KR20180080794A - 전자부품 핸들링 시스템 - Google Patents

전자부품 핸들링 시스템 Download PDF

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KR20180080794A
KR20180080794A KR1020170001758A KR20170001758A KR20180080794A KR 20180080794 A KR20180080794 A KR 20180080794A KR 1020170001758 A KR1020170001758 A KR 1020170001758A KR 20170001758 A KR20170001758 A KR 20170001758A KR 20180080794 A KR20180080794 A KR 20180080794A
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나윤성
이영록
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(주)테크윙
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Abstract

본 발명은 전자부품 핸들링 시스템에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 핸들링 시스템은 전자부품에 대한 제1 처리를 수행하는 제1 핸들러; 상기 제1 핸들러에 의해 제1 처리가 수행된 전자부품에 대한 제2 처리를 수행하는 제2 핸들러; 상기 제1 핸들러와 상기 제2 핸들러 사이에 구비되며, 전단에 있는 상기 제1 핸들러에 의해 제1 처리가 완료된 전자부품을 받는 리시버기능과 후단에 있는 상기 제2 핸들러로는 제2 처리가 필요한 전자부품을 제공하는 오퍼기능을 수행하는 중간 처리기; 및 상기 제1 핸들러, 상기 제2 핸들러 및 상기 중간 처리기를 제어하는 제어기; 를 포함한다.
본 발명에 따르면 핸들러의 가동률이 향상됨에 따라 처리용량이 상승되고, 활용성 또한 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

전자부품 핸들링 시스템{SYSTEM FOR HANDLING ELECTRONIC DEVICES}
본 발명은 서로 다른 처리를 수행하는 핸들러 간에 전자부품을 공급하거나 회수하는 기술에 관한 것이다.
생산된 중간 단계의 전자부품은 다양한 처리 과정을 거쳐 최종 상품으로서 완성된 후 납품된다. 이렇게 일정한 처리 작업을 위해 전자부품을 다루는 장비를 핸들러라고 통칭한다. 여기서 일정한 처리 작업이라 함은 그 작업 형태를 불문하고 전자부품에 대하여 수행되는 공정으로서 고온 테스트, 저온 테스트, 상온 테스트, DC테스트, 왁싱 처리, 워싱 처리, 쏘잉 처리, 도막 처리, 브로윙 처리 등을 이야기 할 수 있다.
본 발명은 모든 핸들러들과 관계되지만, 설명의 난삽함을 피하고 명확한 이해를 돕기 위해 이하에서는 다양한 핸들러의 종류 중 생산된 반도체소자의 테스트 작업에 사용되는 핸들러를 예로 들어 설명한다.
반도체소자 테스트용 핸들러는 대한민국 공개특허 10-2007-0021357호에서와 같이 공급용 스택커에 수납된 반도체소자를 테스트트레이로 이동시킨 후, 테스트트레이에 적재된 상태로 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하고, 테스트가 종료된 반도체소자를 회수용 스택커로 다시 수납시킨다. 여기서 반도체소자는 운반용 트레이인 고객트레이에 적재된 상태로 공급용 스택커나 회수용 스택커에 수납된다.
한편, 반도체소자의 테스트 작업에는 온도 환경을 기준으로 상온 테스트 작업, 고온 테스트 작업, 저온 테스트 작업이 있을 수 있고, 서로 다른 전기적 특성에 대한 여러 테스트 작업이 있을 수 있다. 그래서 반도체소자의 사용 환경에 따라서는 여러 종류의 테스트를 거쳐야만 납품이 가능한 경우도 있다.
대개의 경우, 패키지된 반도체소자는 고온 테스트와 저온 테스트를 모두 거친 후 납품된다. 이러한 경우 고온 테스트가 완료된 반도체소자에 대하여 다시 저온 테스트를 수행하여야 한다. 이를 위해 핸들러는 대한민국 특허공개 10-2015-0103512호(이하 '종래기술'이라 함) 등에서와 같이 고온 테스트 모드와 저온 테스트 모드를 모두 가지고 있어서 모드 전환에 따라 전자부품에 대한 고온 테스트 또는 저온 테스트를 지원한다.
그런데, 고온 테스트 모드와 저온 테스트 모드 간의 모드 전환은 상당히 많은 시간이 소모되기 때문에 핸들러의 가동률이 현격히 떨어지고, 고온과 저온을 오가는 환경으로 인해 내부 구성품들의 내구성도 떨어진다.
그렇다고, 대한민국 공개특허 10-2016-0034148호(이하 '선행기술'이라 함)에서와 같이 2종류 이상의 테스트를 수행하기 위해 제1 테스트(예를 들면 고온 테스트)를 지원하는 제1 지원 부분과 제2 테스트(예를 들면 저온 테스트)를 지원하는 제2 지원 부분을 구비시킬 수는 없다. 왜냐하면, 선행기술에서와 같이 어느 일 측 지원 부분의 규모가 작으면 상관없지만, 양 측 지원 부분의 규모가 비슷한 큰 크기라면 장비가 거대해져서 운반 및 설치성이 어렵다. 그리고 제1 테스트나 제2 테스트 중 어느 일 측의 테스트가 필요 없거나 이미 다른 장비를 통해 어느 일 측의 테스트를 거친 반도체소자를 대상으로 다른 측의 테스트만 진행되도록 하는 것도 곤란하다. 즉, 선행기술에 따른 핸들러는 그 크기에 비하여 제1 테스트 후 제2 테스트를 거쳐야만 하는 반도체소자에만 적용될 수 있기 때문에 사용성도 매우 떨어지는 것이다.
