TWI557413B - Test equipment for electronic components testing equipment for anti - noise devices and their application - Google Patents
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- TWI557413B TWI557413B TW104118292A TW104118292A TWI557413B TW I557413 B TWI557413 B TW I557413B TW 104118292 A TW104118292 A TW 104118292A TW 104118292 A TW104118292 A TW 104118292A TW I557413 B TWI557413 B TW I557413B
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Description
本發明係提供一種利用作動器帶動治具及封閉件同步位移，令治具伸入通過隔離室之移料口，而於測試座執行移入或下壓電子元件之作業時，利用封閉件直接將隔離室之移料口封閉，以防止隔離室外部之雜訊干擾影響電子元件測試作業，進而有效提升測試品質的具防雜訊機構之電子元件測試裝置。
在現今，無線通訊電子元件(如射頻IC)已廣泛應用於行動電話、基地台或無線網路等，為確保無線通訊電子元件之出廠品質，業者必須測試無線通訊電子元件之接收/發送射頻信號等功能；請參閱第1、2圖，目前測試方式係於電子元件測試設備之機台11的開放空間設有測試機構12，該測試機構12係設有具測試座122之電路板121，該測試座122並設有複數個探針123，用以電性接觸無線通訊電子元件13之接點131，該測試設備之移料機構(圖未示出)係設有作第一、二、三方向(如X、Y、Z方向)位移之移料器14，該移料器14係具有吸嘴治具141，並以吸嘴治具141吸附待測之無線通訊電子元件13，而將無線通訊電子元件13移載置入於測試座122內，然為使無線通訊電子元件13之接點131與測試座122之探針123確實接觸，該測試設備係以一壓接機構之下壓器15作Z方向位移而壓抵無線通訊電子元件13，使無線通訊電子元件13之接點131與測試座122之探針123保持電性接觸，再以測試機(圖未示出)發送測試訊號供無線通訊電子元件13接收，令無線通訊電子元件13於測試座122上執行測試作業，並依測試結果而淘汰不良品之無線通訊電子元件13；惟，該測試機構12之測試座122係於開放空間對無線通訊電子元件13執行測試作業，由於開放空間會存在有其他雜訊，導致無線通訊電子元件13不僅會接收到測試機發送之測試訊號，亦會接收到其他雜訊，導致測試
作業中易受其他雜訊干擾，而會發生誤判為不良品之情形，造成影響測試品質之缺失。
本發明之目的一，係提供一種具防雜訊機構之電子元件測試裝置，其包含測試機構及防雜訊機構，該測試機構係設有具至少一測試座之電路板，並以測試座測試電子元件，該防雜訊機構係設有至少一具容置空間之隔離室，該隔離室係容置測試機構之測試座，並開設有至少一相通容置空間及外部之移料口，另該防雜訊機構係設有至少一作動器，該至少一作動器上設有至少一執行預設作業之治具及至少一封閉移料口之封閉件，進而作動器帶動治具及封閉件同步位移，令治具伸入通過隔離室之移料口而於測試座執行移入或下壓電子元件之作業，並利用封閉件直接將隔離室之移料口封閉，以防止隔離室外部之雜訊干擾影響電子元件測試作業，達到有效提升測試品質之實用效益。
本發明之目的二，係提供一種具防雜訊機構之電子元件測試裝置，其中，該防雜訊機構之作動器帶動至少一具吸嘴之壓取治具及至少一封閉件作至少一方向位移，由於壓取治具之吸嘴管路相通至隔離室之外部，於作動器上之壓取治具將電子元件移入至測試座，並壓抵電子元件與測試座確實接觸時，可令壓取治具貼置於電子元件上而封閉吸嘴，並利用封閉件封閉隔離室之移料口，進而確實封閉壓取治具及移料口，以有效防止隔離室外部之雜訊干擾影響電子元件測試作業，達到有效提升測試品質之實用效益。
