TWI383939B - Electronic components handling equipment and electronic components testing system - Google Patents

Description

電子元件搬運裝置及電子元件測試系統

本發明係關於用於搬運半導體積體電路元件等的電子元件(以下也代表性地稱作IC元件)的電子元件搬運裝置、以及用以測試電子元件的電子元件測試系統。

有關認同參考文獻納入的指定國，根據參照記載於下述申請書的內容，納入本申請書，作為本申請書的一部分記載。

PCT/JP2006/321490申請日2006年10月27日

PCT/JP2006/321491申請日2006年10月27日

PCT/JP2007/059597申請日2007年5月9日

PCT/JP2008/057764申請日2008年4月22日

PCT/JP2008/059829申請日2008年5月28日

IC元件等的電子元件的製造過程中，為了測試IC元件的性能、功能，使用電子元件測試系統。電子元件測試系統包括用以搬運IC元件的搬運器(電子元件搬運裝置)、電氣連接IC元件的測試頭、以及經由測試頭測試IC元件的測試器。

一直以來，已知測試前後在客戶承載器和測試承載器之間轉換裝載IC元件的搬運器類型(例如參照專利文件1)。又，客戶承載器係收容測試前或測試後的IC元件的承載器。測試前的IC元件收容在客戶承載器內的狀態下由前工程供給至搬運器，完成測試的IC元件在客戶承載器內收容的狀態下由搬運器送出至後工程。另一方面，測試承載器係搬運器內循環搬送的專用承載器。

這種搬運器中，測試前從客戶承載器轉換堆疊IC元件至測試承載器，搬送此測試承載器至測試頭上，並在維持裝載IC元件在測試頭的狀態下，往設置於測試頭的插座壓住IC元件。此狀態下，測試器係經由測試頭進行IC元件測試。測試結束時，搬運器根據測試結果將IC元件分類的同時，再從測試承載器交替移動至客戶承載器。

專利文件1：特開2001-33518號公報

使用複數台上述類型的搬運器，連續實施複數種的測試時，由於以各種搬運器進行IC元件分類作業，有時會妨礙提高產量。

本發明欲解決的課題係提供可達成提高產量的電子元件搬運裝置及電子元件測試系統。

(1)根據本發明，提供電子元件搬運裝置，係測試裝置測試被測試電子元件中使用的電子元件搬運裝置，包括：檢出裝置，檢出用以識別各個被測試電子元件的識別資訊；取得裝置，取得第1測試資訊，將已根據其他測試裝置施行的測試結果以及上述識別資訊附與關連；形成裝置，形成第2測試資訊，將已根據上述測試裝置施行的測試結果以及上述識別資訊附與關連；以及分類裝置，根據上述第1及第2測試資訊，將上述被測試電子元件分類(參照申請專利範圍第1項)。

上述電子元件搬運裝置，包括：移載裝置，從泛用承載器往測試用承載器移載上述被測試電子元件；以及壓住裝置，為了電氣接觸上述測試裝置以及上述被測試電子元件，裝載上述被測試電子元件至上述測試用承載器的狀態下，往上述測試裝置壓住上述被測試電子元件；其中，上述分類裝置根據上述第1及第2測試資訊將上述被測試電子元件分類的同時，最好從上述測試用承載器移載上述被測試電子元件至上述泛用承載器(參照申請專利範圍第2項)。

上述電子元件搬運裝置，包括保管裝置，保管不移載至上述測試用承載器的上述被測試電子元件；上述移載裝置，根據上述第1測試資訊，最好從上述泛用承載器移載特定的上述被測試電子元件至上述保管裝置(參照申請專利範圍第3項)。

上述保管裝置，最好是不同於上述泛用承載器的另外的泛用承載器(參照申請專利範圍第4項)。

上述移載裝置最好移載上述其他的測試裝置測試結果不良的被測試電子元件至上述保管裝置(參照申請專利範圍第5項)。

(2)根據本發明，提供電子元件搬運裝置，係測試裝置測試被測試電子元件中使用的電子元件搬運裝置，包括提供裝置，形成第1測試資訊，將用以識別各個被測試電子元件的識別資訊、以及上述測試裝置施行的測試結果附與關連，並提供上述第1測試資訊給上述測試裝置測試後施行測試所使用的其他電子元件搬運裝置(參照申請專利範圍第6項)。

上述電子元件搬運裝置，最好包括檢出裝置，檢出附於上述被測試電子元件本身的上述識別資訊(參照申請專利範圍第7項)。

上述電子元件搬運裝置，最好包括產生裝置，根據收容測試後的上述被測試電子元件的泛用承載器所附的資訊，或是收納複數的上述泛用承載器的卡匣所附的資訊，產生上述識別資訊(參照申請專利範圍第8項)。

上述電子元件搬運裝置，最好包括：第1移載裝置，從泛用承載器移載被測試電子元件至測試用承載器；壓住裝置，為了電氣接觸上述測試裝置以及上述被測試電子元件，裝載上述被測試電子元件至上述測試用承載器的狀態下，往上述測試裝置壓住上述被測試電子元件；以及第2移載裝置，從上述測試用承載器移載測試完成的上述被測試電子元件至上述泛用承載器(參照申請專利範圍第9項)。

上述第2移載裝置，最好不根據上述第1測試結果分類，移載上述被測試電子元件(參照申請專利範圍第10項)。

上述第1及第2移載裝置，最好在維持上述泛用承載器中上述被測試電子元件位置關係的狀態下，在上述泛用承載器與上述測試用承載器之間移載上述被測試電子元件(參照申請專利範圍第11項)。

