CN1545625A - 插件和具备该插件的电子部件输送装置 - Google Patents

Abstract

本发明目的在于提供能够存放种类广泛的区域阵列电子部件，同时能够实现区域阵列电子部件外部端子与插座连接端子可靠连接的插件、以及利用它的电子部件试验装置和电子部件试验方法。为了达到该目的，使保持IC器件2的薄板163位于IC器件2的外部端子面23与插座40的连接端子面42之间，同时规定薄板163的厚度为跟外部端子22的顶端部与外部端子面23的距离大约相同或其以下。

Description

插件和具备该插件的电子部件输送装置

技术领域

本发明涉及一种可在存放被试验电子部件的状态，把上述被试验电子部件供给用电子部件试验装置进行试验的电子部件存放体(插件)、以及利用该插件的电子部件输送装置和电子部件试验方法。

背景技术

在半导体器件等的制造工程中，需要电子部件试验装置对IC器件(下面，有时简称为「IC」)等电子部件的性能或功能等进行试验。作为这种电子部件试验装置的一例，众所周知，电子部件试验装置由电子部件输送装置、电子部件接触装置和试验用主装置构成。

作为电子部件输送装置的一例，众所周知，给被试验IC器件施加低温、高温等各种温度应力并装入插座，同时根据试验结果分类并存放完成试验的IC器件，称为输送装置(handler)的IC器件输送装置。并且，作为电子部件接触装置的一例，众所周知，通过插座和测试头使被试验IC器件接触试验用主装置(电连接)的IC器件接触装置。

利用输送装置的IC器件的试验，例如，进行如下。将被试验IC器件搬运到设有IC插座的测试头上方以后，用推进机推压，装入IC插座。因此使IC插座的连接端子和被试验IC器件的外部端子接触，被试验IC器件，通过IC插座和测试头电连接到试验用主装置。而且，采用把从试验用主装置通过电缆供给测试头的测试信号加到被试验IC器件上，同时把由被试验IC器件读出的响应信号通过测试头送到试验用主装置的办法，测定被试验IC器件的电特性。

在利用输送装置的IC器件的试验中，将被试验IC器件存放于托架送入输送装置内，试验完毕后，各IC器件根据各自试验结果，换载分类区别托架。用于存放试验前和试验后IC器件的托架(下面也叫做「用户托架」)和在输送装置内循环搬运的托架(下面也叫做测试托架)类型不同的场合，试验前后，要在用户托架与测试托架之间进行IC器件换载。

在测试托架上，安装着多个叫做插件的电子部件存放体，将被试验IC器件存放到安装于测试托架的插件上并搬运到测试头，在存放于插件的状态下，按入测试头。如果使用装有多个插件的测试托架，就可能同时测定多个IC器件。

就插件来说，与被试验IC器件的封装类型等对应有各种构造。例如，被试验IC器件为BGA型IC器件等的区域阵列型电子部件的场合，在插件16上，如图15所示，形成存放被试验IC器件2的IC存放部19，在IC存放部19的下端形成开口部分，使得在插座40的连接端子44处露出被试验IC器件2的外部端子22。而且，在该开口部分的周缘，设置支持被试验IC器件2外部端子面(被试验IC器件2封装本体外面中配置外部端子的平面)的支持部191，用该支持部191将被试验IC器件2保持存放在IC存放部19内。

如图16(a)所示，从插座40伸出的连接端子44长度长的场合，被试验IC器件2的外部端子22与插座40的连接端子44连接时，插件16的支持部191不干涉插座40。但是，如果连接端子的长度长，假如连接端子的电阻增加，因而缩短试验时间就困难，被试验IC器件的高速处理将困难起来。特别是，进行高频试验的场合，需要尽量缩短插座连接端子的长度。

另一方面，如图16(b)所示，从插座40伸出的连接端子44长度短的场合，因为插件16的支持部191干涉插座40，有妨碍被试验IC器件2的外部端子22与插座40的连接端子44连接的危险。

因此，如图17所示，防止插件16的支持部191与插座40接触，在插座40上形成插件16的支持部191躲开场所。即，在插座40的连接端子面(插座本体外面之中，连接端子突出来的面)周围，形成空间S，把该空间S作为支持部191的躲开场所。这时，由于把在IC存放部19下端形成的开口部大小作成大于插座40的连接端子面，支持部191可以躲入插座40的连接端子面周围形成的空间S。

但是，把在IC存放部19下端形成的开口部大小作成大于插座40的连接端子面的场合，由支持部191支持的被试验IC器件2外部端子面自然不得不大于插座40的连接端子面。就是说在插座连接端子面周围形成支持部躲避空间时，支持部的构成(例如，大小、形状、在插件的位置等)因插座连接端子面的构成(例如，大小、形状等)而受到制约。其结果，变成随着插座连接端子面的构成，可存入插件的IC器件种类受到制约。

并且，可以认为，利用各向异性导电橡胶的片状插座，因为连接端子的电气电阻小，所以能够高速处理IC器件，但是这样，在使用连接端子没有从插座突出来(或几乎没有突出来)的片状插座时，就难以在插座连接端子面周围设置成为支持部躲开场所的这种空间。

