WO2010021038A1 - 電子部品ハンドリング装置および電子部品試験システム - Google Patents

Abstract

ＩＣデバイスの分類機能を備えていない第１のハンドラ（１００）と、ＩＣデバイスをテスト結果に応じて分類可能な第２のハンドラ（５００）と、を備えており、第１のハンドラ（１００）は、ＩＣデバイスの識別情報と試験結果とを関連付けた第１の試験情報を形成して第２のハンドラ（５００）に提供し、第２のハンドラ（５００）は、ＩＣデバイスの識別情報と試験結果とを関連付けた第２の試験情報を形成し、第１及び第２の試験情報に基づいてＩＣデバイスを分類する。

Description

電子部品ハンドリング装置および電子部品試験システム

　本発明は、半導体集積回路素子等の電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）をハンドリングするための電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品のテストを行うための電子部品試験システムに関する。

　文献の参照による組み込みが認められる指定国については、下記の出願に記載された内容を参照により本出願に組み込み、本出願の記載の一部とする。
　ＰＣＴ／ＪＰ２００６／３２１４９０　　出願日　２００６年１０月２７日
　ＰＣＴ／ＪＰ２００６／３２１４９１　　出願日　２００６年１０月２７日
　ＰＣＴ／ＪＰ２００７／０５９５９７　　出願日　２００７年　５月　９日
　ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５７７６４　　出願日　２００８年　４月２２日
　ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５９８２９　　出願日　２００８年　５月２８日

　ＩＣデバイス等の電子部品の製造過程では、ＩＣデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験システムが用いられている。電子部品試験システムは、ＩＣデバイスをハンドリングするためのハンドラ（電子部品ハンドリング装置）と、ＩＣデバイスが電気的に接続されるテストヘッドと、テストヘッドを介してＩＣデバイスをテストするテスタと、を備えている。

　従来から、試験前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間でＩＣデバイスを載せ替えるタイプのハンドラが知られている（例えば、特許文献１参照）。なお、カスタマトレイは、試験前或いは試験後のＩＣデバイスを収容するトレイである。試験前のＩＣデバイスは、カスタマトレイに収容された状態で前工程からハンドラに供給され、試験済みのＩＣデバイスは、カスタマトレイに収容された状態でハンドラから後工程に送り出される。一方、テストトレイは、ハンドラ内を循環搬送される専用のトレイである。

　この種のハンドラでは、試験前にカスタマトレイからテストトレイにＩＣデバイスを積み替え、このテストトレイをテストヘッド上に搬送し、ＩＣデバイスをテストヘッドに搭載したままの状態で、テストヘッドに設けられたソケットにＩＣデバイスを押し付ける。この状態で、テスタがテストヘッドを介してＩＣデバイスの試験を実行する。試験が終了したら、ハンドラは、ＩＣデバイスを、試験結果に基づいて分類しながら、テストトレイからカスタマトレイに再び移し替える。

特開２００１－３３５１８号公報

　上記タイプのハンドラを複数台用いて複数種の試験を連続的に実施する場合、それぞれのハンドラでＩＣデバイスの分類作業が行われるため、スループット向上の障害となる場合があった。

　本発明が解決しようとする課題は、スループットの向上を図ることができる電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験システムを提供することである。

　（１）本発明によれば、試験装置による被試験電子部品の試験に用いられる電子部品ハンドリング装置であって、個々の被試験電子部品を識別するための識別情報を検出する検出手段と、他の試験装置により既に実行された試験の結果と、前記識別情報と、を関連付けた第１の試験情報を取得する取得手段と、前記試験装置により実行された試験の結果と、前記識別情報と、を関連付けた第２の試験情報を形成する形成手段と、前記第１及び第２の試験情報に基づいて、前記被試験電子部品を分類する分類手段と、を備えた電子部品ハンドリング装置が提供される（請求項１参照）。

　前記電子部品ハンドリング装置は、汎用トレイから試験用トレイに前記被試験電子部品を移載する移載手段と、前記試験装置と前記被試験電子部品とを電気的に接触させるために、前記試験用トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品を前記試験装置に押し付ける押付手段と、を備えており、前記分類手段は、前記第１及び第２の試験情報に基づいて前記被試験電子部品を分類しながら、前記試験用トレイから前記汎用トレイに前記被試験電子部品を移載することが好ましい（請求項２参照）。

　前記電子部品ハンドリング装置は、前記試験用トレイに移載しない前記被試験電子部品を保管する保管手段を備え、前記移載手段は、前記第１の試験情報に基づいて、特定の前記被試験電子部品を前記汎用トレイから前記保管手段に移載することが好ましい（請求項３参照）。

　前記保管手段は、前記汎用トレイとは別の汎用トレイであることが好ましい（請求項４参照）。

　前記移載手段は、前記他の試験装置による試験の結果が不良であった被試験電子部品を、前記保管手段に移載することが好ましい（請求項５参照）。

　（２）本発明によれば、試験装置による被試験電子部品の試験に用いられる電子部品ハンドリング装置であって、個々の被試験電子部品を識別するための識別情報と、前記試験装置により実行された試験の結果と、を関連付けた第１の試験情報を形成して、前記試験装置による試験の後に実行される試験に用いられる他の電子部品ハンドリング装置に、前記第１の試験情報を提供する提供手段を備えた電子部品ハンドリング装置が提供される（請求項６参照）。

　前記電子部品ハンドリング装置は、前記被試験電子部品自体に付された前記識別情報を検出する検出手段を備えていることが好ましい（請求項７参照）。

　前記電子部品ハンドリング装置は、試験後の前記被試験電子部品を収容する汎用トレイに付された情報、又は、複数の前記汎用トレイを格納するカセットに付された情報に基づいて、前記識別情報を生成する生成手段を備えていることが好ましい（請求項８参照）。

　前記電子部品ハンドリング装置は、汎用トレイから試験用トレイに被試験電子部品を移載する第１の移載手段と、前記試験装置と前記被試験電子部品とを電気的に接触させるために、前記試験用トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品を前記試験装置に押し付ける押付手段と、試験済の前記被試験電子部品を前記試験用トレイから前記汎用トレイに移載する第２の移載手段と、を備えていることが好ましい（請求項９参照）。

　前記第２の移載手段は、前記第１の試験結果に基づいて分類をせずに、前記被試験電子部品を移載することが好ましい（請求項１０参照）。

　前記第１及び第２の移載手段は、前記汎用トレイにおける前記被試験電子部品の位置関係を維持した状態で、前記汎用トレイと前記試験用トレイとの間で前記被試験電子部品を移載することが好ましい（請求項１１参照）。

