KR101157414B1 - 전자부품 핸들링 장치, 전자부품 핸들링 시스템 및 전자부품 시험방법 - Google Patents

전자부품 핸들링 장치, 전자부품 핸들링 시스템 및 전자부품 시험방법 Download PDF

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Abstract

제 1의 핸들러(10)를 사용하여 IC디바이스(5)를 테스트 트레이(TST)에 탑재하고, 테스트 트레이(TST)에 탑재된 IC디바이스(5)에 대하여 제 1의 시험을 수행하고, 제 1의 시험이 수행된 IC디바이스(5)를 수납하고 있는 테스트 트레이(TST)를, 제 1의 핸들러(10)로부터 취출하여 제 2의 핸들러(20)에 도입하고, 제 2의 핸들러(2)를 사용하여, 제 1의 시험이 수행된 IC디바이스(5)에 대하여 제 2의 시험을 수행하고, 제 2의 시험을 수행한 IC디바이스(5)를 테스트 트레이(TST)로부터 구분하고, 제 2의 핸들러(20)에서 비게 된 테스트 트레이(TST)를, 제 2의 핸들러(20)로부터 취출하여 제 1의 핸들러(10)에 도입한다. 이에 따르면, 제 1의 핸들러(10)에서의 IC디바이스(5)의 테스트 트레이(TST)로부터 커스터머 트레이(KST)로의 옮겨 적재하고, 제 2의 핸들러(20)에서의 IC디바이스(5)의 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로의 옮겨 적재할 필요가 없기 때문에 처리율을 향상시킬 수 있다.
Figure R1020097009784
전자부품, 핸들러, IC디바이스, 트레이

Description

전자부품 핸들링 장치, 전자부품 핸들링 시스템 및 전자부품 시험방법{ELECTRONIC COMPONENT HANDLING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT HANDLING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING METHOD}
본 발명은 전자부품 핸들링 장치, 전자부품 핸들링 시스템 및 전자부품 시험방법에 관한 것이다.
IC디바이스 등의 전자부품의 제조 과정에서는, 최종적으로 제조된 전자부품의 시험을 수행할 필요가 있다. 이러한 전자부품의 시험은 복수의 공정으로 나누어지는 경우가 있고, 그 경우에는 각 시험공정마다 시험장치가 준비되는 경우가 있다. 각 시험장치에서는 IC디바이스를 수납하여, 그 IC디바이스를 시험에 제공하기 위한 테스트 트레이가 준비되어 있고, 피시험 IC디바이스는 커스터머 트레이에 수납된 상태로 시험장치 내에 저장되고, 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이에 이체되어 시험된다. 시험이 종료된 IC디바이스는 그 시험장치에서 테스트 트레이로부터 커스터머 트레이에 이체되고, 다음 시험공정의 시험장치에 반송되어, 동일한 동작이 수행된다.
상기와 같이, 종래의 시험방법에서는 각 시험장치마다에 IC디바이스를 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이에 이체하여 시험을 수행하는 동시에, 시험이 종 료된 IC디바이스를 테스트 트레이로부터 커스터머 트레이에 이체할 필요가 있기 때문에, 시험 효율이 매우 악화되어, 처리율을 향상시키는 것이 곤란하였다.
이와 같은 문제점에 비추어서, 본 발명은 2 이상의 시험공정에서 처리율을 향상시킬 수 있는 전자부품 핸들링 장치, 전자부품 핸들링 시스템 및 전자부품 시험방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 첫번째로 본 발명은, 전자부품을 시험용 트레이에 탑재하는 로더부를 구비하고, 상기 시험용 트레이를 상기 로더부로부터 테스트부에 반송할 수 있는 전자부품 핸들링 장치로서, 상기 테스트부에서 시험이 수행된 시험종료 전자부품을 수납하고 있는 상기 시험용 트레이를, 상기 전자부품 핸들링 장치 밖으로 취출할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치를 제공한다(발명 1).
상기 발명(발명 1)에 따르면, 시험종료 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를, 그 상태로 전자부품 핸들링 장치 밖으로 취출하여, 다음의 시험용 전자부품 핸들링 장치에 건넬 수 있기 때문에, 그 전자부품 핸들링 장치 내에서 시험종료 전자부품을 시험용 트레이로부터 커스터머 트레이에 이체할 필요가 없기 때문에, 처리율을 향상시킬 수 있다. 또한, 그 전자부품 핸들링 장치의 후단에 다음의 시험용 전자부품 핸들링 장치가 존재하는 경우에는 그 후단의 전자부품 핸들링 장치에서도 전자부품을 커스터머 트레이로부터 시험용 트레이에 이체할 필요가 없기 때문에, 또한 처리율을 향상시킬 수 있다.
상기 발명(발명 1)에서, 상기 전자부품 핸들링 장치는 시험용 트레이에 수납되어 있는 시험종료 전자부품의 열스트레스를 제거하는 제열조를 구비하고 있고, 상기 제열조에서 열스트레스가 제거된 시험종료 전자부품이 수납되어 있는 시험용 트레이를, 상기 전자부품 핸들링 장치 밖으로 취출할 수 있도록 하여도 좋다(발명 2).
상기 발명(발명 1)에서는, 전자부품이 수납되어 있지 않은 시험용 트레이를, 상기 전자부품 핸들링 장치 밖으로부터 상기 전자부품 핸들링 장치 내에 도입할 수 있는 것이 바람직하다(발명 3).
시험종료 전자부품이 수납되어 있는 시험용 트레이를 전자부품 핸들링 장치 밖으로 차례차례로 취출하여 가면 전자부품 핸들링 장치 내의 시험용 트레이가 없어지기 때문에, 시험용 트레이의 보충이 필요하게 되지만, 상기 발명(발명 3)에 따르면, 시험용 트레이의 보충을 자동적으로 수행할 수 있다.
상기 발명(발명 3)에서는, 상기 전자부품 핸들링 장치 밖으로부터 상기 전자부품 핸들링 장치 내에 도입된 시험용 트레이에, 전자부품을 탑재할 수 있는 것이 바람직하다(발명 4).
상기 발명(발명 4)에 따르면, 전자부품 핸들링 장치 밖으로부터 전자부품 핸들링 장치 내에 도입된 빈 시험용 트레이에 전자부품을 탑재 가능하게 함으로써, 전자부품의 시험을 연속하여 수행할 수 있기 때문에, 처리율을 보다 향상시킬 수 있다.