发明内容

因此，本发明第一方面，其目的在于提供一种不会因插座连接端子面构成(例如，大小、形状等)存放到插件的区域阵列的种类而受到制约，能够存放种类广泛的区域阵列型电子部件的插件、以及利用它的电子部件输送装置和电子部件试验方法。

并且，本发明第二方面，其目的在于提供一种在区域阵列电子部件外部端子与插座连接端子连接时，即使在插座连接端子面周围不设置成为支持区域阵列电子部件外部端子面的支持部躲开场所的这种空间，也不会干涉支持部和插座连接端子面，能够实现区域阵列电子部件外部端子与插座连接端子的可靠连接的插件、以及利用它的电子部件输送装置和电子部件试验方法。

(1)为了达到上述目的，本发明的插件是具有支持区域阵列电子部件外部端子面的支持部，以便区域阵列电子部件外部端子向插座连接端子方向露出的插件，并以所述支持部的厚度为大约与所述区域阵列电子部件外部端子的接触部与所述区域阵列电子部件外部端子面的距离相同或其以下；将所述支持部设置成，在所述区域阵列电子部件外部端子与所述插座连接端子连接时，使其位于所述区域阵列电子部件外部端子面与所述插座连接端子面之间为特征。

本发明中，所谓「插件」，意思是在存放被试验电子部件的状态下，可将所述被试验电子部件提供给电子部件试验装置进行试验的电子部品收纳体。只要具备本发明的插件特征点，而不是特别限定其构造。

至于本发明插件对象的电子部件是区域阵列电子部件(下面，有时简单地称为「电子部件」)。所谓「区域阵列电子部件」意思是在电子部件封装本体外面配置外部端子(例如阵列状)的电子部件，虽然并没有特别限定其种类，但是作为代表性的具体例，可以举出BGA(ballgrid array：球状网格阵列)、LGA(land grid array：焊盘网格阵列)、PGA(pin grid array：针形网格阵列)、CSP(chipsize package：电路片尺寸封装)等的IC器件。并且，对区域阵列电子部件的外部端子形状并没有特别限定，例如，可以举出球、焊盘、针等形状的外部端子。

本发明中，所谓「区域阵列电子部件外部端子面」，意思是在区域阵列电子部件的封装本体外面之中，配置外部端子的面，就「向插座的连接端子方向露出区域阵列电子部件的外部端子」来说，只要向插座的连接端子方向露出区域阵列电子部件的外部端子，除电子部件的外部端子从外部端子面突出来的场合以外，也包括电子部件的外部端子大致没有从外部端子面突出来的场合。

并且，所谓「插座端子接触面」，意思是插座本体外面之中，连接端子露出的面，就「插座端子接触面」来说，也包括插座本体外面之中，表面上露出连接端子的，几乎(或完全)没有突出的面。即，在接触插座本体外面之中电子部件的外部端子时将电子部件跟插座电连接的面包括在「连接端子面」内。作为具有这种连接端子面的插座具体例，可以举出利用各向异性导电橡胶的片状插座。并且，就「插座」来说，只要具有能够电连接区域阵列电子部件外部端子的连接端子，不管怎样的构造也包括在内。例如，即使插座板等布线基板，只要在其焊接区能够直接接触电连接区域阵列电子部件的外部端子，也包括在「插座」内。这种场合下，布线基板的焊接区相当于「插座的连接端子」。

在本发明的插件中，支持部的构造，只要能够支持区域阵列电子部件的外部端子面，以便向插座的连接端子方向露出区域阵列电子部件的外部端子，而没有特别限定其构造。

在本发明的插件中，支持部的厚度为大约跟区域阵列电子部件外部端子的接触部与区域阵列电子部件外部端子面的距离相同或其以下。这里，所谓「支持部的厚度」，意思是从区域阵列电子部件的外部端子面到插座连接端子方向的厚度。支持部的厚度，可按照区域阵列电子部件的外部端子长度适当调节。支持部的厚度不一定需要，例如，因为区域阵列电子部件具有长度不同的多个外部端子，区域阵列电子部件外部端子的接触部与区域阵列电子部件外部端子面的距离随各个外部端子而异的场合，也可以各部分改变支持部的厚度。并且，所谓「外部端子的接触部」，意思是外部端子之中，在区域阵列电子部件的外部端子与插座的连接端子连接时，和插座的连接端子接触的部分。具体点说，外部端子的顶端部是「外部端子的接触部」。并且，所谓「大约相同」，支持部的厚度，除跟区域阵列电子部件外部端子的接触部与区域阵列电子部件外部端子面的距离相同的场合外，大于该距离(从而，只要是原样的状态，电子部件的外部端子和插座的连接端子就没有连接)，但也包括通过把电子部件推向插座的连接端子方向，变为可能连接电子部件的外部端子与插座连接端子的这种场合。例如，支持部具有一定程度弹性力的场合，向电子部件的推压力加到保持电子部件的支持部上，随着该推压力而支持部变薄，因而成为能够连接电子部件的外部端子与插座连接端子。