　（３）本発明によれば、請求項６～１１の何れかに記載の少なくとも１つの第１の電子部品ハンドリング装置と、請求項１～５の何れかに記載の第２の電子部品ハンドリング装置と、を備え、前記第１の電子部品ハンドリング装置から前記第２の電子部品ハンドリング装置へと前記被試験電子部品を受け渡す電子部品試験システムが提供される（請求項１２参照）。

　（４）本発明によれば、個々の被試験電子部品を識別するために被試験電子部品自体に付された識別情報を検出する検出手段、又は、試験後の被試験電子部品を収容する汎用トレイに付された情報、若しくは、複数の前記汎用トレイを格納するカセットに付された情報に基づいて、個々の被試験電子部品を識別するための識別情報を生成する生成手段、の何れか一方を備えた、少なくとも１つの第１の電子部品ハンドリング装置と、請求項１～５の何れかに記載の第２の電子部品ハンドリング装置と、前記第１の電子部品ハンドリング装置で検出又は生成された前記識別情報と、前記第１の電子部品ハンドリング装置を用いて試験装置により実行された試験結果と、を関連付けた第１の試験情報を形成して、当該第１の試験情報を前記第２の電子部品ハンドリング装置に提供する提供装置と、を備えており、前記第１の電子部品ハンドリング装置から前記第２の電子部品ハンドリング装置へと前記被試験電子部品を受け渡す電子部品試験システムが提供される（請求項１３参照）。

　（５）本発明によれば、試験装置による被試験電子部品の試験に用いられる電子部品ハンドリング装置であって、汎用トレイから試験用トレイに前記被試験電子部品を移載する移載手段と、個々の被試験電子部品を識別するために識別情報を検出する検出手段と、他の試験装置により既に実行された試験の結果と、前記識別情報と、を関連付けた第１の試験情報を取得する取得手段と、前記試験用トレイに移載しない前記被試験電子部品を保管する保管手段と、を備え、前記移載手段は、前記第１の試験情報に基づいて、特定の前記被試験電子部品を前記汎用トレイから前記保管手段に移載する電子部品ハンドリング装置が提供される（請求項１４参照）。

　前記保管手段は、前記汎用トレイとは別の汎用トレイであることが好ましい（請求項１５参照）。

　前記移載手段は、前記他の試験装置による試験の結果が不良であった被試験電子部品を、前記保管手段に移載することが好ましい（請求項１６参照）。

　本発明では、複数台の電子部品ハンドリング装置を用いて被試験電子部品を試験する場合に、最後の電子部品ハンドリング装置により被試験電子部品をまとめて分類することができるので、スループットの向上を図ることができる。

図１は、本発明の実施形態に係る電子部品試験システムの全体構成を示す概念図である。 図２は、図１に示す電子部品試験システムを構成する第１のハンドラを示す概略斜視図である。 図３は、図２に示す第１のハンドラの平面図である。 図４は、本発明の第１実施形態におけるカスタマトレイを示す斜視図である。 図５は、図４のV-V線に沿った断面図である。 図６は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトプレートを示す斜視図である。 図７は、図６のVII-VII線に沿った断面図である。 図８は、図２に示す第１のハンドラの搬入装置を示す平面図である。 図９は、図２に示す第１のハンドラの着脱装置を示す側面図である。 図１０Ａは、図２に示す第１のハンドラの第１の反転装置を示す平面図である。 図１０Ｂは、図２に示す第１のハンドラの第１の反転装置を示す正面図である。 図１１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品試験システムの制御システムを示すブロック図である。 図１２は、本発明の他の実施形態におけるカセットを示す斜視図である。 図１３は、図１に示す電子部品試験システムを構成する第２の試験システムを示す概略断面図である。 図１４は、図１３に示す第２の試験システムを構成する第２のハンドラの斜視図である。 図１５は、図１４に示す第２のハンドラにおけるトレイの取り廻しを示す概念図である。 図１６は、本発明の第１実施形態におけるテストトレイの分解斜視図である。 図１７は、図１３に示す第２の試験システムにおけるプッシャ、インサート及びソケットを示す断面図である。 図１８は、本発明の第２実施形態に係る電子部品試験システムの制御システムを示すブロック図である。

符号の説明

１Ａ，１Ｂ…電子部品試験システム
　２Ａ，２Ｂ…第１の試験システム
　３Ａ，３Ｂ…第２の試験システム
　１０…第１のテストヘッド
　２０…第１のテスタ
　３０…第２のテストヘッド
　４０…第２のテスタ
　５０…カスタマトレイ
　　５３…バーコード
　１００…第１のハンドラ
　　　１１０…制御装置
　　　　１１１…生成部
　　　　１１２…提供部
　　　３８０…バーコードリーダ
　５００…第２のハンドラ
　　　５１０…制御装置
　　　　５１１…取得部
　　　　５１２…形成部
　　　　５１３…第１の制御部
　　　　５１４…第２の制御部
　　　７１５…バーコードリーダ

　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

　図１は本発明の第１実施形態に係る電子部品試験システムの全体構成を示す概念図である。

　本発明の第１実施形態に係る電子部品試験システム１Ａは、図１に示すように、２つの試験システム２Ａ，３Ａから構成されており、２種類のテストを連続的に実施することが可能となっている。

　第１の試験システム２Ａは、ＩＣデバイスが電気的に接続される第１のテストヘッド１０と、第１のテストヘッド１０を介してＩＣデバイスをテストする第１のテスタ２０と、ＩＣデバイスをハンドリングして第１のテストヘッド１０に押し付ける第１のハンドラ１００と、から構成されている。

　第２の試験システム３Ａも同様に、ＩＣデバイスが電気的に接続される第２のテストヘッド３０と、第２のテストヘッド３０を介してＩＣデバイスをテストする第２のテスタ４０と、ＩＣデバイスをハンドリングして第２のテストヘッド３０に押し付ける第２のハンドラ５００と、から構成されている。

　第１のハンドラ１００は、ＩＣデバイスをテスト結果に応じて分類する分類機能を備えていないタイプのハンドラである。これに対し、第２のハンドラ５００は、ＩＣデバイスをテスト結果に応じて分類するアンローダ部９００を備えている。本実施形態では、第１のハンドラ１００ではＩＣデバイスの分類作業は行わずに、第２のハンドラ５００のアンローダ部９００が、第２のテスタ４０による試験結果に加えて、第１のテスタ２０による試験結果も加味して、ＩＣデバイスの分類を行う。

