KR100770756B1 - 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 핸들링 장치에서의온도인가 방법 - Google Patents

전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 핸들링 장치에서의온도인가 방법 Download PDF

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Abstract

스트립 포맷(2)을 처리할 수 있는 핸들러(1)에서, 복수의 스트립 포맷(2)을 매거진(3)에 수납하여 항온조(15) 내까지 반송하고, 매거진(3)에 수납된 스트립 포맷(2)에 대하여 소정의 온도를 인가한다. 이와 같은 핸들러(1)에 의하면, 항온조(15)의 소형화 및 간소화를 도모하는 동시에 유지·보수성을 향상시킬 수 있다.
전자부품 핸들링 장치

Description

전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 핸들링 장치에서의 온도인가 방법{ELECTRONIC COMPONENT HANDLING DEVICE, AND METHOD FOR TEMPERATURE APPLICATION IN ELECTRONIC COMPONENT HANDLING DEVICE}
본 발명은 IC디바이스 등의 전자부품이 복수 포함되어 있는 스트립 포맷 등의 전자부품 집합체에서의 해당되는 복수의 전자부품을 시험하기 위하여, 전자부품 집합체를 처리할 수 있는 전자부품 핸들링 장치 및 이러한 전자부품 핸들링 장치에서의 온도인가 방법에 관한 것이다.
종래, IC디바이스 등의 전자부품을 제조한 경우에는, 제조된 전자부품이 불량품이 아닌지 여부 등을 시험하기 위하여, 전자부품 시험장치가 사용되고 있다. 이와 같은 전자부품 시험장치에서는 핸들러라고 불리우는 전자부품 핸들링 장치에 의해 전자부품을 반송하고, 소정의 온도 하에서 각 전자부품을 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜서, 시험용 메인 장치(테스터)로 시험을 수행한 후, 시험결과에 따라 각 전자부품을 우량품이나 불량품인 카테고리로 분류한다.
시험에 제공하는 전자부품의 형태로서는 하나의 전자부품이 각각 독립하여 패키지된 것(IC디바이스 등)이 통상적이지만, 시험효율을 향상시키기 위하여 기판 또는 테이프에 전자부품이 복수 형성되어진 스트립 포맷 등의 전자부품 집합체(도 2(a) 참조)를 시험에 제공하는 경우가 있다.
여기서, 스트립 포맷의 전자부품을 시험하기 위한 종래의 핸들러에 대하여 설명한다. 도 5 에 도시된 바와 같이, 종래의 핸들러(1P)는 시험전 및 시험 종료된 스트립 포맷(2)을 저장하는 저장부(11P)와, 테스트 헤드(5)의 상부를 포함하여 스트립 포맷(2)에 소정의 온도를 인가하는 항온조(15P)와, 저장부(11P)에 저장된 시험전의 스트립 포맷(2)을 항온조(15P)로 이송하는 로더부(12P)와, 항온조(15P)에 서 시험이 수행된 시험 종료된 스트립 포맷(2)을 꺼내서 분류하는 언로더부(14P)로 구성되어 있다. 또한, 저장부(11P)에서의 스트립 포맷(2)은 복수의 스트립 포맷(2)을 복수 적층하도록 하여 수납할 수 있는 매거진(3)에 수납된 상태로 저장부(11P)에 저장되어 있다.
시험전의 스트립 포맷(2)은 로더부(12P)에서 1장씩 매거진(3)으로부터 꺼내져서, 항온조(15P)까지 반송된다. 스트립 포맷(2)은 항온조(15P) 내에서 소정의 온도가 될 때까지 소정 시간 체류한 후, 테스트 헤드(5)에 밀착되어 시험이 수행된다. 그리고, 시험이 종료하면, 시험 종료된 스트립 포맷(2)은 언로더부(14P)에서 시험결과에 따라 소정의 매거진(3)에 적재되고, 우량품이나 불량품인 카테고리로 구분된다.
상기 종래의 핸들러(1P)에서는, 항온조(15P) 내에서 효율이 좋게 스트립 포맷(2)을 체류시키기 위하여, 항온조(15P) 내에서 복수의 스트립 포맷(2)이 서로 접촉되지 않도록 소정의 간격으로 적층된 상태에서 단계적으로 이송하면서 체류시키고 있다. 이와 같이 스트립 포맷(2)을 체류시키기 위하여, 항온조(15P)는 필연적으 로 커지게 되고, 또한 상기와 같이 스트립 포맷(2)을 단계적으로 이송하는 장치는 복잡한 구조를 필요로 한다. 더욱이, 스트립 포맷(2)은 각각 노출된 상태로 취급되기 때문에, 고장 시의 유지·보수가 곤란하다.
