KR20030068577A

KR20030068577A - 푸숴 및 이것을 갖춘 전자부품시험장치

Info

Publication number: KR20030068577A
Application number: KR10-2003-7009027A
Authority: KR
Inventors: 케이이치 오노데라
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2001-01-09
Filing date: 2001-12-26
Publication date: 2003-08-21
Also published as: KR100747076B1; WO2002056040A1; CN1486430A; JP2002207063A; TWI224198B; CN1278130C

Abstract

전자부품의 피가압면에 작은 조각등 부착물을 부착하고 있는 경우에 있어서도 부착물이 부착되어 있는 부분에 집중적으로 하중를 걸리는 일이 없이 전자부품의 외부단자를 소켓트의 접속단자에 접속하고 전자부품에 조각이나 파편등의 손상을 발생시키지 않고 전자부품을 시험의 목적을 달성하기 위해서, 푸숴블록(３１)의, ＩＣ칩(２)의 본체부(２１)의 피가압면(２１１)과 대향하는 면(３１１)에 핀형상의 돌기부(３１２)를 설치한다.

Description

푸숴 및 이것을 갖춘 전자부품시험장치{Pusher and electronic part tester with the pusher}

반도체장치등의 제조과정에 있어서 최종적으로 제조된ＩＣ칩등 전자부품의 성능이나 기능등을 시험하는 전자부품시험장치가 필요하게 된다. 이와 같은 전자부품시험장치의 일례로서 저온,고온등의 각종 온도조건하에서,ＩＣ칩등의ＩＣ디바이스의 성능이나 기능등을 시험하는 ＩＣ시험장치가 알려져 있다.

예를들면,ＩＣ시험장치를 사용한 ＩＣ디바이스의 시험은 다음과 같이 행한다. ＩＣ소켓트가 장치된 테스트헤드의 상방에 피시험ＩＣ디바이스를 반송한 후 피시험ＩＣ디바이스를 가압하여 ＩＣ소켓트의 접속단자와 피시험ＩＣ디바이스의 외부단자를 접촉시킨다. 그 결과 피시험ＩＣ디바이스는 ＩＣ소켓트, 테스트헤드 및 케이블을 통해서 시험용메인장치에 전기적으로 접속된다. 그리고 시험용메인장치에서케이블을 통해서 테스트헤드에 공급되는 테스트신호를 피시험ＩＣ디바이스에 인가하고, 피시험ＩＣ디바이스에서 읽어 내는 응답신호를 테스트헤드 및 케이블을 통해서 시험용메인장치로 보냄으로서 피시험ＩＣ디바이스의 전기적특성이 측정된다.

ＩＣ시험장치를 사용한 ＩＣ디바이스의 시험에 있어서 피시험ＩＣ디바이스를 가압할 때에는 푸숴블록(Block)을 갖춘 푸숴가 하강함으로 인해 푸숴블록의 가압면과 피시험ＩＣ디바이스의 피가압면이 접촉하고 피시험ＩＣ디바이스에 ＩＣ소켓트의 접속단자방향으로 가압력이 가해진다.

본발명은 IC칩등의 전자부품시험장치에 있어서 소켓트에 장착된 전자부품을 가압하기위한 푸숴 및 상기 푸숴를 갖춘 전자부품시험장치에 관한 것이다.

도 １은 본 발명의 전자부품시험장치의 하나의 실시형태인 ＩＣ시험장치를 나타낸 전체측면도이다.

도２는 상기 ＩＣ시험장치에 있어서 핸들러를 가리키는 사시도이다.

도３은 피시험ＩＣ의 처리방법을 나타낸 트레이의 순서도(flow chart)이다.

도４는 상기 ＩＣ시험장치에 있어서 ＩＣ스토커(stocker)의 구조를 나타내는 사시도 이다.

도５는 상기 ＩＣ시험장치에서 사용되는 커스토머 트레이(customer tray)를 표현한사시도이다.

도６은 상기 ＩＣ시험장치에 있어서, 시험 챔버내의 요부단면도이다.

도７은 상기 ＩＣ시험장치에서 사용되는 테스트 트레이(test tray)를 나타내는 일부분해사시도이다.

도８은 상기 ＩＣ시험장치의 테스트헤드에 있어서 소켓트부근의 구조를 나타내는 분해사시도이다.

도９는 상기 ＩＣ장치에 있어서 푸숴의 분해사시도이다.

도１０은 상기 ＩＣ장치에 있어서 소켓트부근의 단면도이다.

도１１은 도１０에 있어서 푸숴가 하강한 상태를 나타낸 단면도이다.

도１２는 푸숴의 하강 전후에 있어서, ＩＣ칩의 피가압면에 부착된 부착물의상태를 나타내는 단면도이다.

도１３은 푸숴의 돌기부의 다른 실시 형태를 나타내는 단면도이다.

그러나 피시험ＩＣ디바이스의 피가압면에 실리콘 파편등의 작은 조각이 부착하는 경우에 푸숴블록의 가압면과 피시험ＩＣ디바이스의 피가압면이 접촉하여 피시험ＩＣ디바이스에 가압력이 가해지면 작은 조각이 부착되어 있는 부분에 집중적으로 하중이 걸리게 되어, 피시험ＩＣ디바이스에 조각이나 파편등의 손상이 발생할 우려가 있다. 특히 피시험ＩＣ디바이스가 기판상에 장착된 베이스 업(base up)칩이 몰드수지에 밀봉되어 있지 아니한 ＩＣ디바이스 경우에는 베이스업칩 자체에 손상이 발생할 우려가 있다.

본발명은 피시험전자부품의 피가압면에 실리콘의 파편등의 작은조각이 부착되어 있는 경우에도 피시험전자부품에 조각이나 파편등의 손상을 발생하게 하는일없이 피시험전자부품에 소켓트의 접속단자방향으로의 가압력을 가해질수 있는 푸숴 및 상기 푸숴가 구비된 전자부품시험장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

（１）상기과제를 해결하기위해 본발명에 의해서 제공되는 푸숴는 소켓트에 장착된 전자부품의 본체부를 가압하기 위한 푸숴로서, 전기전자부품의 피가압면과 대향하는 면에 전기전자부품을 전기소켓트의 접속단자방향으로 가압할 수 있는 돌기부가 설치된 것을 특징으로 한다.

