JP6842355B2 - 電子部品試験装置用のキャリア - Google Patents

Description

本発明は、電子部品試験装置用のキャリアに関するものである。

ＢＧＡ（Ball Grid Array）型ＩＣパッケージ等の被試験電子部品を、品質検査等を行うために電子部品用ソケット上まで搬送する電子部品試験装置用のキャリアとして、被試験電子部品が着座する着座部に、被試験電子部品の接触部（端子）を電子部品用ソケットの接触端子の方向へ露出させる貫通孔が形成され、この着座部の外周部が、頭部と胴部とを有するリベットによりキャリア本体に固定されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１０−１５６５４６号公報

特許文献１に記載の電子部品試験装置用のキャリアでは、リベットがキャリア本体の底部に設けられているので、被試験電子部品の薄型化の要求に伴い、被試験電子部品の端子を低背化した場合には、リベットと電子部品用ソケットとが干渉する可能性がある。

本発明が解決しようとする課題は、被試験電子部品の薄型化に対応できる電子部品試験装置用のキャリアを提供することである。

［１］本発明に係る電子部品試験装置用のキャリアは、複数の端子が底面から突出する被試験電子部品を、電子部品試験装置に設けられたソケットの上で保持する電子部品試験装置用のキャリアであって、前記被試験電子部品が載置され、前記複数の端子の位置に対応して複数の貫通孔が形成され、前記キャリアの底部を構成するシートと、電子部品試験装置内で搬送されるトレイに設けられ、前記シートの外周部が複数のカシメにより固定された本体部とを備え、前記カシメの最下点が、前記シートの最下点よりも高い位置に設定されている。

［２］上記発明において、斜面が、前記本体部の底面に前記底面の内周側から外周側にかけて高位側へ傾斜するように形成されてもよく、前記複数のカシメが、前記斜面に形成されてもよい。

［３］上記発明において、前記複数のカシメが、前記本体部の側面に形成されてもよい。

［４］上記発明において、段差部が、前記本体部の底面に、前記底面の前記段差部よりも外周側の高さが、前記底面の前記段差部よりも内周側の高さよりも高くなるように形成されてもよく、前記複数のカシメが、前記底面の前記段差部よりも外周側に形成されてもよい。

［５］上記発明において、前記シートは、フィルムであって、張力を付与された状態で前記外周部が前記複数のカシメにより前記本体部に固定されてもよい。

本発明によれば、シートの外周部を本体部に固定するカシメの最下点がシートの最下点より高い位置に設定されているので、被試験電子部品の端子の底面からの突出高さにかかわらず、カシメとソケットとの干渉を防止できる。これにより、被試験電子部品の薄型化に対応できる。

図１は、本発明の実施形態に係るデバイスキャリアを使用する電子部品試験装置を示す概略断面図である。 図２は、図１の電子部品試験装置を示す斜視図である。 図３は、図１および図２の電子部品試験装置でのトレイの移送について説明するための概念図である。 図４は上記の電子部品試験装置において用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図である。 図５は上記の電子部品試験装置において用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。 図６は、テストトレイを示す斜視図である。 図７は、テストトレイの一部を拡大して示す分解斜視図である。 図８は、コアを底側から示す斜視図である。 図９は、コアを示す底面図である。 図１０は、コアを示す平面図である。 図１１は、コアを示す正面図である。 図１２は、コアを示す側面図である。 図１３は、図９の１３−１３断面図である。 図１４は、図１３の一部を拡大して示す断面図である。 図１５は、デバイスキャリアの底部の四隅を拡大して示す平面図である。 図１６は、ＩＣデバイスを試験（検査）している状態を示す断面図である。 図１７は、ＩＣデバイスを試験（検査）している状態を示す断面図である。 図１８は、フィルムをコア本体に取り付ける方法を説明するための斜視図である。 図１９は、フィルムをコア本体に取り付ける方法を説明するための断面図である。 図２０は、コアの第１の変形例を示す断面図である。 図２１は、コアの第２の変形例を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施形態に係るデバイスキャリアを使用する電子部品試験装置を示す概略断面図である。図２は、図１の電子部品試験装置を示す斜視図である。図３は、図１および図２の電子部品試験装置でのトレイの移送について説明するための概念図である。

図１および図２に示す電子部品試験装置は、ＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加し、この状態でＩＣデバイスが適切に動作するか否かを、テストヘッド５及びテスタ６を用いて試験（検査）する。そして、この電子部品試験装置は、試験結果に基づいてＩＣデバイスを分類する。

電子部品試験装置では、試験対象となる多数のＩＣデバイスがカスタマトレイＫＳＴ（図５参照）に搭載される。また、電子部品装置のハンドラ１内では、テストトレイＴＳＴ（図６参照）が循環される。ＩＣデバイスは、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに載せ替えられて試験される。なお、ＩＣデバイスは、図中において符号ＩＣで示されている。

図１に示すように、ハンドラ１の下部には空間８が設けられており、この空間８にテストヘッド５が配されている。テストヘッド５上にはＩＣソケット５０が設けられており、このＩＣソケット５０はケーブル７を通じてテスタ６に接続されている。

