CN1278130C - 推进器及具备推进器的电子部件实验装置 - Google Patents

Abstract

本发明的推进器及电子部件实验装置为了达成以下目的：即使在电子部件的被按压面上附着有小片等附着物的情况下，也使荷重不集中施加在附着了附着物的部分上，使电子部件的外部端子与插座的连接端子连接，不使电子部件产生裂开和破碎等损伤，而在与IC芯片(2)的主体部分(21)的被按压面(211)相对的推进器块(31)的面(311)上设置尖形状的突起部分(312)。

Description

推进器及具备推进器的电子部件实验装置

技术领域

本发明涉及在IC芯片等电子部件的实验中用于按压安装在插座上的电子部件的推进器及具备该推进器的电子部件实验装置。

背景技术

在半导体装置等的制造过程中，必须需要实验最终制造出来的IC芯片等电子部件的性能或功能等的电子部件实验装置。作为这样的电子部件实验装置的一个例子，已知有在低温、高温等各种温度条件下实验IC芯片等IC设备的性能和功能等的IC实验装置。

例如，如下述这样进行使用了IC实验装置的IC设备实验。在将被实验IC设备搬送到安装了IC插座的测试头的上方后，按压被实验IC设备，使IC插座的连接端子与被实验IC设备的外部端子接触。其结果是，被实验IC设备通过IC插座、测试头及电缆与实验用主装置电气连接。然后，通过向被实验IC设备施加由实验主装置通过电缆提供给测试头的测试信号，并通过测试头及电缆向实验用主装置发送从被实验IC设备读出的应答信号，来测量被实验IC设备的电气特性。

在使用了IC实验装置的IC设备的实验中，在按压被实验IC设备的时候，由于具备推进器块的推进器下降，使得推进器块的按压面与被实验IC设备的被按压面接触，而朝着IC插座的连接端子方向向被实验IC设备施加按压力。

但是，在被实验IC设备的被按压面上附着了硅残片等小片的情况下，推进器块的按压面与被实验IC设备的被按压面相接触，如果向被实验IC设备施加按压力，则负重集中在该小片附着的部分，就有可能使被实验IC设备产生裂开或破碎的损伤。特别在被实验IC设备是安装在基板上的裸露芯片未由模树脂密封的IC设备的情况下，就有可能对裸露芯片自身造成损伤。

发明内容

本发明的目的在于提供一种推进器及电子部件实验装置，即使在被实验电子部件的被按压面上附着有硅残片等小片的情况下，也能够不使被实验电子部件发生裂开或破碎等损伤地，对被实验电子部件施加朝向插座的连接端子方向的按压力。

(1)为了解决上述问题，本发明所提供的推进器的特征在于是用来按压被安装在插座上的电子部件的主体部分的推进器，在与上述电子部件的被按压面相对的面，设置有能够向上述插座的连接端子方向按压上述电子部件的突起部分。

在本发明的推进器中，“电子部件的主体部分”是指电子部件的除了外部端子以外的部件材料或部分，例如，在电子部件是IC芯片的情况下，被安装在基板上的裸露芯片、密封被安装在基板的裸露芯片的模树脂等都被包含在“电子部件的主体部分”中。另外，“电子部件的被按压面”是指在电子部件的外面中，由推进器施加了按压力的外面，例如，在电子部件是BGA(球形网格阵列)型、LGA(平面网格阵列)型等表面安装型的区域阵列型IC芯片的情况下，与设置有作为外部端子的锡焊盘和连接区等的面相反的面就成为了“电子部件的被按压面”。

在本发明的推进器中，由于通过被设置在与该电子部件的被按压面相对的面上的突起部分，对被安装在插座上的电子部件的主体部分进行按压，所以即使在电子部件的被按压面上附着有硅残片等小片，推进器与上述小片接触的概率也很低。另外，即使假设推进器的突起部分与电子部件的被按压面的附着物相接触，但在电子部件的被按压面和与该被按压面相对的推进器的面之间，由于突起部分的存在而形成了空隙，因此能够使与推进器的突起部分接触而被弹起的上述附着物向上述空隙移动。由此，能够防止上述附着物被夹在推进器的突起部分和电子部件的被按压面之间的状态。因此，通过本发明的推进器，即使在电子部件的被按压面上附着有硅残片等小片的情况下，也能够防止负重集中在该小片附着的部分，能够不对电子部件造成裂开或破碎等损伤地，对电子部件施加朝向插座的连接端子方向的按压力。