본발명의 푸숴에 있어서 「전자부품의 본체부」란 전자부품의 외부단자를 제외한 부재 또는 부분을 의미하며, 예를들면 전자부품이 ＩＣ칩인 경우에는 기판상에 장착된 베이스 업칩, 기판상에 장착된 베이스 업칩을 밀봉하는 몰드수지등이 「전자부품의 본체부」에 포함되어 진다. 또한 「전자부품의 피가압면」이란,전자부품의 외면중, 푸숴에 의하여 가압력이 가해지는 외면을 의미하고, 예를들면 전자부품이 ＢＧＡ（Ball Grid Array）타입，ＬＧＡ（Land Grid Array）타입등의 표면장착형 에리어 어레이(Area Array)타입의 ＩＣ칩인 경우에는 외부단자인 납땜볼이나 랜드등이 설치되어진 면과 반대측의 면이「전자부품의 피가압면」으로 된다.

본발명의 푸숴는 소켓트에 장착된 전자부품의 본체부를 상기 전자부품의 피가압면과 대향하는 면에 설치된 돌기부에 의해서 가압하므로 전자부품의 피가압면에 실리콘 파편등의 작은 조각이 부착되어 있어도 푸숴가 상기 작은조각과 접촉할확율이 매우 낮다.

또한, 푸숴의 돌기부가 전자부품의 피가압면의 부착물과 접촉하였다 하여도 전자부품의 피가압면과 상기 피가압면과 대향하는 푸숴의 면 사이에는 돌기부에 의하여 공극이 형성되므로, 푸숴의 돌기부와 접촉하게 되는 상기 부착물은 상기 공극으로 이동 할 수 있다. 이것에 의해서 상기 부착물이 푸숴의 돌기부와 전자부품의 피가압면 사이에 고착된 상태로 되는 것을 방지 할 수 있다.

따라서 본발명의 푸숴에 의하면 전자부품의 피가압면에 실리콘 파편등의 작은 조각이 부착되는 경우라도 그 작은 조각이 부착되어 있는 부분에 집중적으로 하중이 걸리는 것을 방지할 수 있고, 전자부품에 조각이나 파편등으로 인한 손상을 발생시키지 않고 소켓트의 접속단자방향으로의 가압력을 가할수 있다.

본발명의 푸숴에 있어서 전자부품의 피가압면과 대향하는 면에 설치 되는 돌기부의 재질은 특히 한정된 것은 아니지만 탄성을 가지는 재질（ 예를들면 고무,플라스틱등이 바람직하다. 돌기부의 재질이 탄성을 가지는 재질이면 전자부품의 피가압면에 실리콘 파편등의 작은 조각이 부착되는 경우라도 돌기부가 상기 부착물과 접촉하였을 때에 돌기부는 스스로 변형하고 상기 부착물로 가해진 가압력을 경감 할 수 있으므로 돌기부와 상기부착물과의 접촉시에 발생할 수 있는 전자부품의 조각이나 파편등의 손상을 방지 할 수 있다.

본발명의 푸숴는 ＢＧＡ（Ball Grid Array）타입，ＬＧＡ（Land Grid Array）타입등의 표면실장형 에리어 어레이(Area Array)타입의 ＩＣ칩, 그 중에서도 특히 ＣＳＰ（Chip Size Package）타입의 ＩＣ칩에 대해서 매우 알맞게 적용할 수 있다.

본발명의 푸숴에 있어서 전자부품의 피가압면과 대향하는 면에 설치 되어진 돌기부의 형상,개수,위치등은 특히 한정된 것은 아니지만 후술한 모양이 바람직하다.

（２）본발명의 푸숴는 상기 돌기부가 핀형상으로 되어 있는 것이 바람직하다.

핀 형상의 푸숴는 전자부품의 본체부를 가압하는 돌기부가 핀형상으로 되어 있으므로, 푸숴의 돌기부가 전자부품의 피가압면의 부착물과 접촉하였다 하여도 그 접촉면적이 매우 작다. 따라서 푸숴의 돌기부와 접촉한 상기 부착물에는 국소적인 힘이 가해지고, 상기 부착물은 푸숴의 돌기부에 의해서 전자부품의 피가압면과 상기 피가압면과 대향하는 푸숴의 면 사이에 형성되는 공극으로 이동하기 쉬워 진다. 따라서 핀형상의 푸숴는 상기 부착물이 푸숴의 돌기부와 전자부품의 피가압면 사이에 고착된 상태로 되는 것을 효율좋게 방지할 수 있다.

상기의 돌기부의 형상은 핀형상에 한하여 특히 한정되는 것이 아니라 원추형상,각추형상,침형상등을 예시할수 있다. 또한 상기 모양의「핀형상」이란 핀끝을 향해서（가압방향을 향해서 ） 미세하게 되어 있는 형상을 의미하며, 핀끝이 예리하게 되어 있는 형상이외에 핀끝이 둥그스름한 모양을 한 형상, 핀끝이 평면으로 되어 있는 형상등도 포함된다.

（３）본발명의 푸숴는 상기 돌기부가 전기전자부품의 외부단자에 대응하는 위치에 설치되는 것이 바람직하다.

상기의 푸숴는 전자부품의 외부단자를 각각 대응하는 소켓트의 접속단자에 접속시킬 때에 필요한 가압력을 전자부품의 개개의 외부단자에 대응하는 위치에 설치된 돌기부에 의하여 가해질 수 있다. 따라서 이 모양의 푸숴를 적용하여 전자부품을 가압하면 전자부품의 외부단자와 소켓트의 접속단자의 접속을 확실하게 할 수 있다.

상기의 푸숴는 모든 돌기부가 전자부품의 외부단자에 대응하는 위치에 설치될 필요가 없으며, 돌기부의 개수는 전자부품의 외부단자의 개수보다도 많거나 적어도 좋지만 전자부품의 모든 외부단자에 대해서 대응하는 위치에 돌기부가 설치되는 것이 바람직하다.

（４）본발명의 푸숴의 상기 돌기부는 전기전자부품의 가압방향에 대향하여 탄성부재가 설치되어져 있는 것이 바람직스럽다.

　푸숴의 돌기부가 복수개 설치 된 경우에는 각각의 돌기부에 치수오차가 발생할 가능성이 있으므로 각각의 돌기부에 의해서 전자부품의 피가압면에 가해지는 가압력이 불균일해질 가능성이 있다.

따라서, 상기의 돌기부는 전자부품의 가압방향에 대향하여 탄성부재가 설치되어 있으므로 상기의 탄성부재에 의해서 각각의 돌기부의 치수오차를 흡수할 수 있고, 각각의 돌기부에 의해서 전자부품의 피가압면에 가해지는 가압력을 균일화시킬 수 있다. 즉 상기의 푸숴는 각각의 돌기부의 스토로크 및 하중 제어에 의하여 각 돌기부에 따라서 전자부품의 피가압면에 가해지는 가압력을 균일화 할 수 있다.