本發明之目的三，係提供一種具防雜訊機構之電子元件測試裝置，其中，該防雜訊機構係於隔離室之外部設有第一作動器，並以第一作動器帶動至少一第一封閉件作至少一方向位移，另於隔離室之內部設有第二作動器，並以第二作動器帶動至少一第二封閉件作至少一方向位移，當第一作動器上之吸嘴治具將電子元件移入測試座後，即脫離電子元件，該第二作動器係帶動第二封閉件下壓電子元件與測試座確實接觸，由於吸嘴治具之管路相通至隔離室之外部，該第一作動器即帶動吸嘴治具位移貼置於第二封閉件上而封閉，並以第一封閉件封閉隔離室之移料口，進而確實封閉吸嘴治具及移料口，以有效防止隔離室外部之雜訊干擾影響電子元
件測試作業，達到有效提升測試品質之實用效益。
本發明之目的四，係提供一種應用具防雜訊機構之電子元件測試裝置之測試分類設備，包含機台、供料裝置、收料裝置、測試裝置、輸送裝置及中央控制裝置，該供料裝置係裝配於機台上，並設有至少一供料承置器，以容納至少一待測之電子元件，該收料裝置係裝配於機台上，並設有至少一收料承置器，以容納至少一已測之電子元件，該測試裝置係裝配於機台上，並設有測試機構及防雜訊機構，分別對電子元件執行測試作業，以及防止其他雜訊干擾測試作業，該輸送裝置係裝配於機台上，並設有至少一移料器，用以移載電子元件，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。
11‧‧‧機台
12‧‧‧測試機構
121‧‧‧電路板
122‧‧‧測試座
123‧‧‧探針
13‧‧‧無線通訊電子元件
131‧‧‧接點
14‧‧‧移料器
141‧‧‧吸嘴治具
15‧‧‧下壓器
20‧‧‧測試裝置
21‧‧‧測試機構
211‧‧‧電路板
212‧‧‧測試座
213‧‧‧探針
22‧‧‧防雜訊機構
221‧‧‧隔離室
2211‧‧‧容置空間
2212‧‧‧移料口
222‧‧‧作動器
2221‧‧‧第一驅動源
2222‧‧‧移動架
2223‧‧‧下壓治具
2224‧‧‧壓取治具
223‧‧‧封閉件
23‧‧‧防雜訊機構
231‧‧‧隔離室
2311‧‧‧容置空間
2312‧‧‧移料口
232‧‧‧第一作動器
2321‧‧‧第二驅動源
2322‧‧‧移動架
2323‧‧‧第三驅動源
2324‧‧‧吸嘴治具
2325‧‧‧壓取治具
233‧‧‧第一封閉件
234‧‧‧第二作動器
2341‧‧‧第四驅動源
2342‧‧‧第五驅動源
235‧‧‧第二封閉件
24‧‧‧防雜訊機構
241‧‧‧隔離室
2411‧‧‧容置空間
2412‧‧‧移料口
242‧‧‧作動器
2421‧‧‧第六驅動源
2422‧‧‧第七驅動源
2423‧‧‧移動架
2424‧‧‧下壓治具
243‧‧‧封閉件
31‧‧‧移料器
311‧‧‧吸嘴治具
40‧‧‧無線通訊電子元件
41‧‧‧接點
50‧‧‧機台
60‧‧‧供料裝置
61‧‧‧供料承置器
70‧‧‧收料裝置
71‧‧‧收料承置器
80‧‧‧搬送裝置
81‧‧‧輸入端輸送機構
82‧‧‧第一供料載台
83‧‧‧第二供料載台
84‧‧‧第一拾取機構
85‧‧‧第二拾取機構
86‧‧‧第一收料載台
87‧‧‧第二收料載台
88‧‧‧輸出端輸送機構
第1圖：習知測試裝置執行無線通訊電子元件測試作業之使用示意圖(一)。
第2圖：習知測試裝置執行無線通訊電子元件測試作業之使用示意圖(二)。
第3圖：本發明測試裝置第一實施例之示意圖。
第4圖：本發明測試裝置第一實施例之使用示意圖(一)。
第5圖：本發明測試裝置第一實施例之使用示意圖(二)。
第6圖：本發明測試裝置第一實施例之使用示意圖(三)。
第7圖：測試裝置第一實施例之作動器另一實施例示意圖。
第8圖：作動器另一實施例之使用示意圖(一)。
第9圖：作動器另一實施例之使用示意圖(二)。
第10圖：本發明測試裝置第二實施例之示意圖。
第11圖：本發明測試裝置第二實施例之使用示意圖(一)。
第12圖：本發明測試裝置第二實施例之使用示意圖(二)。
第13圖：本發明測試裝置第二實施例之使用示意圖(三)。
第14圖：本發明測試裝置第二實施例之使用示意圖(四)。
第15圖：測試裝置第二實施例之第一作動器另一實施例示意圖。
第16圖：第一作動器另一實施例之使用示意圖(一)。
第17圖：第一作動器另一實施例之使用示意圖(二)。
第18圖：第一作動器另一實施例之使用示意圖(三)。
第19圖：第一作動器另一實施例之使用示意圖(四)。
第20圖：本發明測試裝置第三實施例之示意圖。
第21圖：本發明測試裝置第三實施例之使用示意圖(一)。