この電子部品試験装置では、テストトレイＴＳＴに載せられたＩＣデバイスと、テストヘッド５上のＩＣソケット５０とが、接触して電気的に接続され、かかる状態のＩＣデバイスに電気信号などが与えられ、テスタ６から出力される信号に基づいてＩＣデバイスが試験（検査）される。なお、ＩＣデバイスの品種交換の際には、ＩＣソケット５０および後述のコア７３０が、ＩＣデバイスの形状やピン数などに適合するものに交換される。

図２および図３に示すように、ハンドラ１は、格納部２００と、ローダ部３００と、テスト部１００と、アンローダ部４００とを備える。格納部２００は、試験前や試験済みのＩＣデバイスを格納する。ローダ部３００は、格納部２００から移送されるＩＣデバイスをテスト部１００に移送する。テスト部１００は、テストヘッド５のＩＣソケット５０が内部に臨むように構成されている。アンローダ部４００は、テスト部１００で試験が行われた試験済みのＩＣデバイスを分類する。

図４は上記の電子部品試験装置において用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図である。図５は上記の電子部品試験装置において用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。図４に示すように、格納部２００は、試験前ストッカ２０１と、試験済ストッカ２０２とを備える。試験前ストッカ２０１は、試験前のＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する。試験済ストッカ２０２は、試験結果に応じて分類されたＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する。試験前ストッカ２０１および試験済ストッカ２０２は、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から進入して上部に向かって昇降するエレベータ２０４とを備える。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられている。この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴは、エレベータ２０４によって上下に移動される。なお、図５に示すように、カスタマトレイＫＳＴは、ＩＣデバイスを収容する凹状の複数の収容部を備える。この複数の収容部は、複数行複数列（例えば１４行１３列）に配列されている。なお、試験前ストッカ２０１と試験済ストッカ２０２とは同一の構造である。

図２および図３に示すように、試験前ストッカ２０１には、２個のストッカＳＴＫ−Ｂと２個の空トレイストッカＳＴＫ−Ｅとが設けられている。２個のストッカＳＴＫ−Ｂは、相互に隣り合い、これらの２個のストッカＳＴＫ−Ｂの隣において、２個の空トレイストッカＳＴＫ−Ｅが相互に隣り合っている。空トレイストッカＳＴＫ−Ｅは、アンローダ部４００に移送される空のカスタマトレイＫＳＴが積み重ねられている。

試験前ストッカ２０１の隣には、試験済ストッカ２０２が設けられている。この試験済ストッカ２０２には、８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８が設けられている。試験済ストッカ２０２は、試験済のＩＣデバイスを試験結果に応じて最大で８分類に仕分けて格納できるように構成されている。例えば、試験済のＩＣデバイスは、試験済ストッカ２０２において、良品と不良品とに仕分けできる他に、動作速度が高速な良品と、動作速度が中速な良品と、動作速度が低速な良品とに仕分けでき、或いは、再試験が必要な不良品と再試験が不要な不良品とに仕分けできる。

図２に示すように、トレイ移送アーム２０５が、格納部２００と装置基台１０１との間に設けられている。このトレイ移送アーム２０５は、カスタマトレイＫＳＴを、装置基台１０１の下側からローダ部３００に移送する。ここで、装置基台１０１には、一対の窓部３７０が形成されている。この一対の窓部３７０は、トレイ移送アーム２０５により装置基台１０１の下側からローダ部３００に移送されたカスタマトレイＫＳＴが装置基台１０１の上面に臨むように配置されている。

ローダ部３００は、デバイス搬送装置３１０を備える。このデバイス搬送装置３１０は、２本のレール３１１と、可動アーム３１２と、可動ヘッド３２０とを備える。２本のレール３１１は、装置基台１０１上に架設されている。可動アーム３１２は、２本のレール３１１に沿ってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復移動する。なお、可動アーム３１２の移動方向をＹ方向と称する。可動ヘッド３２０は、可動アーム３１２によって支持され、Ｘ方向に移動する。可動ヘッド３２０には、不図示の複数の吸着パッドが下向きに装着されている。

デバイス搬送装置３１０は、複数の吸着パッドで複数のＩＣデバイスを吸着した可動ヘッド３２０をカスタマトレイＫＳＴからプリサイサ（preciser）３６０に移動させる。これにより、ＩＣデバイスが、カスタマトレイＫＳＴからプリサイサ３６０に移送される。そして、デバイス搬送装置３１０は、プリサイサ３６０において、可動アーム３１２および可動ヘッド３２０により、ＩＣデバイスの相互の位置関係を修正する。その後、デバイス搬送装置３１０は、ＩＣデバイスを、ローダ部３００で停止しているテストトレイＴＳＴに移送する。これにより、ＩＣデバイスが、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに積み替えられる。

図２および図３に示すように、テスト部１００は、ソークチャンバ１１０と、テストチャンバ１２０と、アンソークチャンバ１３０とを備える。ソークチャンバ１１０は、テストトレイＴＳＴに搭載されたＩＣデバイスに、目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加する。テストチャンバ１２０は、ソークチャンバ１１０において熱ストレスが印加されたＩＣデバイスをテストヘッド５に押し付ける。アンソークチャンバ１３０は、テストチャンバ１２０で試験されたＩＣデバイスから熱ストレスを除去する。

ソークチャンバ１１０においてＩＣデバイスに高温を印加する場合には、アンソークチャンバ１３０においてＩＣデバイスを送風により室温まで冷却する。一方、ソークチャンバ１１０においてＩＣデバイスに低温を印加する場合は、アンソークチャンバ１３０においてＩＣデバイスを温風又はヒータ等により結露が生じない程度の温度まで加熱する。

