KR102352458B1

KR102352458B1 - 전자 부품 시험 장치용 캐리어

Info

Publication number: KR102352458B1
Application number: KR1020180040857A
Authority: KR
Inventors: 아키히로 오사카베
Original assignee: 주식회사 아도반테스토
Priority date: 2017-04-28
Filing date: 2018-04-09
Publication date: 2022-01-17
Also published as: TW201842345A; CN108802436B; KR20180121361A; TWI787250B; JP6809978B2; JP2018189392A; CN108802436A

Abstract

피시험 전자 부품의 품종 교환 또는 소켓의 소모에, 보다 작은 단위의 부품 교환에 대응할 수있는 동시에, 피시험 전자 부품의 외부 접촉 단자와 소켓 단자의 위치 결정의 고정밀도화에 대응 있는 전자 부품 시험 장치용 캐리어를 제공한다.
복수 외부 접촉 단자(HB)에 대응해서 설치된 소켓 보드(50)를 통해 테스터(6)에 접속되는 복수 단자(753)를 구비하고, IC 디바이스가 적재되는 IC 소켓(750)과, IC 디바이스를 포위하도록 환형으로 형성되어, IC 소켓(750)이 밑면부에 설치된 코어 본체(740)와, 테스트 트레이(TST)의 프레임(700)에 설치되고, 코어 본체(740)가 착탈 가능하게 설치된 바디(720)를 구비하고, 코어 본체(740)에는 소켓 보드(50)에서 돌출하는 위치 결정핀(55)과 결합하는 위치 결정공(7451,7461)이 형성되고, 코어 본체(740)는 바디(720)에 대하여 상대적으로 평면 내에서 이동 가능하게 설치되어 있다.

Description

전자 부품 시험 장치용 캐리어{CARRIER FOR ELECTRONIC COMPONENT TEST DEVICE}

본 발명은 전자 부품 시험 장치용 캐리어에 관한 것이다.

BGA (Ball Grid Array) 형 IC 패키지 등의 피시험 전자 부품을, 품질 검사 등을 수행하기 위해 소켓 위까지 반송하는 전자 부품 시험 장치용 캐리어로서, 피시험 전자 부품의 외부 접촉 단자에 접촉하는 복수 도전성의 접촉자를 구비하는 것이 알려져 있다 (예를 들면, 특허 문헌 1,2 참조). 특허 문헌 1,2에 기재된 캐리어에는 위치 결정공이 설치되고, 소켓 또는 그 아래의 베이스 기판에는 위치 결정핀이 설치되어 있어, 위치 결정핀이 위치 결정공에 결합함으로써, 피시험 전자 부품과 소켓의 위치 결정이 수행된다.

[특허 문헌 1] 일본특허공개 2003-66095 호 공보 [특허 문헌 2] 국제공개 제 2013/168196 호

피시험 전자 부품의 외부 접촉 단자의 소형화 및 협 피치화에 따라 피시험 전자 부품의 외부 접촉 단자와 소켓 접촉자(이하, 단자라고 한다)의 위치 결정의 고정밀도화가 요구된다. 한편, 피시험 전자 부품의 품종 변경이나 소켓의 소모에, 보다 작은 단위의 부품 교환에 대응하는 것이 요구된다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 피시험 전자 부품의 품종 교환이나 소켓의 소모에, 보다 작은 단위의 부품 교환에 대응할 수 있는 동시에, 피시험 전자 부품의 외부 접촉 단자와 소켓의 단자의 위치 결정의 고정밀도화에 대응할 수 있는 전자 부품 시험 장치용 캐리어를 제공하는 것이다.

[1] 본 발명에 따른 전자 부품 시험 장치용 캐리어는 테스터와 상기 테스터에 접속된 소켓 보드를 구비하는 전자 부품 시험 장치내에서 반송되는 트레이에 설치되고, 복수의 외부 접촉 단자가 밑면에서 돌출하는 피시험 전자 부품을, 상기 소켓 보드 상에서 홀드하는 전자 부품 시험 장치용 캐리어로서, 상기 복수의 외부 접촉 단자에 대응하여 설치되어 상기 소켓 보드를 통해 상기 테스터에 접속되는 복수 단자를 구비하고, 상기 피시험 전자 부품이 적재되는 IC 소켓과, 상기 피시험 전자 부품을 포위하도록 환형으로 형성되며, 상기 IC 소켓이 밑면부에 설치된 제 1 본체부와, 상기 트레이 프레임에 설치되고, 상기 제 1 본체부가 착탈 가능하게 설치된 제 2 본체부를 구비하고, 상기 제 1 본체부에는 상기 소켓 보드 또는 상기 소켓 보드 주위에서 돌출하는 위치 결정핀과 결합하는 위치 결정공이 형성되고, 상기 제 1 본체부는 상기 제 2 본체부에 대하여 상대적으로 평면 내에서 이동 가능하게 설치되어 있다.