(3)根據本發明，提供電子元件測試系統，包括：申請專利範圍第6~11項中任一項所述的至少一第1電子元件搬運裝置、以及申請專利範圍第1~5項中任一項所述的第2電子元件搬運裝置；其中，從上述第1電子元件搬運裝置往上述第2電子元件搬運裝置交接上述被測試電子元件(參照申請專利範圍第12項)。

(4)根據本發明，提供電子元件測試系統，包括：至少一第1電子元件搬運裝置，具有以下其中之一，為了識別各個被測試電子元件，檢出被測試電子元件本身所附的識別資訊的檢出裝置、或根據收容測試後的被測試電子元件的泛用承載器所附的資訊或收納複數的上述泛用承載器的卡匣所附的資訊，產生用以識別各個被測試電子元件的識別資訊的產生裝置；申請專利範圍第1~5項中任一項所述的第2電子元件搬運裝置；以及提供裝置，形成第1測試資訊，將上述第1電子元件搬運裝置檢出或產生的上述識別資訊、以及使用上述第1電子元件搬運裝置測試裝置施行的測試結果附與關連，並提供上述第1測試資訊給上述第2電子元件搬運裝置；其中，從上述第1電子元件搬運裝置往上述第2電子元件搬運裝置交接上述被測試電子元件(參照申請專利範圍第13項)。

(5)根據本發明，提供電子元件搬運裝置，係測試裝置測試被測試電子元件中使用的電子元件搬運裝置，包括：移載裝置，從泛用承載器往測試用承載器移載上述被測試電子元件；檢出裝置，檢出用以識別各個被測試電子元件的識別資訊；取得裝置，取得第1測試資訊，將已根據其他測試裝置施行的測試結果以及上述識別資訊附與關連；以及保管裝置，保管不移載至上述測試用承載器的上述被測試電子元件；其中，上述移載裝置，根據上述第1測試資訊，從上述泛用承載器移載特定的上述被測試電子元件至上述保管裝置(參照申請專利範圍第14項)。

上述保管裝置，最好是不同於上述泛用承載器的另外的泛用承載器(參照申請專利範圍第15項)。

上述移載裝置最好移載根據上述其他的測試裝置的測試結果不良的被測試電子元件至上述保管裝置(參照申請專利範圍第16項)。

本發明中，使用複數台的電子元件搬運裝置，測試被測試電子元件時，由於可以以最後的電子元件搬運裝置歸納分類被測試電子元件，可以達成提高產量。

以下，根據圖面說明本發明的實施例。

第1圖係顯示根據本發明第一實施例的電子元件測試系統的全體構成概念圖。

根據本發明的第一實施例的電子元件測試系統1A，如第1圖所示，由2個測試系統2A、3A構成，可以連續實施2種類的測試。

第1測試系統2A由電氣連接至IC元件的第1測試頭10、經由第1測試頭10測試IC元件的第1測試器20、以及搬運IC元件並壓入第1測試頭10的第1搬運器100所構成。

第2測試系統3A也同樣地由電氣連接至IC元件的第2測試頭30、經由第2測試頭30測試IC元件的第2測試器40、以及搬運IC元件並壓入第2測試頭30的第2搬運器500所構成。

第1搬運器100係不具有依照測試結果分類IC元件的分類功能搬運器類型。相對於此，第2搬運器500具有依照測試結果分類IC元件的卸除部900。本實施例中，第1搬運器100中不進行IC元件的分類作業，第2搬運器500的卸除部900將第2測試器40的測試結果加入第1測試器20的測試結果，再進行IC元件的分類。

以下，詳述第1搬運器100及第2搬運器500。

<第1搬運器100>

第2圖係構成第1圖所示的電子元件測試系統的第1搬運器概略立體圖，而第3圖係第2圖中所示的第1搬運器的平面圖。

根據本實施例的第1搬運器100，如第2圖及第3圖所示，具有搬入部200、測試部300以及搬出部400。

收容堆疊的複數客戶承載器50的卡匣70由搬入部200設置(參照第12圖)。搬入部200從卡匣70每次搬入2枚客戶承載器50至測試部300。

測試部300，如第2圖及第3圖所示，具有第1反轉臺301、測試臺302及第2反轉臺303。

第1反轉臺301中，從搬入部200搬入的客戶承載器50上互相重疊反轉接觸板60，客戶承載器50中收容的全部IC元件總括轉移至接觸板60，再從接觸板60上取下客戶承載器50後，搬送上述接觸板60至測試臺302。

測試臺302中，移動接觸板60至第1測試頭10的下方，保持IC元件在接觸板60中的狀態下，往第1測試頭10的插座11壓住IC元件，由第1測試器20施行IC元件的測試。

測試結束時，第2反轉臺303中，在接觸板60上罩上客戶承載器50並再度反轉，測試完成的IC元件從接觸板60總括轉移至客戶承載器50，再從客戶承載器50上取下接觸板60後，搬出上述客戶承載器50至搬出部400。

搬出部400中，從測試部300搬出的承載器50堆疊在卡匣70(參照第12圖)。承載器50飽和時，卡匣70由測試工程中的作業員或無人搬送台車(AGV：Auto Guided Vehicle)搬送至第2搬運器500。

首先，說明有關本實施例的客戶承載器50及接觸板60。

第4圖係顯示本發明第一實施例的客戶承載器立體圖，第5圖係沿著第4圖的V-V線的剖面圖，第6圖係本發明第一實施例中的接觸板立體圖；以及第7圖係沿著第6圖的VII-VII線的剖面圖。

根據本實施例的客戶承載器50，如第4及5圖所示，具有承載器本體51，形成可以收容IC元件的凹狀收容部52。承載器本體51由合成樹脂構成。本實施例中，56個收容部52在承載器本體51上以7行8列排列。又，承載器本體51的側面，如第4圖所示，附上用以識別各個承載器50的條碼53。