（５）본 발명에 의해서 제공되는 전자부품시험장치는 본 발명의 푸숴를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본발명의 전자부품시험장치는 전자부품의 피가압면에 실리콘 파편등의 작은조각이 부착되어 있는 경우라도 그 작은 조각이 부착된 부분에 집중하중이 걸리는 것을 방지할 수 있고, 전자부품에 조각이나 파편등의 손상을 발생시키지 않고 소켓트의 접속단자방향으로의 가압력을 가하여, 전자부품의 외부단자와 소켓트의 접속단자를 접속시켜서 전자부품의 시험이 가능하게 한다.

이하 본발명의 실시형태를 도면에 근거하여 설명한다.

도１은 본 발명의 전자부품시험장치의 하나의 실시형태인 ＩＣ시험장치를 나타내는 전체측면도, 도２는 상기ＩＣ시험장치에 있어서 핸들러를 나타내는 사시도, 도３은 피시험ＩＣ의 처리방법을 나타내는 트레이의 순서도, 도４는 상기ＩＣ시험장치에 있어서 ＩＣ스토커의 구조를 가리키는 사시도, 도５는 상기ＩＣ시험장치에서 사용되는 커스토머 트레이를 가리키는 사시도, 도６은 상기ＩＣ시험장치에 있어서 시험챔버내의 요부단면도, 도７은 상기ＩＣ시험장치에서 사용되는 테스트 트레이를 가리키는 일부분해사시도, 도８은 상기ＩＣ시험장치의 테스트헤드에 있어서 소켓트부근의 구조를 가리키는 분해사시도,도９는 상기 ＩＣ시험장치에 있어서 푸숴의 분해사시도, 도１０은 상기ＩＣ장치에 있어서 소켓트부근의 단면도, 도１１은 도１０에 있어서 푸숴가 하강한 상태를 가리키는 단면도, 도１２는 푸숴의 하강 전후에 있어서 ＩＣ칩의 피가압면에 부착된 부착물의 상태를 가리키는 단면도이다.

한편, 도３은 본 실시형태에 관계되는 ＩＣ시험장치에 있어서 피시험ＩＣ의 처리방법를 이해하기 위한 순서도로서, 실제로는 상하 방향으로 배치되어 있는 부재를 평면적으로 나타낸 부분도 있다. 따라서 그 기계적（3차원적）구조는 도２를참조하여 설명한다.

우선, 본 실시형태에 관계되는 ＩＣ시험장치의 전체구성에 관해서 설명한다.

도１에 나타나 있는 것 처럼 본 실시 형태에 관계되는 ＩＣ시험장치(１０)은 핸들러(１), 테스트헤드(５) 및 시험용메인장치(６)를 포함하고 있다. 핸들러(１)는 시험해야 할 전자부품인 ＩＣ칩（전자부품의 일례)을 테스트헤드(５)의 상측에 설치되어진 접촉부(９)의 소켓트에 차례로 반송하고, 시험이 종료한ＩＣ칩을 테스트 결과에 따라서 분류하여 소정의 트레이에 격납하는 동작을 실행한다.

접촉부(９)의 소켓트는 테스트헤드(５)와 케이블(７)을 통하여 시험용메인장치(６)에 전기적으로 접속되어 있고, 소켓트에 착탈 가능하게 장착된 ＩＣ칩은 테스트헤드(５) 및 케이블(７)을 통해서 시험용메인장치(６)에 전기적으로 접속된다. 소켓트에 장착된 ＩＣ칩에는 시험용메인장치(６)로부터 시험용 전기신호가 인가되고, ＩＣ칩에서　읽혀진 응답신호는 케이블(７)을 통해서 시험용메인장치(６)으로 보내져서 이것에 의해 ＩＣ칩의 성능이나 기능등이 시험된다.

핸들러(１)의 하부에는 주로 핸들러(１)을 제어하는 제어장치가 내장되어 있지만 일부에 공간부분(８)이 설치되어 있다. 상기 공간부분(８)에 테스트헤드(５)가 자유롭게 교환할 수 있도록 배치되어 있고, 핸들러(１)에 형성된 관통공를 통해서ＩＣ칩을 테스트헤드(５)의 상측에 설치되어진 접촉부(９)의 소켓트에 탈착하는 것이 가능하게 된다.

ＩＣ시험장치(１０)는 시험해야 할 전자부품으로서의 ＩＣ칩을 상온보다도 높은 온도상태（고온）또는 낮은 온도상태（저온）에서 시험하기 위한 장치이며, 핸들러(１)는 도２ 및 도３에서 표현한 것 처럼 항온조(１０１), 테스트챔버(１０２) 및 제열조(１０３)으로 구성되는 챔버(１００)을 갖춘다.

도１에 나타나 있는 테스트헤드(５)의 상측에 설치되어진 접촉부(９)는 도６에서 나타나 있는 것 처럼 테스트챔버(１０２)의 내부에 삽입되어져서 거기에서 ＩＣ칩의 시험을 실시하도록 하고 있다.

도２ 및 도３에서 가리키는 것 처럼 ＩＣ시험장치(１０)에 있어서 핸들러(１)는 이제부터 시험할 ＩＣ칩을 격납하고, 또한 시험을 종료한 ＩＣ칩을 분류하여 격납하는 ＩＣ격납부(２００), 상기 ＩＣ격납부(２００)로부터 보내진 피시험ＩＣ칩을 챔버부(１００)로 보내주는 로더(loader)부(３００) 및 테스트헤드(５)를 포함한 챔버부(１００)와 챔버부(１００)에서 시험이 행하여진 시험필의 ＩＣ칩을 분류하여 끄집어 내는 언로더(unloader)부(４００)로 구성되어 있다. 한편, 핸들러(１)의 내부에 장착된 ＩＣ칩은 테스트 트레이에 수납되어 반송된다.

핸들러(１)에 수납되기 전의 ＩＣ칩은 도５에서 가리키는 커스토머 트레이(ＫＳＴ)내에 다수 수납되어 있고, 그 상태에서 도２ 및 도３에서 가리키는 핸들러(１)의 ＩＣ수납부(２００)로 공급되어 거기에서 커스토머 트레이(ＫＳＴ)에서 핸들러(１)내로 반송되는 테스트 트레이(ＴＳＴ)（도 ７ 참조）에 ＩＣ칩이 교환되어 탑재된다. 핸들러(１)의 내부에서는 도３에 나타난 것 처럼 ＩＣ칩은 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 실려진 상태로 이동하고, 고온 또는 저온의 온도스트레스가 주어지면서 적절하게 동작하는지의 여부를 시험（검사）받게되며, 상기 시험 결과에 따라서 분류된다.

이하 핸들러(１)의 내부에 관해서 개별적으로 상세하게 설명한다.

