WO2008068798A1

WO2008068798A1 - 電子部品ハンドリング装置、電子部品ハンドリングシステムおよび電子部品試験方法

Info

Publication number: WO2008068798A1
Application number: PCT/JP2006/323924
Authority: WO
Inventors: Akihiko Ito
Original assignee: Advantest Corporation
Priority date: 2006-11-30
Filing date: 2006-11-30
Publication date: 2008-06-12
Also published as: TWI356909B; KR20090086992A; TW200839264A; KR101157414B1

Abstract

　第１のハンドラ１０を使用して、ＩＣデバイス５をテストトレイＴＳＴに搭載し、テストトレイＴＳＴに搭載したＩＣデバイス５について第１の試験を行い、第１の試験が行われたＩＣデバイス５を収納しているテストトレイＴＳＴを、第１のハンドラ１０から取り出して第２のハンドラ２０に取り入れ、第２のハンドラ２０を使用して、第１の試験が行われたＩＣデバイス５について第２の試験を行い、第２の試験を行ったＩＣデバイス５をテストトレイＴＳＴから仕分けし、第２のハンドラ２０で空になったテストトレイＴＳＴを、第２のハンドラ２０から取り出して第１のハンドラ１０に取り入れる。これによれば、第１のハンドラ１０におけるＩＣデバイス５のテストトレイＴＳＴからカスタマトレイＫＳＴへの載せ替え、第２のハンドラ２０におけるＩＣデバイス５のカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへの載せ替えの必要がなくなるため、スループットを向上させることができる。

Description

明細書

電子部品ハンドリング装置、電子部品ハンドリングシステムおよび電子部 t¾試験方法

技術分野

[0001] 本発明は、電子部品ハンドリング装置、電子部品ハンドリングシステムおよび電子部品試験方法に関する。

背景技術

[0002] ICデバイス等の電子部品の製造過程では、最終的に製造された電子部品の試験を行う必要がある。かかる電子部品の試験は、複数の工程に分かれる場合があり、その場合には各試験工程毎に試験装置が用意されることがある。各試験装置においては、 ICデバイスを収納し、当該 ICデバイスを試験に供するためのテストトレイが用意されており、被試験 ICデバイスは、カスタマトレイに収納された状態で試験装置内に格納され、カスタマトレイカテストトレイに移し替えられて試験される。試験が終了した I cデバイスは、その試験装置にてテストトレイカもカスタマトレイに移し替えられ、次の試験工程の試験装置に搬送され、同様の動作が行われる。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0003] 上記のように、従来の試験方法では、各試験装置毎に、 ICデバイスをカスタマトレィカゝらテストトレイに移し替えて試験を行うとともに、試験が終了した ICデバイスをテストトレイカカスタマトレイに移し替える必要があるため、試験効率が非常に悪ぐスル一プットを向上させることが困難であった。

[0004] このような問題点に鑑みて、本発明は、 2以上の試験工程においてスループットを向上させることのできる電子部品ハンドリング装置、電子部品ハンドリングシステム、および電子部品試験方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0005] 上記課題を解決するために、第 1に本発明は、電子部品を試験用トレイに搭載するローダ部を備え、前記試験用トレイを前記ローダ部力テスト部に搬送することのできる電子部品ハンドリング装置であって、前記テスト部にて試験が行われた試験済電子部品を収納している前記試験用トレイを、前記電子部品ハンドリング装置外に取り出すことができることを特徴とする電子部品ハンドリング装置を提供する (発明 1)。

[0006] 上記発明（発明 1)によれば、試験済電子部品を収納している試験用トレイを、そのまま電子部品ハンドリング装置外に取り出して、次の試験用の電子部品ハンドリング装置に渡すことができるため、当該電子部品ハンドリング装置内で試験済電子部品を試験用トレイカもカスタマトレイに移し替える必要がないため、スループットを向上させることができる。また、当該電子部品ハンドリング装置の後段に次の試験用の電子部品ハンドリング装置が存在する場合には、その後段の電子部品ハンドリング装置においても、電子部品をカスタマトレイカ試験用トレイに移し替える必要がないため、さらにスループットを向上させることができる。

[0007] 上記発明（発明 1)において、前記電子部品ハンドリング装置は、試験用トレイに収納されている試験済電子部品の熱ストレスを除去する除熱槽を備えており、前記除熱槽において熱ストレスが除去された試験済電子部品が収納されている試験用トレィを、前記電子部品ハンドリング装置外に取り出すことができるようにしてもょ、 (発明 2)。

[0008] 上記発明（発明 1)においては、電子部品が収納されていない試験用トレイを、前記電子部品ハンドリング装置外力も前記電子部品ハンドリング装置内に取り入れることができるのが好ま、 (発明 3)。

[0009] 試験済電子部品が収納されている試験用トレイを電子部品ハンドリング装置外に次々と取り出していくと、電子部品ハンドリング装置内の試験用トレイがなくなるため、試験用トレイの補充が必要となるが、上記発明（発明 3)によれば、試験用トレイの補充を自動的に行うことができる。

[0010] 上記発明（発明 3)においては、前記電子部品ハンドリング装置外から前記電子部品ハンドリング装置内に取り入れた試験用トレイに、電子部品を搭載することができるのが好ましい (発明 4)。

[0011] 上記発明（発明 4)によれば、電子部品ハンドリング装置外力も電子部品ハンドリング装置内に取り入れた空の試験用トレイに電子部品を搭載可能とすることで、電子部品の試験を連続して行うことができるため、スループットをより向上させることができる

[0012] 上記発明（発明 1)において、前記電子部品ハンドリング装置は、電子部品を試験用トレイに搭載することのできる第 2のローダ部を備えて、ることが好まヽ (発明 5)。

[0013] 上記発明（発明 5)によれば、電子部品ハンドリング装置が第 2のローダ部を備えることで、電子部品を試験用トレイに搭載する速度をアップさせることができ、スループットをより向上させることができる。

[0014] 上記発明（発明 5)において、前記第 2のローダ部は、試験用トレイに収納されている試験済電子部品を分類しながら他のトレイに移し替えることのできるアンローダ部でもあることが好ましい (発明 6)。また、上記発明（発明 1〜6)においては、試験用トレイに収納されている試験済電子部品を分類しながら他のトレイに移し替えることのできるアンローダ部をさらに備えており、スタンドアロンでも使用可能となっているのが好ましい (発明 7)。

[0015] 上記発明（発明 6, 7)によれば、スタンドアロンで使用されていた従来の電子部品ハンドリング装置を流用して、当該電子部品ハンドリング装置とすることができる。

