JP2002257900A - 試験用電子部品搬送媒体、電子部品試験装置および試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に
接続させることが可能な試験用電子部品搬送媒体と、こ
の搬送媒体を用いて電子部品の試験を効率的に行うこと
ができる電子部品試験装置と、試験方法を提供するこ
と。 【解決手段】 試験すべきＩＣチップ２が着脱自在に装
着される収容部１９を具備し、ＩＣチップ２が収容部１
９に収容された状態でＩＣチップ２の搬送を行うと共
に、ＩＣチップ２の接続端子２Ａを試験用端子５１に接
続させてＩＣチップ２の試験を行うことが可能な試験用
電子部品搬送媒体であって、収容部１９内に収容してあ
るＩＣチップ２の接続端子側に面する収容部１９におけ
る端子側開口部２２の開度を変化させることが可能なよ
うに、収容部１９に対して移動可能に装着してあるフッ
ク部材１１を有する。前記収容部１９における端子側開
口部２２が、ＩＣチップ２の搬送中は閉位置となり、試
験中は開位置となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップなどの
電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させる
ことが可能な試験用電子部品搬送媒体と、この搬送媒体
を用いて電子部品の試験を効率的に行うことができる電
子部品試験装置と、電子部品の試験方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置などの製造課程においては、
最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験す
る試験装置が必要となる。このな試験装置において、試
験時間の短縮を図るために、たとえば特開平１１−２８
７８４１号公報に示すように、テストトレイに複数のＩ
Ｃチップを収容して搬送し、そのままの状態で、複数の
電子部品を同時に試験する装置が開発されている。この
試験装置においては、テストトレイにＩＣチップを収容
した状態で、多数のＩＣチップを同時に試験することが
できるために、試験効率を大幅に向上させることができ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣチップの高周波試
験を行う場合などには、ＩＣチップの接続端子が接続さ
れる試験用端子の突出長さをできる限り短くしたい要請
がある。試験用端子の突出長さが長くなるにつれて、ノ
イズの影響が大きくなり、正確な試験が困難になるから
である。また、ＩＣチップの接続端子は、たとえばＢＧ
ＡタイプＩＣチップの場合などのように、短くなってき
ている。さらに、製造上の理由から、単一のＩＣチップ
に形成する複数の接続端子の突出長さが均一でない場合
もあり得る。また、テストトレイにおいて、ＩＣチップ
を保持するためのチップ保持部の厚みは、強度上の理由
からあまりに薄くすることもできない。

【０００４】これらのために、テストトレイのチップ保
持部に保持した状態でＩＣチップの試験を行う場合に
は、チップ保持部の厚みが、ＩＣチップの接続端子の突
出長さに試験用端子の突出長さを足した長さよりも厚く
なり、接続端子と試験用端子とが接触不良になり、良好
な試験を行うことができないおそれがある。

【０００５】さらに、従来の試験装置では、テストトレ
イの収容部に、ＩＣチップの接続端子が重力方向下向き
に設置され、しかも、ＩＣチップの接続端子を試験用端
子に接続するための端子側開口部が下向きに形成してあ
ることから、ＩＣチップの保持が困難になりつつある。
すなわち、ＣＳＰタイプまたはＢＧＡタイプのＩＣチッ
プでは、接続端子であるボール端子が、チップ下面にお
いて、その外周付近にまで形成されるようになってきて
おり、ボール端子を露出させながらチップを保持するこ
とが困難になりつつある。

【０００６】なお、ＩＣチップの接続端子面を下向きか
ら横向きに変え、その状態で、試験を行うＩＣチップの
試験を行う試験装置も知られているが、このような試験
装置でも、上述した従来の試験装置と同様な課題を有し
ている。

【０００７】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、試験すべき電子部品の接続端子の突出長さが短い場
合、高周波試験を行うために試験用端子の突出長さが短
い場合、または電子部品の接続端子の突出長さが不均一
である場合などにおいても、電子部品を良好に搬送し、
しかも、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接
続させることが可能な試験用電子部品搬送媒体と、この
搬送媒体を用いて電子部品の試験を効率的に行うことが
できる電子部品試験装置とを提供することを第１目的と
する。

【０００８】本発明の第２の目的は、電子部品の接続端
子が、電子部品の接続端子側面において、その外周付近
にまで形成される場合でも、電子部品を良好に搬送し、
しかも、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接
続させることが可能な試験用電子部品搬送媒体と、この
搬送媒体を用いて電子部品の試験を効率的に行うことが
できる電子部品試験装置とを提供することである。

【０００９】本発明の第３の目的は、試験すべき電子部
品の接続端子の突出長さが短い場合、高周波試験を行う
ために試験用端子の突出長さが短い場合、または電子部
品の接続端子の突出長さが不均一である場合などにおい
ても、電子部品を良好に搬送し、しかも、電子部品の接
続端子と試験用端子とを良好に接続させることが可能な
電子部品の試験方法を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、本発明に係る第１の試験用電子部品搬送媒体
は、試験すべき電子部品が着脱自在に装着される収容部
を具備し、前記電子部品が前記収容部に収容された状態
で前記電子部品の搬送を行うと共に、前記電子部品の接
続端子を試験用端子に接続させて当該電子部品の試験を
行うことが可能な試験用電子部品搬送媒体であって、前
記収容部内に収容してある前記電子部品の接続端子側に
面する前記収容部における端子側開口部の開度を変化さ
せることが可能なように、前記収容部に対して移動可能
に装着してあるフック部材を有する。

【００１１】前記収容部が各インサートに形成してあ
り、複数のインサートが、テストトレイ枠体に、行列状
に配置してあることが好ましい。

【００１２】前記各インサートには、当該インサートの
表裏面を貫通し、前記収容部を区画する貫通孔が形成し
てあり、前記フック部材が、移動機構を介して、前記貫
通孔の軸芯に対して略垂直方向に移動自在に保持してあ
ることが好ましい。前記移動機構が、リンク機構を含む
ことが好ましい。

【００１３】また、前記収容部における端子側開口部
が、前記電子部品の搬送中は閉位置となり、試験中は開
位置となるように、前記フック部材が、前記収容部に対
して移動可能に装着してあることが好ましい。

【００１４】さらに、前記収容部に装着してあるフック
部材が、種々のサイズまたは形状の電子部品を保持する
ことが可能なように、前記収容部に対して移動可能に装
着してあることが好ましい。

【００１５】前記フック部材の先端部には、前記電子部
品の接続端子が第１方向（たとえば下方向）を向いてい
る状態で、前記第１方向と逆の第２方向（たとえば上方
向）への前記電子部品の移動を制限する反端子側縁支持
凸部と、前記反端子側縁支持凸部よりも、前記貫通孔の
内側に向けて幾分大きく突出し、電子部品の接続端子が
前記第１方向を向いている状態で、前記電子部品の前記
第１方向移動を制限する端子側縁支持凸部とが具備して
あり、前記フック部材が、前記貫通孔の内部に向けてフ
ック半閉状態で突出するように移動した位置では、前記
反端子側縁支持凸部は、前記電子部品に対して係合せず
に、前記端子側縁支持凸部が前記電子部品に対して係合
し、前記電子部品の下方移動を制限すると共に、前記貫
通孔の第２方向からの前記電子部品の着脱を許容し、前
記フック部材が、前記貫通孔の内部に向けてフック閉状
態で突出するように移動した位置では、前記反端子側縁
支持凸部が、前記電子部品に対して係合すると共に、前
記端子側縁支持凸部が前記電子部品に対して係合し、前
記電子部品の第１方向移動および第２方向移動を制限
し、前記搬送媒体による電子部品の搬送を許容し、前記
フック部材が、前記貫通孔の内部からフック開状態で引
き込んで移動した位置では、前記反端子側縁支持凸部お
よび前記端子側縁支持凸部が共に前記電子部品に対して
係合せず、前記貫通孔からの前記電子部品の第１方向移
動を許容し、前記貫通孔の第２方向から挿入された押圧
部材により、前記電子部品の接続端子を前記試験用端子
に押し付けることを許容するようになっていることが好
ましい。

【００１６】あるいは、前記フック部材は、前記収容部
における前記端子側開口部の開度を狭める方向に弾性保
持してあり、前記フック部材には、移動カムが形成して
あり、前記搬送媒体が前記試験用端子方向に移動するこ
とにより、前記試験用端子を具備するソケット、または
当該ソケットが取り付けられるテストヘッド付属部品に
形成された固定カムに、前記移動カムが係合し、前記フ
ック部材を、前記搬送媒体に対して相対的に移動させ、
前記端子側開口部の開度を大きくすることが可能にして
も良い。

【００１７】この場合において、前記フック部材は、前
記収容部における前記端子側開口部の周縁に装着してあ
るシャッタ式フック部材であり、スプリングにより弾性
保持してあることが好ましい。

【００１８】または、前記フック部材は、前記収容部に
おける前記端子側開口部の開度を狭める方向に回動自在
に弾性保持してもよい。この場合において、前記収容部
には、前記電子部品の端子が上向きとなるように、前記
電子部品が収容されても良い。

【００１９】また、前記収容部における前記端子側開口
部と反対側の収容部底部には、前記電子部品を前記試験
用端子方向に押し付けるための押圧部材が挿入される挿
入孔が形成してもよい。