図２に示すように、ソークチャンバ１１０及びアンソークチャンバ１３０は、テストチャンバ１２０よりも上方に突出している。また、図３に概念的に示すように、ソークチャンバ１１０には、垂直搬送装置が設けられており、先行のテストトレイＴＳＴがテストチャンバ１２０内に存在する間、後行の複数のテストトレイＴＳＴが垂直搬送装置に支持された状態で待機する。後行の複数のテストトレイＴＳＴに搭載されたＩＣデバイスは、待機中に高温または低温の熱ストレスを印加される。

テストチャンバ１２０の中央には、テストヘッド５が配置されている。そのテストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが移送される。テストチャンバ１２０の中央では、テストトレイＴＳＴに搭載されたＩＣデバイスの端子ＨＢ（図１６および図１７参照）と、テストヘッド５上のＩＣソケット５０の端子５１（図１６および図１７参照）とが接触され、ＩＣデバイスの試験が行われる。試験が終了したＩＣデバイスが搭載されたテストトレイＴＳＴは、アンソークチャンバ１３０に移送される。アンソークチャンバ１３０では、試験が終了したＩＣデバイスが室温まで除熱される。除熱されたＩＣデバイスが搭載されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００に搬出される。

ソークチャンバ１１０の上部には、テストトレイＴＳＴを装置基台１０１からソークチャンバ１１０に搬入するための入口が形成されている。一方、アンソークチャンバ１３０の上部には、テストトレイＴＳＴをアンソークチャンバ１３０から装置基台１０１に搬出するための出口が形成されている。

図２に示すように、装置基台１０１には、トレイ搬送装置１０２が設けられている。このトレイ搬送装置１０２は、テストトレイＴＳＴを装置基台１０１からソークチャンバ１１０に搬入し、テストトレイＴＳＴをアンソークチャンバ１３０から装置基台１０１に搬出する。このトレイ搬送装置１０２は、例えば回転ローラ等で構成されている。

テストトレイＴＳＴが、トレイ搬送装置１０２によってアンソークチャンバ１３０から装置基台１０１に搬出された後、そのテストトレイＴＳＴに搭載されている全てのＩＣデバイスが、デバイス搬送装置４１０（後述）により試験結果に応じたカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。その後、テストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ部３００を経由してソークチャンバ１１０に移送される。

図２に示すように、アンローダ部４００には、２台のデバイス搬送装置４１０が設けられている。このデバイス搬送装置４１０は、ローダ部３００に設けられたデバイス搬送装置３１０と同一構造である。２台のデバイス搬送装置４１０は、試験済みのＩＣデバイスを、装置基台１０１に存在するテストトレイＴＳＴから、試験結果に応じたカスタマトレイＫＳＴに積み替える。

装置基台１０１には、二対の窓部４７０が形成されている。この二対の窓部４７０は、アンローダ部４００に移送されたカスタマトレイＫＳＴが装置基台１０１の上面に臨むように配置されている。この二対の窓部４７０と上述の窓部３７０との下側には、不図示の昇降テーブルが設けられている。この昇降テーブルは、試験済のＩＣデバイスが搭載されたカスタマトレイＫＳＴを下降させてトレイ移送アーム２０５に受け渡す。

図６は、テストトレイＴＳＴを示す斜視図である。この図に示すように、テストトレイＴＳＴは、フレーム７００と、複数のデバイスキャリア７１０とを備える。フレーム７００は、矩形の外枠７０１と、外枠７０１内に格子状に設けられた内枠７０２とを備える。このフレーム７００は、外枠７０１と内枠７０２とにより複数行複数列に区画された矩形状の開口７０３を備える。

複数のデバイスキャリア７１０は、複数行複数列に配列されている。それぞれのデバイスキャリア７１０は、フレーム７００のそれぞれの開口７０３に対応して設けられている。デバイスキャリア７１０は、ボディ７２０と、複数（例えば、図示するように４個）のコア７３０とを備える。ボディ７２０は、矩形板状の樹脂成形体であり、コア７３０の個数と同数（本実施形態では４個）の矩形状の開口７２１が複数行複数列（本実施形態では２行２列）で形成されている。

複数のボディ７２０は、フレーム７００の下側に複数行複数列で配列されている。最外周に位置するボディ７２０は、その外周部が、外枠７０１または内枠７０２と重なり、複数の開口７２１がフレーム７００の開口７０３と重なるように配されている。一方、その他のボディ７２０は、その外周部が、内枠７０２と重なり、複数の開口７２１がフレーム７００の開口７０３と重なるように配されている。これらの複数のボディ７２０は、フレーム７００における外枠７０１と内枠７０２との交差部および内枠７０２同士の交差部に固定されている。

図７は、テストトレイＴＳＴの一部を拡大して示す分解斜視図である。この図に示すように、コア７３０は、ボディ７２０に着脱可能に装着されている。コア７３０は、それぞれの開口７２１に対応して配されており、ボディ７２０に対して平面内（図中ＸＹ平面内）で微動（遊動）可能に装着されている。コア７３０は、コア本体７４０と、フィルム７５０とを備える。コア本体７４０は、矩形状の開口（貫通孔）７４１が形成された樹脂成形体である。このコア本体７４０の外周部には、複数の爪部７４２と、複数のガイド部７４３とが形成されている。ボディ７２０には、爪部７４２が係合する不図示の係合部と、ガイド部７４３が挿入されるガイド溝７２２とが形成されている。爪部７４２が係合部に係合することによりコア本体７４０がボディ７２０に支持される。コア本体７４０をボディ７２０に装着する際には、ガイド部７４３をガイド溝７２２に挿入してコア本体７４０を開口７２１に押し込むことにより、爪部７４２を係合部に係合させることができる。一方、爪部７４２と係合部との係合を解除させることにより、コア本体７４０をボディ７２０から取り外すことができる。

