在于，还包括：
半导体器件载体故障分析存储器，用于累计存储所述各半导体器件载体的测试结果；
判定部件，用于判定存储在所述半导体器件载体故障分析存储器中的故障发生个数或者故障发生率是否超过规定的设定值；
控制部件，用于根据所述判定部件的判定结果，把半导体器件测试装置状态控制成预先设定的状态。
3.按照权利要求2所述的半导体器件测试装置，其特征在于，在把装载在同一测试支架的同一半导体器件载体上的被测试半导体器件连续规定个数以上判定为故障时，所述判定部件被设定为判定所述半导体器件载体为故障的连续模式。
4.按照权利要求2所述的半导体器件测试装置，其特征在于，当判定装载在同一测试支架的同一半导体器件载体上的被测试半导体器件的每个规定数目中的故障数超过规定比率时，所述判定部件被设定为判定所述半导体器件载体为故障的合格率模式。
5.按照权利要求2所述的半导体器件测试装置，其特征在于，还包括判定模式设定部件，用于选择所述连续模式和所述合格率模式中的某一种模式来设定所述判定部件。
6.按照权利要求1或2所述的半导体器件测试装置，其特征在于，当检测出判定为故障的半导体器件载体时，所述控制部件把所述半导体器件测试装置的状态设定为失败停止控制状态，用于控制不要在所述装载器部件中向判定为故障的半导体器件载体上装载被测试半导体器件。
7.按照权利要求1或2所述的半导体器件测试装置，其特征在于，在检测出判定为故障的半导体器件载体时，所述控制部件把所述半导体器件测试装置的状态设定为从所述半导体器件测试装置发出告警的告警控制状态。
8.按照权利要求1或2所述的半导体器件测试装置，其特征在于，在检测出判定为故障的半导体器件载体时，所述控制部件把所述半导体器件测试装置的状态控制为在所述装载器部件中不要向判定为故障的半导体器件载体装载被测试半导体器件，同时，设定为从所述半导体器件测试装置发出告警的失败停止告警控制状态。
9.一种半导体器件测试装置，包括测试器部件和处理器部件，其结构为：在处理器部件的装载器部件中，在框架体安装多个半导体器件载体构成的测试支架上装载被测试半导体器件，把所述测试支架从所述装载器部件传送到处理器部件的测试部件，在所述测试部件中，使装载在所述测试支架上的半导体器件和装置在测试器部件的测试头上的一个或多个插座电接触，对半导体器件进行测试，测试完毕后，把装载已测试半导体器件的测试支架从所述测试部件传送到处理器部件的卸载器部件上，在所述卸载器部件中将所述测试支架上的已测试半导体器件转载到其它的半导体器件收纳容器中，把变空的测试支架从所述的卸载器部件传送到所述装载器部件上，重复所述操作；
其特征在于，还包括：
半导体器件载体故障分析存储器，用于累计存储装置在各测试支架上的所述多个半导体器件载体中的每个载体装载的被测试半导体器件测试结果中的故障结果；
判定部件，用于判定存储在所述半导体器件载体故障分析存储器中的故障发生个数或故障发生率是否超过规定的设定值；
控制部件，根据所述判定部件的判定结果，把半导体器件测试装置状态控制成预先设定的状态；
显示器，用于预先设定至少所述故障发生个数的设定值、所述故障发生率的设定值、以及所述半导体器件测试装置的控制状态。
10.按照权利要求9所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述的显示器还具有选择连续模式和合格率模式中的某一个模式的故障判定模式。
11.按照权利要求10所述的半导体器件测试装置，其特征在于，当判定在同一测试支架上的同一半导体器件载体上装载的被测试半导体器件连续发生超过在所述显示器上设定的故障发生个数的故障时，所述连续模式是判定所述半导体器件载体为故障的故障判定模式。
12.按照权利要求10所述的半导体器件测试装置，其特征在于，当判定在同一测试支架的同一半导体器件载体上装载的被测试半导体器件的每个规定个数中的故障数超过在所述显示器上设定的故障发生率时，则所述合格率模式是判定所述半导体载体为故障的故障判定模式。
13.按照权利要求9所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述显示器具有下列模式：
失败停止控制模式，在检测出判断为故障的半导体器件载体时，控制不要向所述判断为故障的半导体器件载体装载被测试半导体器件；
告警控制模式，在检测出判定为故障的半导体器件载体时，从所述半导体器件测试装置发出告警；
失败停止告警控制模式，在检测出判定为故障的半导体器件载体时，控制不要在所述装载器部件中向所述判定为故障的半导体器件载体装载被测试半导体器件，同时，从所述半导体器件测试装置发出告警。
14.按照权利要求9所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述显示器具有从多个种类中选择、设定半导体器件载体的故障种类的失败停止种类，只有在所述显示器上设定的种类的故障发生时，才在所述半导体器件载体故障分析存储器中累计存储故障的发生。
15.按照权利要求2或9的任一个所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述处理器部件是这样构成的称为盒·架兼用型的处理器，即将被称为棒状盒的半导体器件收纳容器收纳的半导体器件、或通用支架收纳的半导体器件，在装载器部件中装载到测试支架上，传送到测试部件进行测试，在卸载器部件中根据测试结果的数据对已测试半导体器件进行各种处理，所述装载器部件是将所述盒排出的半导体器件或通用支架装载的半导体器件转载到测试支架的场所。
16.按照权利要求2或9的任一个所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述处理器部件是这样构成的称为水平传送方式的处理器，即在所述装载器部件中把通用支架收纳的半导体器件转载到测试支架上，传送到测试部件进行测试，在卸载器部件中根据测试结果的数据，对已测试半导体器件进行各种处理。
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