【００２０】前記フック部材が、ラッチ部材であり、前
記収容部の底部を構成する底部材が、前記端子側開口部
から突出移動可能に装着してあり、前記底部材が前記端
子側開口部から突出移動することにより、前記ラッチ部
材が回動移動して前記端子側開口部を開くように動作す
るようにしても良い。前記底部材は、前記搬送媒体に対
して、前記端子側開口部から離れる方向に弾性保持して
あっても良い。この場合において、前記搬送媒体には、
前記底部材を前記端子側開口部から飛び出させる方向に
移動させるための押圧部材が挿入される挿入孔が形成し
ても良い。この場合において、前記収容部には、前記電
子部品の端子が上向きとなるように、前記電子部品が収
容されても良い。

【００２１】上記第１の目的を達成するために、本発明
に係る第１の電子部品試験装置は、上述した試験用電子
部品搬送媒体と、前記電子部品が前記収容部に収容され
た状態で、前記電子部品における接続端子側の面と反対
側の面を直接または間接的に押圧し、前記電子部品の接
続端子を試験用端子に接続させる押圧部材とを有する。

【００２２】前記試験用端子が装着されたテストヘッド
には、前記搬送媒体の移動カムに係合する固定カムが具
備してあり、前記搬送媒体を前記テストヘッドに近づけ
る方向に移動させることにより、前記固定カムに、前記
移動カムが係合し、前記フック部材を、前記搬送媒体に
対して相対的に移動させ、前記端子側開口部の開度を大
きくするようになっていることが好ましい。

【００２３】前記試験用端子が装着されたテストヘッド
には、前記押圧部材による前記試験用端子への前記電子
部品の押圧が解除された状態で、前記電子部品を、前記
試験用端子から引き離し、前記フック部材による前記電
子部品の把持を可能とする位置まで押し戻すための戻し
部材が装着してあることが好ましい。

【００２４】前記戻し部材は、戻しピンと、当該ピンを
突き出させる方向に弾性支持するスプリングとを有する
ことが好ましい。または、前記戻し部材は、バネ材で構
成しても良い。

【００２５】上記第２の目的を達成するために、本発明
に係る第２の試験用電子部品搬送媒体は、電子部品の接
続端子が上向きとなるように、前記電子部品を前記収容
部に保持する以外は、上述した本発明に係る第１の搬送
媒体と同様な構成を有する。

【００２６】上記第２の目的を達成するために、本発明
に係る第２の電子部品試験装置は、試験すべき電子部品
が着脱自在に装着される収容部を具備し、前記電子部品
の接続端子が上向きとなるように前記電子部品が前記収
容部に収容された状態で、前記電子部品の搬送を行うこ
とが可能な試験用電子部品搬送媒体と、前記電子部品が
前記収容部に収容された状態で、前記電子部品における
接続端子側の面と反対側の面を直接または間接的に押圧
し、前記電子部品の接続端子を、下向きに配置された試
験用端子に接続させる押圧部材とを有する。

【００２７】前記収容部内に収容してある前記電子部品
の接続端子側に面する前記収容部における端子側開口部
の開度を変化させることが可能なように、前記収容部に
対して移動可能に装着してあるフック部材をさらに有す
ることが好ましい。

【００２８】前記フック部材は、前記収容部における前
記端子側開口部の開度を狭める方向に弾性保持してあ
り、前記フック部材には、移動カムが形成してあり、前
記テストヘッドには、前記移動カムに係合する固定カム
が具備してあり、前記搬送媒体を前記テストヘッドに近
づける方向に移動させることにより、前記固定カムに、
前記移動カムが係合し、前記フック部材を、前記搬送媒
体に対して相対的に移動させ、前記端子側開口部の開度
を大きくするようになっていることが好ましい。

【００２９】または、前記搬送媒体における収容部の内
壁を構成するガイド部材が、前記搬送媒体に対して、上
向きに突出するように弾性支持してあり、前記押圧部材
により前記搬送媒体を前記テストヘッド方向に移動させ
た場合に、前記テストヘッドの面に前記ガイド部材の頂
部が当接し、搬送媒体の移動につれて、前記ガイド部材
が前記搬送媒体に対して引き込む方向に移動するように
しても良い。

【００３０】上記第３の目的を達成するために、本発明
に係る電子部品の試験方法は、試験用電子部品搬送媒体
の収容部に電子部品が収容された状態で、前記電子部品
の接続端子側に面する前記収容部における端子側開口部
の開度を変化させ、フック部材を閉位置とした状態で、
前記電子部品の搬送を行う工程と、前記端子側開口部の
開度を変化させ、フック部材を開位置とした状態で、前
記電子部品の接続端子を試験用端子に接続させ、電子部
品の試験を行う工程と、を有する。

【００３１】

【作用】本発明に係る第１の試験用電子部品搬送媒体、
第１の電子部品試験装置および試験方法では、電子部品
の接続端子側に面する収容部における端子側開口部の開
度を変化させることが可能なように、フック部材が前記
収容部に対して移動可能に装着してある。このため、電
子部品を搬送する場合には、フック部材により端子側開
口部の開度を狭め、電子部品の落下を防止しつつ、電子
部品の搬送が可能になる。

【００３２】また、電子部品の試験を行う場合には、フ
ック部材により端子側開口部の開度を拡げ、フック部材
による電子部品の係合を完全に解除し、または係合の度
合を弱める。フック部材による電子部品の係合が完全に
解除された場合には、電子部品は、試験用端子方向に移
動自在となる。その結果、押圧部材により、電子部品の
端子と反対面を直接または間接に押圧することで、電子
部品の接続端子が、試験用端子に対して良好に押し付け
られて接続することになる。

【００３３】なお、電子部品の接続端子が下向きとなる
ように、電子部品が搬送媒体に装着される場合には、フ
ック部材による電子部品の係合が完全に解除されて、電
子部品を試験した後には、その電子部品を、電子部品の
重力に抗して、フック部材による係合位置まで押し戻す
必要がある。その押し戻し動作を行うための戻し部材
は、たとえば、テストヘッドに対して移動自在に装着し
てある戻しピンと、当該ピンを突き出させる方向に弾性
支持するスプリングとからなる。または、その戻し部材
は、バネ材のみで構成しても良い。

【００３４】また、フック部材により端子側開口部の開
度を拡げ、フック部材による電子部品の係合を完全に解
除しない場合でも、その係合の度合を弱め、フック部材
における先細の先端で電子部品を保持することで、搬送
媒体を、試験用端子に対して最大限に近づけることが可
能になる。その結果、電子部品を搬送媒体に保持した状
態で、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続
させることが可能になる。

【００３５】フック部材の移動機構としては、特に限定
されないが、フック部材に移動カムを設け、試験用端子
の装着部分に固定カムを設けることで、フック部材によ
る端子側開口部の開度調節を、試験用端子に対する搬送
媒体の相対移動に連係して動作させることが可能にな
る。

【００３６】いずれにしても、本発明の第１の試験用電
子部品搬送媒体、第１の電子部品試験装置および試験方
法では、試験すべき電子部品の接続端子の突出長さが短
い場合、高周波試験を行うために試験用端子の突出長さ
が短い場合、または電子部品の接続端子の突出長さが不
均一である場合などにおいても、電子部品を搬送媒体に
保持した状態で、電子部品の接続端子と試験用端子とを
良好に接続させることが可能になる。

【００３７】なお、本発明の第１の試験用電子部品搬送
媒体、第１の電子部品試験装置および試験方法において
は、搬送媒体に保持された電子部品の接続端子の向き
は、特に限定されず、下向きでも、上向きでも、横向き
でも良い。

【００３８】本発明の第２の試験用電子部品搬送媒体、
第２の電子部品試験装置および試験方法では、搬送媒体
の収容部に、電子部品が、その接続端子面が上向きとな
るように取り付けられる。その搬送媒体は、試験用端子
が下向きに配置してあるテストヘッドの下方位置まで水
平搬送され、そこで、テストヘッドに対して近づく方向
に垂直移動させられる。

【００３９】搬送媒体の収容部に、電子部品が、その接
続端子面が上向きとなるように取り付けられることで、
電子部品の接続端子と反対の面を、搬送媒体により支持
可能となる。その結果、電子部品の接続端子が、電子部
品の接続端子側面において、その外周付近にまで形成さ
れる場合でも、電子部品を良好に搬送し、しかも、電子
部品を搬送媒体に保持した状態で、電子部品の接続端子
と試験用端子とを良好に接続させることが可能になる。
また、電子部品を、その接続端子面が上向きとなるよう
に搬送媒体に取り付けることで、試験後の電子部品を、
その自重により、搬送媒体の収容部に戻すことが可能に
なる。

【００４０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１は本発明の１実施形態に係
る電子部品試験装置の概略斜視図、図２は図１に示す電
子部品試験装置内におけるトレイの搬送経路を示す概略
図、図３は図１に示す試験装置のチャンバ内の要部断面
図、図４は図３に示すテストトレイの概略斜視図、図５
は図４に示すインサートと試験用端子との位置関係を示
す要部斜視図、図６（Ａ）は図５に示すインサートの詳
細を示す断面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）に示すインサ
ートの機能を示す要部断面図、図７（Ａ）〜図７（Ｄ）
は図６（Ａ）に示すインサートの機能の詳細を示す要部
断面図、図８は図７（Ｄ）に示すＩＣチップの接続端子
と試験用端子との接触部分の詳細を示す概略図、図９
（Ａ）、図９（Ｂ）、図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）
は本発明の他の実施形態に係るインサートの機能を示す
要部断面図、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１２
（Ａ）、図１２（Ｂ）、図１３（Ａ）および図１３
（Ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサート
の機能を示す要部断面図、図１４（Ａ）、図１４
（Ｂ）、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）は本発明のさ
らに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断
面図、図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）は本発明のさらに他
の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図、
図１７は図１６（Ｃ）の要部拡大断面図、図１８
（Ａ）、図１８（Ｂ）および図１９は本発明のさらに他
の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図、
図２０（Ａ）および図２０（Ｂ）は本発明のさらに他の
実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図であ
る。

