JPH11287842A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents

Ｉｃ試験装置

Info

Publication number
JPH11287842A
JPH11287842A JP10106923A JP10692398A JPH11287842A JP H11287842 A JPH11287842 A JP H11287842A JP 10106923 A JP10106923 A JP 10106923A JP 10692398 A JP10692398 A JP 10692398A JP H11287842 A JPH11287842 A JP H11287842A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
under test
head
tray
tested
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10106923A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroto Nakamura
浩人 中村
Noboru Saito
登 齊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP10106923A priority Critical patent/JPH11287842A/ja
Priority to TW088104557A priority patent/TW429316B/zh
Priority to DE19914775A priority patent/DE19914775A1/de
Priority to SG9901609A priority patent/SG81268A1/en
Priority to MYPI99001249A priority patent/MY125922A/en
Priority to CNB991047974A priority patent/CN1171093C/zh
Priority to KR1019990011644A priority patent/KR100722643B1/ko
Publication of JPH11287842A publication Critical patent/JPH11287842A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Discharge Of Articles From Conveyors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】被試験ＩＣのコンタクト部への位置決め精度を
高める。 【解決手段】テストヘッドのコンタクトピン５１へ被試
験ＩＣの入出力端子ＨＢを押し付けてテストを行うＩＣ
試験装置であり、被試験ＩＣのテストトレイのインサー
ト１９に、被試験ＩＣの半田ボールＨＢが嵌合する孔２
３を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子（以下、ＩＣと略す。）をテストするためのＩＣ試験
装置に関し、特に被試験ＩＣのコンタクト部への位置決
め精度に優れたＩＣ試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハンドラ (handler)と称されるＩＣ試験
装置では、トレイに収納された多数のＩＣを試験装置内
に搬送し、各ＩＣをテストヘッドに電気的に接触させ、
ＩＣ試験装置本体（以下、テスタともいう。）に試験を
行わせる。そして、試験を終了すると各ＩＣをテストヘ
ッドから搬出し、試験結果に応じたトレイに載せ替える
ことで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行
われる。
【０００３】従来のＩＣ試験装置には、試験前のＩＣを
収納したり試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以
下、カスタマトレイともいう。）と、ＩＣ試験装置内を
循環搬送されるトレイ（以下、テストトレイともい
う。）とが相違するタイプのものがあり、この種のＩＣ
試験装置では、試験の前後においてカスタマトレイとテ
ストトレイとの間でＩＣの載せ替えが行われており、Ｉ
Ｃをテストヘッドに接触させてテストを行うテスト工程
においては、ＩＣはテストトレイに搭載された状態でテ
ストヘッドに押し付けられる。
【０００４】これに対して、カスタマトレイに収納され
たＩＣにヒートプレートなどを用いて熱ストレスを印加
したのち、これを吸着ヘッドで一度に数個ずつ吸着して
テストヘッドに運んで電気的に接触させるタイプのもの
も知られている。この種のＩＣ試験装置のテスト工程に
おいては、ＩＣは吸着ヘッドに吸着された状態でテスト
ヘッドに押し付けられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ボールグリ
ッドアレイ（ＢＧＡ：Ball Grid Aray）型ＩＣをテスト
する場合、テストヘッド１０４のコンタクト部は、図３
０に示されるように、スプリング（不図示）によって出
没可能に設けられた複数のコンタクトピン５１からな
り、その先端には、図３１のＢ部に示されるように、被
試験ＩＣのボール状入出力端子（以下、半田ボールＨＢ
ともいう。）に応じた円錐状凹部５１ａが形成されてい
る。従来のＩＣ試験装置では、ＩＣのパッケージモール
ドＰＭの外周形状を用いて被試験ＩＣとコンタクトピン
５１との位置合わせを行っていた。
【０００６】しかしながら、チップサイズパッケージ
（ＣＳＰ:Chip Size Package）等は、パッケージモール
ドＰＭの寸法精度がきわめてラフであり、外周形状と半
田ボールＨＢとの位置精度が必ずしも保障されていな
い。このため、ＩＣパッケージモールドＰＭの外周で位
置決めを行うと、図３１のＣ部に示されるように、コン
タクトピン５１に対して半田ボールＨＢがずれた状態で
押し付けられることになり、コンタクトピン５１の鋭利
な先端で半田ボールＨＢに損傷を与えるおそれがあっ
た。
【０００７】また、チップサイズパッケージＩＣ以外の
ＩＣでも、コンタクトピン５１による半田ボールＨＢへ
の損傷を回避するために、被試験ＩＣをテストヘッドの
コンタクトピン５１へ押し付ける前に、被試験ＩＣをソ
ケット部で離し、ここで一旦位置決めしていたので、Ｉ
Ｃ試験装置のインデックスタイムが長くなるという問題
があった。
【０００８】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、被試験ＩＣのコンタクト部
への位置決め精度に優れたＩＣ試験装置を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＩＣ試験装置は、テストヘッドのコンタク
ト部へ被試験ＩＣの入出力端子を押し付けてテストを行
うＩＣ試験装置において、前記被試験ＩＣの保持媒体
に、前記被試験ＩＣの入出力端子に接触してこれを位置
決めするガイド手段が設けられていることを特徴とす
る。
【００１０】本発明のＩＣ試験装置では、ＩＣパッケー
ジモールドを位置決めするのではなく、コンタクト部に
押し当てられる入出力端子自体をガイド手段で位置決め
するので、被試験ＩＣの保持媒体と被試験ＩＣとの間に
生じる誤差がなくなり、コンタクト部に対する被試験Ｉ
Ｃの入出力端子の位置決め精度が著しく向上する。その
結果、コンタクト部への押し付け前に被試験ＩＣの位置
修正を行う工程が不要となって、ＩＣ試験装置のインデ
ックスタイムを短縮することができる。
【００１１】本発明における保持媒体には、テスト前の
被試験ＩＣをテストヘッドのコンタクト部まで搬送する
間に、当該被試験ＩＣが保持される全ての媒体が含まれ
る。
【００１２】たとえば、請求項２記載のＩＣ試験装置で
は、前記保持媒体が、前記被試験ＩＣのローダ部から前
記テストヘッドへ前記被試験ＩＣを搬送するためのテス
トトレイであり、また、請求項３記載のＩＣ試験装置で
は、前記保持媒体が、前記被試験ＩＣを前記コンタクト
部へ押し付ける前に、前記被試験ＩＣに熱ストレスを与
えるためのヒートプレートである。さらに、請求項４記
載のＩＣ試験装置では、前記保持媒体が、テストチャン
バ内を循環して搬送されるＩＣキャリアであって、前記
テストチャンバ内に搬入された前記被試験ＩＣを載せて
前記テストヘッドの近傍まで移送するＩＣキャリアであ
る。勿論、本発明のＩＣ試験装置では、搬送装置の吸着
ヘッドその他の保持媒体をも含む趣旨である。
【００１３】本発明において適用される被試験ＩＣは、
特に限定されず、全てのタイプのＩＣが含まれるが、請
求項５記載のＩＣ試験装置のように、前記被試験ＩＣの
入出力端子がボール状端子である、いわゆるボールグリ
ッドアレイ型ＩＣに適用するとその効果も特に著しい。
【００１４】本発明におけるガイド手段は、被試験ＩＣ
の入出力端子に接触してこれを位置決めする機能を備え
たものであれば、その形状、設定位置、数、材質等々は
特に限定されず、全てのものが含まれる。
【００１５】たとえば、請求項６記載のＩＣ試験装置で
は、前記ガイド手段は、ボールグリッドアレイ型ＩＣの
ボール状端子が嵌合する孔である。この場合、全てのボ
ール状端子にそれぞれ嵌合する孔を設けることも、ある
いは幾つかのボール状端子にそれぞれ嵌合する孔を設け
ることもできる。さらに、一つのボール状端子を一つの
孔に嵌合させる手段以外にも、一つの孔に、ある一つの
ボール状の端子の一端と他のボール状端子の一端とを嵌
合させることもできる。なお、ここでいう「孔」とは、
保持媒体を貫通する貫通孔以外にも、保持媒体を貫通し
ない凹部なども含む趣旨である。
【００１６】また、請求項７記載のＩＣ試験装置では、
前記ガイド手段は、二つのボール状端子の間に嵌合する
突起である。この場合、全てのボール状端子の間にそれ
ぞれ嵌合する突起を設けることも、あるいは幾つかのボ
ール状端子の間にそれぞれ嵌合する突起を設けることも
できる。さらに、三つ以上のボール状端子の間に嵌合す
る突起とすることもできる。この突起の形状は、特に限
定されず、ボール状端子の間に嵌合できる形状であれば
よいが、先端にテーパ面を設けるか或いは先端を縮径し
ておけば、ボール状端子との嵌合が円滑に行えるのでよ
り好ましいといえる。
【００１７】また、請求項８記載のＩＣ試験装置では、
前記ガイド手段は、前記ボール状端子に接するテーパ面
である。この場合、全てのボール状端子にそれぞれ接す
るテーパ面を設けることも、あるいは幾つかのボール状
端子にそれぞれ接するテーパ面を設けることもできる。
さらに、一つのボール状端子を一つの孔に接しせしめる
以外にも、一つの孔に、ある一つのボール状の端子の一
端と他のボール状端子の一端とを接しせしめることもで
きる。テーパ面の傾斜角度や深さなどの諸条件は特に限
定されない。
【００１８】本発明のＩＣ試験装置には、トレイに被試
験ＩＣを搭載した状態でテストヘッドのコンタクト部へ
押し付けるタイプのＩＣ試験装置や、吸着ヘッドで被試
験ＩＣを吸着保持した状態でテストヘッドのコンタクト
部へ押し付けるタイプのＩＣ試験装置など、種々のＩＣ
試験装置が含まれる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。 ［第１実施形態］図１は本発明のＩＣ試験装置の第１実
施形態を示す斜視図、図２は被試験ＩＣの取り廻し方法
を示すトレイのフローチャート、図３は同ＩＣ試験装置
のＩＣストッカの構造を示す斜視図、図４は同ＩＣ試験
装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図、図５は
同ＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分
解斜視図である。
【００２０】なお、図２は本実施形態のＩＣ試験装置に
おける被試験ＩＣの取り廻し方法を理解するための図で
あって、実際には上下方向に並んで配置されている部材
を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的
（三次元的）構造は図１を参照して説明する。
【００２１】本実施形態のＩＣ試験装置１は、被試験Ｉ
Ｃに高温または低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣ
が適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験
結果に応じてＩＣを分類する装置であって、こうした温
度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象と
なる被試験ＩＣが多数搭載されたトレイ（以下、カスタ
マトレイＫＳＴともいう。図４参照）から当該ＩＣ試験
装置１内を搬送されるテストトレイＴＳＴ（図５参照）
に被試験ＩＣを載せ替えて実施される。
【００２２】このため、本実施形態のＩＣ試験装置１
は、図１および図２に示すように、これから試験を行な
う被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して格