在本发明的插件中，这样设置支持部，在区域阵列电子部件外部端子与插座连接端子连接时，使其位于区域阵列电子部件的外部端子面与插座的连接端子面之间。就「位于区域阵列电子部件的外部端子面与插座连接端子面之间」来说，包括支持部在只接触区域阵列电子部件外部端子面状态下定位的场合和支持部在接触区域阵列电子部件外部端子面和插座连接端子面双方状态下定位的场合。在支持部接触外部端子面和连接端子面双方的场合，借助于支持部的结构(例如，到插座连接端子的支持部厚度)可以规定外部端子面与连接端子面的距离，因此，可以把被试验电子部件推向插座的连接端子方向并管理将被试验电子部件装到插座上时的推动行程。

在本发明的插件中，由于在区域阵列电子部件的外部端子与插座的连接端子连接时，支持部不是躲入在插座连接端子面周围所形成的空间，而是位于区域阵列电子部件的外部端子面与插座的连接端子面之间，因而成为支持部的构成(例如，大小、形状、在插件上的位置等)不受插座的连接端子面构成(例如，大小、形状等)制约。即，倘若采用本发明的插件，借助于插座连接端子面的构成存入插件的区域阵列电子部件的种类不受制约，就能够存放种类广泛的区域阵列电子部件。

并且，在本发明的插件中，支持部的厚度为跟区域阵列电子部件外部端子的接触部与区域阵列电子部件外部端子面的距离大约相同或其以下，存放并保持在本发明的插件上的区域阵列电子部件外部端子的接触部，或者处于露出插件外部的状态，或处于可露出的状态(即，支持部的厚度小于上述距离时，电子部件外部端子的接触部就处于露出插件外部的状态，支持部的厚度大约与上述距离相同时，例如采用把电子部件推到插座连接端子方向的办法，电子部件外部端子的接触部处于能够露出插件外部的状态)，因而即使在插座的连接端子面周围没有设置支持区域阵列电子部件的外部端子面的支持部躲开场所这样的空间，也不会干涉支持部和插座的连接端子面，能够实现区域阵列电子部件外部端子与插座连接端子的可靠连接。

(2)在本发明插件理想的方案中，所述支持部由薄板构成。所谓「薄板」，意思是对插座连接端子方向的支持部厚度为薄的板，「薄板」的厚度可在不妨碍电子部件外部端子与插座连接端子连接的范围内适当调节。倘若采用本方案的插件，当支持部位于区域阵列电子部件外部端子面与插座连接端子面之间时，不会干涉插座并妨碍电子部件外部端子和插座连接端子的连接，因而能够实现电子部件外部端子和插座连接端子的可靠连接。

(3)在本发明插件理想的方案中，具有所述支持部的板部设置在所述插件，使其与所述插座的连接端子面对置。因此，可以把稳定在插件内并加以保持存放。板部也可以由大致均匀的平板构成，或由厚度不同的多个平板部分构成。

(4)在上述本发明插件理想的方案中，所述板部的支持部部分或全体可由薄板构成。因此，即使支持部位于区域阵列电子部件外部端子面与插座连接端子面之间，也不会干涉插件并妨碍电子部件外部端子和插座连接端子的连接，因而能够实现电子部件外部端子和插座连接端子的可靠连接。板部之中至少相当于支持部的部分由薄板构成就行，然而仅支持部部分由薄板构成，此外的部分作为插件由能够保持足够强度(例如能经受由推进引起的挤压)厚度的板部构成是理想的。

(5)在上述本发明插件理想的方案中，所述板部具有向所述插座连接端子方向露出所述区域阵列电子部件外部端子的开口部，可用所述开口部周缘支持所述区域阵列电子部件外部端子面。因此，能够把电子部件稳定小插件内并加以保持存放，同时能够实现电子部件外部端子和插座连接端子的可靠连接。开口部的大小、个数、位置等只要能够用开口部周缘支持电子部件外部端子面，就没有特别限定。

(6)在上述本发明插件理想的方案中，所述板部的开口部周缘可由薄板构成。因此，即使支持部位于区域阵列电子部件外部端子面与插座连接端子面之间，也不会干涉插件并妨碍电子部件外部端子和插座连接端子的连接，因而能够实现电子部件外部端子和插座连接端子的可靠连接。

(7)在上述本发明插件理想的方案中，所述板部可作为与该插件本体不同构件装配到插件本体上。单独形成板部比采用整体成形插件的办法形成板部方面，能更容易高精度形成板部的厚度。所以，采用把另外形成后的板部作为与该插件本体不同构件批准到插件本体上的办法，能够减薄插件的支持部厚度，同时可使插件间的支持部厚度均匀起来。

(8)在上述本发明插件理想的方案中，所述板部可为金属板。虽然没有特别限定构成金属板的金属种类，但是作为其具体例，可以举出弹簧用不锈钢、不锈钢、铝、铜、铁等，其中，弹簧用不锈钢、不锈钢是理想的。由于金属板具有一定的弹性力，所以能够防止金属板与插座接触而造成插座破损。并且，通过把板部制成金属板，很容易高精度调节板部的厚度。进而，在金属板接触电子部件外部端子和插座连接端子面双方的场合，电子部件与插座之间的热转移通过金属板能很有效地进行，消除电子部件与插座的温度差，并能防止因热膨胀率差而引起电子部件与插座接触不良。进而，通过介以金属板的热转移能够防止随被试验电子部件自发热引起的温度上升。将板部制成金属板的场合，因为板部也可以同电子部件的外部端子和插座连接端子接触，对薄板施加绝缘处理是理想的。