另一方面，本實施例中的接觸板60，如第6及7圖所示，具有面板本體61，形成用以持住IC元件的凹部62。面板本體61由金屬材料或陶瓷構成。雖未特別圖示，但在面板本體61的內部，設置可以循環例如加熱器等的熱源或冷卻液的流路。

本實施例中，56個凹部62，為了對應承載器50中的收容部52，在面板本體61中以7行8列排列。因此，承載器50與接觸板60之間可以一次進行IC元件移轉。

以下，詳述本實施例的第1搬運器100的各部。

[搬入部200]

第8圖係顯示第2圖所示的第1搬運器的搬入裝置平面圖。

搬入部200，如第2及3圖所示，包括：搬入裝置210，將客戶承載器50從卡匣70搬入第1搬送裝置220；以及2組第1搬送裝置220，將客戶承載器50搬送至測試部300。

搬入裝置210，如第8圖所示，包括：一對Y軸方向軌道211，在第1搬運器100的裝置基台上沿著Y軸方向設置；可移動軌道212，在Y軸方向軌道211上可沿著Y軸方向移動；以及把持頭213，設於可移動軌道212下側，依致動器(未圖示)可上下移動。各個把持頭213朝下具有用以把持客戶承載器50的開閉式把持爪214。

此搬入裝置210將2枚客戶承載器50從卡匣70同時交給第1搬送裝置220。又，第2、3及8圖中未圖示卡匣70。

各個第1搬送裝置220，如第8圖所示，具有2列並排的複數的旋轉滾軸221、以及驅動這些滾軸221的馬達(未圖示)。可以沿著Y軸方向移動客戶承載器50。此第1搬送裝置220可以從搬入部200搬送搬入裝置210搬入的客戶承載器50至測試部300。

[測試部300]

第9圖係顯示第2圖所示的第1搬運器的裝卸裝置側面圖，第10A、10B圖係顯示第2圖所示的第1搬運器的第1反轉裝置平面圖及正面圖，以及第11圖係顯示根據本實施例的電子元件測試系統的控制系統方塊圖。

測試部300，如第2、3及9圖所示，在上部安裝第1測試頭10，經由開口第1測試頭10的一部分進入測試部300內，插座11位於測試部300內。又，此測試部300，如第3圖所示，具備裝卸裝置310、4組第1反轉裝置320、2組第2搬送裝置330、2組帶狀搬送裝置340、按壓裝置350、2組第3搬送裝置360以及4組第2反轉裝置370。

測試部300的第1反轉臺301中，從搬入部200搬入的客戶承載器50轉移測試前的IC元件至接觸板60，測試臺302中，接觸板60中持住IC元件的狀態下，進行IC元件測試，第2反轉臺303中，來自接觸板60的測試後的IC元件再度從客戶承載器50轉移至接觸板60。

裝卸裝置310，如第3及9圖所示，具有：一對X軸方向軌道311，設置於第1搬運器100的裝置基台上；2組可移動軌道312，沿著X軸方向軌道311可往返移動；以及2個把持頭313，分別設置在各可移動軌道312的下側，可由致動器(未圖示)上下移動。各把持頭313，具有往下把持客戶承載器50的把持爪314。此裝卸裝置310可以在第1反轉裝置320到2反轉裝置370的測試部300內的全區域中動作。

此裝卸裝置310，首先，在第1搬送裝置220搬送至測試部300內的客戶承載器50上重疊接觸板60。第1反轉裝置320反轉客戶承載器50及接觸板60後，裝卸裝置310從接觸板60的上方取下客戶承載器50，沿著X軸方向移動，在第2反轉裝置370的上方待機。IC元件的測試結束時，裝卸裝置310在接觸板60上重疊把持的客戶承載器50。又，如果第2反轉裝置370反轉接觸板60及客戶承載器50，裝卸裝置310從客戶承載器50的上方取下接觸板60，沿著X軸方向移動，回到第1反轉裝置320的上方。

第1反轉裝置320，如第10A及10B圖所示，具有：一對伸長部321，可以往上下方向伸長驅動軸321a；一對旋轉部322，設置於各伸長部321，驅動軸322a相互對向；以及一對夾盤323，分別設置於各旋轉部322的驅動軸322a的前端。

各伸長部321，具有例如空氣柱，可以上下移動連結驅動軸321a前端的旋轉部322。

各旋轉部322，具有例如旋轉馬達及空氣柱，連結此驅動軸322a前端的夾盤323繞著Y軸旋轉的同時，可以沿著Y軸方向往返移動。這些旋轉部322的驅動軸322a，由於前端彼此對向配置，各旋轉部322分別伸長時，驅動軸322a間迫近，相反地各旋轉部322分別縮短時，驅動軸322a間變寬。

在各旋轉部322的驅動軸322a的前端設置夾盤323。各夾盤323藉由空氣壓開閉，可以把持互相重疊的客戶承載器50及接觸板60。

此第1反轉裝置320，當裝卸裝置310在客戶承載器50上蓋上接觸板60時，把持客戶承載器50及接觸板60的兩端，實質旋轉(客戶承載器50及接觸板60)180度。因此，客戶承載器50內收容的全部IC元件，總移載至接觸板60。於是，第1搬運器100中，維持客戶承載器50中的IC元件的位置關係(排列關係)狀態下，在客戶承載器50及接觸板60之間移載IC元件。

各第2搬送裝置330，未特別圖示，具有2列並排的複數的旋轉滾軸、以及驅動這些滾軸的馬達，可以沿著X軸方向移動第1反轉裝置320反轉的接觸板60。又，為了容易理解，第10A及10B圖中單純化表現此第1及第2搬送裝置220、330，但實際上其中任一都是由複數的旋轉滾 軸構成。附帶說一下，由第1反轉裝置320反轉後，客戶承載器50由裝卸裝置310從接觸板60取下後，通過按壓裝置350移動至第2反轉裝置370的上方。