納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送ら
れる被試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部
３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チ
ャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分類
して取り出すアンローダ部４００とから構成されてい
る。
【００２３】ＩＣ格納部２００ ＩＣ格納部２００には、試験前の被試験ＩＣを格納する
試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類
された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２
とが設けられている。
【００２４】これらの試験前ＩＣストッカ２０１及び試
験済ＩＣストッカ２０２は、図３に示すように、枠状の
トレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部
から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ２
０４とを具備して構成されている。トレイ支持枠２０３
には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持
され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみが
エレベータ２０４によって上下に移動される。
【００２５】そして、試験前ＩＣストッカ２０１には、
これから試験が行われる被試験ＩＣが格納されたカスタ
マトレイＫＳＴが積層されて保持される一方で、試験済
ＩＣストッカ２０２には、試験を終えた被試験ＩＣが適
宜に分類されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持
されている。
【００２６】なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と
試験済ＩＣストッカ２０２とは同じ構造とされているの
で、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２
０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。
【００２７】図１及び図２に示す例では、試験前ストッ
カ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またその
隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−
Ｅを２個設けるとともに、試験済ＩＣストッカ２０２に
８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−
８を設けて試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けし
て格納できるように構成されている。つまり、良品と不
良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、
中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験
が必要なもの等に仕分けされる。
【００２８】ローダ部３００ 上述したカスタマトレイＫＳＴは、ＩＣ格納部２００と
装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２
０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１
０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００
において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験
ＩＣをＸ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ
（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣの相互
の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に
移送された被試験ＩＣを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用
いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳ
Ｔに積み替える。
【００２９】カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴ
ＳＴへ被試験ＩＣを積み替えるＩＣ搬送装置３０４とし
ては、図１に示すように、装置基板１０５の上部に架設
された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１
によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴと
の間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができ
る可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって
支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動でき
る可動ヘッド３０３とを備えている。
【００３０】このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３
０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸
着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタ
マトレイＫＳＴから被試験ＩＣを吸着し、その被試験Ｉ
ＣをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘ
ッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着
されており、一度に８個の被試験ＩＣをテストトレイＴ
ＳＴに積み替えることができる。
【００３１】なお、一般的なカスタマトレイＫＳＴにあ
っては、被試験ＩＣを保持するための凹部が、被試験Ｉ
Ｃの形状よりも比較的大きく形成されているので、カス
タマトレイＫＳＴに格納された状態における被試験ＩＣ
の位置は、大きなバラツキをもっている。したがって、
この状態で被試験ＩＣを吸着ヘッドに吸着し、直接テス
トトレイＴＳＴに運ぶと、テストトレイＴＳＴに形成さ
れたＩＣ収納凹部に正確に落し込むことが困難となる。
このため、本実施形態のＩＣ試験装置１では、カスタマ
トレイＫＳＴの設置位置とテストトレイＴＳＴとの間に
プリサイサ３０５と呼ばれるＩＣの位置修正手段が設け
られている。このプリサイサ３０５は、比較的深い凹部
を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされ
ているので、この凹部に吸着ヘツドに吸着された被試験
ＩＣを落し込むと、傾斜面で被試験ＩＣの落下位置が修
正されることになる。これにより、８個の被試験ＩＣの
相互の位置が正確に定まり、位置が修正された被試験Ｉ
Ｃを再び吸着ヘッドで吸着してテストトレイＴＳＴに積
み替えることで、テストトレイＴＳＴに形成されたＩＣ
収納凹部に精度良く被試験ＩＣを積み替えることができ
る。
【００３２】チャンバ部１００ 上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試
験ＩＣが積み込まれたのちチャンバ部１００に送り込ま
れ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試
験ＩＣがテストされる。
【００３３】チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴ
に積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の
熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣをテス
トヘッドに接触させるテストチャンバ１０２と、テスト
チャンバ１０２で試験された被試験ＩＣから、与えられ
た熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されてい
る。
【００３４】除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を
印加した場合は、被試験ＩＣを送風により冷却して室温
に戻し、また恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温
を印加した場合は、被試験ＩＣを温風またはヒータ等で
加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、
この除熱された被試験ＩＣをアンローダ部４００に搬出
する。
【００３５】図１に示すように、チャンバ部１００の恒
温槽１０１及び除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２
より上方に突出するように配置されている。また、恒温
槽１０１には、図２に概念的に示すように、垂直搬送装
置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまで
の間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置
に支持されながら待機する。主として、この待機中にお
いて、被試験ＩＣに高温又は低温の熱ストレスが印加さ
れる。
【００３６】テストチャンバ１０２には、その中央にテ
ストヘッド１０４が配置され、テストヘッド１０４の上
にテストトレイＴＳＴが運ばれて、被試験ＩＣの入出力
端子ＨＢをテストヘッド１０４のコンタクトピン５１に
電気的に接触させることによりテストが行われる。一
方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０
３で除熱され、ＩＣの温度を室温に戻したのち、アンロ
ーダ部４００に排出される。
【００３７】また、恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部
間には、図１に示すように装置基板１０５が差し渡さ
れ、この装置基板１０５にテストトレイ搬送装置１０８
が装着されている。この装置基板１０５上に設けられた
テストトレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３か
ら排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４０
０およびローダ部３００を介して恒温槽１０１へ返送さ
れる。
【００３８】図５は本実施形態で用いられるテストトレ
イＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストト
レイＴＳＴは、方形フレーム１２に複数の桟（さん）１
３が平行かつ等間隔に設けられ、これら桟１３の両側お
よび桟１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに、それ
ぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出して形成されて
いる。これら桟１３の間および桟１３と辺１２ａとの間
と、２つの取付け片１４とによって、インサート収納部
１５が構成されている。
【００３９】各インサート収納部１５には、それぞれ１
個のインサート１６が収納されるようになっており、こ
のインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け
片１４にフローティング状態で取付けられている。この
ために、インサート１６の両端部には、それぞれ取付け
片１４への取付け用孔２１が形成されている。こうした
インサート１６は、たとえば１つのテストトレイＴＳＴ
に、１６×４個程度取り付けられる。
【００４０】なお、各インサート１６は、同一形状、同
一寸法とされており、それぞれのインサート１６に被試
験ＩＣが収納される。インサート１６のＩＣ収容部１９
は、収容する被試験ＩＣの形状に応じて決められ、図５
に示す例では方形の凹部とされている。
【００４１】ここで、テストヘッド１０４に対して一度
に接続される被試験ＩＣは、図５に示すように４行×１
６列に配列された被試験ＩＣであれば、たとえば４列お
きに４行の被試験ＩＣが同時に試験される。つまり、１
回目の試験では、１列目から４列おきに配置された１６
個の被試験ＩＣをテストヘッド１０４のコンタクトピン