상기 발명(발명 1)에서, 상기 전자부품 핸들링 장치는 전자부품을 시험용 트레이에 탑재할 수 있는 제 2의 로더부를 구비하고 있는 것이 바람직하다(발명 5).
상기 발명(발명 5)에 따르면, 전자부품 핸들링 장치가 제 2의 로더부를 구비함으로써, 전자부품을 시험용 트레이에 탑재하는 속도를 높일 수 있어, 처리율을 보다 향상시킬 수 있다.
상기 발명(발명 5)에서, 상기 제 2의 로더부는 시험용 트레이에 수납되어 있는 시험종료 전자부품을 분류하면서 다른 트레이에 이체할 수 있는 언로더부에도 있는 것이 바람직하다(발명 6). 또한, 상기 발명(발명 1~6)에서는, 시험용 트레이에 수납되어 있는 시험종료 전자부품을 분류하면서 다른 트레이에 이체할 수 있는 언로더부를 더 구비하고 있고, 스탠드 얼론(Stand Alone)으로도 사용 가능하게 되어 있는 것이 바람직하다(발명 7).
상기 발명(발명 6,7)에 따르면, 스탠드 얼론으로 사용되고 있던 종래의 전자부품 핸들링 장치를 유용하여, 해당 전자부품 핸들링 장치로 할 수 있다.
두번째로 본 발명은, 시험용 트레이에 수납되어 있는 시험종료 전자부품을 구분하는 언로더부를 구비하고, 상기 시험용 트레이를 테스트부로부터 상기 언로더부에 반송할 수 있는 전자부품 핸들링 장치로서, 전자부품이 수납되어 있는 시험용 트레이를, 상기 전자부품 핸들링 장치 밖으로부터 도입하여, 상기 테스트부에 반송할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치를 제공한다(발명 8).
상기 발명(발명 8)에 따르면, 시험해야 하는 전자부품이 미리 수납되어 있는 시험용 트레이를 전자부품 핸들링 장치 밖으로부터 도입할 수 있어, 전자부품을 커스터머 트레이로부터 시험용 트레이에 이체할 필요가 없기 때문에, 처리율을 향상시킬 수 있다. 또한, 그 전자부품 핸들링 장치의 전단에 전자부품 핸들링 장치가 존재하는 경우에는 그 전단의 전자부품 핸들링 장치에서도 시험종료 전자부품을 시험용 트레이로부터 커스터머 트레이에 이체할 필요가 없기 때문에, 나아가서 처리율을 향상시킬 수 있다.
상기 발명(발명 8)에서는, 상기 전자부품 핸들링 장치는 시험용 트레이에 수납되어 있는 전자부품에 열스트레스를 인가하는 항온조를 구비하고 있고, 전자부품이 수납되어 있는 시험용 트레이를, 상기 전자부품 핸들링 장치 밖으로부터 도입하여, 상기 항온조에 반송할 수 있도록 하여도 좋다(발명 9).
상기 발명(발명 8)에서는, 시험종료 전자부품이 구분되어 비게 된 시험용 트레이를, 상기 전자부품 핸들링 장치 내로부터 상기 전자부품 핸들링 장치 밖에 취출할 수 있는 것이 바람직하다(발명 10).
상기 발명(발명 10)에 따르면, 시험종료 전자부품이 구분되어 비게 된 시험용 트레이를 전자부품 핸들링 장치 밖으로 취출할 수 있기 때문에, 빈 시험용 트레이를 저장하기 위한 스토커 등을 전자부품 핸들링 장치 내에 설치할 필요가 없어, 전자부품 핸들링 장치가 대형화하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 전자부품 핸들링 장치 밖으로 취출한 시험용 트레이는 전단의 전자부품 핸들링 장치에 되돌릴 수 있어, 이 경우에는 전단의 전자부품 핸들링 장치에서의 시험용 트레이의 보충을 수행하는 것이 가능하다.
상기 발명(발명 8)에서는, 상기 전자부품 핸들링 장치는 시험용 트레이에 수납되어 있는 시험종료 전자부품을 구분할 수 있는 제 2의 언로더부를 구비하고 있는 것이 바람직하다(발명 11).
상기 발명(발명 11)에 따르면, 전자부품 핸들링 장치가 제 2의 언로더부를 구비하고 있음으로써, 시험용 트레이에 수납되어 있는 시험종료 전자부품을 분류하여 구분하는 속도를 높일 수 있어 처리율을 더 향상시킬 수 있다.
상기 발명(발명 11)에서, 상기 제 2의 언로더부는 전자부품을 시험용 트레이에 탑재할 수 있는 로더부에도 있는 것이 바람직하다(발명 12). 또한, 상기 발명(발명 8~12)에서는, 전자부품을 시험용 트레이에 탑재할 수 있는 로더부를 더 구비하고 있고, 스탠드 얼론으로도 사용 가능하게 되어 있는 것이 바람직하다(발명 13).
상기 발명(발명 12,13)에 따르면, 스탠드 얼론으로 사용되고 있던 종래의 전자부품 핸들링 장치를 유용하여, 해당 전자부품 핸들링 장치로 할 수 있다.
세번째로 본 발명은, 상기 발명(발명 1)의 제 1의 전자부품 핸들링 장치와, 상기 발명(발명 8)의 제 2의 전자부품 핸들링 장치를 구비하고, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에서 시험이 수행된 시험종료 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하고 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입하여, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에 반송할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 시스템을 제공한다(발명 14).
상기 발명(발명 14)에 따르면, 전자부품의 시험공정이 복수의 공정으로 나누어지는 경우에, 제 1의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에서 시험이 수행된 시험종료 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를, 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입하고, 제 2의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에 반송할 수 있기 때문에, 제 1의 전자부품 핸들링 장치에서 시험용 트레이에 수납되어 있는 시험종료 전자부품을 시험용 트레이로부터 커스터머 트레이에 이체할 필요가 없고, 또한 제 2의 시험용의 전자부품 핸들링 장치에서도 전자부품을 커스터머 트레이로부터 시험용 트레이에 이체할 필요가 없기 때문에, 처리율을 향상시킬 수 있다.
상기 발명(발명 14)에서는, 시험용 트레이를 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입할 수 있는 시험 트레이 반송장치를 구비하고 있는 것이 바람직하다(발명 15).
상기 발명(발명 15)에 따르면, 시험용 트레이를 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 자동적으로 반송할 수 있기 때문에, 처리율을 보다 향상시킬 수 있다.
