JPH07122625A - 半導体装置の位置決め方法 - Google Patents
半導体装置の位置決め方法Info
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- JPH07122625A JPH07122625A JP28737093A JP28737093A JPH07122625A JP H07122625 A JPH07122625 A JP H07122625A JP 28737093 A JP28737093 A JP 28737093A JP 28737093 A JP28737093 A JP 28737093A JP H07122625 A JPH07122625 A JP H07122625A
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- Japan
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- semiconductor device
- supply tray
- drop hole
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- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードを変形させない半導体装置の位置決め
方法を提供すること。 【構成】 半導体装置10を所定の位置ずれ範囲内で供
給トレーに収納しておき、この供給トレーから取り出し
た後にその位置を基準位置に合わせる位置決め方法であ
って、半導体装置10のリード10aを含む外形に供給
トレーでの位置ずれ範囲を加えた大きさよりも大きな開
口部12、半導体装置10の外形とほぼ等しい大きさの
底部14および開口部12から底部14に向けて傾斜す
る内側面13を備えた落とし込み穴11を予め基準位置
に合わせて設けておき、供給トレーから半導体装置10
を取り出してこの落とし込み穴11の開口部12上方に
配置した後、落下させて底部14に配置する位置決め方
法である。
方法を提供すること。 【構成】 半導体装置10を所定の位置ずれ範囲内で供
給トレーに収納しておき、この供給トレーから取り出し
た後にその位置を基準位置に合わせる位置決め方法であ
って、半導体装置10のリード10aを含む外形に供給
トレーでの位置ずれ範囲を加えた大きさよりも大きな開
口部12、半導体装置10の外形とほぼ等しい大きさの
底部14および開口部12から底部14に向けて傾斜す
る内側面13を備えた落とし込み穴11を予め基準位置
に合わせて設けておき、供給トレーから半導体装置10
を取り出してこの落とし込み穴11の開口部12上方に
配置した後、落下させて底部14に配置する位置決め方
法である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージの側面から
複数のリードが延出する半導体装置の位置決め方法に関
するものである。
複数のリードが延出する半導体装置の位置決め方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】モールド樹脂等により封止された半導体
装置は、例えばトレーから成る収納容器に複数個まとめ
られ、この状態で搬送される。このような半導体装置の
特性検査をハンドラー等を用いて行う場合には、複数個
の半導体装置が収納されたトレーをハンドラー内に配置
した後、搬送用ロボット等によりこのトレーから半導体
装置を取り出し、測定のための専用ソケットに差し込ん
で電気的な入出力を行うようにしている。
装置は、例えばトレーから成る収納容器に複数個まとめ
られ、この状態で搬送される。このような半導体装置の
特性検査をハンドラー等を用いて行う場合には、複数個
の半導体装置が収納されたトレーをハンドラー内に配置
した後、搬送用ロボット等によりこのトレーから半導体
装置を取り出し、測定のための専用ソケットに差し込ん
で電気的な入出力を行うようにしている。
【0003】図3は、ハンドラー等の測定システムを説
明する模式図である。すなわち、この測定システムは供
給トレー3に収納された被測定物である半導体装置(図
示せず)を、X軸およびY軸に沿って移動可能なハンド
リング部2にて搬送し、専用ソケット5に差し込んで所
定の電気的特性を測定し、その後、測定した特性結果に
応じて各分類トレー31へ振り分けるものである。
明する模式図である。すなわち、この測定システムは供
給トレー3に収納された被測定物である半導体装置(図
示せず)を、X軸およびY軸に沿って移動可能なハンド
リング部2にて搬送し、専用ソケット5に差し込んで所