따라서, 선행기술은 여러 종류의 테스트나 처리 과정을 모두 거쳐야 하는 반도체소자에는 적용될 수 없는 기술이다. 물론, 이러한 반도체소자 테스트용 핸들러에 관한 기술적 배경은 모든 전자부품에 대해서도 마찬가지이다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 다음과 같은 목적을 가진다.
첫째, 각 처리 과정 간의 대기 시간을 최소화시켜 핸들러의 가동률을 향상시킬 수 있는 기술을 제공한다.
둘째, 서로 다른 종류의 여러 처리 과정을 선택적으로 조합하여 처리하는 것이 가능한 핸들러에 관한 기술을 제공한다.
셋째, 서로 다른 종류의 여러 처리 과정을 일련적으로 처리하는 과정에서 어느 특정 처리 작업이 중단되더라도 나머지 처리 작업이 이루어질 수 있어서 더욱 핸들러의 가동률을 향상시킬 수 있는 기술을 제공한다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 핸들링 시스템은, 전자부품에 대한 제1 처리를 수행하는 제1 핸들러; 상기 제1 핸들러에 의해 제1 처리가 수행된 전자부품에 대하여 제1 처리와는 다른 제2 처리를 수행하는 제2 핸들러; 상기 제1 핸들러와 상기 제2 핸들러 사이에 구비되며, 전단에 있는 상기 제1 핸들러에 의해 제1 처리가 완료된 전자부품을 받는 리시버(Receiver)기능과 후단에 있는 상기 제2 핸들러로는 제2 처리가 필요한 전자부품을 제공하는 오퍼(Offer)기능을 수행하는 중간 처리기; 및 상기 제1 핸들러, 상기 제2 핸들러 및 상기 중간 처리기를 제어하는 제어기; 를 포함한다.
상기 제1 핸들러에서 제1 처리가 수행된 전자부품을 상기 제2 핸들러로 전달하는 전달기; 를 더 포함하고, 상기 제어기는 상기 제1 핸들러 또는 제2 핸들러의 작동 상태에 따라 상기 중간 처리기를 휴면 상태로 유지시키거나 작동상태로 유지시킴으로써 상기 전달기를 통한 전자부품의 정상 이동과 상기 중간 처리기를 통한 전자부품의 변칙 이동을 제어한다.
상기 제1 핸들러는, 제1 처리가 요구되는 전자부품에 대한 제1 처리를 수행하는 제1 처리부분; 및 제1 처리가 필요한 전자부품을 상기 제1 처리부분으로 로딩하는 로딩부분; 을 포함하고, 상기 제2 핸들러는, 상기 전달기 또는 상기 중간 처리기를 통해 오는 전자부품에 대한 제2 처리를 수행하는 제2 처리부분; 및 상기 제2 처리부분에 의해 제2 처리가 완료된 전자부품을 상기 제2 처리부분으로부터 언로딩하는 언로딩부분; 을 포함한다.
상기 제어기는 리시버기능에 의해 받은 전자부품을 오퍼기능에 의해 상기 제2 핸들러로 제공하도록 상기 중간 처리기를 제어할 수 있다.
상기 제어기는 리시버기능과 오퍼기능 중 어느 하나의 기능을 선택적으로 수행하도록 상기 중간 처리기를 제어할 수 있다.
상기 제어기는 상기 제2 핸들러에 작동 불량이 발생하면 상기 제1 핸들러로부터 오는 제1 처리가 완료된 전자부품을 받는 리시버기능을 수행하고, 상기 제1 핸들러에 작동 불량이 발생하면 후단에 있는 상기 제2 핸들러로 제2 처리가 필요한 전자부품을 제공하는 오퍼기능을 수행하도록 상기 중간 처리기를 제어한다.
상기 중간 처리기는, 제1 처리가 완료된 전자부품을 파지하거나 파지 해제하면서 요구되는 위치로 이동시키는 픽커모듈; 및 상기 제1 핸들러로부터 오는 전자부품을 수납하거나, 상기 제2 핸들러로 제공해야 할 전자부품을 수납하는 수납모듈; 을 포함한다.
상기 수납모듈에 수납되는 전자부품은 운반용 트레이에 적재된 상태로 수납된다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 각 핸들러들을 분리하여 운반 및 설치할 수 있으므로 운반 및 설치성이 좋다.
둘째, 여러 종류의 처리 과정이 일련적으로 연속되게 이루어질 수 있어서 대기 시간이 최소화되고, 어느 특정 작업이 중단되더라도 나머지 처리 작업이 이루어질 수 있어서 궁극적으로 핸들러의 가동률을 상승시킨다.
셋째, 하나의 핸들러만 사용될 수도 있고, 여러 핸들러가 조합되어 사용될 수도 있으므로 그 활용성이 뛰어나다.