[0016] 第 2に本発明は、試験用トレイに収納されている試験済電子部品を仕分けするアンローダ部を備え、前記試験用トレイをテスト部から前記アンローダ部に搬送することのできる電子部品ハンドリング装置であって、電子部品が収納されている試験用トレイを、前記電子部品ハンドリング装置外から取り入れて、前記テスト部に搬送することのできることを特徴とする電子部品ハンドリング装置を提供する (発明 8)。

[0017] 上記発明（発明 8)によれば、試験すべき電子部品があら力じめ収納されている試験用トレイを電子部品ハンドリング装置外から取り入れることができるため、電子部品をカスタマトレイカも試験用トレイに移し替える必要がないため、スループットを向上させることができる。また、当該電子部品ハンドリング装置の前段に電子部品ハンドリング装置が存在する場合には、その前段の電子部品ハンドリング装置においても、試験済電子部品を試験用トレイカカスタマトレイに移し替える必要がないので、さらにスループットを向上させることができる。

[0018] 上記発明（発明 8)においては、前記電子部品ハンドリング装置は、試験用トレイに収納されている電子部品に熱ストレスを印加する恒温槽を備えており、電子部品が収納されている試験用トレイを、前記電子部品ハンドリング装置外から取り入れて、前記恒温槽に搬送することができるようにしてもょ、 (発明 9)。

[0019] 上記発明（発明 8)においては、試験済電子部品が仕分けされて空になった試験用トレィを、前記電子部品ハンドリング装置内から前記電子部品ハンドリング装置外に取り出すことができるのが好ま、 (発明 10)。

[0020] 上記発明（発明 10)によれば、試験済電子部品が仕分けされて空になった試験用トレィを電子部品ハンドリング装置外に取り出すことができるため、空の試験用トレイを貯蔵するためのストッカ等を電子部品ハンドリング装置内に設ける必要がなぐ電子部品ハンドリング装置が大型化することを防止することができる。また、電子部品ハンドリング装置外に取り出した試験用トレイは、前段の電子部品ハンドリング装置に戻すこともでき、この場合には、前段の電子部品ハンドリング装置における試験用トレイの補充を行うことが可能である。

[0021] 上記発明（発明 8)においては、前記電子部品ハンドリング装置は、試験用トレイに収納されている試験済電子部品を仕分けすることのできる第 2のアンローダ部を備えて!、ることが好まヽ (発明 11)。

[0022] 上記発明（発明 11)によれば、電子部品ハンドリング装置が第 2のアンローダ部を備えていることで、試験用トレイに収納されている試験済電子部品を分類して仕分けする速度をアップすることができ、スループットをさらに向上させることができる。

[0023] 上記発明（発明 11)において、前記第 2のアンローダ部は、電子部品を試験用トレィに搭載することのできるローダ部でもあることが好ましい (発明 12)。また、上記発明 (発明 8〜12)においては、電子部品を試験用トレイに搭載することのできるローダ部をさらに備えており、スタンドアロンでも使用可能となっていることが好ましい (発明 13

)o

[0024] 上記発明（発明 12, 13)によれば、スタンドアロンで使用されていた従来の電子部品ハンドリング装置を流用して、当該電子部品ハンドリング装置とすることができる。

[0025] 第 3に本発明は、上記発明（発明 1)の第 1の電子部品ハンドリング装置と、上記発明（発明 8)の第 2の電子部品ハンドリング装置とを備え、前記第 1の電子部品ハンドリング装置のテスト部にて試験が行われた試験済電子部品を収納している試験用トレィを、前記第 1の電子部品ハンドリング装置力も取り出して前記第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 2の電子部品ハンドリング装置のテスト部に搬送することのできることを特徴とする電子部品ハンドリングシステムを提供する (発明 14)。

[0026] 上記発明（発明 14)によれば、電子部品の試験工程が複数の工程に分かれる場合に、第 1の電子部品ハンドリング装置のテスト部で試験が行われた試験済電子部品を収納している試験用トレイを、第 1の電子部品ハンドリング装置から取り出して第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、第 2の電子部品ハンドリング装置のテスト部に搬送することができるため、第 1の電子部品ハンドリング装置において試験用トレイに収納されている試験済電子部品を試験用トレイカカスタマトレイに移し替える必要がなぐまた、第 2の試験用の電子部品ハンドリング装置でも電子部品をカスタマトレイカ試験用トレイに移し替える必要がないため、スループットを向上させることができる。

[0027] 上記発明（発明 14)においては、試験用トレイを前記第 1の電子部品ハンドリング装置から取り出して前記第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れることのできる試験トレイ搬送装置を備えて、ることが好ま、(発明 15)。

[0028] 上記発明（発明 15)によれば、試験用トレィを第 1の電子部品ハンドリング装置から第 2の電子部品ハンドリング装置に自動的に搬送することができるため、スループットをより向上させることができる。

[0029] 第 4に本発明は、上記発明（発明 4)の第 1の電子部品ハンドリング装置と、上記発明（発明 10)の第 2の電子部品ハンドリング装置とを備え、前記第 1の電子部品ハンドリング装置のテスト部にて試験が行われた試験済電子部品を収納している試験用トレィを、前記第 1の電子部品ハンドリング装置力も取り出して前記第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 2の電子部品ハンドリング装置のテスト部に搬送するとともに、前記第 2の電子部品ハンドリング装置において試験済電子部品が仕分けされて空になった試験用トレイを、前記第 2の電子部品ハンドリング装置力も取り出して前記第 1の電子部品ハンドリング装置に取り入れることのできることを特徴とする電子部品ハンドリングシステムを提供する (発明 16)。 [0030] 上記発明（発明 16)によれば、試験用トレィを第 1の電子部品ハンドリング装置と第 2の電子部品ハンドリング装置との間で効率良く取り廻しながら、電子部品の試験を連続して行うことができるため、スループットをさらに向上させることができる。

[0031] 上記発明（発明 16)においては、試験用トレイを前記第 1の電子部品ハンドリング装置から取り出して前記第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れること及び Z又は前記第 2の電子部品ハンドリング装置から取り出して前記第 1の電子部品ハンドリング装置に取り入れることのできる試験トレィ搬送装置を備えていることが好ましい (発明 17)。

[0032] 上記発明（発明 17)によれば、第 1の電子部品ハンドリング装置と第 2の電子部品ハンドリング装置との間における試験用トレイの搬送を自動的に行うことができるため、スループットをより向上させることができる。