在本发明的推进器中，被设置在与电子部件的被按压面相对的面上的突起部分的材料并没有特别的限制，但理想的是具有弹性的材料(例如橡胶、塑料等)。如果突起部分的材料是具有弹性的材料，则即使在电子部件的被按压面上附着有硅残片等小片的情况下，在突起部分与上述附着物接触的时候，突起物自己产生变形，能够减轻施加在上述附着物上的按压力，从而能够防止在突起部分与上述附着物接触的时候对电子部件造成裂开或破碎等损伤。

通过本发明的推进器能够进行按压的电子部件并不限定为能够对其主体部分进行按压的电子部件，本发明的推进器能够适当地被用于BGA(球面网格阵列)型、LGA(平面网格阵列)型等表面安装型的区域阵列型IC芯片，其中特别是CSP(芯片尺寸封装)型IC芯片。

在本发明的推进器中，被设置在与电子部件的被按压面相对的面上的突起部分的形状、个数、位置等并没有特别的限制，但理想的是后述的形态。

(2)在本发明的推进器中，理想的是上述突起部分呈尖形状。

在这样的推进器中，由于按压电子部件的主体部分的突起部分呈尖形状，所以即使推进器的突起部分与电子部件的被按压面上的附着物相接触，其接触面积也很小。由此，与推进器的突起部分相接触了的上述附着物只被施加了局部的按压力，上述附着物从推进器的突起部分上被弹起，容易向在电子部件的被按压面和与该被按压面相对的推进器的面之间形成的空隙移动。因此，通过这样的推进器，能够有效地防止上述附着物被夹在推进器的突起部分和电子部件的被按压面之间的状态。

在这样的推进器中，突起部分的形状并不特别限定于尖形状，作为突起部分的形状可以列举出圆锥形状、棱锥形状、针形状等。另外，在这样的推进器中，“尖形状”是指朝向前端(朝向按压方向)变细的形状，除了包含前端变尖的形状以外，还包含前端带圆角的形状、前端呈平面的形状等。

(3)在本发明的推进器中，理想的是上述突起部分被设置在对应于上述电子部件的外部端子的位置上。

在这样的推进器中，在使电子部件的各个外部端子与各自对应的插座的连接端子连接的时候，能够通过设置在与电子部件的各个外部端子对应的位置上的突起部分施加必要的按压力。所以，如果使用这样的推进器按压电子部件，则能够确实地实现电子部件的外部端子与插座的连接端子的连接。

在这样的推进器中，不必将全部的突起部分都设置在与电子部件的外部端子对应的位置，突起部分的个数可以比电子部件的外部端子的个数少也可以多，但理想的是在与电子部件的所有外部端子对应的位置都设置突起部件。

(4)在本发明的推进器中，理想的是设置使上述突起部分在上述电子部件的按压方向上具有弹性势能的弹性部件材料。

在推进器中设置了多个突起部分的情况下，各突起部分可能产生尺寸误差。所以，若各突起部分产生尺寸误差，则通过各突起部分向电子部件的被按压面施加的按压力有可能不均匀。对此，在这样的推进器中，由于设置了使上述突起部分在上述电子部件的按压方向上具有弹性势能的弹性部件材料，所以能够通过该弹性材料吸收各突起部分的尺寸误差，能够使由各突起部分施加在电子部件的被按压面上的按压力均匀。即，在这样的推进器中，通过各突起部分的冲程管理和各突起部分的荷重管理，能够使通过各突起部分施加在电子部件的被按压面上的按压力均匀。