먼저, ＩＣ격납부(２００)에 관련되는 부분에 관해서 설명한다.

도２에 나타나 있는 것 처럼 ＩＣ격납부(２００)에는 시험전의 ＩＣ칩을 격납하는 시험전ＩＣ스토커(２０１)와 시험 결과에 따라서 분류된ＩＣ칩을 격납하는 시험종료ＩＣ스토커(２０２)이 설치되어져 있다.

시험전ＩＣ스토커(２０１) 및 시험종료ＩＣ스토커(２０２)는 도４에서 가리키는 것처럼 틀상의 트레이 지지틀(２０３)과 상기 트레이 지지틀(２０３)의 하부에서 침입하여 상부로 향하여 승강 가능한 엘러베이터(２０４)를 구비하고 있다. 트레이지지틀(２０３)에는 커스토머 트레이(ＫＳＴ)가 복수로 겹쳐 실어져 지지되고, 상기의 겹쳐 실어진 커스토머 트레이(ＫＳＴ)만이 엘러베이터(２０４)에 의해서 상하로 이동하게끔 되어 있다.

도２에서 가리키는 시험전ＩＣ스토커(２０１)에는 이제부터 시험이 행해지는 ＩＣ칩이 격납된 커스토머 트레이(ＫＳＴ)가 적층되어 보지하고 있다. 또한,시험종료ＩＣ스토커(２０２)에는 시험을 끝난 후 분류된ＩＣ칩이 수납된 커스토머 트레이(ＫＳＴ)가 적층되어 있다.

한편, 시험전ＩＣ스토커(２０１)과 시험종료ＩＣ스토커(２０２)는 대략 같은 구조로 되어 있으므로 시험전ＩＣ스토커(２０１)의 부분을 시험종료ＩＣ스토커(２０２)로서 사용하거나 그 반대 역시 가능 하다. 따라서 시험전ＩＣ스토커(２０１)의 수와 시험종료ＩＣ스토커(２０２)의 갯수는 필요에 따라서 쉽게 변경 할 수 있다.

도２ 및 도３에서 가리키는 것처럼 본 실시 형태에서는 시험전ＩＣ스토커(２０１)로서 ２개의 스토커(ＳＴＫ－Ｂ)가 설치되어 있다. 스토커(ＳＴＫ－Ｂ)의 측면에는 시험종료ＩＣ스토커(２０２)로서 언로더부(４００)으로 보내지는 빈 스토커(ＳＴＫ－Ｅ)가 ２개 설치되어 있다. 또한, 그 옆에는 시험종료ＩＣ스토커(２０２)로서 ８개의 스톡커(ＳＴＫ－１，ＳＴＫ－２，ＳＴＫ－８)가 설치되어 있고, 시험결과에 따라서 최대 8개의 분류로 나누어서 격납할 수 있도록 배열되어 있다.

다시말하면 양품과 불량품 별로 나누는 것 이외에도 양품중에서도 동작속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 혹은 불량중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 나눌수 있다.

다음은 로더부(３００)에 관련한 부분에 관해서 설명한다.

도４에서 가리키는 시험전ＩＣ스톡커(２０１)의 트레이지지틀(２０３)에 수납하고 있는 커스토머 트레이(ＫＳＴ)는 도２에 나타나 있는 것 처럼 ＩＣ격납부(２００)와 장치기판(１０５)사이에 설치된 트레이 이송아암(arm)(２０５)에 의해서 장치기판(１０５)의 하측으로부터 로더부(300)의 창부(306)로 운반되어 진다. 그리고 상기의 로더부(３００)에 있어서, 커스토머 트레이(ＫＳＴ)에 적재된 피시험ＩＣ칩을 Ｘ－Ｙ반송장치(３０４)에 의해서 일단 프리사이저（preciser）(３０５)로 이송하고, 여기에서 피시험ＩＣ칩의 서로의 위치를 수정한 후, 다시 프리사이저(３０５)에 이송된 피시험ＩＣ칩을 재차 Ｘ－Ｙ반송장치(３０４)를 사용하여 로더부(３００)에 정지되어 있는 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 바꾸어 적재된다.

커스토머 트레이(ＫＳＴ)에서 테스트 트레이(ＴＳＴ)로 피시험ＩＣ칩을 바꿔 적재한 Ｘ－Ｙ반송장치(３０４)는 도２에서 가리키는 것처럼 장치기판(１０５)의 상부에 가설된 ２개의 레일(３０１), 상기 ２개의 레일(３０１)에 의해서 테스트 트레이(ＴＳＴ)와 커스토머 트레이(ＫＳＴ) 사이를 왕복（이 방향을 Ｙ방향으로 한다）할 수 있는 가동암(３０２) 및 이 가동암(３０２)에 의해서 지지되고 가동암(３０２)에 따라서 Ｘ방향으로 이동할수 있는 가동헤드(３０３)을 갖추고 있다.

Ｘ－Ｙ반송장치(３０４)의 가동헤드(３０３)에는 흡착헤드가 하부 방향으로 장착되고 상기 흡착헤드가 공기를 흡인하면서 이동함으로서 커스토머 트레이(ＫＳＴ)에서 피시험ＩＣ칩을 흡착한 다음 그 피시험ＩＣ칩을 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 바꿔 적재한다. 상기의 흡착헤드는 가동헤드(３０３)에 대해서 예를들면 ８개정도 장착시킬 수 있으며, 이 때에는 ８개의 피시험ＩＣ칩을 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 바꿔 적재할 수 있다.

다음은 챔버(１００)에 관련된 부분에 관해서 설명하기로 한다.

앞에서 설명한 테스트 트레이(ＴＳＴ)는 로더부(３００)에서 피시험ＩＣ칩이 적재된 후 챔버(１００)으로 이송되고, 상기 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 탑재된 상태에서 각각의 피시험ＩＣ칩이 테스트된다.

도２ 와 도３에 나타나 있는 것 처럼, 챔버(１００)는 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 적재된 피시험ＩＣ칩을 대상으로 고온 또는 저온의 열 스트레스를 주는 항온조(１０１), 상기 항온조(１０１)에서 열 스트레스가 주어진 상태에 있는 피시험ＩＣ칩이 테스트헤드(５)상의 소켓트에 장착되는 테스트챔버(１０２) 및 테스트챔버(１０２)에서 시험된 피시험ＩＣ칩에서 주어진 열 스트레스를 제거하는 제열조(１０３)로 구성되어 있다.