[0033] 第 5に本発明は、上記発明（発明 4)の第 1の電子部品ハンドリング装置と、上記発明（発明 10)の第 2の電子部品ハンドリング装置と、前記第 1の電子部品ハンドリング装置及び前記第 2の電子部品ハンドリング装置の間に設けられた 1又は 2以上の他の電子部品ハンドリング装置とを備え、前記第 1の電子部品ハンドリング装置のテスト部にて試験が行われた試験済電子部品を収納して!/、る試験用トレィを、前記第 1の電子部品ハンドリング装置力も取り出して前記他の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記他の電子部品ハンドリング装置のテスト部に搬送し、前記他の電子部品ハンドリング装置のテスト部にて試験が行われた試験済電子部品を収納している試験用トレイを、前記他の電子部品ハンドリング装置から取り出して前記第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 2の電子部品ハンドリング装置のテスト部に搬送するとともに、前記第 2の電子部品ハンドリング装置において試験済電子部品が仕分けされて空になった試験用トレイを、前記第 2の電子部品ハンドリング装置から取り出して前記第 1の電子部品ハンドリング装置に取り入れることのできることを特徴とする電子部品ハンドリングシステムを提供する (発明 18)。

[0034] 上記発明（発明 18)によれば、試験工程が 3工程以上力もなる場合であっても、電子部品を収納した状態の試験用トレィを各電子部品ハンドリング装置間にて搬送することができる。各電子部品ハンドリング装置では、試験用トレイに収納されている試験済電子部品の試験用トレイカカスタマトレイへの移し替え又はカスタマトレイから試験用トレイへの移し替えの必要がないため、スループットを向上させることができる

[0035] 第 6に本発明は、上記発明（発明 7)の第 1の電子部品ハンドリング装置と、上記発明（発明 13)の第 2の電子部品ハンドリング装置とを備え、前記第 1の電子部品ハンドリング装置では、前記アンローダ部を第 2のローダ部として使用し、前記第 1の電子部品ハンドリング装置のテスト部にて試験が行われた試験済電子部品を収納している試験用トレイを、前記第 1の電子部品ハンドリング装置力も取り出して前記第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 2の電子部品ハンドリング装置のテスト部に搬送し、前記第 2の電子部品ハンドリング装置では、前記ローダ部を第 2のアンローダ部として使用することを特徴とする電子部品ハンドリングシステムを提供する (発明 19)。

[0036] 上記発明（発明 19)によれば、スタンドアロンで使用されていた従来の電子部品ハンドリング装置を、第 1の電子部品ハンドリング装置及び第 2の電子部品ハンドリング装置に流用することができる。

[0037] 上記発明（発明 14〜19)においては、前記第 1の電子部品ハンドリング装置及び前記第 2の電子部品ハンドリング装置は、少なくとも前記第 2の電子部品ハンドリング装置が前記第 1の電子部品ハンドリング装置における試験結果の情報を取得できるようになって、ることが好ましヽ (発明 20)。

[0038] 上記発明（発明 20)によれば、第 1の電子部品ハンドリング装置における試験結果と第 2の電子部品ハンドリング装置における試験結果とに基づいて、第 2の電子部品ハンドリング装置において試験済電子部品を仕分けすることができるため、それぞれの試験ごとに仕分けする必要がなぐスループットを向上させることができる。

[0039] 第 7に本発明は、第 1の電子部品ハンドリング装置を使用して、電子部品を試験用トレイに搭載し、前記試験用トレイに搭載した電子部品について第 1の試験を行ヽ、前記第 1の試験が行われた電子部品を収納して!/、る試験用トレィを、前記第 1の電子部品ハンドリング装置力も取り出して第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 2の電子部品ハンドリング装置を使用して、前記第 1の試験が行われた電子部品につヽて第 2の試験を行ヽ、前記第 2の試験を行った電子部品を試験用トレイから仕分けすることを特徴とする電子部品試験方法を提供する (発明 21)。

[0040] 上記発明（発明 21)によれば、第 1の電子部品ハンドリング装置において試験用トレイに収納されている試験済電子部品を試験用トレイカカスタマトレイに移し替える必要がなぐまた、第 2の試験用の電子部品ハンドリング装置でも電子部品をカスタマトレイカ試験用トレイに移し替える必要がないため、スループットを向上させることができる。

[0041] 上記発明（発明 21)においては、前記第 2の電子部品ハンドリング装置において試験済の電子部品が仕分けされて空になった試験用トレイを、前記第 2の電子部品ハンドリング装置力も取り出して前記第 1の電子部品ハンドリング装置に取り入れるのが好ましい (発明 22)。

[0042] また、上記発明（発明 22)においては、前記第 1の電子部品ハンドリング装置に取り入れた前記空の試験用トレイに、試験前の電子部品を搭載するのが好ましい (発明 2 3)。

[0043] 上記発明（発明 22)、特に上記発明（発明 23)によれば、試験用トレィを第 1の電子部品ハンドリング装置と第 2の電子部品ハンドリング装置との間で効率良く取り廻しながら、電子部品の試験を連続して行うことができるため、スループットをさらに向上させることができる。

[0044] 第 8に本発明は、第 1の電子部品ハンドリング装置を使用して、電子部品を試験用トレイに搭載し、前記試験用トレイに搭載した電子部品について第 1の試験を行ヽ、前記第 1の試験が行われた電子部品を収納して!/、る試験用トレィを、前記第 1の電子部品ハンドリング装置力も取り出して第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 2の電子部品ハンドリング装置を使用して、前記第 1の試験が行われた電子部品について第 2の試験を行い、当該工程を 1回以上繰り返して、第 n—l (nは 3以上の整数)の試験が行われた電子部品を収納している試験用トレイを、前記第 n— 1の電子部品ハンドリング装置力取り出して第 nの電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 nの電子部品ハンドリング装置を使用して、前記第 n—1の試験が行われた電子部品につ、て第 nの試験を行、、前記第 nの電子部品ハンドリング装置を使用して、前記第 nの試験を行った電子部品を試験用トレイカも仕分けすることを特徴とする電子部品試験方法を提供する (発明 24)。

[0045] 上記発明（発明 24)によれば、試験工程が 3工程以上力なる場合であっても、電子部品を収納した状態の試験用トレィを各電子部品ハンドリング装置間にて搬送することができる。各電子部品ハンドリング装置では、試験用トレイに収納されている試験済電子部品の試験用トレイカカスタマトレイへの移し替え又はカスタマトレイから試験用トレイへの移し替えの必要がないため、スループットを向上させることができる

[0046] 上記発明（発明 24)においては、前記第 nの電子部品ハンドリング装置において試験済の電子部品が仕分けされて空になった試験用トレイを、前記第 nの電子部品ハンドリング装置力も取り出して前記第 1の電子部品ハンドリング装置に取り入れることが好ましい (発明 25)。

[0047] また、上記発明（発明 25)においては、前記第 1の電子部品ハンドリング装置に取り入れた前記空の試験用トレイに、試験前の電子部品を搭載することが好ましい (発明 26)。