(5)本发明所提供的电子部件实验装置的特征在于具备本发明的推进器。

在本发明的电子部件实验装置中，即使在电子部件的被按压面上附着有硅残片等小片的情况下，也能够防止负重集中在该小片附着的部分，能够不对电子部件造成裂开或破碎等损伤地向电子部件施加朝向连接端子方向的按压力，使电子部件的外部端子与插座的连接端子连接，进行电子部件的实验。

附图说明

图1是展示本发明的电子部件实验装置的一个实施例的IC实验装置的整体侧面图。

图2是展示同一IC实验装置的处理器的斜视图。

图3是展示被实验IC的处理方法的托盘的流程图。

图4是展示同一实验装置的IC储备器的结构的斜视图。

图5是展示用于同一IC实验装置的用户托盘的斜视图。

图6是同一IC实验装置的测试室内的主要部分截面图。

图7是展示被用于同一IC实验装置的测试托盘的一部分的分解斜视图。

图8是展示同一IC实验装置的测试头的插座附近的结构的分解斜视图。

图9是同一IC装置的推进器的分解斜视图。

图10是同一IC装置的插座附近的截面图。

图11是展示图10中的推进器下降后的状态的截面图。

图12是展示在推进器下降前后在IC芯片的被按压面附着了附着物的状态的截面图。

图13是展示推进器的突起部分的另一实施例的截面图。

具体实施方式

以下，根据附图说明本发明的实施例。

图1是展示本发明的电子部件实验装置的一个实施例的IC实验装置的整体侧面图。图2是展示同一IC实验装置的处理器的斜视图。图3是展示被实验IC的处理方法的托盘的流程图。图4是展示同一实验装置的IC储备器的结构的斜视图。图5是展示用于同一IC实验装置的用户托盘的斜视图。图6是同一IC实验装置的测试室内的主要部分截面图。图7是展示被用于同一IC实验装置的测试托盘的一部分的分解斜视图。图8是展示同一IC实验装置的测试头的插座附近的结构的分解斜视图。图9是同一IC装置的推进器的分解斜视图。图10是同一IC装置的插座附近的截面图。图11是展示图10中的推进器下降后的状态的截面图。图12是展示在推进器下降前后在IC芯片的被按压面附着了附着物的状态的截面图。

进而，图3是为了理解本实施例相关的IC实验装置的被实验IC的处理方法的图，实际上也有在平面上展示上下并排配置的部件材料的部分。因此，参照图2说明该机械的(3维)构造。

首先，说明本实施例的IC实验装置的整体结构。

如图1所示，本实施例的IC实验装置10具备处理器1、实验头5和实验用主装置6。处理器1所执行的动作是依次将作为需要实验的电子部件的IC芯片(电子部件的一个例子)搬送到设置在测试头5上侧的接触部分9的插座上，并根据实验结果分类将实验结束的IC芯片保存到规定的托盘中。

接触部分9的插座通过测试头5及电缆7与实验用主装置6电连接，可装卸地被安装在插座上的IC芯片也通过测试头5及电缆7与实验用主装置6电连接。被安装在插座上的IC芯片被施加了从实验用主装置6发来的实验用电信号，从IC芯片读出的应答信号通过电缆7被发送到实验用主装置6，由此对IC芯片的性能和功能等进行实验。

在处理器1的下部主要内置有控制处理器1的控制装置，另一部分设置有空间部分8。该空间部分8中配置有可自由交换的测试头5，通过形成在处理器1上的贯穿孔能够在被设置在测试头5上侧的接触部分9的插座上装卸IC芯片。

IC实验装置10是用来在比常温高的温度状态(高温)或低温度状态(低温)下对作为需要实验的电子部件的IC芯片进行实验的装置，如图2及图3所示，处理器1具备由恒温槽101、测试室102和除热槽103构成的室100。如图6所示，被设置在图1所示的测试头5的上侧的接触部分9被插入测试室102的内部，在那里对IC芯片进行实验。