第22圖：本發明測試裝置第三實施例之使用示意圖(二)。
第23圖：本發明測試裝置第三實施例之使用示意圖(三)。
第24圖：本發明測試裝置應用於測試分類設備之示意圖。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：請參閱第3圖，係為本發明測試裝置20之第一實施例，其包含測試機構21及防雜訊機構22，該測試機構21係設有具至少一測試座212之電路板211，以測試電子元件，更進一步，該電路板可為具測試程式之電路板，亦或電性連結測試機之電路板，於本實施例中，該電子元件係為無線通訊電子元件，該電路板211上係配置有測試座212，並電性連結測試機，該測試座212係具有複數個為探針213之傳輸件，用以電性接觸該無線通訊電子元件之接點，以測試無線通訊電子元件之接收/發送訊號功能是否異常等；該防雜訊機構22係設有至少一具容置空間之隔離室，該隔離室係容置測試機構21之測試座212，更進一步，該隔離室可為一外罩而罩置於測試座212之外部，或為一具承板之中空室體，該承板可為獨立板體，或利用測試機構之電路板作為承板，亦或利用機台作為承板，用以承置電路板，於本實施例中，該隔離室221係為一以隔離材製成之外罩，並於內部設有容置空間2211，該隔離室221係罩置於測試座212之外部，並置放於機台上，使測試座212位於容置空間2211，又該隔離室221係設有至少一相通容置空間2211及外部之移料口，於本實施例中，係於隔離室221之頂面開設有移料口2212，以使容置空間2211相通至隔離室221之外部，該移料口2212並對應於測試座212，另該防雜訊機構22係設有至少一作動器，該至少一作動器上裝配有至少一執行預設作業之治具，更進一步，該防雜訊機構22可配置一獨立之作動器，或以移料機構(圖未示出)之具有吸嘴治具的移料器，或具有壓取治具的壓取器作為該防雜訊機
構22之作動器，亦或以壓接機構(圖未示出)之具有下壓治具的下壓器作為該防雜訊機構22之作動器，於本實施例中，該防雜訊機構22係於隔離室221之上方設有作動器，該作動器係設有第一驅動源，以帶動至少一移動架作至少一方向位移，於本實施例中，該作動器222係設有第一驅動源2221，以帶動一移動架2222作Z方向位移，該移動架2222上裝配有下壓治具2223，以下壓測試座212內之無線通訊電子元件，另該防雜訊機構22係於作動器222上設有至少一封閉移料口2212之封閉件223，於本實施例中，該封閉件223係由隔離材製成，並裝配於作動器222之移動架2222上而作Z方向位移，用以封閉隔離室221之移料口2212。
請參閱第4圖，於使用時，由於該測試機構21之測試座212係位於防雜訊機構22之隔離室221內，該移料機構之移料器31係帶動一吸附有待測無線通訊電子元件40之吸嘴治具311作Y方向位移，將待測之無線通訊電子元件40移載至隔離室221之移料口2212上方，移料器31再帶動吸嘴治具311作Z方向向下位移，令吸嘴治具311通過隔離室221之移料口2212，而伸入於隔離室221之容置空間2211內，將待測之無線通訊電子元件40移載置入於該測試機構21之測試座212內。
請參閱第5圖，於測試機構21之測試座212承置待測之無線通訊電子元件40後，該移料器之吸嘴治具作Z方向向上位移復位，為防止測試座212內之無線通訊電子元件40受到外部雜訊干擾，該防雜訊機構22之作動器222係以第一驅動源2221帶動移動架2222、下壓治具2223及封閉件223作Z方向向下位移，令下壓治具2223通過隔離室221之移料口2212，而伸入於隔離室221之容置空間2211內，以下壓測試座212上之待測無線通訊電子元件40，使待測無線通訊電子元件40之接點41確實接觸測試座212之探針213而執行測試作業，然於作動器222帶動下壓治具2223作Z方向向下位移時，並利用封閉件223直接封閉隔離室221之移料口2212，以完全防止隔離室221外部之雜訊干擾測試作業，使待測無線通訊電子元件40於封閉之隔離室221內進行測試作業，達到提升測試
品質之實用效益。