第2搬送裝置330，將經由第1反轉裝置320從客戶承載器50轉換IC元件的接觸板60，往第1測試頭10移動並交給帶狀搬送裝置340。

帶狀搬送裝置340具有可沿著X軸方向移動接觸板60的輸送帶。此輸送帶，如第3圖所示，配置為持住接觸板60的兩端，不干擾測試IC元件時上下移動的按壓裝置350。

按壓裝置350，如第9圖所示，具有致動器351、經由滾珠螺桿機構(未圖示)連結至致動器351的驅動軸352、以及連接至驅動軸352前端的驅動板353。藉由驅動此按壓裝置350的致動器351，驅動軸352上升時，驅動板353將接觸板60推上去，接觸板60所持住的IC元件往第1測試頭10的插座11按壓。以按壓裝置350往插座11按壓，IC元件的輸出入端子電氣接觸插座11的接觸腳時，經由第1測試頭10以第1測試器20測試IC元件。測試結束時，帶狀搬送裝置340從第1測試頭10的下方排出持住IC元件的接觸板60。

各第3搬送裝置360，與第2搬送裝置330相同，具有2列並排的複數的旋轉滾軸、以及驅動這些滾軸的馬達，移動帶狀搬送裝置340從第1測試頭10的下方排出的接觸板60至第2反轉裝置370。

各第2反轉裝置370，未特別圖示，與上述第1反轉 裝置320相同，具有伸長部、旋轉部及夾盤。接觸板60由第3搬送裝置360從第1測試頭10的下方排出時，裝卸裝置310在接觸板60上方蓋上客戶承載器50，其次，第2反轉裝置370把持住接觸板60及客戶承載器50的兩端並旋轉180度。因此，IC元件從接觸板60總移載至客戶承載器50。又，裝卸裝置310在反轉後從客戶承載器50取下接觸板60，回到第1反轉裝置320的上方。

又，本實施例中，測試部300的第2反轉臺303中，設置用以讀取附於客戶承載器50的側面的條碼53的條碼閱讀器380。此條碼閱讀器380設置於第2反轉裝置370的近旁，可以讀取由第2反轉裝置370從接觸板60移載IC元件的客戶承載器50的條碼53。

如第11圖所示，此條碼閱讀器380連接至第1搬運器100的控制裝置110，從條碼53讀取的資訊發送至控制裝置110的產生部111。產生部111產生用以識別來自條碼閱讀器380發送的資訊、客戶承載器50中收容IC元件的收容部52的位置資訊(排列資訊)的每個IC元件本身的識別資訊，並發送上述識別資訊至提供部112。

另一方面，第1測試器20發送IC元件的測試結果至第1搬運器100的控制裝置110的提供部112。此測試結果對應例如第1測試頭10中插座11的位置資訊(排列資訊)。

提供部112將產生部111提供的識別資訊與第1測試器20發送的測試結果附與關連，並形成第1測試資訊。在 此，第1測試頭10中插座11的位置、與接觸板60中凹部62的位置係同理對應，還有接觸板60中凹部62的位置與客戶承載器50的收容部52的位置係同理對應。又，第1測試器20中各IC元件的測試結果對應插座位置。因此，提供部112中可以將識別資訊與測試結果附與關連。提供部112經由通訊纜發送第1測試資訊至第2搬運器500的控制裝置510的取得部512。又，也可以使用USB記憶體等的外部記憶媒體取代通訊纜，從第1搬運器100提供第1測試資訊至第2搬運器500。

作為識別客戶承載器50的裝置，可以使用2次元條碼取代條碼，或是使用可以讀寫之RF標籤(IC標籤)、EEPROM(電氣拭除式可編程唯讀記憶體)等的媒體。

又，取代客戶承載器50的側面而在IC元件本身的表面上附上條碼，從條碼得到的資訊本身可以作為IC元件的識別資訊。此時，第4搬送裝置410的上方設置條碼閱讀器，以第4搬送裝置410搬送之際，由閱讀器讀入條碼。

或者，如第12圖所示，收容客戶承載器50的卡匣70側面附上條碼71，並從上述條碼71得到的資訊、卡匣70中客戶承載器50的堆疊位置資訊、以及客戶承載器50中收容IC元件的收容部52的位置資訊(排列資訊)，也可以產生IC元件的識別資訊。此時，例如，搬出部400中，卡匣70的側面對向位置中設置條碼閱讀器，每次交換卡匣70時，由閱讀器讀入條碼。

又，IC元件本身的表面、客戶承載器50的側面以及卡匣70的側面其中之2或這些全部附上條碼，根據複數的條碼，也可以產生IC元件的識別資訊。

[搬出部400]

搬出部400，如第2及3圖所示，具有：2組第4搬送裝置410，從測試部300搬出客戶承載器50至搬出部400；以及搬出裝置420，堆疊搬出至搬出部400的客戶承載器50。

各個第4搬送裝置410，如第3圖所示，與上述第1搬送裝置220相同，具有2列並排的複數的旋轉滾軸、以及驅動這些滾軸的馬達(未圖示)。可以沿著Y軸方向移動客戶承載器50。此第4搬送裝置410移動以第2反轉裝置370移載IC元件的客戶承載器50至搬出部400。

搬出裝置420，如第3圖所示，與上述搬入裝置210相同，具有Y軸方向軌道421、可移動軌道422、以及把持頭423，第4搬送裝置420搬出至搬出部400的客戶承載器50堆疊在卡匣70。卡匣70由無人搬送台車或作業員搬送至第2搬運器500的收納部600。