【００４１】第１実施形態 図１〜３に示すように、本実施形態に係る電子部品試験
装置１は、試験すべきＩＣチップを順次テストヘッドに
設けたＩＣソケットに搬送し、試験が終了したＩＣチッ
プをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納す
る動作を実行する。この電子部品試験装置１は、試験す
べき部品としてのＩＣチップを、常温よりも高い温度状
態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するため
の装置であり、チャンバ１００を有する。チャンバ１０
０は、試験すべきＩＣチップに、目的とする高温または
低温の熱ストレスを与えるための恒温槽１０１と、この
恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣ
チップをテストするためのテストチャンバ１０２と、テ
ストチャンバ１０２で試験されたＩＣチップから熱スト
レスを除去するための除熱槽１０３とを有する。

【００４２】なお、図２は本実施形態の電子部品試験装
置における試験用ＩＣチップの取り廻し方法を理解する
ための図であって、実際には上下方向に並んで配置され
ている部材を平面的に示した部分もある。したがって、
その機械的（三次元的）構造は、主として図１を参照し
て理解することができる。

【００４３】図１および図２に示すように、本実施形態
の電子部品試験装置１は、これから試験を行なうＩＣチ
ップを格納し、また試験済のＩＣチップを分類して格納
するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られ
る被試験ＩＣチップをチャンバ部１００に送り込むロー
ダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００
と、チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣ
を分類して取り出すアンローダ部４００とから構成され
ている。電子部品試験装置１の内部では、ＩＣチップ
は、トレイに収容されて搬送される。

【００４４】電子部品試験装置１に収容される前のＩＣ
チップは、カスタマトレイ内に多数収容してあり、その
状態で、図１および図２に示す電子部品試験装置１のＩ
Ｃ収納部２００へ供給され、そこで、カスタマトレイか
ら、電子部品試験装置１内で搬送されるテストトレイＴ
ＳＴにＩＣチップ２が載せ替えられる。電子部品試験装
置１の内部では、図２に示すように、ＩＣチップは、テ
ストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、高温また
は低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかど
うか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分類され
る。以下、電子部品試験装置１の内部について、個別に
詳細に説明する。

【００４５】ＩＣ収容部２００ 図１に示すように、ＩＣ収容部２００には、試験前のＩ
Ｃチップを格納する試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２
０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣチップを格
納する試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２とが設け
てある。

【００４６】図１に示す試験前ＩＣトレイ供給用ストッ
カ２０１には、これから試験が行われるＩＣチップが格
納されたカスタマトレイが積層されて保持してある。ま
た、試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２には、試験
を終えて分類されたＩＣチップが収容されたカスタマト
レイが積層されて保持してある。

【００４７】なお、これら試験前ＩＣトレイ供給用スト
ッカ２０１と試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２と
は、略同じ構造にしてあるので、試験前ＩＣトレイ供給
用ストッカ２０１の部分を、試験済ＩＣトレイ収容用ス
トッカ２０２として使用することや、その逆も可能であ
る。したがって、試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０
１の数と試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２の数と
は、必要に応じて容易に変更することができる。

【００４８】図１および図２に示す実施形態では、試験
前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１として、２個のスト
ッカＳＴＫ−Ｂが設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂの隣
には、空トレイ供給用ストッカ２０１として、アンロー
ダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設け
てある。また、その隣には、試験済ＩＣトレイ収容用ス
トッカ２０２として、８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴ
Ｋ−２，…，ＳＴＫ−８を設けてあり、試験結果に応じ
て最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成し
てある。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中で
も動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あ
るいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされ
る。

【００４９】ローダ部３００ 図１に示す試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１に収
容してあるカスタマトレイは、ＩＣ格納部２００と装置
基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５
によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５
の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００にお
いて、カスタマトレイに積み込まれた試験前ＩＣチップ
を、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（pr
eciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣチップの相
互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５
に移送された被試験ＩＣチップを再びＸ−Ｙ搬送装置３
０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストト
レイＴＳＴに積み替える。

【００５０】カスタマトレイからテストトレイＴＳＴへ
被試験ＩＣチップを積み替えるＩＣ搬送装置３０４とし
ては、図１に示すように、装置基板１０５の上部に架設
された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１
によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイとの間を
往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動
アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持さ
れ、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動
ヘッド３０３とを備えている。

【００５１】このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３
０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸
着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタ
マトレイから被試験ＩＣチップを吸着し、その被試験Ｉ
ＣチップをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした
吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程
度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣチップをテ
ストトレイＴＳＴに積み替えることができる。

【００５２】なお、一般的なカスタマトレイにあって
は、被試験ＩＣチップを保持するための凹部が、被試験
ＩＣチップの形状よりも比較的大きく形成されているの
で、カスタマトレイに格納された状態における被試験Ｉ
Ｃチップの位置は、大きなバラツキをもっている。した
がって、この状態で被試験ＩＣチップを吸着ヘッドに吸
着し、直接テストトレイＴＳＴに運ぶと、テストトレイ
ＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹部に正確に落し込むこと
が困難となる。このため、本実施形態の電子部品試験装
置１では、カスタマトレイの設置位置とテストトレイＴ
ＳＴとの間にプリサイサ３０５と呼ばれるＩＣチップの
位置修正手段が設けられている。このプリサイサ３０５
は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で
囲まれた形状とされているので、この凹部に吸着ヘツド
に吸着された被試験ＩＣチップを落し込むと、傾斜面で
被試験ＩＣチップの落下位置が修正されることになる。
これにより、８個の被試験ＩＣチップの相互の位置が正
確に定まり、位置が修正された被試験ＩＣチップを再び
吸着ヘッドで吸着してテストトレイＴＳＴに積み替える
ことで、テストトレイＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹部
に精度良く被試験ＩＣチップを積み替えることができ
る。

【００５３】チャンバ１００ 上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試
験ＩＣチップが積み込まれたのちチャンバ１００に送り
込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各
被試験ＩＣチップがテストされる。

【００５４】チャンバ１００は、テストトレイＴＳＴに
積み込まれた被試験ＩＣチップに目的とする高温または
低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽
１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣ
チップをテストヘッドに接触させるテストチャンバ１０
２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣチ
ップから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０
３とで構成されている。

【００５５】除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を
印加した場合は、被試験ＩＣチップを送風により冷却し
て室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合
は、被試験ＩＣチップを温風またはヒータ等で加熱して
結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱
された被試験ＩＣチップをアンローダ部４００に搬出す
る。

【００５６】図１に示すように、チャンバ１００の恒温
槽１０１および除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２
より上方に突出するように配置されている。また、恒温
槽１０１には、図２に概念的に示すように、垂直搬送装
置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまで
の間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置
に支持されながら待機する。主として、この待機中にお
いて、被試験ＩＣチップに高温または低温の熱ストレス
が印加される。

【００５７】図３に示すように、テストチャンバ１０２
には、その中央下部にテストヘッド５が配置され、テス
トヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこ
では、テストトレイＴＳＴにより保持された全てのＩＣ
チップ２を同時または順次テストヘッド５に電気的に接
触させ、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣチップ２に
ついて試験が行われる。一方、試験が終了したテストト
レイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣチップ２
の温度を室温に戻したのち、図１および図２に示すアン
ローダ部４００に排出される。

【００５８】また、図１に示すように、恒温槽１０１と
除熱槽１０３には、装置基板１０５からテストトレイＴ
ＳＴを送り込むための入り口用開口部と、装置基板１０
５へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用開口部
とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５には、これ
ら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れするための
テストトレイ搬送装置１０８が装着してある。これら搬
送装置１０８は、たとえば回転ローラなどで構成してあ
る。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬
送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテ
ストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ
部３００を介して恒温槽１０１へ返送される。

【００５９】図４は本実施形態で用いられるテストトレ
イ（試験用電子部品搬送媒体）ＴＳＴの構造を示す分解
斜視図である。このテストトレイＴＳＴは、矩形フレー
ム１２を有し、そのフレーム１２に複数の桟（さん）１
３が平行かつ等間隔に設けてある。これら桟１３の両側
と、これら桟１３と平行なフレーム１２の辺１２ａの内
側とには、それぞれ複数の取付け片１４が長手方向に等
間隔に突出して形成してある。これら桟１３の間、およ
び桟１３と辺１２ａとの間に設けられた複数の取付け片
１４の内の向かい合う２つの取付け片１４によって、各
インサート収納部１５が構成されている。

【００６０】各インサート収納部１５には、それぞれ１
個のインサート１６が収納されるようになっており、こ
のインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け
片１４にフローティング状態で取付けられている。この
目的のために、インサート１６の両端部には、それぞれ
取付け片１４への取付け用孔２１が形成してある。こう
したインサート１６は、たとえば１つのテストトレイＴ
ＳＴに、１６×４個程度取り付けられる。

【００６１】なお、各インサート１６は、同一形状、同
一寸法とされており、それぞれのインサート１６に被試
験ＩＣチップ２が収納される。インサート１６のＩＣ収
容部１９は、収容する被試験ＩＣチップ２の形状に応じ
て決められ、図４に示す例では矩形の貫通孔とされてい
る。