如图2及图3所示，IC实验装置10的处理器1由保存之后要进行实验的IC芯片，并分类保存实验完毕的IC芯片的IC保存部件200、将从IC保存部件200传送来的被实验IC芯片送入室部件100的装载部件300、包含测试头5的室部件100、分类取出在室部件100中进行了实验的实验完毕的IC芯片的卸载部件400构成。进而，在处理器1的内部，在测试托盘中收纳并搬送IC芯片。

被保存到处理器1之前的IC芯片大多被保存在图5所示的用户托盘KST中，在该状态下，向图2及图3所示的处理器1的IC保存部件200供给，在那里，将IC芯片从用户托盘KST转放到在处理器1内被搬送的测试托盘TST(参照图7)。在处理器1的内部，如图3所示，IC芯片被装载在测试托盘TST上进行移动，并被施加高温或低温的温度刺激，实验(检查)是否正常动作，并对应于该实验结果进行分类。下面，个别对处理器1的内部进行详细说明。

第1部分说明与IC保存部件200相关联的部分。

如图2所示，在IC保存部件200中设置有保存实验前的IC芯片的实验前IC储备器201、保存对应于实验结果被分类了的IC芯片的实验完毕IC储备器202。

如图4所示，实验前IC储备器201及实验完毕IC储备器202具备框状的托盘支持框203、安装在该托盘支持框203的下部并能够向上部升降的升降器204。托盘支持框203支持多个重叠的用户托盘KST，并通过升降器204只上下移动该重叠的用户托盘KST。

在图2所示的实验前IC储备器201中层叠放置并支持保存此后要进行实验的IC芯片的用户托盘KST。另外，在实验完毕IC储备器202中层叠放置并支持保存实验完毕并被分类了的IC芯片的用户托盘KST。

进而，实验前IC储备器201和实验完毕IC储备器202具有大致相同的构造，因而能够将实验前IC储备器201的部分作为实验完毕IC储备器202使用，反之也可以。因此，能够根据需要容易地改变实验前IC储备器201的个数和实验完毕IC储备器202的个数。

如图2及图3所示，在本实施例中，设置有2个储备器STK-B来作为实验前IC储备器201。在储备器STK-B的旁边设置有2个被传送到卸载部件400的空的储备器STK-E来作为实验完毕IC储备器202。另外，在它旁边，还设置有8个储备器STK-1、STK-2、……STK-8来作为实验完毕IC储备器202，其结构能够根据实验结果分类保存最大8个种类。即，在合格品和不合格品以外，还可以在合格品中分为动作速度高速的、中速的、低速的，或在不合格品中分出需要再实验的等。

第2部分说明与装载部件300相关联的部分。

如图2所示，被收纳在图4所示的实验前IC储备器201的托盘支持框203中的用户托盘KST通过被设置在IC保存部件200和装置基板105之间的托盘搬送臂205被从装置基板105的下侧搬送到装载部件300的窗部分306。然后，在该装载部件300中，放置在用户托盘KST中的被实验IC芯片通过X-Y搬送装置304暂时被搬送到调位器305，在此调整了被实验IC芯片的相互位置后，再利用X-Y搬送装置304将调位器305中的被实验IC芯片替换存放到停止在装载部件300中的测试托盘TST中。

如图2所示，将被实验IC芯片从用户托盘KST替换存放到测试托盘TST中的X-Y搬送装置304具备架设在装置基板105上部的2条导轨301、能够沿着该2条导轨301在测试托盘TST和用户托盘KST之间往复(以该方向作为Y方向)运动的可动臂302、由该可动臂302支持的能够沿着可动臂302在X方向移动的可动头303。

在X-Y搬送装置304的可动头303上朝下安装有吸附头，通过该吸附头一边吸引空气一边移动，被实验IC芯片被从用户托盘KST吸起，替换存放到测试托盘TST中。在可动头303上安装例如8个左右这样的吸附头，则一次能够将8个被实验IC芯片替换存放到测试托盘TST中。