네번째로 본 발명은, 상기 발명(발명 4)의 제 1의 전자부품 핸들링 장치와, 상기 발명(발명 10)의 제 2의 전자부품 핸들링 장치를 구비하고, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에서 시험이 수행된 시험종료 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하고 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입하여, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에 반송하는 동시에, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에서 시험종료 전자부품이 구분되어 비게 된 시험용 트레이를, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치에 도입할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 시스템을 제공한다(발명 16).
상기 발명(발명 16)에 따르면, 시험용 트레이를 제 1의 전자부품 핸들링 장치와 제 2의 전자부품 핸들링 장치의 사이에서 효율이 좋게 처리하면서 전자부품의 시험을 연속하여 수행할 수 있기 때문에, 처리율을 더 향상시킬 수 있다.
상기 발명(발명 16)에서는, 시험용 트레이를 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입하는 것 및/또는 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치에 도입할 수 있는 시험 트레이 반송장치를 구비하고 있는 것이 바람직하다(발명 17).
상기 발명(발명 17)에 따르면, 제 1의 전자부품 핸들링 장치와 제 2의 전자부품 핸들링 장치의 사이에서의 시험용 트레이의 반송을 자동적으로 수행할 수 있기 때문에 처리율을 보다 향상시킬 수 있다.
다섯번째로 본 발명은, 상기 발명(발명 4)의 제 1의 전자부품 핸들링 장치와, 상기 발명(발명 10)의 제 2의 전자부품 핸들링 장치와, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치 및 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치의 사이에 설치된 1 또는 2 이상의 다른 전자부품 핸들링 장치를 구비하고, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에서 시험이 수행된 시험종료 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하고 상기 다른 전자부품 핸들링 장치에 도입하여, 상기 다른 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에 반송하고, 상기 다른 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에서 시험이 수행된 시험종료 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를, 상기 다른 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하고 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입하여, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에 반송하는 동시에, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에서 시험종료 전자부품이 구분되어 비게 된 시험용 트레이를, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하고 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치에 도입할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 시스템을 제공한다(발명 18).
상기 발명(발명 18)에 따르면, 시험공정이 3공정 이상으로 이루어지는 경우더라도 전자부품을 수납한 상태의 시험용 트레이를 각 전자부품 핸들링 장치 사이에서 반송할 수 있다. 각 전자부품 핸들링 장치에서는 시험용 트레이에 수납되어 있는 시험종료 전자부품의 시험용 트레이로부터 커스터머 트레이로의 이체 또는 커스터머 트레이로부터 시험용 트레이로의 이체할 필요가 없기 때문에, 처리율을 향상시킬 수 있다.
여섯번째로 본 발명은, 상기 발명(발명 7)의 제 1의 전자부품 핸들링 장치와, 상기 발명(발명 13)의 제 2의 전자부품 핸들링 장치를 구비하고, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치에서는 상기 언로더부를 제 2의 로더부로서 사용하고, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에서 시험이 수행된 시험종료 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하고 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입하여, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에 반송하고, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에서는 상기 로더부를 제 2의 언로더부로서 사용하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 시스템을 제공한다(발명 19).
상기 발명(발명 19)에 따르면, 스탠드 얼론으로 사용되고 있던 종래의 전자부품 핸들링 장치를 제 1의 전자부품 핸들링 장치 및 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 유용할 수 있다.
상기 발명(발명 14~19)에서는, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치 및 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치는 적어도 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치가 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치에서의 시험결과의 정보를 취득할 수 있도록 되어 있는 것이 바람직하다(발명 20).
상기 발명(발명 20)에 따르면, 제 1의 전자부품 핸들링 장치에서의 시험결과와 제 2의 전자부품 핸들링 장치에서의 시험결과에 기초하여, 제 2의 전자부품 핸들링 장치에서 시험종료 전자부품을 구분할 수 있기 때문에, 각각의 시험마다 구분할 필요가 없어, 처리율을 향상시킬 수 있다.
일곱번째로 본 발명은, 제 1의 전자부품 핸들링 장치를 사용하여, 전자부품을 시험용 트레이에 탑재하고, 상기 시험용 트레이에 탑재된 전자부품에 대하여 제 1의 시험을 수행하고, 상기 제 1의 시험이 수행된 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입하고, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치를 사용하여, 상기 제 1의 시험이 수행된 전자부품에 대하여 제 2의 시험을 수행하고, 상기 제 2의 시험을 수행한 전자부품을 시험용 트레이로부터 구분하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험방법을 제공한다(발명 21).
상기 발명(발명 21)에 따르면, 제 1의 전자부품 핸들링 장치에서 시험용 트레이에 수납되어 있는 시험종료 전자부품을 시험용 트레이로부터 커스터머 트레이에 이체할 필요가 없고, 또한 제 2의 시험용의 전자부품 핸들링 장치에서도 전자부품을 커스터머 트레이로부터 시험용 트레이에 이체할 필요가 없기 때문에, 처리율을 향상시킬 수 있다.
상기 발명(발명 21)에서는 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에서 시험 종료된 전자부품이 구분되어 비게 된 시험용 트레이를, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하고 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치에 도입하는 것이 바람직하다(발명 22).
또한, 상기 발명(발명 22)에서는 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치에 도입된 상기 빈 시험용 트레이에, 시험 전의 전자부품을 탑재하는 것이 바람직하다(발명 23).
상기 발명(발명 22), 특히 상기 발명(발명 23)에 따르면, 시험용 트레이를 제 1의 전자부품 핸들링 장치와 제 2의 전자부품 핸들링 장치의 사이에서 효율이 좋게 처리하면서 전자부품의 시험을 연속하여 수행할 수 있기 때문에, 처리율을 더 향상시킬 수 있다.
여덟번째로 본 발명은, 제 1의 전자부품 핸들링 장치를 사용하여, 전자부품을 시험용 트레이에 탑재하고, 상기 시험용 트레이에 탑재한 전자부품에 대하여 제 1의 시험을 수행하고, 상기 제 1의 시험이 수행된 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입하고, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치를 사용하여, 상기 제 1의 시험이 수행된 전자부품에 대하여 제 2의 시험을 수행하고, 해당 공정을 1회 이상 반복하여, 제 n-1(n은 3 이상의 정수)의 시험이 수행된 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를, 상기 제 n-1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 제 n의 전자부품 핸들링 장치에 도입하고, 상기 제 n의 전자부품 핸들링 장치를 사용하여, 상기 n-1의 시험이 수행된 전자부품에 대하여 제 n의 시험을 수행하고, 상기 제 n의 전자부품 핸들링 장치를 사용하여, 상기 제 n의 시험을 수행한 전자부품을 시험용 트레이로부터 구분하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험방법을 제공한다(발명 24).
