JP5186370B2 - 電子部品移送方法および電子部品ハンドリング装置 - Google Patents
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Description
2…ICデバイス(電子部品)
10…ICデバイス(電子部品)試験装置
304,404…X−Y搬送装置
303,403…可動ヘッド
307,407…吸着パッド(保持部)
まず、本実施形態に係る電子部品ハンドリング装置(以下「ハンドラ」という。)を備えたICデバイス試験装置の全体構成について説明する。図1に示すように、ICデバイス試験装置10は、ハンドラ1と、テストヘッド5と、試験用メイン装置6とを有する。ハンドラ1は、試験すべきICデバイス(電子部品の一例)をテストヘッド5に設けたソケットに順次搬送し、試験が終了したICデバイスをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。
図2に示すように、IC格納部200には、試験前のICデバイスを格納する試験前ICストッカ201と、試験の結果に応じて分類されたICデバイスを格納する試験済ICストッカ202とが設けられている。
図2に示すように、ローダ部300における装置基板105には、供給用のカスタマトレイKSTが装置基板105の上面に臨むように配置される一対の窓部306,306が三対開設してある。それぞれの窓部306の下側には、カスタマトレイKSTを昇降させるためのトレイセットエレベータ(図示せず)が設けられている。また、図2に示すように、IC格納部200と装置基板105との間には、X軸方向に往復移動可能なトレイ移送アーム205が設けられている。
上述したテストトレイTSTは、ローダ部300で被試験ICデバイスが積み込まれたのちチャンバ100に送り込まれ、当該テストトレイTSTに搭載された状態で各被試験ICデバイスがテストされる。
図2および図3に示すアンローダ部400にも、ローダ部300に設けられたX−Y搬送装置304と同一構造のX−Y搬送装置404,404が設けられ、このX−Y搬送装置404,404によって、アンローダ部400に運び出されたテストトレイTSTから試験済のICデバイスがカスタマトレイKSTに積み替えられる。
Claims (13)
- 複数の試験済電子部品を同時に保持し移送し得る保持部を備えた電子部品ハンドリング装置において、複数の試験済電子部品を、試験結果に基づいて分類しながら、試験済電子部品が載置されている試験用トレイの電子部品収納部から、試験済電子部品が載置される仕分用トレイの電子部品収納部に移送する方法であって、
試験用トレイの電子部品収納部に載置されている試験済電子部品のうち、所定の又は任意の試験結果を有する試験済電子部品を前記保持部によって保持して直接的又は間接的に前記試験用トレイの電子部品収納部から仕分用トレイの電子部品収納部に移送し、前記所定の又は任意の試験結果を有する試験済電子部品のうち、一の試験結果を有する試験済電子部品を、前記保持部による保持状態時における配置に対応する配置で前記仕分用トレイの電子部品収納部に載置する第1ステップを備えたことを特徴とする電子部品移送方法。 - 前記所定の又は任意の試験結果を有する試験済電子部品には、前記一の試験結果を有する試験済電子部品のみが含まれていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品移送方法。
- 前記所定の又は任意の試験結果を有する試験済電子部品には、前記一の試験結果を有する試験済電子部品と、他の試験結果を有する試験済電子部品とが含まれていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品移送方法。
- 前記所定の又は任意の試験結果には、全ての種類の試験結果が含まれ得、前記試験用トレイの電子部品収納部に載置されている試験済電子部品を前記保持部によって保持するときに、試験結果を問わず試験済電子部品を保持することを特徴とする請求項1に記載の電子部品移送方法。
- 前記第1ステップで試験済電子部品が載置されずに空き状態となっている前記仕分用トレイの電子部品収納部に、前記一の試験結果を有する試験済電子部品を移送し載置する第2ステップをさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品移送方法。
- 前記第1ステップが実行できなくなるまで前記第1ステップを繰り返し行い、その後、前記第2ステップを行うことを特徴とする請求項5に記載の電子部品移送方法。
- 1枚の仕分用トレイについて前記第1ステップが実行できなくなるまで前記第1ステップを繰り返し行うことを特徴とする請求項6に記載の電子部品移送方法。
- 所定枚の仕分用トレイについて前記第1ステップが実行できなくなるまで前記第1ステップを繰り返し行うことを特徴とする請求項6に記載の電子部品移送方法。
- 仕分用トレイの交換を許容した上で前記第1ステップが実行できなくなるまで前記第1ステップを繰り返し行うことを特徴とする請求項6に記載の電子部品移送方法。
- 前記一の試験結果を有する試験済電子部品を、前記仕分用トレイの電子部品収納部に移送し、前記仕分用トレイの電子部品収納部に間を空けることなく詰めるようにして載置する第3ステップをさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品移送方法。
- 1試験ロットに係る試験前電子部品を収納した供給用トレイに関する情報をトリガーとして、前記第3ステップを実行することを特徴とする請求項10に記載の電子部品移送方法。
- 前記仕分用トレイの電子部品収納部に既に載置された試験済電子部品を、前記第1ステップで試験済電子部品が載置されずに空き状態となっている前記仕分用トレイの電子部品収納部に載置し直す第4ステップをさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品移送方法。
- 1試験ロットに係る試験済電子部品のうちの全ての前記一の試験結果を有する試験済電子部品が前記仕分用トレイの電子部品収納部に載置された後、前記第4ステップを実行することを特徴とする請求項12に記載の電子部品移送方法。
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