<第2搬運器500>

以下說明第2搬運器500。第13圖係顯示構成第1圖所示的電子元件測試系統的第2測試系統概略剖面圖，第14圖係顯示構成第13圖所示的第2測試系統的第2搬運器立體圖，以及第15圖係顯示構成第14圖所示的第2搬運器中的承載器處理概念圖。

如第13圖所示，第2測試系統3A中，第2測試頭30可交換配置於第2搬運器500的下部。第2測試頭30上安裝插座31，經由第2搬運器500中形成的開口，插座31位於第2搬運器500內。

第2搬運器500，如第14及15圖所示，具有：收納部600，收納測試前後的IC元件；載入部700，從收納部供給的客戶承載器50移載IC元件至測試承載器80；測試部800，對IC元件施加熱應力後，往第2測試頭30壓住IC元件；以及卸除部900，分類測試結束的IC元件的同時，從測試承載器80移載IC元件至客戶承載器50。

首先，說明第2搬運器500中使用的測試承載器80。第16圖係顯示本發明第一實施例中的測試承載器的分解立體圖。

測試承載器80，如第16圖所示，具有：方形的框架81；棧道82，與框架81平行並等間隔設置；以及複數的安裝片83，從棧道82或框架81的邊81a等間隔突出。然後，以棧道82或邊81與安裝片83，形成插入收容部84。

各插入收容部84，分別可以收容1個插入器85。插入器85的兩端分別形成用以安裝上述插入器85至安裝片83的安裝孔87，插入器85使用拉鎖88在浮動的狀態下安裝至兩個安裝片83。如此的插入器85，如第16圖所示，1枚的測試承載器80中安裝64個。各插入器85分別收容1個IC元件。插入器85的IC收容部86對應收容IC元件的形狀而決定，在第16圖所示的範例中為方形的凹部。

其次，詳述實施例中第2搬運器500的各部分。

[收納部600]

收納部600包括：測試前收納部610，收納第1搬運器100供給的卡匣70；測試結束收納部620，收納收容測試結束的IC元件的客戶承載器50；空承載收納部630，收納空的客戶承載器50。

本實施例中，如第14及15圖所示，測試前收納部610中可以設置2個卡匣70，空承載收納部630也可以設置2個卡匣。另一方面，測試結束收納部620中，可以設置8個卡匣。根據測試結果，最大可以分類成8類。

第2搬運器500的裝置基台501中，2個第1窗部710在載入部700中開口，且4個第2窗部910在卸除部900中開口。各窗部710，在910的下側，分別配置可升降客戶承載器50的升降台(未圖示)。又，用以搬送客戶承載器50的承載移送臂640設置於各收納部610~630與裝置基台501之間。

收容測試前的IC元件的客戶承載器50，由承載移送臂640及升降台，從測試前收納部610搬送至第1窗部710。另一方面，空的客戶承載器50，由承載移送臂640及升降台，從空承載收納部630搬送至第2窗部910。又，上述客戶承載器50滿載測試結束的IC元件時，此客戶承載器50由承載移送臂640及升降台搬送至測試結束收納部620。

[載入部700]

載入部700具有移載裝置720，從位於第1窗部710的客戶承載器50，交替堆疊IC元件至位於載入部700的測試承載器80。

此移載裝置720，包括：一對Y軸方向軌道721，在裝置基台501上沿著Y軸方向設置；可移動軌道722，在Y軸方向軌道721上客戶承載器50與測試承載器80之間可往返移動；以及可移動頭723，被可移動軌道722所支撐，可在X軸方向上移動。此可移動頭723中，向下安裝複數的吸著墊(未圖示)，可以從客戶承載器50往測試承載器80同時交替堆疊複數的IC元件。

此移載裝置720由第2搬運器500的控制裝置510中的第1控制部513(參照第11圖)控制。客戶承載器50內收容的各IC元件分別移載至測試承載器80之際，第1控制部513發送客戶承載器中的各IC元件的位置資訊(排列資訊)至控制裝置510的形成部511。

又，本實施例中，如第15圖所示，第1窗部710的周緣分別設置條碼閱讀器715，可以讀取分別位於第1窗部710的客戶承載器50的側面所附的條碼53。如第11圖所示，條碼閱讀器715連接至第2搬運器500的控制裝置510，並發送從條碼53讀取的資訊至控制裝置510的形成部511。

又，本實施例中，可載置空的客戶承載器50的保管場所730設置為鄰接第1窗部710。移載裝置720可從位於第1窗部710的客戶承載器50移動IC元件至位於保管場所730的客戶承載器。

如第11圖所示，控制裝置510中，第1控制部513，根據取得部512取得的第1測試資訊，判斷移載IC元件至測試承載器80或保管場所730中之其一。具體而言，相對於第1測試系統2A中的測試結果良好的IC元件從客戶承載器50移載至測試承載器80，不良的IC元件移載至保管場所730而非測試承載器80。因此，第1測試系統2A中特定測試結果的IC元件，在第2測試系統3A中進行測試、分類前，由於可以先除掉，可以達成提高產量。保管場所730中載置的客戶承載器中不良元件滿載時，例如作業員將上述客戶承載器換為新的空承載器。又，保管場所730中保管的IC元件不限定於前工程中的測試結果不良的IC元件。

[測試部800]

第17圖係顯示第13圖所示的第2測試系統中的推器、插入器及插座剖面圖。

上述的測試承載器80，在載入部700裝載IC元件後，搬入至測試部800，施加既定的熱應力後，維持測試承載器80中裝載IC元件的狀態下，進行IC元件的測試。

測試部800，如第14及15圖所示，包括：吸熱室810，對測試承載器80中裝載的IC元件，施加目標高溫或低溫的熱應力；測試室820，將吸熱室810中施加熱應力的狀態下的IC元件，按壓至第2測試頭30；以及除熱室830，除去測試室820中測試的IC元件的熱應力。