第3部分说明与室100相关联的部分。

通过装载部件300将被实验IC芯片存放进来后，上述测试托盘TST被送入室100中，在装载在该当测试托盘TST中的状态下对各被实验IC芯片进行测试。

如图2及图3所示，室100由向存放在测试托盘TST中的被实验IC芯片施加目标高温或低温的热刺激的恒温槽101、将处于在该恒温槽101中被施加了热刺激的状态下的被实验IC芯片安装到测试头5上的插座上的测试室102、从在测试室102中进行了测试的被实验IC芯片上除去施加的热刺激的除热槽103构成。

在除热槽103中，在恒温槽101中施加了高温的情况下，通过向被实验IC芯片吹送风而冷却到室温，而在恒温槽101中施加了低温的情况下，向被实验IC芯片吹送暖风或用加热器等加热来使其回复到不结露程度的温度。然后，将该除热后的被实验IC芯片搬送到卸载部件400。

如图2所示，室100的恒温槽101及除热槽103被配置得从测试室102的上方突出。另外，如图13概念化所示的那样，在恒温槽101中，设置有垂直搬送装置，到测试室102空闲为止，多个测试托盘TST由垂直搬送装置支持着等待。在等待过程中，主要对被实验IC芯片施加高温或低温热刺激。

如图6所示，在测试室102中，在其中央下部配置有测试头5，而测试托盘TST会被搬送到测试头5上。在那里，使由图7所示的测试托盘TST支持的所有IC芯片2依次与测试头5电接触，来对测试托盘TST内的所有IC芯片2进行实验。另一方面，实验结束的测试托盘TST在除热槽103中除热，IC芯片2在其温度返回到室温后，被排出到图2及图3所示的卸载部件400。

另外，如图2所示，在恒温槽101和除热槽103的上部各自形成有用来从装置基板105将测试托盘TST送入的入口用开口部分、用来将测试托盘TST送出到装置基板105的出口用开口部分。在装置基板105上安装有用来使测试托盘TST从这些开口部分出入的测试托盘搬送装置108。这些搬送装置108由例如旋转滚筒等构成。通过这个设置在装置基板105上的测试托盘搬送装置108，从除热槽103排出的测试托盘TST经由卸载部件400及装载部件300被返送回恒温槽101。

图7是展示用于本实施例的测试托盘TST的结构的分解斜视图。该测试托盘TST具有矩形框架12，在该框架12上平行且等间隔地设置有多个支架13。在这些支架13的两侧和与这些支架13平行的框架12的边12a的内侧各自等间隔地形成有多个突出的安装片14。通过设置在这些支架13之间及支架13与边12a之间的多个安装片14中的内侧相对的2个安装片14，构成各嵌入收纳部件15。

在各嵌入收纳部件15中都可以安放各自的1个嵌入部分16，该嵌入部分16是用扣件17以非固定状态被安装在2个安装片14上的。在1个测试托盘TST上安装有例如16×4个左右的这样的嵌入部分16。通过将被实验IC芯片2收纳到这个嵌入部分16中，将被实验IC芯片2放置到测试托盘TST中。进而，如图10～图13所示，成为本实施例的实验对象的IC芯片2是作为外部端子22的锡焊盘以矩阵状排列在矩形的主体部分21的下面，即所谓的BGA类型的IC芯片。

如图8及图10所示，在本实施例的嵌入部分16中，形成了存放被实验IC芯片2的矩形的IC存放部件19。在IC存放部件19的下端，具有露出IC芯片2的外部端子22的开口，在该开口的周边部分设置有支持IC芯片2的IC保持部件195。

在嵌入部分16的两侧的中央部分，形成有推进器底座34的定位销32及各自从上下插入插座导杆41的导套411的导孔20，在嵌入部分16的两侧的角部分形成有用于测试托盘TST的安装片14的安装用孔21。

如图10及图11所示，导孔20是用来定位的孔。例如，在为了定位图中左侧的导孔20的孔的内径比右侧的导孔20小的情况下，在左侧的导孔20中，在其上半部分插入推进器底座34的定位销32来定位，在其下半部分插入插座导杆41的导套411来定位。另一方面，图中右侧的导孔20、推进器底座34的定位销32及插座导杆41的导套411成为松的嵌合状态。