請參閱第6圖，於測試作業完畢後，該防雜訊機構22之作動器222係帶動移動架2222、下壓治具2223及封閉件223作Z方向向上位移，令封閉件223開啟隔離室221之移料口2212，該下壓治具2223係脫離測試座212上之已測無線通訊電子元件40，並通過隔離室221之移料口2212，而離開隔離室221之容置空間2211，以供移料機構(圖未示出)之移料器31的吸嘴治具311作Y-Z方向位移，經由隔離室221之移料口2212，而取出測試座212上之已測無線通訊電子元件40，以便將已測之無線通訊電子元件40移載至下一裝置處。
請參閱第7、8圖，係為防雜訊機構22之作動器另一實施例，該防雜訊機構22之作動器係裝配有至少一具吸嘴之壓取治具，以壓抵貼置於該測試座212之電子元件上，更進一步，該作動器係設有第一驅動源，以帶動至少一移動架作至少一方向位移，該至少一移動架係設有具吸嘴之壓取治具，於本實施例中，該作動器222係以第一驅動源2221帶動移動架2222作Y-Z方向位移，該移動架2222上設有封閉件223及具吸嘴之壓取治具2224，該壓取治具2224之吸嘴可於受壓時作適當緩衝變形或內縮位移，於本實施例中，該壓取治具2224之吸嘴於受壓時係作內縮位移；於使用時，該防雜訊機構22係以作動器222之第一驅動源2221帶動移動架2222、一吸附有待測無線通訊電子元件40之壓取治具2224及封閉件223作Y-Z方向位移，令壓取治具2224帶動待測之無線通訊電子元件40通過隔離室221之移料口2212，將待測之無線通訊電子元件40移載置入於測試機構21之測試座212內，並下壓待測之無線通訊電子元件40，使待測無線通訊電子元件40之接點41確實接觸測試座212之探針213而執行測試作業，由於壓取治具2224係壓抵貼合於無線通訊電子元件40上，而可利用無線通訊電子元件40封閉壓取治具2224之吸嘴，以防止外部雜訊經由壓取治具2224之吸嘴管路而干擾隔離室221內之測試作業，然於作動器222帶動壓取治具2224將待測之無線通訊電子元件40置入測試座212時，可利用封閉件223封閉隔離室22
1之移料口2212，因此，該防雜訊機構22可確實封閉壓取治具2224之吸嘴及隔離室221之移料口2212，以有效防止隔離室221外部之雜訊干擾影響電子元件測試作業，達到有效提升測試品質之實用效益。
請參閱第9圖，於測試作業完畢後，該防雜訊機構22之作動器222係以第一驅動源2221帶動移動架2222、壓取治具2224及封閉件223作Z方向向上位移，令封閉件223開啟隔離室221之移料口2212，並以壓取治具2224之吸嘴取出測試座212上之已測無線通訊電子元件40，且通過隔離室221之移料口2212，而離開隔離室221，以便將已測之無線通訊電子元件40移載至下一裝置處。
請參閱第10圖，係為本發明測試裝置20之第二實施例，其包含測試機構21及防雜訊機構23，該測試機構21係設有具至少一測試座212之電路板211，以測試電子元件，於本實施例中，該電子元件係為無線通訊電子元件，該電路板211上係配置有測試座212，並電性連結測試機，該測試座212係具有複數個為探針213之傳輸件，用以電性接觸該無線通訊電子元件之接點，以測試無線通訊電子元件之接收/發送訊號功能是否異常等；該防雜訊機構23係設有至少一具容置空間之隔離室，該隔離室係容置測試機構21之測試座212，於本實施例中，該隔離室231係為一以隔離材製成之外罩，並於內部設有容置空間2311，該隔離室231係罩置於測試座212之外部，並置放於機台上，使測試座212位於容置空間2311，又該隔離室231係設有相通容置空間2311及外部之移料口，於本實施例中，係於隔離室231之頂面開設有移料口2312，以使容置空間2311相通至隔離室231之外部，該移料口2312並對應於測試座212，另該防雜訊機構23係設有至少一第一作動器，該至少一第一作動器上裝配有至少一執行預設作業之治具，更進一步，該防雜訊機構23可配置獨立之第一作動器，或以移料機構(圖未示出)之具有吸嘴治具的移料器，或具有壓取治具的壓取器作為該防雜訊機構23之第一作動器，亦或以壓接機構(圖未示出)之具有下壓治具的下壓器作為該防雜訊機構23之第一作動器，又