제열조(１０３)는 항온조(１０１)로 고온이 인가한 경우에 피시험ＩＣ칩을 송풍에 의하여 냉각하여 실온으로 돌려놓고, 또한 항온조(１０１)로 저온을 인가한 경우에는 피시험ＩＣ칩을 온풍 또는 히타등으로 가열하여 결로가 생기지 않을 정도의 온도까지 돌려 놓는다. 그리고 이 제열된 피시험ＩＣ칩을 언로더부(４００)로 반출한다.

도２에 나타나 있는 것 처럼 챔버(１００)의 항온조(１０１)와 제열조(１０３)는테스트챔버(１０２)보다 상부 방향으로 돌출하도록 배치한다. 또한 항온조(１０１)에는 도３에서 개념적으로 표현한 바와 같이 수직반송장치가 설치되어 있고, 테스트챔버(１０２)가 비어 있는 상태에 이를 때까지, 복수개의 테스트트레이(ＴＳＴ)에 상기 수직반송장치에 지지되면서 대기한다. 주로 상기 대기중에 피시험ＩＣ칩에 고온 또는 저온의 열 스트레스가 인가된다.

도６에서 가리키는 것처럼 테스트챔버(１０２)에는 그 중앙하부에 테스트헤드(５)가 배치되고, 테스트 트레이(ＴＳＴ)가 테스트헤드(5) 상부로 운반된다. 여기에서 도７에 나타난 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 의하여 보지된 모든 ＩＣ칩(２)을 차례로 테스트헤드(５)에 전기적으로 접촉시킨 후, 테스트 트레이(ＴＳＴ)내의 모든 ＩＣ칩(２)에 관해서 시험을 행한다. 한편 시험이 종료한 테스트 트레이(ＴＳＴ)는 제열조(１０３)에서 제열하여 ＩＣ칩(２)의 온도를 실온으로 돌린 다음에 도２ 및 도３에서 가리키는 언로더부(４００)로 배출된다.

또한 도２에서 나타나 있는 것 처럼, 항온조(１０１)와 제열조(１０３) 상부에는 장치기판(１０５)에서 테스트트레이(ＴＳＴ)를 보내 넣는 입구용 개구부와, 장치기판(１０５)으로 테스트트레이(ＴＳＴ)를 내보내기위한 출구용 개구부를 각각 형성하고 있다. 장치기판(１０５)에는 이들 개구부에서 테스트 트레이(ＴＳＴ)를 이송하기 위한 테스트 트레이반송장치(１０８)를 장착하고 있다. 이들 반송장치(１０８)은 예를들면 회전롤러등으로 구성되어 있다. 상기의 장치기판(１０５)상에 설치되어진 테스트 트레이반송장치(１０８)에 의하여 제열조(１０３)에서 배출된 테스트 트레이(ＴＳＴ)는 언로더부(４００) 및 로더부(３００)를 통하여 항온조(１０１)로 반송된다.

도７은 본 실시형태에서 사용되는 테스트 트레이(ＴＳＴ)의 구조를 가리키는 분해사시도 이다. 상기의 테스트 트레이(ＴＳＴ)는 단형프레임(１２)을 포함하고, 상기 프레임(１２)에 복수의 선반(１３)이 평행 또한 등간격으로 설치되어 있다. 이들 선반(１３)의 양측과 상기 선반(１３)과 평행한 프레임(１２)의 변(１２ａ)의 내측에는 각각 복수의 설치편(１４)이 길이방향으로 등간격을 두고 돌출 형성되어 있다. 이들 선반(１３)의 사이 및 선반(１３) 과 변(１２ａ)와의 사이에 설치 되어진 복수의 설치편(１４)내의 서로 마주하는 2개의 설치편(１４)에 의해서 각 인서트(insert)수납부(１５)가 구성되어 있다.

각각의 인서트수납부(１５)에는 각각 １개의 인서트(１６)가 수납되고, 상기의 인서트(１６)는 패스너(fastener)(１７)를 사용하여 ２개의 설치편(１４)에 플로팅 (floating)상태로 설치되어 있다. 이러한 인서트(１６)는 예를들면 한개의 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 (１６×4개)정도 설치된다. 상기의 인서트(１６)에 피시험ＩＣ칩(２)를 수납함으로서 테스트트레이(ＴＳＴ)에 피시험ＩＣ칩(２)이 적재되게 된다. 한편, 본 실시형태에서 시험대상으로 되어있는 ＩＣ칩(２)은 도１０-도１３에 나타나 있는 것 처럼 단형의 본체부(２１)의 아래면에 외부단자(２２)인 납땜볼이 매트릭스(matrix)상으로 배열되어 있는 이른바 ＢＧＡ타입의 ＩＣ칩이다.

본 실시형태의 인서트(１６)는 도８ 및 도１０에서 가리키는 것 처럼 피시험ＩＣ칩(２)을 수납하는 단형의 ＩＣ수납부(１９)가 형성되어 있다. ＩＣ수납부(１９)의 하단부는 ＩＣ칩(２)의 외부단자(２２)가 노출하게끔 개방부가 형성되어 있고, 그 개방부의 주변에는 ＩＣ칩(２)을 보지하는 ＩＣ지지부(１９５)가 설치되어져 있다.

인서트(１６)의 양측의 중앙부에는 푸숴베이스(３４)의 안내핀(３２) 및 소켓트안내부(４１)의 안내부쉬(４１１)가 각각 상하 방향에서 삽입되는 안내구멍(２０)이 형성되어 있고, 인서트(１６)의 양측의 모서리에는 테스트 트레이(ＴＳＴ)의 설치편(１４)으로 삽입되는 설치용구멍(２１)이 형성되어 있다.

도１０ 및 도１１에서 가리키는 것 처럼 안내구멍(２０)은 위치결정을 위한역할을 한다. 예를들면 상기 도면에서 좌측의 안내구멍(２０)을 위치결정을 위한 구멍으로 하고, 우측의 안내구멍(２０)보다도 작은 내경으로 할 경우, 좌측의 안내구멍(２０)에는 그 상부면에 푸숴베이스(３４)의 안내핀(３２)가 삽입되어 위치결정이 행하여지고, 그 하부면에는 소켓트안내부(４１)의 안내부쉬(４１１)이 삽입되어 위치결정이 이루어 진다. 한편, 상기의 도면에서 안내구멍(２０)과, 푸숴베이스(３４)의 안내핀(３２) 및 소켓트안내부(４１)의 안내부쉬(４１１)는 느슨하게 결합하게 된다.