(9)在本发明插件理想的方案中，装配在向电子部件试验装置测试头接触部搬运被试验电子部件，将其搬出的托架(tray)上。在电子部件试验装置测试头的接触部，设置装载被试验电子部件的插座，于是进行被试验电子部件的试验。倘若采用本方案的插件，就能够高效率地进行向接触部搬运被试验电子部件、在接触部对被试验电子部件进行试验、以及把试验完毕的电子部件从接触部搬出。并且，通过把多个插件装到托架里，能够同时试验多个电子部件。

(10)为了达到所述目的，本发明的电子部件输送装置是把区域阵列电子部件存放到插件上的状态下，连接所述区域阵列电子部件外部端子和插座连接端子进行所述区域阵列电子部件试验的电子部件输送装置，并以具备本发明的插件作为所述插件为特征。

本发明的电子部件输送装置，由于具备本发明的插件作为插件，所以发挥上述本发明插件的作用效果。

(11)在本发明电子部件输送装置的理想的方案中，所述插座为片状插座。片状插座因为连接端子没有突出来(或几乎没有突出来)的，所以电气上的电阻小。而且，倘若采用本方案的电子部件输送装置，就可以缩短被试验电子部件的试验时间和高速处理。本方案的电子部件输送装置对电子部件的高频试验特别有用。

(12)为了达到所述目的，本发明的电子部件试验方法，是借助于板部有开口部的所述开口部周缘支持区域阵列电子部件的外部端子面，在从所述开口部向插座连接端子方向露出区域阵列电子部件外部端子的状态，往所述插座连接端子方向推压所述区域阵列电子部件，使所述区域阵列电子部件外部端子与所述插座连接端子连接，进行所述区域阵列电子部件试验的电子部件试验方法，并以规定所述板部的所述开口部周缘厚度为跟所述区域阵列电子部件外部端子的接触部与所述区域阵列电子部件外部端子面的距离大约相同或其以下，在所述区域阵列电子部件外部端子与所述插座连接端子连接时，使所述板部位于所述区域阵列电子部件外部端子面与所述插座连接端子面之间为特征。

本发明的电子部件试验方法，可利用本发明的插件进行实施，发挥由上述本发明插件产生的作用效果。

附图说明

图1是表示作为本发明电子部件输送装置一实施例的构成包括IC器件输送装置的IC器件试验装置全体侧视图。

图2是表示该IC器件试验装置中的输送装置立体图。

图3是表示处理被试验IC方法的托架流程图。

图4是表示该IC器件试验装置中的IC器件存放器构造立体图。

图5是表示该IC器件试验装置中所用的用户托架立体图。

图6是表示该IC器件试验装置中所用的测试托架局部分解立体图。

图7是表示该IC器件试验装置中的插件分解立体图。

图8是表示在该IC器件试验装置测试头的插座附近构造分解立体图。

图9是表示在该IC器件试验装置测试头的插座附近构造局部剖面图。

图10是表示IC器件外部端子与插座连接端子的连接状态局部剖面图。

图11是表示IC器件外部端子与插座连接端子的连接状态局部剖面图。

图12是表示作为插座使用片状插座时的IC器件外部端子与插座连接端子连接状态的局部剖面图。

图13(a)是成为该IC器件试验装置的试验对象的IC器件侧视图，图13(b)是该IC器件的仰视图。

图14(a)是该IC器件试验装置中的插座仰视图，图14(b)是该IC器件的局部剖面图。

图15是现有插件剖面图。

图16是表示使用现有插件时的IC器件外部端子与插座连接端子连接状态的局部剖面图((a)表示从插座突出的连接端子长的场合，(b)表示从插座突出的连接端子短的场合)。

图17是表示使用现有插件时的IC器件外部端子与插座连接端子连接状态的局部剖面图。

图18是关于本发明插件可使用板式构件代替薄板的立体图。

具体实施方式

下面，按照附图说明本发明的实施例。

图1是表示作为本发明电子部件输送装置一实施例的构成包括IC器件输送装置(下面称为「输送装置」)的IC器件试验装置全体侧视图；图2表示该IC器件试验装置中的输送装置立体图；图3表示处理被试验IC方法的托架流程图；图4表示该IC器件试验装置中的IC器件存放器构造立体图；图5表示该IC器件试验装置中所用的用户托架立体图；图6表示该IC器件试验装置中所用的测试托架局部分解立体图；图7表示该IC器件试验装置中的插件分解立体图；图8表示在该IC器件试验装置测试头的插座附近构造分解立体图；图9表示在该IC器件试验装置测试头的插座附近构造局部剖面图；图10和图11表示IC器件外部端子与插座连接端子的连接状态局部剖面图。

另外，图3是用于理解在本实施例IC器件试验装置中对被试验IC的处理方法图，实际上也有平面性表示上下方向并行配置构件的部分。而且，参照图2说明其机械的(三维的)构造。