상기 발명(발명 24)에 따르면, 시험공정이 3공정 이상으로 이루어지는 경우더라도 전자부품을 수납한 상태의 시험용 트레이를 각 전자부품 핸들링 장치에서 반송할 수 있다. 각 전자부품 핸들링 장치에서는 시험용 트레이에 수납되어 있는 시험종료 전자부품의 시험용 트레이로부터 커스터머 트레이로의 이체 또는 커스터머 트레이로부터 시험용 트레이로의 이체의 필요가 없기 때문에, 처리율을 향상시킬 수 있다.
상기 발명(발명 24)에서는, 상기 제 n의 전자부품 핸들링 장치에서 시험 종료된 전자부품이 구분되어 비게 된 시험용 트레이를, 상기 제 n의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치에 도입하는 것이 바람직하다(발명 25).
또한, 상기 발명(발명 25)에서는, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치에 도입된 상기 빈 시험용 트레이에, 시험 전의 전자부품을 탑재하는 것이 바람직하다(발명 26).
상기 발명(발명 25)에 따르면, 특히 상기 발명(발명 26)에 따르면, 시험용 트레이를 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 제 n의 전자부품 핸들링 장치의 사이, 나아가서 제 n의 전자부품 핸들링 장치로부터 제 1의 전자부품 핸들링 장치의 사이에서 효율이 좋게 처리하면서, 전자부품의 시험을 연속하여 수행할 수 있기 때문에, 처리율을 더 향상시킬 수 있다.
아홉번째로 본 발명은, 전자부품을 시험용 트레이에 탑재하는 로더부와, 시험용 트레이에 수납되어 있는 시험종료 전자부품을 분류하면서 다른 트레이에 이체할 수 있는 언로더부를 구비하고 있고, 스탠드 얼론으로 사용 가능한 제 1의 전자부품 핸들링 장치 및 제 2의 전자부품 핸들링 장치를 준비하고, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치에서 상기 로더부를 사용하는 동시에, 상기 언로더부를 제 2의 로더부로서 사용하여 전자부품을 시험용 트레이에 탑재하고, 상기 시험용 트레이에 탑재된 전자부품에 대하여 제 1의 시험을 수행하고, 상기 제 1의 시험이 수행된 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입하고, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에서 상기 제 1의 시험이 수행된 전자부품에 대하여 제 2의 시험을 수행하고, 상기 언로더부를 사용하는 동시에, 상기 로더부를 제 2의 언로더부로서 사용하여 상기 제 2의 시험을 수행한 전자부품을 시험용 트레이로부터 구분하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험방법을 제공한다(발명 27).
상기 발명(발명 27)에 따르면, 스탠드 얼론으로 사용되고 있던 종래의 전자부품 핸들링 장치를, 제 1의 전자부품 핸들링 장치 및 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 유용할 수 있다.
본 발명의 전자부품 핸들링 장치, 전자부품 핸들링 시스템 및 전자부품 시험방법에 따르면, 2 이상의 시험공정에서 처리율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자부품 핸들링 시스템의 개략 구성도.
도 2는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 전자부품 핸들링 시스템의 개략 구성도.
부호의 설명
1…제 1의 IC디바이스 시험장치
2…제 2의 IC디바이스 시험장치
3…제 3의 IC디바이스 시험장치
5…IC디바이스(전자부품)
10…제 1의 핸들러(제 1의 전자부품 핸들링 장치)
20…제 2의 핸들러(제 2의 전자부품 핸들링 장치)
30…제 3의 핸들러(제 3의 전자부품 핸들링 장치)
101…소크 챔버(항온조)
102…테스트 챔버(테스트부)
103…엑시트 챔버(제열조)
301…제 1의 로더부
302…제 2의 로더부
303…제 3의 로더부
401…제 1의 언로더부
402…제 2의 언로더부
403…제 3의 언로더부
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자부품 핸들링 시스템(이하「핸들러 시스템」이라 한다.)의 개략 구성도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 핸들러 시스템은 제 1의 IC디바이스 시험장치(1)와, 제 2의 IC디바이스 시험장치(2)를 구비하고 있다. 제 1의 IC디바이스 시험장치(1)는 제 1의 핸들러(10)와, 제 1의 시험용 메인장치(11)와, 도시하지 않은 테스트 헤드를 갖는다. 또한, 제 2의 IC디바이스 시험장치(2)는 제 2의 핸들러(20)와, 제 2의 시험용 메인장치(21)와, 도시하지 않은 테스트 헤드를 갖는다.
테스트 헤드는 핸들러(10),(20)의 하부에 설치되어 있고, 테스트 헤드에는 케이블(7)을 통하여 시험용 메인장치(11),(21)에 전기적으로 접속되어 있는 소켓이 복수 설치되어 있다. IC디바이스(5)(전자부품의 일례)는 상기 소켓에 장착되어, 시 험용 메인장치(11),(21)로부터의 시험용 전기신호에 의해 테스트된다. 핸들러(10),(20)는 IC디바이스(5)를 소켓에 순차 반송하는 동작을 실행한다.
본 실시 형태에서의 핸들러(10),(20)는 각각 IC디바이스(5)에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열스트레스를 부여하는 항온조로서의 소크 챔버(101)와, IC디바이스(5)를 소정 온도로 시험하기 위한 테스트 챔버(102)와, IC디바이스(5)로부터 열스트레스를 제거하는 제열조로서의 엑시트 챔버(103)로 구성되는 챔버(100)를 갖는다. 테스트 헤드의 상부는 테스트 챔버(102)의 내부에 삽입되고, 여기에서 IC디바이스(5)의 시험이 수행되도록 되어 있다.
본 실시 형태에서는 제 1의 핸들러(10)의 테스트 챔버(102) 내에서 제 1의 시험(고온시험(또는 저온시험))이 수행되고, 제 2의 핸들러(20)의 테스트 챔버(102) 내에서 제 2의 시험(고온시험(또는 저온시험))이 수행된다.
제 1의 핸들러(10)는 시험 전의 IC디바이스(5)를 수납한 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 디바이스 저장부(200)와, IC디바이스(5)를 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재하는 동시에, IC디바이스(5)를 수납한 테스트 트레이(TST)를 소크 챔버(101)로 이송하는 제 1의 로더부(301)(본 발명의 제 1의 로더부에 해당)와, IC디바이스(5)를 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재하는 동시에, IC디바이스(5)를 수납한 테스트 트레이(TST)를 제 1의 로더부(301)로 이송하는 제 2의 로더부(302)(본 발명의 제 2의 로더부에 해당)와, IC디바이스(5)를 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재하는 동시에, IC디바이스(5)를 수납한 테스트 트레이(TST)를 제 2의 로더 부(302)로 이송하는 제 3의 로더부(303)(본 발명의 제 2의 로더부에 해당)를 구비하고 있다.