넷째, 여러 대의 핸들러로 구성된 전체 핸들링 시스템 상에서, 여러 대의 핸들러가 각각 담당하는 여러 처리 과정 중 전자제품에 대한 어느 하나 이상의 처리 작업을 생략하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자부품 핸들링 시스템에 대한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 중간 처리기에 적용된 언로더에 대한 개략적인 측면도이다.
도 3 내지 도 5는 도 2의 언로더의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 6은 도 1의 중간 처리기를 활용한 다른 예에 따른 전자부품 핸들링 시스템을 도시하고 있다.
도 7은 다른 예에 따른 중간 처리기에 대한 개략적인 평면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자부품 핸들링 시스템에 대한 개략적인 평면도이다.
도 9는 도 8의 핸들링 시스템에 적용된 중간 처리기에 대한 확대 평면도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. 참고로 설명의 간결함을 위해 공지되었거나 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<제1 실시예>
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자부품 핸들링 시스템(100, 이하 '핸들링 시스템'이라 약칭 함)에 대한 개념적인 평면 구성도이다.
제1 실시예에 따른 핸들링 시스템(100)은 제1 핸들러(110), 제2 핸들러(120), 중간 처리기(150) 및 제어기(160)을 포함한다.
제1 핸들러(110)는 종래기술에서처럼 고객트레이에 적재된 전자부품을 테스트트레이로 이동시킨 후 테스트트레이에 적재된 상태로 전자부품이 고온 테스트될 수 있도록 지원(제1 처리 작업)하고, 고온 테스트가 완료된 전자부품은 테스트트레이에서 언로딩위치(UP)에 있는 빈 고객트레이로 이동시키는 종류로 구비된다. 여기서 고객트레이는 전자부품을 운반하기 위한 운반용 트레이이다. 이러한 제1 핸들러(110)는 로딩부분(111)과 제1 테스트지원부분(112)으로 나뉠 수 있다.
로딩부분(111)은 테스트되어야 할 전자부품이 적재된 고객트레이를 제1 테스트지원부분(112)으로 로딩시킨다. 이러한 로딩부분(111)은 후술되겠지만 제1 테스트지원부분(112)에 탈착 가능하게 결합되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
제1 테스트지원부분(112)은 테스트트레이에 적재된 전자부품을 테스트트레이에 적재시키고, 테스트트레이에 적재된 상태의 전자부품을 테스터에 연결시킨다. 그리고 고온 테스트가 완료된 전자부품을 테스트트레이로부터 언로딩위치(UP)에 있는 고객트레이로 이동시킨다.
마찬가지로 제2 핸들러(120)는 종래기술에서처럼 고객트레이에 적재된 전자부품을 테스트트레이로 이동시킨 후 테스트트레이에 적재된 상태로 전자부품이 저온 테스트될 수 있도록 지원(제2 처리 작업)하고, 저온 테스트가 완료된 전자부품은 테스트트레이에서 고객트레이로 이동시키는 종류의 핸들러로서 구비된다. 이러한 제2 핸들러(120)는 제2 테스트지원부분(122)과 언로딩부분(123)으로 나뉜다.
제2 테스트지원부분(122)은 로딩위치(LP)에 있는 고객트레이의 전자부품을 테스트트레이로 이동시키고, 테스트트레이에 적재된 전자부품을 테스터에 연결시킨 후 저온 테스트가 완료된 전자부품을 고객트레이로 이동시킨다.
언로딩부분(123)은 저온 테스트가 완료된 전자부품이 적재된 고객트레이를 제2 테스트지원부분(122)으로부터 언로딩시킨다. 이러한 언로딩부분(123)도 제2 테스트지원부분(122)에 탈착 가능하게 결합되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
첨언하면, 기존의 반도체소자 테스트용 핸들러에서와 같이, 위의 로딩부분(111)과 언로딩부분(123)은 고객트레이를 수납할 수 있는 스택커를 구비하고 있어서, 로딩부분(111)이 제1 테스트지원부분(112)으로 전자부품이 적재된 고객트레이를 로딩시킬 수 있고, 언로딩부분(123)이 제2 테스트지원부분(122)으로부터 고객트레이를 언로딩시킬 수 있다.
중간 처리기(150)는 제1 핸들러(110)와 제2 핸들러(120) 사이에 구비된다. 이러하는 중간 처리기(150)는 전단에 있는 제1 핸들러(110)로부터 제1 처리가 완료된 전자부품을 받는 리시버(Receiver)기능과 제1 처리가 완료된 전자부품을 후단에 있는 제2 핸들러(120)로 제공하는 오퍼(Offer)기능을 수행한다. 이를 위해 중간 처리기(150)는 언로더(151), 로더(152), 셋플레이트(153), 프레임(154), 제1 결합기(155a) 및 제2 결합기(155b)를 포함한다.
언로더(151)는 제1 핸들러(110)에서 고온 테스트가 완료된 전자부품이 적재된 고객트레이를 제1 핸들러(110)로부터 언로딩하여 셋플레이트(153)에 올려놓는다. 이를 위해 언로더(151)는 도2의 개략적인 측면도에서와 같이 트랜스퍼(151a)와 회전기(151b)를 포함한다.