　以下に、第１のハンドラ１００及び第２のハンドラ５００について詳述する。

　＜第１のハンドラ１００＞
　図２は図１に示す電子部品試験システムを構成する第１のハンドラを示す概略斜視図、図３は図２に示す第１のハンドラの平面図である。

　本実施形態における第１のハンドラ１００は、図２及び図３に示すように、搬入部２００、テスト部３００及び搬出部４００を備えている。

　搬入部２００には、積層された複数のカスタマトレイ５０が収容されたカセット７０（図１２参照）がセットされている。搬入部２００は、このカセット７０から２枚ずつカスタマトレイ５０をテスト部３００に搬入する。

　テスト部３００は、図２及び図３に示すように、第１の反転ステージ３０１、テストステージ３０２、及び、第２の反転ステージ３０３を備えている。

　第１の反転ステージ３０１では、搬入部２００から搬入されたカスタマトレイ５０の上にコンタクトプレート６０を重ね合わせて反転し、カスタマトレイ５０に収容されていた全てのＩＣデバイスを、コンタクトプレート６０に一括して移し替え、さらにコンタクトプレート６０の上からカスタマトレイ５０を取り外した後に、当該コンタクトプレート６０をテストステージ３０２に搬送する。

　テストステージ３０２では、コンタクトプレート６０を第１のテストヘッド１０の下方に移動させて、ＩＣデバイスをコンタクトプレート６０に保持した状態でＩＣデバイスを第１のテストヘッド１０のソケット１１に押し付けて、第１のテスタ２０によりＩＣデバイスのテストを実行する。

　試験が完了したら、第２の反転ステージ３０３において、コンタクトプレート６０の上にカスタマトレイ５０を被せて再度反転させて、コンタクトプレート６０からカスタマトレイ５０に試験済みのＩＣデバイスを一括して移し替え、さらにカスタマトレイ５０の上からコンタクトプレート６０を取り外した後に、当該カスタマトレイ５０を搬出部４００に搬出する。

　搬出部４００では、テスト部３００から搬出されたカスタマトレイ５０をカセット７０（図１１参照）に積層する。カスタマトレイ５０で満杯となったカセット７０は、試験工程内の作業者や無人搬送台車（ＡＧＶ：Auto Guided Vehicle）により、第２のハンドラ５００に搬送される。

　先ず、本実施形態におけるカスタマトレイ５０及びコンタクトプレート６０について説明する。

　図４は本発明の第１実施形態におけるカスタマトレイを示す斜視図、図５は図４のV-V線に沿った断面図、図６は本発明の第１実施形態におけるコンタクトプレートを示す斜視図、図７は図６のVII-VII線に沿った断面図である。

　本実施形態におけるカスタマトレイ５０、図４及び図５に示すように、ＩＣデバイスを収容可能な凹状の収容部５２が形成されたトレイ本体５１を備えている。トレイ本体５１は合成樹脂材料から構成されている。本実施形態では、５６個の収容部５２がトレイ本体５１上に７行８列で配列されている。また、トレイ本体５１の側面には、図４に示すように、個々のカスタマトレイ５０を識別するためのバーコード５３が付されている。

　一方、本実施形態におけるコンタクトプレート６０は、図６及び図７に示すように、ＩＣデバイスを保持するための凹部６２が形成されたプレート本体６１を備えている。このプレート本体６１は金属材料やセラミックスから構成されている。特に図示しないが、プレート本体６１の内部に、例えばヒータ等の熱源や冷却液を循環可能な流路が設けられている。

　本実施形態では、５６個の凹部６２が、カスタマトレイ５０における収容部５２に対応するように、プレート本体６１に７行８列で配列されている。このため、カスタマトレイ５０とコンタクトプレート６０との間でのＩＣデバイスの移し替えを一度に行うことが可能となっている。

　以下に、本実施形態における第１のハンドラ１００の各部について詳述する。

　［搬入部２００］
　図８は図２に示す第１のハンドラの搬入装置を示す平面図である。

　搬入部２００は、図２及び図３に示すように、カスタマトレイ５０をカセット７０から第１の搬送装置２２０に搬入する搬入装置２１０と、カスタマトレイ５０をテスト部３００に搬送する２組の第１の搬送装置２２０と、を備えている。

　搬入装置２１０は、図８に示すように、第１のハンドラ１００の装置基台上にＹ軸方向に沿って設けられた一対のＹ軸方向レール２１１と、Ｙ軸方向レール２１１上をＹ軸方向に沿って移動可能な可動レール２１２と、可動レール２１２の下側に設けられ、アクチュエータ（不図示）により上下動可能な２つの把持ヘッド２１３と、を備えている。それぞれの把持ヘッド２１３は、カスタマトレイ５０を把持するための開閉式の把持爪２１４を下向きに有している。

　この搬入装置２１０は、２枚のカスタマトレイ５０をカセット７０から第１の搬送装置２２０に同時に引き渡す。なお、図２、図３及び図８においてカセット７０は図示していない。

　それぞれの第１の搬送装置２２０は、図８に示すように、２列に並べられた複数の回転ローラ２２１と、これらのローラ２２１を駆動させるモータ（不図示）と、を備えており、カスタマトレイ５０をＹ軸方向に沿って移動させることが可能となっている。この第１の搬送装置２２０は、搬入装置２１０により搬入されたカスタマトレイ５０を搬入部２００からテスト部３００に搬送することが可能となっている。

　［テスト部３００］
　図９は図２に示す第１のハンドラの着脱装置を示す側面図、図１０Ａ及び図１０Ｂは図２に示す第１のハンドラの第１の反転装置を示す平面図及び正面図、図１１は本実施形態に係る電子部品試験システムの制御システムを示すブロック図である。

　テスト部３００は、図２、図３及び図９に示すように、その上部に第１のテストヘッド１０が装着され、開口を介して第１のテストヘッド１０の一部がテスト部３００内に入り込んでおり、ソケット１１がテスト部３００内に位置している。また、このテスト部３００は、図３に示すように、着脱装置３１０、４組の第１の反転装置３２０、２組の第２の搬送装置３３０、２組のベルト搬送装置３４０、押圧装置３５０、２組の第３の搬送装置３６０、及び、４組の第２の反転装置３７０を備えている。

　テスト部３００の第１の反転ステージ３０１において、搬入部２００から搬入されたカスタマトレイ５０からコンタクトプレート６０に試験前のＩＣデバイスを移し替え、テストステージ３０２において、コンタクトプレート６０にＩＣデバイスを保持した状態で、ＩＣデバイスのテストを実行し、第２の反転ステージ３０３において、試験後のＩＣデバイスをコンタクトプレート６０からカスタマトレイ５０からコンタクトプレート６０に再び移し替える。