도８에 나타나 있듯이, 테스트헤드(５)상부에는 소켓트보드(５０)가 배치되어 있다. 소켓트보드(５０)는 도７에서 표시된 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 있어서 예를들면 행방향으로 ３개 간격으로 합계 ４열의 피시험ＩＣ칩(２)에 대응한 수（４행×4열)로 배치 할수 있지만, 한개 한개의 소켓트보드(５０)의 크기를 작게하는 것이 가능하면 도７에서 가리키는 테스트 트레이(ＴＳＴ)에 지지되어 있는 모든 ＩＣ칩(２)을동시에 테스트할 수 있도록 테스트헤드(５)위에 (４행×16열)의 소켓트보드(５０)를배치하여도 좋다.

도８에서 알 수 있듯이, 소켓트보드(５０)상부에는 소켓트(４０)가 설치되고, 도１０ 및 도１１에서 나타나 있는 것 처럼 소켓트(４０)에 설치되어져 있는 프로브(probe)핀(４４)（소켓트의 접속단자의 일례）이 노출하도록 소켓트(４０)에는 소켓트안내부(４１)가 고정되어 있다. 소켓트(４０)의 프로브핀(４４)에는 ＩＣ칩(２)의 외부단자(２２)에 대응하는 수 및 위치에 설치되고, 도시되어 있지 아니한 스프링에 의하여 상방향으로 탄력적으로 지지된다. 소켓트안내부(４１)의 양측에는 푸쉬베이스(３４)에 형성하고 있는 ２개의 안내핀(３２)이 삽입되어져서, 이들２개의 안내핀(３２)와의 사이에서 위치결정을 행하기 위한 안내부쉬(４１１)가 설치된다.

도９에 나타나 있는 푸숴(３０)는 소켓트(４０)의 수에 대응하여 테스트헤드(５)의 상부측에 설치되어 있다. 도６에서 표시되어 있듯이 각각의 푸숴(３０)는 매치 플레이트(match plate)(６０)에 탄성지지되어 있다. 매치 플레이트(６０)는 테스트헤드(５)의 상부에 위치하거나 또는 푸숴(３０)와 소켓트(４０)사이에 테스트 트레이(ＴＳＴ)가 삽입가능하게 되도록 장착되어 있다. 상기의 매치 플레이트(６０)에 지지된 푸숴(３０)는 테스트헤드(５) 또는 Ｚ축구동장치(７０)의 구동플레이트（구동체）(７２)에 대해서 Ｚ축방향으로 자유롭게 이동한다.

한편, 테스트트레이(ＴＳＴ)는 도６에서 지면으로 수직방향（Ｘ축）에서 푸숴(３０)와 소켓트(４０) 사이에 반송되게 된다. 챔버(１００)내부에서의 테스트 트레이(ＴＳＴ)의 반송수단으로는 반송용롤러등이 사용된다. 테스트 트레이(ＴＳＴ)의 반송이동에 대하여 Ｚ축구동장치(７０)의 구동플레이트는 Ｚ축방향을 따라서 상승하고, 푸숴(３０)와 소켓트(４０) 사이는 테스트 트레이(ＴＳＴ)가 삽입되어 충분한 틈새가 형성되어 있다.

도６에 나타난 것처럼 테스트챔버(１０２)의 내부에 배치된 구동플레이트(７２)의 하부면에는 푸숴(３０)에 대응하는 수의 가압부(７４)가 고정되어 있고, 매치 플레이트(６０)에 지지되어 있는 푸숴(３０)의 상부면（리드 푸숴베이스(３５)의 상부면）을 가압할 수 있도록 되어 있다. 구동플레이트(７２)에는 구동축(７８)이 고정되어 있고, 구동축(７８)에는 모터등의 구동원（도시않함）이 연결되어 있으며, 구동축(７８)을 Ｚ축방향에 따라서 상하이동시켜 푸숴(３０)를 가압가능하게 되어 있다.

한편, 매치 플레이트(６０)는 시험해야할 ＩＣ칩(２)의 형상이나 테스트헤드(５)의 소켓트 수（ 동시에 측정하는 ＩＣ칩(２)의 수）등에 합쳐서 푸숴(３０)와 함께 자유롭게 교환할 수 있는 구조로 형성된다. 이와 같이 매치 플레이트(６０)을 구성함으로서 Ｚ축구동장치(７０)를 범용의 것으로 사용하는 것이 가능하다. 본 실시형태에서는 가압부(７４)와 푸숴(３０)가 １대１로 대응하고 있지만 예를들면 테스트헤드(５)의 소켓트 수가 반으로 변경된 때에는 매치 플레이트(６０)를 교환함으로서 가압부(７４)와 푸숴(３０)를 ２대１로 대응시키는 것도 가능하다.

도９에서 알 수 있듯이 푸숴(３０)는 앞에서 설명한 Ｚ축 구동장치에 설치되어 Ｚ축방향으로 상하이동하는 리드푸숴베이스(３５), 푸숴베이스(３４), 푸숴 베이스(３４)에 설치된 푸숴블록(３１) 및 리드푸숴베이스(３５)와 푸숴블록(３１)사이에 설치되는 스프링(３６)（탄성부재의 일례）을 포함하고 있다.

리드푸숴베이스(３５)와 푸숴베이스(３４)는 도９에서 가리키는 것처럼 볼트에 의해서 고정되고, 푸숴베이스(３４)의 양측에는 인써트(１６)의 안내구멍(２０ ) 및 소켓트안내부(４１)의 안내부쉬(４１１)에 삽입되도록 안내핀(３２)가 설치된다. 또한 푸숴베이스(３４)에는 상기 푸숴베이스(３４)가 Ｚ축 구동수단에 의해 하강할 때 하한을 규제하기 위한 스토퍼안내부(３３)가 설치되어 있고, 상기의 스토퍼안내부(３３)는 소켓트안내부(４1)의 스토퍼면(４１２)에 접함으로서 푸숴(３０)의 하한 위치의 기준치수가 결정되므로 푸숴(３０)는 소켓트(４０)에 장착된ＩＣ칩(２)을 파괴하지 않는 적절한 압력으로 누를수 있다.

도９에 나타나 있듯이 푸쉬블록(３１)은 푸쉬베이스(３４)의 중앙에 형성된 통공에 삽입되고, 푸숴블록(３１)과 리드푸숴베이스(３５) 사이에는 스프링(３６ ) 및 필요에 따라서 부쉬(３７)가 설치된다. 스프링(３６)은 푸숴블록(３１)을 소켓트(４０)에 장착된 ＩＣ칩(２)을 가압하는 방향（도１０ 및 도１１에 있어서 하부 방향）에 탄력지지되는 압축용수철이며, ＩＣ칩(２)의 기준하중에 따른 탄성계수를 가진다. 　