定の電気的特性を測定し、その後、測定した特性結果に
応じて各分類トレー31へ振り分けるものである。
【0004】このような測定システムでは、半導体装置
を供給トレー3から専用ソケット5に差し込むまでの間
に位置合わせ部4が設けられており、ある程度の余裕を
もって供給トレー3内に収納されていた半導体装置の位
置を所定の基準位置に合わせるようにしている。つま
り、ハンドリング部2により供給トレー3から取り出さ
れた半導体装置はいったん位置合わせ部4に搬送され
(図中矢印)、そこで所定の基準位置に位置合わせさ
れた後、再びハンドリング部2により専用ソケット5ま
で搬送される(図中矢印)。
を供給トレー3から専用ソケット5に差し込むまでの間
に位置合わせ部4が設けられており、ある程度の余裕を
もって供給トレー3内に収納されていた半導体装置の位
置を所定の基準位置に合わせるようにしている。つま
り、ハンドリング部2により供給トレー3から取り出さ
れた半導体装置はいったん位置合わせ部4に搬送され
(図中矢印)、そこで所定の基準位置に位置合わせさ
れた後、再びハンドリング部2により専用ソケット5ま
で搬送される(図中矢印)。
【0005】これにより、供給トレー3内における半導
体装置の位置ずれが補正されて専用ソケット5に正確に
差し込まれるようになる。そして、測定が終了した後に
再びハンドリング部2によって専用ソケット5から分類
トレー31へ搬送される(図中矢印)。
体装置の位置ずれが補正されて専用ソケット5に正確に
差し込まれるようになる。そして、測定が終了した後に
再びハンドリング部2によって専用ソケット5から分類
トレー31へ搬送される(図中矢印)。
【0006】位置合わせ部4では、図4の模式図に示す
ような位置決め装置により半導体装置10の位置決めが
成されている。図4においてはパッケージの4側面から
複数本のリード10aが延出するいわゆるQFPから成
る半導体装置10の位置決め状態を示している。すなわ
ち、この位置決め方法は、半導体装置10を所定位置に
載置した後にその4側面方向から押さえ具41を用いて
押さえ込むことにより半導体装置10の位置を規制する
ものである。
ような位置決め装置により半導体装置10の位置決めが
成されている。図4においてはパッケージの4側面から
複数本のリード10aが延出するいわゆるQFPから成
る半導体装置10の位置決め状態を示している。すなわ
ち、この位置決め方法は、半導体装置10を所定位置に
載置した後にその4側面方向から押さえ具41を用いて
押さえ込むことにより半導体装置10の位置を規制する
ものである。
【0007】QFPから成る半導体装置10の場合には
各リード10aが押さえ具41にて押さえられる状態と
なり、これらの押さえ具41の位置関係によって半導体
装置10の位置決めが成されることになる。位置決めが
終了した後は各押さえ具41を離して図3に示すハンド
リング部2を用いて専用ソケット5へ搬送する。この位
置決めにより、半導体装置10と専用ソケット5との相
対位置が合わせられることになり、半導体装置10を専
用ソケット5に差し込むことができるようになる。
各リード10aが押さえ具41にて押さえられる状態と
なり、これらの押さえ具41の位置関係によって半導体
装置10の位置決めが成されることになる。位置決めが
終了した後は各押さえ具41を離して図3に示すハンド
リング部2を用いて専用ソケット5へ搬送する。この位
置決めにより、半導体装置10と専用ソケット5との相
対位置が合わせられることになり、半導体装置10を専
用ソケット5に差し込むことができるようになる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな半導体装置の位置決め方法には次のような問題があ
る。すなわち、載置された半導体装置の側方から押さえ
具を用いて押さえ込むようにして位置決めを行うため、
押さえ具の押圧力によってリードが変形してしまいその
後の電気的な接続に悪影響を及ぼすことになる。特に、
近年では半導体装置の小型化やリードのファインピッチ
化が図られるようになり、リードのわずかな変形が接触
不良を起こす原因となる。このため、リードへの押圧力
はなるべく少ない方が望ましいが、このような位置決め
方法ではリードの押さえ込みが不可欠であり、小型化や
ファインピッチ化された半導体装置に対応するのは不十
分である。よって、本発明はリードを変形させない半導
体装置の位置決め方法を提供することを目的とする。
うな半導体装置の位置決め方法には次のような問題があ
る。すなわち、載置された半導体装置の側方から押さえ
具を用いて押さえ込むようにして位置決めを行うため、
押さえ具の押圧力によってリードが変形してしまいその