５１に接続して試験し、２回目の試験では、テストトレ
イＴＳＴを１列分移動させて２列目から４列おきに配置
された被試験ＩＣを同様に試験し、これを４回繰り返す
ことで全ての被試験ＩＣを試験する。この試験の結果
は、テストトレイＴＳＴに付された例えば識別番号と、
テストトレイＴＳＴの内部で割り当てられた被試験ＩＣ
の番号で決まるアドレスに記憶される。
【００４２】図６は同ＩＣ試験装置のテストヘッド１０
４におけるプッシャ３０、インサート１６（テストトレ
イＴＳＴ側）、ソケットガイド４０およびコンタクトピ
ン５１を有するソケット５０の構造を示す分解斜視図、
図７は図６の断面図、図８はテストヘッド１０４におい
てプッシャ３０が下降した状態を示す断面図である。
【００４３】プッシャ３０は、テストヘッド１０４の上
側に設けられており、図示しないＺ軸駆動装置（たとえ
ば流体圧シリンダ）によってＺ軸方向に上下移動する。
このプッシャ３０は、一度にテストされる被試験ＩＣの
間隔に応じて（上記テストトレイにあっては４列おきに
４行の計６個）、Ｚ軸駆動装置に取り付けられている。
【００４４】プッシャ３０の中央には、被試験ＩＣを押
し付けるための押圧子３１が形成され、その両側に後述
するインサート１６のガイド孔２０およびソケットガイ
ド４０のガイドブッシュ４１に挿入されるガイドピン３
２が設けられている。また、押圧子３１とガイドピン３
２との間には、当該プッシャ３０がＺ軸駆動手段にて下
降した際に、下限を規制するためのストッパガイド３３
が設けられており、このストッパガイド３３は、ソケッ
トガイド４０のストッパ面４２に当接することで、被試
験ＩＣを破壊しない適切な圧力で押し付けるプッシャの
下限位置が決定される。
【００４５】インサート１６は、図５においても説明し
たように、テストトレイＴＳＴに対してファスナ１７を
用いて取り付けられているが、その両側に、上述したプ
ッシャ３０のガイドピン３２およびソケットガイド４０
のガイドブッシュ４１が上下それぞれから挿入されるガ
イド孔２０が形成されている。図８のプッシャ下降状態
に示すように、図において左側のガイド孔２０は、上半
分がプッシャ３０のガイドピン３２が挿入されて位置決
めが行われる小径孔とされ、下半分がソケットガイド４
０のガイドブッシュ４１が挿入されて位置決めが行われ
る大径孔とされている。ちなみに、図において右側のガ
イド孔２０と、プッシャ３０のガイドピン３２およびソ
ケットガイド４０のガイドブッシュ４１とは、遊嵌状態
とされている。
【００４６】インサート１６の中央には、ＩＣ収容部１
９が形成されており、ここに被試験ＩＣを落とし込むこ
とで、テストトレイＴＳＴに被試験ＩＣが積み込まれる
ことになる。
【００４７】特に本実施形態では、図９および図１０に
示すように、ＩＣ収容部１９の底面に、被試験ＩＣであ
るボールグリッドアレイ型ＩＣの半田ボールＨＢの位置
に対応し、これら半田ボールＨＢが嵌合できるガイド孔
２３が形成されている。また、こうした被試験ＩＣの半
田ボールＨＢがこれらのガイド孔２３に対して何ら障害
なく円滑に嵌合できるように、パッケージモールドＰＭ
の外周面との間に僅かな隙間Ｓが形成されている。
【００４８】同図に示すガイド孔２３は、全ての半田ボ
ールＨＢが嵌合するように、その数だけ形成されている
が、本発明のガイド手段はこれ以外にも種々の形態が考
えられる。
【００４９】図１１および図１２に示す他の実施形態で
は、ＢＧＡ型ＩＣの半田ボールＨＢのうち最外周の半田
ボールＨＢのみが嵌合するガイド孔２３をＩＣ収容部１
９の底面に設け、それ以外の半田ボールＨＢに対しても
コンタクトピン５１が接触できるように、ＩＣ収容部１
９の底面の中央に開口２４を形成した例である。
【００５０】また、図１３および図１４に示す他の実施
形態では、ＢＧＡ型ＩＣの半田ボールＨＢそれぞれに嵌
合するガイド孔は設けずに、これらの半田ボールＨＢの
うち、最外周の半田ボールＨＢの外周側のみがガイドさ
れる開口２５を、ＩＣ収容部１９の底面に形成した例で
ある。
【００５１】一方、テストヘッド１０４に固定されるソ
ケットガイド４０の両側には、プッシャ３０の２つのガ
イドピン３２が挿入されて、これら２つのガイドピン３
２との間で位置決めを行うためのガイドブッシュ４１が
設けられており、このガイドブッシュ４１の左側のもの
は、インサート１６との間でも位置決めを行う。
【００５２】ソケットガイド４０の下側には、複数のコ
ンタクトピン５１を有するソケット５０が固定されてお
り、このコンタクトピン５１は、図外のスプリングによ
って上方向にバネ付勢されている。したがって、被試験
ＩＣを押し付けても、コンタクトピン５１がソケット５
０の上面まで後退する一方で、被試験ＩＣが多少傾斜し
て押し付けられても、全ての端子ＨＢにコンタクトピン
５１が接触できるようになっている。なお、コンタクト
ピン５１の先端には、ボールグリッドアレイ型ＩＣの半
田ボールＨＢを収容する略円錐状凹部５１ａが形成され
ている。
【００５３】アンローダ部４００ アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられた
Ｘ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０
４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４
０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテス
トトレイＴＳＴから試験済のＩＣがカスタマトレイＫＳ
Ｔに積み替えられる。
【００５４】図１に示されるように、アンローダ部４０
０の装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運
ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に
臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対
開設されている。
【００５５】また、図示は省略するが、それぞれの窓部
４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させる
ための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済
の被試験ＩＣが積み替えられて満杯になったカスタマト
レイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移
送アーム２０５に受け渡す。
【００５６】ちなみに、本実施形態のＩＣ試験装置１で
は、仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類であるもの
の、アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚のカ
スタマトレイＫＳＴしか配置することができない。した
がって、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは４分類
に制限される。一般的には、良品を高速応答素子、中速
応答素子、低速応答素子の３つのカテゴリに分類し、こ
れに不良品を加えて４つのカテゴリで充分ではあるが、
たとえば再試験を必要とするものなどのように、これら
のカテゴリに属さないカテゴリが生じることもある。
【００５７】このように、アンローダ部４００の窓部４
０６に配置された４つのカスタマトレイＫＳＴに割り当
てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試
験ＩＣが発生した場合には、アンローダ部４００から１
枚のカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、
これに代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ＩＣを
格納すべきカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００
に転送し、その被試験ＩＣを格納すればよい。ただし、
仕分け作業の途中でカスタマトレイＫＳＴの入れ替えを
行うと、その間は仕分け作業を中断しなければならず、
スループットが低下するといった問題がある。このた
め、本実施形態のＩＣ試験装置１では、アンローダ部４
００のテストトレイＴＳＴと窓部４０６との間にバッフ
ァ部４０５を設け、このバッファ部４０５に希にしか発
生しないカテゴリの被試験ＩＣを一時的に預かるように
している。
【００５８】たとえば、バッファ部４０５に２０〜３０
個程度の被試験ＩＣが格納できる容量をもたせるととも
に、バッファ部４０５の各ＩＣ格納位置に格納されたＩ
Ｃのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリを設けて、バッ
ファ部４０５に一時的に預かった被試験ＩＣのカテゴリ
と位置とを各被試験ＩＣ毎に記憶しておく。そして、仕
分け作業の合間またはバッファ部４０５が満杯になった
時点で、バッファ部４０５に預かっている被試験ＩＣが
属するカテゴリのカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２
００から呼び出し、そのカスタマトレイＫＳＴに収納す
る。このとき、バッファ部４０５に一時的に預けられる
被試験ＩＣは複数のカテゴリにわたる場合もあるが、こ
うしたときは、カスタマトレイＫＳＴを呼び出す際に一
度に複数のカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００
の窓部４０６に呼び出せばよい。
【００５９】次に作用を説明する。チャンバ部１００内
のテスト工程において、被試験ＩＣは、図５に示すテス
トトレイＴＳＴに搭載された状態、より詳細には個々の
被試験ＩＣは、同図のインサート１６のＩＣ収容部１９
に落とし込まれた状態でテストヘッド１０４の上部に搬
送されてくる。
【００６０】テストトレイＴＳＴがテストヘッド１０４
において停止すると、Ｚ軸駆動装置が作動し始め、図６
〜図８に示す一つのプッシャ３０が一つのインサートに
対して下降してくる。そして、プッシャ３０の２本のガ
イドピン３２，３２は、インサート１６のガイド孔２
０，２０をそれぞれ貫通し、さらにソケットガイド４０
のガイドブッシュ４１，４１に嵌合する。
【００６１】図８にその状態を示したが、テストヘッド
１０４（つまり、ＩＣ試験装置１側）に固定されたソケ
ット５０およびソケットガイド４０に対して、インサー
ト１６およびプッシャ３０はある程度の位置誤差を有し
ているが、プッシャ３０の左側のガイドピン３２がイン
サート１６のガイド孔２０の小径孔に嵌合することでプ
ッシャ３０とインサート１６との位置合わせが行われ、
その結果、プッシャ３０の押圧子３１は適切な位置で被
試験ＩＣを押し付けることができる。
【００６２】また、インサート１６の左側のガイド孔２
０の大径孔が、ソケットガイド４０の左側のガイドブッ
シュ４１に嵌合することで、インサート１６とソケット
ガイド４０との位置合わせが行われ、これにより被試験
ＩＣとコンタクトピン５１との位置精度が高まることに
なる。
【００６３】特に本実施形態およびその他の変形例で
は、図９〜図１４に示すように、被試験ＩＣの半田ボー
ルＨＢ自体をインサート１６のＩＣ収容部１９のガイド
孔２３や開口２５で位置決めしているので、インサート
１６とソケットガイド４０との位置精度が出れば、半田
ボールＨＢとコンタクトピン５１との位置合わせが高精
度で実現できることになる。
【００６４】ちなみに、図８に示す状態で被試験ＩＣの
半田ボールＨＢとコンタクトピン５１との位置精度が充
分に出されているので、その他の位置合わせを行うこと
なくストッパガイド３３がストッパ面４２に当接するま
でプッシャ３０をさらに下降させ、押圧子３１により被
試験ＩＣをコンタクトピン５１に接触させる。この状態
で静止して、所定のテストを実行する。
【００６５】［第２実施形態］上述した第１実施形態
は、本発明をいわゆるチャンバタイプのＩＣ試験装置１
に適用した例であるが、本発明はいわゆるヒートプレー
トタイプのＩＣ試験装置にも適用することができる。
【００６６】図１５は本発明のＩＣ試験装置の第２実施
形態を示す斜視図であり、その概略を説明すると、本実
施形態のＩＣ試験装置１は、供給トレイ６２に搭載され
た試験前の被試験ＩＣをＸ−Ｙ搬送装置６４，６５によ
ってテストヘッド６７のコンタクト部に押し当て、テス
トが終了した被試験ＩＣをテスト結果にしたがって分類
トレイ６３に格納するものである。
【００６７】このうちのＸ−Ｙ搬送装置６４は、Ｘ軸方
向およびＹ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール６
４ａ，６４ｂによって可動ヘッド６４ｃが、分類トレイ
６３から、供給トレイ６２、空トレイ６１、ヒートプレ
ート６６および２つのバッファ部６８，６８に至る領域
までを移動可能に構成されており、さらにこの可動ヘッ
ド６４ｃは図示しないＺ軸アクチュエータによってＺ軸
方向（すなわち上下方向）にも移動可能とされている。