　着脱装置３１０は、図３及び図９に示すように、第１のハンドラ１００の装置基台上に設けられた一対のＸ軸方向レール３１１と、Ｘ軸方向レール３１１に沿って往復移動可能な２組の可動レール３１２と、各可動レール３１２の下側にそれぞれ設けられ、アクチュエータ（不図示）により上下動可能な２つの把持ヘッド３１３と、を備えている。各把持ヘッド３１３は、カスタマトレイ５０を把持可能な把持爪３１４を下向きに有している。この着脱装置３１０は、第１の反転装置３２０から第２の反転装置３７０に至るテスト部３００内の全域に亘って動作可能となっている。

　この着脱装置３１０は、先ず、第１の搬送装置２２０によりテスト部３００内に搬送されたカスタマトレイ５０の上にコンタクトプレート６０を重ね合わせる。第１の反転装置３２０がカスタマトレイ５０及びコンタクトプレート６０を反転させた後に、着脱装置３１０は、コンタクトプレート６０の上からカスタマトレイ５０を取り外して、Ｘ軸方向に沿って移動し、第２の反転装置３７０の上方で待機する。ＩＣデバイスの試験が完了したら、着脱装置３１０は、把持していたカスタマトレイ５０をコンタクトプレート６０の上に重ね合わせる。さらに、第２の反転装置３７０がコンタクトプレート６０及びカスタマトレイ５０を反転させたら、着脱装置３１０は、カスタマトレイ５０の上からコンタクトプレート６０を取り外して、Ｘ軸方向に沿って移動し、第１の反転装置３２０の上方に戻る。

　各第１の反転装置３２０は、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、駆動軸３２１ａを上下方向に伸長可能な一対の伸長部３２１と、駆動軸３２２ａが相互に対向するように各伸長部３２１に設けられた一対の回転部３２２と、各回転部３２２の駆動軸３２２ａの先端にそれぞれ設けられた一対のチャック３２３と、を備えている。

　各伸長部３２１は、例えばエアシリンダを有しており、その駆動軸３２１ａの先端に連結された回転部３２２を上下動させることが可能となっている。

　各回転部３２２は、例えば回転モータ及びエアシリンダを有しており、その駆動軸３２２ａの先端に連結されたチャック３２３を、Ｙ軸周りに回転させると共にＹ軸方向に沿って往復移動させることが可能となっている。これら回転部３２２の駆動軸３２２ａは、その先端同士が対向するように配置されているため、各回転部３２２がそれぞれ伸長すると駆動軸３２２ａ間が狭まり、反対に各回転部３２２がそれぞれ短縮すると駆動軸３２２ａ間が広がるようになっている。

　各回転部３２２の駆動軸３２２ａの先端にはチャック３２３が設けられている。それぞれのチャック３２３は、空気圧により開閉することで重なり合っているカスタマトレイ５０及びコンタクトプレート６０を把持することが可能となっている。

　この第１の反転装置３２０は、着脱装置３１０がカスタマトレイ５０の上にコンタクトプレート６０を被せたら、カスタマトレイ５０及びコンタクトプレート６０の両端を把持してこれらを実質的に１８０度回転させる。これにより、カスタマトレイ５０に収容されていた全てのＩＣデバイスが、コンタクトプレート６０に一括して移載される。このように、第１のハンドラ１００では、カスタマトレイ５０におけるＩＣデバイスの位置関係（配列関係）を維持した状態で、カスタマトレイ５０とコンタクトプレート６０との間でＩＣデバイスが移載される。

　各第２の搬送装置３３０は、特に図示しないが、２列に並べられた複数の回転ローラと、これらのローラを駆動させるモータと、を備えており、第１の反転装置３２０により反転されたコンタクトプレート６０をＸ軸方向に沿って移動させることが可能となっている。なお、理解を容易にするために、図１０Ａ及び図１０Ｂにおいて第１及び第２の搬送装置２２０，３２０を単純化して表現しているが、実際にはいずれも複数の回転ローラから構成されている。因みに、第１の反転装置３２０による反転の後、カスタマトレイ５０は、着脱装置３１０によりコンタクトプレート６０から取り外され、押圧装置３５０上を通過して第２の反転装置３７０の上方まで移動する。

　この第２の搬送装置３３０は、第１の反転装置３２０によりカスタマトレイ５０からＩＣデバイスを移し替えられたコンタクトプレート６０を、第１のテストヘッド１０に向かって移動させてベルト搬送装置３４０に引き渡す。

　ベルト搬送装置３４０は、コンタクトプレート６０をＸ軸方向に沿って移動させることが可能なベルトコンベアを有している。このベルトコンベアは、図３に示すように、コンタクトプレート６０の両端を保持するように配置されており、ＩＣデバイスのテスト時に上下動する押圧装置３５０と干渉しないようになっている。

　押圧装置３５０は、図９に示すように、アクチュエータ３５１と、ボールネジ機構（不図示）を介してアクチュエータ３５１に連結された駆動軸３５２と、駆動軸３５２の先端に連結された駆動プレート３５３と、を有している。この押圧装置３５０のアクチュエータ３５１が駆動することで駆動軸３５２が上昇すると、駆動プレート３５３がコンタクトプレート６０を押し上げて、コンタクトプレート６０に保持されているＩＣデバイスを、第１のテストヘッド１０のソケット１１に押し付ける。押圧装置３５０によりＩＣデバイスがソケット１１に押し付けられて、ＩＣデバイスの入出力端子がソケット１１のコンタクトピンに電気的に接触すると、第１のテストヘッド１０を介して第１のテスタ２０によりＩＣデバイスのテストが実行される。試験が完了したら、ベルト搬送装置３４０は、ＩＣデバイスを保持しているコンタクトプレート６０を第１のテストヘッド１００の下方から払い出す。

　各第３の搬送装置３６０は、第２の搬送装置３３０と同様に、２列に並べられた複数の回転ローラと、これらのローラを駆動させるモータと、を備えており、ベルト搬送装置３４０により第１のテストヘッド１００の下方から払い出されたコンタクトプレート６０を第２の反転装置３７０まで移動させる。