여기에서, 제 1의 핸들러(10)는 스탠드 얼론으로 사용되고 있던 종래의 핸들러를 유용한 것이고, 제 2의 로더부(302) 및 제 3의 로더부(303)는 핸들러가 스탠드 얼론의 상태에서는 시험 종료된 IC디바이스(5)를 구분하면서 테스트 트레이(TST)로부터 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 적재하는 언로더부로서 기능하는 것이다.
제 2의 핸들러(20)는 시험결과에 따라 분류·구분된 IC디바이스(5)를 수납한 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 디바이스 저장부(200)와, IC디바이스(5)를 수납한 테스트 트레이(TST)를 엑시트 챔버(103)로부터 도입하는 동시에, IC디바이스(5)를 테스트 트레이(TST)로부터 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 적재하는 제 1의 언로더부(401)(본 발명의 제 1의 언로더부에 해당)와, IC디바이스(5)를 수납한 테스트 트레이(TST)를 제 1의 언로더부(401)로부터 도입하는 동시에, IC디바이스(5)를 테스트 트레이(TST)로부터 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 적재하는 제 2의 언로더부(402)(본 발명의 제 1의 언로더부에 해당)와, IC디바이스(5)를 수납한 테스트 트레이(TST)를 제 2의 언로더부(402)로부터 도입하는 동시에, IC디바이스(5)를 테스트 트레이(TST)로부터 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 적재하는 제 3의 언로더부(403)(본 발명의 제 2의 언로더부에 해당)를 구비하고 있다.
여기에서, 제 2의 핸들러(20)는 스탠드 얼론으로 사용되고 있던 종래의 핸들러를 유용한 것이고, 제 3의 언로더부(403)는 핸들러가 스탠드 얼론의 상태에서는 시험 전의 IC디바이스(5)를 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재하는 로더부로서 기능하는 것이다.
도시하지 않지만, 디바이스 저장부(200)에는 디바이스 저장부(200)와 로더부(301),(302),(303) 또는 언로더부(401),(402),(403)의 사이에서 커스터머 트레이(KST)를 이동시키는 장치 예컨대 수직 반송장치가 설치되어 있다.
또한, 도시하지 않지만, 상기 로더부(301),(302),(303) 및 언로더부(401),(402),(403)에는 각각 테스트 트레이(TST)를 수평 방향으로 반송할 수 있는 트레이 수평 반송장치와, IC디바이스(5)를 흡착·반송·얹어놓을 수 있는 디바이스 반송장치가 설치되어 있다.
트레이 수평 반송장치는 예컨대 회전 롤러 등에 의해 구성할 수 있다. 또한, 디바이스 반송장치는 예컨대 테스트 트레이(TST)와 커스터머 트레이(KST)의 사이를 왕복할 수 있는 가동 아암과, 이 가동 아암에 의해 지지되고, 가동 아암을 따라 이동할 수 있는 흡착 헤드로 구성할 수 있다.
한편, 상기 로더부(301),(302),(303)에서, 테스트 트레이(TST)와 커스터머 트레이(KST)의 사이에는 IC디바이스(5)의 상호 위치를 정확하게 하기 위한 프리사이저를 설치하여도 좋다. 이 경우, 커스터머 트레이(KST)로부터 흡착된 IC디바이스(5)는 일단 프리사이저에 얹어놓여지고, 다시 프리사이저로부터 흡착되어 테스트 트레이(TST)에 얹어놓여, 수납된다.
제 1의 핸들러(10)와 제 2의 핸들러(20)의 사이에는 제 1의 핸들러(10)의 엑시트 챔버(103)로부터 취출된 테스트 트레이(TST)를, 제 2의 핸들러(20)의 소크 챔 버(101)의 입구에 반송하는 제 1의 핸들러간 반송장치(601)와, 제 2의 핸들러(20)의 제 3의 언로더부(40)에서 비게 된 테스트 트레이(TST)를, 제 1의 핸들러(10)의 제 3의 로더부(303)로 반송하는 제 2의 핸들러간 반송장치(602)가 설치되어 있다.
제 1의 핸들러간 반송장치(601) 및 제 2의 핸들러간 반송장치(602)는 예컨대 회전 롤러, 벨트 컨베이어, 무인 반송차(AGV) 등에 의해 구성할 수 있다. 한편, 본 실시 형태에서는 제 1의 핸들러간 반송장치(601) 및 제 2의 핸들러간 반송장치(602)는 테스트 트레이(TST)를 자동적으로 반송할 수 있는 것이지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 수동에 의해 테스트 트레이(TST)를 반송하도록 하여도 좋다.
제 1의 핸들러(10) 및 제 2의 핸들러(20)는 서로 시험결과를 통신할 수 있도록 되어 있고, 따라서 제 2의 핸들러(20)의 언로더부(401),(402),(403)에서는 제 1의 핸들러(10)에서의 시험결과와 제 2의 핸들러(20)에서의 시험결과에 기초하여, 시험 종료된 IC디바이스(5)를 분류·구분할 수 있다.
다음에, 이상 설명한 핸들러 시스템에서의 디바이스 시험의 동작 플로우에 대하여 설명한다.
제 1의 핸들러(10)에서, 시험 전의 IC디바이스(5)를 수납한 커스터머 트레이(KST)는 디바이스 저장부(200)로부터 제 1의 로더부(301), 제 2의 로더부(302) 및 제 3의 로더부(303)에 도입된다. 제 1의 로더부(301)에 도입된 커스터머 트레이(KST)에 수납되어 있는 시험 전의 IC디바이스(5)는 디바이스 반송장치에 의해 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재되고, 그 시험 전의 IC디바이스(5)를 탑재한 테스트 트레이(TST)는 트레이 수평 반송장치에 의해 소크 챔 버(101)에 이송된다.
제 2의 로더부(302)에 도입된 커스터머 트레이(KST)에 수납되어 있는 시험 전의 IC디바이스(5)는 디바이스 반송장치에 의해 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재되어, 그 시험 전의 IC디바이스(5)를 탑재한 테스트 트레이(TST)는 트레이 수평 반송장치에 의해 제 1의 로더부(301)를 경유하여 소크 챔버(101)에 이송된다.