そして、可動ヘッド６４ｃに設けられた２つの吸着ヘッ
ド６４ｄによって、一度に２個の被試験ＩＣを吸着、搬
送および解放することができる。
【００６８】これに対してＸ−Ｙ搬送装置６５は、Ｘ軸
方向およびＹ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール
６５ａ，６５ｂによって可動ヘッド６５ｃが、２つのバ
ッファ部６８，６８とテストヘッド６７との間の領域を
移動可能に構成されており、さらにこの可動ヘッド６５
ｃは図示しないＺ軸アクチュエータによってＺ軸方向
（すなわち上下方向）にも移動可能とされている。そし
て、可動ヘッド６５ｃに設けられた２つの吸着ヘッド６
５ｄによって、一度に２個の被試験ＩＣを吸着、搬送お
よび解放することができる。
【００６９】また、２つのバッファ部６８，６８は、レ
ール６８ａおよび図示しないアクチュエータによって２
つのＸ−Ｙ搬送装置６４，６５の動作領域の間を往復移
動する。図において上側のバッファ部６８は、ヒートプ
レート６６から搬送されてきた被試験ＩＣをテストヘッ
ド６７へ移送する作業を行う一方で、下側のバッファ部
６８は、テストヘッド６７でテストを終了した被試験Ｉ
Ｃを払い出す作業を行う。これら２つのバッファ部６
８，６８の存在により、２つのＸ−Ｙ搬送装置６４，６
５は互いに干渉し合うことなく同時に動作できることに
なる。
【００７０】Ｘ−Ｙ搬送装置６４の動作領域には、これ
から試験を行う被試験ＩＣが搭載された供給トレイ６２
と、試験済のＩＣをテスト結果に応じたカテゴリに分類
して格納される４つの分類トレイ６３と、空のトレイ６
１とが配置されており、さらにバッファ部６８に近接し
た位置にヒートプレート６６が設けられている。
【００７１】このヒートプレート６６は、たとえば金属
製プレートであって、被試験ＩＣを落とし込む複数の凹
部６６ａが形成されており、この凹部６６ａに供給トレ
イ６２からの試験前ＩＣがＸ−Ｙ搬送装置６４により移
送される。ヒートプレート６６は、被試験ＩＣに所定の
熱ストレスを印加するための加熱源であり、被試験ＩＣ
はヒートプレート６６で所定の温度に加熱されたのち、
一方のバッファ部６８を介してテストヘッド６７のコン
タクト部に押し付けられる。
【００７２】特に本実施形態のヒートプレート６６で
は、凹部６６ａ（本発明の被試験ＩＣの保持媒体に相当
する。）に被試験ＩＣの入出力端子、すなわちＢＧＡ型
ＩＣであれば半田ボールＨＢに接触して位置決めするガ
イド手段が設けられている。
【００７３】図１６は被試験ＩＣのガイド手段の実施形
態を示す断面図、図１７および図１８はそれぞれ被試験
ＩＣのガイド手段の他の実施形態を示す断面図である。
【００７４】図１６に示す実施形態では、ヒートプレー
ト６６の凹部６６ａに、ＢＧＡ型ＩＣの半田ボールＨＢ
のうちの最外周の半田ボールＨＢに接するテーパ面６６
ｂが形成されており、このテーパ面６６ｂによって被試
験ＩＣの半田ボールＨＢが位置決めされる。
【００７５】また、図１７に示す実施形態では、ヒート
プレート６６の凹部６６ａに、ＢＧＡ型ＩＣの半田ボー
ル間に嵌合するガイドピン６６ｃが設けられており、こ
うしたガイドピン６６ｃによっても被試験ＩＣの半田ボ
ールＨＢを位置決めすることができる。
【００７６】図１８に示す実施形態では、ヒートプレー
ト６６の凹部６６ａに、ＢＧＡ型ＩＣの半田ボールＨＢ
のうちの最外周の半田ボールＨＢに嵌合するテーパ状凹
部６６ｄが形成されており、こうしたテーパ状凹部６６
ｄによっても被試験ＩＣの半田ボールＨＢを位置決めす
ることができる。
【００７７】本実施形態のＩＣ試験装置１では、こうし
た被試験ＩＣの入出力端子ＨＢを直接的に位置決めする
ガイド手段６６ｂ，６６ｃ，６６ｄが、ヒートプレート
６６に設けられているので、Ｘ−Ｙ搬送装置６４、バッ
ファ部６８およびＸ−Ｙ搬送装置６５にてテストヘッド
６７のコンタクト部へ被試験ＩＣを押し当てる際の、半
田ボールＨＢとコンタクトピントの位置精度が著しく向
上し、ボールＨＢに傷が付いたりすることが防止でき
る。
【００７８】［第３実施形態］本発明は、第１実施形態
で説明したチャンバ型ＩＣ試験装置以外のチャンバ型Ｉ
Ｃ試験装置にも適用することができる。
【００７９】図１９は本発明のＩＣ試験装置の第３実施
形態を示す斜視図、図２０は同ＩＣ試験装置における被
試験ＩＣの取り廻し方法を示す概念図、図２１は同ＩＣ
試験装置に設けられた移送手段を模式的に示す平面図、
図２２は同ＩＣ試験装置で用いられるＩＣキャリアの搬
送経路を説明するための斜視図、図２３は同ＩＣ試験装
置で用いられるＩＣキャリアを示す斜視図、図２４は同
ＩＣ試験装置のテストチャンバにおける被試験ＩＣのテ
スト順序を説明するための平面図、図２５は図２１の X
XV-XXV線に沿う断面図、図２６はテストチャンバにおけ
る被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための図２５相
当断面図である。
【００８０】また、図２７は図２３のＩＣキャリアにお
ける被試験ＩＣのガイド手段の実施形態を示す断面図、
図２８および図２９はそれぞれ、ＩＣキャリアにおける
被試験ＩＣのガイド手段の他の実施形態を示す断面図で
ある。
【００８１】なお、図２０および図２１は本実施形態の
ＩＣ試験装置における被試験ＩＣの取り廻し方法および
移送手段の動作範囲を理解するための図であって、実際
には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示
した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）
構造は図１９を参照して説明する。
【００８２】本実施形態のＩＣ試験装置１は、被試験Ｉ
Ｃに高温または低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣ
が適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験
結果に応じてＩＣを分類する装置であって、こうした温
度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象と
なる被試験ＩＣが多数搭載されたトレイ（以下、カスタ
マトレイＫＳＴともいう。図４参照）から当該ＩＣ試験
装置１内を搬送されるＩＣキャリアＣＲ（図２３参照）
に被試験ＩＣを載せ替えて実施される。
【００８３】このため、本実施形態のＩＣ試験装置１
は、図１９および図２０に示すように、これから試験を
行なう被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類し
て格納するＩＣ格納部１１００と、ＩＣ格納部１１００
から送られる被試験ＩＣをチャンバ部１３００に送り込
むローダ部１２００と、テストヘッドを含むチャンバ部
１３００と、チャンバ部１３００で試験が行なわれた試
験済のＩＣを分類して取り出すアンローダ部１４００と
から構成されている。
【００８４】ＩＣ格納部１１００ ＩＣ格納部１１００には、試験前の被試験ＩＣを格納す
る試験前ＩＣストッカ１１０１と、試験の結果に応じて
分類された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ１
１０２とが設けられている。
【００８５】これらの試験前ＩＣストッカ１１０１及び
試験済ＩＣストッカ１１０２は、第１実施形態で引用し
た図３に示すものと同じで、枠状のトレイ支持枠２０３
と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入して上部に
向って昇降可能とするエレベータ２０４とを具備して構
成されている。トレイ支持枠２０３には、図４の拡大図
に示すようなカスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられ
て支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴ
のみがエレベータ２０４によって上下に移動される。
【００８６】そして、試験前ＩＣストッカ１１０１に
は、これから試験が行われる被試験ＩＣが格納されたカ
スタマトレイＫＳＴが積層されて保持される一方で、試
験済ＩＣストッカ１１０２には、試験を終えた被試験Ｉ
Ｃが適宜に分類されたカスタマトレイＫＳＴが積層され
て保持されている。
【００８７】なお、これら試験前ＩＣストッカ１１０１
と試験済ＩＣストッカ１１０２とは同じ構造とされてい
るので、試験前ＩＣストッカ１１０１と試験済ＩＣスト
ッカ１１０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に
設定することができる。
【００８８】図１９及び図２０に示す例では、試験前ス
トッカ１１０１に１個のストッカＬＤを設け、またその
隣にアンローダ部１４００へ送られる空ストッカＥＭＰ
を１個設けるとともに、試験済ＩＣストッカ１１０２に
５個のストッカＵＬ１，ＵＬ２，…，ＵＬ５を設けて試
験結果に応じて最大５つの分類に仕分けして格納できる
ように構成されている。つまり、良品と不良品の別の外
に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、
低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの
等に仕分けされる。
【００８９】ローダ部１２００ 上述したカスタマトレイＫＳＴは、ＩＣ格納部１１００
と装置基板１２０１との間に設けられたトレイ移送アー
ム（図示省略）によってローダ部１２００の窓部１２０
２に装置基板１２０１の下側から運ばれる。そして、こ
のローダ部１２００において、カスタマトレイＫＳＴに
積み込まれた被試験ＩＣを第１の移送装置１２０４によ
って一旦ピッチコンバーションステージ１２０３に移送
し、ここで被試験ＩＣの相互の位置を修正するとともに
そのピッチを変更したのち、さらにこのピッチコンバー
ションステージ１２０３に移送された被試験ＩＣを第２
の移送装置１２０５を用いて、チャンバ部１３００内の
位置ＣＲ１（図２２参照）に停止しているＩＣキャリア
ＣＲに積み替える。
【００９０】窓部１２０２とチャンバ部１３００との間
の装置基板１２０１上に設けられたピッチコンバーショ
ンステージ１２０３は、比較的深い凹部を有し、この凹
部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされたＩＣの位置修
正およびピッチ変更手段であり、この凹部に第１のＸ−
Ｙ搬送手段１２０４に吸着された被試験ＩＣを落し込む
と、傾斜面で被試験ＩＣの落下位置が修正されることに
なる。これにより、たとえば４個の被試験ＩＣの相互の
位置が正確に定まるとともに、カスタマトレイＫＳＴと
ＩＣキャリアＣＲとの搭載ピッチが相違しても、位置修
正およびピッチ変更された被試験ＩＣを第２のＸ−Ｙ搬
送手段１２０５で吸着してＩＣキャリアＣＲに積み替え
ることで、ＩＣキャリアＣＲに形成されたＩＣ収納凹部
１０１４に精度良く被試験ＩＣを積み替えることができ
る。
【００９１】カスタマトレイＫＳＴからピッチコンバー
ションステージ１２０３へ被試験ＩＣを積み替える第１
の移送装置１２０４は、図２１に示すように、装置基板
１２０１の上部に架設されたレール１２０４ａと、この
レール１２０４ａによってカスタマトレイＫＳＴとピッ
チコンバーションステージ１２０３との間を往復する
（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム１
２０４ｂと、この可動アーム１２０４ｂによって支持さ
れ、可動アーム１２０４ｂに沿ってＸ方向に移動できる
可動ヘッド１２０４ｃとを備えている。
【００９２】この第１の移送装置１２０４の可動ヘッド
１２０４ｃには、吸着ヘッド１２０４ｄが下向きに装着
されており、この吸着ヘッド１２０４ｄが空気を吸引し
ながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴから被試
験ＩＣを吸着し、その被試験ＩＣをピッチコンバーショ
ンステージ１２０３に落とし込む。こうした吸着ヘッド
１２０４ｄは、可動ヘッド１２０４ｃに対して例えば４
本程度装着されており、一度に４個の被試験ＩＣをピッ
チコンバーションステージ１２０３に落とし込むことが
できる。
【００９３】一方、ピッチコンバーションステージ１２
０３からチャンバ部１３００内のＩＣキャリアＣＲ１へ
被試験ＩＣを積み替える第２の移送装置１２０５も同様
の構成であり、図１９および図２１に示すように、装置
基板１２０１の上部に架設されたレール１２０５ａと、
このレール１２０５ａによってピッチコンバーションス
テージ１２０３とＩＣキャリアＣＲ１との間を往復する
ことができる可動アーム１２０５ｂと、この可動アーム
１２０５ｂによって支持され、可動アーム１２０５ｂに
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド１２０５ｃとを備
えている。
【００９４】この第２の移送装置１２０５の可動ヘッド
１２０５ｃには、吸着ヘッド１２０５ｄが下向に装着さ
れており、この吸着ヘッド１２０５ｄが空気を吸引しな
がら移動することで、ピッチコンバーションステージ１