ここで、爪部７４２と係合部との係合と、ガイド部７４３とガイド溝７２２との嵌め合いとは、コア本体７４０とボディ７２０とを固定せず、コア本体７４０とボディ７２０との相対的な平面内での微動（遊動）を許容する。それにより、後述するように、コア７３０とＩＣソケット５０との相対的な位置決めを行うことが可能である。

フィルム７５０は、矩形の薄膜状に形成された樹脂成形体である。このフィルム７５０の外周部がコア本体７４０の底部に固定されることで、フィルム７５０がコア７３０の底部を構成している。このフィルム７５０にＩＣデバイスが載置される。

図８は、コア７３０を底側から示す斜視図である。図９は、コア７３０を示す底面図である。図１０は、コア７３０を示す平面図である。図１１は、コア７３０を示す正面図である。図１２は、コア７３０を示す側面図である。図１３は、図９の１３−１３断面図である。図１４は、図１３の一部を拡大して示す断面図である。これらの図に示すように、コア本体７４０は、上述の開口７４１が形成された矩形環状の枠部７４４と、一対の位置決め板７４５、７４６と、一対のレバー収容部７４７、７４８とを備える。

枠部７４４の底面（下端面）には、複数のカシメ７４９が設けられている。カシメ７４９は、枠部７４４の底面の４隅と、枠部７４４の底面の各辺とに設けられている。枠部７４４の底面の各辺には、複数（例えば、図示するように２個）のカシメ７４９が設けられている。それに対して、フィルム７５０の外周部７５０Ａには、カシメ７４９の位置に対応して、複数の開口７５１が形成されている。それぞれのカシメ７４９は、断面形状が円形状の胴部７４９１（図１４参照）と、断面形状が円形状の頭部７４９２とを備える。胴部７４９１は、枠部７４４の底面から下方に突出し、フィルム７５０の開口７５１に挿通されている。頭部７４９２は、胴部７４９１および開口７５１よりも大径であり、胴部７４９１の先端（下端）から径方向に広がっている。この頭部７４９２と枠部７４４の底面とにより、フィルム７５０の外周部７５０Ａが挟持されている。なお、フィルム７５０の外周部７５０Ａ、枠部７４４の底面、およびカシメ７４９の構造の詳細については後述する。

位置決め板７４５は、枠部７４４の第１の側壁７４４１の上端に設けられている。他方の位置決め板７４６は、枠部７４４の第２の側壁７４４２の上端に設けられている。第１の側壁７４４１と第２の側壁７４４２とは相互に対向する。位置決め板７４５は、第１の側壁７４４１の上端から開口７４１の反対側へ張り出し、他方の位置決め板７４６は、第２の側壁７４４２の上端から開口７４１の反対側へ張り出している。位置決め板７４５、７４６の上面には、それぞれ、一対のガイド部７４３が設けられている。

位置決め板７４５、７４６の長手方向の一端と他端とにはそれぞれ爪部７４２が設けられている。即ち、４個の爪部７４２が、開口７４１の対角線上に配されている。対角に配された一対の爪部７４２は、相互に逆向きで配されている。一方、相互に隣り合う爪部７４２は、９０°だけ異なる向きで配されている。

位置決め板７４５、７４６は、矩形状の板体であり、第１の側壁７４４１および第２の側壁７４４２に沿う方向を長手方向とし、第１の側壁７４４１および第２の側壁７４４２に対して直交する方向を幅方向とする。この位置決め板７４５の長手方向中央部には、位置決め孔７４５１が形成され、位置決め板７４６の長手方向中央部には、位置決め孔７４６１が形成されている。位置決め孔７４５１は、円形状の貫通孔である。一方、位置決め孔７４６１は、長円形状の貫通孔である。この位置決め孔７４６１の長手方向は、位置決め板７４６の幅方向と一致する。位置決め孔７４５１に後述の位置決めピン５５が挿入され、位置決め孔７４６１に後述の位置決めピン５６が挿入されることにより、コア７３０がＩＣソケット５０に対して位置決めされる。

レバー収容部７４７は、枠部７４４の第３の側壁７４４３に設けられている。他方のレバー収容部７４８は、枠部７４４の第４の側壁７４４４に設けられている。第３の側壁７４４３と第４の側壁７４４４とは、相互に対向する。レバー収容部７４７の下部は、第３の側壁７４４３から開口７４１の反対側に突出するように設けられ、レバー収容部７４７の上部は、第３の側壁７４４３から上方に突出するように設けられている。レバー収容部７４７は矩形箱状に構成されており、内部にレバー７６０を収容している。他方のレバー収容部７４８の下部は、第４の側壁７４４４から開口７４１の反対側に突出するように設けられ、レバー収容部７４８の上部は、第４の側壁７４４４の上端から上方に突出するように設けられている。レバー収容部７４８は矩形箱状に構成されており、内部にレバー７６１を収容している。レバー７６０とレバー７６１とは同じ構造であり、左右対称に配されている。