如图8所示，在测试头5上配置有插座板50。在图7所示的测试托盘TST中，例如能够以对应于在行方向上每行3个，合计4列的被实验IC芯片2的个数(4行×4列)配置插座板50，但如果能够使一个一个的插座板50的大小变小，则为了使图7所示的测试托盘TST所保持的所有的IC芯片2能够同时被测试，也可以在测试头5上配置4行×16列的插座板50。

如图8所示，插座板50上设置了插座40，如图10及图11所示，为了使设置在插座40上的探针44(插座的连接端子的一个例子)露出，而将插座导杆41固定在插座40上。插座40的探针44以对应于IC芯片2的外部端子22的个数被配置在对应于IC芯片2的外部端子22的位置上，并通过图外的弹簧被赋予向上方向的弹性势能。在插座导杆41的两侧，插入了形成在推进器底座34上的2个定位销32，与这2个定位销32之间设置了用于进行定位的导套411。

对应于插座40的个数，在测试头5的上侧设置有图9所示的推进器30。如图6所示，各推进器30弹性保持在对型板60上。对型板60被安装得位于测试头5的上部，并且使得在推进器30和插座40之间能够插入测试托盘TST。保持在该对型板60上的推进器30相对于测试头5或Z轴驱动装置70的驱动板(驱动体)72，能够在Z轴方向自由移动。进而，在图6中，测试托盘TST从垂直纸面的方向(X轴)被搬送到推进器30和插座40之间。作为在室100内部搬送测试托盘TST的搬送装置使用搬送用滚筒等。在搬送移动测试托盘TST的时候，Z轴驱动装置70的驱动板沿Z轴方向上升，在推进器30和插座40之间形成能够插入测试托盘TST的充分的间隙。

如图6所示，在被配置在测试室102内部的驱动板72的下面，固定有对应于推进器30的个数的按压部件74，能够按压保持在对型板60上的推进器30的上面(引导推进器底座35的上面)。在驱动板72上固定有驱动轴78，在驱动轴78上连结有电动机等的驱动源(未图示)，使驱动轴78沿Z轴方向上下移动，能够按压推进器30。

进而，配合应该实验的IC芯片2的形状和测试头5的插座数(同时测试的IC芯片2的个数)等，对型板60和推进器30一起能够自由交换。如此，通过与自由交换对型板60，能够通用Z轴驱动装置。在本实施例中，按压部件74和推进器30是一对一对应的，但例如，在测试头5的插座数被变更为一半时，通过交换对型板60，能够使按压部件74和推进器30以2对1对应。

如图9所示，推进器30具有：被安装在上述Z轴驱动装置上的沿Z轴方向上下移动的引导推进器底座35、推进器底座34、被安装在推进器底座34上的推进器块31、被设置在引导推进器底座35和推进器块31之间的弹簧36(弹性部件材料的一个例子)。

如图9所示，引导推进器底座35和推进器底座34通过螺栓被固定，在推进器底座34的两侧，设置了嵌入部分16的导孔20及被插入插座导杆41的导套411的定位销32。另外，在推进器34中，设置了用来在该当推进器底座34通过Z轴驱动装置下降时限制下限的限制器导杆33，由于该限制器导杆33对接在插座导杆41的限制器面412上，所以决定了推进器30的下限位置的基准尺寸，由此，推进器30能够不破坏被安装在插座40上的IC芯片2地以适当的压力进行按压。

如图9所示，推进器块31被插装在设置在推进器底座34的中央的通孔中，在推进器块31和引导推进器底座35之间，安装有弹簧36及根据需要安装的垫片37。弹簧36是使推进器块31在按压安装在插座40上的IC芯片2的方向(在图10及图11中的向下方向)上具有弹性势能的压缩弹簧，具有对应于针对IC芯片2的基准荷重的弹性系数。

另外，垫片37调节弹簧36在安装状态下的基准长，和调节作用于推进器块31上的初始荷重。即，在使用相同弹性系数的弹簧36的情况下，通过安装垫片37，使作用于推进器块31的初始荷重变大。进而，在图9中，垫片37被安装在弹簧36和推进器块31之间，但由于能够调节弹簧36的基准长就足够了，所以也可以安装在例如引导推进器底座35和弹簧36之间。