２０３から被試験ＩＣを吸着し、チャンバ部１３００の
入口１３０３を介して、その被試験ＩＣをＩＣキャリア
ＣＲ１に積み替える。こうした吸着ヘッド１２０５ｄ
は、可動ヘッド１２０５ｃに対して例えば４本程度装着
されており、一度に４個の被試験ＩＣをＩＣキャリアＣ
Ｒ１へ積み替えることができる。
【００９５】チャンバ部１３００ 本実施形態に係るチャンバ部１３００は、ＩＣキャリア
ＣＲに積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低
温の温度ストレスを与える恒温機能を備えており、熱ス
トレスが与えられた状態にある被試験ＩＣを恒温状態で
テストヘッド１３０２のコンタクト部１３０２ａに接触
させる。
【００９６】ちなみに、本実施形態のＩＣ試験装置１で
は、被試験ＩＣに低温の温度ストレスを与えた場合には
後述するホットプレート１４０１で除熱するが、被試験
ＩＣに高温の温度ストレスを与えた場合には、自然放熱
によって除熱する。ただし、別途の除熱槽または除熱ゾ
ーンを設けて、高温を印加した場合は被試験ＩＣを送風
により冷却して室温に戻し、また低温を印加した場合は
被試験ＩＣを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じ
ない程度の温度まで戻すように構成しても良い。
【００９７】コンタクト部１３０２ａを有するテストヘ
ッド１３０２は、テストチャンバ１３０１の中央下側に
設けられており、このテストヘッド１３０２の両側にＩ
ＣキャリアＣＲの静止位置ＣＲ５が設けられている。そ
して、この位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣキャリアＣ
Ｒに載せられた被試験ＩＣを第３の移送装置１３０４に
よってテストヘッド１３０２上に直接的に運び、被試験
ＩＣをコンタクト部１３０２ａに電気的に接触させるこ
とにより試験が行われる。
【００９８】また、試験を終了した被試験ＩＣは、ＩＣ
キャリアＣＲには戻されずに、テストヘッド１３０２の
両側の位置ＣＲ５に出没移動するイグジットキャリアＥ
ＸＴに載せ替えられ、チャンバ部１３００の外に搬出さ
れる。高温の温度ストレスを印加した場合には、このチ
ャンバ部１３００から搬出されてから自然に除熱され
る。
【００９９】本実施形態のＩＣキャリアＣＲは、チャン
バ部１３００内を循環して搬送される。この取り廻しの
様子を図２２に示すが、本実施形態では、まずチャンバ
部１３００のチャンバ入口１３０３の近傍と、チャンバ
部１３００の奥とのそれぞれに、ローダ部１２００から
送られてきた被試験ＩＣが積み込まれるＩＣキャリアＣ
Ｒ１が位置し、この位置ＣＲ１のＩＣキャリアＣＲは、
図外の水平搬送装置によって水平方向の位置ＣＲ２に搬
送される。
【０１００】ここで、図外の垂直搬送装置によって鉛直
方向の下に向かって幾段にも積み重ねられた状態で搬送
され、位置ＣＲ５のＩＣキャリアが空くまで待機したの
ち、最下段の位置ＣＲ３からテストヘッド１３０２とほ
ぼ同一レベル位置ＣＲ４に搬送される。主としてこの搬
送中に、被試験ＩＣに高温または低温の温度ストレスが
与えられる。
【０１０１】さらに、この位置ＣＲ４からテストヘッド
１３０２側に向かって水平方向の位置ＣＲ５に搬送さ
れ、ここで被試験ＩＣのみがテストヘッド１３０２のコ
ンタクト部１３０２ａ（図２０参照）へ送られる。被試
験ＩＣがコンタクト部１３０２ａへ送られたあとのＩＣ
キャリアＣＲは、その位置ＣＲ５から水平方向の位置Ｃ
Ｒ６へ搬送されたのち、鉛直方向の上に向かって搬送さ
れ、元の位置ＣＲ１に戻る。
【０１０２】このように、ＩＣキャリアＣＲは、チャン
バ部１３００内のみを循環して搬送されるので、一旦昇
温または降温してしまえば、ＩＣキャリア自体の温度は
そのまま維持され、その結果、チャンバ部１３００にお
ける熱効率が向上することになる。
【０１０３】図２３は、本実施形態で用いられるＩＣキ
ャリアＣＲの構造を示す斜視図であり、短冊状のプレー
ト１０１１の上面に凹部１０１２が形成され、この凹部
１０１２に被試験ＩＣを載せるためのＩＣ収容部１０１
４が形成されたブロック１０１３が固定されている。こ
こでは、被試験ＩＣを載せるためのＩＣ収容部１０１４
を１６個形成し、そのピッチを等間隔に設定している。
【０１０４】また、ＩＣキャリアＣＲには、当該ＩＣキ
ャリアＣＲのＩＣ収容部１０１４に収納された被試験Ｉ
Ｃの位置ずれや飛び出し防止のため、その上面にシャッ
タ１０１５が設けられている。このシャッタ１０１５
は、スプリング１０１６によってプレート１０１１に対
して開閉自在とされており、被試験ＩＣをＩＣ収容部１
０１４に収容する際またはＩＣ収容部１０１４から取り
出す際に、図外のシャッタ解放機構を用いて同図の二点
鎖線で示すように当該シャッタ１０１５を開くことで、
被試験ＩＣの収容または取り出しが行われる。
【０１０５】そして、シャッタ解放機構を解除すると、
当該シャッタ１０１６はスプリング１０１６の弾性力に
より元の状態に戻るので、収容された被試験ＩＣは、位
置ズレや飛び出しが生じることなく保持されることにな
る。
【０１０６】このように、本実施形態に係るＩＣキャリ
アＣＲは、複雑な形状、構造ではなく、シャッタ１０１
５の開閉のみによって被試験ＩＣの収容および取り出し
が行えるので、その作業時間も著しく短縮される。
【０１０７】ここで、本実施形態のテストヘッド１３０
２には、８個のコンタクト部１３０２ａが一定のピッチ
Ｐ2 で設けられており、コンタクトアームの吸着ヘッド
も同一ピッチＰ2 で設けられている。また、ＩＣキャリ
アＣＲには、ピッチＰ1 で１６個の被試験ＩＣが収容さ
れ、このとき、Ｐ2 ＝２・Ｐ1 の関係とされている。
【０１０８】テストヘッド１３０２に対して一度に接続
される被試験ＩＣは、図２４に示すように１行×１６列
に配列された被試験ＩＣに対して、１列おきの被試験Ｉ
Ｃ（斜線で示す部分）が同時に試験される。
【０１０９】つまり、１回目の試験では、１，３，５，
７，９，１１，１３，１５列に配置された８個の被試験
ＩＣをテストヘッド１３０２のコンタクト部１３０２ａ
に接続して試験し、２回目の試験では、ＩＣキャリアＣ
Ｒを１列ピッチ分Ｐ1 だけ移動させて、２，４，６，
８，１０，１２，１４，１６列に配置された被試験ＩＣ
を同様に試験する。このため、図示はしないが、テスト
ヘッド１３０２の両側の位置ＣＲ５に搬送されてきたＩ
ＣキャリアＣＲを、その長手方向にピッチＰ1 だけ移動
させる移動装置が設けられている。
【０１１０】ちなみに、この試験の結果は、ＩＣキャリ
アＣＲに付された例えば識別番号と、当該ＩＣキャリア
ＣＲの内部で割り当てられた被試験ＩＣの番号で決まる
アドレスに記憶される。
【０１１１】本実施形態のＩＣ試験装置１において、テ
ストヘッド１３０２のコンタクト部１３０２ａへ被試験
ＩＣを移送してテストを行うために、第３の移送装置１
３０４がテストヘッド１３０４の近傍に設けられてい
る。図２５に図２１の XXV-XXV線に沿う断面図を示す
が、この第３の移送装置１３０４は、ＩＣキャリアＣＲ
の静止位置ＣＲ５およびテストヘッド１３０２の延在方
向（Ｙ方向）に沿って設けられたレール１３０４ａと、
このレール１３０４ａによってテストヘッド１３０２と
ＩＣキャリアＣＲの静止位置ＣＲ５との間を往復するこ
とができる可動ヘッド１３０４ｂと、この可動ヘッド１
３０４ｂに下向きに設けられた吸着ヘッド１３０４ｃと
を備えている。吸着ヘッド１３０４ｃは、図示しない駆
動装置（たとえば流体圧シリンダ）によって上下方向に
も移動できるように構成されている。この吸着ヘッド１
３０４ｃの上下移動により、被試験ＩＣを吸着できると
ともに、コンタクト部１３０２ａに被試験ＩＣを押し付
けることができる。
【０１１２】本実施形態の第３の移送装置１３０４で
は、一つのレール１３０４ａに２つの可動ヘッド１３０
４ｂが設けられており、その間隔が、テストヘッド１３
０２とＩＣキャリアＣＲの静止位置ＣＲ５との間隔に等
しく設定されている。そして、これら２つの可動ヘッド
１３０４ｂは、一つの駆動源（たとえばボールネジ装
置）によって同時にＹ方向に移動する一方で、それぞれ
の吸着ヘッド１３０４ｃは、それぞれ独立の駆動装置に
よって上下方向に移動する。
【０１１３】既述したように、それぞれの吸着ヘッド１
３０４ｃは、一度に８個の被試験ＩＣを吸着して保持す
ることができ、その間隔はコンタクト部１３０２ａの間
隔と等しく設定されている。この第３の移送装置１３０
４の動作の詳細は後述する。
【０１１４】特に本実施形態のＩＣキャリアＣＲでは、
ＩＣ収容部１０１４（本発明の被試験ＩＣの保持媒体に
相当する。）に被試験ＩＣの入出力端子、すなわちＢＧ
Ａ型ＩＣであれば半田ボールＨＢに接触して位置決めす
るガイド手段が設けられている。
【０１１５】図２７は被試験ＩＣのガイド手段の実施形
態を示す断面図、図２８および図２９はそれぞれ被試験
ＩＣのガイド手段の他の実施形態を示す断面図である。
【０１１６】図２７に示す実施形態では、ＩＣキャリア
ＣＲのＩＣ収容部１０１４に、ＢＧＡ型ＩＣの半田ボー
ルＨＢのうちの最外周の半田ボールＨＢに接するテーパ
面ＣＲｂが形成されており、このテーパ面ＣＲｂによっ
て被試験ＩＣの半田ボールＨＢが位置決めされる。
【０１１７】また、図２８に示す実施形態では、ＩＣキ
ャリアＣＲのＩＣ収容部１０１４に、ＢＧＡ型ＩＣの半
田ボール間に嵌合するガイドピンＣＲｃが設けられてお
り、こうしたガイドピンＣＲｃによっても被試験ＩＣの
半田ボールＨＢを位置決めすることができる。
【０１１８】図２９に示す実施形態では、ＩＣキャリア
ＣＲのＩＣ収容部１０１４に、ＢＧＡ型ＩＣの半田ボー
ルＨＢのうちの最外周の半田ボールＨＢに嵌合するテー
パ状凹部ＣＲｄが形成されており、こうしたテーパ状凹
部ＣＲｄによっても被試験ＩＣの半田ボールＨＢを位置
決めすることができる。
【０１１９】本実施形態のＩＣ試験装置１では、こうし
た被試験ＩＣの入出力端子ＨＢを直接的に位置決めする
ガイド手段ＣＲｂ，ＣＲｃ，ＣＲｄが、ＩＣキャリアＣ
Ｒに設けられているので、第３の移送装置１３０４にて
テストヘッド１３０２のコンタクト部１３０２ａへ被試
験ＩＣを押し当てる際の、半田ボールＨＢとコンタクト
ピントの位置精度が著しく向上し、ボールＨＢに傷が付
いたりすることが防止できる。
【０１２０】アンローダ部１４００ 一方、アンローダ部１４００には、上述した試験済ＩＣ
をチャンバ部１３００から払い出すためのイグジットキ
ャリアＥＸＴが設けられている。このイグジットキャリ
アＥＸＴは、図２１および図２５に示すように、テスト
ヘッド１３０２の両側それぞれの位置ＥＸＴ１と、アン
ローダ部１４００の位置ＥＸＴ２との間をＸ方向に往復
移動できるように構成されている。テストヘッド１３０
２の両側の位置ＥＸＴ１では、図２５に示すように、Ｉ
ＣキャリアＣＲとの干渉を避けるために、ＩＣキャリア
の静止位置ＣＲ５のやや上側であって第３の移送装置１
３０４の吸着ヘッド１３０４ｃのやや下側に重なるよう
に出没する。
【０１２１】イグジットキャリアＥＸＴの具体的構造は
特に限定されないが、図２３に示すＩＣキャリアＣＲの
ように、被試験ＩＣを収容できる凹部が複数（ここでは
８個）形成されたプレートで構成することができる。
【０１２２】このイグジットキャリアＥＸＴは、テスト
ヘッド１３０２の両側のそれぞれに都合２機設けられて
おり、一方がテストチャンバ１３０１の位置ＥＸＴ１へ
移動している間は、他方はアンローダ部１４００の位置
ＥＸＴ２へ移動するというように、ほぼ対称的な動作を
行う。
【０１２３】イグジットキャリアＥＸＴの位置ＥＸＴ２
に近接して、ホットプレート１４０１が設けられてい
る。このホットプレート１４０１は、被試験ＩＣに低温
の温度ストレスを与えた場合に、結露が生じない程度の
温度まで加熱するためのものであり、したがって高温の
温度ストレスを印加した場合には当該ホットプレート１
４０１は使用する必要はない。
【０１２４】本実施形態のホットプレート１４０１は、
後述する第４の移送装置１４０４の吸着ヘッド１４０４
ｄが一度に８個の被試験ＩＣを保持できることに対応し
て、２列×１６行、都合３２個の被試験ＩＣを収容でき
るようにされている。そして、第４の移送装置１４０４
の吸着ヘッド１４０４ｄに対応して、ホットプレート１
４０１を４つの領域に分け、イグジットキャリアＥＸＴ
２から吸着保持した８個の試験済ＩＣをそれらの領域に
順番に置き、最も長く加熱された８個の被試験ＩＣをそ
の吸着ヘッド１４０４ｄでそのまま吸着して、バッファ
部１４０２へ移送する。
【０１２５】ホットプレート１４０１の近傍には、それ
ぞれ昇降テーブル（不図示）を有する２つのバッファ部
１４０２が設けられている。各バッファ部１４０２の昇
降テーブルは、イグジットキャリアＥＸＴ２およびホッ
トプレート１４０１と同じレベル位置（Ｚ方向）と、そ
れより上側のレベル位置、具体的には装置基板１２０１
のレベル位置との間をＺ方向に移動する。このバッファ
部１４０２の具体的構造は特に限定されないが、たとえ
ばＩＣキャリアＣＲやイグジットキャリアＥＸＴと同じ
ように、被試験ＩＣを収容できる凹部が複数（ここでは
８個）形成されたプレートで構成することができる。
【０１２６】また、これら一対の昇降テーブルは、一方