第３の側壁の幅方向中央部には、開口７４４３Ａが形成されている。また、レバー収容部７４７の下部の横方向中央部には、開口７４７Ａが形成されている。一方、第４の側面の幅方向中央部には、開口７４４４Ａが形成されている。また、レバー収容部７４８の下部の横方向中央部には、開口７４８Ａが形成されている。レバー収容部７４７に収容されたレバー７６０は、開口７４４３Ａを通して開口７４１に進退可能に構成されている。このレバー７６０は、開口７４７Ａを通して外力を受けることにより、開口７４１からレバー収容部７４７内に後退する一方、この外力が取り除かれることにより、開口７４４３Ａを通して開口７４１内に前進する。他方、レバー収容部７４８に収容されたレバー７６１は、開口７４４４Ａを通して開口７４１に進退可能に構成されている。このレバー７６１は、開口７４８Ａを通して外力を受けることにより、開口７４１からレバー収容部７４８内に後退する一方、この外力が取り除かれることにより、開口７４４４Ａを通して開口７４１内に前進する。開口７４１内に前進した一対のレバー７６０、７６１は、バネによる付勢力でフィルム７５０上のＩＣデバイスの外周部に圧接される。これにより、フィルム７５０上のＩＣデバイスが一対のレバー７６０、７６１によって押えられる。

フィルム７５０の中央部には、矩形状の開口７５２が形成されている。ここで、電子部品試験装置の所定位置には不図示の光センサが設けられており、コア７３０が、この光センサの光線の位置において停止したりこの光センサの光線の位置を通過したりする。この光センサは、上下に対向する発光部および受光部を備えており、開口７５２が発光部と受光部との間に位置するタイミングで光線を射出する。ＩＣデバイスがフィルム７５０上に存在する場合には、光線がＩＣデバイスで遮られることで、ＩＣデバイスが検出される。一方、ＩＣデバイスがフィルム７５０上に存在しない場合には、発光部から射出された光線が開口７５２を通過して受光素子に受光されることで、ＩＣデバイスが検出されない。

フィルム７５０の開口７５２と外周部７５０Ａとの間には、多数の小孔７５３が形成されている。これらの多数の小孔７５３は、ＩＣデバイスの底面に設けられた多数のボール状の端子ＨＢに対応して設けられている。小孔７５３の直径は、端子ＨＢの直径よりも大きく設定されている。これにより、端子ＨＢは、小孔７５３を通じてフィルム７５０からＩＣソケット５０側に突出する。なお、本実施形態では、ＩＣデバイスの多数の端子ＨＢが複数列で矩形環状に配列されていることから、多数の小孔７５３が、複数列で矩形環状に配列されている。しかしながら、ＩＣデバイスの端子ＨＢおよび小孔７５３の配置は、本実施形態の配置に限られるものではなく、適宜変更できる。

図１４に示すように、枠部７４４の底面には、内周側の平面部７４４５と、外周側の斜面部７４４６とが形成されている。平面部７４４５には、フィルム７５０の開口７５１と小孔７５３との間の部分が当接している。斜面部７４４６は、平面部７４４５から枠部７４４の外周側にかけて上側に傾斜している。この斜面部７４４６にカシメ７４９が形成されている。具体的には、カシメ７４９の胴部７４９１が斜面部７４４６から下方に突出しているのに加えて、カシメ７４９の頭部７４９２が、平面部７４４５に入り込まずに斜面部７４４６内に収まるように形成されている。

ここで、カシメ７４９の頭部７４９２には、水平面７４９２Ａが形成されている。この水平面７４０２Ａの高さ位置は、平面部７４４５よりも高い位置に設定されている。また、フィルム７５０は、斜面部７４４６に当接することにより傾斜した外周部７５０Ａと、この外周部７５０Ａの内側の平面部７５０Ｂとを備える。この平面部７５０Ｂの上面の外周部が平面部７４４５に当接する。そのため、平面部７５０Ｂの下面の高さは、平面部７４４５に対してフィルム７５０の厚さを加算した分だけ低い位置に設定されている。従って、カシメ７４９の最も低い部位（最下点）の高さが、フィルム７５０の最も低い部位（最下点）の高さよりも高い位置に設定されている。

ここで、開口７５１の中心よりもフィルム７５０の外周側の位置において、開口７５１の縁部が胴部７４９１にかかることにより、フィルム７５０に張力が付与されている。かかる状態が形成されるように、胴部７４９１と開口７５１との相対位置や胴部７４９１と開口７５１との直径が設定されている。胴部７４９１と開口７５１との相対位置の設定方法としては、開口７５１の中心よりもフィルム７５０の内周側の位置においては、開口７５１の縁部と胴部７４９１との間に隙間が形成されるように設定する方法を例示できる。なお、開口７５１の中心よりもフィルム７５０の内周側の位置において、開口７５１の縁部と胴部７４９１とが接触してもよい。この場合、フィルム７５０の中央寄りでの開口７５１の縁部と胴部７４９１との接触圧を、フィルム７５０の外周側寄りでの開口７５１の縁部と胴部７４９１との接触圧よりも小さくする必要がある。