또한 부쉬(37)는 스프링(３６)의 장착상태에 있어서 기준거리를 조절하고, 푸숴블록(３１)에 작용하는 초기하중을 조절하는 것이다. 다시말하면 같은 탄성계수의 스프링(３６)을 사용하는 경우라도 부쉬(３７)를 설치함으로서 푸숴블록(３１)에 작용하는 초기하중은 커진다. 한편, 도 ９에서와 같이 부쉬(３７)가 스프링(３６)과 푸쉬블록(３１) 사이에 설치되어 있지만 스프링(３６)의 기준거리를 조절할 수 있으면 충분하므로 예를들면 리드푸숴베이스(３５)와 스프링(３６)과의 사이에 장착해도 좋다.

본발명에 관계되는 탄성부재로서 스프링(３６)을 사용하는 경우에 서로 다른 탄성계수를 가지는 복수 종류의 스프링을 준비해 두고 피시험ＩＣ칩에 대한 기준하중에 따라서 이들 중에서 적절한 스프링을 채택하는 것도 가능하다. 또한 푸숴블록(３１)에 복수의 스프링이 병렬적으로 장착할 수있는 구조로 하면서, ＩＣ칩(２)에 대한 기준하중에 따라서 이들의 장착개수를 선택해도 좋다.

도１０에 나타나 있는 것 처럼 푸숴블록(３１)에는 ＩＣ칩(２)의 본체부(２１)의 피가압면(２１１)（외부단자(２２)가 설치된다면 반대측의 면)과 대향하는 사각 형상의 면(３１１)에 원추형상의 돌기부(３１２)가 설치된다.

　돌기부(３１２)는 ＩＣ칩(２)의 외부단자(２２)와 대응하는 수 및 위치에 따라서 설치된다. 돌기부(３１２)는 ＩＣ칩(２)의 외부단자(２２)와 대응하는 수 및 위치에 설치되므로, ＩＣ칩의 외부단자(２２)와 소켓트(４０)의 프로브핀(４４)를 접속하기 위해 필요한 가압력을 각각의 외부단자(２２)에 대해서 가할수 있다. 돌기부(３１２)의 재질은 탄성을 가리키는 재질（예를들면,고무,플라스틱등）이다.

피시험ＩＣ칩(２)의 외부단자(２２)를 소켓트(４０)의 프로브핀(４４)에 접속시킬 때에는 도１０에 나타나 있는 것 처럼 ＩＣ칩(２)을 인서트(１６)의 ＩＣ수납부(１９)에 수납하고, ＩＣ보지부(１９５)에서 ＩＣ칩(２)의 본체부(２１)의 하부면（외부단자(２２)가 설치된 경우）의 주변부를 지지함과 동시에 ＩＣ수납부(１９)의 하단개방부에서 ＩＣ칩(２)의 외부단자(２２)를 노출시킨다.

이와같이 하여 ＩＣ칩(２)을 수납한 인서트(１６)를 소켓트안내부(４１)에 장착함으로서 ＩＣ칩(２)을 소켓트(４０)에 장착한다. 이러한 상태에서 Ｚ축 구동장치를 구동시켜 푸쉬(３０)를 가압하게 되면, 푸숴(３０)의 푸숴블록(３１)은 도１１에서 처럼 ＩＣ칩(２)의 본체부(２１)를 소켓트(４０)에 눌러서 ＩＣ칩(２)의 외부단자(２２)가 소켓트(４０)의 프로브핀(４４)에 접속되게 한다. 이때 소켓트(４０)의 프로브핀(４４)은 상방향에 탄력지지되면서 소켓트(４０)의 내부에 후퇴하는 한편, 프로브핀(４４)의 선단부는 외부단자(２２)에 접촉하게 된다.

ＩＣ칩(２)의 본체부(２１)를 푸숴블록(３１)에서 가압하면 도１２（ｃ）에 나타나 있는 것 처럼 ＩＣ칩(２)의 본체부(２１)의 피가압면(２１１)과, 상기 피가압면(２１１)과 대향하는 푸숴블록(３１)의 면(３１１)과의 사이에는 돌기부(３１２)가 존재함으로서 공극(Ｒ)이 형성된다. 따라서 소켓트(４０)에 장착된 ＩＣ칩(２)의 본체부(２１)의 피가압면(２１１)에 도１２（ａ）에서 나타나 있는 것 처럼실리콘 파편등의 부착물(Ｓ)이 존재하고 있는 경우에 ＩＣ칩(２)를 푸숴(３０)로 가압하면 도１２（ｂ）에서 나타나 있는 것 처럼 부착물(S)는 푸숴블록(３１)에 설치된 돌기부(３１２)와 접촉한다. 돌기부(３１２)는 핀형상으로 되어 있으므로 돌기부(３１２)와 부착물Ｓ와는 점접촉（또는 접촉면적이 적은 면접촉）을 하고, 부착물Ｓ에는 국소적인 힘이 가해진다. 따라서 돌기부(３１２)와 접촉한 부착물(Ｓ)은 튀어서 도１２（ｃ）에서 처럼 공극(Ｒ)으로 이동한다. 이것에 의해서 부착물(S)이 있는 부분에 집중적인 하중이 걸리는 것을 방지할 수 있으며, ＩＣ칩(２)의 조각이나 파편등에 손상을 발생시키는 일 없이 ＩＣ칩(２)에 대하여 소켓트(４０)의 프로브핀(４４) 방향으로 압력을 가할 수 있다.

또한 부착물(Ｓ)의 위치에 따라서는 부착물(Ｓ)와 돌기부(３１２)가 접촉하지 않는 경우도 있지만, 이 경우에도 부착물(Ｓ)은 공극(Ｒ)에 존재하게 됨으로서 부착물(Ｓ)에 의한 ＩＣ칩(２)의 조각이나 파편등에 손상이 생기는 일은 없다ㅏ.

돌기부(３１２)의 재질은 탄성을 가지도록 하여 돌기부(３１２)가 부착물(Ｓ)과 접촉하였을 때에 돌기부(３１２)는 스스로 변형하도록 하고, 부착물(Ｓ)에 가해지는 가압력을 경감 할 수 있으므로 돌기부(３１２)와 부착물(Ｓ)과의 접촉시에 발생할수 있는 ＩＣ칩(２)의 조각이나 파편등의 손상을 방지할 수 있다.

푸숴(３０)의 푸숴블록(３１)에 설치된 돌기부(３１２) 상호간에 치수오차가 생길 경우에도 각각의 돌기부(３１２)는 스프링(３６)에 의해서 ＩＣ칩(２)의가압방향에 대하여 탄력적으로 지지되므로 ＩＣ칩(２)를 가압할 때에 스프링(３６)에 의해서 각각의 돌기부(３１２)의 치수오차를 흡수할 수 있고, 각각의 돌기부(３１２)에 의해서 ＩＣ칩의 피가압면(２１１)에 가해지는 가압력을 균일화할 수 있다. 즉 각각의 돌기부(３１２)의 스토로크 와 하중 제어에 의해 각각의 돌기부(３１２)에 따라서 ＩＣ칩의 피가압면(２１１)에 가해지는 가압력을 균일화할수 있다.