본 발명은, 이와 같은 실상에 비추어 이루어진 것으로서, 온도인가부의 소형화 및 간소화를 도모하는 동시에, 유지·보수성을 향상시킬 수 있는 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 핸들링 장치에서의 온도인가 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 첫째로 본 발명은, 전자부품 집합체에서의 전자부품의 시험을 수행하기 위하여, 전자부품 집합체를 처리할 수 있는 전자부품 핸들링 장치로서, 복수의 전자부품 집합체를 수납할 수 있는 전자부품 집합체 수납구를 저장할 수 있는 저장부와, 전자부품 집합체 수납구에 수납된 전자부품 집합체에 소정의 온도를 인가할 수 있는 온도인가부와, 전자부품 집합체 수납구를 상기 저장부로부터 상기 온도인가부까지 반송시킬 수 있는 수납구 반송장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치를 제공한다(1).
여기서, 「온도인가부까지 반송」에는, 「온도인가부내까지 반송」 및 「온도인가부직전까지 반송」의 양자를 포함하는 것으로 한다.
상기 발명(1)에 따른 전자부품 핸들링 장치에서는, 전자부품 집합체 수납구에 수납된 전자부품 집합체에 온도를 인가하기 때문에, 종래의 복잡한 구조를 갖는 단계적으로 이송하는 장치가 필요하지 않아, 온도인가부내의 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 이러한 단계적으로 이송하는 장치와 비교하여 전자부품 집합체 수납구는 좁은 간격으로 전자부품 집합체를 홀딩할 수 있기 때문에, 온도인가부에서의 단위체적당의 전자부품 집합체의 수를 증가시켜서, 온도인가부의 소형화를 도모할 수 있다.
더욱이, 전자부품 집합체는 온도인가부에서, 노출 상태가 아니고 전자부품 집합체 수납구에 수납된 상태에서 온도가 인가되기 때문에, 고장이 적어지고, 유지·보수성이 양호하다.
한편, 반송장치는 전자부품 집합체가 아니고, 전자부품 집합체 수납구를 반송하기 때문에, 간단한 구조로 용이하게 반송을 수행할 수 있다.
상기 발명(1)에서, 상기 온도인가부는 상기 수납구 반송장치에 의해 반송되어 온 전자부품 집합체 수납구에 수납되어 있는 전자부품 집합체에 소정의 온도를 인가하도록 하여도 좋다(2). 이러한 발명(2)에 의하면, 온도인가부 입구에서의 적체(積替) 장치가 불필요하다.
상기 발명(2)에서, 상기 온도인가부에는 상기 수납구 반송장치에 의해 반송되어 온 전자부품 집합체 수납구가 상기 온도인가부를 통과하여 상기 온도인가부로부터 배출되도록, 상기 전자부품 집합체 수납구를 반송하는 수납구 반송장치가 설치되어 있는 것이 바람직하다(3). 이러한 발명(3)에 의하면, 전자부품 집합체 수납구를 원활하게 처리할 수 있다.
상기 발명(1)에서, 상기 온도인가부에는 온도인가용 전자부품 집합체 수납구가 설치되어 있고, 상기 수납구 반송장치에 의해 반송되어 온 반송용 전자부품 집합체 수납구에 수납되어 있는 전자부품 집합체를, 상기 온도인가용 전자부품 집합체 수납구로 옮겨 적재하는 적체장치를 더 구비하고 있어도 좋다(4).
상기 발명(4)에 의하면, 온도인가용 전자부품 집합체 수납구를 미리 소정의 온도로 설정하여 두는 것이 가능하기 때문에, 전자부품 집합체의 온도인가를 단시간에 수행할 수 있고, 시험 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 발명(4)에서, 상기 전자부품 집합체 수납구는 전자부품 집합체의 출입이 가능한 개구부와, 상기 개구부로부터 삽입된 전자부품 집합체를 소정의 피치로 복수 홀딩하는 전자부품 집합체 홀딩부를 구비하고 있고, 상기 반송용 전자부품 집합체 수납구에서의 전자부품 집합체 홀딩피치와 상기 온도인가용 전자부품 집합체 수납구에서의 전자부품 집합체 홀딩피치는 대략 동일하게 설정되어 있고, 상기 수납구 반송장치는 상기 반송용 전자부품 집합체 수납구의 개구부가 상기 온도인가용 전자부품 집합체 수납구의 개구부에 대향하는 위치까지 상기 반송용 전자부품 집합체 수납구를 반송하며, 상기 적체장치는 상기 반송용 전자부품 집합체 수납구에 수납된 전자부품 집합체를 슬라이드시켜서 상기 온도인가용 전자부품 집합체 수납구로 옮겨 적재하도록 하여도 좋다(5).