図１５は、デバイスキャリア７１０の底部の四隅を拡大して示す平面図である。この図に示すように、フィルム７５０の四隅にはそれぞれ、スリット７５４が形成されている。フィルム７５０の外周部の四隅にはそれぞれ、フィルム７５０の外周部７５０Ａと平面部７５０Ｂとの境界線の延長線が一対存在し、フィルム７５０の外周部の四隅はそれぞれ、一対の前記延長線により矩形状に区画されているところ、一方の延長線は、開口７５１と重なり、他方の延長線は、開口７５１とは重ならない。この開口７５１とは重ならない延長線上に、スリット７５４が形成されている。

ここで、張力を付与したフィルム７５０の外周部７５０Ａを傾斜させるに際して、フィルム７５０の外周部７５０Ａの四隅にスリット７５４を形成していない場合には、フィルム７５０の外周部７５０Ａの四隅に皺が生じる。それに対して、本実施形態では、フィルム７５０の外周部７５０Ａの四隅にそれぞれスリット７５４を形成したことにより、フィルム７５０の外周部７５０Ａの四隅に皺が生じることを防止できる。

図１６及び図１７は、ＩＣデバイスを試験（検査）している状態を示す断面図である。図１６に示すように、一対の位置決めピン５５、５６が、矩形状のＩＣソケット５０の一組の対辺を挟むように、テストヘッド５上に設けられている。一方の位置決めピン５５が、コア本体７４０の位置決め孔７４５１と嵌合し、他方の位置決めピン５６が、他方の位置決め孔７４６１と嵌合する。これにより、ＩＣデバイスの端子ＨＢとＩＣソケット５０の端子５１とが接触するように、コア本体７４０とＩＣソケット５０との相対位置が決まる。

図１７に示すように、開口７４１内に前進した一対のレバー７６０、７６１は、不図示のバネによる付勢力でフィルム７５０上のＩＣデバイスの外周部に圧接される。これにより、フィルム７５０上のＩＣデバイスが一対のレバー７６０、７６１によって押えられる。

図１６及び図１７に示すように、プッシャ１２１が、ＩＣソケット５０の上方に昇降可能に設けられている。このプッシャ１２１は、不図示のＺ軸駆動装置（例えば流体シリンダ）に取り付けられている。ＩＣデバイスの試験時には、Ｚ軸駆動装置がプッシャ１２１によりＩＣデバイスをＩＣソケット５０に押し付ける。

ＩＣソケット５０は、絶縁性のシート状の母材に複数の端子５１が埋設された構成である。端子５１は、導電性の弾性部材によって構成されている。端子５１を構成する導電性の弾性部材は、合成ゴムに導電性フィラーを添加したものや、ポリエステル等の合成樹脂に導電性フィラーを添加したもの等を例示できる。複数の端子５１の数および配置は、ＩＣデバイスの複数の端子ＨＢの数および配置に対応して設定されている。

ＩＣデバイスの試験は、ＩＣデバイスの端子ＨＢとＩＣソケット５０の端子５１とを電気的に接触させた状態でテスタ６により実行される。そのＩＣデバイスの試験結果は、例えばテストトレイＴＳＴに附された識別番号と、テストトレイＴＳＴ内で割り当てられたＩＣデバイスの番号とで決定されるアドレスに記憶される。

ここで、カシメ７４９の最も低い部位（最下点）が、フィルム７５０の最も低い部位（最下点）よりも高い位置に設定されていることにより、カシメ７４９の最も低い部位が、ＩＣデバイスの端子ＨＢの先端（下端）よりも高い位置に位置する。これにより、端子ＨＢのＩＣデバイスの底面からの突出高さにかかわらず、カシメ７４９とＩＣソケット５０の上面とのクリアランスを確保できる。

図１８は、フィルム７５０をコア本体７４０に取り付ける方法を説明するための斜視図である。図１９は、フィルム７５０をコア本体７４０に取り付ける方法を説明するための断面図である。これらの図に示すように、熱カシメにより、フィルム７５０の外周部７５０Ａをコア本体７４０の斜面部７４４６に固定する。まず、図１８に示すように、フィルム７５０とコア本体７４０とを用意する。フィルム７５０の外周部には複数の開口７５１を形成する。コア本体７４０の斜面部７４４６には、複数のボス７４９Ｂを形成する。複数のボス７４９Ｂの位置は、複数の開口７５１の位置に対応する。また、ボス７４９Ｂの軸心には、開口７４９Ｈを形成する。

次に、フィルム７５０をコア本体７４０の底部に配置する。この際、複数のボス７４９Ｂと複数の開口７５１との位置を合わせ、全てのボス７４９Ｂを開口７５１に挿入する。

次に、図１９に示すように、胴部７４９１と、胴部７４９１よりも大径の頭部７４９２とを有するカシメ７４９を形成し、このカシメ７４９とコア本体７４０の斜面部７４４６とによりフィルム７５０の外周部７５０Ａを挟む込むことで、フィルム７５０の外周部７５０Ａをコア本体７４０の斜面部７４４６に固定する。本工程では、不図示の樹脂熱カシメ装置を用いてボス７４９Ｂを先端側から基端側に加圧して熱変形させることにより、カシメ７４９を形成する。この際、ボス７４９Ｂの軸心に開口７４９Ｈが形成されていることにより、中実のボスと比較して、ボス７４９Ｂの外径方向へ広がる熱変形が促進される。