後の電気的な接続に悪影響を及ぼすことになる。特に、
近年では半導体装置の小型化やリードのファインピッチ
化が図られるようになり、リードのわずかな変形が接触
不良を起こす原因となる。このため、リードへの押圧力
はなるべく少ない方が望ましいが、このような位置決め
方法ではリードの押さえ込みが不可欠であり、小型化や
ファインピッチ化された半導体装置に対応するのは不十
分である。よって、本発明はリードを変形させない半導
体装置の位置決め方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成された半導体装置の位置決め方法で
ある。すなわち、パッケージの側面から複数のリードが
延出する半導体装置を所定の位置ずれ範囲内で供給トレ
ーに収納しておき、この供給トレーから半導体装置を取
り出した後、その位置を基準位置に合わせる半導体装置
の位置決め方法であり、半導体装置のリードを含む外形
に供給トレーでの位置ずれ範囲を加えた大きさよりも大
きな開口部と、半導体装置の外形とほぼ等しい大きさの
底部と、開口部から底部に向けて傾斜が設けられた内側
面とを備えた落とし込み穴を予め基準位置に合わせて設
けておき、パッケージを保持することで供給トレーから
半導体装置を取り出してこの落とし込み穴の開口部上方
に配置した後、半導体装置をその落とし込み穴に落下さ
せて底部に配置する位置決め方法である。
を解決するために成された半導体装置の位置決め方法で
ある。すなわち、パッケージの側面から複数のリードが
延出する半導体装置を所定の位置ずれ範囲内で供給トレ
ーに収納しておき、この供給トレーから半導体装置を取
り出した後、その位置を基準位置に合わせる半導体装置
の位置決め方法であり、半導体装置のリードを含む外形
に供給トレーでの位置ずれ範囲を加えた大きさよりも大
きな開口部と、半導体装置の外形とほぼ等しい大きさの
底部と、開口部から底部に向けて傾斜が設けられた内側
面とを備えた落とし込み穴を予め基準位置に合わせて設
けておき、パッケージを保持することで供給トレーから
半導体装置を取り出してこの落とし込み穴の開口部上方
に配置した後、半導体装置をその落とし込み穴に落下さ
せて底部に配置する位置決め方法である。
【0010】
【作用】予め基準位置に合わせて設けられる落とし込み
穴は、半導体装置のリードを含む外形に供給トレーでの
位置ずれ範囲を加えた大きさよりも大きな開口部、半導
体装置の外形とほぼ等しい底部および開口部から底部に
向けて傾斜が設けられた内側面を備えている。このた
め、供給トレーから半導体装置を取り出して落とし込み
穴の開口部上方へ配置する際には、たとえ半導体装置が
供給トレー内で位置ずれして配置されている場合であっ
ても必ず開口部の範囲内に配置されることになる。この
状態で半導体装置を落下させることで、半導体装置は落
とし込み穴内に確実に入るようになる。
穴は、半導体装置のリードを含む外形に供給トレーでの
位置ずれ範囲を加えた大きさよりも大きな開口部、半導
体装置の外形とほぼ等しい底部および開口部から底部に
向けて傾斜が設けられた内側面を備えている。このた
め、供給トレーから半導体装置を取り出して落とし込み
穴の開口部上方へ配置する際には、たとえ半導体装置が
供給トレー内で位置ずれして配置されている場合であっ
ても必ず開口部の範囲内に配置されることになる。この
状態で半導体装置を落下させることで、半導体装置は落
とし込み穴内に確実に入るようになる。
【0011】そして、半導体装置が供給トレー内で位置
ずれ無く配置されている場合には、この落下によりその
まま底部に配置され、基準位置に合った位置規制が成さ
れる。一方、半導体装置が供給トレー内で位置ずれした
状態で配置されれている場合には、半導体装置のリード
の先端が落とし込み穴の内側面に沿いながら底部まで滑
り落ちていき、底部に配置されて位置規制が成されるこ
とになる。
ずれ無く配置されている場合には、この落下によりその
まま底部に配置され、基準位置に合った位置規制が成さ
れる。一方、半導体装置が供給トレー内で位置ずれした
状態で配置されれている場合には、半導体装置のリード
の先端が落とし込み穴の内側面に沿いながら底部まで滑
り落ちていき、底部に配置されて位置規制が成されるこ
とになる。
【0012】
【実施例】以下に、本発明の半導体装置の位置決め方法
の実施例を図に基づいて説明する。図1は本発明を説明
する図で、(a)は斜視図、(b)は落とし込み穴の拡
大断面図である。本発明の半導体装置10の位置決め方
法は、図1に示す位置決めプレート1を用いて行うもの
であり、例えば図3に示す測定システムの位置合わせ部
4にこの位置決めプレート1を配置して半導体装置10