【００６２】ここで、テストヘッド５に対して一度に接
続される被試験ＩＣチップ２は、図４に示すように４行
×１６列に配列された被試験ＩＣチップ２であれば、た
とえば行方向に３つ置きに配列された合計４列の被試験
ＩＣチップ２である。つまり、１回目の試験では、１列
目から３列おきに配置された合計１６個の被試験ＩＣチ
ップ２を、図５に示すように、それぞれテストヘッド５
のソケット５０のコンタクトピン（試験用端子）５１に
接続して試験する。２回目の試験では、テストトレイＴ
ＳＴを１列分移動させて２列目から３列おきに配置され
た被試験ＩＣチップを同様に試験し、これを４回繰り返
すことで全ての被試験ＩＣチップ２を試験する。この試
験の結果は、テストトレイＴＳＴに付された例えば識別
番号と、テストトレイＴＳＴの内部で割り当てられた被
試験ＩＣチップ２の番号で決まるアドレスで、電子部品
試験装置１の制御装置に記憶される。

【００６３】図５に示すように、テストヘッド５の上に
は、ソケット５０が、図４に示すテストトレイＴＳＴに
おいて、たとえば行方向に３つおきに合計４列の被試験
ＩＣチップ２に対応した数（４行×４列）で配置してあ
る。なお、一つ一つのソケット５０の大きさを小さくす
ることができれば、図４に示すテストトレイＴＳＴに保
持してある全てのＩＣチップ２を同時にテストできるよ
うに、テストヘッド５の上に、４行×１６列のソケット
５０を配置しても良い。

【００６４】図５に示すように、ソケット５０が配置さ
れたテストヘッド５の上部には、各ソケット５０毎に一
つのソケットガイド４０が装着してある。ソケットガイ
ド４０は、ソケット５０に対して固定してある。

【００６５】テストヘッド５の上には、図４に示すテス
トトレイＴＳＴが搬送され、一度にテストされる被試験
ＩＣチップ２の間隔に応じた数（上記テストトレイＴＳ
Ｔにあっては、３列おきに合計４列の計１６個）のイン
サート１６が、対応するソケットガイド４０の上に位置
するようになっている。

【００６６】図５に示すプッシャ３０は、図３に示すよ
うに、ソケットガイド４０の数に対応して、テストヘッ
ド５の上側に設けてある。各プッシャ３０は、アダプタ
６２の下端に固定してある。各アダプタ６２は、マッチ
プレート６０に弾性保持してある。マッチプレート６０
は、テストヘッド５の上部に位置するように、且つプッ
シャ３０とソケットガイド４０との間にテストプレート
ＴＳＴが挿入可能となるように装着してある。このマッ
チプレート６０は、テストヘッド５またはＺ軸駆動装置
７０の駆動プレート７２に対して、Ｚ軸方向に移動自在
に装着してあり、試験すべきＩＣチップ２の形状などに
合わせて、アダプタ６２およびプッシャ３０と共に、交
換自在な構造になっている。なお、テストプレートＴＳ
Ｔは、図３において紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッ
シャ３０とソケットガイド４０との間に搬送されてく
る。チャンバ１００内部でのテストプレートＴＳＴの搬
送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テス
トトレイＴＳＴの搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７
０の駆動プレートは、Ｚ軸方向に沿って上昇しており、
プッシャ３０とソケットガイド４０との間には、テスト
トレイＴＳＴが挿入される十分な隙間が形成してある。

【００６７】図３に示すように、テストチャンバ１０２
の内部に配置された駆動プレート７２の下面には、アダ
プタ６２に対応する数の押圧部７４が固定してあり、マ
ッチプレート６０に保持してあるアダプタ６２の上面を
押圧可能にしてある。駆動プレート７２には、駆動軸７
８が固定してあり、駆動軸７８は、図示省略してある圧
力シリンダに接続してある。圧力シリンダは、たとえば
空気圧シリンダなどで構成してあり、駆動軸７８をＺ軸
方向に沿って上下移動させ、アダプタ６２を押圧可能と
なっている。

【００６８】各アダプタ６２の下端に装着してあるプッ
シャ３０の中央には、図５に示すように、被試験ＩＣチ
ップを押し付けるための押圧子（押圧部材）３１が形成
され、その両側にインサート１６のガイド孔２０および
ソケットガイド４０のガイドブッシュ４１に挿入される
ガイドピン３２が設けてある。また、押圧子３１とガイ
ドピン３２との間には、当該プッシャ３０がＺ軸駆動装
置にて下降移動する際に、下限を規制するためのストッ
パガイド３３が設けてあり、このストッパガイド３３
は、ソケットガイド４０のストッパ面４２に当接するこ
とで、ＩＣチップ２を破壊しない適切な圧力で押し付け
るプッシャの下限位置が決定される。

【００６９】各インサート１６は、図４に示すように、
テストトレイＴＳＴに対してファスナ１７を用いて取り
付けてあり、図５に示すように、その両側に、上述した
プッシャ３０のガイドピン３２およびソケットガイド４
０のガイドブッシュ４１が上下それぞれから挿入される
ガイド孔２０を有する。

【００７０】図５に示すように、インサート１６の中央
には、ＩＣ収容部１９が形成してあり、ここに被試験Ｉ
Ｃチップ２を落とし込むことで、図４に示すテストトレ
イＴＳＴに複数のＩＣチップが積み込まれることにな
る。

【００７１】ソケットガイド４０の下側には、複数のコ
ンタクトピン（試験用端子）５１を有するソケット５０
が固定されており、このコンタクトピン５１は、図外の
スプリングによって上方向にバネ付勢されている。した
がって、ＩＣチップ２を押し付けても、コンタクトピン
５１がソケット５０の上面まで後退する一方で、ＩＣチ
ップ２が多少傾斜して押し付けられても、ＩＣチップ２
の全ての端子にコンタクトピン５１が接触できるように
なっている。

【００７２】アンローダ部４００ 図１および図２に示すアンローダ部４００にも、ローダ
部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造
のＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ−
Ｙ搬送装置４０４，４０４によって、アンローダ部４０
０に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣ
チップがカスタマトレイに積み替えられる。

【００７３】図１に示すように、アンローダ部４００の
装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれ
たカスタマトレイが装置基板１０５の上面に臨むように
配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設してあ
る。

【００７４】また、図示は省略するが、それぞれの窓部
４０６の下側には、カスタマトレイを昇降させるための
昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試
験ＩＣチップが積み替えられて満杯になったカスタマト
レイを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アー
ム２０５に受け渡す。

【００７５】ちなみに、本実施形態の電子部品試験装置
１では、仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類である
ものの、アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚
のカスタマトレイしか配置することができない。したが
って、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは４分類に
制限される。一般的には、良品を高速応答素子、中速応
答素子、低速応答素子の３つのカテゴリに分類し、これ
に不良品を加えて４つのカテゴリで充分ではあるが、た
とえば再試験を必要とするものなどのように、これらの
カテゴリに属さないカテゴリが生じることもある。

【００７６】このように、アンローダ部４００の窓部４
０６に配置された４つのカスタマトレイに割り当てられ
たカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試験ＩＣ
チップが発生した場合には、アンローダ部４００から１
枚のカスタマトレイをＩＣ格納部２００に戻し、これに
代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ＩＣチップを
格納すべきカスタマトレイをアンローダ部４００に転送
し、その被試験ＩＣチップを格納すればよい。ただし、
仕分け作業の途中でカスタマトレイの入れ替えを行う
と、その間は仕分け作業を中断しなければならず、スル
ープットが低下するといった問題がある。このため、本
実施形態の電子部品試験装置１では、アンローダ部４０
０のテストトレイＴＳＴと窓部４０６との間にバッファ
部４０５を設け、このバッファ部４０５に、希にしか発
生しないカテゴリの被試験ＩＣチップを一時的に預かる
ようにしている。

【００７７】インサート１６の詳細 図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、本実施形態
のインサート１６は、ＩＣ収容部１９が、インサート１
６の表裏面を貫通する貫通孔で構成してあり、その貫通
孔の一つの角部に、ＩＣチップ２の１角部を保持する基
準保持部２３Ａが形成してある。また、この貫通孔の隣
接する二つの内側壁には、それぞれフック部材１１が配
置してある。これらのフック部材１１は、平行リンク機
構１８により、貫通孔の軸芯に対して略垂直な平面方向
に平行移動可能になっており、種々のサイズのＩＣチッ
プ２でも、そのＩＣチップ２の隣接する二辺端部を保持
可能になっている。平行リンク機構１８を動作させてフ
ック部材１１を移動させるための駆動源としては、特に
限定されず、カム機構、スプリング、流体圧力シリン
ダ、アクチュエータなどが単独または組み合わせられて
用いられる。フック部材１１の移動により、収容部１９
における端子側開口部２２の開度を変化させることが可
能になる。

【００７８】図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すインサ
ート２の機能を、図７に示す概略図に基づき説明する。
図７（Ａ）〜図７（Ｄ）に示すように、フック部材１１
の先端部には、ＩＣチップ２の接続端子（ボール端子）
２Ａが下向きの状態で、ＩＣチップ２の下方移動を制限
し、ＩＣチップ２の下方への脱落を防止する下端縁支持
凸部（端子側縁支持凸部）２３が形成してある。その下
端縁支持凸部２３の上方には、保持用凹所２５を介して
上端縁支持凸部（反端子側縁支持凸部）２４が形成して
ある。この上端縁支持凸部２４は、図７（Ｃ）に示すよ
うに、フック部材１１が貫通孔の内部に最大限に突き出
た位置で、ＩＣチップ２の上方移動を制限し、ＩＣチッ
プ２の端部を保持用凹所２５により保持するようになっ
ている。