ここで、コア７３０をフィルム７５０が上向きになる姿勢にした状態で、カシメ７４９の水平面７４９２Ａの高さが、フィルム７５０の平面部７５０Ｂの上面の高さよりも低くなるように、ボス７４９Ｂの寸法や熱カシメの条件等を設定する。また、開口７５１の中心よりもフィルム７５０の外周側の位置において、開口７５１の縁部が胴部７４９１にかかることにより、フィルム７５０に張力が付与されるように、開口７５１と胴部７４９１との相対位置や開口７５１と胴部７４９１との直径や熱カシメの条件等を設定する。

以上説明したように、本実施形態に係るデバイスキャリア７１０では、カシメ７４９の最下点が、フィルム７５０の最下点よりも高い位置に設定されていることにより、カシメ７４９の最下点が、ＩＣデバイスの端子ＨＢの先端（下端）よりも高い位置に位置する。これにより、端子ＨＢのＩＣデバイスの底面からの突出高さにかかわらず、カシメ７４９とＩＣソケット５０の上面とのクリアランスを確保できる。従って、ＩＣデバイスの薄型化、特に、端子ＨＢの低背化に対応できる。

ここで、フィルム７５０の外周部を枠部７４４の底面に接着することにより、カシメを無くしてＩＣデバイスの薄型化に対応することも考えられる。しかしながら、かかる場合には、接着剤の収縮によりフィルム７５０に皺が生じる可能性がある。それに対して、本実施形態に係るデバイスキャリア７１０では、フィルム７５０の外周部７５０Ａをカシメ７４９により枠部７４４の底面に固定することにより、接着剤を用いる場合のようにフィルム７５０に皺が生じることを防止できる。

また、本実施形態に係るデバイスキャリア７１０では、コア７３０の底部を構成するシートを、フィルム７５０としたことにより、シートを薄型の金属材料にする場合と比較して、シートの薄型化が容易であり、シートの外周部７５０Ａを容易に曲げることができる。従って、ＩＣデバイスの端子ＨＢの低背化に対応できると共に、シートの製造コストを低減できる。

さらに、本実施形態に係るデバイスキャリア７１０では、フィルム７５０に張力が付与された状態で、フィルム７５０の外周部７５０Ａがカシメ７４９により枠部７４４の底面に固定されている。これにより、フィルム７５０の小孔７５３の平面内および高さ方向における位置決め精度を確保できる。特に、本実施形態に係るデバイスキャリア７１０では、斜面部７４４６が、枠部７４４の底面に当該底面の内周側から外周側にかけて高位側へ傾斜するように形成されており、この斜面部７４４６に複数のカシメ７４９が形成されている。これにより、フィルム７５０に張力を付与した状態でフィルム７５０の外周部７５０Ａをカシメ７４９により枠部７４４の底面に固定することを、フィルム７５０の外周部７５０Ａを平面部７５０Ｂに対して９０°未満の角度で傾斜させ、外周部７５０Ａの開口７５１をカシメ７４９の胴部７４９１にかけることにより実現できる。従って、フィルム７５０の外周部７５０Ａの平面部７５０Ｂに対する傾斜角度を９０°以上にしたり、フィルム７５０の外周部７５０Ａと平面部７５０Ｂとの間に段差部を形成したりする場合と比較して、フィルム７５０に張力を付与すること、及びフィルム７５０の位置精度を確保することを容易に実現できる。

図２０は、コア７３０の第１の変形例を示す断面図である。この図に示すように、第１の変形例に係るコア７３０では、フィルム７５０の外周部７５０Ａが直角に屈曲され、枠部７４４の側面にカシメ７４９により固定されている。第１の変形例に係るコア７３０においても、開口７５１（図１９参照）の中心よりもフィルム７５０の外周側の位置において、開口７５１の縁部が胴部７４９１（図１９参照）にかかることにより、フィルム７５０に張力が付与されるように、胴部７４９１と開口部７５１との相対位置や胴部７４９１と開口部７５１との直径などが設定されている。

ここで、図示は省略するが、フィルム７５０の外周部７５０Ａの四隅には、矩形状の切欠き部が形成されている。これにより、張力を付与されたフィルム７５０において直角に屈曲された外周部７５０Ａに皺が生じることが防止されている。

第１の変形例に係るコア７３０では、カシメ７４９の最下点が、フィルム７５０の最下点よりも高い位置に設定されていることにより、カシメ７４９の最下点が、ＩＣデバイスの端子ＨＢの下端よりも高い位置に配される。これにより、端子ＨＢのＩＣデバイスの底面からの突出高さにかかわらず、カシメ７４９とＩＣソケット５０の上面とのクリアランスを確保できる。

図２１は、コア７３０の第２の変形例を示す断面図である。この図に示すように、第２の変形例に係るコア７３０では、枠部７４４の底面に、段差部７４４８が形成されており、この段差部７４４８よりも内周側の平面部７４４５と、段差部７４４８よりも外周側の平面部７４４７とが形成されている。段差部７４４８は、内周側から外周側にかけて上側に傾斜した傾斜面である。即ち、外周側の平面部７４４７の高さは、内周側の平面部７４４５の高さよりも高い位置に設定されている。カシメ７４９は、外周側の平面部７４４７に形成されている。