在使用作为本发明的弹性部件材料的弹簧36的情况中，可以预先准备具有相互不同的弹性系数的多个种类的弹簧，而对应于针对被实验IC芯片的基准荷重在这些当中使用适当的弹簧。另外，也可以作为推进器块31的能够并列安装多个弹簧的构造，对应于针对IC芯片2的基准荷重而选择这些的安装个数。

如图10所示，在推进器块31上，在与IC芯片2的本体部分21的被按压面211(与设置了外部端子22的面相反侧的面)相对的矩形面311上设置了圆锥形的突起部分312。

突起部分312以与IC芯片2的外部端子22对应的个数被设置在与IC芯片2的外部端子22对应的位置上。由于突起部分312以与IC芯片2的外部端子22对应的个数被设置在与IC芯片2的外部端子22对应的位置上，所以为了使IC芯片的外部端子22与插座40的探针44连接而能够向各外部端子22施加必要的按压力。突起部分312的材质是具有弹性的材质(例如橡胶、塑料等)。

为了使被实验IC芯片2的外部端子22与插座40的探针33连接，如图10所示，IC芯片2被存放在嵌入部分16的IC存放部件19中，在通过IC保持部件195保持IC芯片2的主体部分21的下面(设置有外部端子22的面)的边缘部分的同时，使IC芯片2的外部端子22从IC存放部件19的下端开口部分露出。

通过这样将存放了IC芯片2的嵌入部分16安装在插座导杆41上，将IC芯片2安装在插座40上。在该状态下驱动Z轴驱动装置，按压推进器30。这样一来，推进器30的推进器块31如图11所示，将IC芯片2的主体部分21按压到插座40上，其结果，IC芯片2的外部端子22与插座40的探针44连接。这时，插座40的探针44向上方向具有弹性势能并同时后退到插座40中，探针44的前端部分稍微突刺到外部端子22中。

如果用推进器块31按压IC芯片2的主体部分21，则如图12(c)所示，在IC芯片2的主体部分21的被按压面211和与被按压面211相对的推进器块31的面311之间，由于突起部分312的存在而形成空隙R。所以，在被安装在插座40上的IC芯片2的主体部分21的被按压面211上，如图12所示，在存在硅残片等附着物S的情况下，如果用推进器30按压IC芯片2，则如图12(b)所示，附着物S与被设置在推进器块31上的突起部分312接触。由于突起部分312呈尖形状，所以突起部分312与附着物S点接触(或者小接触面积地面接触)，向附着物S施加局部的力。由此，与突起部分312接触的附着物S被弹开，如图12(c)所示，向空隙R移动。由此，能够防止向附着了附着物S的部分施加集中的负荷，能够使IC芯片2不产生裂开和破碎等损伤，而向IC芯片2上施加朝向插座40的探针44方向的按压力。

另外，根据附着物S的位置，也有附着物S与突起部分312不接触的情况，即使在该情况下，由于附着物S存在空隙R，所以并不会产生因附着物S而造成的IC芯片2的裂开和破碎等损伤。

由于突起部分312的材质是具有弹性的材质，所以在突起部分312与附着物S接触时，突起部分312自己变形，能够减轻向附着物S施加的按压力，因而能够防止在突起部分312与附着物S接触时会产生的IC芯片2的裂开和破碎等损伤。

即使在设置在推进器30的推进器块31上的突起部分312相互之间产生尺寸误差的情况下，由于各突起部分312通过弹簧36而在IC芯片2的按压方向具有弹性势能，所以在按压IC芯片2的时候，能够通过弹簧36吸收各突起部分312的尺寸误差，并能够通过各突起部分312使施加在IC芯片的被按压面211上的按压力均匀。即，通过各突起部分312的冲程管理和各突起部分312的荷重管理，能够使通过各突起部分312施加在IC芯片的被按压面211上的按压力均匀。