트랜스퍼(151a)는 파지헤드(151a-1) 및 승강기(151a-2)를 포함한다.
파지헤드(151a-1)는 고객트레이를 파지하거나 파지를 해제할 수 있다. 이러한 파지헤드(151a-1)와 관련하여서는 대한민국 등록특허 10-0715469호 등을 통해 널리 주지되어 있으므로 그 자세한 설명은 생략한다.
승강기(151a-2)는 파지헤드(151a-1)를 승강시킨다.
회전기(151b)는 수직축을 회전축으로 하여 파지헤드(151a-1) 및 승강기(151a-2)를 180도 회전시킨다.
언로더(151)는 도 3에서와 같이 제1 핸들러(110)의 언로딩위치(UP)에 있는 고객트레이(CT)를 파지한 후 도 4에서와 같이 회전기(151b)가 작동하여 파지헤드(151a-1) 및 승강기(151a-2)를 180도 회전시키고, 도 5에서와 같이 승강기(151a-2)가 작동하여 고객트레이(CT)를 셋플레이트(153)에 올려놓는다. 이에 따라 제1 핸들러(110)의 언로딩위치(UP)에 있던 고객트레이(CT)는 셋플레이트(153)로 이송된다. 물론, 셋플레이트(153)에 놓인 고객트레이(CT)에는 제1 테스트가 완료된 전자부품들이 적재되어 있다.
로더(152)는 셋플레이트(153)로부터 고객트레이(CT)를 파지한 후 제2 핸들러(120)의 로딩위치(LP)로 이동시킨다. 이러한 로더(152)는 셋플레이트(153)에 있는 고객트레이(CT)를 제2 핸들러(120)의 로딩위치(LP)로 이동시킨다는 점에서만 다를 뿐 그 실질적인 구조가 언로더(151)와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
셋플레이트(153)는 고객트레이(CT)가 제2 핸들러(120)로 가기 전에 잠시 대기하는 곳이다. 즉, 셋플레이트(153)는 언로더(151)에서 로더(152)로 고객트레이(CT)를 전달되기 위해서 고객트레이(CT)가 잠시 놓일 수 있는 역할을 한다.
프레임(154)은 중간 처리기(150)의 골격을 이루며, 언로더(151), 로더(152) 및 셋플레이트(153)가 설치된다.
제1 결합기(155a) 및 제2 결합기(155b)는 프레임(154)을 제1 핸들러(110)와 제2 핸들러(120)에 결합시키기 위해 마련된다. 이러한 제1 결합기(155a) 및 제2 결합기(155b)는 통상적인 걸고리 형태나 기타 잠금장치의 형태로 구비되면 족하다.
이러한 중간 처리기(150)에 의하면, 제1 핸들러(110)로부터 고온 테스트가 완료된 전자부품이 고객트레이(CT)에 적재된 상태 그대로 제2 핸들러(120)로 전달됨으로써, 제2 핸들러(120)에서 저온 테스트가 이루어질 수 있도록 한다. 즉, 중간 처리기(150)가 적용되면, 고온 테스트를 마친 전자부품이 대기 시간이 최소화된 상태로 연속하여 저온 테스트될 수 있게 된다.
제어기(160)는 전자부품에 대한 제1 처리가 이루어진 후에 연속적으로 제2 처리가 이루어질 수 있도록 제1 핸들러(110), 제2 핸들러(120) 및 중간 처리기(150)를 제어한다.
한편, 위의 실시예는 전자부품이 고객트레이(CT)에 적재된 상태로 제1 핸들러(110)에서 제2 핸들러(120)로 전달되고 있다. 그러나 처리 작업의 종류, 전자부품의 종류에 따라서는 해당 전자부품 자체로 제1 핸들러에서 제2 핸들러로 전달되는 구조를 가지는 것도 당연히 고려될 수 있다.
참고로, 제1 핸들러(110)의 로딩부분(111)에서 사용되는 고객트레이, 제1 핸들러(110)에서 제2 핸들러(120)로 전달되는 고객트레이, 제2 핸들러(120)의 언로딩부분(123)에서 사용되는 고객트레이는 제1 핸들러(110)와 제2 핸들러(120)에서 이루어지는 처리 작업의 종류에 따라서 동일할 수도 있고 동일하지 않을 수도 있다. 즉, 고온 테스트와 저온 테스트를 예로 든 위의 실시예에서는 운반용 트레이인 모든 고객트레이(CT)가 동일한 형태를 가지는 것이 바람직하지만, 예를 들어 제1 핸들러가 전자부품의 형태를 바꾸는 처리를 수행하는 핸들러라면 제1 처리에 의해 형태가 바뀌게 되므로, 로딩부분에서 사용되는 고객트레이와 제1 핸들러에서 제2 핸들러로 전달되는 고객트레이는 다를 것이다.