상기 발명(5)에 의하면, 전자부품 집합체를 반송용 전자부품 집합체 수납구로부터 온도인가용 전자부품 집합체 수납구로 매우 간단히 단시간에 옮겨 적재할 수 있기 때문에, 종래와 같이 전자부품 집합체를 1장씩 단계적으로 이송하는 장치에 적재되어 들어오는 것과 비교하여, 매우 효율이 좋게 전자부품 집합체를 온도인가부에 도입할 수 있다.
상기 발명(1~5)에 있어서, 상기 전자부품 집합체는 스트립 포맷이고 상기 전자부품 집합체 수납구는 복수의 스트립 포맷을 소정의 피치로 수평하게 홀딩하도록 구성되어 있어도 좋다(6). 단, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 예컨대 전자부품 집합체는 웨이퍼에 있어도 좋고, 전자부품을 복수 수납한 트레이, 특히 테스트 헤드에 장착 가능하여, 수납한 전자부품을 테스트 헤드에 전기적으로 접속할 수 있는 테스트 트레이에 있어도 좋다.
두번째로 본 발명은, 전자부품 집합체에서 전자부품의 시험을 행하기 위하여, 전자부품 집합체를 처리할 수 있는 전자부품 핸들링 장치에서, 전자부품 집합체에 소정의 온도를 인가하는 방법에 있어서, 복수의 전자부품집합체를 수납하는 전자부품집합체 수납구에 전자부품 집합체를 수납하여 온도인가부까지 반송하고, 전자부품 집합체 수납구에 수납된 전자부품 집합체에 대하여 소정의 온도를 인가하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치에서의 온도인가 방법을 제공한다(7).
여기서, 「온도인가부까지 반송」에는 「온도인가부내까지 반송」 및 「온도인가부직전까지 반송」의 양자를 포함하는 것으로 한다.
상기 발명(7)에 따른 전자부품 핸들링 장치에서의 온도인가 방법에 의하면, 온도인가부내에 종래의 복잡한 구조를 갖는 단계적으로 이송하는 장치가 필요하지 않아, 온도인가부내의 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 이러한 단계적으로 이송하는 장치와 비교하여 전자부품 집합체 수납구는 좁은 간격으로 전자부품 집합체를 홀딩할 수 있기 때문에, 온도인가부에서의 단위체적당 전자부품 집합체의 수를 증가시켜서, 온도인가부의 소형화를 도모할 수 있다.
더욱이, 전자부품 집합체는 온도인가부에서, 노출 상태가 아니고, 전자부품 집합체 수납구에 수납된 상태에서 온도가 인가되기 때문에, 고장이 적고, 유지·보수성이 양호하다.
한편, 반송에 관해서는 전자부품 집합체 자체가 아니고, 전자부품 집합체 수납구를 반송하면 좋기 때문에, 반송장치를 간단한 구조로 할 수 있고, 용이하게 반송을 수행할 수 있다.
상기 발명(7)에서는, 상기 온도인가부로 반송된 반송용 전자부품 집합체 수납구에 수납되어 있는 전자부품 집합체를 상기 온도인가부에 설치된 온도인가용 전자부품 집합체 수납구로 옮겨 적재하여, 상기 온도인가용 전자부품 집합체 수납구에 수납된 전자부품 집합체에 소정의 온도를 인가하도록 하여도 좋다(8).
상기 발명(8)에 의하면, 온도인가용 전자부품 집합체 수납구를 미리 소정의 온도로 설정하여 둘 수 있기 때문에, 전자부품 집합체의 온도인가를 단시간에 행할 수 있고, 시험 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 발명(7)에서는, 상기 온도인가부로 반송된 전자부품 집합체 수납구에 수납되어 있는 전자부품 집합체에, 소정의 온도를 인가하도록 하여도 좋다. 이렇게 함으로써, 온도인가부 입구에서의 옮겨 적재하는 공정이 불필요하게 된다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 핸들러를 포함한 전자부품 시험장치의 전체 측면도.