제 3의 로더부(303)에 도입된 커스터머 트레이(KST)에 수납되어 있는 시험 전의 IC디바이스(5)는 디바이스 반송장치에 의해 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재되고, 그 시험 전의 IC디바이스(5)를 탑재한 테스트 트레이(TST)는 트레이 수평 반송장치에 의해 제 2의 로더부(302) 및 제 1의 로더부(301)를 경유하여 소크 챔버(101)에 이송된다.
소크 챔버(101)에 이송된 테스트 트레이(TST)에 수납된 IC디바이스(5)는 소크 챔버(101)에서 고온 또는 저온의 열스트레스가 부여된 후, 테스트 챔버(102)에 반송되고, 테스트 헤드의 소켓에 장착되어, 시험용 메인장치(11)로부터의 시험용 전기신호에 의해 제 1의 시험에 제공된다. 제 1의 시험의 결과 정보는 제 1의 핸들러(10)로부터 제 2의 핸들러(20)에 송신된다.
제 1의 시험이 종료된 IC디바이스(5)는 테스트 트레이(TST)에 수납된 상태로 엑시트 챔버(103)에 반송되고, 여기에서 열스트레스가 제거된다. 그 후, 제 1의 시험이 종료된 IC디바이스(5)를 수납한 테스트 트레이(TST)는 엑시트 챔버(103)로부터 취출되어, 제 1의 핸들러간 반송장치(601)에 의해 제 2의 핸들러(20)의 소크 챔 버(101)의 입구에 반송되고, 여기에서 소크 챔버(101) 내에 이송된다.
제 2의 핸들러(20)의 소크 챔버(101)에 이송된 테스트 트레이(TST)에 수납된 IC디바이스(5)는, 소크 챔버(101)에서 저온 또는 고온의 열스트레스가 부여된 후, 테스트 챔버(102)에 반송되고, 테스트 헤드의 소켓에 반송되어, 시험용 메인장치(21)로부터의 시험용 전기신호에 의해 제 2의 시험에 제공된다.
제 2의 시험이 종료된 IC디바이스(5)는 테스트 트레이(TST)에 수납된 상태로 엑시트 챔버(103)에 반송되고, 여기에서 열스트레스가 제거된다. 그 후, 제 2의 시험이 종료된 IC디바이스(5)를 수납한 테스트 트레이(TST)는 엑시트 챔버(103)로부터 취출되어, 트레이 수평 반송장치에 의해 제 1의 언로더부(401)와, 제 1의 언로더부(401)를 경유하여 제 2의 언로더부(402)와, 제 1의 언로더부(401) 및 제 2의 언로더부(402)를 경유하여 제 3의 언로더부(403)에 도입된다.
제 1의 언로더부(401), 제 2의 언로더부(402), 제 3의 언로더부(403)에 도입된 테스트 트레이(TST)에 수납되어 있는 시험 종료된 디바이스(5)는 제 1의 시험의 결과 및 제 2의 시험의 결과에 기초하여 분류·구분되면서, 디바이스 반송장치에 의해 복수의 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 적재된다. 시험 종료된 IC디바이스(5)를 수납한 커스터머 트레이(KST)는 디바이스 저장부(200)에 저장된다.
제 1의 언로더부(401)에서 비게 된 테스트 트레이(TST)는 제 2의 언로더부(402)를 경유하여 제 3의 언로더부(403)에 반송되고, 제 2의 언로더부(402)에서 비게 된 테스트 트레이(TST)는 제 3의 언로더부(403)에 반송된다. 제 3의 언로더부(403)에 반송된 빈 테스트 트레이(TST) 및 제 3의 언로더부(403)에서 비게 된 테 스트 트레이(TST)는 제 2의 핸들러간 반송장치(602)에 의해 제 1의 핸들러(10)의 제 3의 로더부(303)에 반송된다.
제 1의 핸들러(10)의 제 3의 로더부(303)에 반송된 빈 테스트 트레이(TST)는 제 3의 로더부(303)에서 시험 전의 IC디바이스가 탑재되는 것과, 제 2의 로더부(302)에 반송되어 제 2의 로더부(302)에서 시험 전의 IC디바이스가 탑재되는 것과, 제 2의 로더부(302)를 경유하여 제 1의 로더부(301)에 반송되어 제 1의 로더부(301)에서 시험 전의 IC디바이스가 탑재되는 것으로 나누어진다.
이상 설명한 핸들러 시스템에 따르면, 제 1의 핸들러(10)에서 제 1의 시험이 종료된 IC디바이스(5)를 수납하고 있는 테스트 트레이(TST)를, 그 상태로 제 1의 핸들러(10)로부터 제 2의 핸들러(20)에 반송하고, 제 2의 시험에 제공하도록 하고 있기 때문에, 제 1의 핸들러(10)에서 시험종료 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로부터 커스터머 트레이(KST)에 이체할 필요가 없고, 또한 제 2의 핸들러(20)에서도 제 2의 시험 전의 IC디바이스(5)를 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)에 이체할 필요가 없기 때문에, 처리율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서의 제 1의 핸들러(10)는 제 1의 로더부(301), 제 2의 로더부(302) 및 제 3의 로더부(303)를 구비하고 있기 때문에, 제 1의 로더부(301) 밖에 구비하고 있지 않은 종래의 핸들러와 비교하여, IC디바이스(5)를 테스트 트레이(TST)에 탑재하는 속도를 높일 수 있어, IC디바이스(5)의 시험의 처리율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서의 제 2의 핸들러(20)는 제 1의 언로더부(401), 제 2 의 언로더부(402) 및 제 3의 언로더부(403)를 구비하고 있기 때문에, 제 1의 언로더부(401) 및 제 2의 언로더부(402) 밖에 구비하고 있지 않은 종래의 핸들러와 비교하여, IC디바이스(5)를 커스터머 트레이(KST)에 구분하는 속도를 높일 수 있어, IC디바이스(5)의 시험의 처리율을 향상시킬 수 있다.
한편, 본 실시 형태에 따른 핸들러 시스템에서는 제 2의 핸들러(20)에서 비게 된 테스트 트레이(TST)를 제 1의 핸들러(10)의 로더부(301),(302),(303)로 되돌리고 있다. 따라서, 빈 테스트 트레이(TST)를 저장하기 위한 스토커 등을 제 2의 핸들러(20) 내에 설치할 필요가 없고, 제 2의 핸들러(20)가 대형화하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제 1의 핸들러(10)에서의 빈 테스트 트레이(TST)의 보충을 자동적으로수행할 수 있다. 즉, 테스트 트레이(TST)를 제 1의 핸들러(10)와 제 2의 핸들러(20)의 사이에서 효율이 좋게 처리하면서, IC디바이스(5)의 시험을 연속하여 수행할 수 있기 때문에, 처리율을 더 향상시킬 수 있다.