が上昇位置で静止している間は、他方が下降位置で静止
するといった、ほぼ対称的な動作を行う。
【０１２７】以上説明したイグジットキャリアＥＸＴ２
からバッファ部１４０２に至る範囲のアンローダ部１４
００には、第４の移送装置１４０４が設けられている。
この第４の移送装置１４０４は、図１９および図２１に
示すように、装置基板１２０１の上部に架設されたレー
ル１４０４ａと、このレール１４０４ａによってイグジ
ットキャリアＥＸＴ２とバッファ部１４０２との間をＹ
方向に移動できる可動アーム１４０４ｂと、この可動ア
ーム１４０４ｂによって支持され、可動アーム１４０４
ｂに対してＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド１４０４
ｃとを備え、この吸着ヘッド１４０４ｃが空気を吸引し
ながらＺ方向およびＹ方向へ移動することで、イグジッ
トキャリアＥＸＴから被試験ＩＣを吸着し、その被試験
ＩＣをホットプレート１４０１に落とし込むとともに、
ホットプレート１４０１から被試験ＩＣを吸着してその
被試験ＩＣをバッファ部１４０２へ落とし込む。本実施
形態の吸着ヘッド１４０４ｃは、可動アーム１４０４ｂ
に８本装着されており、一度に８個の被試験ＩＣを移送
することができる。
【０１２８】ちなみに、図示は省略するが、可動アーム
１４０４ｂおよび吸着ヘッド１４０４ｃは、バッファ部
４０２の昇降テーブルの上昇位置と下降位置との間のレ
ベル位置を通過できる位置に設定されており、これによ
って一方の昇降テーブルが上昇位置にあっても、干渉す
ることなく他方の昇降テーブルに被試験ＩＣを移送する
ことができる。
【０１２９】さらに、アンローダ部１４００には、第５
の移送装置１４０６および第６の移送装置１４０７が設
けられ、これら第３および第６の移送装置１４０６，１
４０７によって、バッファ部１４０２に運び出された試
験済の被試験ＩＣがカスタマトレイＫＳＴに積み替えら
れる。
【０１３０】このため、装置基板１２０１には、ＩＣ格
納部１１００の空ストッカＥＭＰから運ばれてきた空の
カスタマトレイＫＳＴを装置基板１２０１の上面に臨む
ように配置するための窓部１４０３が都合４つ開設され
ている。
【０１３１】第５の移送装置１４０６は、図１９および
２１に示すように、装置基板１２０１の上部に架設され
たレール１４０６ａと、このレール１４０６ａによって
バッファ部１４０２と窓部１４０３との間をＹ方向に移
動できる可動アーム１４０６ｂと、この可動アーム１４
０６ｂによって支持され、可動アーム１４０６ｂに対し
てＸ方向へ移動できる可動ヘッド１４０６ｃと、この可
動ヘッド１４０６ｃに下向きに取り付けられＺ方向に上
下移動できる吸着ヘッド１４０６ｄとを備えている。そ
して、この吸着ヘッド１４０６ｄが空気を吸引しながら
Ｘ、ＹおよびＺ方向へ移動することで、バッファ部１４
０２から被試験ＩＣを吸着し、その被試験ＩＣを対応す
るカテゴリのカスタマトレイＫＳＴへ移送する。本実施
形態の吸着ヘッド１４０６ｄは、可動ヘッド１４０６ｃ
に２本装着されており、一度に２個の被試験ＩＣを移送
することができる。
【０１３２】なお、本実施形態の第５の移送装置１４０
６は、右端の２つの窓部１４０３にセットされたカスタ
マトレイＫＳＴにのみ被試験ＩＣを移送するように、可
動アーム１４０６ｂが短く形成されており、これら右端
の２つの窓部１４０３には、発生頻度の高いカテゴリの
カスタマトレイＫＳＴをセットすると効果的である。
【０１３３】これに対して、第６の移送装置１４０６
は、図１９および２１に示すように、装置基板１２０１
の上部に架設された２本のレール１４０７ａ，１４０７
ａと、このレール１４０７ａ，１４０７ａによってバッ
ファ部１４０２と窓部１４０３との間をＹ方向に移動で
きる可動アーム１４０７ｂと、この可動アーム１４０７
ｂによって支持され、可動アーム１４０７ｂに対してＸ
方向へ移動できる可動ヘッド１４０７ｃと、この可動ヘ
ッド１４０７ｃに下向きに取り付けられＺ方向に上下移
動できる吸着ヘッド１４０７ｄとを備えている。そし
て、この吸着ヘッド１４０７ｄが空気を吸引しながら
Ｘ、ＹおよびＺ方向へ移動することで、バッファ部１４
０２から被試験ＩＣを吸着し、その被試験ＩＣを対応す
るカテゴリのカスタマトレイＫＳＴへ移送する。本実施
形態の吸着ヘッド１４０７ｄは、可動ヘッド１４０７ｃ
に２本装着されており、一度に２個の被試験ＩＣを移送
することができる。
【０１３４】上述した第５の移送装置１４０６が、右端
の２つの窓部１４０３にセットされたカスタマトレイＫ
ＳＴにのみ被試験ＩＣを移送するのに対し、第６の移送
装置１４０７は、全ての窓部１４０３にセットされたカ
スタマトレイＫＳＴに対して被試験ＩＣを移送すること
ができる。したがって、発生頻度の高いカテゴリの被試
験ＩＣは、第５の移送装置１４０６と第６の移送装置１
４０７とを用いて分類するとともに、発生頻度の低いカ
テゴリの被試験ＩＣは第６の移送装置１４０７のみによ
って分類することができる。
【０１３５】こうした、２つの移送装置１４０６，１４
０７の吸着ヘッド１４０６ｄ，１４０７ｄが互いに干渉
しないように、図１９に示すように、これらのレール１
４０６ａ，１４０７ａは異なる高さに設けられ、２つの
吸着ヘッド１４０６ｄ，１４０７ｄが同時に動作しても
ほとんど干渉しないように構成されている。本実施形態
では、第５の移送装置１４０６を第６の移送装置１４０
７よりも低い位置に設けている。
【０１３６】ちなみに、図示は省略するが、それぞれの
窓部１４０３の装置基板１２０１の下側には、カスタマ
トレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルが設けら
れており、試験済の被試験ＩＣが積み替えられて満杯に
なったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯
トレイをトレイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送
アームによってＩＣ格納部１１００の該当するストッカ
ＵＬ１〜ＵＬ５へ運ばれる。また、カスタマトレイＫＳ
Ｔが払い出されて空となった窓部１４０３には、トレイ
移送アームによって空ストッカＥＭＰから空のカスタマ
トレイＫＳＴが運ばれ、昇降テーブルに載せ替えられて
窓部１４０３にセットされる。
【０１３７】本実施形態の一つのバッファ部１４０２に
は、１６個の被試験ＩＣが格納でき、またバッファ部１
４０２の各ＩＣ格納位置に格納された被試験ＩＣのカテ
ゴリをそれぞれ記憶するメモリが設けられている。
【０１３８】そして、バッファ部１４０２に預けられた
被試験ＩＣのカテゴリと位置とを各被試験ＩＣ毎に記憶
しておき、バッファ部１４０２に預けられている被試験
ＩＣが属するカテゴリのカスタマトレイＫＳＴをＩＣ格
納部１１００（ＵＬ１〜ＵＬ５）から呼び出して、上述
した第３および第６の移送装置１４０６，１４０７で対
応するカスタマトレイＫＳＴに試験済ＩＣを収納する。
【０１３９】上述したように、こうしたチャンバ型ＩＣ
試験装置１においても、被試験ＩＣの入出力端子ＨＢを
直接的に位置決めするガイド手段ＣＲｂ，ＣＲｃ，ＣＲ
ｄが、ＩＣキャリアＣＲに設けられているので、第３の
移送装置１３０４にてテストヘッド１３０２のコンタク
ト部１３０２ａへ被試験ＩＣを押し当てる際の、半田ボ
ールＨＢとコンタクトピントの位置精度が著しく向上
し、ボールＨＢに傷が付いたりすることが防止できる。
【０１４０】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。
【０１４１】たとえば、第２実施形態のガイド手段６６
ｂ〜６６ｃは、ヒートプレート６６以外にもバッファ部
６８，６８に設けることもできる。
【０１４２】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ＩＣ
パッケージモールドを位置決めするのではなく、コンタ
クト部に押し当てられる入出力端子自体をガイド手段で
位置決めするので、被試験ＩＣの保持媒体と被試験ＩＣ
との間に生じる誤差がなくなり、コンタクト部に対する
被試験ＩＣの入出力端子の位置決め精度が著しく向上す
る。その結果、コンタクト部への押し付け前に被試験Ｉ
Ｃの位置修正を行う工程が不要となって、ＩＣ試験装置
のインデックスタイムを短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣ試験装置の第１実施形態を示す斜
視図である。
【図２】図１のＩＣ試験装置における被試験ＩＣの取り
廻し方法を示すトレイのフローチャートである。
【図３】図１のＩＣ試験装置のＩＣストッカの構造を示
す斜視図である。
【図４】図１のＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレ
イを示す斜視図である。
【図５】図１のＩＣ試験装置で用いられるテストトレイ
を示す一部分解斜視図である。
【図６】図１のテストヘッドにおけるプッシャ、インサ
ート（テストトレイ）、ソケットガイドおよびコンタク
トピン（ソケット）の構造を示す分解斜視図である。
【図７】図６の断面図である。
【図８】図１のテストヘッドにおいてプッシャが下降し
た状態を示す断面図である。
【図９】図８のＡ部拡大断面図である。
【図１０】図９のＩＣ収容部を示す斜視図である。
【図１１】本発明の他の実施形態を示す断面図（図８の
Ａ部相当図）である。
【図１２】図１１のデバイスガイドを示す斜視図であ
る。
【図１３】本発明のさらに他の実施形態を示す断面図
（図８のＡ部相当図）である。
【図１４】図１３のデバイスガイドを示す斜視図であ
る。
【図１５】本発明のＩＣ試験装置の第２実施形態を示す
斜視図である。
【図１６】図１５のヒートプレートにおける被試験ＩＣ
のガイド手段の実施形態を示す断面図である。
【図１７】図１５のヒートプレートにおける被試験ＩＣ
のガイド手段の他の実施形態を示す断面図である。
【図１８】図１５のヒートプレートにおける被試験ＩＣ
のガイド手段のさらに他の実施形態を示す断面図であ
る。
【図１９】本発明のＩＣ試験装置の第３実施形態を示す
斜視図である。
【図２０】図１９０のＩＣ試験装置における被試験ＩＣ
の取り廻し方法を示す概念図である。
【図２１】図１９のＩＣ試験装置に設けられた移送手段
を模式的に示す平面図である。
【図２２】図１９のＩＣ試験装置で用いられるＩＣキャ
リアの搬送経路を説明するための斜視図である。
【図２３】図１９のＩＣ試験装置で用いられるＩＣキャ
リアを示す斜視図である。
【図２４】図１９のＩＣ試験装置のテストチャンバにお
ける被試験ＩＣのテスト順序を説明するための平面図で
ある。
【図２５】図２１の XXV-XXV線に沿う断面図である。
【図２６】図１９のＩＣ試験装置のテストチャンバにお
ける被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための図９相
当断面図である。
【図２７】図２３のＩＣキャリアにおける被試験ＩＣの
ガイド手段の実施形態を示す断面図である。
【図２８】図２３のＩＣキャリアにおける被試験ＩＣの
ガイド手段の他の実施形態を示す断面図である。
【図２９】図２３のＩＣキャリアにおける被試験ＩＣの
ガイド手段のさらに他の実施形態を示す断面図である。
【図３０】一般的なコンタクトピン（ソケット）を示す
斜視図である。
【図３１】ＩＣのボール端子とコンタクトピントの接触
状態を示す要部断面図である。
【符号の説明】
ＩＣ…被試験ＩＣ ＰＭ…パッケージモールド ＨＢ…半田ボール（入出力端子） １…ＩＣ試験装置 １００…チャンバ部 １０１…恒温槽 １０２…テストチャンバ １０３…除熱槽 １０４…テストヘッド ３０…プッシャ ３１…押圧子 ３２…ガイドピン ３３…ストッパガイド ４０…ソケットガイド ４１…ガイドブッシュ ４２…ストッパ面 ５０…ソケット ５１…コンタクトピン（コンタクト部） ５１ａ…円錐状凹部 １０５…装置基板 １０８…テストトレイ搬送装置 ２００…ＩＣ格納部 ２０１…試験前ＩＣストッカ ２０２…試験済ＩＣストッカ ２０３…トレイ支持枠 ２０４…エレベータ ２０５…トレイ移送アーム ３００…ローダ部 ３０４…Ｘ−Ｙ搬送装置 ３０１…レール ３０２…可動アーム ３０３…可動ヘッド ３０５…プリサイサ ３０６…窓部 ４００…アンローダ部 ４０４…Ｘ−Ｙ搬送装置 ４０１…レール ４０２…可動アーム ４０３…可動ヘッド ４０５…バッファ部 ４０６…窓部 ＫＳＴ…カスタマトレイ ＴＳＴ…テストトレイ １２…方形フレーム １３…桟 １４…取り付け片 １５…インサート収納部 １６…インサート（保持媒体） １７…ファスナ １８…端子ピン １９…ＩＣ収容部 ２０…ガイド孔 ２１…取付用孔 ２２…挿入用孔 ２３…ガイド孔（ガイド手段） ２４…開口 ２５…開口（ガイド手段） ６１…空トレイ ６２…供給トレイ ６３…分類トレイ ６４，６５…Ｘ−Ｙ搬送装置 ６６…ヒートプレート ６６ａ…凹部 ６６ｂ…テーパ面（ガイド手段） ６６ｃ…ガイドピン（ガイド手段） ６６ｄ…テーパ状凹部（ガイド手段） ６７…テストヘッド ６８…バッファ部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ６５Ｇ 47/51 Ｂ６５Ｇ 47/51