도 2(a)는 스트립 포맷의 일례를 도시한 사시도.
도 2(b)는 매거진의 일례를 도시한 사시도.
도 3 은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 핸들러에서의 매거진 및 스트립 포맷의 처리를 설명하는 개략사시도.
도 4 는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 핸들러에서의 매거진 및 스트립 포맷의 처리를 설명하는 개략 사시도.
도 5 는 종래 핸들러에서의 매거진 및 스트립 포맷의 처리를 설명하는 개략 사시도.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 기초하여 설명한다.
[제 1 실시형태]
우선, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 전자부품 핸들링 장치(이하, 「핸들러」라고 한다)를 구비한 전자부품 시험장치의 전체 구성에 대하여 설명한다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 전자부품 시험장치(10)는, 핸들러(1)와, 테스트 헤드(5)와, 시험용 메인 장치(6)를 갖는다. 핸들러(1)는 시험할 전자부품을 테스트 헤드(5)에 설치된 소켓으로 순차 반송하고, 시험이 종료된 전자부품을 테스트 결과에 따라 분류하여 소정의 수납구에 수납하는 동작을 실행한다.
테스트 헤드(5)에 설치된 소켓은 케이블(7)을 통하여 시험용 메인 장치(6)에 전기적으로 접속되어 있고, 소켓에 탈착 가능하게 장착된 전자부품을 케이블(7)을 통하여 시험용 메인 장치(6)에 접속하여, 시험용 메인 장치(6)로부터의 시험용 전기신호에 의해 전자부품을 테스트한다.
핸들러(1)의 하부에는 주로 핸들러(1)를 제어하는 제어장치가 내장되어 있으나, 일부에 공간부분(8)이 설치되어 있다. 이 공간부분(8)에 테스트 헤드(5)가 교환이 자유롭게 배치되고, 핸들러(1)에 형성된 관통 구멍을 통하여 전자부품을 테스트 헤드(5) 위의 소켓에 장착될 수 있도록 되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는 도 (2a)에 도시된 바와 같은 스트립 포맷(2)을 시험에 제공하는 것으로 하여, 그 스트립 포맷(2)을 도 2(b)에 도시된 바와 같은 매거진(3)에 수납하는 것으로 한다.
스트립 포맷(2)은 도 2(a) 에 도시된 바와 같이, 기판(또는 테이프)(21)과, 기판(21)에 복수 형성되어 있는 IC디바이스 등의 전자부품(22)으로 이루어진다. 이 스트립 포맷(2)에서 전자부품(22)의 외부단자는 기판(21)의 아랫면으로 노출되어 있기 때문에, 스트립 포맷(2)의 상태로 전자부품(22)을 시험할 수 있다.
매거진(3)은 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 전체적으로 4각통상의 형상으로 이루어지고, 스트립 포맷(2)의 출입이 가능한 개구부(31)(31)와, 내측벽 수평방향으로 소정의 피치로 복수 형성된 볼록조부(32)를 갖는다. 이들 복수의 볼록조부(32)는 스트립 포맷 홀딩부(33)를 구성한다. 스트립 포맷 홀딩부(33)는 개구부(31)로부터 삽입된 스트립 포맷(2)을 복수 소정의 피치로 수평으로 홀딩한다.
핸들러(1)는 도 3 에 도시된 바와 같이 저장부(11)와, 로더부(12)와, 빈 매거진 회수부(13)와, 언로더부(14)와, 항온조(15)로 구성되어 있다.
저장부(11)는 시험전 스트립 포맷(2)을 수납한 매거진(3), 빈 매거진(3) 및 시험후의 스트립 포맷(2)을 수납한 매거진(3)을 저장한다. 이 저장부(11)는 매거진 (3)을 Y축 방향으로 반송하는 반송장치 및 매거진(3)을 Z축 방향으로 상하 이동시키는 엘리베이터를 구비하고 있다(도시되지 않음).
로더부(12)는 시험전의 스트립 포맷(2)을 수납한 매거진(3)을 저장부(11)로부터 항온조(15) 내로 이송하는 부분이고, 매거진(3)을 Y축 방향 및 X축 방향으로 반송하는 반송장치를 구비하고 있다(도시되지 않음).
빈 매거진 회수부(13)는 항온조(15) 내로부터 빈 매거진(3)을 회수하여 저장부(11)로 되돌리는 부분이고, 매거진(3)을 Y축 방향으로 반송하는 반송장치를 구비하고 있다(도시되지 않음).