の位置決めを行う。本実施例では、このような測定シス
テムにおける半導体装置10の位置決め方法を例として
説明する。
の実施例を図に基づいて説明する。図1は本発明を説明
する図で、(a)は斜視図、(b)は落とし込み穴の拡
大断面図である。本発明の半導体装置10の位置決め方
法は、図1に示す位置決めプレート1を用いて行うもの
であり、例えば図3に示す測定システムの位置合わせ部
4にこの位置決めプレート1を配置して半導体装置10
の位置決めを行う。本実施例では、このような測定シス
テムにおける半導体装置10の位置決め方法を例として
説明する。
【0013】すなわち、図1(a)に示すようにこの位
置決めプレート1には半導体装置10が入れられる落と
し込み穴11が設けられており、位置決めプレート1を
図3に示す位置合わせ部4に配置することでこの落とし
込み穴11と専用ソケット5との相対位置が合わせられ
ている。
置決めプレート1には半導体装置10が入れられる落と
し込み穴11が設けられており、位置決めプレート1を
図3に示す位置合わせ部4に配置することでこの落とし
込み穴11と専用ソケット5との相対位置が合わせられ
ている。
【0014】この落とし込み穴11は、半導体装置10
のリード10aを含む外形に供給トレー3での半導体装
置10の位置ずれ範囲を加えた大きさよりも大きな範囲
D(図1(b)参照)から成る開口部12、半導体装置
10の外形とほぼ等しい大きさの底部14および開口部
12から底部14に向けて傾斜が設けられた内側面13
を備えている。
のリード10aを含む外形に供給トレー3での半導体装
置10の位置ずれ範囲を加えた大きさよりも大きな範囲
D(図1(b)参照)から成る開口部12、半導体装置
10の外形とほぼ等しい大きさの底部14および開口部
12から底部14に向けて傾斜が設けられた内側面13
を備えている。
【0015】図3に示す測定システムにおいて供給トレ
ー3に収納された半導体装置10を位置合わせ部4にて
所定の位置に位置決めするには、先ず、位置決めプレー
ト1を位置合わせ部4に配置して、予め落とし込み穴1
1と専用ソケット5との相対位置を合わせておく。
ー3に収納された半導体装置10を位置合わせ部4にて
所定の位置に位置決めするには、先ず、位置決めプレー
ト1を位置合わせ部4に配置して、予め落とし込み穴1
1と専用ソケット5との相対位置を合わせておく。
【0016】次に、所定の位置ずれ範囲内で半導体装置
10が収納された供給トレー3を測定システム内に配置
し、ハンドリング部2にて供給トレー3から半導体装置
10を取り出す。取り出した半導体装置10をX軸およ
びY軸に沿って搬送し(図3中矢印)、位置合わせ部
4に配置された位置決めプレート1の落とし込み穴11
の上方に配置する。
10が収納された供給トレー3を測定システム内に配置
し、ハンドリング部2にて供給トレー3から半導体装置
10を取り出す。取り出した半導体装置10をX軸およ
びY軸に沿って搬送し(図3中矢印)、位置合わせ部
4に配置された位置決めプレート1の落とし込み穴11
の上方に配置する。
【0017】この半導体装置10の配置において、ハン
ドリング部2は半導体装置10のパッケージを保持した
状態で落とし込み穴11の中央を目標として移動するよ
う制御される。しかし、半導体装置10は供給トレー3
内に所定の位置ずれ範囲内で収納されているため、ハン
ドリング部2を落とし込み穴11の中央に移動させても
半導体装置10が落とし込み穴11の中央に配置される
とは限らない。
ドリング部2は半導体装置10のパッケージを保持した
状態で落とし込み穴11の中央を目標として移動するよ
う制御される。しかし、半導体装置10は供給トレー3
内に所定の位置ずれ範囲内で収納されているため、ハン
ドリング部2を落とし込み穴11の中央に移動させても
半導体装置10が落とし込み穴11の中央に配置される
とは限らない。
【0018】ところが、開口部12は先に説明したよう
に、半導体装置10のリード10aを含む外形に供給ト
レー3での半導体装置10の位置ずれ範囲を加えた大き
さよりも大きな範囲Dから成るため、最も位置ずれが大
きい半導体装置10を供給トレー3から取り出した場合
であっても半導体装置10の外形は必ず開口部12の範
囲D内に収まることになる。
に、半導体装置10のリード10aを含む外形に供給ト
レー3での半導体装置10の位置ずれ範囲を加えた大き
さよりも大きな範囲Dから成るため、最も位置ずれが大
きい半導体装置10を供給トレー3から取り出した場合
であっても半導体装置10の外形は必ず開口部12の範
囲D内に収まることになる。
【0019】次に、この状態から半導体装置10を落と
し込み穴11内に落下させる。図2は、半導体装置10