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】テストヘッドのコンタクト部へ被試験ＩＣ
    の入出力端子を押し付けてテストを行うＩＣ試験装置に
    おいて、前記被試験ＩＣの保持媒体に、前記被試験ＩＣ
    の入出力端子に接触してこれを位置決めするガイド手段
    が設けられていることを特徴とするＩＣ試験装置。
  2. 【請求項２】前記保持媒体が、前記被試験ＩＣのローダ
    部から前記テストヘッドへ前記被試験ＩＣを搬送するた
    めのテストトレイであることを特徴とする請求項１記載
    のＩＣ試験装置。
  3. 【請求項３】前記保持媒体が、前記被試験ＩＣを前記コ
    ンタクト部へ押し付ける前に、前記被試験ＩＣに熱スト
    レスを与えるためのヒートプレートであることを特徴と
    する請求項１記載のＩＣ試験装置。
  4. 【請求項４】前記保持媒体が、テストチャンバ内を循環
    して搬送されるＩＣキャリアであって、前記テストチャ
    ンバ内に搬入された前記被試験ＩＣを載せて前記テスト
    ヘッドの近傍まで移送するＩＣキャリアであることを特
    徴とする請求項１記載のＩＣ試験装置。
  5. 【請求項５】前記被試験ＩＣの入出力端子が、ボール状
    端子であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記
    載のＩＣ試験装置。
  6. 【請求項６】前記ガイド手段は、前記ボール状端子が嵌
    合する孔であることを特徴とする請求項５記載のＩＣ試
    験装置。
  7. 【請求項７】前記ガイド手段は、二つのボール状端子の
    間に嵌合する突起であることを特徴とする請求項５記載
    のＩＣ試験装置。
  8. 【請求項８】前記ガイド手段は、前記ボール状端子に接
    するテーパ面であることを特徴とする請求項５記載のＩ
    Ｃ試験装置。
JP10106923A 1998-04-02 1998-04-02 Ｉｃ試験装置 Pending JPH11287842A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10106923A JPH11287842A (ja) 1998-04-02 1998-04-02 Ｉｃ試験装置
TW088104557A TW429316B (en) 1998-04-02 1999-03-23 IC test apparatus
DE19914775A DE19914775A1 (de) 1998-04-02 1999-03-31 IC-Prüfgerät
SG9901609A SG81268A1 (en) 1998-04-02 1999-03-31 Ic testing appartus
MYPI99001249A MY125922A (en) 1998-04-02 1999-04-01 Ic testing apparatus
CNB991047974A CN1171093C (zh) 1998-04-02 1999-04-02 Ic测试装置
KR1019990011644A KR100722643B1 (ko) 1998-04-02 1999-04-02 집적회로 시험장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10106923A JPH11287842A (ja) 1998-04-02 1998-04-02 Ｉｃ試験装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11287842A true JPH11287842A (ja) 1999-10-19