[2] 상기 발명에 있어서, 상기 제 1 본체부는 상기 피시험 전자 부품을 상기 제 1 본체부의 복수 내벽면 중 어느 하나의 내벽면에 밀착시키는 기구를 구비하여도 좋다.

[3] 상기 발명에 있어서, 상기 제 1 본체부는 상기 밑면부에 설치되어, 상기 IC 소켓의 바깥 둘레부를 착탈 가능하게 홀드하는 복수의 클로우(claw)부를 구비하여도 좋다.

[4] 상기 발명에 있어서, 상기 제 1 본체부는 상기 피시험 전자 부품을 상기 제 1 본체부의 복수 내벽면 중 어느 하나의 내벽면에 밀착시키는 밀착기구와, 상기 밑면부에 설치되어, 상기 IC 소켓의 바깥 둘레부를 착탈 가능하게 홀드하는 복수의 클로우부를 구비하고, 상기 밀착기구는 상기 IC 소켓을 상기 복수의 클로우부의 어느 하나에 밀착시키도록 구성되어도 좋다.

[5] 상기 발명에 있어서, 상기 제 1 본체부는 상기 밑면부에 설치되어, 상기 IC 소켓을 상기 밑면부에 고정하는 코킹을 구비하고, 상기 위치 결정공은 상기 코킹에 설치되어 있어도 좋다.

[6] 본 발명에 따른 전자 부품 시험 장치용 캐리어의 제조 방법은 상기 전자 부품 시험 장치용 캐리어의 제조 방법에 있어서, 상기 IC 소켓의 바깥 둘레부에 복수의 개구를 형성하고, 상기 제 1 본체부 밑면에 상기 개구의 직경보다 작은 직경의 복수의 보스를 형성하고, 상기 보스를 상기 개구에 삽입하여 상기 위치 결정공과 상기 단자를 상대적으로 위치 맞춤하고, 상기 보스를 변형시킴으로써 상기 IC 소켓의 상기 바깥 둘레부를 상기 제 1 본체부의 상기 밑면에 고정시킨다.

본 발명에 따르면, 피시험 전자 부품의 품종 교환이나 소켓의 소모에, 보다 작은 단위의 부품 교환에 대응할 수 있는 동시에, 피시험 전자 부품의 단자와 소켓 단자의 위치 결정의 고정밀도화에 대응할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어를 사용하는 전자 부품 시험 장치를 도시한 개략 단면도이다.
도 2는 도 1의 전자 부품 시험 장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1과 도 2의 전자 부품 시험 장치에서의 트레이 이송을 설명하기 위한 개념도이다.
도 4는 상기 전자 부품 시험 장치에서 사용되는 IC 스토커를 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 상기 전자 부품 시험 장치에서 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도이다.
도 6은 테스트 트레이를 도시한 사시도이다.
도 7은 테스트 트레이의 일부를 확대하여 도시한 분해 사시도이다.
도 8은 바디의 일부와 코어를 도시한 평면도이다.
도 9는 도 8의 9-9 단면도이다.
도 10은 도 8의 10-10 단면도이다.
도 11은 IC 디바이스를 시험(검사)하고 있는 상태를 도시한 단면도이다.
도 12는 다른 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어를 도시한 단면도이다.
도 13은 다른 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어를 도시한 단면도이다.
도 14는 다른 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어를 도시한 단면도이다.
도 15는 IC 소켓을 코어 본체에 설치하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 16은 IC 소켓을 코어 본체에 설치하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어를 사용하는 전자 부품 시험 장치를 도시한 개략 단면도이다. 도 2는 도 1의 전자 부품 시험 장치를 도시한 사시도이다. 도 3은 도 1과 도 2의 전자 부품 시험 장치에서의 트레이 이송에 대하여 설명하기 위한 개념도이다.

도 1과 도 2에 도시한 전자 부품 시험 장치는 IC 디바이스에 고온 또는 저온의 열 스트레스를인가하고, 이 상태에서 IC 디바이스가 적절히 동작하는지 여부를, 테스트 헤드(5) 및 테스터(6)를 사용하여 시험(검사)한다. 그리고 이 전자 부품 시험 장치는 시험 결과에 따라 IC 디바이스를 분류한다.

전자 부품 시험 장치에서는 시험 대상이 되는 다수의 IC 디바이스가 커스터머 트레이(KST)(도 5 참조)에 탑재된다. 또한, 전자 부품 장치의 핸들러(1) 내에서는 테스트 트레이(TST) (도 6 참조)가 순환된다. IC 디바이스는 커스터머 트레이(KST)에서 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재되어 시험된다. 또한, IC 디바이스는 도면 중에서 부호 IC로 도시되어 있다.