또한, 앞서 언급한 바와 같이 로딩부분(111)이 제1 핸들러(110)에 탈착 가능하게 결합되고, 언로딩부분(123)이 제2 핸들러(120)에 탈착 가능하게 결합되는 구조를 가지는 경우, 제1 핸들러(110)와 제2 핸들러(120)의 위치도 상호 얼마든지 바뀔 수 있는 등 제1 처리 과정과 제2 처리 과정의 다양한 조합이 가능해진다. 더욱이 제1 핸들러(110)와 제2 핸들러(120)가 테스트 모드 변환을 통해 고온 테스트 또는 저온 테스트를 지원할 수 있도록 구비되거나, 다른 종류의 테스트를 수행할 수 있도록 모드 변환이 이루어지도록 구비된다면, 제1 처리 과정과 제2 처리 과정에 대한 훨씬 더 많은 다양한 조합이 가능해지므로 그 활용성이 좋아진다.
더 나아가 본 발명에 따르면, 예를 들어 로딩부분에(111)서 잼이 발생한 경우에도, 로딩부분(111)만 가동을 중단시키고 그 후단은 지속적으로 가동시킬 수 있게 된다. 그리고 그러한 상태에서 잼발생 부위를 재빨리 수리함으로써 궁극적으로 제1 핸들러(110)와 제2 핸들러(120)의 가동률을 상승시킬 수 있다.
그리고 로딩부분(111)이 탈착 가능하게 결합되는 구조를 취하면, 예를 들어 잼발생 이외에 치명적인 결함이 로딩부분(111)에서 발생하더라도 그 후단은 지속적으로 가동시킨 상태에서 해당 로딩부분(111)만 재빨리 교체함으로써 궁극적으로 제1 핸들러(110)와 제2 핸들러(120)의 가동률을 상승시킬 수 있게 된다. 만일 교체 가능한 여유의 로딩부분(111)이 없는 경우에도 로딩부분(111)을 제1 테스트지원부분(112)으로부터 탈거시킨 후 작업자의 수작업(또는 자동 운반 대차)에 의해 고객트레이(CT)를 테스트지원부분(112)으로 공급하는 것만으로도 제1 핸들러(110) 및 제2 핸들러(120)의 가동률은 상승될 수 있다. 물론, 수작업과 동시에 고장난 로딩부분(111)의 수리는 시작되어야 할 것이다. 이러한 로딩부분(111) 탈착 구조의 이익에 대한 설명은 제2 핸들러(120)의 언로딩부분(123) 탈착 구조의 이익 설명에 그대로 적용된다.
도 6은 3개의 핸들러(110, 120, 130)와 2개의 중간 처리기(150)가 적용된 예를 보이고 있다. 도 6에서와 같이, 본 발명은 반드시 2 종류의 서로 다른 처리 작업이 연속적으로 이루어지도록 하는 것을 넘어서 3 종류 이상의 서로 다른 처리 작업이 연속적으로 이루어지도록 할 수도 있다.
참고로 도 6에서 보면, 부호 150의 핸들러는 전단과 후단이 모두 중간 처리기(150)에 의해 결합되어 있으므로, 로딩부분 또는 언로딩부분이 필연적으로 탈착 가능하게 구비되는 것이 바람직하다. 이러한 경우, 로딩부분과 언로딩부분을 모두 탈거시킨 상태에서 테스트지원부분만을 전체 시스템에 결합시키는 것이다.
물론, 본 발명에 따른 중간 처리기(150)는 로딩부분과 언로딩부분을 모두 가진 핸들러 간에도 전자부품을 전달하도록 구성될 수도 있을 것이다. 예를 들면, 제1 핸들러의 언로딩부분과 제2 핸들러의 로딩부분이 고장난 경우에 중간 처리기가 해당 언로딩부분과 로딩부분을 대체하여 언로딩작업과 로딩작업을 수행하도록 구성될 수 있다. 그리고 여기서 더 나아가 제1 핸들러와 제2 핸들러가 직접 결합되어서 전자부품이 제1 핸들러로부터 제2 핸들러로 이동되는 구조를 취하는 경우에도, 해당 이동 구조가 고장이 난 경우 중간 처리기가 제1 핸들러와 제2 핸들러 사이에 위치됨으로써 고장난 해당 이동구조를 대체하여 전자부품을 이동시키도록 하는 구조로 제작될 수도 있다.
<중간 처리기에 대한 다른 예>
도 7은 다른 예에 따른 중간 처리기(150')에 대한 개략적인 평면도이다.
도 7의 중간 처리기(150')는 언로딩기(151'), 로딩기(152'), 이동기(153'), 프레임(154'), 제1 결합기(155a') 및 제2 결합기(155b')를 포함한다.
언로딩기(151')는 제1 핸들러(110)의 제1 처리 작업을 통해 고온 테스트가 완료된 전자부품이 적재된 고객트레이를 제1 핸들러(110)의 언로딩위치(UP)로부터 언로딩하여 제1 위치(P1)에 올려놓는다.
로딩기(152')는 제2 위치(P2)에 있는 고객트레이를 파지한 후 제2 핸들러(120)의 로딩위치(LP)로 이동시킨다.
이동기(153')는 언로딩기(151')에 의해 제1 위치(P1)에 올려진 고객트레이를 제2 위치(P2)로 이동시킨다.
프레임(154')은 중간 처리기(150')의 골격을 이루며, 언로딩기(151'), 로딩기(152') 및 이동기(153')가 설치된다.
제1 결합기(155a') 및 제2 결합기(155b')는 도 1의 중간 처리기(150)의 제1 결합기(155a) 및 제2 결합기(155b)와 동일하다.