이상 설명한 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.
예컨대, 상기 실시 형태에 따른 핸들러 시스템은 제 1의 시험과 제 2의 시험의 2개의 시험공정을 수행하는 것이지만, 3 이상의 시험공정을 수행하는 것이어도 좋다. 예컨대, 3개의 시험공정을 수행하는 예를 도 2에 도시한다.
도 2에 도시한 예에서는 상기 실시 형태에서의 제 1의 IC디바이스 시험장 치(1)와, 제 2의 IC디바이스 시험장치(2)의 사이에, 제 3의 IC디바이스 시험장치(3)가 설치되어 있고, 제 1의 IC디바이스 시험장치(1)에서 제 1의 시험을 수행하고, 제 3의 IC디바이스 시험장치(3)에서 제 2의 시험을 수행하고, 제 2의 IC디바이스 시험장치(2)에서 제 3의 시험을 수행한다.
제 3의 IC디바이스 시험장치(3)는 제 3의 핸들러(30)와, 제 3의 시험용 메인장치(31)와, 도시하지 않은 테스트 헤드를 갖는다. 제 3의 핸들러(30)로서는 제 1의 핸들러(10) 또는 제 2의 핸들러(20)와 동일한 것, 즉 스탠드 얼론으로 사용되고 있던 종래의 핸들러를 유용한 것을 사용할 수 있지만, 상기 제 3의 로더부(303) 또는 제 1의 언로더부(401)에 해당하는 부분(제 1의 영역(501)), 제 2의 로더부(302) 또는 제 2의 언로더부(402)에 해당하는 부분(제 2의 영역(502)), 제 1의 로더부(301) 또는 제 3의 언로더부(403)에 해당하는 부분(제 3의 영역(503))에는 테스트 트레이(TST)를 수평 방향으로 반송하는 트레이 수평 반송장치가 있으면 충분하다.
제 1의 IC디바이스 시험장치(1)와 제 3의 IC디바이스 시험장치(3)의 사이 및 제 3의 IC디바이스 시험장치(3)와 제 2의 IC디바이스 시험장치(2)의 사이에는 전술한 제 1의 핸들러간 반송장치(601) 및 제 2의 핸들러간 반송장치(602)가 설치되어 있다.
본 핸들러 시스템에서는, 제 1의 시험이 종료된 IC디바이스(5)를 수납한 테스트 트레이(TST)는 엑시트 챔버(103)로부터 취출되고, 제 1의 핸들러간 반송장치(601)에 의해 제 3의 핸들러(30)의 소크 챔버(101)의 입구에 반송되어, 소크 챔 버(101) 내에 이송된다.
제 3의 핸들러(30)의 소크 챔버(101)에 이송되어 들어온 테스트 트레이(TST)에 수납된 IC디바이스(5)는 소크 챔버(101)에서 저온 또는 고온의 열스트레스가 부여된 후, 테스트 챔버(102)에 반송되고, 테스트 헤드의 소켓에 장착되어, 시험용 메인장치(31)로부터의 시험용 전기신호에 의해 제 2의 시험에 제공된다.
제 2의 시험이 종료된 IC디바이스(5)는 테스트 트레이(TST)에 수납된 상태로 엑시트 챔버(103)에 반송되고, 여기에서 열스트레스가 제거된다. 다음에서, 제 2의 시험이 종료된 IC디바이스(5)를 수납한 테스트 트레이(TST)는 엑시트 챔버(103)로부터 취출되고, 제 1의 핸들러간 반송장치(601)에 의해 제 2의 핸들러(20)의 소크 챔버(101)의 입구에 반송되어, 그 후 테스트 챔버(102)에서 제 3의 시험에 제공된다.
제 1의 시험의 결과 정보는 제 1의 핸들러(10)로부터 제 2의 핸들러(20)에 송신되고, 제 2의 시험의 결과 정보는 제 3의 핸들러(30)로부터 제 2의 핸들러(20)에 송신된다. 그리고, 제 1~제 3의 시험이 수행된 IC디바이스(5)는 제 2의 핸들러(20)의 언로더부(401),(402),(403)에서 제 1의 시험의 결과, 제 2의 시험의 결과 및 제 3의 시험의 결과에 기초하여 분류·구분된다.
제 2의 핸들러(20)에서 비게 된 테스트 트레이(TST)는 제 3의 언로더부(403)로부터, 제 2의 핸들러간 반송장치(602)에 의해 제 3의 핸들러(30)의 제 1의 영역(501)에 반송된다. 제 3의 핸들러(30)의 제 1의 영역(501)에 반송된 빈 테스트 트레이(TST)는 트레이 수평 반송장치에 의해, 제 2의 영역(502) 및 제 3의 영 역(503)에 순차 반송된다. 그리고, 제 3의 영역(503)에 반송된 빈 테스트 트레이(TST)는 제 2의 핸들러간 반송장치(602)에 의해 제 1의 핸들러(10)의 제 3의 로더부(303)에 반송된다.
한편, 상기 제 3의 IC디바이스 시험장치(3)는 직렬적으로 복수 설치되어 있어도 좋다. 이에 따라, 제 1~제 n(n은 3 이상의 정수)의 시험을 높은 처리율로 효율이 좋게 수행할 수 있다.
본 발명의 전자부품 핸들링 장치, 전자부품 핸들링 시스템 및 전자부품 시험방법은 2 이상의 시험공정을 연속하여 수행하는 경우에 매우 유용하다.