　各第２の反転装置３７０は、特に図示しないが、上述した第１の反転装置３２０と同様に、伸長部、回転部及チャックを備えている。コンタクトプレート６０が第３の搬送装置３６０により第１のテストヘッド１００の下方から払い出されると、着脱装置３１０がコンタクトプレート６０の上にカスタマトレイ５０を被せ、次いで、第２の反転装置３７０が、コンタクトプレート６０及びカスタマトレイ５０の両端を把持してこれらを１８０度回転させる。これにより、ＩＣデバイスがコンタクトプレート６０からカスタマトレイ５０に一括して移載される。なお、着脱装置３１０は、反転後にカスタマトレイ５０からコンタクトプレート６０を取り外して、第１の反転装置３２０の上方へ戻る。

　また、本実施形態では、テスト部３００の第２の反転ステージ３０３に、カスタマトレイ５０の側面に付されたバーコード５３を読み取るためのバーコードリーダ３８０が設けられている。このバーコードリーダ３８０は、第２の反転装置３７０の近傍に設置されており、第２の反転装置３７０によりコンタクトプレート６０からＩＣデバイスが移載されたカスタマトレイ５０のバーコード５３を読み取ることが可能となっている。

　図１１に示すように、このバーコードリーダ３８０は、第１のハンドラ１００の制御装置１１０に接続されており、バーコード５３から読み取った情報を制御装置１１０の生成部１１１に送信する。生成部１１１は、バーコードリーダ３８０から送信された情報と、カスタマトレイ５０においてＩＣデバイスを収容している収容部５２の位置情報（配列情報）と、から個々のＩＣデバイス自体を識別するための識別情報を生成し、当該識別情報を提供部１１２に送信する。

　一方、第１のテスタ２０は、第１のハンドラ１００の制御装置１１０の提供部１１２に、ＩＣデバイスの試験結果を送信する。この試験結果は、例えば、第１のテストヘッド１０におけるソケット１１の位置情報（配列情報）に対応付けされている。

　提供部１１２は、生成部１１１から提供された識別情報と、第１のテスタ２０から送信された試験結果と、を関連付けて第１の試験情報を形成する。ここで、第１のテストヘッド１０におけるソケット１１の位置と、コンタクトプレート６０における凹部６２の位置とが一義的に対応しており、さらにコンタクトプレート６０における凹部６２の位置と、カスタマトレイ５０における収容部５２の位置とは一義的に対応している。また、第１のテスタ２０において各ＩＣデバイスの試験結果はソケット位置に対応付けられている。このため、提供部１１２において識別情報と試験結果とを関連付けることが可能となっている。提供部１１２は、この第１の試験情報を第２のハンドラ５００の制御装置５１０の取得部５１１に通信ケーブル等を介して送信する。なお、通信ケーブルに代えて、ＵＳＢメモリ等の外部記憶媒体を用いて、第１のハンドラ１００から第２のハンドラ５００に第１の試験情報を提供してもよい。

　カスタマトレイ５０を識別する手段として、バーコードの代わりに、２次元バーコードを用いてもよく、或いは、ＲＦタグ（ＩＣタグ）やＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable PROM）等の読み書き可能な媒体を用いてもよい。

　また、カスタマトレイ５０の側面に代えて、ＩＣデバイス自体の表面にバーコードを付して、このバーコードから得られる情報自体をＩＣデバイスの識別情報としてもよい。この場合には、例えば、第４の搬送装置４１０の上方にバーコードリーダを設置して、第４の搬送装置４１０により搬送される際にバーコードをリーダにより読み込む。

　或いは、図１２に示すように、カスタマトレイ５０を収容するカセット７０の側面にバーコード７１を付して、当該バーコード７１から得られる情報と、カセット７０におけるカスタマトレイ５０の積層位置情報と、当該カスタマトレイ５０においてＩＣデバイスを収容している収容部５３の位置情報（配列情報）と、からＩＣデバイスの識別情報を生成してもよい。この場合には、例えば、搬出部４００において、カセット７０の側面に対向する位置にバーコードリーダを設置して、カセット７０が交換されるたびにバーコードをリーダにより読み込む。

　なお、ＩＣデバイス自体の表面、カスタマトレイ５０の側面、及び、カセット７０の側面のうちの２つ、或いは、これら全てにバーコードを付して、複数のバーコードに基づいて、ＩＣデバイスの識別情報を生成してもよい。

　［搬出部４００］
　搬出部４００は、図２及び図３に示すように、カスタマトレイ５０をテスト部３００から搬出部４００に搬出する２組の第４の搬送装置４１０と、搬出部４００に搬出されたカスタマトレイ５０を積層する搬出装置４２０と、を備えている。

　それぞれの第４の搬送装置４１０は、図３に示すように、上述の第１の搬送装置２２０と同様に、２列に並べられた複数の回転ローラと、これらのローラを駆動させるモータ（不図示）と、を備えており、Ｙ軸方向に沿ってカスタマトレイ５０を移動させることが可能となっている。この第４の搬送装置４１０は、第２の反転装置３７０によりＩＣデバイスが移載されたカスタマトレイ５０を搬出部４００まで移動させる。

　搬出装置４２０は、図３に示すように、上述の搬入装置２１０と同様に、Ｙ軸方向レール４２１、可動レール４２２及び把持ヘッド４２３を備えており、第４の搬送装置４２０により搬出部４００に搬出されたカスタマトレイ５０をカセット７０に積層する。このカセット７０は、無人搬送台車や作業者により、第２のハンドラ５００の格納部６００に搬送される。

　＜第２のハンドラ５００＞
　以下に第２のハンドラ５００について説明する。図１３は図１に示す電子部品試験システムを構成する第２の試験システムを示す概略断面図、図１４は図１３に示す第２の試験システムを構成する第２のハンドラの斜視図、図１５は図１４に示す第２のハンドラにおけるトレイの取り廻しを示す概念図である。

　図１３に示すように、第２の試験システム３Ａにおいて、第２のテストヘッド３０は、第２のハンドラ５００の下部に交換可能に配置されている。第２のテストヘッド３０上にはソケット３１が装着されており、第２のハンドラ５００に形成された開口を介して、ソケット３１が第２のハンドラ５００内に位置するようになっている。

　第２のハンドラ５００は、図１４及び図１５に示すように、試験前後のＩＣデバイスを格納する格納部６００と、格納部から供給されたカスタマトレイ５０からテストトレイ８０にＩＣデバイスを移載するローダ部７００と、ＩＣデバイスに熱ストレスを印加した後に第２のテストヘッド３０にＩＣデバイスを押し付けるテスト部８００と、試験済みのＩＣデバイスを分類しながらテストトレイ８０からカスタマトレイ５０にＩＣデバイスを移載するアンローダ部９００と、を備えている。