首先，对本实施例的IC器件试验装置的整个构成进行说明。

如图1所示，本实施例的IC器件试验装置10具备输送装置1、测试头5和试验用主装置6。输送装置1把应该成为试验电子部件的IC器件伤心搬运到设于测试头5上侧接触部9的插座里，按照测试结果对试验完毕的IC器件进行分类并执行存入规定托架的动作。成为IC器件试验装置10试验对象的IC器件是BGA、LGA、PGA、CSP短区域阵列IC器件。

接触部9的插座通过测试头5和电缆7同试验用主装置6电连接起来，可装卸地装入插座后的IC器件通过测试头5和电缆7电连接到试验用主装置6。给装入插座的IC器件，施加试验用主装置6来的试验用电信号，由IC器件读出的响应信号通过电缆7送给试验用主装置6，由此试验IC器件的性能或功能。

输送装置1的下部，内装着主要控制输送装置1的控制装置，局部设有空间部分8。该空间部分8转换自如地配置着测试头5，成了可通过输送装置1上形成的贯通孔对设于测试头5上侧接触部9的插座装卸IC器件。

IC器件试验装置10是在比常温要高的温度状态(高温)或低的温度状态(低温)用于设有应该成为试验电子部件的IC器件，如图2和图3所示，输送装置1具备由恒温槽101、测试室102和除热槽103构成的室100。现在将设于图1所示测试头5上侧的接触部9插入测试室102的内部，于是进行IC器件的试验。

如图2和图3所示，IC器件试验装置10中的输送装置1包括：由此存入进行试验的IC器件，并且分类存放试验完毕IC器件的IC存放部200；把IC存放部200送来的被试验IC器件送入室100的装载部300；包括测试头5的室100；以及对在室100进行试验后的试验完毕IC器件进行分类并取出的卸载部400。另外，在输送装置1内部，将IC器件存放到测试托架内进行搬运。

存放到输送装置1前的IC器件，多数在图5所示的用户托架KST内存放着，在该状态下，供给图2和图3所示输送装置1的IC存放部200，而且，从用户托架KST，把IC器件改装在输送装置1内搬运的测试托架TST(参照图6)。在输送装置1内部，如图3所示，IC器件在载置于测试托架TST的状态进行移动，给予高温或低温的温度应力，试验(检测)是否适当工作，并根据该试验结果进行分类。下面，对输送装置1的内部，做个别详细说明。

第一方面，说明有关IC存放部200的部分。

如图2所示，在IC存放部200，设有存放试验前IC器件的试验前IC存放器201和根据试验结果分类存放试验后IC器件的试验完毕IC存放器202。

试验前IC存放器201和试验完毕IC存放器202，如图4所示，具备框状的托架支持框203和从该托架支持框203下部进入向上部可升降的升降器204。成为在托架支持框203内，重叠支持多个用户托架KST，该重叠后的用户托架KST只用升降器204上下移动。

在图2所示的试验前IC存放器201内，重叠保持着存放试验前IC器件的用户托架KST，在试验完毕IC存放器202内，重叠保持着存放试验结束分类后的IC器件的用户托架KST。

还有，试验前IC存放器201和试验完毕IC存放器202，因为是相同或大致相同构造，把试验前IC存放器201用作试验完了IC存放器202和其相反也行。试验试验前IC存放器201和试验完了IC存放器202的数量，可根据需要很容易变更。

如图2和图3所示，本实施例中，设有两个存放器STK-B作为试验前IC存放器201。在邻近存放器STK-B，设有两个送向卸载部400的存放器STK-E作为试验完了IC存放器202。并且，其邻近，设有8个存放器STK-1、STK-2、…、STK-8，要构成根据试验结果可区分存放最大8种分类。即，除合格品和不合格品区别外，现在已经可以区分为，在合格品中工作速度是高速的、中速的、低速的合格品，在不合格品中需要再试验的之类等。

第二方面，说明有关装载部300的部分。

作为存放图4中所示试验前IC存放器201的托架支持框203的用户托架KST，如图2所示，借助于设于IC存放部200与装置基板105之间的托架移送臂205，从装置基板105下侧运送到装载部300的窗口部306。而且，在该装载部300，用X-Y搬运装置304，一度把装入用户托架KST后的被试验IC器件转送到精确定位器305，在这里校正被试验IC器件相互位置以后，进而再次使用X-Y搬运装置304，把转送到精确定位器305的被试验IC器件改装到停在装载部300的测试托架TST上。

就从用户托架KST到测试托架TST改装被试验IC器件的X-Y搬运装置304来说，如图2所示，具备架设在装置基板105上部的2条轨道301；用这2条轨道301可在测试托架TST与用户托架KST之间来回(设该方向为Y方向)的可动臂302；以及由该可动臂302支持，能沿可动臂302在X方向移动的可动头303。

在X-Y搬运装置304的可动头303，朝下装有吸头，通过该吸头一面吸引空气一面移动，从用户托架KST上吸附被试验IC器件，把该被试验IC器件改装到测试托架TST里。这样的吸头对可动头303例如安装大约8个，一次可将8个被试验IC器件改装到测试托架TST里。