언로더부(14)는 항온조(15)에서 시험이 수행된 시험 종료된 스트립 포맷(2)을 꺼내서 분류하는 부분이고, 스트립 포맷(2)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 반송하는 동시에 소정의 매거진(3)에 삽입하는 반송장치를 구비하고 있다(도시되지 않음).
항온조(15)는 스트립 포맷(2)에 소정의 온도(고온 또는 저온)를 인가하여, 해당하는 스트립 포맷(2)을 시험에 제공하는 부분이고, 테스트 헤드(5)의 상부를 포함하도록 구성되어 있다. 이 항온조(15) 내에는 매거진(3)으로부터 스트립 포맷(2)을 꺼내서 테스트 헤드(5) 위로 반송하는 반송장치가 설치되어 있다(도시되지 않음). 본 실시형태에서의 항온조(15)는 X축 방향의 일단부(도 3 중좌측)에 매거진 도입구, X축 방향의 타단부(도 3 중우측)에 스트립 포맷 배출구, 정면부(도 3 중직전측)에 매거진 배출구를 구비하고 있다.
매거진(3)을 반송하는 반송장치로서는 어떤 종류의 것이어도 좋고, 예컨대 매거진(3)을 적치하여 이동시킬 수 있는 벨트나, 레일과 그 위를 이동 가능한 적치구를 조합시킨 것, 또는 매거진(3)을 파지하여 이동시킬 수 있는 암 등을 이용한 반송장치를 사용할 수 있다.
스트립 포맷(2)을 반송하는 반송장치로서도, 특별히 한정되지는 않고, 예컨대 스트립 포맷(2)을 파지하여 이동시킬 수 있는 암 등을 이용한 반송장치나, 스트립 포맷(2)를 흡착 홀딩하여 이동시킬 수 있는 반송장치 등을 사용할 수 있다.
상기 핸들러(1)에서, 시험전의 스트립 포맷(2)을 복수 수납한 매거진(3)은 저장부(11) 내에서 Y축 방향 및 Z축 윗방향으로 이동하여 로더부(12)에 위치한다. 그리고, 매거진(3)은 로더부(12)에서 Y축 방향 및 X축 방향으로 이동하여, 항온조(15)의 매거진 도입구로부터 항온조(15) 내로 이송된다.
매거진(3)은 수납되어 있는 스트립 포맷(2)이 소정의 온도가 될 때까지 항온조(15) 내에서 소정 시간 체류한 후, 매거진의 약 한 개분만큼 Y축 방향으로 이동한다. 그 매거진(3)에 수납되어 있는 스트립 포맷(2)은 매거진(3)으로부터 순차적으로 꺼내져서 테스트 헤드(5) 위로 반송되고, 테스트 헤드(5)의 소켓에 밀착된다. 소켓에 장착된 스트립 포맷(2)의 전자부품(22)에는 시험용 메인 장치(6)으로부터의 시험용 전기신호가 송신되어, 시험이 수행된다.
시험이 종료되면, 스트립 포맷(2)은 항온조(15)의 스트립 포맷 배출구로부터 배출되어, 언로더부(14)에서 Y축 방향 및 X축 방향으로 이동하고, 시험결과에 따라 소정의 매거진(3)에 삽입되어, 우량품, 불량품, 재시험 필요 등의 카테고리로 분류된다. 시험 종료된 스트립 포맷(2)을 수납한 빈 매거진(3)은 저장부(11)로부터 Z축 상방향으로 이동하여 언로더부(14)에 위치하지만, 이 때 빈 매거진(3)은 스트립 포맷 홀딩부(33)의 빈 최상단이 일정한 위치가 되도록, 1 피치씩 Z축 윗방향으로 이동한다. 시험 종료된 스트립 포맷(2)으로 가득찬 매거진(3)은 핸들러(1)의 외부로 꺼내진다.
한편, 항온조(15) 내의 매거진(3)은 해당 매거진(3)이 수납하고 있는 모든 스트립 포맷(2)이 꺼내지면, 항온조(15)의 매거진 배출구로부터 배출되어, 빈 매거진 회수부(13)에서 Y축 방향으로 이동하여, 저장부(11)에 저장된다. 저장된 빈 매거진(3)은 다음 시험전 스트립 포맷(2)을 수납하는 것으로 사용하여도 좋고, 시험 종료된 스트립 포맷(2)을 수납하기 위하여, 저장부(11) 내를 X축 방향 언로더부(14) 측으로 이동시켜도 좋다.