[0048] 上記発明（発明 25)によれば、特に上記発明（発明 26)によれば、試験用トレィを第 1の電子部品ハンドリング装置力も第 nの電子部品ハンドリング装置の間、さらに第 n の電子部品ハンドリング装置力も第 1の電子部品ハンドリング装置の間で効率良く取り廻しながら、電子部品の試験を連続して行うことができるため、スループットをさらに向上させることができる。

[0049] 第 9に本発明は、電子部品を試験用トレイに搭載するローダ部と、試験用トレイに収納されている試験済電子部品を分類しながら他のトレイに移し替えることのできるアンローダ部とを備えており、スタンドアロンで使用可能な第 1の電子部品ハンドリング装置及び第 2の電子部品ハンドリング装置を用意し、前記第 1の電子部品ハンドリング装置において、前記ローダ部を使用するとともに、前記アンローダ部を第 2のローダ部として使用して、電子部品を試験用トレイに搭載し、前記試験用トレイに搭載した電子部品について第 1の試験を行!、、前記第 1の試験が行われた電子部品を収納している試験用トレイを、前記第 1の電子部品ハンドリング装置から取り出して第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 2の電子部品ハンドリング装置において、前記第 1の試験が行われた電子部品について第 2の試験を行い、前記アンローダ部を使用するとともに、前記ローダ部を第 2のアンローダ部として使用して、前記第 2 の試験を行った電子部品を試験用トレイカ仕分けすることを特徴とする電子部品試験方法を提供する (発明 27)。

[0050] 上記発明（発明 27)によれば、スタンドアロンで使用されていた従来の電子部品ハンドリング装置を、第 1の電子部品ハンドリング装置及び第 2の電子部品ハンドリング装置に流用することができる。

発明の効果

[0051] 本発明の電子部品ハンドリング装置、電子部品ハンドリングシステム、および電子部品試験方法によれば、二以上の試験工程においてスループットを向上させることができる。

図面の簡単な説明

[0052] [図 1]図 1は、本発明の一実施形態に係る電子部品ハンドリングシステムの概略構成図である。

[図 2]図 2は、本発明の他の実施形態に係る電子部品ハンドリングシステムの概略構成図である。

符号の説明

[0053] 1…第 1の ICデバイス試験装置

2…第 2の ICデバイス試験装置

3…第 3の ICデバイス試験装置

5—ICデバイス (電子部品）

10· ··第 1のハンドラ (第 1の電子部品ハンドリング装置）

20…第 2のハンドラ（第 2の電子部品ハンドリング装置）

30· ··第 3のハンドラ (第 nの電子部品ハンドリング装置）

101· · ·ソークチャンバ（恒温槽）

102· · 'テストチャンバ (テスト部）

103…イダジットチャンバ（除熱槽） 301…第 1のローダ部

302· ··第 2のローダ部

303· ··第 3のローダ部

401…第 1のアンローダ部

402· ··第 2のアンローダ部

403· ··第 3のアンローダ部

TST- · 'テストトレイ (試験用トレイ）

発明を実施するための最良の形態

[0054] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

図 1は本発明の一実施形態に係る電子部品ハンドリングシステム (以下「ノヽンドラシステム」という。）の概略構成図である。

[0055] 図 1に示すように、本ハンドラシステムは、第 1の ICデバイス試験装置 1と、第 2の IC デバイス試験装置 2とを備えている。第 1の ICデバイス試験装置 1は、第 1のハンドラ 10と、第 1の試験用メイン装置 11と、図示しないテストヘッドとを有する。また、第 2の I Cデバイス試験装置 2は、第 2のハンドラ 20と、第 2の試験用メイン装置 21と、図示しな、テストヘッドとを有する。

[0056] テストヘッドは、ハンドラ 10, 20の下部に設けられており、テストヘッドには、ケープル 7を通じて試験用メイン装置 11, 21に電気的に接続されているソケットが複数設けられている。 ICデバイス 5 (電子部品の一例）は、上記ソケットに装着されて、試験用メイン装置 11, 21からの試験用電気信号によってテストされる。ハンドラ 10, 20は、 IC デバイス 5をソケットに順次搬送するという動作を実行する。

[0057] 本実施形態におけるハンドラ 10, 20は、それぞれ ICデバイス 5に目的とする高温又は低温の熱ストレスを与える恒温槽としてのソークチャンバ 101と、 ICデバイス 5を所定温度で試験するためのテストチャンバ 102と、 ICデバイス 5から熱ストレスを除去する除熱槽としてのイダジットチャンバ 103と力構成されるチャンバ 100を有する。テストヘッドの上部は、テストチャンバ 102の内部に挿入され、そこで ICデバイス 5の試験が行われるようになって!/、る。

[0058] 本実施形態では、第 1のハンドラ 10のテストチャンバ 102内にて第 1の試験（高温試験 (または低温試験)）が行われ、第 2のハンドラ 20のテストチャンバ 102内にて第 2の試験（高温試験 (または低温試験)）が行われる。

[0059] 第 1のハンドラ 10は、試験前の ICデバイス 5を収納したカスタマトレィ KSTを格納するデバイス格納部 200と、 ICデバイス 5をカスタマトレィ KSTからテストトレイ TSTに載せ替えるとともに、 ICデバイス 5を収納したテストトレイ TSTをソークチャンバ 101に送り込む第 1のローダ部 301 (本発明の第 1のローダ部に該当）と、 ICデバイス 5をカスタマトレイ KSTからテストトレイ TSTに載せ替えるとともに、 ICデバイス 5を収納したテストトレイ TSTを第 1のローダ部 301に移送する第 2のローダ部 302 (本発明の第 2の口ーダ部に該当）と、 ICデバイス 5をカスタマトレィ KSTからテストトレイ TSTに載せ替えるとともに、 ICデバイス 5を収納したテストトレイ TSTを第 2のローダ部 302に移送する第 3のローダ部 302 (本発明の第 2のローダ部に該当）とを備えている。

[0060] ここで、第 1のハンドラ 10は、スタンドアロンで使用されていた従来のハンドラを流用したものであり、第 2のローダ部 302及び第 3のローダ部 303は、ノ、ンドラがスタンドアロンの状態では、試験済みの ICデバイス 5を仕分けしながらテストトレイ TST力カスタマトレィ KSTに載せ替えるアンローダ部として機能するものである。