　先ず、第２のハンドラ５００で用いられるテストトレイ８０について説明する。図１６は本発明の第１実施形態におけるテストトレイを示す分解斜視図である。

　テストトレイ８０は、図１６に示すように、方形のフレーム８１と、フレーム８１に平行且つ等間隔に設けられた桟８２と、桟８２或いはフレーム８１の辺８１ａから等間隔に突出している複数の取付片８３と、を有している。そして、桟８２や辺８１ａと取付片８３とによって、インサート収容部８４が形成されている。

　各インサート収容部８４には、それぞれ１個のインサート８５が収容可能となっている。インサート８５の両端には、当該インサート８５を取付片８３に取り付けるための取付孔８７がそれぞれ形成されており、インサート８４はファスナ８８を用いて２つの取付片８３にフローティング状態で取り付けられている。こうしたインサート８５は、図１６に示すように、１枚のテストトレイ８０に６４個取り付けられている。各インサート８５にはＩＣデバイスが一つずつそれぞれ収容される。インサート８５のＩＣ収容部８６は、収容するＩＣデバイスの形状に応じて決められ、図１６に示す例では方形の凹部となっている。

　次に、本実施形態における第２のハンドラ５００の各部について詳述する。

　［格納部６００］
　格納部６００は、第１のハンドラ１００から供給されたカセット７０を格納する試験前格納部６１０と、試験済みのＩＣデバイスを収容したカスタマトレイ５０を格納する試験済格納部６２０と、空のカスタマトレイ５０を格納する空トレイ格納部６３０と、を備えている。

　本実施形態では、図１４及び図１５に示すように、試験前格納部６１０に２つのカセットをセット可能となっており、空トレイ格納部６３０にも２つのカセットをセット可能となっている。一方、試験済格納部６２０には、８つのカセットをセットすることが可能となっており、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けすることが可能となっている。

　第２のハンドラ５００の装置基台５０１において、２つの第１の窓部７１０がローダ部７００に開口し、４つの第２の窓部９１０がアンローダ部９００に開口している。各窓部７１０，９１０の下側には、カスタマトレイ５０を昇降させることが可能な昇降テーブル（不図示）がそれぞれ配置されている。また、カスタマトレイ５０を搬送するためのトレイ移送アーム６４０が、各格納部６１０～６３０と装置基台５０１との間に設けられている。

　試験前のＩＣデバイスを収容したカスタマトレイ５０は、トレイ移送アーム６４０及び昇降テーブルによって、試験前格納部６１０から第１の窓部７１０に搬送される。一方、空のカスタマトレイ５０が、トレイ移送アーム６４０及び昇降テーブルによって、空トレイ格納部６３０から第２の窓部９１０に搬送される。さらに、当該カスタマトレイ５０が試験済みのＩＣデバイスで満載になると、このカスタマトレイ５０は、トレイ移送アーム６４０及び昇降テーブルによって、試験済格納部６２０に搬送される。

　［ローダ部７００］
　ローダ部７００は、第１の窓部７１０に位置するカスタマトレイ５０から、ローダ部７００に位置するテストトレイ８０にＩＣデバイスを積み替える移載装置７２０を有している。

　この移載装置７２０は、装置基台５０１上にＹ軸方向に沿って設けられた一対のＹ軸方向レール７２１と、Ｙ軸方向レール７２１上をカスタマトレイ５０とテストトレイ８０との間で往復移動可能な可動レール７２２と、可動アーム７２２に支持され、Ｘ軸方向に移動可能な可動ヘッド７２３と、を備えている。この可動ヘッド７２３には、複数の吸着パッド（不図示）が下向きに装着されており、複数のＩＣデバイスをカスタマトレイ５０からテストトレイ８０に同時に積み替えることが可能となっている。

　この移載装置７２０は、第２のハンドラ５００の制御装置５１０における第１の制御部５１３（図１１参照）により制御されている。第１の制御部５１３は、カスタマトレイ５０に収容された各ＩＣデバイスをテストトレイ８０にそれぞれ移載する際に、カスタマトレイにおける各ＩＣデバイスの位置情報（配列情報）を制御装置５１０の形成部５１１に送信する。

　また、本実施形態では、図１５に示すように、第１の窓部７１０の周縁にバーコードリーダ７１５がそれぞれ設置されており、第１の窓部７１０にそれぞれ位置するカスタマトレイ５０の側面に付されたバーコード５３を読み取ることが可能となっている。図１１に示すように、このバーコードリーダ７１５は、第２のハンドラ５００の制御装置５１０に接続されており、バーコード５３から読み取った情報を制御装置５１０の形成部５１１に送信する。

　さらに、本実施形態では、空のカスタマトレイ５０を載置可能な保管場所７３０が第１の窓部７１０に隣接して設けられている。移載装置７２０は、第１の窓部７１０に位置するカスタマトレイ５０から、保管場所７３０に位置するカスタマトレイに、ＩＣデバイスを移動させることが可能となっている。

　図１１に示すように、制御装置５１０において、第１の制御部５１３は、取得部５１２が取得した第１の試験情報に基づいて、ＩＣデバイスをテストトレイ８０又は保管場所７３０のいずれかに移載するかを判断する。具体的には、第１の試験システム２Ａでの試験結果が良好であったＩＣデバイスは、カスタマトレイ５０からテストトレイ８０に移載するのに対し、不良であったＩＣデバイスは、テストトレイ８０ではなく、保管場所７３０に移載する。これにより、第１の試験システム２Ａで特定の試験結果であったＩＣデバイスを、第２の試験システム３Ａで試験や分類を行う前に取り除いておくことができるので、スループットの向上を図ることができる。保管場所７３０に載置されたカスタマトレイが不良デバイスで満杯になると、例えば作業者が当該カスタマトレイを新たな空トレイと交換する。なお、保管場所７３０に保管されるＩＣデバイスは前工程における試験結果が不良であったものに特に限定されない。

　［テスト部８００］
　図１７は図１３に示す第２の試験システムにおけるプッシャ、インサート及びソケットを示す断面図である。

上述したテストトレイ８０は、ローダ部７００でＩＣデバイスが積み込まれた後に、テスト部８００に搬入され、ＩＣデバイスに所定の熱ストレスを印加した後に、ＩＣデバイスをテストトレイ８０に搭載したままの状態でＩＣデバイスのテストが実行される。

　テスト部８００は、図１４及び図１５に示すように、テストトレイ８０に搭載されたＩＣデバイスに目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加するソークチャンバ８１０と、ソークチャンバ８１０で熱ストレスが印加された状態にあるＩＣデバイスを第２のテストヘッド３０に押し付けるテストチャンバ８２０と、テストチャンバ８２０で試験されたＩＣデバイから熱ストレスを除去するアンソークチャンバ８３０と、を備えている。