該第一作動器係設有帶動至少一移動架作至少一方向位移之第二驅動源，於本實施例中，該防雜訊機構23係利用一移料機構之移料器作為第一作動器232，該第一作動器232係設有第二驅動源2321，第二驅動源2321係帶動一移動架2322作Y-Z方向位移，該移動架2322上並裝配有一第三驅動源2323，以帶動一吸嘴治具2324作Z方向小行程位移，以移載取放無線通訊電子元件，另該防雜訊機構23係於第一作動器232上設有至少一封閉移料口2312之第一封閉件233，並於隔離室231之內部設有至少一第二作動器234，該第二作動器234係帶動至少一封閉該治具之第二封閉件235位移，更進一步，該第二作動器234係設有帶動該第二封閉件235作複數個方向位移之第四驅動源及第五驅動源，於本實施例中，該第一封閉件233係由隔離材製成，並裝配於第一作動器232之移動架2322上，而由第一作動器232帶動作Y-Z方向位移，用以封閉隔離室231之移料口2312，另該第二作動器234係設有一第四驅動源2341，以帶動一第五驅動源2342作Y方向位移，第五驅動源2342則帶動第二封閉件235作Z方向位移，第二封閉件235係用以下壓測試座212內之無線通訊電子元件，並封閉吸嘴治具2324。
請參閱第11圖，於使用時，由於測試機構21之測試座212係裝配於防雜訊機構23之隔離室231內，該防雜訊機構23係以第一作動器232之第二驅動源2321帶動移動架2322、第三驅動源2323、一吸附有待測無線通訊電子元件40之吸嘴治具2324及第一封閉件233作Y方向位移，令吸嘴治具2324將待測之無線通訊電子元件40移載至隔離室231之移料口2312上方，第二驅動源2321再帶動移動架2322、第三驅動源2323、吸嘴治具2324及第一封閉件233作Z方向向下位移，令吸嘴治具2324通過隔離室231之移料口2312，而伸入於隔離室231之容置空間2311內，第三驅動源2323再帶動吸嘴治具2324作Z方向向下位移一小段行程，使吸嘴治具2324將待測之無線通訊電子元件40移載置入於測試機構21之測試座212內，該防雜訊機構23並利用第一封閉件233封閉隔離室231之移料口2312。
請參閱第12、13圖，於測試機構21之測試座212承置待測之無線通訊電子元件40後，該防雜訊機構23之第一作動器232係以第三驅動源2323帶動吸嘴治具2324作Z方向向上位移一小段行程，令吸嘴治具2324暫時脫離待測之無線通訊電子元件40，並仍位於隔離室231內，接著第二作動器234係利用第四驅動源2341及第五驅動源2342帶動第二封閉件235作Y-Z方向位移，令第二封閉件235下壓測試座212內待測之無線通訊電子元件40，使待測無線通訊電子元件40之接點41確實接觸測試座212之探針213而執行測試作業；由於吸嘴治具2324之抽氣管路係相通至隔離室231之外部，為防止外部雜訊經由吸嘴治具2324之抽氣管路而干擾隔離室231內之測試作業，該防雜訊機構23係於第二封閉件235下壓待測無線通訊電子元件40與測試座212確實接觸後，利用第一作動器232之第三驅動源2323帶動吸嘴治具2324作Z方向向下位移一小段行程，使吸嘴治具2324貼置於第二封閉件235之頂面，進而封閉吸嘴治具2324，因此，該防雜訊機構23係利用第一作動器232上之第一封閉件233封閉隔離室231之移料口2312，並以第二作動器234上之第二封閉件235封閉吸嘴治具2324，進而有效防止隔離室231外部之雜訊干擾影響無線通訊電子元件40之測試作業，達到提升測試品質之實用效益。
請參閱第14圖，於測試作業完畢後，該防雜訊機構23之第一作動器232係利用第三驅動源2323帶動吸嘴治具2324作Z方向向上位移一小段行程，使吸嘴治具2324先脫離第二封閉件235之頂面，該第二作動器234再利用第四驅動源2341及第五驅動源2342帶動第二封閉件235作Y-Z方向反向位移復位，令第二封閉件235脫離已測之無線通訊電子元件40，由於吸嘴治具2324仍位於隔離室231內，該第一作動器232即利用第三驅動源2323帶動吸嘴治具2324作Z方向向下位移一小段行程，令吸嘴治具2324取出測試座212上之已測無線通訊電子元件40，該第一作動器232之第二驅動源2321即帶動移動架2322、第三驅動源2323、一吸附有已測無線通訊電子元件40之吸嘴治具2324及第一封閉件233作
Z方向向上位移較大行程，令第一封閉件233開啟隔離室231之移料口2312，並以吸嘴治具2324將已測之無線通訊電子元件40移出隔離室231，該第一作動器232再帶動吸嘴治具2324、第一封閉件233及已測之無線通訊電子元件40作Y方向位移至下一裝置處。