吸熱室810及除熱室830，如第14圖所示，比測試室820往上方突出。又，如第15圖中的概念顯示，吸熱室810內設置垂直搬送裝置，直到測試室820空著的期間，複數的測試承載器80一邊保持在此垂直搬送裝置內，一邊待機。主要在此待機中，對IC元件施加熱應力。

第2測試頭30配置於測試室820的中央。又，如第17圖所示，測試室820內，根據Z軸驅動裝置(例如流體壓缸)可以上下移動的推進器821，與第2測試頭30對向設置。運送測試承載器80至第2測試頭30的上方，推進器821按壓IC元件至第2測試頭30。因此，IC元件的輸出入端電氣接觸第2測試頭30的插座31的接觸腳32時，經由第2測試頭30，以第2測試器40進行IC元件的測試。測試結束時，搬送測試承載器80至除熱室830。

IC元件的測試結果，如第11圖所示，從第2測試器40往第2搬運器500的形成部511發送。首先，分別從條碼閱讀器715發送資訊、以及第1控制部513發送的位置資訊，形成部511取得用以識別每個IC元件本身的識別資訊。

其次，形成部511將上述識別資訊、以及第2測試器40發送的測試結果附與關連，並形成第2測試資訊。又，第2測試頭30中插座31的位置、與測試承載器80中IC收容部86的位置同理對應。又，客戶承載器50中收容IC元件的收容部52的位置、以及測試承載器80中收容上述IC元件的IC收容部86的位置根據第1控制部513相對應。又，第2測試器40中，各IC元件的測試結果對應插座位置。因此，形成部511中可以將識別資訊與測試結果附與關連。形成部511發送上述第2測試資訊至第2控制部514。

如第14圖所示，在吸熱室810的上部，形成用以從裝置基台501搬入測試承載器80的入口。同樣地，除熱室830的上部，也形成用以搬出測試承載器80至裝置基台501的出口。又，裝置基台501中，設置承載器搬送裝置502，用以通過這些入口及出口從測試部800取出放入測試承載器80。此承載器搬送裝置502例如以旋轉滾軸等構成。從除熱室830搬出的測試承載器80，當分類裝置920(後述)交替堆疊全部的IC元件時，以上述承載器搬送裝置502，經由卸除部900及載入部700，送回至吸熱室810。

[卸除部900]

如第14圖所示，卸除部900具有與載入部700的移載裝置720相同構造的2台分類裝置920。各分類裝置920依照測試IC元件的測試結果分類的同時，從除熱室830搬出的測試承載器80，可以移載IC元件至位於第2窗部910的客戶承載器50，由控制裝置510的第2控制部514(參照第11圖)控制。

取得部512從第1搬運器100的控制裝置110取得的第1測試資訊發送至第2控制部514。又，如上述，也從形成部511發送第2測試資訊至第2控制部514。然後，第2控制部514依照IC元件的測試結果分類之際，根據對應上述IC元件識別碼的第1測試資訊及第2測試資訊，將IC元件分類。分類裝置920，根據來自第2控制部514的控制信號，從測試承載器80移載IC元件至對應測試結果的客戶承載器50。

於是，本實施例中，第2搬運器500的分類裝置920，係第2測試系統3A的測試結果加上第1測試系統2A的測試結果，再將IC元件分類。因此，由於第2搬運器500可以歸納IC元件並分類，可以提高電子元件測試系統1A全體的產量。

第18圖係顯示根據本發明第二實施例的電子元件測試系統的控制系統方塊圖。

本發明的第二實施例中，第1測試器20、第1搬運器100、第2測試器40及第2搬運器500連接至主機5。對此主機5，發送來自第1及第2測試器20、40的IC元件的測試結果，並發送來自第1搬運器100的IC元件識別資訊。

本實施例中，取代第一實施例中的第1搬運器100的提供部112，主機5將第1搬運器100的產生部111發送的識別資訊及第1測試器20發送的測試結果附與關連，並形成第1測試資訊，再發送此第1測試資訊至第2搬運器500的取得部512。又，第2搬運器500的形成部511，經由主機5從第2測試器40取得IC元件的測試結果。

如上述，在搬運器以外的主機等之中，也可以將識別資訊與測試結果附與關連。又，如第一實施例在第1搬運器100中形成第1測試資訊的同時，也可以經由主機5提供上述第1測試資訊至第2搬運器500，第1測試資訊至第2搬運器500的提供路徑並不特別限定。

又，以上說明的實施形態中，係為了容易理解而記載的內容，並非為了限定本發明而記載的內容。因此，主旨在於上述實施例所揭示的各要素包括本發明的技術範圍所屬的全部設計變更、均等物。

例如，取代第1搬運器100，也可以使用不用接觸板而維持裝載在客戶承載器中的IC元件測試類型的搬運器、接觸板的凹部間的間距可變換類型的搬運器、從客戶承載器往接觸板移載之際去掉中間部分並移載IC元件類型的搬運器、或客戶承載器、中間板及接觸板之間移載IC元件類型的搬運器、或使用如第2搬運器500的測試承載器類型的搬運器。

又，上述實施形態中，雖以第1搬運器100不具有分類功能類型的搬運器作為說明，但本發明中不特別限定於此，第1搬運器100也可以具有分類功能。又，此情況下，第1搬運器100也可以進行簡單的IC元件分類。