【００７９】下端縁支持凸部２３は、上端縁支持凸部２
４よりも、貫通孔の内側に向けて幾分大きく突出して構
成してある。これは、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示
すように、フック部材１１が、収容部１９を構成する貫
通孔の内部に向けてフック半閉状態で突出するように移
動した位置では、上端縁支持凸部２４が、ＩＣチップ２
に対して係合せずに、下端縁支持凸部２３のみがＩＣチ
ップに対して係合可能状態とするためである。その結
果、収容部１９を構成する貫通孔の上方からの試験前Ｉ
Ｃチップ２の収容と試験後のＩＣチップの取り出しが可
能となる。

【００８０】図７（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ２を
フック部材１１の下端縁保持凸部２３により保持した
後、図７（Ｃ）に示すように、フック部材１１を貫通孔
の軸芯に向けて移動させる。その結果、ＩＣチップ２の
端部は、保持用凹所２５内に保持され、ＩＣチップ２
は、その上方移動、下方移動および水平移動が制限され
る（フック閉状態）。したがって、ＩＣチップ２は、イ
ンサート１６により良好に保持され、各インサート１６
を保持する図４に示すテストトレイＴＳＴは、複数のＩ
Ｃチップ２を試験装置の内部で脱落させることなく搬送
させることができる。

【００８１】このテストトレイＴＳＴは、試験装置の内
部で搬送され、前述したように、テストヘッドの上まで
搬送される。そして、図７（Ｄ）に示すように、インサ
ート１６の収容部１９がテストヘッドの上のソケット５
０に位置合わせされ、フック部材１１を収容部１９の貫
通孔から引き込む方向に移動させる（フック開状態）。
その結果、ＩＣチップ２は、その自重により、下方に落
下し、ＩＣチップ２の接続端子２Ａは、ソケット５０の
コンタクトピン５１に対して接触することになる。それ
と同時に、またはその後に、図５に示すプッシャ３０の
押圧子３１を貫通孔の上から収容部１９に差し込む。そ
の結果、押圧子３１が、ＩＣチップ２の端子と反対の面
を直接に押圧し、ＩＣチップ２の接続端子２Ａが、コン
タクトピン５１に対して良好に押し付けられて接続する
ことになる。

【００８２】なお、ＩＣチップ２が自重により落下する
際に、ＩＣチップ２の接続端子２Ａとコンタクトピン５
１との位置合わせを行うために、図８に示すように、コ
ンタクトピン５１の先端側外周に、ボールガイド５１Ａ
を装着しても良い。なお、ボールガイド５１Ａ以外に、
何らかの位置合わせ部材を、試験用ソケット５０に装着
しても良い。

【００８３】また、ＩＣチップ２を試験した後には、そ
のＩＣチップ２を、ＩＣチップ２の重力に抗して、フッ
ク部材１１による係合位置まで押し戻す必要がある。そ
の押し戻し動作を行うための戻し部材としては、特に限
定されないが、たとえば図７（Ｄ）に示す実施形態で
は、押圧子３１に吸着パッド３１Ａを具備させ、吸着パ
ッド３１ＡによりＩＣチップ２を吸着するようにしてい
る。この吸着パッド３１ＡでＩＣチップ２を吸着するこ
とにより、試験済のＩＣチップ２を、ＩＣチップ２の重
力に抗して、フック部材１１による係合位置まで押し戻
すことができる。

【００８４】その後、図７（Ｃ）に示すように、フック
部材１１により、試験済のＩＣチップ２を保持し、その
状態で、図４に示すテストトレイＴＳＴにより複数のＩ
Ｃチップ２を水平方向に搬送し、図２に示すアンローダ
部４００において、図７（Ｂ）に示すように、フック部
材１１を半開状態とし、試験済のＩＣチップ２をインサ
ート１６から取り出す。

【００８５】本実施形態に係る複数のインサート１６を
有するテストトレイ（搬送媒体）ＴＳＴでは、試験すべ
きＩＣチップ２の接続端子２Ａの突出長さが短い場合、
高周波試験を行うためにコンタクトピン５１の突出長さ
が短い場合、またはＩＣチップ２の接続端子２Ａの突出
長さが不均一である場合などにおいても、ＩＣチップ２
をインサート１６に保持した状態で、ＩＣチップ２の接
続端子２Ａとコンタクトピン５１とを良好に接続させる
ことが可能になる。その結果、正確で信頼性のある試験
が可能になる。

【００８６】第２実施形態 図９（Ａ）、図９（Ｂ）、図１０（Ａ）および図１０
（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る試験装置は、イ
ンサート１６ａの構成および試験用ソケット５０の構成
が、前記第１実施形態の試験装置と異なるのみであり、
その他は、同様な構成を持つ。そこで、異なる部分につ
いてのみ詳細に説明する。

【００８７】本実施形態のインサート１６ａでは、図７
に示すフック部材１１と同様な構成のフック部材１１ａ
に、移動カム面２６が形成してある。このカム面２６
は、端子側開口部２２に向けて、テーパ状に広がる傾斜
面である。

【００８８】また、試験用ソケット５０には、コンタク
トピン５１の周囲に、フック開閉ガイド２７が固定して
あり、その先端部には、移動カム面２６に対して、係合
可能な固定カム面３４が形成してある。図１０（Ａ）お
よび図１０（Ｂ）に示すように、インサート１６ａのソ
ケット５０方向への近接移動に連動して、固定カム面３
４が、テーパ状の移動カム面２６に対して係合すること
により、フック部材１１ａを、収容部１９の中心から引
き離す方向に水平移動させることができる。

【００８９】また、本実施形態では、ガイド２７の内側
でコンタクトピン５１の外周部に、複数の戻しピン２８
がソケット５０から突き出るように装着してある。これ
らのピン２８は、コイル状圧縮スプリング２９により保
持してあり、図１０（Ａ）に示すように、通常状態で
は、コンタクトピン５１よりも大きく突き出ている。図
１０（Ｂ）に示すように、インサート１６ａが、ソケッ
ト５０の方向に下降移動し、カム面２６および３４の相
互作用により、フック部材１１ａがフック開位置まで後
退移動した状態では、ＩＣチップ２は、戻しピン２８の
先端部に保持される。その後、押圧子３１がＩＣチップ
２の反端子面を押圧することにより、戻しピン２８は、
スプリング２９のバネ力に抗して、軸方向下方に押し下
げられ、ＩＣチップ２の接続端子２Ａは、コンタクトピ
ン５１に対して良好に押し付けられ、試験が行われる。

【００９０】その後、押圧子３１による押圧を解除すれ
ば、戻しピン２８は、スプリング２９のバネ力により押
し上げられ、ＩＣチップ２を、ソケット５０から引き離
し、フック部材１１ａによる保持可能位置まで押し戻
す。その後、インサート１６ａを、テストトレイと共に
持ち上げれば、図１０（Ｂ）の状態から図１０（Ａ）の
状態に戻り、カム面２６および３４相互の係合が外れ
る。その結果、フック部材１１ａは、たとえばスプリン
グ力などにより、収容部１９の中心方向に水平移動し、
試験済のＩＣチップ２を把持することが可能になる。

【００９１】本実施形態に係るインサート１６ａを持つ
テストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装
置では、前記第１実施形態と同様な作用効果を奏する上
に、次に示す作用効果も奏する。

【００９２】すなわち、本実施形態では、戻しピン２８
により試験済のＩＣチップ２をインサート１６ａにおけ
るフック部材１１ａの保持位置まで押し上げて戻すため
に、押圧子３１側に、吸着パッドを具備させる必要がな
くなり、装置の機構が単純になる。また、カム面２６お
よび３４の係合を用いて、インサート１６ａのソケット
方向への移動に連動させて、インサート１６ａにおける
フック部材１１ａを移動させているため、フック部材１
１ａの移動機構の単純化を図ることができる。

【００９３】第３実施形態 図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１２（Ａ）、図１２
（Ｂ）、図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）に示すよう
に、本実施形態に係る試験装置は、試験用ソケット５０
の構成が、前記第１実施形態の試験装置と異なるのみで
あり、その他は、同様な構成を持つ。そこで、異なる部
分についてのみ詳細に説明する。

【００９４】本実施形態の試験用ソケット５０には、戻
し部材としての板バネ２９ａが装着してある。この板バ
ネ２９ａの一部は、図１３（Ｂ）に示すように、通常状
態では、コンタクトピン５１よりも大きく突き出てい
る。図１２（Ａ）に示すように、インサート１６がソケ
ット５０の方向に下降移動した状態では、ＩＣチップ２
は、板バネ２９ａにより保持される。その後、図１２
（Ｂ）に示すように、フック部材１１を後退移動させて
フック開状態とし、押圧子３１がＩＣチップ２の反端子
面を押圧することにより、板バネ２９ａは弾性変形し、
ＩＣチップ２の接続端子２Ａは、コンタクトピン５１に
対して良好に押し付けられ、試験が行われる。

【００９５】その後、押圧子３１による押圧を解除すれ
ば、図１３（Ａ）に示すように、板バネ２９ａは、弾性
力により形状を復元し、ＩＣチップ２を、ソケット５０
から引き離し、フック部材１１による保持可能位置まで
押し戻す。その後、フック部材１１をフック閉位置にま
で水平移動させ、ＩＣチップ２を保持し、その状態で、
インサート１６ａを、テストトレイと共に持ち上げれ
ば、試験済のＩＣチップ２を保持するインサートを具備
するテストトレイによる水平搬送が可能になる。