위와 같은 제2 실시예에 따른 중간 처리기(150')에 의하면, 언로딩기(151')와 로딩기(152') 간의 작동 간섭이 완전히 배제되므로 장치의 안전성을 향상시킨다.
<제2 실시예>
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 핸들링 시스템(200)에 대한 개념적인 평면 구성도이다.
본 실시예는 제1 실시예와 대체적으로 유사하되, 제1 핸들러(210)에서 제2 핸들러(220)로 전자부품을 직접 전달하는 전달기(240)를 추가 구성하고 있다.
제2 실시예에 따른 핸들링 시스템(200)은 제1 핸들러(210), 제2 핸들러(220), 전달기(240), 중간 처리기(250) 및 제어기(260)을 포함한다.
제1 핸들러(210)는 고온 테스트를 지원하기 위해 구비되며, 종래기술에서처럼 고객트레이에 적재된 전자부품을 테스트트레이로 이동시킨 후 테스트트레이에 적재된 상태로 전자부품이 고온 테스트될 수 있도록 지원(제1 처리 작업)하고, 고온 테스트가 완료된 전자부품은 테스트트레이에서 언로딩위치(UP)에 있는 빈 고객트레이로 이동시킨다. 이러한 제1 핸들러(210)는 제1 로딩부분(211), 제1 테스트지원부분(212), 제1 언로딩부분(213)으로 나뉜다.
제1 로딩부분(211)은 테스트되어야 할 전자부품이 적재된 고객트레이를 제1 테스트지원부분(212)으로 로딩시킨다.
제1 테스트지원부분(212)은 고객트레이에 적재된 전자부품을 테스트트레이에 적재시키고, 테스트트레이에 적재된 상태의 전자부품을 테스터에 연결시킨 후 고온 테스트가 완료된 전자부품을 테스트트레이로부터 언로딩위치(UP)에 있는 고객트레이로 이동시킨다.
제1 언로딩부분(213)은 언로딩위치(UP)에 있는 고객트레이를 제1 테스트지원부분(212)로부터 언로딩한 후 전달기(240)로 제공한다.
제2 핸들러(220)는 전달기(240)를 통해 온 고객트레이에 적재된 전자부품을 테스트트레이로 이동시킨 후 테스트트레이에 적재된 상태로 전자부품이 저온 테스트될 수 있도록 지원(제2 처리 작업)하고, 저온 테스트가 완료된 전자부품은 테스트트레이에서 고객트레이로 이동시킨다. 마찬가지로 제2 핸들러(220)는 제2 로딩부분(221), 제2 테스트지원부분(222)과 제2 언로딩부분(223)으로 나뉜다.
제2 로딩부분은 전달기(240)로부터 고객트레이를 받아서 제2 테스트지원부분(222)의 로딩위치(LP)로 로딩시킨다.
제2 테스트지원부분(222)은 로딩위치(LP)에 있는 고객트레이의 전자부품을 테스트트레이로 이동시키고, 테스트트레이에 적재된 전자부품을 테스터에 연결시킨 후 저온 테스트가 완료된 전자부품을 고객트레이로 이동시킨다.
제2 언로딩부분(223)은 저온 테스트가 완료된 전자부품이 적재된 고객트레이를 제2 테스트지원부분(222)으로부터 언로딩시킨다.
제1 실시예에서와 마찬가지로 제1 로딩부분(211)과 제2 언로딩부분(223)은 고객트레이를 수납할 수 있는 스택커를 구비하고 있다.
전달기(240)는 제1 핸들러(210)에서 받은 고객트레이를 제2 핸들러(220)로 제공한다. 이를 위해 전달기(240)는 전후 방향으로 왕복 이동이 가능한 셔틀테이블(241a, 2411b)를 가진다. 따라서 제1 언로딩부분(213)이 언로딩위치(UP)에 있는 고객트레이를 전방에 있는 셔틀테이블(241a, 2411b)로 이동시키면, 셔틀테이블(241a, 2411b)이 후방으로 이동하고, 제2 로딩부분(221)이 후방에 있는 셔틀테이블(241a, 2411b)의 고객트레이를 로딩위치(LP)로 이동시킨다.
참고로 본 실시예에서는 셔틀테이블(241a, 2411b)을 통해 고객트레이에 적재된 상태의 전자부품을 제1 핸들러(210)에서 제2 핸들러(220)로 전달하는 구성을 취하고 있지만, 전자부품의 크기나 종류에 따라서는 전자부품 자체를 이동시키도록 구성하는 것도 충분히 고려될 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 전달기(240)가 제1 핸들러(210)나 제2 핸들러(220)와 별개로 구분되는 것으로 도시되고 있으나, 실시하기에 따라서는 전달기(240)가 제1 핸들러(210)에 일체로 결합되어서 제1 핸들러(210)의 일 부분으로 구비될 수도 있고, 제2 핸들러(220)에 일체로 결합되어서 제2 핸들러(220)의 일 부분으로 구비될 수도 있으며, 경우에 따라서는 중간처리기(250)에 일체로 결합되어서 중간처리기(250)의 일 부분으로 구비될 수도 있을 것이다.