[0061] 第 2のハンドラ 20は、試験結果に応じて分類.仕分けされた ICデバイス 5を収納したカスタマトレィ KSTを格納するデバイス格納部 200と、 ICデバイス 5を収納したテストトレイ TSTをィグジットチャンバ 103から取り込むとともに、 ICデバイス 5をテストトレイ TSTからカスタマトレィ KSTに載せ替える第 1のアンローダ部 401 (本発明の第 1のアンローダ部に該当）と、 ICデバイス 5を収納したテストトレイ TSTを第 1のアンローダ部 401から取り込むとともに、 ICデバイス 5をテストトレイ TSTからカスタマトレィ KST に載せ替える第 2のアンローダ部 402 (本発明の第 1のアンローダ部に該当）と、 ICデバイス 5を収納したテストトレイ TSTを第 2のアンローダ部 402から取り込むとともに、 I Cデバイス 5をテストトレイ TSTからカスタマトレィ KSTに載せ替える第 3のアンローダ部 403 (本発明の第 2のアンローダ部に該当）とを備えている。

[0062] ここで、第 2のハンドラ 20は、スタンドアロンで使用されていた従来のハンドラを流用したものであり、第 3のアンローダ部 403は、ハンドラがスタンドアロンの状態では、試験前の ICデバイス 5をカスタマトレィ KSTからテストトレイ TSTに載せ替えるローダ部として機能するものである。

[0063] 図示しないが、デバイス格納部 200には、デバイス格納部 200とローダ部 301, 30 2, 303又はアンローダ部 401, 402, 403との間でカスタマトレィ KSTを移動させる装置、例えば、垂直搬送装置等が設けられている。

[0064] また、図示しな!ヽカ上記ローダ咅 301, 302, 303及びアンローダ咅 401, 402, 403には、それぞれテストトレイ TSTを水平方向に搬送することのできるトレィ水平搬送装置と、 ICデバイス 5を吸着 ·搬送'載置することのできるデバイス搬送装置とが設けられている。

[0065] トレイ水平搬送装置は、例えば、回転ローラ等によって構成することができる。また、デバイス搬送装置は、例えば、テストトレイ TSTとカスタマトレィ KSTとの間を往復することができる可動アームと、この可動アームによって支持され、可動アームに沿って移動できる吸着ヘッドとから構成することができる。

[0066] なお、上記ローダ部 301, 302, 303において、テストトレイ TSTとカスタマトレィ KS Tとの間には、 ICデバイス 5の相互位置を正確にするためのプリサイサを設けてもよい。この場合、カスタマトレィ KSTから吸着された ICデバイス 5は、ー且プリサイサに載置され、再度プリサイサから吸着されてテストトレイ TSTに載置、収納される。

[0067] 第 1のハンドラ 10と第 2のハンドラ 20との間には、第 1のハンドラ 10のィグジットチヤンバ 103から排出されたテストトレイ TSTを、第 2のハンドラ 20のソークチャンバ 101 の入口に搬送する第 1のハンドラ間搬送装置 601と、第 2のハンドラ 20の第 3のアンローダ部 403において空になったテストトレイ TSTを、第 1のハンドラ 10の第 3のローダ部 303に搬送する第 2のハンドラ間搬送装置 602とが設けられている。

[0068] 第 1のハンドラ間搬送装置 601及び第 2のハンドラ間搬送装置 602は、例えば、回転ローラ、ベルトコンベア、無人搬送車 (AG V)等によって構成することができる。なお、本実施形態では、第 1のハンドラ間搬送装置 601及び第 2のハンドラ間搬送装置 602は、テストトレイ TSTを自動的に搬送できるものである力本発明はこれに限定されず、手動によってテストトレイ TSTを搬送するようにしてもょ、。

[0069] 第 1のハンドラ 10及び第 2のハンドラ 20は、互いに試験結果を通信できるようになつており、した力 Sつて、第 2のノヽンドラ 20のアンローダ咅401, 402, 403にお!/ヽて ίま、第 1のハンドラ 10での試験結果と第 2のハンドラ 20での試験結果とに基づいて、試験済みの ICデバイス 5を分類'仕分けすることができる。

[0070] 次に、以上説明したノヽンドラシステムにおけるデバイス試験の動作フローについて説明する。

[0071] 第 1のハンドラ 10において、試験前の ICデバイス 5を収納したカスタマトレィ KSTは、デバイス格納部 200から第 1のローダ部 301、第 2のローダ部 302及び第 3のローダ部 303に導入される。第 1のローダ部 301に導入されたカスタマトレィ KSTに収納されている試験前の ICデバイス 5は、デバイス搬送装置によって、カスタマトレィ KST 力テストトレイ TSTに載せ替えられ、その試験前の ICデバイス 5を搭載したテストトレイ TSTは、トレイ水平搬送装置によって、ソークチャンバ 101に送り込まれる。

[0072] 第 2のローダ部 302に導入されたカスタマトレィ KSTに収納されて!、る試験前の IC デバイス 5は、デバイス搬送装置によって、カスタマトレィ KSTからテストトレイ TSTに載せ替えられ、その試験前の ICデバイス 5を搭載したテストトレイ TSTは、トレイ水平搬送装置によって、第 1のローダ部 301を経由してソークチャンバ 101に送り込まれる

[0073] 第 3のローダ部 303に導入されたカスタマトレィ KSTに収納されている試験前の IC デバイス 5は、デバイス搬送装置によって、カスタマトレィ KSTからテストトレイ TSTに載せ替えられ、その試験前の ICデバイス 5を搭載したテストトレイ TSTは、トレイ水平搬送装置によって、第 2のローダ部 302及び第 1のローダ部 301を経由してソークチヤンバ 101に送り込まれる。

[0074] ソークチャンバ 101に送り込まれたテストトレイ TSTに収納された ICデバイス 5は、ソークチャンバ 101にて高温または低温の熱ストレスを与えられた後、テストチャンバ 1 02に搬送され、テストヘッドのソケットに装着されて、試験用メイン装置 11からの試験用電気信号によって第 1の試験に供される。第 1の試験の試験結果の情報は、第 1のハンドラ 10から第 2のハンドラ 20に送信される。

[0075] 第 1の試験が終了した ICデバイス 5は、テストトレイ TSTに収納された状態でィグジットチャンバ 103に搬送され、そこで熱ストレスが除去される。その後、第 1の試験が終了した ICデバイス 5を収納したテストトレイ TSTは、イダジットチャンバ 103から排出されて、第 1のハンドラ間搬送装置 601によって第 2のハンドラ 20のソークチャンバ 10 1の入口に搬送され、そしてソークチャンバ 101内に送り込まれる。

[0076] 第 2のハンドラ 20のソークチャンバ 101に送り込まれたテストトレイ TSTに収納された ICデバイス 5は、ソークチャンバ 101にて低温または高温の熱ストレスを与えられた後、テストチャンバ 102に搬送され、テストヘッドのソケットに装着されて、試験用メイン装置 21からの試験用電気信号によって第 2の試験に供される。