　ソークチャンバ８１０及びアンソークチャンバ８３０は、図１４に示すように、テストチャンバ８２０よりも上方に突出している。また、図１５に概念的に示すように、ソークチャンバ８１０内には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ８２０が空くまでの間、複数のテストトレイ８０がこの垂直搬送装置に保持されながら待機する。主として、この待機中にＩＣデバイスに熱ストレスが印加される。

　第２のテストヘッド３０は、テストチャンバ８２０の中央に配置されている。また、図１７に示すように、テストチャンバ８２０内には、Ｚ軸駆動装置（例えば流体圧シリンダ）により上下動可能なプッシャ８２１が、第２のテストヘッド３０に対向するように設けられている。第２のテストヘッド３０の上方にテストトレイ８０が運ばれて、プッシャ８２１がＩＣデバイスを第２のテストヘッド３０に押し付ける。これにより、ＩＣデバイスの入出力端子が第２のテストヘッド３０のソケット３１のコンタクトピン３２に電気的に接触すると、第２のテストヘッド３０を介して第２のテスタ４０によりＩＣデバイスのテストが実行される。試験が完了したら、テストトレイ８０はアンソークチャンバ８３０に搬送される。

　ＩＣデバイスの試験結果は、図１１に示すように、第２のテスタ４０から第２のハンドラ５００の制御装置５１０の形成部５１１に送信される。形成部５１１は、先ず、バーコードリーダ７１５から送信された情報と、第１の制御部５１３から送信された位置情報と、から個々のＩＣデバイス自体を識別するための識別情報を取得する。

　次いで、形成部５１１は、この識別情報と、第２のテスタ４０から送信された試験結果と、を関連付けて第２の試験情報を形成する。なお、第２のテストヘッド３０におけるソケット３１の位置と、テストトレイ８０におけるＩＣ収容部８６の位置とは一義的に対応している。また、カスタマトレイ５０においてＩＣデバイスを収容していた収容部５２の位置と、テストトレイ８０において当該ＩＣデバイスを収容したＩＣ収容部８６の位置とは、第１の制御部５１３により対応付けされている。さらに、第２のテスタ４０において各ＩＣデバイスの試験結果はソケット位置に対応付けられている。このため、形成部５１１において識別情報と試験結果とを関連付けることが可能となっている。形成部５１１は、この第２の試験情報を第２の制御部５１４に送信する。

　図１４に示すように、ソークチャンバ８１０の上部には、装置基台５０１からテストトレイ８０を搬入するための入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ８３０の上部にも、装置基台５０１にテストトレイ８０を搬出するための出口が形成されている。また、装置基台５０１には、これら入口や出口を通じてテスト部８００からテストトレイ８０を出し入れするためのトレイ搬送装置５０２が設けられている。このトレイ搬送装置５０２は、例えば回転ローラ等で構成されている。アンソークチャンバ８３０から搬出されたテストトレイ８０は、分類装置９２０（後述）により全てのＩＣデバイスが積み替えられると、このトレイ搬送装置５０２によって、アンローダ部９００及びローダ部７００を介して、ソークチャンバ８１０に返送される。

　［アンローダ部９００］
　図１４に示すように、アンローダ部９００は、ローダ部７００の移載装置７２０と同一構造の２台の分類装置９２０を備えている。それぞれの分類装置９２０は、ＩＣデバイスを試験結果に応じて分類しながら、アンソークチャンバ８３０から搬出されたテストトレイ８０から、第２の窓部９１０に位置するカスタマトレイ５０にＩＣデバイスを移載することが可能となっており、制御装置５１０の第２の制御部５１４（図１１参照）により制御されている。

　第２の制御部５１４には、取得部５１２により第１のハンドラ１００の制御装置１１０から取得された第１の試験情報が送信される。また、この第２の制御部５１４には、上述のように、形成部５１１から第２の試験情報も送信される。そして、第２の制御部５１４は、ＩＣデバイスを試験結果に応じて分類する際、当該ＩＣデバイスの識別番号に対応した第１の試験情報及び第２の試験情報に基づいて、ＩＣデバイスを分類する。分類装置９２０は、第２の制御部５１４からの制御信号に基づいて、テストトレイ８０から、試験結果に対応したカスタマトレイ５０にＩＣデバイスを移載する。

　このように、本実施形態では、第２のハンドラ５００の分類装置９２０が、第２の試験システム３Ａによる試験結果に加えて、第１の試験システム２Ａによる試験結果も加味して、ＩＣデバイスを分類する。このため、第２のハンドラ５００によりＩＣデバイスをまとめて分類することができるので、電子部品試験システム１Ａ全体のスループットを向上させることができる。

　図１８は本発明の第２実施形態に係る電子部品試験システムの制御システムを示すブロック図である。

　本発明の第２実施形態では、第１のテスタ２０、第１のハンドラ１００、第２のテスタ４０及び第２のハンドラ５００がホストコンピュータ５に接続されている。このホストコンピュータ５には、第１及び第２のテスタ２０，４０からＩＣデバイスの試験結果が送信され、第１のハンドラ１００からＩＣデバイスの識別情報が送信される。

　本実施形態では、第１実施形態における第１のハンドラ１００の提供部１１２に代わって、ホストコンピュータ５が、第１のハンドラ１００の生成部１１１から送信された識別情報と、第１のテスタ２０から送信された試験結果と、を関連付けて第１の試験情報を形成し、さらにその第１の試験情報を第２のハンドラ５００の取得部５１２に送信する。また、第２のハンドラ５００の形成部５１１は、ホストコンピュータ５を介して第２のテスタ４０からＩＣデバイスの試験結果を取得する。

　以上のように、ハンドラ以外のホストコンピュータ等において、識別情報と試験結果に関連付けを行ってもよい。なお、第１実施形態のように第１のハンドラ１００において第１の試験情報を形成しつつ、ホストコンピュータ５を介して当該第１の試験情報を第２のハンドラ５００に提供してもよく、第２のハンドラ５００への第１の試験情報の提供経路は特に限定されない。

　なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　例えば、第１のハンドラ１００に代えて、コンタクトプレートを用いずにカスタマトレイに搭載したままＩＣデバイスをテストするタイプのハンドラ、コンタクトプレートの凹部間のピッチを変換可能なタイプのハンドラ、カスタマトレイからコンタクトプレートへの移載の際にＩＣデバイスを間引いて移載するタイプのハンドラ、カスタマトレイ、中間プレート及びコンタクトプレートの間でＩＣデバイスを移載するタイプのハンドラ、或いは、第２のハンドラ５００のようなテストトレイを用いるタイプのハンドラを用いてもよい。