第三方面，说明有关室100的部分。

上述的测试托架TST，在装载部300装入了被试验IC器件以后，送进室100，在搭载测试托架TST的状态，对各被试验IC器件进行测试。

如图2的图3所示，室100由对装入测试托架TST的被试验IC器件提供成为目标的高温或低温热应力的恒温槽101；在该恒温槽101处于提供热应力状态的被试验IC器件装到测试头5上的插座内并试验的测试室102；以及给测试室102中试过的被试验IC器件除去所加热应力的除热槽103。

对除热槽103而言，在恒温槽101施加高温的场合，通过送风冷却被试验IC器件回到室温，并且在恒温槽101施加低温的场合，用暖风或加热器加热被试验IC器件，回到不发生结露水程度的温度为止。而且，在卸载部400搬出该除热后的被试验IC器件。

如图2所示，要这样配置室100的恒温槽101和除热槽103，使其从测试室102向上方突出。并且，如图3中示意性所示，在恒温槽101中设有垂直搬运装置，测试室102直到腾空的期间，多枚测试托架TST一面被该垂直搬运装置支持一面待机。主要是在该待机中，给被试验IC器件施加高温或低温的热应力。

在测试室102，其中央下部配置测试头5，把测试托架TST运送到测试头5上边。于是，使由图6所示的测试托架TST保持的全部IC器件顺序同测试头5电接触，对测试托架TST内的全部IC器件进行试验。另一方面，试验结束后的测试托架TST，在除热槽103散热，使IC器件的温度回到室温以后，输送到如图2和图3所示的卸载部400。

并且，如图2所示，在恒温槽101和除热槽103上部，各自形成了用于从装置基板105送入测试托架TST的进口用开口部和用于向装置基板105送出测试托架TST的出口用开口部。在装置基板105上安装了用于从这些开口部进出测试托架TST的测试托架搬运装置108。这些搬运装置108，例如由转动滚轮第构成。借助于该装置基板105上边设置的测试托架搬运装置108，将从除热槽103排出的测试托架TST，通过卸载部400和装载部300送回恒温槽101。

如图6所示，测试托架TST具有矩形框架12，该框架12上设有平行而且等间隔设置了多个栈桥13。在这些栈桥13的两侧和同这些栈桥13平行的框架12的边12a内侧，沿长度方向等间隔突出形成了各自多个安装片14。由这些栈桥13之间和栈桥13与边12a之间设置的多个安装片14内相对的两个安装片14构成插件存放部15。

在插件存放部15，现在已经各自存放一个插件16。在插件16的两端部，分别形成了对安装片14的安装用孔21，利用固定器17在浮动状态(三维可微动的状态)下将插件16安装在2个安装片14上。例如在1个测试托架TST上安装大约4×16个这样的插件16，通过在插件16上存放被试验IC器件，等于在测试托架TST装载被试验IC器件。

将被试验IC器件，如图6所示按4行×16列排列的场合，同时试验例如在各行中每隔4列配置的被试验IC器件。即，在第一次试验中，同时试验在各行中配置于第1、5、9和12列的16个被试验IC器件，在第二次试验中，同时试验在各行中配置于第2、6、10和15列的被试验IC器件，通过重复试验全部的被试验IC器件(所谓同时测定16个)。该试验的结果存入由测试托架TST带有的例如识别号码和测试托架TST内部所分配的被试验IC器件号码决定的地址。

图13中表示被插件16收容的被试验IC器件一例。图13(a)是被试验IC器件的侧视图，图13(b)是被试验IC器件的仰视图。如图13所示，被试验IC器件2是，在封装本体21的下面23作为外部端子22的焊料球矩阵状配置的BGA型IC器件。配置外部端子22的封装本体21下面23相当于被试验IC器件2的外部端子面。

本实施例的插件16，如图7所示，具备插件本体161、控制杆板(レバ一プレ一ト)162、以及大约中央具有开口部163a的矩形状薄板163。

在插件本体161上，如图7所示，介以螺旋弹簧165安装控制杆板162，控制杆板162借助于螺旋弹簧165给上方加力，而通过插件本体161上形成的凸部162a和插件本体161上形成的凹部161a系合，设定控制杆板162上升位置的上限。

在插件本体161下端，如图7所示安装着薄板163。薄板163的材料是弹簧用不锈钢、不锈钢、铝、铜、铁等金属，因而很容易成形要求的形状和厚度。金属制成的薄板163接触被试验IC器件2的外部端子22或插座40的连接端子44时，就难以试验被试验IC器件2，因而对薄板163的表面施加绝缘处理。

在薄板163的4个角部，如图7所示，各自形成了安装孔163b，薄板163通过安装孔163b用扣件164安装在插件本体161的下端。给插件本体161安装薄板163，除扣件固定以外，也可以用熔合、焊接、螺钉固定、钩丝等方法进行。可装卸地把薄板163安装到插件本体161的场合，就很容易进行转换同插件16收容的IC器件种类相应的薄板163。

如图7所示，采用在插件本体161的大致中央，形成上下方向开口的空间161b，把薄板163安装在插件本体161下端的办法，如图8和图9所示，形成可存放IC器件2的IC存放部19。