[0077] 第 2の試験が終了した ICデバイス 5は、テストトレイ TSTに収納された状態でィグジットチャンバ 103に搬送され、そこで熱ストレスが除去される。その後、第 2の試験が終了した ICデバイス 5を収納したテストトレイ TSTは、イダジットチャンバ 103から排出されて、トレイ水平搬送装置によって、第 1のアンローダ部 401と、第 1のアンローダ部 401を経由して第 2のアンローダ部 402と、第 1のアンローダ部 401及び第 2のアン口ーダ部 402を経由して第 3のアンローダ部 403とに取り込まれる。

[0078] 第 1のアンローダ部 401、第 2のアンローダ部 402、第 3のアンローダ部 403に取り込まれたテストトレイ TSTに収納されている試験済みの ICデバイス 5は、第 1の試験の試験結果及び第 2の試験の試験結果に基づいて分類'仕分けされながら、デバイス搬送装置によって複数のカスタマトレィ KSTに載せ替えられる。試験済みの ICデバイス 5を収納したカスタマトレィ KSTは、デバイス格納部 200に格納される。

[0079] 第 1のアンローダ部 401において空になったテストトレイ TSTは、第 2のアンローダ部 402を経由して第 3のアンローダ部 403に搬送され、第 2のアンローダ部 402において空になったテストトレイ TSTは、第 3のアンローダ部 403に搬送される。第 3のァンローダ部 403に搬送された空のテストトレイ TST及び第 3のアンローダ部 403において空になったテストトレイ TSTは、第 2のハンドラ間搬送装置 602によって、第 1のハンドラ 10の第 3のローダ部 303に搬送される。

[0080] 第 1のハンドラ 10の第 3のローダ部 303に搬送された空のテストトレイ TSTは、第 3 のローダ部 303で試験前の ICデバイスが搭載されるものと、第 2のローダ部 302に搬送されて第 2のローダ部 302で試験前の ICデバイスが搭載されるものと、第 2のローダ部 302を経由して第 1のローダ部 301に搬送されて第 1のローダ部 301で試験前の ICデバイスが搭載されるものとに分かれる。 [0081] 以上説明したノヽンドラシステムによれば、第 1のハンドラ 10において、第 1の試験が終了した ICデバイス 5を収納しているテストトレイ TSTを、そのまま第 1のハンドラ 10 力も第 2のハンドラ 20に搬送して、第 2の試験に供するようにしているため、第 1のハンドラ 10で試験済 ICデバイスをテストトレイ TST力もカスタマトレィ KSTに移し替える必要がなぐまた、第 2のハンドラ 20でも第 2の試験前の ICデバイス 5をカスタマトレィ KST力テストトレイ TSTに移し替える必要がないため、スループットを向上させることがでさる。

[0082] また、本実施形態における第 1のハンドラ 10は、第 1のローダ部 301、第 2のローダ部 302及び第 3のローダ部 303を備えているため、第 1のローダ部 301し力備えていな、従来のハンドラと比較して、 ICデバイス 5をテストトレイ TSTに搭載する速度をァップすることができ、 ICデバイス 5の試験のスループットを向上させることができる。

[0083] また、本実施形態における第 2のハンドラ 20は、第 1のアンローダ部 401、第 2のァンローダ部 402及び第 3のアンローダ部 403を備えているため、第 1のアンローダ部 4 01及び第 2のアンローダ部 402し力備えてヽな、従来のハンドラと比較して、 ICデバイス 5をカスタマトレィ KSTに仕分けする速度をアップすることができ、 ICデバイス 5の試験のスループットを向上させることができる。

[0084] 一方、本実施形態に係るハンドラシステムでは、第 2のハンドラ 20において空になつたテストトレイ TSTを第 1のハンドラ 10のローダ部 301, 302, 303に戻している。したがって、空のテストトレイ TSTを貯蔵するためのストッカ等を第 2のハンドラ 20内に設ける必要がなぐ第 2のハンドラ 20が大型化することを防止することができる。また、第 1のハンドラ 10における空のテストトレイ TSTの補充を自動的に行うことができる。すなわち、テストトレイ TSTを第 1の第 1のハンドラ 10と第 2のハンドラ 20との間で効率良く取り廻しながら、 ICデバイス 5の試験を連続して行うことができるため、スループットをさらに向上させることができる。

[0085] 以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであつて、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 [0086] 例えば、上記実施形態に係るハンドラシステムは、第 1の試験と第 2の試験の 2つの試験工程を行うものである力 3以上の試験工程を行うものであってもよい。例えば、 3つの試験工程を行う例を図 2に示す。

[0087] 図 2に示す例では、上記実施形態における第 1の ICデバイス試験装置 1と、第 2の I Cデバイス試験装置 2との間に、第 3の ICデバイス試験装置 3が設けられており、第 1 の ICデバイス試験装置 1で第 1の試験を行ヽ、第 3の ICデバイス試験装置 3で第 2の試験を行! \第 2の ICデバイス試験装置 2で第 3の試験を行う。

[0088] 第 3の ICデバイス試験装置 3は、第 3のハンドラ 30と、第 3の試験用メイン装置 31と、図示しないテストヘッドとを有する。第 3のハンドラ 30としては、第 1のハンドラ 10又は第 2のハンドラ 20と同様のもの、すなわちスタンドアロンで使用されていた従来のハンドラを流用したものを使用することができるが、上記第 3のローダ部 303又は第 1のアンローダ部 401に該当する部分 (第 1の領域 501)、第 2のローダ部 302又は第 2のアンローダ部 402に該当する部分 (第 2の領域 502)、第 1のローダ部 301又は第 3のアンローダ部 403に該当する部分 (第 3の領域 503)には、テストトレイ TSTを水平方向に搬送するトレイ水平搬送装置があれば足りる。

[0089] 第 1の ICデバイス試験装置 1と第 3の ICデバイス試験装置 3との間、および第 3の IC デバイス試験装置 3と第 2の ICデバイス試験装置 2との間には、前述した第 1のハンドラ間搬送装置 601及び第 2のハンドラ間搬送装置 602が設けられている。

[0090] 本ノヽンドラシステムでは、第 1の試験が終了した ICデバイス 5を収納したテストトレイ TSTは、イダジットチャンバ 103から排出されて、第 1のハンドラ間搬送装置 601によつて第 3のハンドラ 30のソークチャンバ 101の入口に搬送され、そしてソークチャンバ 101内に送り込まれる。