중간 처리기(250)는 제1 핸들러(210)와 제2 핸들러(220) 사이에 구비되며, 전달기(240)로부터 고객트레이를 받는 리시버기능과 고객트레이를 제2 핸들러(220)로 제공하는 오퍼기능을 수행한다. 이를 위해 중간 처리기(250)는 도 9에서 참조되는 바와 같이 픽커모듈(251), 이동기(252), 수납모듈(253A), 입출기(253B), 프레임(254), 제1 결합기(255a) 및 제2 결합기(255b)를 포함한다.
픽커모듈(251)은 고객트레이를 파지하거나 파지 해제할 수 있으며, 파지한 고객트레이를 요구되는 위치로 이동시킨다.
이동기(252)는 고객트레이를 좌우 방향으로 이동시킴으로써 픽커모듈(251)과 제2 로딩부분(221) 간의 작동 간섭을 방지하기 위해 마련된다. 이러한 이동기(252)도 고객트레이를 이동시키기 위해 좌우 방향으로 이동 가능한 셔틀테이블(252a)을 가진다.
수납모듈(253A)은 고객트레이를 수납한다.
입출기(253B)는 고객트레이를 수납모듈(253A)로 인입시키거나, 수납모듈(253A)로부터 고객트레이를 인출한다.
프레임(254), 제1 결합기(255a) 및 제2 결합기(255b)는 각각 제1 실시예에서의 프레임(154), 제1 결합기(155a) 및 제2 결합기(155b)와 동일하므로 설명을 생략한다.
제어기(260)는 위의 제1 핸들러(210), 제2 핸들러(220), 전달기(240) 및 중간 처리기(250)를 제어한다. 특히, 제어기(260)는 제1 핸들러(210)와 제2 핸들러(220)의 작동이 양호한지 불량인지 등의 작동 상태에 따라 전자부품의 이동을 위해 정상 이동 모드로 작동시키거나 변칙 이동 모드로 작동시킨다. 이하에서는 본 실시예에 따른 핸들링 시스템(200)에서 이루어질 수 있는 전자부품의 정상 이동과 2가지의 변칙 이동에 대해서 설명한다.
1. 정상 이동 모드
정상 이동 모드에서는 전자부품이 제1 핸들러(210)에서 제2 핸들러(220)로 직접 이동한다. 즉, 제1 핸들러(210)에서 제1 처리가 완료된 전자부품은 고객트레이에 적재된 상태로 전달기(240)를 통해 후단에 있는 제2 핸들러(220)로 제공된다. 이러한 정상 이동 모드에서 제어기(260)는 중간 처리기를 휴면 상태로 유지시킨다.
2. 제1 변칙 이동 모드
제1 변칙 이동 모드는 전자부품에 대하여 제1 핸들러(210)에 의한 제1 처리를 생략시킬 필요가 있거나, 제1 핸들러(210)에 작동 불량이 발생했을 때 선택된다. 이러한 제1 변칙 이동 모드에서는 제1 핸들러(210) 및 전달기(260)의 작동이 중지되고, 중간 처리기(250)가 오퍼기능을 수행하도록 작동한다.
제2 처리가 필요한 전자부품이 적재된 고객트레이가 작업자(또는 자동 대차)에 의해 수납모듈(253A)에 반입된다. 이에 따라 입출기(253B)는 수납모듈(253A)의 최상단에 있는 고객트레이부터 순차적으로 수납모듈(253A)로부터 인출하여 입출위치(IO)로 이동시킨다. 그러면, 픽커모듈(251)이 입출위치(IO)로부터 고객트레이의 전자부품을 파지하여 우측의 이동위치(MP)에 있는 셔틀테이블(252a)로 이동시키고, 셔틀테이블(252a)이 좌측의 제공위치(OP)로 이동하게 된다. 이어서 제2 로딩부분(221)이 작동하여 제공위치(OP)로부터 전자부품을 파지하여 제2 테스트지원부분(222)로 로딩시킨다. 실시하기에 따라서는 전자부품의 종류에 따라서 픽커모듈(251)이나 고객트레이 자체를 입출위치(IO)로부터 이동위치(MP)로 이동시키도록 하거나, 제2 로딩부분(221)이 고객트레이 자체를 제공위치(OP)로부터 제2 테스트지원부분(222)로 로딩시키도록 구현할 수도 있다.
즉, 제1 변칙 이동 모드에서는 수납모듈(253A)에 수납된 전자부품이 입출위치(IO), 이동위치(MP), 제공위치(OP)를 거쳐 제2 핸들러(220)의 로딩위치(LP)로 이동하는 경로를 따라 이동한다. 여기서 이동하는 전자부품은 제1 처리가 요구되지 않거나 제1 처리가 완료된 전자부품이다.
3. 제2 변칙 이동 모드
제2 변칙 이동 모드는 전자부품에 대하여 제2 핸들러(220)에 의한 제2 처리를 생략시킬 필요가 있거나, 제2 핸들러(220)에 작동 불량이 발생했을 때 선택된다. 이러한 제2 변칙 이동 모드에서는 제2 핸들러(220)의 작동이 중지되고, 중간 처리기(250)가 리시버기능을 수행하도록 작동한다.