又，上述實施形態中，連接2台搬運器，但本發明不限定於此。也可以在複數的第1搬運器之後配置第2搬運器，第2搬運器歸納IC元件並分類。

1A、1B．．．電子元件測試系統

2A、2B．．．第1測試系統

3A、3B．．．第2測試系統

5．．．主機

10．．．第1測試頭

11．．．插座

20．．．第1測試器

30．．．第2測試頭

31．．．插座

32．．．接觸腳

40．．．第2測試器

50．．．客戶承載器

51．．．承載器本體

52．．．收容部

53．．．條碼

60．．．接觸板

61．．．面板本體

62．．．凹部

70．．．卡匣

71．．．條碼

80．．．測試承載器

81．．．框架

81a．．．邊

82．．．棧道

83．．．安裝片

84．．．插入收容部

85．．．插入器

86．．．IC收容部

87．．．安裝孔

88．．．拉鎖

100．．．第1搬運器

110．．．控制裝置

111．．．產生部

112．．．提供部

200．．．搬入部

210．．．搬入裝置

211．．．Y軸方向軌道

212．．．可移動軌道

213．．．把持頭

214．．．把持爪

220．．．第1搬送裝置

221．．．滾軸

300．．．測試部

301．．．第1反轉臺

302．．．測試臺

303．．．第2反轉臺

310．．．裝卸裝置

311．．．X軸方向軌道

312．．．可移動軌道

313．．．把持頭

314．．．把持爪

320．．．第1反轉裝置

321．．．伸長部

321a．．．驅動軸

322．．．旋轉部

322a．．．驅動軸

323．．．夾盤

330．．．第2搬送裝置

340．．．帶狀搬送裝置

350．．．按壓裝置

351．．．致動器

352．．．驅動軸

353．．．驅動板

360．．．第3搬送裝置

370‧‧‧第2反轉裝置

380‧‧‧條碼閱讀器

400‧‧‧搬出部

410‧‧‧第4搬送裝置

420‧‧‧搬出裝置

421‧‧‧Y軸方向軌道

422‧‧‧可移動軌道

423‧‧‧把持頭

500‧‧‧第2搬運器

501‧‧‧裝置基台

502‧‧‧承載器搬送裝置

510‧‧‧控制裝置

511‧‧‧形成部

512‧‧‧取得部

513‧‧‧第1控制部

514‧‧‧第2控制部

600‧‧‧收納部

610‧‧‧測試前收納部

620‧‧‧測試結束收納部

630‧‧‧空承載收納部

640‧‧‧承載移送臂

700‧‧‧載入部

710‧‧‧第1窗部

715‧‧‧條碼閱讀器

720．．．移載裝置

721．．．Y軸方向軌道

722．．．可移動軌道

723．．．可移動頭

730．．．保管場所

800．．．測試部

810．．．吸熱室

820．．．測試室

821．．．推進器

830．．．除熱室

900．．．卸除部

910．．．第2窗部

920．．．分類裝置

[第1圖]係顯示根據本發明實施例的電子元件測試系統的全體構成概念圖；[第2圖]係構成第1圖所示的電子元件測試系統的第1搬運器概略立體圖；[第3圖]係第2圖中所示的第1搬運器的平面圖；[第4圖]係顯示本發明第一實施例的客戶承載器立體圖；[第5圖]係沿著第4圖的V-V線的剖面圖；[第6圖]係本發明第一實施例中的接觸板立體圖；[第7圖]係沿著第6圖的VII-VII線的剖面圖；[第8圖]係顯示第2圖所示的第1搬運器的搬入裝置平面圖；[第9圖]係顯示第2圖所示的第1搬運器的裝卸裝置側面圖；[第10A圖]係顯示第2圖所示的第1搬運器的第1反轉裝置平面圖；[第10B圖]係顯示第2圖所示的第1搬運器的第1反轉裝置正面圖；[第11圖]係根據本發明第一實施例的電子元件測試系統的控制系統方塊圖；[第12圖]係顯示本發明其他實施例中的卡匣立體圖；[第13圖]係顯示構成第1圖所示的電子元件測試系統的第2測試系統概略剖面圖；[第14圖]係顯示構成第13圖所示的第2測試系統的第2搬運器立體圖；[第15圖]係顯示構成第14圖所示的第2搬運器中的承載器處理概念圖；[第16圖]係本發明第一實施例中的測試承載器的分解立體圖；[第17圖]係顯示第13圖所示的第2測試系統中的推器、插入器及插座剖面圖；以及[第18圖]係顯示根據本發明第二實施例的電子元件測試系統的控制系統方塊圖。

1A．．．電子元件測試系統

2A．．．第1測試系統

3A．．．第2測試系統

10．．．第1測試頭

20．．．第1測試器

30．．．第2測試頭

40．．．第2測試器

50．．．客戶承載器

60．．．接觸板

80．．．測試承載器

100．．．第1搬運器

380．．．條碼閱讀器

500．．．第2搬運器

715．．．條碼閱讀器

Claims (13)