[0091] 第 3のハンドラ 30のソークチャンバ 101に送り込まれたテストトレイ TSTに収納された ICデバイス 5は、ソークチャンバ 101にて低温または高温の熱ストレスを与えられた後、テストチャンバ 102に搬送され、テストヘッドのソケットに装着されて、試験用メイン装置 31からの試験用電気信号によって第 2の試験に供される。

[0092] 第 2の試験が終了した ICデバイス 5は、テストトレイ TSTに収納された状態でィグジットチャンバ 103に搬送され、そこで熱ストレスが除去される。次いで、第 2の試験が終了した ICデバイス 5を収納したテストトレイ TSTは、イダジットチャンバ 103から排出されて、第 1のハンドラ間搬送装置 601によって第 2のハンドラ 20のソークチャンバ 10 1の入口に搬送され、その後テストチャンバ 102にて第 3の試験に供される。

[0093] 第 1の試験の試験結果の情報は、第 1のハンドラ 10から第 2のハンドラ 20に送信され、第 2の試験の試験結果の情報は、第 3のハンドラ 30から第 2のハンドラ 20に送信される。そして、第 1〜第 3の試験が行われた ICデバイス 5は、第 2のハンドラ 20のァンローダ部 401, 402, 403において、第 1の試験の試験結果、第 2の試験の試験結果及び第 3の試験の試験結果に基づヽて分類 ·仕分けされる。

[0094] 第 2のハンドラ 20において空になったテストトレイ TSTは、第 3のアンローダ部 403 から、第 2のハンドラ間搬送装置 602によって、第 3のハンドラ 30の第 1の領域 501に搬送される。第 3のハンドラ 30の第 1の領域 501に搬送された空のテストトレイ TSTは、トレイ水平搬送装置によって、第 2の領域 502及び第 3の領域 503に順次搬送される。そして、第 3の領域 503に搬送された空のテストトレイ TSTは、第 2のハンドラ間搬送装置 602によって、第 1のハンドラ 10の第 3のローダ部 303に搬送される。

[0095] なお、上記第 3の ICデバイス試験装置 3は、直列的に複数設けられて!/、てもよ!/、。

これにより、第 1〜第 n (nは 3以上の整数)の試験を高いスループットで効率良く行うことがでさる。

産業上の利用可能性

[0096] 本発明の電子部品ハンドリング装置、電子部品ハンドリングシステムおよび電子部品試験方法は、 2以上の試験工程を連続して行う場合に極めて有用である。

Claims

請求の範囲

[1] 電子部品を試験用トレイに搭載するローダ部を備え、前記試験用トレイを前記ローダ部カもテスト部に搬送することのできる電子部品ハンドリング装置であって、前記テスト部にて試験が行われた試験済電子部品を収納している前記試験用トレィを、前記電子部品ハンドリング装置外に取り出すことができることを特徴とする電子部品ハンドリング装置。

[2] 前記電子部品ハンドリング装置は、試験用トレイに収納されている試験済電子部品の熱ストレスを除去する除熱槽を備えており、

前記除熱槽において熱ストレスが除去された試験済電子部品が収納されている試験用トレイを、前記電子部品ハンドリング装置外に取り出すことができることを特徴とする請求項 1に記載の電子部品ハンドリング装置。

[3] 電子部品が収納されて!、な!、試験用トレィを、前記電子部品ハンドリング装置外から前記電子部品ハンドリング装置内に取り入れることができることを特徴とする請求項

1に記載の電子部品ハンドリング装置。

[4] 前記電子部品ハンドリング装置外から前記電子部品ハンドリング装置内に取り入れた試験用トレイに、電子部品を搭載することができることを特徴とする請求項 4に記載の電子部品ハンドリング装置。

[5] 前記電子部品ハンドリング装置は、電子部品を試験用トレイに搭載することのできる第 2のローダ部を備えていることを特徴とする請求項 1に記載の電子部品ハンドリング装置。

[6] 前記第 2のローダ部は、試験用トレイに収納されている試験済電子部品を分類しな力他のトレイに移し替えることのできるアンローダ部でもあることを特徴とする請求項 5に記載の電子部品ハンドリング装置。

[7] 試験用トレイに収納されて、る試験済電子部品を分類しながら他のトレィに移し替えることのできるアンローダ部をさらに備えており、スタンドアロンでも使用可能となつていることを特徴とする請求項 1〜6のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置

[8] 試験用トレイに収納されている試験済電子部品を仕分けするアンローダ部を備え、前記試験用トレイをテスト部力前記アンローダ部に搬送することのできる電子部品ハンドリング装置であって、

電子部品が収納されている試験用トレイを、前記電子部品ハンドリング装置外から取り入れて、前記テスト部に搬送することのできることを特徴とする電子部品ハンドリング装置。

[9] 前記電子部品ハンドリング装置は、試験用トレイに収納されている電子部品に熱ストレスを印加する恒温槽を備えており、

電子部品が収納されている試験用トレイを、前記電子部品ハンドリング装置外から取り入れて、前記恒温槽に搬送することのできることを特徴とする請求項 8に記載の電子部品ハンドリング装置。

[10] 試験済電子部品が仕分けされて空になった試験用トレイを、前記電子部品ハンドリング装置内から前記電子部品ハンドリング装置外に取り出すことができることを特徴とする請求項 8に記載の電子部品ハンドリング装置。

[11] 前記電子部品ハンドリング装置は、試験用トレイに収納されている試験済電子部品を仕分けすることのできる第 2のアンローダ部を備えていることを特徴とする請求項 8 に記載の電子部品ハンドリング装置。

[12] 前記第 2のアンローダ部は、電子部品を試験用トレイに搭載することのできるローダ部でもあることを特徴とする請求項 11に記載の電子部品ハンドリング装置。

[13] 電子部品を試験用トレイに搭載することのできるローダ部をさらに備えており、スタンドアロンでも使用可能となってヽることを特徴とする請求項 8〜 12のヽずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。

[14] 請求項 1に記載の第 1の電子部品ハンドリング装置と、請求項 8に記載の第 2の電子部品ハンドリング装置とを備え、

前記第 1の電子部品ハンドリング装置のテスト部にて試験が行われた試験済電子部品を収納している試験用トレイを、前記第 1の電子部品ハンドリング装置から取り出して前記第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 2の電子部品ハンドリング装置のテスト部に搬送することのできることを特徴とする電子部品ハンドリングシステム。

[15] 試験用トレイを前記第 1の電子部品ハンドリング装置力取り出して前記第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れることのできる試験トレィ搬送装置を備えていることを特徴とする請求項 14に記載の電子部品ハンドリングシステム。

[16] 請求項 4に記載の第 1の電子部品ハンドリング装置と、請求項 10に記載の第 2の電子部品ハンドリング装置とを備え、

前記第 1の電子部品ハンドリング装置のテスト部にて試験が行われた試験済電子部品を収納している試験用トレイを、前記第 1の電子部品ハンドリング装置から取り出して前記第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 2の電子部品ハンドリング装置のテスト部に搬送するとともに、