請參閱第15、16圖，係為防雜訊機構23之第一作動器另一實施例，該第一作動器係設有第二驅動源，以帶動至少一移動架作至少一方向位移，於本實施例中，該第一作動器232係以第二驅動源2321帶動移動架2322作Y-Z方向位移，該移動架2322上設有第一封閉件233及具有吸嘴之壓取治具2325，該壓取治具2325之吸嘴可於受壓時作適當緩衝變形或內縮位移，於本實施例中，該壓取治具2325之吸嘴於受壓時係作內縮位移，該防雜訊機構23之第二作動器234係帶動至少一第二封閉件235位移，並以第二封閉件235封閉壓取治具2325，於本實施例中，第二作動器234係設有第四驅動源2341及第五驅動源2342，以驅動至少一第二封閉件235作Y-Z方向位移；於使用時，該防雜訊機構23係以第一作動器232之第二驅動源2321帶動移動架2322、一吸附有待測無線通訊電子元件40之壓取治具2325及第一封閉件233作Y-Z方向位移，令壓取治具2325帶動待測之無線通訊電子元件40通過隔離室231之移料口2312，並將待測之無線通訊電子元件40移載置入於測試機構21之測試座212內，以及利用第一封閉件233封閉隔離室231之移料口2312。
請參閱第17、18圖，於測試機構21之測試座212承置待測之無線通訊電子元件40後，該防雜訊機構23之第一作動器232係以第二驅動源2321帶動壓取治具2325作Z方向向上位移一小段行程，令壓取治具2325脫離待測之無線通訊電子元件40，並仍位於隔離室231內，接著第二作動器234係利用第四驅動源2341及第五驅動源2342帶動第二封閉件235作Y-Z方向位移，令第二封閉件235下壓測試座212內待測之無線通訊電子元件40，使待測無線通訊電子元件40之接點41確實接觸測試座212之探針213而執行測試作業；為防止外部雜訊經由壓取治具2325之抽氣管路而干擾隔
離室231內之測試作業，該防雜訊機構23係於第二封閉件235下壓待測無線通訊電子元件40與測試座212確實接觸後，利用第一作動器232之第二驅動源2321帶動壓取治具2325作Z方向向下位移一小段行程，使壓取治具2325貼置於第二封閉件235上，以封閉壓取治具2325之吸嘴，進而有效防止隔離室231外部之雜訊干擾影響無線通訊電子元件40之測試作業，達到提升測試品質之實用效益。
請參閱第19圖，於測試作業完畢後，該防雜訊機構23之第一作動器232係利用第二驅動源2321帶動壓取治具2325作Z方向向上位移一小段行程，使壓取治具2325先脫離第二封閉件235，該第二作動器234再利用第四驅動源2341及第五驅動源2342帶動第二封閉件235作Y-Z方向反向位移復位，令第二封閉件235脫離已測之無線通訊電子元件40，由於壓取治具2325仍位於隔離室231內，該第一作動器232即利用第二驅動源2321帶動壓取治具2325作Z方向向下位移一小段行程，令壓取治具2325取出測試座212上之已測無線通訊電子元件40，該第一作動器232之第二驅動源2321再帶動移動架2322、一吸附有已測無線通訊電子元件40之壓取治具2325及第一封閉件233作Z方向向上位移較大行程，令第一封閉件233開啟隔離室231之移料口2312，並以壓取治具2325將已測之無線通訊電子元件40移出隔離室231，該第一作動器232再帶動壓取治具2325、第一封閉件233及已測之無線通訊電子元件40作Y方向位移至下一裝置處。
請參閱第20圖，係為本發明測試裝置20之第三實施例，其包含測試機構21及防雜訊機構24，該測試機構21係設有具至少一測試座之電路板，以測試電子元件，於本實施例中，該電子元件係為無線通訊電子元件，測試機構21並設有具複數個測試座212之電路板211，該電路板211並電性連結測試機，各測試座212係具有複數個為探針213之傳輸件，用以電性接觸該無線通訊電子元件之接點，以測試無線通訊電子元件之接收/發送訊號功能是否異常等；該防雜訊機構24係設有具至少一容置空間之隔離室，該隔離室係容置測試機構21之測試座212，於本實施例中，該隔離室241係為一以隔離材製成之外罩，