【００９６】本実施形態に係るインサート１６ａを持つ
テストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装
置では、前記第１実施形態と同様な作用効果を奏する上
に、次に示す作用効果も奏する。

【００９７】すなわち、本実施形態では、板バネ２９ａ
により試験済のＩＣチップ２をインサート１６における
フック部材１１の保持位置まで押し上げて戻すために、
押圧子３１側に、吸着パッドを具備させる必要がなくな
り、装置の機構が単純になる。

【００９８】第４実施形態 図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）、図１５（Ａ）および図１
５（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る試験装置は、
インサート１６ｂの構成および試験用ソケット５０の構
成が、前記第１実施形態の試験装置と異なるのみであ
り、その他は、同様な構成を持つ。そこで、異なる部分
についてのみ詳細に説明する。

【００９９】本実施形態のインサート１６ｂでは、複数
のシャッタ式のフック部材１１ｂがインサート１６ｂに
おける収容部１９の端子側開口部２２の周縁下端面に水
平方向に移動自在に装着してある。各フック部材１１ｂ
は、端部開口部２２の開度を狭める方向にスプリング保
持してある。各フック部材１１ｂの先端部には、テーパ
状に先細となる移動カム面２６ａが形成してある。これ
らのカム面２６ａは、端子側開口部２２の下方に向け
て、テーパ状に広がる傾斜面である。

【０１００】また、試験用ソケット５０の外周部上縁部
には、移動カム面２６ａに対して、係合可能な固定カム
面３４ａが形成してある。図１４（Ｂ）および図１５
（Ａ）に示すように、押圧子３１をインサート１６ｂの
収容部１９から差し込み、ＩＣチップ２の反端子面を押
圧することにより、その押し下げ力は、フック部材１１
ｂを介して、インサート１６ｂおよびテストトレイにま
で伝達する。その結果、テストトレイと共に、インサー
ト１６ｂもソケット方向に押し下げられ、ソケット５０
の固定カム面３４ａが、移動カム面２６ａに対して係合
し、フック部材１１ｂを、収容部１９の中心から引き離
す方向に水平移動させることができる。

【０１０１】本実施形態では、図１５（Ａ）に示すよう
に、ＩＣチップ２の接続端子２Ａが、コンタクトピン２
Ａに対して接続されて試験が行われる際にも、フック部
材１１ｂによるＩＣチップ２の係合を完全に解除しな
い。しかしながら、その場合でも、フック部材１１ｂに
おける先細の先端でＩＣチップ２が保持されることにな
るので、インサート１６ｂを、ソケット５０に対して最
大限に近づけることが可能になる。その結果、ＩＣチッ
プ２の接続端子２Ａとコンタクトピン５１とを良好に接
続させることが可能になる。

【０１０２】その後、図１５（Ｂ）に示すように、押圧
子３１による押圧を解除すれば、スプリング力などによ
りインサート１６ｂが持ち上がり、カム面２６ａおよび
３４ａ相互の係合が外れる。その結果、フック部材１１
ｂは、スプリング力により、収容部１９の中心方向に水
平移動し、試験済のＩＣチップ２を確実に把持すること
が可能になる。

【０１０３】本実施形態に係るインサート１６ｂを持つ
テストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装
置では、前記第１実施形態と同様な作用効果を奏する上
に、次に示す作用効果も奏する。

【０１０４】すなわち、本実施形態では、押圧子３１に
よるＩＣチップ２の押圧および解除に連動させて、イン
サート１６ｂを上下方向に移動させると共に、フック部
材１１ｂを水平移動させているため、インサート１６ｂ
を保持するテストトレイの垂直移動機構と、フック部材
１１ａの水平移動機構との双方の単純化を図ることがで
きる。

【０１０５】さらに、本実施形態では、図１５（Ａ）に
示すように、試験の最中でも、フック部材１１ｂにおけ
る先細の先端でＩＣチップ２が保持されることになるの
で、ＩＣチップ２を保持位置まで戻すための戻し機構が
不要であると共に、ＩＣチップ２の落下を完全に防止す
ることができる。

【０１０６】第５実施形態 図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）および図１７に示すよう
に、本実施形態に係る試験装置は、インサート１６ｃの
構成と、試験用ソケット５０ｃの構成と、プッシャ３０
ｃの構成とが、前記第１実施形態の試験装置と異なるの
みであり、その他は、同様な構成を持つ。そこで、異な
る部分についてのみ詳細に説明する。

【０１０７】本実施形態の試験装置では、テストヘッド
の鉛直方向下面にソケット５０ｃが装着してあり、試験
用端子としてのコンタクトピン５１は、下方向を向いて
いる。そして、インサート１６ｃの収容部１９には、Ｉ
Ｃチップ２の接続端子２Ａ（図１７参照）が上向きとな
るように保持される。プッシャ３０ｃは、インサート１
６ｃの下方に配置される。

【０１０８】ＩＣチップ２は、その接続端子２Ａが上向
きとなるように、インサート１６ｃの収容部１９に収容
され、収容部１９における端子側開口部２２が上向きと
なる。収容部１９の底部には、下方貫通挿入孔３５が形
成してあり、そこに、プッシャ３０ｃの押圧子３１ｃが
挿入可能になっている。

【０１０９】図１６（Ａ）〜図１６Ｃ）に示すように、
インサート１６ｃの両端部には、一対の位置合わせ用孔
２０ｃが形成してある。各位置合わせ用孔２０ｃは、比
較的内径が大きな上部大径孔と、比較的内径が小さい下
方小径孔とからなる。各位置合わせ用孔２０ｃにおける
大径孔には、ソケット５０ｃに具備してある位置合わせ
ピン４１ｃが嵌合し、小径孔には、プッシャ３０ｃに具
備してある位置合わせピン３２ｃが嵌合するようになっ
ている。さらに、図１６（Ｃ）に示すように、プッシャ
３０ｃの位置合わせピン３２ｃは、ソケット５０ｃの位
置合わせピン４１ｃの頂部に形成してある位置合わせ凹
部に嵌合し、インサート１６ｃを、ソケット５０ｃに対
して、位置合わせするようになっている。

【０１１０】本実施形態では、インサート１６ｃの収容
部１９における端子側開口部２２の開度を狭める方向
に、少なくとも一対のフック部材１１ｃが回動自在に弾
性保持してある。各フック部材１１ｃの回動軸には、ス
プリング３６が装着してあり、フック部材１１ｃの先端
部が、端子側開口部２２の開度を狭める方向に回動する
ようにスプリング力が付与してある。各フック部材１１
ｃの上端には、傾斜移動カム面２６ｃが具備してある。
この移動カム面２６ｃは、ソケット５０ｃにおけるコン
タクトピン５１の周囲に装着してある突起状の固定カム
２７ｃに係合可能にしてある。

【０１１１】接続端子２Ａが上向きとなるようにＩＣチ
ップ２が収容部にそれぞれ保持してある複数のインサー
ト１６ｃを持つテストトレイがテストヘッドの下面にま
で水平搬送された状態で、各インサート１６ｃは、図１
６（Ａ）に示すように、ソケット５０ｃの下方に位置す
る。その状態で、まず、図１６（Ｂ）に示すように、テ
ストトレイをテストヘッドの下面に近づけることによ
り、インサート１６ｃをソケット５０ｃに近づける方向
に上昇させる。その結果、固定カム２７ｃが移動カム面
２６ｃに係合し、フック部材１１ｃを回動させ、端子側
開口部２２を開くことになる。その状態では、図１６
（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ２は、収容部１９の底
部にあり、コンタクトピン５１とは接続されない。

【０１１２】その後、図１６（Ｃ）に示すように、プッ
シャ３０ｃを上昇移動させ、押圧子３１ｃを挿入孔３５
に挿入する。その結果、図１７に示すように、ＩＣチッ
プ２の接続端子２Ａは、ソケット５０ｃのコンタクトピ
ン５１ｃに対して押し付けられ、良好な接続が図られ、
その状態で試験が行われる。

【０１１３】その後、プッシャ３０ｃを下降移動させる
と、ＩＣチップ２は、その自重により、収容部１９へと
戻る。その後、インサート１６ｃをソケット５０ｃに対
して下降移動させれば、固定カム２７ｃに対するフック
部材１１Ｃの係合が解除され、スプリング３６の力によ
り、フック部材１１ｃは、図１６（Ａ）に示す位置まで
回動して戻る。その結果、試験済みのＩＣチップ２は、
インサート１６ｃにより、上下および水平方向に移動不
可に保持されて水平搬送される。

【０１１４】本実施形態に係るインサート１６ｃを持つ
テストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装
置では、前記第１実施形態と同様な作用効果を奏する上
に、次に示す作用効果も奏する。

【０１１５】すなわち、本実施形態では、インサート１
６ｃの収容部１９に、ＩＣチップ２が、その接続端子面
が上向きとなるように取り付けられるので、ＩＣチップ
２の接続端子２Ａと反対の面を、比較的に広い面積で、
収容部１９の底部により支持可能となる。その結果、Ｉ
Ｃチップ２のインサート１６ｃからの落下を確実に防止
することができる。また、ＩＣチップ２の接続端子２Ａ
が、ＩＣチップ２の接続端子側面において、その外周付
近にまで形成される場合でも、ＩＣチップ２を良好に搬
送し、しかも、ＩＣチップ２をインサート１６ｃに保持
した状態で、ＩＣチップ２の接続端子２Ａとコンタクト
ピン５１ｃとを良好に接続させることが可能になる。