본 실시형태에서는 상술한 바와같이 구성된 챔버(１００)에 있어서 도６에서 나타나 있는 것 처럼 테스트챔버(１０２)를 구성하는 밀폐된 케이싱(８０)의 내부에 온도조절용송풍장치(９０)를 장착하고 있다. 온도조절용송풍장치(９０)는 팬(９２)과 열교환부(９４)를 가지고, 팬(９２)에 의해서 케이싱내부의 공기를 흡수하며, 열교환부(９４)를 통해서 케이싱(８０)의 내부로 토출함으로서 케이싱(８０)의 내부를 소정의 온도 조건（고온 또는 저온）으로 유지한다.

온조용송풍장치(９０)의 열교환부(９４)는 케이싱내부를 고온으로 할 경우에는 가열매체가 유통하는 방열용 열교환기 또는 전열히터등으로 구성하여, 케이싱 내부를 예를들면 실온∼１６０℃정도의 고온으로 유지하기 위해서 충분한열량을 제공가능하게 할 수 있다. 또한, 케이싱 내부를 저온으로 할 경우에는 열교환부(９４)는 액체질소등의 냉매가 순환하는 흡열용 열교환기등으로 구성하고 있으며, 케이싱 내부를 예를들면 ―６０℃∼ 실온정도의 저온으로 유지하기 위해서 충분한 열량를 흡수 가능하도록 한다. 케이싱(８０)의 내부온도는 예를들면 온도센서(８２)에 의해서 검출되어 케이싱(８０)의 내부가 소정온도로 유지되게끔 팬(９２)의 풍량 및 열교환부(９４)의 열량등이 제어된다.

온도조절용송풍장치(９０)의 열교환부(９４)를 통해서 발생한 온풍 또는 냉풍은 케이싱(８０)의 상부를 Ｙ축방향을 따라서 흐르고, 상기 장치(９０)와 반대측의 케이싱 측벽을 따라서 하강하고, 매치 플레이트(６０)와 테스트헤드(５) 사이의 틈새를 통해서 상기 장치(９０)로 돌아가서 케이싱 내부를 순환하게끔 되어 있다.

다음은 언로더부(４００)에 관련된 부분에 관해서 설명한다.

도２ 및 도３에 나타난 언로더부(４００)에도 로더부(３００)에 설치된 Ｘ－Ｙ반송장치(３０４)와 동일 구조의 Ｘ－Ｙ반송장치(４０４)이 설치되어져서, 상기의 Ｘ－Ｙ반송장치(４０４)에 의하여 언로더부(４００)으로 운반된 테스트 트레이(ＴＳＴ)에서 시험종료의 ＩＣ칩이 커스토머 트레이(ＫＳＴ)에 바꿔 적재된다.

도２에 나타나 있는 것 처럼 언로더부(４００)의 장치기판(１０５)에는 상기 언로더부(４００)로 운반된 커스토머 트레이(ＫＳＴ)가 장치기판(１０５)의 상부면으로 향하도록 배치되는 한쌍의 창부(４０６)，(４０６)를 두쌍 설치하고 있다.

또한 도시는 생략하지만 각각의 창부(４０６)의 하측에는 커스토머 트레이(ＫＳＴ)를 승강시키기 위한 승강 테이블이 설치되어 있고, 여기에서는 시험종료의 피시험ＩＣ칩이 바꿔 적재되어 가득 채워진 커스토머 트레이(ＫＳＴ)를 실어서 하강하고, 이러한 트레이를 트레이이송 아암(２０５)으로 이송한다.

이상으로 설명한 실시형태는 본발명의 이해를 용이하게 하기위하여 기재된 것으로서 본발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계변경이나 균등물도 포함되는 것은 당연하다.

예를들면 푸숴(３０)의 푸숴블록(３１)에 설치된 돌기부(３１２)의 형상은 부착물(Ｓ)와 점접촉을 하거나 혹은 접촉면적이 작은 면접촉을 하는 범위내에 있어서 변경이 가능하다. 예를들면 돌기부(３１２)의 형상은 각추형상, 침상등의 원추형상이외의 핀형상으로 할 수 있다. 도１３에 나타나 있는 것 처럼 돌기부(３１２)의 형상을 침상으로 하는 경우에는 ＩＣ칩(２)의 본체부(２１)의 피가압면(２１１)과, 피가압면(２１１)과 대향하는 푸숴블록(３１)의 면(３１１)과의 사이에 형성되는 공극(R)이 크게 되므로 돌기부(３１２)와 부착물(Ｓ)이 접촉하였을 때에 부착물(Ｓ)가 공극(로 이동하기 쉽게 된다. 또한 돌기부(３１２)의 형상을 침상으로 하는 경우에는 돌기부(３１２)와 부착물(Ｓ)가 접촉하는 확율이 낮아 진다（ 즉 부착물(Ｓ)은처음부터 공극(R)에 존재할 확율이 높아 진다).

또한ＩＣ시험장치(１０)은 상기실시형태에서 설명한 챔버타입의 것에 한정되는 것이 아니고, 예를들면 챔버레스(chamberless)타입, 히트 플레이트(heat plate)타입이라도 무방하다.

본발명의 푸숴 및 전자부품시험장치에 의하면 전자부품의 피가압면에 실리콘 파편등의 작은 조각이 부착되어 있는 경우에 있어서도 전자부품에 조각이나 파편등의 손상을 발생시키는 일 없이 피시험전자부품에 소켓트의 접속단자방향으로의 가압력을 가할수 있다.

Claims

소켓트에 장착된 전자부품의 본체부를 가압하기 위한 푸숴로서 상기 전자부품의 피가압면과 대향하는 면에 상기 전자부품을 상기 소켓트의 접속단자 방향으로 가압할수 있는 돌기부가 설치된 것을 특징으로 하는 푸숴
청구항 1에 있어서, 상기 돌기부가 핀형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 푸숴
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 돌기부가 상기 전자부품의 외부단자에 대응하는 위치에 설치된 것을 특징으로 하는 푸숴
청구항 1 내지 청구항 3항 중 어느한 항에있어서, 상기 돌기부를 상기 전자부품의 가압방향으로 탄성력을 가하는 탄성부재가 설치되어져 있는 것을 특징으로 하는 푸숴
청구항１ 내지 청구항 4항중 어느한 항에 있어서 푸숴를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치.