用薄板163的开口部163a周缘支持其外部端子面23，将IC器件2保持并存放在IC存放部19内。如图9所示，要这样在插件本体161上安装薄板163，使其在IC器件2的外部端子22与插座40的连接端子44连接时，与插座40的连接端子面42(参照图14)，现在已经在IC存放部19能够保持并存放IC器件2，使得IC器件2的外部端子22朝着插座40的连接端子44方向。并且，如图8和图9所示，将插件本体161的空间161b和薄板163的开口部163a连通起来，存入IC存放部19内的IC器件2的外部端子22，现在已经通过薄板163的开口部163a向插座40的连接端子44方向露出。另外，如图14((a)是插座40的俯视图，(b)是插座40的局部剖面图)所示，插座本体43的外面之内，连接端子44露出来的上面42相当于插座40的连接端子面。

对应于IC器件2的外部端子22位置形成薄板163的开口部163a。本实施例中，虽然对IC器件2的全部外部端子22形成一个薄板163的开口部163a，开口部163a的大小、个数、位置等只要能够用开口部周缘支持IC器件2的外部端子面23便没有特别限定。

如图10所示，当借助于推进器的推压钮31存放插件16内的IC器件2往插座40的连接端子44方向推压时，支持IC器件2的薄板163位于IC器件2的外部端子面23与插座40的连接端子面42之间。于是，对插件16而言，不受插座40的连接端子面42的构成(例如，大小、形状等)制约，能够存放种类广泛的IC器件。

并且，如图10所示，要调节薄板163的厚度，使得与插座40的连接端子44接触的IC器件3的外部端子22顶端部(相当于「外部端子的接触部」)从薄板163向插座40的连接端子44方向露出。即，这样调节薄板163的厚度，使其比IC器件2的外部端子22顶端部与IC器件的外部端子面23之距离要小。因此，能够可靠连接IC器件2的外部端子22和插座40的连接端子44。

薄板163的厚度，在不妨碍IC器件2的外部端子22与插座40的连接端子44连接的范围内是可以变更的，如图11所示，也可以把薄板163的厚度调节为IC器件2的外部端子22顶端部与IC器件2的外部端子面23间距离大约相同。这时，薄板163接触外部端子面23和连接端子面42的两者，可以防止给外部端子22和连接端子44施加需要值以上的推压力。即，借助于薄板163可以进行推进器30的冲程管理。另外，在图11表示的例中，连接端子44稍微由插座40的连接端子面42突出来。

如图8和图9所示，在插件16的两侧形成导孔20，分别从上下插入推进器30的导杆32和插座导轨41的导轨衬套411，并在插件16的两侧角部，形成对测试托架TST安装片14的安装用孔21。

如图8和图9所示，插件16的导孔20是用于定位的孔。例如，设定图中左侧的导孔20为定位孔，假定内径小于右侧的导孔20时，对左侧的导孔20而言，在其上半部分插入推进器30的导杆32进行定位，在其下半部分插入插座导轨41的导轨衬套411进行定位。另一方面，图中右侧的导孔20、推进器30的导杆32和插座导轨41的导轨衬套411成为松弛的嵌合状态。

如图8所示，在测试头5上边，配置了插座板50。在图6所示的测试托架TST内，虽然插座板50例如可按与行方向每隔3个总计4列的被试验IC器件2对应的数(4行×4列)进行配置，但是如能缩小一个个插座板50的大小，也就可以在测试头5上边配置4行×16列的插座板50，以至能够同时测试保持在图6所示测试托架TST的全部IC器件2。

如图8所示，在插座板50上边设置插座40，如图8和图9所示，将插座导轨41固定在插座40上，以便插座40的连接端子44露出。插座40的连接端子44为探针，并设置同IC器件2外部端子22对应的数和位置，利用图外的弹簧向上方施加弹性力。在插座导轨41的两侧，插入推进器30上形成的2个导杆32，并设有用于在与这2个导杆32之间进行定位的导轨衬套411。

图8和图9中表示的推进器30，与插座40个数相应，设在测试头5的上侧，构造是可用图未示出的Z轴驱动装置(例如液压缸)使其上下移动。如图8和图9所示，在推进器30的大致中央，形成用于推压被试验IC器件2的推压钮31，其两侧设置导杆32插入插件16的导孔20和插座导轨41的导轨衬套411。并且，如图8和图9所示，在推压钮31与导杆32之间，设置用Z轴驱动装置降低推进器30的时候，用于规定下限的停止销，停止销33由于接触插座导轨41的挡块412，决定以不破坏插件16内存放被试验IC器件2的适当压力推压的推进器30下限位置。

第四方面，说明有关卸载部400的部分。

在图2和图3所示的卸载部400，也设置同设于装载部300的X-Y搬运装置304相同构造的X-Y搬运装置404，用该X-Y搬运装置404，把试验完毕的IC器件从卸载部400运出的测试托架TST改装在用户托架KST里。