1. 一種電子元件搬運裝置，由測試裝置使用於被測試電子元件的測試中，包括：檢出裝置，檢出用以識別各個被測試電子元件的識別資訊；取得裝置，取得第1測試資訊，將已根據其他測試裝置施行的測試結果以及上述識別資訊附與關連；移載裝置，從泛用承載器往測試用承載器移載上述被測試電子元件；保管裝置，保管不移載至上述測試用承載器的上述被測試電子元件；壓住裝置，為了電氣接觸上述測試裝置以及上述被測試電子元件，在裝載上述被測試電子元件至上述測試用承載器的狀態下，往上述測試裝置壓住上述被測試電子元件；形成裝置，形成第2測試資訊，將已根據上述測試裝置施行的測試結果以及上述識別資訊附與關連；以及分類裝置，根據上述第1及第2測試資訊，將上述被測試電子元件分類；其中，上述移載裝置，根據上述第1測試資訊，從上述泛用承載器移載特定的上述被測試電子元件至上述保管裝置。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子元件搬運裝置，其中，上述保管裝置係不同於上述泛用承載器的另外的泛用承載器。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子元件搬運裝置，其中，上述移載裝置移載上述其他的測試裝置測試結果不良的被測試電子元件至上述保管裝置。
4. 一種電子元件測試系統，包括：至少一個第1電子元件搬運裝置；以及第2電子元件搬運裝置，被測試電子元件從上述第1電子元件搬運裝置被送至上述第2電子元件搬運裝置；上述第1電子元件搬運裝置包括：提供裝置，形成第1測試資訊，將用以識別各個被測試電子元件的識別資訊、以及第1測試裝置施行的測試結果附與關連，並提供上述第1測試資訊給上述第2電子元件搬運裝置；上述第2電子元件搬運裝置包括：檢出裝置，檢出上述識別資訊；取得裝置，取得上述第1測試資訊；第1移載裝置，從泛用承載器往第1測試用承載器移載上述被測試電子元件；保管裝置，保管不移載至上述第1測試用承載器的上述被測試電子元件；第1壓住裝置，為了電氣接觸第2測試裝置以及上述被測試電子元件，在裝載上述被測試電子元件至上述第1測試用承載器的狀態下，往上述第2測試裝置壓住上述被測試電子元件；形成裝置，形成第2測試資訊，將已根據上述第2測 試裝置施行的測試結果以及上述識別資訊附與關連；以及分類裝置，根據上述第1及第2測試資訊，將上述被測試電子元件分類；其中，上述第1移載裝置，根據上述第1測試資訊，從上述泛用承載器移載特定的上述被測試電子元件至上述保管裝置。
5. 如申請專利範圍第4項所述的電子元件測試系統，其中前述第1電子元件搬運裝置更包括：檢出裝置，檢出附於上述被測試電子元件本身的上述識別資訊。
6. 如申請專利範圍第4項所述的電子元件測試系統，其中前述第1電子元件搬運裝置更包括：產生裝置，根據收容測試後的上述被測試電子元件的泛用承載器所附的資訊，或是收納複數的上述泛用承載器的卡匣所附的資訊，產生上述識別資訊。
7. 如申請專利範圍第4項所述的電子元件測試系統，其中前述第1電子元件搬運裝置更包括：第2移載裝置，從上述泛用承載器移載被測試電子元件至第2測試用承載器；第2壓住裝置，為了電氣接觸上述第1測試裝置以及上述被測試電子元件，在裝載上述被測試電子元件至上述第2測試用承載器的狀態下，往上述第1測試裝置壓住上述被測試電子元件；以及第3移載裝置，從上述第2測試用承載器移載測試完 成的上述被測試電子元件至上述泛用承載器。
8. 如申請專利範圍第7項所述的電子元件搬運裝置，其中，上述第3移載裝置，不根據上述第1測試結果分類，移載上述被測試電子元件。
9. 如申請專利範圍第7項所述的電子元件搬運裝置，其中，上述第2及第3移載裝置，在維持上述泛用承載器中上述被測試電子元件位置關係的狀態下，在上述泛用承載器與上述測試用承載器之間移載上述被測試電子元件。
10. 一種電子元件測試系統，包括：至少一第1電子元件搬運裝置，具有以下其中之一，為了識別各個被測試電子元件，檢出被測試電子元件本身所附的識別資訊的檢出裝置、或根據收容測試後的被測試電子元件的泛用承載器所附的資訊或收納複數的上述泛用承載器的卡匣所附的資訊，產生用以識別各個被測試電子元件的識別資訊的產生裝置；第2電子元件搬運裝置；以及提供裝置，形成第1測試資訊，將上述第1電子元件搬運裝置檢出或產生的上述識別資訊、以及使用上述第1電子元件搬運裝置之第1測試裝置施行的測試結果附與關連，並提供上述第1測試資訊給上述第2電子元件搬運裝置；其中，從上述第1電子元件搬運裝置往上述第2電子元件搬運裝置交接上述被測試電子元件；其中上述第2電子元件搬運裝置包括： 檢出裝置，檢出上述識別資訊；取得裝置，取得上述第1測試資訊；移載裝置，從泛用承載器往測試用承載器移載上述被測試電子元件；保管裝置，保管不移載至上述測試用承載器的上述被測試電子元件；壓住裝置，為了電氣接觸第2測試裝置以及上述被測試電子元件，在裝載上述被測試電子元件至上述測試用承載器的狀態下，往上述第2測試裝置壓住上述被測試電子元件；形成裝置，形成第2測試資訊，將已根據上述第2測試裝置施行的測試結果以及上述識別資訊附與關連；以及分類裝置，根據上述第1及第2測試資訊，將上述被測試電子元件分類；其中，上述移載裝置，根據上述第1測試資訊，從上述泛用承載器移載特定的上述被測試電子元件至上述保管裝置。
11. 一種電子元件搬運裝置，由測試裝置使用於被測試電子元件的測試中，包括：移載裝置，從泛用承載器往測試用承載器移載上述被測試電子元件；檢出裝置，檢出用以識別各個被測試電子元件的識別資訊；取得裝置，取得第1測試資訊，將已根據其他測試裝 置施行的測試結果以及上述識別資訊附與關連；以及保管裝置，保管不移載至上述測試用承載器的上述被測試電子元件；其中，上述移載裝置，根據上述第1測試資訊，從上述泛用承載器移載特定的上述被測試電子元件至上述保管裝置。
12. 如申請專利範圍第11項所述的電子元件搬運裝置，其中，上述保管裝置係不同於上述泛用承載器的另外的泛用承載器。
13. 如申請專利範圍第11或12項中所述的電子元件搬運裝置，其中，上述移載裝置移載根據上述其他的測試裝置的測試結果不良的被測試電子元件至上述保管裝置。