並於內部設有容置空間2411，該隔離室241係罩置於測試座212之外部，並置放於機台上，使測試座212位於容置空間2411，又該隔離室241係設有相通容置空間2411及外部之移料口，於本實施例中，係於隔離室241之頂面開設有複數個移料口2412，以使容置空間2411相通至隔離室241之外部，另該防雜訊機構24係設有至少一作動器，該至少一作動器上裝配有至少一執行預設作業之治具，更進一步，該至少一作動器係設有帶動至少一移動架作複數個方向位移之第六驅動源及第七驅動源，於本實施例中，該防雜訊機構24係於隔離室241之上方設有作動器242，該作動器242係設有第六驅動源2421，以帶動第七驅動源2422作Y方向位移，第七驅動源2422則帶動一移動架2423作Z方向位移，該移動架2423上設有複數個下壓治具2424，用以下壓複數個測試座212內之無線通訊電子元件，另該防雜訊機構24係於作動器242上設有至少一封閉移料口之封閉件，於本實施例中，係於作動器242之移動架2423上設有複數個封閉件243，各封閉件243係由隔離材製成，以封閉隔離室241之複數個移料口2412。
請參閱第21圖，於使用時，由於測試機構21之複數個測試座212係位於防雜訊機構24之隔離室241內，該防雜訊機構24係以作動器242之第六驅動源2421帶動第七驅動源2422、移動架2423、複數個下壓治具2424及複數個封閉件243作Y方向位移，令複數個封閉件243與複數個移料口2412錯位，該移料機構之移料器31係帶動複數個吸附有待測無線通訊電子元件40之吸嘴治具311作Y-Z方向位移，將複數個待測之無線通訊電子元件40經由移料口2412而移載至隔離室241內，並移入置放於測試機構21之測試座212。
請參閱第22圖，於測試機構21之各測試座212承置待測之無線通訊電子元件40後，由於隔離室241之移料口2412未封閉，為防止各測試座212內之待測無線通訊電子元件40受到外部雜訊干擾，該防雜訊機構24之作動器242之第六驅動源2421係帶動第七驅動源2422、移動架2423、複數個下壓治具2424及複數個
封閉件243作Y方向反向位移，令複數個下壓治具2424及複數個封閉件243對應於隔離室241之複數個移料口2412，作動器242再以第七驅動源2422帶動移動架2423、複數個下壓治具2424及複數個封閉件243作Z方向向下位移，令複數個下壓治具2424分別通過隔離室241之移料口2412，而伸入於隔離室241之容置空間2411內，以各別下壓測試座212上之待測無線通訊電子元件40，使各待測無線通訊電子元件40之接點41確實接觸測試座212之探針213而執行測試作業，然於各下壓治具2424壓抵待測之無線通訊電子元件40時，該作動器242上之複數個封閉件243即直接封閉隔離室241之移料口2412，以完全防止隔離室241外部之雜訊干擾測試作業，使待測無線通訊電子元件40於封閉之隔離室241內進行測試作業，達到提升測試品質之實用效益。
請參閱第23圖，於測試作業完畢後，該作動器242之第七驅動源2422帶動移動架2423、複數個下壓治具2424及複數個封閉件243作Z方向向上位移，令複數個封閉件243開啟隔離室241之移料口2412，並使複數個下壓治具2424分別脫離已測之無線通訊電子元件40，並通過隔離室241之移料口2412，而離開隔離室241之容置空間2411，作動器242之第六驅動源2421係帶動第七驅動源2422、移動架2423、複數個下壓治具2424及複數個封閉件243作Y方向位移，令複數個封閉件243與複數個移料口2412錯位，以供移料機構之移料器31的複數個吸嘴治具311作Y-Z方向位移，於隔離室241內之測試座212取出已測之無線通訊電子元件40，並將已測之無線通訊電子元件40移載至下一裝置處。
請參閱第24圖，係本發明測試裝置20應用於測試分類設備，測試分類設備包含機台50、供料裝置60、收料裝置70、測試裝置20、輸送裝置80及中央控制裝置，該供料裝置60係裝配於機台50，並設有至少一供料承置器61，用以容納至少一待測之電子元件；該收料裝置70係裝配於機台50，並設有至少一收料承置器71，用以容納至少一已測之電子元件，該測試裝置20係裝配於機台50上，並設有測試機構21及防雜訊機構22，該測試機構21係用以測試電子元件，