前記第 2の電子部品ハンドリング装置において試験済電子部品が仕分けされて空になった試験用トレイを、前記第 2の電子部品ハンドリング装置から取り出して前記第 1の電子部品ハンドリング装置に取り入れることのできる

ことを特徴とする電子部品ハンドリングシステム。

[17] 試験用トレイを前記第 1の電子部品ハンドリング装置力取り出して前記第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れること及び Z又は前記第 2の電子部品ハンドリング装置から取り出して前記第 1の電子部品ハンドリング装置に取り入れることのできる試験トレイ搬送装置を備えていることを特徴とする請求項 16に記載の電子部品ハンドリングシステム。

[18] 請求項 4に記載の第 1の電子部品ハンドリング装置と、請求項 10に記載の第 2の電子部品ハンドリング装置と、前記第 1の電子部品ハンドリング装置及び前記第 2の電子部品ハンドリング装置の間に設けられた 1又は 2以上の他の電子部品ハンドリング装置とを備え、

前記第 1の電子部品ハンドリング装置のテスト部にて試験が行われた試験済電子部品を収納している試験用トレイを、前記第 1の電子部品ハンドリング装置から取り出して前記他の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記他の電子部品ハンドリング装置のテスト部に搬送し、

前記他の電子部品ハンドリング装置のテスト部にて試験が行われた試験済電子部品を収納している試験用トレイを、前記他の電子部品ハンドリング装置から取り出して前記第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 2の電子部品ハンドリング装置のテスト部に搬送するとともに、前記第 2の電子部品ハンドリング装置において試験済電子部品が仕分けされて空になった試験用トレイを、前記第 2の電子部品ハンドリング装置力も取り出して前記第 1の電子部品ハンドリング装置に取り入れることのできる

ことを特徴とする電子部品ハンドリングシステム。

[19] 請求項 7に記載の第 1の電子部品ハンドリング装置と、請求項 13に記載の第 2の電子部品ハンドリング装置とを備え、

前記第 1の電子部品ハンドリング装置では、前記アンローダ部を第 2のローダ部として使用し、

前記第 1の電子部品ハンドリング装置のテスト部にて試験が行われた試験済電子部品を収納している試験用トレイを、前記第 1の電子部品ハンドリング装置から取り出して前記第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 2の電子部品ハンドリング装置のテスト部に搬送し、

前記第 2の電子部品ハンドリング装置では、前記ローダ部を第 2のアンローダ部として使用する

ことを特徴とする電子部品ハンドリングシステム。

[20] 前記第 1の電子部品ハンドリング装置及び前記第 2の電子部品ハンドリング装置は

、少なくとも前記第 2の電子部品ハンドリング装置が前記第 1の電子部品ハンドリング装置における試験結果の情報を取得できるようになって!/ヽることを特徴とする請求項

14〜19のいずれかに記載の電子部品ハンドリングシステム。

[21] 第 1の電子部品ハンドリング装置を使用して、電子部品を試験用トレイに搭載し、前記試験用トレイに搭載した電子部品について第 1の試験を行い、

前記第 1の試験が行われた電子部品を収納して、る試験用トレィを、前記第 1の電子部品ハンドリング装置力取り出して第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 2の電子部品ハンドリング装置を使用して、前記第 1の試験が行われた電子部品につ!/、て第 2の試験を行、、前記第 2の試験を行った電子部品を試験用トレイから仕分けすることを特徴とする電子部品試験方法。

[22] 前記第 2の電子部品ハンドリング装置にお、て試験済の電子部品が仕分けされて空になった試験用トレイを、前記第 2の電子部品ハンドリング装置から取り出して前記第 1の電子部品ハンドリング装置に取り入れることを特徴とする請求項 21に記載の電子部品試験方法。

[23] 前記第 1の電子部品ハンドリング装置に取り入れた前記空の試験用トレイに、試験前の電子部品を搭載することを特徴とする請求項 22に記載の電子部品試験方法。

[24] 第 1の電子部品ハンドリング装置を使用して、電子部品を試験用トレイに搭載し、前記試験用トレイに搭載した電子部品について第 1の試験を行い、

前記第 1の試験が行われた電子部品を収納して、る試験用トレィを、前記第 1の電子部品ハンドリング装置力取り出して第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 2の電子部品ハンドリング装置を使用して、前記第 1の試験が行われた電子部品について第 2の試験を行い、当該工程を 1回以上繰り返して、第 n— l (nは 3以上の整数)の試験が行われた電子部品を収納して、る試験用トレィを、前記第 n— 1 の電子部品ハンドリング装置から取り出して第 nの電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 nの電子部品ハンドリング装置を使用して、前記第 n—1の試験が行われた電子部品につ、て第 nの試験を行、、

前記第 nの電子部品ハンドリング装置を使用して、前記第 nの試験を行った電子部品を試験用トレイカ仕分けする

ことを特徴とする電子部品試験方法。

[25] 前記第 nの電子部品ハンドリング装置にぉ、て試験済の電子部品が仕分けされて空になった試験用トレイを、前記第 nの電子部品ハンドリング装置から取り出して前記第 1の電子部品ハンドリング装置に取り入れることを特徴とする請求項 24に記載の電子部品試験方法。

[26] 前記第 1の電子部品ハンドリング装置に取り入れた前記空の試験用トレイに、試験前の電子部品を搭載することを特徴とする請求項 25に記載の電子部品試験方法。

[27] 電子部品を試験用トレイに搭載するローダ部と、試験用トレイに収納されている試験済電子部品を分類しながら他のトレイに移し替えることのできるアンローダ部とを備えており、スタンドアロンで使用可能な第 1の電子部品ハンドリング装置及び第 2の電子部品ハンドリング装置を用意し、

前記第 1の電子部品ハンドリング装置において、前記ローダ部を使用するとともに、前記アンローダ部を第 2のローダ部として使用して、電子部品を試験用トレイに搭載し、前記試験用トレイに搭載した電子部品につ!、て第 1の試験を行、、

前記第 1の試験が行われた電子部品を収納して、る試験用トレィを、前記第 1の電子部品ハンドリング装置力取り出して第 2の電子部品ハンドリング装置に取り入れ、前記第 2の電子部品ハンドリング装置において、前記第 1の試験が行われた電子部品について第 2の試験を行い、前記アンローダ部を使用するとともに、前記ローダ部を第 2のアンローダ部として使用して、前記第 2の試験を行った電子部品を試験用トレイカ仕分けする

ことを特徴とする電子部品試験方法。