の落下状態を説明する断面図である。すなわち、吸着装
置21(図3に示すハンドリング部2に備えられてい
る)にて保持された半導体装置10は、先に述べた搬送
により落とし込み穴11の開口部12の範囲D内に配置
されているため、供給トレー3内で最も位置ずれが大き
い場合であっても(図中二点鎖線参照)、落下により確
実に落とし込み穴11内へ入れることができる。
し込み穴11内に落下させる。図2は、半導体装置10
の落下状態を説明する断面図である。すなわち、吸着装
置21(図3に示すハンドリング部2に備えられてい
る)にて保持された半導体装置10は、先に述べた搬送
により落とし込み穴11の開口部12の範囲D内に配置
されているため、供給トレー3内で最も位置ずれが大き
い場合であっても(図中二点鎖線参照)、落下により確
実に落とし込み穴11内へ入れることができる。
【0020】例えば、供給トレー3内で位置ずれが生じ
ている半導体装置10を取り出すと、半導体装置10の
中心と開口部12の中心とがその位置ずれ量だけずれて
いることになり、この状態で落とし込み穴11に落下さ
せると、開口部12から底部14に向けて傾斜する内側
面13に半導体装置10のリード10aが沿うようにし
て底部14まで滑り落ちていく。底部14は半導体装置
10の外形とほぼ等しい大きさで形成されているため、
滑り落ちて底部14に配置された状態で半導体装置10
の位置が規制されることになる。
ている半導体装置10を取り出すと、半導体装置10の
中心と開口部12の中心とがその位置ずれ量だけずれて
いることになり、この状態で落とし込み穴11に落下さ
せると、開口部12から底部14に向けて傾斜する内側
面13に半導体装置10のリード10aが沿うようにし
て底部14まで滑り落ちていく。底部14は半導体装置
10の外形とほぼ等しい大きさで形成されているため、
滑り落ちて底部14に配置された状態で半導体装置10
の位置が規制されることになる。
【0021】また、供給トレー3内で位置ずれ無く収納
されていた半導体装置10を取り出して落とし込み穴1
1に落下させる場合には、そのリード10aが内側面1
3に沿うことなくそのまま底部14に配置され位置規制
が成されることになる。いずれの場合であってもリード
10aに無理な負荷を与えることなく半導体装置10の
位置規制を行うことができる。なお、底部14にはリー
ド逃げ部15が設けられており、半導体装置10のパッ
ケージ底面が底部14に接触して、リード10aに負荷
がかからないようになっている。
されていた半導体装置10を取り出して落とし込み穴1
1に落下させる場合には、そのリード10aが内側面1
3に沿うことなくそのまま底部14に配置され位置規制
が成されることになる。いずれの場合であってもリード
10aに無理な負荷を与えることなく半導体装置10の
位置規制を行うことができる。なお、底部14にはリー
ド逃げ部15が設けられており、半導体装置10のパッ
ケージ底面が底部14に接触して、リード10aに負荷
がかからないようになっている。
【0022】半導体装置10はこの位置で位置決めされ
ることになり、この状態から再び吸着装置21を用いて
半導体装置10を吸着することでパッケージの中心を確
実に保持できるようになる。先に述べたように、落とし
込み穴11と専用ソケット5との相対位置は予め合わせ
られているため、落とし込み穴11によって位置決めさ
れた半導体装置10を保持し、さらに図3の矢印に示
すような搬送を行うことで半導体装置10のリード10
aを専用ソケット5に正確に挿入することができるよう
になる。
ることになり、この状態から再び吸着装置21を用いて
半導体装置10を吸着することでパッケージの中心を確
実に保持できるようになる。先に述べたように、落とし
込み穴11と専用ソケット5との相対位置は予め合わせ
られているため、落とし込み穴11によって位置決めさ
れた半導体装置10を保持し、さらに図3の矢印に示
すような搬送を行うことで半導体装置10のリード10
aを専用ソケット5に正確に挿入することができるよう
になる。
【0023】なお、本実施例においては半導体装置10
の位置決め方法を図3に示す測定システムに適応した例
を用いて説明したが、本発明はこれに限定されることは
なく、半導体装置10を供給トレー3から取り出して所
定の基準位置へ位置決めするような場合において適応可
能である。また、位置決めプレート1の落とし込み穴1
1は、ハンドリング部2による搬送能力に応じて複数個
設けても構わない。
の位置決め方法を図3に示す測定システムに適応した例
を用いて説明したが、本発明はこれに限定されることは
なく、半導体装置10を供給トレー3から取り出して所
定の基準位置へ位置決めするような場合において適応可