【０１１６】また、ＩＣチップ２を、その接続端子面が
上向きとなるようにインサート１６ｃに取り付けること
で、試験後のＩＣチップ２を、その自重により、インサ
ート１６ｃの収容部１９に戻すことが可能になる。

【０１１７】第６実施形態 図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）および図１９に示すよう
に、本実施形態に係る試験装置は、前記第５実施形態に
係る試験装置の変形例であり、共通する部分には、共通
する符号を付し、その説明は一部省略し、異なる部分に
ついてのみ詳細に説明する。

【０１１８】本実施形態では、インサート１６ｄにおけ
る収容部１９の底部を構成する底部材１９Ａを、インサ
ート１６ｄに対して、上下方向に移動自在にしてある。
しかも、圧縮スプリング３７を用いて、底部材１９Ａ
を、収容部１９の端子側開口部２２とは反対側の底部に
向けて押圧している。図１８（Ｂ）および図１９に示す
ように、インサート１６ｄの底部およびテストトレイＴ
ＳＴの底部には、ＩＣチップ２を試験用ソケット５０ｄ
のコンタクトピン５１ｄに対して押し付けるための押圧
子３１ｄが挿入される挿入孔３５ｄが形成してある。押
圧子３１ｄは、プッシャ３０ｄの上部に形成してある。

【０１１９】底部材１９Ａの上部周囲には、フック部材
としての複数のラッチ部材１１ｄが回動自在に装着して
あり、押圧子３１ｄが底部材の下面を押圧しない状態
で、収容部１９に位置するＩＣチップ２の外周上部に係
合し、ＩＣチップ２を収容部１９内で保持している。図
１８（Ｂ）および図１９に示すように、プッシャ３０ｄ
が上方向に移動し、押圧子３１ｄが挿入孔３５ｄの内部
に挿入され、底部材１９Ａの下面を押圧すると、底部材
１９Ａは、スプリング３７の圧縮力に抗して上方に持ち
上がる。その底部材１９Ａの上方移動に連動して、ラッ
チ部材１１ｄは、収容部１９の端子側開口部２２から飛
び出し、自重またはスプリングにより開口部２２を開く
方向に回動する。その結果、ＩＣチップ２における上向
きの接続端子２Ａは、ソケット５０ｄのコンタクトピン
５１ｄに対して良好に接続し、試験が行われる。

【０１２０】試験後には、押圧子３１ｄをプッシャ３０
ｄと共に下方移動させれば、底部材１９Ａは、スプリン
グ３７の圧縮力により、図１８（Ａ）に示す位置に戻
り、同時に、ラッチ部材１１ｄも回動し、ＩＣチップ２
を保持する位置に戻る。その状態で、試験後のＩＣチッ
プ２は、インサート１６ｄに保持された状態で、テスト
トレイＴＳＴにより水平搬送される。

【０１２１】本実施形態に係るインサート１６ｄを持つ
テストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装
置では、前記第５実施形態と同様な作用効果を奏する上
に、次に示す作用効果も奏する。

【０１２２】すなわち、本実施形態では、第５実施形態
に比較して、押圧子３１ｃにより直接ＩＣチップ２をソ
ケットに押し付けることなく、押圧子３１ｄにより底部
材１９Ａを介してＩＣチップ２をソケット５０ｄに押し
付けている。このため、本実施形態では、押圧子３１ｄ
による押圧力が、底部材１９Ａにより分散され、ＩＣチ
ップ２の接続端子面全体に応力分散が成され、ＩＣチッ
プに対するダメージが少ない。

【０１２３】また、本実施形態では、試験に際しても、
ＩＣチップ２は、収容部１９の底部を構成する底部材１
９Ａに保持された状態を維持し、試験後は、底部材１９
Ａの移動と共にラッチ部材１１ｄにより保持されるの
で、試験後のＩＣチップ２の保持が確実になる。

【０１２４】第７実施形態 図２０（Ａ）および図２０（Ｂ）に示すように、本実施
形態に係る試験装置は、前記第６実施形態に係る試験装
置の変形例であり、共通する部分には、共通する符号を
付し、その説明は一部省略し、異なる部分についてのみ
詳細に説明する。

【０１２５】本実施形態では、インサート１６ｅにおけ
る収容部１９の内壁を構成するガイド部材１９Ｂを、イ
ンサート１６ｅに対して、上下方向に移動自在にしてあ
る。しかも、圧縮スプリング３７ｅを用いて、ガイド部
材１９Ｂの頂部がＩＣチップ２の接続端子２Ａよりも上
部に突出するように弾性保持してある。なお、ガイド部
材１９Ｂには、図２０（Ａ）の状態でＩＣチップ２に係
合し、図２０（Ｂ）の状態でＩＣチップ２への係合が解
除されるフック部材を具備させても良い。

【０１２６】図２０（Ｂ）に示すように、プッシャ３０
ｅが上方向に移動し、インサート１６ｅの下面を押圧す
ると、ガイド部材１９Ｂの頂部がソケット５０ｅの下面
に当接し、インサート１６ｅの移動につれて、スプリン
グ３７ｅのバネ力に抗してガイド部材１９Ｂがインサー
ト１６ｅに対して引き込む方向に移動する。その結果、
ＩＣチップ２における上向きの接続端子２Ａは、ソケッ
ト５０ｅのコンタクトピン５１ｅに対して良好に接続
し、試験が行われる。

【０１２７】試験後には、プッシャ３０ｅを下方移動さ
せれば、ガイド部材１９Ｂは、スプリング３７ｅの圧縮
力により、図２０（Ａ）に示す位置に戻り、同時に、図
示省略してあるフック部材も移動し、ＩＣチップ２を保
持する位置に戻る。その状態で、試験後のＩＣチップ２
は、インサート１６ｅに保持された状態で、テストトレ
イＴＳＴにより水平搬送される。

【０１２８】本実施形態に係るインサート１６ｅを持つ
テストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装
置では、前記第６実施形態と同様な作用効果を奏する。

【０１２９】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変する
ことができる。

【０１３０】たとえば、本発明に係る電子部品試験装置
の全体構成は、図１〜図３に示す実施形態に限定されな
い。

【０１３１】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、試験すべき電子部品の接続端子の突出長さが短い場
合、高周波試験を行うために試験用端子の突出長さが短
い場合、または電子部品の接続端子の突出長さが不均一
である場合などにおいても、電子部品を良好に搬送し、
しかも、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接
続させることができ、効率的な電子部品の試験が可能に
なる。

【０１３２】また、本発明によれば、電子部品の接続端
子が、電子部品の接続端子側面において、その外周付近
にまで形成される場合でも、電子部品を良好に搬送し、
しかも、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接
続させることができ、効率的な電子部品の試験が可能に
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の１実施形態に係る電子部品試
験装置の概略斜視図である。

【図２】 図２は図１に示す電子部品試験装置内におけ
るトレイの搬送経路を示す概略図である。

【図３】 図３は図１に示す試験装置のチャンバ内の要
部断面図である。

【図４】 図４は図３に示すテストトレイの概略斜視図
である。

【図５】 図５は図４に示すインサートと試験用端子と
の位置関係を示す要部斜視図である。

【図６】 図６（Ａ）は図５に示すインサートの詳細を
示す断面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）に示すインサート
の機能を示す要部断面図である。

【図７】 図７（Ａ）〜図７（Ｄ）は図６（Ａ）に示す
インサートの機能の詳細を示す要部断面図である。

【図８】 図８は図７（Ｄ）に示すＩＣチップの接続端
子と試験用端子との接触部分の詳細を示す概略図であ
る。

【図９】 図９（Ａ）および図９（Ｂ）は本発明の他の
実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図であ
る。

【図１０】 図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）は、図９
（Ｂ）の続きの工程を示す要部断面図である。

【図１１】 図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は本発明
のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要
部断面図である。

【図１２】 図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）は図１１
（Ｂ）の続きの工程を示す要部断面図である。

【図１３】 図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）は図１２
（Ａ）の続きの工程を示す要部断面図である。

【図１４】 図１４（Ａ）および図１４（Ｂ）は本発明
のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要
部断面図である。

【図１５】 図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）は図１４
（Ｂ）の続きの工程を示す要部断面図である。

【図１６】 図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）は本発明のさ
らに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断
面図である。

【図１７】 図１７は図１６（Ｃ）の要部拡大断面図で
ある。

【図１８】 図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）は本発明
のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要
部断面図である。

【図１９】 図１９は図１８（Ｂ）の続きの工程を示す
要部断面図である。

【図２０】 図２０（Ａ）および図２０（Ｂ）は本発明
のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要
部断面図である。

【符号の説明】

１… 電子部品試験装置 ２… ＩＣチップ ２Ａ… 接続端子 ５… テストヘッド １１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ… フック部材 １６，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ… イ
ンサート １８… リンク機構 １９… 収容部 １９Ａ… 底部材 １９Ｂ… ガイド部材 ２２… 端子側開口部 ２３… 下端縁支持凸部（端子側縁支持凸部） ２４… 上端縁支持凸部（反端子側縁支持凸部） ２５… 保持用凹所 ２６，２６ａ，２６ｃ… 移動カム面 ２７，２７ａ… フック開閉ガイド ２７ｃ… 固定カム ２８… 戻しピン（戻し部材） ２９… スプリング ２９ａ… 板バネ（戻し部材） ３０，３０ｃ，３０ｄ… プッシャ ３１，３１ｃ，３１ｄ… 押圧子（押圧部材） ３４，３４ａ… 固定カム面 ３５，３５ｄ… 挿入孔 ３６，３７，３７ｅ… スプリング ５０，５０ｃ，５０ｄ，５０ｅ… ソケット ５１，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅ… コンタクトピン（試
験用端子） １００… チャンバ部 ２００… ＩＣ格納部 ３００… ローダ部 ４００… アンローダ部 ＴＳＴ… テストトレイ