상기 핸들러(1)에서는, 스트립 포맷(2)을 항온조(15)에 도입할 때에 종래와 같이 매거진(3)으로부터 스트립 포맷(2)을 1장씩 꺼내서 단계적으로 이송하는 장치로 적재할 필요가 없고, 한번에 다량의 스트립 포맷(2)에 온도를 인가할 수 있다. 또한, 상기 핸들러(1)는 복잡한 구조를 갖는 단계적으로 이송하는 장치를 필요로 하지 않기 때문에, 항온조(15) 내외의 구조를 간소화할 수 있는 동시에, 매거진(3)의 스트립 포맷 홀딩부(33)의 피치는 용이하게 좁힐 수 있기 때문에, 항온조(15) 내에서의 단위체적당 스트립 포맷(2)의 수를 증가시켜서, 항온조(15)의 소형화를 도모할 수 있다.
더욱이, 스트립 포맷(2)은 항온조(15) 내에서 노출된 상태가 아니고, 매거진(3) 내에 수납된 상태에서 온도가 인가되기 때문에, 고장이 적고, 유지·보수성이 양호하다.
[제 2 실시형태]
다음에, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 핸들러에 대하여 설명한다. 도 4 에 도시된 바와 같이, 제 2 실시형태에 따른 핸들러(1')는 제 1 실시형태에 따른 핸들러(1)와 마찬가지로, 저장부(11)와, 로더부(12')와, 빈 매거진 회수부(13')와, 언로더부(14)와, 항온조(15')로 구성되어 있다.
저장부(11), 언로더부(14) 및 항온조(15')는 제 1 실시형태에 따른 핸들러(1)에서의 것과 대략 같은 구성을 가지나, 항온조(15')는 X축 방향의 일단부(도 4 중좌측)에 스트립 포맷 도입구, X축 방향의 타단부(도 4 중우측)에 스트립 포맷 배출구를 구비하여 두고, 항온조(15') 내의 스트립 포맷 도입구 근방에는 온도인가용 매거진(3')이 미리 설치되어 있다. 이 온도인가용 매거진(3')은 스트립 포맷(2)을 수납·반송하는 매거진(3)과 같은 구조를 갖고, 따라서 양자에서의 스트립 포맷 홀딩부(33)의 피치는 동일하다. 본 실시형태에서는 온도인가용 매거진(3')은 2개가 나란히 설치되어 있다.
로더부(12')는 시험전의 스트립 포맷(2)을 수납한 매거진(3)을 저장부(11)로부터 항온조(15')의 직전부까지 이동시키는 동시에, 매거진(3)에 수납되어 있는 스트립 포맷(2)을 항온조(15') 내의 온도인가용 매거진(3')에 옮겨 적재하는 부분이고, 매거진(3)을 Y축 방향으로 반송하는 반송장치와, 스트립 포맷(2)을 매거진(3)으로부터 온도인가용 매거진(3')으로 옮겨 적재하는 적체장치를 구비하고 있다(도시되지 않음). 이 적체장치로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예컨대 매거진 (3)에 수납되어 있는 스트립 포맷(2)을 1장씩 또는 한번에 복수장 밀어내서 슬라이드시킬 수 있는 장치 등을 사용할 수 있다.
빈 매거진 회수부(13')는 항온조(15)의 직전부로부터 빈 매거진(3)을 회수하여 저장부(11)로 되돌리는 부분이고, 매거진(3)을 Y축 방향으로 반송하는 반송장치를 구비하고 있다(도시되지 않음).
상기 핸들러(1')에서, 시험전의 스트립 포맷(2)을 복수 수납한 매거진(3)은 저장부(11)로부터 로더부(12')로 이동하고, 로더부(12')에서 Y축 방향으로 이동하여, 항온조(15')의 직전부까지 이동한다. 이 때, 매거진(3)은 항온조(15') 내에서 나란히 있는 2개의 온도인가용 매거진(3') 중 내부가 비어 있는 측의 온도인가용 매거진(3')이 위치하고 있는 항온조(15')의 직전부까지 이동하여, 매거진(3)의 개구부(31)와 온도인가용 매거진(3')의 개구부(31)가 대향하도록 위치가 맞추어진다. 또한, 비어 있지 않는 측의 온도인가용 매거진(3')으로부터는 스트립 포맷(2)이 순차적으로 꺼내져서 테스트 헤드(5) 위로 반송된다.