在本实施例中，在上述那样构成的室100中，如图6所示，在构成测试室102的密闭的壳80的内部，安装有调温用送风装置90。调温用送风装置90具有风扇92、热交换部件94，通过利用风扇92吸入壳内部的空气，再通过热交换部件94吐出到壳80的内部，来使壳80的内部保持在规定的温度条件(高温或低温)。

调温用送风装置90的热交换部件94在壳内部为高温的情况下，具有使加热介质流通的放热用热交换器或电热加热器等的结构，能够为了使壳内部维持在例如室温～160℃左右的高温而提供充分的热量。另外，在壳内部为低温的情况下，热交换部件94具有使液氮等冷媒循环的吸热用热交换器等的结构，能够为了使壳内部维持在例如-60℃～室温左右的低温而吸收充分的热量。例如通过温度传感器82检测壳80的内部温度，控制风扇92的风量及热交换部件94的热量等，使壳80的内部维持在规定温度。

通过调温用送风装置90的热交换部件94产生的热风或冷风沿Y轴方向流到壳80的上部，再沿与装置90相反侧的壳侧壁下降，通过对型板60和测试头5之间的间隙，返回到装置90，从而在壳内部循环。

第4部分说明与卸载部件400相关联的部分。

在图2及图3所示的卸载部件400中，设置了与设置在装载部件300上的X-Y搬送装置304相同结构的X-Y搬送装置404，通过该X-Y搬送装置404，从被运出到卸载部件400的测试托盘TST将测试完毕的IC芯片替换存放到用户托盘KST。

如图2所示，在卸载部件400的装置基板105上，使被搬送到该当卸载部件400的用户托盘KST处在装置基板105的上面而配置的一对窗部分406、406是二对设置的。

另外，省略了图示，但在各个窗部分406的下侧，设置有用来使用户托盘KST升降的升降台，在此，替换存放实验完毕的被实验IC芯片，在放满了的时候装载着用户托盘KST下降，将满的托盘交接到托盘搬送臂205。

以上说明的实施例只是为了容易理解本发明而记述的例子，本发明并不限定于记载的内容。所以，展示在上述实施例中的各要素可以包含属于本发明的记述范围内的所有的设计变更和均等物。

例如，设置在推进器30的推进器块31上的突起部分312的形状，可以在与附着物S点接触，或接触面积小的面接触的范围内进行变更。例如，突起部分312的形状可以是呈棱锥形状、针状等圆锥形状以外，还可以是尖形状。如图13所示，在突起部分312的形状呈针状的情况下，由于在IC芯片2的主体部分21的被按压面211和与被按压面211相对的推进器块31的面311之间形成的空隙R变大，所以在突起部分312与附着物S接触时，附着物S容易向空隙S移动。另外，在突起物312的形状呈针状的情况下，突起部分312与附着物S接触的概率变低(即，附着物S从最初就存在于空隙R中的概率变高)。

另外，IC实验装置10并不限定于在上述实施例中说明的室类型，例如，也可以是无室类型、热板类型。

根据本发明的推进器及电子部件实验装置，即使在电子部件的被按压面上附着了硅残片等小片的情况下，也能够不使电子部件产生裂开和破碎等损伤地，向被实验电子部件施加朝向插座的连接端子方向的按压力。

Claims (4)

1、一种推进器，是具备用来按压安装在插座上的表面安装型区域阵列型电子部件的主体部分的推进器块的推进器，其特征在于：

在与上述表面安装型区域阵列型电子部件的被按压面相对的上述推进器块的面中，在与上述表面安装型区域阵列型电子部件的外部端子对应的位置上，设置能够向上述插座的连接方向按压上述表面安装型区域阵列型电子部件的多个突起部分。

2、根据权利要求1所述的推进器，其特征在于：上述突起部分呈尖形状。

3、根据权利要求1所述的推进器，其特征在于：设置有使上述推进器块在上述表面安装型区域阵列型电子部件的按压方向上具有弹性势能的弹性部件材料。

4、一种电子部件实验装置，其特征在于：具备权利要求1～3的任意一项所述的推进器。

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