如图2所示，在卸载部400的装置基板105上，开设两对临近装置基板105上面配置往卸载部400运送用户托架KST的成对窗口部406、406。

并且，图中表示虽然省略，然而在各个窗口部406的下侧，设置用于升降用户托架KST的升降台，在这里改装试验完毕的被试验IC器件并下降装满载了的用户托架KST，把该满载托架转交托架移送臂205。

上面说过的实施例是为了容易理解本发明而记述的，并不是为限定本发明而记述。所以，上述实施例受公开的各要素，也包括属于本发明技术领域范围内的全部设计变更和等同物的意思。

至于上述实施例，例如，可能有如下变更。

例如，可以把插座40变为如图12所示那样的片状插座40a。还有，图12中与图10和图11相同的标号，除特别标记的场合外，意味着同一构件或部分。片状插座40a，如图12所示连接端子没有突出来，IC器件2的外部端子22，通过与片状插座40a的连接端子面42直接接触进行电连接，因而电气的电阻小，能够缩短IC器件2的试验时间和高速处理。所以，使用片状插座40a的IC器件试验装置对IC器件高频试验是特别有益的。

并且，也可以使IC器件2的外部端子22直接接触插座板50等布线基板上的焊盘。这时，插座板50等布线基板相当于「插座」，布线基板上的焊盘相当于「插座的连接端子」。

并且，可以把薄板163变成如图18所示那样的板式构件166。另外，在图18中，对与薄板163相同的部分附加相同的标号，除需要时外省略说明。图18(a)是板式构件166的立体图，(b)是(a)的A-A剖面图。如图18所示，关于板式构件166，将支持IC器件2外部端子面23的开口部163a周缘厚度成了与薄板163的厚度相同厚度，但除此以外部分的厚度，变成了厚于薄板163的厚度作为插件，以便能够保持足够的强度。

并且，IC器件试验装置10不限定于上述实施例中说明的室式装置，例如，也可以是无室式、热板式的装置。

工业应用

倘若采用本发明，在第一方面，提供不会因插座连接端子面的构成(例如，大小、形状等)而使存放插件内的区域阵列电子部件种类受到制约，能够存放种类广泛的区域阵列电子部件的插件，和利用该插件的电子输送装置和电子部件试验方法。并且，倘若采用本发明，在第二方面，提供在区域阵列电子部件外部端子与插座连接端子连接时，即使在插座连接端子面周围不设置成为支持区域阵列电子部件外部端子面的支持部躲开场所的这种空间，也不会干涉支持部和插座连接端子面，能够实现区域阵列电子部件外部端子与插座连接端子可靠连接的插件、以及利用该插件的电子输送装置和电子部件试验方法。

Claims (12)

1.一种插件，具有支持区域阵列电子部件外部端子面的支持部，以便所述区域阵列电子部件外部端子向插座连接端子方向露出，其特征是：

所述支持部的厚度为大约与所述区域阵列电子部件外部端子的接触部与所述区域阵列电子部件外部端子面的距离相同或其以下；

将所述支持部设置成，在所述区域阵列电子部件外部端子与所述插座连接端子连接时，使其位于所述区域阵列电子部件外部端子面与所述插座连接端子面之间。

2.按照权利要求1所述的插件，其特征是所述支持部由薄板构成。

3.按照权利要求1或2所述的插件，其特征是具有所述支持部的板部设在所述插件内，与所述插座连接端子面相对。

4.按照权利要求3所述的插件，其特征是所述板部的支持部部分或全体由薄板构成。

5.按照权利要求3或4所述的插件，其特征是所述板部具有使所述区域阵列电子部件外部端子向插座连接端子方向露出的开口部，用所述开口部周缘支持区域阵列电子部件外部端子面。

6.按照权利要求5所述的插件，其特征是所述板部的开口部周缘由薄板构成。

7.按照权利要求3～6任一项所述的插件，其特征是所述板部安装在插件本体上作为与该插件本体区别构件。

8.按照权利要求3～7任一项所述的插件，其特征是所述板部由金属板构成。

9.按照权利要求1～8任一项所述的插件，其特征是装载在把被试验电子部件搬运到电子部件试验装置测试头的接触部，搬出被试验电子部件的托架里。

10.一种电子部件输送装置，是把区域阵列电子部件存放到插件上的状态下，连接所述区域阵列电子部件外部端子和插座连接端子进行所述区域阵列电子部件试验，其特征是具备按照权利要求1～9任一项所述的插件作为所述插件。

11.按照权利要求10所述的电子部件输送装置，其特征是所述插座是片状插座。

12.一种电子部件试验方法，是借助于板部有开口部的所述开口部周缘支持区域阵列电子部件的外部端子面，在从所述开口部向插座连接端子方向露出区域阵列电子部件外部端子的状态，往所述插座连接端子方向推压所述区域阵列电子部件，使所述区域阵列电子部件外部端子与所述插座连接端子连接，进行所述区域阵列电子部件试验，其特征是

规定所述板部的所述开口部周缘厚度为跟所述区域阵列电子部件外部端子的接触部与所述区域阵列电子部件外部端子面的距离大约相同或其以下，

在所述区域阵列电子部件外部端子与所述插座连接端子连接时，使所述板部位于所述区域阵列电子部件外部端子面与所述插座连接端子面之间。

Images