Claims (27)

  1. 전자부품을 시험용 트레이에 탑재하는 로더부를 구비하고, 상기 시험용 트레이를 상기 로더부로부터 테스트부에 반송할 수 있는 전자부품 핸들링 장치로서,
    상기 테스트부에서 시험이 수행된 시험종료 전자부품을 수납하고 있는 상기 시험용 트레이를 상기 전자부품 핸들링 장치 밖으로 취출할 수 있고,
    상기 전자부품을 상기 시험용 트레이에 탑재할 수 있는 제 2의 로더부를 구비하고,
    상기 제 2의 로더부는 상기 시험용 트레이에 수납되어 있는 상기 시험종료 전자부품을 분류하면서 다른 트레이에 이체할 수 있는 언로더부에도 있고,
    자립형(Stand Alone)으로도 사용 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자부품 핸들링 장치는 시험용 트레이에 수납되어 있는 시험종료 전자부품의 열스트레스를 제거하는 제열조를 구비하고 있고,
    상기 제열조에서 열스트레스가 제거된 시험종료 전자부품이 수납되어 있는 시험용 트레이를, 상기 전자부품 핸들링 장치 밖으로 취출할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    전자부품이 수납되어 있지 않은 시험용 트레이를, 상기 전자부품 핸들링 장치 밖으로부터 상기 전자부품 핸들링 장치 내에 도입할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자부품 핸들링 장치 밖으로부터 상기 전자부품 핸들링 장치 내에 도입된 시험용 트레이에 전자부품을 탑재할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
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  8. 시험용 트레이에 수납되어 있는 시험종료 전자부품을 구분하는 언로더부를 구비하고, 상기 시험용 트레이를 테스트부로부터 상기 언로더부에 반송할 수 있는 전자부품 핸들링 장치로서,
    전자부품이 수납되어 있는 시험용 트레이를 상기 전자부품 핸들링 장치 밖으로부터 도입하여, 상기 테스트부에 반송 할 수 있고,
    상기 시험용 트레이에 수납되어 있는 시험종료 전자 부품을 구분할 수 있는 제 2의 언로더부를 구비하고,
    상기 제 2의 언로더부는 전자부품을 시험용 트레이에 탑재할 수 있는 로더부에도 있고,
    자립형(Stand Alone)으로도 사용 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 전자부품 핸들링 장치는 시험용 트레이에 수납되어 있는 전자부품에 열스트레스를 인가하는 항온조를 구비하고 있고,
    전자부품이 수납되어 있는 시험용 트레이를, 상기 전자부품 핸들링 장치 밖으로부터 도입하여, 상기 항온조에 반송할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    시험종료 전자부품이 구분되어 비게 된 시험용 트레이를, 상기 전자부품 핸들링 장치 내로부터 상기 전자부품 핸들링 장치 밖에 취출할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제 1의 전자부품 핸들링 장치와 제 2의 전자부품 핸들링 장치를 구비한 전자부품 핸들링 시스템으로서,
    상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치는 청구항 1에 기재된 전자부품 핸들링 장치이고,
    상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치는 청구항 8에 기재된 전자부품 핸들링 장치이고,
    상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에서 시험이 수행된 시험종료 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하고 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입하여, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에 반송할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 시스템.
  15. 청구항 14에 있어서,
    시험용 트레이를 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입할 수 있는 시험 트레이 반송장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 시스템.
  16. 제 1의 전자부품 핸들링 장치와, 제 2의 전자부품 핸들링 장치를 구비한 전자부품 핸들링 시스템으로서,
    상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치는 청구항 4에 기재된 전자부품 핸들링 장치이고,
    상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치는 청구항 10에 기재된 전자부품 핸들링 장치이며,
    상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에서 시험이 수행된 시험종료 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하고 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입하여, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에 반송하는 동시에,
    상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에서 시험종료 전자부품이 구분되어 비게된 시험용 트레이를, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치에 도입할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 시스템.
  17. 청구항 16에 있어서,
    시험용 트레이를 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입하는 것과, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치에 도입할 수 있는것의 적어도 어느 일방에 시험 트레이 반송장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 시스템.
  18. 제 1의 전자부품 핸들링 장치와, 제 2의 전자부품 핸들링 장치와, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치 및 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치 사이에 설치된 1 또는 2이상의 다른 전자부품 핸들링 장치를 구비한 전자부품 핸들링 시스템으로서,
    상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치는 청구항 4에 기재된 전자부품 핸들링 장치이고,
    상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치는 청구항 10에 기재된 전자부품 핸들링 장치이며,
    상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에서 시험이 수행된 시험종료 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하고 상기 다른 전자부품 핸들링 장치에 도입하여, 상기 다른 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에 반송하고,
    상기 다른 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에서 시험이 수행된 시험종료 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를, 상기 다른 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하고 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입하여, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치의 테스트부에 반송하는 동시에, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에서 시험종료 전자부품이 구분되어 비게 된 시험용 트레이를, 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치에 도입할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 시스템.
  19. 삭제
  20. 청구항 14 내지 18 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치 및 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치는 적어도 상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치가 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치에서의 시험결과의 정보를 취득할 수 있도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 시스템.
  21. 삭제
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  23. 삭제
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  25. 삭제
  26. 삭제
  27. 전자부품을 시험용 트레이에 탑재하는 로더부와, 시험용 트레이에 수납되어 있는 시험종료 전자부품을 분류하면서 다른 트레이에 이체할 수 있는 언로더부를 구비하고 있고, 스탠드 얼론으로 사용 가능한 제 1의 전자부품 핸들링 장치 및 제 2의 전자부품 핸들링 장치를 준비하고,
    상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치에서 상기 로더부를 사용하는 동시에, 상 기 언로더부를 제 2의 로더부로서 사용하여 전자부품을 시험용 트레이에 탑재하고, 상기 시험용 트레이에 탑재된 전자부품에 대하여 제 1의 시험을 수행하고,
    상기 제 1의 시험이 수행된 전자부품을 수납하고 있는 시험용 트레이를, 상기 제 1의 전자부품 핸들링 장치로부터 취출하여 제 2의 전자부품 핸들링 장치에 도입하고,
    상기 제 2의 전자부품 핸들링 장치에서 상기 제 1의 시험이 수행된 전자부품에 대하여 제 2의 시험을 수행하고, 상기 언로더부를 사용하는 동시에, 상기 로더부를 제 2의 언로더부로서 사용하여 상기 제 2의 시험을 수행한 전자부품을 시험용 트레이로부터 구분하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험방법.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010021038A1 (ja) * 2008-08-20 2010-02-25 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置および電子部品試験システム
WO2010052771A1 (ja) * 2008-11-05 2010-05-14 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置および電子部品移送方法
KR20180080794A (ko) * 2017-01-05 2018-07-13 (주)테크윙 전자부품 핸들링 시스템

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006009282A1 (ja) * 2004-07-23 2006-01-26 Advantest Corporation 電子部品試験装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08105938A (ja) * 1994-10-06 1996-04-23 Advantest Corp Ｉｃテストハンドラ
JP2000074987A (ja) * 1998-09-02 2000-03-14 Advantest Corp 電子部品試験装置
JP2000214217A (ja) * 1999-01-21 2000-08-04 Toshiba Microelectronics Corp 半導体試験方法および半導体テストシステム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006009282A1 (ja) * 2004-07-23 2006-01-26 Advantest Corporation 電子部品試験装置

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