매거진(3)에 수납되어 있는 스트립 포맷(2)은 적체장치에 의해 온도인가용 매거진(3')으로 옮겨 적재되지만, 여기서 매거진(3) 및 온도인가용 매거진(3')에서의 스트립 포맷 홀딩부(33)의 피치는 동일하고, 양자는 위치가 맞추어져 있기 때문에, 매거진(3)에 수납되어 있는 스트립 포맷(2)은 슬라이드시키는 것만으로 온도인가용 매거진(3')으로 옮겨 적재할 수 있다. 더구나, 복수의 스트립 포맷(2)을 동시에 슬라이드시켜서 온도인가용 매거진(3')으로 옮겨 적재할 수 있다.
온도인가용 매거진(3')으로 옮겨 적재된 스트립 포맷(2)은 소정의 온도가 될 때까지 항온조(15') 내에서 소정 시간 체류한 후, 온도인가용 매거진(3')으로부터 순차적으로 꺼내져서 테스트 헤드(5) 위로 반송되어, 테스트 헤드(5)의 소켓에 밀착된다. 소켓에 장착된 스트립 포맷(2)의 전자부품(22)에는 시험용 메인 장치(6)으로부터의 시험용 전기신호가 송신되어, 시험이 행해진다. 시험 종료된 스트립 포맷(2)의 취급은 제 1 실시형태에 따른 핸들러(1)에서의 취급과 동일하다.
한편, 항온조(15') 직전부의 매거진(3)은 수납하고 있는 모든 스트립 포맷(2)이 꺼내지면, 빈 매거진 회수부(13')에서 Z축 아랫방향으로 하강한 후, Y축 방향으로 이동하여, 저장부(11)에 저장된다. 빈 매거진 회수부(13')에서 저장된 빈 매거진(3)은 다음 시험전의 스트립 포맷(2)을 수납하는데 사용하여도 좋고, 시험 종료된 스트립 포맷(2)을 수납하기 위하여, 저장부(11) 내를 X축 방향 언로더부(14) 측으로 이동시켜도 좋다.
상기 핸들러(1')는 복잡한 구조를 갖는 단계적으로 이송하는 장치가 필요하지 않기 때문에, 항온조(15') 내의 구조를 간소화할 수 있는 동시에, 온도인가용 매거진(3')의 스트립 포맷 홀딩부(33)의 피치는 용이하게 좁힐 수 있기 때문에, 항온조(15') 내에서의 단위체적당 스트립 포맷(2)의 수를 증가시켜서, 항온조(15')의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 스트립 포맷(2)은 항온조(15') 내에서 노출 상태가 아니고, 온도인가용 매거진(3') 내에 수납된 상태에서 온도가 인가되기 때문에, 고장이 적고, 유지·보수성이 양호하다.
더욱이, 상기 핸들러(1')에서는 온도인가용 매거진(3')이 항온조(15') 내에 설치되어 있고, 온도인가용 매거진(3')의 온도는 이미 소정의 온도로 되어 있기 때문에, 제 1 실시형태에 따른 핸들러(1)와 비교하여 스트립 포맷(2)의 온도 인가를 단시간에 행할 수 있고, 시험효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 스트립 포맷(2)의 매거진(3)으로부터 온도인가용 매거진(3')으로의 적체는, 상술한 대로 매우 간단하게 단시간에 수행할 수 있기 때문에, 종래와 같이 스트립 포맷(2)을 1장씩 단계적으로 이송하는 장치로 적재되는 것과 비교하여, 대단히 효율이 좋게 스트립 포맷(2)을 항온조(15') 내로 도입할 수 있다.
이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하는 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.
예컨대, 상기 핸들러(1)(1')에서는 항온조(15)(15')에 인접하는 제열조를 설치해도 좋다. 이러한 제열조에는, 항온조(15)(15')에서 고온을 인가한 경우에는 스트립 포맷(2)을 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌리고, 또한 항온조(15)(15')에서 저온을 인가한 경우에는 스트립 포맷(2)을 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로가 발생하지 않는 정도의 온도까지 되돌릴 수 있다.
또한, 상기 핸들러(1)(1')에서는 스트립 포맷(2)의 교체에, IC디바이스를 복수 수납한 테스트 트레이를 처리하도록 하여도 좋다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 전자부품 핸들링 장치 또는 전자부품 핸 들링 장치에서의 온도인가 방법에 의하면, 온도인가부의 소형화 및 간소화를 도모하는 동시에, 유지·보수성을 향상시킬 수 있다. 즉, 소형으로 심플, 그리고 유지·보수성이 양호한 전자부품 핸들링 장치를 얻는데 유용하다.