제2 핸들러(220)의 작동이 중지되기 때문에 제2 로딩부분(221)이 작동할 수 없다. 따라서 제1 처리가 완료된 전자부품이 고객트레이에 적재된 상태에서 전달기(240)의 셔틀테이블(241a, 2411b)에 놓이면, 셔틀테이블(241a, 2411b)이 픽커모듈(251)이 고객트레이를 파지할 수 있는 파지위치로 이동하고, 이어서 픽커모듈(251)이 작동하여 고객트레이를 입출위치(IO)로 이동시킨다. 그리고 입출기(253B)가 입출위치(IO)에 있는 고객트레이를 수납모듈(253A)로 인입시키고, 수납모듈(253A)에 고객트레이가 채워지면 작업자(또는 자동 대차)가 고객트레이를 수납모듈(253A)로부터 반출시킨다.
만일 제1 처리가 완료된 전자부품에 대하여 제2 처리가 필요한 경우 작업자(또는 자동 대차)는 반출한 고객트레이를 제2 처리를 수행하는 다른 핸들러로 공급한다.
물론, 위와 같은 제2 실시예에 따른 핸들링 시스템도 3 이상의 핸들러들이 구비되는 경우로 확장될 수 있다.
또한, 전자부품의 형태나 크기 등에 따라서 전달기(240)나 중간 처리기(250)를 이루는 제반 구성들이 추가 또는 생략될 수 있는 등 전자부품의 종류에 따라 최적화된 형태로 전달(240)기 및 중간 처리기(250)가 설계될 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기한 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
100, 200 : 전자부품 핸들링 시스템
110, 210 : 제1 핸들러
120, 220 : 제2 핸들러
240 : 전달기
150, 250 : 중간 처리기
160. 260 : 제어기

Claims (8)

  1. 전자부품에 대한 제1 처리를 수행하는 제1 핸들러;
    상기 제1 핸들러에 의해 제1 처리가 수행된 전자부품에 대하여 제1 처리와는 다른 제2 처리를 수행하는 제2 핸들러;
    상기 제1 핸들러와 상기 제2 핸들러 사이에 구비되며, 전단에 있는 상기 제1 핸들러에 의해 제1 처리가 완료된 전자부품을 받는 리시버(Receiver)기능과 후단에 있는 상기 제2 핸들러로는 제2 처리가 필요한 전자부품을 제공하는 오퍼(Offer)기능을 수행하는 중간 처리기; 및
    상기 제1 핸들러, 상기 제2 핸들러 및 상기 중간 처리기를 제어하는 제어기; 를 포함하는
    전자부품 핸들링 시스템.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 핸들러에서 제1 처리가 수행된 전자부품을 상기 제2 핸들러로 전달하는 전달기; 를 더 포함하고,
    상기 제어기는 상기 제1 핸들러 또는 제2 핸들러의 작동 상태에 따라 상기 중간 처리기를 휴면 상태로 유지시키거나 작동상태로 유지시킴으로써 상기 전달기를 통한 전자부품의 정상 이동과 상기 중간 처리기를 통한 전자부품의 변칙 이동을 제어하는
    전자부품 핸들링 시스템.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 핸들러는,
    제1 처리가 요구되는 전자부품에 대한 제1 처리를 수행하는 제1 처리부분; 및
    제1 처리가 필요한 전자부품을 상기 제1 처리부분으로 로딩하는 로딩부분; 을 포함하고,
    상기 제2 핸들러는,
    상기 전달기 또는 상기 중간 처리기를 통해 오는 전자부품에 대한 제2 처리를 수행하는 제2 처리부분; 및
    상기 제2 처리부분에 의해 제2 처리가 완료된 전자부품을 상기 제2 처리부분으로부터 언로딩하는 언로딩부분; 을 포함하는
    전자부품 핸들링 시스템.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제어기는 리시버기능에 의해 받은 전자부품을 오퍼기능에 의해 상기 제2 핸들러로 제공하도록 상기 중간 처리기를 제어하는
    전자부품 핸들링 시스템.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제어기는 리시버기능과 오퍼기능 중 어느 하나의 기능을 선택적으로 수행하도록 상기 중간 처리기를 제어하는
    전자부품 핸들링 시스템.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 제2 핸들러에 작동 불량이 발생하면 상기 제1 핸들러로부터 오는 제1 처리가 완료된 전자부품을 받는 리시버기능을 수행하고, 상기 제1 핸들러에 작동 불량이 발생하면 후단에 있는 상기 제2 핸들러로 제2 처리가 필요한 전자부품을 제공하는 오퍼기능을 수행하도록 상기 중간 처리기를 제어하는
    전자부품 핸들링 시스템.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 중간 처리기는,
    제1 처리가 완료된 전자부품을 파지하거나 파지 해제하면서 요구되는 위치로 이동시키는 픽커모듈; 및
    상기 제1 핸들러로부터 오는 전자부품을 수납하거나, 상기 제2 핸들러로 제공해야 할 전자부품을 수납하는 수납모듈; 을 포함하는
    전자부품 핸들링 시스템.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 수납모듈에 수납되는 전자부품은 운반용 트레이에 적재된 상태로 수납되는
    전자부품 핸들링 시스템.















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