能である。また、位置決めプレート1の落とし込み穴1
1は、ハンドリング部2による搬送能力に応じて複数個
設けても構わない。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置の位置決め方法には次のような効果がある。すなわ
ち、供給トレーから取り出した半導体装置を位置決めプ
レートの落とし込み穴に落下させることで位置規制して
いるため、リードに無理な負荷をかけるとなく正確な位
置決めができるようになる。このため、本発明は小型化
やファインピッチ化された半導体装置を位置決めする場
合において特に有効な方法となる。
置の位置決め方法には次のような効果がある。すなわ
ち、供給トレーから取り出した半導体装置を位置決めプ
レートの落とし込み穴に落下させることで位置規制して
いるため、リードに無理な負荷をかけるとなく正確な位
置決めができるようになる。このため、本発明は小型化
やファインピッチ化された半導体装置を位置決めする場
合において特に有効な方法となる。
【図1】本発明を説明する図で、(a)は斜視図、
(b)は落とし込み穴の拡大断面図である。
(b)は落とし込み穴の拡大断面図である。
【図2】半導体装置の落下状態を説明する断面図であ
る。
る。
【図3】測定システムを説明する模式図である。
【図4】従来例を説明する模式図で、(a)は平面図、
(b)は側面図である。
(b)は側面図である。
1 位置決めプレート 10 半導体装置 10a リード 11 落とし込み穴 12 開口部 13 内側面 14 底部
Claims (1)
- 【請求項1】 パッケージの側面から複数のリードが延
出する半導体装置を所定の位置ずれ範囲内で供給トレー
に収納しておき、該供給トレーから該半導体装置を取り
出した後、その位置を基準位置に合わせる半導体装置の
位置決め方法において、 前記半導体装置のリードを含む外形に前記位置ずれ範囲
を加えた大きさよりも大きな開口部、該外形とほぼ等し
い大きさの底部および該開口部から該底部に向けて傾斜
が設けられた内側面を備えた落とし込み穴を予め前記基
準位置に合わせて設けておき、 前記パッケージを保持することで前記供給トレーから前
記半導体装置を取り出して前記落とし込み穴の開口部上
方に配置した後、 前記半導体装置を前記落とし込み穴に落下させて前記底
部に配置することを特徴とする半導体装置の位置決め方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28737093A JPH07122625A (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | 半導体装置の位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28737093A JPH07122625A (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | 半導体装置の位置決め方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07122625A true JPH07122625A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17716489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28737093A Pending JPH07122625A (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | 半導体装置の位置決め方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07122625A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG81268A1 (en) * | 1998-04-02 | 2001-06-19 | Advantest Corp | Ic testing appartus |
-
1993
- 1993-10-22 JP JP28737093A patent/JPH07122625A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG81268A1 (en) * | 1998-04-02 | 2001-06-19 | Advantest Corp | Ic testing appartus |
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