Claims (8)

  1. 전자부품 집합체에서의 전자부품의 시험을 수행하기 위하여, 전자부품 집합체를 처리할 수 있는 전자부품 핸들링 장치로서,
    복수의 전자부품 집합체를 수납할 수 있는 전자부품 집합체 수납구를 저장할 수 있는 저장부와,
    전자부품 집합체 수납구에 수납된 전자부품 집합체에 소정의 온도를 인가할 수 있는 온도인가부와,
    전자부품 집합체 수납구를 상기 저장부로부터 상기 온도인가부까지 반송시킬 수 있는 수납구 반송장치를 구비하며,
    상기 전자부품 집합체 수납구는 전체적으로 4각통상의 형상으로 이루어지고,
    전자부품 집합체의 출입이 가능한 개구부와,
    내측벽 수평방향으로 소정의 피치로 복수개 형성된 볼록조부와,
    상기 볼록조에 의해 개구부로부터 삽입된 복수개의 전자부품 집합체를 소정의 피치로 수평으로 홀딩하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도인가부는 상기 수납구 반송장치에 의해 반송되어 온 전자부품 집합체 수납구에 수납되어 있는 전자부품 집합체에 소정의 온도를 인가하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 온도인가부에는 상기 수납구 반송장치에 의해 반송되어 온 전자부품 집합체 수납구가 상기 온도인가부를 통과하여 상기 온도인가부로부터 배출되도록, 상기 전자부품 집합체 수납구를 반송하는 수납구 반송장치가 설치되어 있는 것을 특 징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도인가부에는 온도인가용 전자부품 집합체 수납구가 설치되어 있고,
    상기 수납구 반송장치에 의해 반송되어 온 반송용 전자부품 집합체 수납구에 수납되어 있는 전자부품 집합체를, 상기 온도인가용 전자부품 집합체 수납구로 옮겨 적재하는 적체장치를 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 전자부품 집합체 수납구는 전자부품 집합체의 출입이 가능한 개구부와, 상기 개구부로부터 삽입된 전자부품 집합체를 소정의 피치로 복수 홀딩하는 전자부품 집합체 홀딩부를 구비하고 있고, 상기 반송용 전자부품 집합체 수납구에서의 전자부품 집합체 홀딩피치와 상기 온도인가용 전자부품 집합체 수납구에서 전자부품 집합체 홀딩피치는 대략 동일하게 설정되어 있고,
    상기 수납구 반송장치는 상기 반송용 전자부품 집합체 수납구의 개구부가 상기 온도인가용 전자부품 집합체 수납구의 개구부에 대향하는 위치까지 상기 반송용 전자부품 집합체 수납구를 반송하며,
    상기 적체장치는 상기 반송용 전자부품 집합체 수납구에 수납된 전자부품 집합체를 슬라이드시켜서 상기 온도인가용 전자부품 집합체 수납구로 옮겨 적재하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자부품 집합체는 스트립 포맷이고, 상기 전자부품 집합체 수납구는 복수의 스트립 포맷을 소정의 피치로 수평하게 홀딩하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  7. 전자부품 집합체에서의 전자부품의 시험을 수행하기 위하여, 전자부품 집합체를 처리할 수 있는 전자부품 핸들링 장치에서, 전자부품 집합체에 소정의 온도를 인가하는 방법에 있어서,
    전체적으로 4각통상의 형상으로 이루어지고, 상기 전자부품 집합체의 출입이 가능한 개구부와, 내측벽 수평방향으로 소정의 피치로 복수개 형성된 볼록조부로 이루어진 전자부품 집합체 수납구의 상기 개구부에 상기 전자부품 집합체를 삽입하고, 상기 볼록조에 의해 상기 복수의 전자부품 집합체를 소정의 피치로 수평으로 홀딩하며, 상기 전자부품 집합체를 수납한 전자부품 집합체 수납구를 온도인가부까지 반송하고,
    전자부품 집합체 수납구에 수납된 전자부품 집합체에 대하여 소정의 온도를 인가하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치에서의 온도인가 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 온도인가부로 반송된 반송용 전자부품 집합체 수납구에 수납되어 있는 전자부품 집합체를 상기 온도인가부에 설치된 온도인가용 전자부품 집합체 수납구로 옮겨 적재하여, 상기 온도인가용 전자부품 집합체 수납구에 수납된 전자부품 집합체에 소정의 온도를 인가하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치에서의 온도인가 방법.
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