　また、上述の実施形態では、第１のハンドラ１００が分類機能を備えていないタイプのハンドラであるとして説明したが、本発明においては特にこれに限定されず、第１のハンドラ１００が分類機能を備えていてもよい。また、この場合に、第１のハンドラ１００においてＩＣデバイスの簡単な分類を行ってもよい。

　また、上述の実施形態では２台のハンドラを連ねたが、本発明においては特にこれに限定されない。複数の第１のハンドラの後に第２のハンドラを配置して、第２のハンドラがＩＣデバイスをまとめて分類してもよい。

Claims (16)

1. 　試験装置による被試験電子部品の試験に用いられる電子部品ハンドリング装置であって、
   　個々の被試験電子部品を識別するための識別情報を検出する検出手段と、
   　他の試験装置により既に実行された試験の結果と、前記識別情報と、を関連付けた第１の試験情報を取得する取得手段と、
   　前記試験装置により実行された試験の結果と、前記識別情報と、を関連付けた第２の試験情報を形成する形成手段と、
   　前記第１及び第２の試験情報に基づいて、前記被試験電子部品を分類する分類手段と、を備えた電子部品ハンドリング装置。
2. 　汎用トレイから試験用トレイに前記被試験電子部品を移載する移載手段と、
   　前記試験装置と前記被試験電子部品とを電気的に接触させるために、前記試験用トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品を前記試験装置に押し付ける押付手段と、を備えており、
   　前記分類手段は、前記第１及び第２の試験情報に基づいて前記被試験電子部品を分類しながら、前記試験用トレイから前記汎用トレイに前記被試験電子部品を移載する請求項１記載の電子部品ハンドリング装置。
3. 　前記試験用トレイに移載しない前記被試験電子部品を保管する保管手段を備え、
   　前記移載手段は、前記第１の試験情報に基づいて、特定の前記被試験電子部品を前記汎用トレイから前記保管手段に移載する請求項２記載の電子部品ハンドリング装置。
4. 　前記保管手段は、前記汎用トレイとは別の汎用トレイである請求項３記載の電子部品ハンドリング装置。
5. 　前記移載手段は、前記他の試験装置による試験の結果が不良であった被試験電子部品を、前記保管手段に移載する請求項３又は４記載の電子部品ハンドリング装置。
6. 　試験装置による被試験電子部品の試験に用いられる電子部品ハンドリング装置であって、
   　個々の被試験電子部品を識別するための識別情報と、前記試験装置により実行された試験の結果と、を関連付けた第１の試験情報を形成して、前記試験装置による試験の後に実行される試験に用いられる他の電子部品ハンドリング装置に、前記第１の試験情報を提供する提供手段を備えた電子部品ハンドリング装置。
7. 　前記被試験電子部品自体に付された前記識別情報を検出する検出手段を備えた請求項６記載の電子部品ハンドリング装置。
8. 　試験後の前記被試験電子部品を収容する汎用トレイに付された情報、又は、複数の前記汎用トレイを格納するカセットに付された情報に基づいて、前記識別情報を生成する生成手段を備えた請求項６記載の電子部品ハンドリング装置。
9. 　汎用トレイから試験用トレイに被試験電子部品を移載する第１の移載手段と、
   　前記試験装置と前記被試験電子部品とを電気的に接触させるために、前記試験用トレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品を前記試験装置に押し付ける押付手段と、
   　試験済の前記被試験電子部品を前記試験用トレイから前記汎用トレイに移載する第２の移載手段と、を備えた請求項６～８の何れかに記載の電子部品ハンドリング装置。
10. 　前記第２の移載手段は、前記第１の試験結果に基づいて分類をせずに、前記被試験電子部品を移載する請求項９記載の電子部品ハンドリング装置。
11. 　前記第１及び第２の移載手段は、前記汎用トレイにおける前記被試験電子部品の位置関係を維持した状態で、前記汎用トレイと前記試験用トレイとの間で前記被試験電子部品を移載する請求項９又は１０記載の電子部品ハンドリング装置。
12. 　請求項６～１１の何れかに記載の少なくとも１つの第１の電子部品ハンドリング装置と、
    　請求項１～５の何れかに記載の第２の電子部品ハンドリング装置と、を備え、
    　前記第１の電子部品ハンドリング装置から前記第２の電子部品ハンドリング装置へと前記被試験電子部品を受け渡す電子部品試験システム。
13. 　個々の被試験電子部品を識別するために被試験電子部品自体に付された識別情報を検出する検出手段、又は、試験後の被試験電子部品を収容する汎用トレイに付された情報、若しくは、複数の前記汎用トレイを格納するカセットに付された情報に基づいて、個々の被試験電子部品を識別するための識別情報を生成する生成手段、の何れか一方を備えた、少なくとも１つの第１の電子部品ハンドリング装置と、
    　請求項１～５の何れかに記載の第２の電子部品ハンドリング装置と、
    　前記第１の電子部品ハンドリング装置で検出又は生成された前記識別情報と、前記第１の電子部品ハンドリング装置を用いて試験装置により実行された試験結果と、を関連付けた第１の試験情報を形成して、当該第１の試験情報を前記第２の電子部品ハンドリング装置に提供する提供装置と、を備えており、
    　前記第１の電子部品ハンドリング装置から前記第２の電子部品ハンドリング装置へと前記被試験電子部品を受け渡す電子部品試験システム。
14. 　試験装置による被試験電子部品の試験に用いられる電子部品ハンドリング装置であって、
    　汎用トレイから試験用トレイに前記被試験電子部品を移載する移載手段と、
    　個々の被試験電子部品を識別するために識別情報を検出する検出手段と、
    　他の試験装置により既に実行された試験の結果と、前記識別情報と、を関連付けた第１の試験情報を取得する取得手段と、
    　前記試験用トレイに移載しない前記被試験電子部品を保管する保管手段と、を備え、
    　前記移載手段は、前記第１の試験情報に基づいて、特定の前記被試験電子部品を前記汎用トレイから前記保管手段に移載する電子部品ハンドリング装置。
15. 　前記保管手段は、前記汎用トレイとは別の汎用トレイである請求項１４記載の電子部品ハンドリング装置。
16. 　前記移載手段は、前記他の試験装置による試験の結果が不良であった被試験電子部品を、前記保管手段に移載する請求項１４又は１５記載の電子部品ハンドリング装置。

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