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 試験すべき電子部品が着脱自在に装着さ
   れる収容部を具備し、前記電子部品が前記収容部に収容
   された状態で前記電子部品の搬送を行うと共に、前記電
   子部品の接続端子を試験用端子に接続させて当該電子部
   品の試験を行うことが可能な試験用電子部品搬送媒体で
   あって、 前記収容部内に収容してある前記電子部品の接続端子側
   に面する前記収容部における端子側開口部の開度を変化
   させることが可能なように、前記収容部に対して移動可
   能に装着してあるフック部材を有する試験用電子部品搬
   送媒体。
2. 【請求項２】 前記収容部が各インサートに形成してあ
   り、複数のインサートが、テストトレイ枠体に、行列状
   に配置してあることを特徴とする請求項１に記載の試験
   用電子部品搬送媒体。
3. 【請求項３】 前記各インサートには、当該インサート
   の表裏面を貫通し、前記収容部を区画する貫通孔が形成
   してあり、前記フック部材が、移動機構を介して、前記
   貫通孔の軸芯に対して略垂直方向に移動自在に保持して
   ある請求項２に記載の試験用電子部品搬送媒体。
4. 【請求項４】 前記収容部における端子側開口部が、前
   記電子部品の搬送中は閉位置となり、試験中は開位置と
   なるように、前記フック部材が、前記収容部に対して移
   動可能に装着してある請求項１〜３のいずれかに記載の
   試験用電子部品搬送媒体。
5. 【請求項５】 前記収容部に装着してあるフック部材
   が、種々のサイズまたは形状の電子部品を保持すること
   が可能なように、前記収容部に対して移動可能に装着し
   てある請求項１〜４のいずれかに記載の試験用電子部品
   搬送媒体。
6. 【請求項６】 前記フック部材の先端部には、 前記電子部品の接続端子が第１方向を向いている状態
   で、前記第１方向と逆の第２方向への前記電子部品の移
   動を制限する反端子側縁支持凸部と、 前記反端子側縁支持凸部よりも、前記貫通孔の内側に向
   けて幾分大きく突出し、電子部品の接続端子が前記第１
   方向を向いている状態で、前記電子部品の前記第１方向
   移動を制限する端子側縁支持凸部とが具備してあり、 前記フック部材が、前記貫通孔の内部に向けてフック半
   閉状態で突出するように移動した位置では、前記反端子
   側縁支持凸部は、前記電子部品に対して係合せずに、前
   記端子側縁支持凸部が前記電子部品に対して係合し、前
   記電子部品の下方移動を制限すると共に、前記貫通孔の
   第２方向からの前記電子部品の着脱を許容し、 前記フック部材が、前記貫通孔の内部に向けてフック閉
   状態で突出するように移動した位置では、前記反端子側
   縁支持凸部が、前記電子部品に対して係合すると共に、
   前記端子側縁支持凸部が前記電子部品に対して係合し、
   前記電子部品の第１方向移動および第２方向移動を制限
   し、前記搬送媒体による電子部品の搬送を許容し、 前記フック部材が、前記貫通孔の内部からフック開状態
   で引き込んで移動した位置では、前記反端子側縁支持凸
   部および前記端子側縁支持凸部が共に前記電子部品に対
   して係合せず、前記貫通孔からの前記電子部品の第１方
   向移動を許容し、前記貫通孔の第２方向から挿入された
   押圧部材により、前記電子部品の接続端子を前記試験用
   端子に押し付けることを許容するようになっていること
   を特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の試験用電
   子部品搬送媒体。
7. 【請求項７】 試験すべき電子部品が着脱自在に装着さ
   れる収容部を具備し、前記電子部品が前記収容部に収容
   された状態で前記電子部品の搬送を行うことが可能な試
   験用電子部品搬送媒体と、 前記収容部内に収容してある前記電子部品の接続端子側
   に面する前記収容部における端子側開口部の開度を変化
   させることが可能なように、前記収容部に対して移動可
   能に装着してあるフック部材と、 前記電子部品が前記収容部に収容された状態で、前記電
   子部品における接続端子側の面と反対側の面を直接また
   は間接的に押圧し、前記電子部品の接続端子を試験用端
   子に接続させる押圧部材とを有する電子部品試験装置。
8. 【請求項８】 前記試験用電子部品搬送媒体は、前記収
   容部がそれぞれ形成してある複数のインサートと、これ
   らの複数のインサートが行列状に配置してあるテストト
   レイ枠体とを有する請求項７に記載の電子部品試験装
   置。
9. 【請求項９】 前記フック部材の先端部には、 前記電子部品の接続端子が第１方向を向いている状態
   で、前記第１方向と逆の第２方向への前記電子部品の移
   動を制限する反端子側縁支持凸部と、 前記反端子側縁支持凸部よりも、前記貫通孔の内側に向
   けて幾分大きく突出し、電子部品の接続端子が第１方向
   を向いている状態で、前記電子部品の前記第１方向移動
   を制限する端子側縁支持凸部とが具備してあり、 前記フック部材が、前記貫通孔の内部に向けてフック半
   閉状態で突出するように移動した位置では、前記反端子
   側縁支持凸部は、前記電子部品に対して係合せずに、前
   記端子側縁支持凸部が前記電子部品に対して係合し、前
   記電子部品の第１方向移動を制限すると共に、前記貫通
   孔の上方からの前記電子部品の着脱を許容し、 前記フック部材が、前記貫通孔の内部に向けてフック閉
   状態で突出するように移動した位置では、前記反端子側
   縁支持凸部が、前記電子部品に対して係合すると共に、
   前記端子側縁支持凸部が前記電子部品に対して係合し、
   前記電子部品の第１方向移動および第２方向移動を制限
   し、前記搬送媒体による電子部品の搬送を許容し、 前記フック部材が、前記貫通孔の内部からフック開状態
   で引き込んで移動した位置では、前記反端子側縁支持凸
   部および前記端子側縁支持凸部が共に前記電子部品に対
   して係合せず、前記貫通孔からの前記電子部品の下方移
   動を許容し、前記貫通孔の第２方向から挿入された押圧
   部材により、前記電子部品の接続端子を前記試験用端子
   に押し付けることを許容するようになっていることを特
   徴とする請求項７または８に記載の電子部品試験装置。
10. 【請求項１０】 試験すべき電子部品が着脱自在に装着
    される収容部を具備し、前記電子部品の接続端子が上方
    向を向くように前記電子部品が前記収容部に収容された
    状態で、前記電子部品の搬送を行うことが可能な試験用
    電子部品搬送媒体と、 前記電子部品が前記収容部に収容された状態で、前記電
    子部品における接続端子側の面と反対側の面を直接また
    は間接的に押圧し、前記電子部品の接続端子を、下向き
    に配置された試験用端子に接続させる押圧部材とを有す
    る電子部品試験装置。
11. 【請求項１１】 前記試験用電子部品搬送媒体は、前記
    収容部がそれぞれ形成してある複数のインサートと、こ
    れらの複数のインサートが行列状に配置してあるテスト
    トレイ枠体とを有する請求項１０に記載の電子部品試験
    装置。
12. 【請求項１２】 前記収容部内に収容してある前記電子
    部品の接続端子側に面する前記収容部における端子側開
    口部の開度を変化させることが可能なように、前記収容
    部に対して移動可能に装着してあるフック部材をさらに
    有する請求項１０または１１に記載の電子部品試験装
    置。
13. 【請求項１３】 前記フック部材は、前記収容部におけ
    る前記端子側開口部の開度を狭める方向に弾性保持して
    あり、前記フック部材には、移動カムが形成してあり、 前記テストヘッドには、前記移動カムに係合する固定カ
    ムが具備してあり、前記搬送媒体を前記テストヘッドに
    近づける方向に移動させることにより、前記固定カム
    に、前記移動カムが係合し、前記フック部材を、前記搬
    送媒体に対して相対的に移動させ、前記端子側開口部の
    開度を大きくするようになっている請求項１０〜１２の
    いずれかに記載の電子部品試験装置。
14. 【請求項１４】 前記搬送媒体における収容部の内壁を
    構成するガイド部材が、前記搬送媒体に対して、上向き
    に突出するように弾性支持してあり、 前記押圧部材により前記搬送媒体を前記テストヘッド方
    向に移動させた場合に、前記テストヘッドの面に前記ガ
    イド部材の頂部が当接し、搬送媒体の移動につれて、前
    記ガイド部材が前記搬送媒体に対して引き込む方向に移
    動することを特徴とする請求項１０または１１に記載の
    電子部品試験装置。
15. 【請求項１５】 試験用電子部品搬送媒体の収容部に電
    子部品が収容された状態で、前記電子部品の接続端子側
    に面する前記収容部における端子側開口部の開度を変化
    させ、フック部材を閉位置とした状態で、前記電子部品
    の搬送を行う工程と、 前記端子側開口部の開度を変化させ、フック部材を開位
    置とした状態で、前記電子部品の接続端子を試験用端子
    に接続させ、電子部品の試験を行う工程と、 を有する電子部品の試験方法。