該防雜訊機構22係對電子元件執行預設作業(如下壓作業)，以及防止其他雜訊干擾測試機構21之測試作業，該輸送裝置80之輸入端輸送機構81係於供料裝置60取出待測之電子元件，並分別輸送至第一供料載台82及第二供料載台83，第一供料載台82及第二供料載台83係將待測之電子元件載送至測試裝置20處，該輸送裝置80之第一移料機構84及第二移料機構85係分別將第一供料載台82及第二供料載台83上待測之電子元件移載至測試裝置20而執行測試作業，以及將測試裝置20處之已測電子元件移載至第一收料載台86及第二收料載台87，第一收料載台86及第二收料載台87則載出已測之電子元件，該輸送裝置80之輸出端輸送機構88係於第一收料載台86及第二收料載台87上取出已測之電子元件，並依據測試結果，將已測之電子元件輸送至收料裝置70分類收置，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。
20‧‧‧測試裝置
21‧‧‧測試機構
211‧‧‧電路板
212‧‧‧測試座
213‧‧‧探針
22‧‧‧防雜訊機構
221‧‧‧隔離室
2211‧‧‧容置空間
2212‧‧‧移料口
222‧‧‧作動器
2221‧‧‧第一驅動源
2222‧‧‧移動架
2223‧‧‧下壓治具
223‧‧‧封閉件
Claims (10)
- 一種具防雜訊機構之電子元件測試裝置，包含：測試機構：係設有具至少一測試座之電路板，用以測試電子元件；防雜訊機構：係設有具至少一容置空間之隔離室，以容置該測試機構之測試座，該隔離室係設有至少一相通該容置空間及外部之移料口，該防雜訊機構係設有至少一作動器，該至少一作動器係裝配至少一執行預設作業之治具，另於該至少一作動器上設有至少一封閉該移料口之封閉件。
- 依申請專利範圍第1項所述之具防雜訊機構之電子元件測試裝置，其中，該防雜訊機構之隔離室係為外罩或具承板之中空室體。
- 依申請專利範圍第1項所述之具防雜訊機構之電子元件測試裝置，其中，該防雜訊機構之作動器係設有帶動至少一移動架作至少一方向位移之第一驅動源，該至少一移動架上裝配有至少一治具，另於該至少一移動架上裝配有該至少一封閉件。
- 依申請專利範圍第1項所述之具防雜訊機構之電子元件測試裝置，其中，該防雜訊機構之作動器係裝配有至少一具吸嘴之壓取治具，以壓抵貼置於該測試座之電子元件上。
- 依申請專利範圍第1項所述之具防雜訊機構之電子元件測試裝置，其中，該防雜訊機構係於該隔離室之外部設有第一作動器，該第一作動器係帶動至少一治具及至少一封閉該移料口之第一封閉件作至少一方向位移，另於該隔離室之內部設有第二作動器，該第二作動器係帶動至少一封閉該治具之第二封閉件作至少一方向位移。
- 依申請專利範圍第5項所述之具防雜訊機構之電子元件測試裝置，其中，該第一作動器係設有帶動至少一移動架作至少一方向位移之第二驅動源，該至少一移動架上裝配有該至少一治具及該第一封閉件，另該第二作動器係設有帶動該第二封閉件作複數個方向位移之第四驅動源及第五驅動源。
- 依申請專利範圍第5項所述之具防雜訊機構之電子元件測試裝置，其中，該第一作動器係設有帶動至少一移動架作至少一方向位移之第二 驅動源，該至少一移動架上裝配有該第一封閉件，以及帶動該至少一治具作Z方向位移之第三驅動源，另該第二作動器係設有帶動該第二封閉件作複數個方向位移之第四驅動源及第五驅動源。
- 依申請專利範圍第1項所述之具防雜訊機構之電子元件測試裝置，其中，該測試機構係設有複數個測試座，該防雜訊機構之隔離室係開設有複數個移料口，該作動器上設有封閉該複數個移料口之複數個封閉件。
- 依申請專利範圍第8項所述之具防雜訊機構之電子元件測試裝置，其中，該作動器係設有帶動至少一移動架作複數個方向位移之第六驅動源及第七驅動源，該至少一移動架上設有複數個治具及該複數個封閉件。
- 一種應用具防雜訊機構之電子元件測試裝置之測試分類設備，包含：機台；供料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一供料承置器，用以容納至少一待測之電子元件；收料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一收料承置器，用以容納至少一已測之電子元件；至少一依申請專利範圍第1項所述之具防雜訊機構之電子元件測試裝置；輸送裝置：係裝配於該機台上，並設有至少一移料器，用以移載該電子元件；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。
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