フィルム７５０の外周部７５０Ａは、枠部７４４の底面に沿って曲げられており、カシメ７４９により外周側の平面部７４４７に固定されている。第２の変形例に係るコア７３０においても、開口７５１（図１９参照）の中心よりもフィルム７５０の外周側の位置において、開口７５１の縁部が胴部７４９１（図１９参照）にかかることにより、フィルム７５０に張力が付与されるように、胴部７４９１と開口部７５１との相対位置や胴部７４９１と開口部７５１との直径などが設定されている。

ここで、図示は省略するが、フィルム７５０の外周部７５０Ａの四隅には、上述の実施形態と同様にスリット７５４が形成されている。これにより、張力を付与されたフィルム７５０の屈曲された外周部７５０Ａに皺が生じることが防止されている。

カシメ７４９の頭部７４９２の水平面７４９２Ａの高さは、平面部７４４５よりも高い位置に設定されている。フィルム７５０の平面部７５０Ｂの上面の外周部が平面部７４４５に当接する。そのため、フィルム７５０の平面部７５０Ｂの下面の高さは、平面部７４４５に対してフィルム７５０の厚さを加算した分だけ低い位置に設定されている。従って、カシメ７４９の最下点が、フィルム７５０の最下点よりも高い位置に設定されている。これにより、端子ＨＢのＩＣデバイスの底面からの突出高さにかかわらず、カシメ７４９とＩＣソケット５０の上面とのクリアランスを確保できる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。従って、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述の実施形態では、コア７３０の底部を構成するシートをフィルム７５０により構成したが、このシートを薄い金属で構成してもよい。また、コア７３０をボディ７２０を介してテストトレイＴＳＴに装着したが、コア７３０をテストトレイＴＳＴに直接装着してもよい。かかる場合には、コア７３０をテストトレイＴＳＴに対して平面内で微動（遊動）可能に装着すればよい。

１ ハンドラ
５ テストヘッド
６ テスタ
７ ケーブル
５０ ＩＣソケット
５１ 端子
５５ 位置決めピン
１００ テスト部
１０１ 装置基台
１０２ トレイ搬送装置
１１０ ソークチャンバ
１２０ テストチャンバ
１２１ プッシャ
１３０ アンソークチャンバ
２００ 格納部
２０１ 試験前ストッカ
２０２ 試験済ストッカ
２０３ トレイ支持枠
２０４ エレベータ
２０５ トレイ移送アーム
３００ ローダ部
３１０ デバイス搬送装置
３１１ レール
３１２ 可動アーム
３２０ 可動ヘッド
３６０ プリサイサ
３７０ 窓部
４００ アンローダ部
４１０ デバイス搬送装置
４７０ 窓部
ＴＳＴ テストトレイ
７００ フレーム
７０１ 外枠
７０２ 内枠
７０３ 開口
７１０ デバイスキャリア
７２０ ボディ
７２１ 開口
７２２ ガイド溝
７３０ コア
７４０ コア本体
７４１ 開口
７４２ 爪部
７４３ ガイド部
７４４ 枠部
７４４１ 第１の側壁
７４４２ 第２の側壁
７４４３ 第３の側壁
７４４３Ａ 開口
７４４４ 第４の側壁
７４４４Ａ 開口
７４４５ 平面部
７４４６ 斜面部
７４４７ 平面部
７４４８ 段差部
７４５、７４６ 位置決め板
７４５１、７４６１ 位置決め孔
７４７、７４８ レバー収容部
７４７Ａ、７４８Ａ 開口
７４９ カシメ
７４９１ 胴部
７４９２ 頭部
７４９２Ａ 水平面
７５０ フィルム
７５１、７５２ 開口
７５３ 小孔
７５４ スリット
７６０、７６１ レバー

Claims (5)

1. 電子部品試験装置内で搬送されるトレイのフレームに装着され、複数の端子が底面から突出する被試験電子部品を、前記電子部品試験装置のソケットの上で保持する電子部品試験装置用のキャリアであって、
   前記被試験電子部品が載置され、前記複数の端子の位置に対応して複数の貫通孔が形成され、前記キャリアの底部を構成するシートと、
   前記シートの外周部が樹脂材料から構成された複数のカシメにより固定された本体部と
   を備え、
   前記カシメの最下点が、前記シートの最下点よりも高い位置に設定され、
   前記シートは、樹脂材料から構成されるフィルムであり、
   前記カシメの頭部は、前記シートから突出している電子部品試験装置用のキャリア。
2. 請求項１に記載の電子部品試験装置用のキャリアであって、
   斜面が、前記本体部の底面に前記底面の内周側から外周側にかけて高位側へ傾斜するように形成され、
   前記複数のカシメが、前記斜面に形成されている電子部品試験装置用のキャリア。
3. 請求項１に記載の電子部品試験装置用のキャリアであって、
   前記複数のカシメが、前記本体部の側面に形成されている電子部品試験装置用のキャリア。
4. 請求項１に記載の電子部品試験装置用のキャリアであって、
   段差部が、前記本体部の底面に、前記底面の前記段差部よりも外周側の高さが、前記底面の前記段差部よりも内周側の高さよりも高くなるように形成され、
   前記複数のカシメが、前記底面の前記段差部よりも外周側に形成されている電子部品試験装置用のキャリア。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の電子部品試験装置用のキャリアであって、
   前記シートは、張力を付与された状態で前記外周部が前記複数のカシメにより前記本体部に固定されている電子部品試験装置用のキャリア。