Family

ID=14445949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10106923A Pending JPH11287842A (ja) 1998-04-02 1998-04-02 Ｉｃ試験装置

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JPH11287842A (ja)
KR (1) KR100722643B1 (ja)
CN (1) CN1171093C (ja)
DE (1) DE19914775A1 (ja)
MY (1) MY125922A (ja)
SG (1) SG81268A1 (ja)
TW (1) TW429316B (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002067000A1 (fr) * 2001-02-21 2002-08-29 Advantest Corporation Insert destine a un dispositif de test de composants electroniques
JP2003066104A (ja) * 2001-08-22 2003-03-05 Advantest Corp インサートおよびこれを備えた電子部品ハンドリング装置
US6924656B2 (en) 2002-10-22 2005-08-02 Kawasaki Microelectronics, Inc. Method and apparatus for testing BGA-type semiconductor devices
JP2006292727A (ja) * 2005-03-18 2006-10-26 Alps Electric Co Ltd 半導体搬送トレイ、これを用いたバーンインボード、バーンイン試験用の検査装置及びバーンイン試験方法並びに半導体の製造方法
KR100659153B1 (ko) 2006-01-26 2006-12-19 삼성전자주식회사 지지판을 구비하는 반도체 패키지용 인서트
US7151368B2 (en) 2004-10-01 2006-12-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Insert block with pusher to push semiconductor device under test
JP2008098048A (ja) * 2006-10-13 2008-04-24 Enplas Corp 電気部品用ソケット
JP2012163550A (ja) * 2011-01-18 2012-08-30 Unitechno Inc 半導体搬送治具
JP5490529B2 (ja) * 2007-04-04 2014-05-14 日本発條株式会社 導電性接触子ユニット
CN110572954A (zh) * 2019-09-11 2019-12-13 苏州汇川技术有限公司 引脚装配导向件及电路板组件

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10297654B4 (de) * 2002-03-06 2010-08-05 Advantest Corp. Halteeinsatz und Handhabungsvorrichtung mit einem solchen Halteeinsatz für elektronische Bauelemente
KR100647494B1 (ko) * 2006-03-29 2006-11-23 주식회사 엠디플렉스 전자회로 검사장치 및 그 검사방법
US7522401B2 (en) * 2006-05-26 2009-04-21 Intel Corporation Static dissipative layer system and method
WO2008125011A1 (fr) * 2007-04-12 2008-10-23 Semiconductor Testing Advanced Research Lab Inc. Procédé et appareil pour tester des dispositifs de système en boîtier, des dispositifs micro sd
US7545158B2 (en) * 2007-04-12 2009-06-09 Chroma Ate Inc. Method for testing system-in-package devices
JP2013137286A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Advantest Corp 電子部品試験装置
TWI470233B (zh) * 2012-09-28 2015-01-21 Taiwan Elite Nano Technology Corp 探針結構及其製造方法
KR102010275B1 (ko) * 2013-04-03 2019-08-13 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
CN103412251A (zh) * 2013-07-24 2013-11-27 昆山迈致治具科技有限公司 一种具有行程控制机构的pcb板性能检测治具
KR102220334B1 (ko) * 2014-10-16 2021-02-25 세메스 주식회사 전자 부품을 수납하기 위한 인서트 조립체
JP6404104B2 (ja) * 2014-12-11 2018-10-10 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
CN106290990A (zh) * 2015-06-10 2017-01-04 鸿劲科技股份有限公司 可同时多颗电子元件定位的定位装置及其应用的作业设备
CN105929321B (zh) * 2016-06-12 2023-03-03 深圳市斯纳达科技有限公司 集成电路测试设备
JP6842355B2 (ja) * 2017-04-28 2021-03-17 株式会社アドバンテスト 電子部品試験装置用のキャリア
TWI760230B (zh) * 2020-06-09 2022-04-01 台灣愛司帝科技股份有限公司 晶片檢測方法、晶片檢測結構以及晶片承載結構
CN113884511B (zh) * 2021-09-28 2023-09-29 北京环境特性研究所 一种材料透射率测试支架及测试系统

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04199531A (ja) * 1990-11-28 1992-07-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体測定装置
JPH05326757A (ja) * 1990-12-18 1993-12-10 Toshiba Corp Ｉｃソケット
JPH06102311A (ja) * 1992-09-21 1994-04-15 Kawasaki Steel Corp 半導体パッケージのテスト方法およびその装置
JPH07122625A (ja) * 1993-10-22 1995-05-12 Sony Corp 半導体装置の位置決め方法
DE19580814B4 (de) * 1994-06-15 2004-06-24 Advantest Corp. IC-Handler mit IC-Träger
KR0146216B1 (ko) * 1995-04-24 1998-11-02 정문술 반도체 소자검사기의 소자로딩,언로딩장치
JP3644553B2 (ja) * 1995-11-20 2005-04-27 株式会社アドバンテスト Ｉｃソケット
JPH1058367A (ja) * 1996-08-23 1998-03-03 Advantest Corp Ｉｃ搬送装置
US6097201A (en) * 1997-10-31 2000-08-01 Kinetrix, Inc. System to simultaneously test trays of integrated circuit packages

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002067000A1 (fr) * 2001-02-21 2002-08-29 Advantest Corporation Insert destine a un dispositif de test de composants electroniques
CN100350258C (zh) * 2001-08-22 2007-11-21 株式会社爱德万测试 插件和具备该插件的电子部件输送装置
JP2003066104A (ja) * 2001-08-22 2003-03-05 Advantest Corp インサートおよびこれを備えた電子部品ハンドリング装置
WO2003019212A1 (fr) * 2001-08-22 2003-03-06 Advantest Corporation Piece rapportee et dispositif de traitement de composante comprenant celle-ci
KR100912875B1 (ko) 2001-08-22 2009-08-19 가부시키가이샤 아드반테스트 인서트 및 이를 구비한 전자부품 핸들링장치
US7371078B2 (en) 2001-08-22 2008-05-13 Advantest Corporation Insert attachable to an insert magazine of a tray for holding an area array type electronic component to be tested
US6924656B2 (en) 2002-10-22 2005-08-02 Kawasaki Microelectronics, Inc. Method and apparatus for testing BGA-type semiconductor devices
US7151368B2 (en) 2004-10-01 2006-12-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Insert block with pusher to push semiconductor device under test
JP2006292727A (ja) * 2005-03-18 2006-10-26 Alps Electric Co Ltd 半導体搬送トレイ、これを用いたバーンインボード、バーンイン試験用の検査装置及びバーンイン試験方法並びに半導体の製造方法
KR100659153B1 (ko) 2006-01-26 2006-12-19 삼성전자주식회사 지지판을 구비하는 반도체 패키지용 인서트
JP2008098048A (ja) * 2006-10-13 2008-04-24 Enplas Corp 電気部品用ソケット
JP5490529B2 (ja) * 2007-04-04 2014-05-14 日本発條株式会社 導電性接触子ユニット
JP2012163550A (ja) * 2011-01-18 2012-08-30 Unitechno Inc 半導体搬送治具
TWI579957B (zh) * 2011-01-18 2017-04-21 Unitechno Inc A board for semiconductor handling
CN110572954A (zh) * 2019-09-11 2019-12-13 苏州汇川技术有限公司 引脚装配导向件及电路板组件

Also Published As

Publication number Publication date
SG81268A1 (en) 2001-06-19
KR100722643B1 (ko) 2007-05-28
CN1171093C (zh) 2004-10-13
MY125922A (en) 2006-08-30
KR19990082895A (ko) 1999-11-25
DE19914775A1 (de) 1999-11-11
CN1230691A (zh) 1999-10-06
TW429316B (en) 2001-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11287842A (ja) Ｉｃ試験装置
JP3951436B2 (ja) Ｉｃ試験装置
KR100815490B1 (ko) 전자부품 시험장치
JP4202498B2 (ja) 部品ハンドリング装置
JP4299383B2 (ja) Ｉｃ試験装置
JPH11297791A (ja) トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ｉｃ試験装置並びにトレイの取り廻し方法
JPH0943309A (ja) Ｉｃ試験装置
JP4018254B2 (ja) 電子部品の試験方法
US20090314607A1 (en) Electronic device conveying method and electronic device handling apparatus
JP4222442B2 (ja) 電子部品試験装置用インサート
JP4279413B2 (ja) 電子部品試験装置用インサート
JPH112657A (ja) 複合ｉｃ試験装置
KR101104291B1 (ko) 트레이 반송장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치
US20010052767A1 (en) Sorting control method of tested electric device
JP2000127073A (ja) 部品吸着装置、部品搬送装置および部品試験装置
JP2940858B2 (ja) Ｉｃ試験装置
JP4306895B2 (ja) 電子部品試験装置
JP4180163B2 (ja) 電子部品試験装置用吸着装置
KR101214808B1 (ko) 전자부품 이송과 적재장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치
JPH11344530A (ja) Ｉｃ搬送媒体
JP4041597B2 (ja) 電子部品試験装置
JPH11326448A (ja) Ｉｃ試験装置
JP2000206189A (ja) 部品搬送装置および部品試験装置
KR101075140B1 (ko) 테스트 트레이 및 이를 구비한 전자부품 시험장치
JP2001235512A (ja) 電子部品試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040831

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20051118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060131

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060331

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061107

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070306