도 1에 도시한 바와 같이 핸들러(1)의 하부에는 공간(8)이 설치되어 있고, 이 공간(8)에 테스트 헤드(5)가 배치되어 있다. 테스트 헤드(5) 상에는 소켓 보드(50)가 설치되어 있고, 이 소켓 보드(50)은 케이블(7)을 통해 테스터(6)에 접속되어 있다.

이 전자 부품 시험 장치에서는 테스트 트레이(TST)에 적재된 IC 디바이스 및 테스트 헤드(5) 상의 소켓 보드(50)가 접촉하여 전기적으로 접속되고, 이러한 상태의 IC 디바이스에 전기 신호 등이 부여되고, 테스터(6)에서 출력되는 신호에 따라 IC 디바이스가 시험(검사)된다. 또한, IC 디바이스의 품종 교환시에는 소켓 보드(50) 및 후술하는 코어(730)가 IC 디바이스의 형상이나 핀 등에 적합한 것으로 교환된다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 핸들러(1)는 저장부(200)와, 로더부(300)와, 테스트부(100)와, 언로더부(400)를 구비한다. 저장부(200)는 시험 전이나 시험 종료된 IC 디바이스를 저장한다. 로더부(300)는 저장부(200)에서 이송되는 IC 디바이스를 테스트부(100)로 이송한다. 테스트부(100)는 테스트 헤드(5)의 소켓 보드(50)가 내부를 향하도록 구성되어 있다. 언로더부(400)는 테스트부(100)에서 시험이 실시된 시험 종료된 IC 디바이스를 분류한다.

도 4는 상기 전자 부품 시험 장치에서 사용되는 IC 스토커를 도시한 분해 사시도이다. 도 5는 상기 전자 부품 시험 장치에서 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 저장부(200)는 시험 전 스토커(201)와, 시험 종료 스토커(202)를 구비한다. 시험 전 스토커(201)는 시험 이전의 IC 디바이스를 수용한 커스터머 트레이(KST)를 저장한다. 시험 종료 스토커(202)는 시험 결과에 따라 분류된 IC 디바이스를 수용한 커스터머 트레이(KST)를 저장한다. 시험 전 스토커(201) 및 시험 종료 스토커(202)는 틀상의 트레이 지지틀(203)과, 이 트레이 지지틀(203)의 하부에서 진입하여 상부를 향하여 승강하는 엘리베이터(204)를 구비한다. 트레이 지지틀(203)에는 커스터머 트레이(KST)가 복수 적층되어 있다. 이 적층된 커스터머 트레이(KST)는 엘리베이터(204)에 의해 상하로 이동된다. 또한, 도 5에 도시한 바와 같이 커스터머 트레이(KST)는 IC 디바이스를 수용하는 오목 형상의 복수 수용부를 구비한다. 이 복수의 수용부는 복수 행 복수 열 (예를 들어 14 행 13 열)로 배열되어 있다. 또한, 시험 전 스토커(201)와 시험 종료 스토커(202)는 동일한 구조이다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 시험 전 스토커(201)에는 2 개의 스토커(STK-B)와 2 개의 빈 트레이 스토커(STK-E)가 설치되어 있다. 2 개의 스토커(STK-B)는 서로 이웃하고 있으며 이러한 2 개의 스토커(STK-B) 옆에서, 2 개의 빈 트레이 스토커(STK-E)가 서로 이어져있다. 빈 트레이 스토커(STK-E)는 언로더부(400)로 이송되는 빈 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 있다.

시험 전 스토커(201) 옆에는 시험 종료 스토커(202)가 설치되어 있다. 이 시험 종료 스토커(202)에는 8 개의 스토커(STK-1, STK-2, ..., STK-8)가 설치되어 있다. 시험 종료 스토커(202)는 시험 종료된 IC 디바이스를 시험 결과에 따라 최대 8 분류로 구분하여 저장할 수 있도록 구성되어 있다. 예를 들어, 시험 종료된 IC 디바이스는 시험 종료 스토커(202)에서, 양품과 불량품으로 구분할 수 있는 것 이외에, 동작 속도가 빠른 양품과 동작 속도가 중간 속도의 양품과 동작 속도가 느린 양품으로 구분 할 수 있고 혹은 재검사가 필요한 불량품 및 재검사가 필요없는 불량품으로 구분 할 수 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 트레이 이송 아암(205)이 저장부(200)와 장치 기대(101) 사이에 설치되어 있다. 이 트레이 이송 아암(205)은 커스터머 트레이(KST)를, 장치 기대(101)의 아래쪽에서 로더부(300)로 이송한다. 여기서 장치 기대(101)에는 한 쌍의 창부(370)가 형성되어 있다. 이 한 쌍의 창부(370)는 트레이 이송 아암(205)에 의해 장치 기대(101)의 아래쪽에서 로더부(300)로 이송된 커스터머 트레이(KST)가 장치 기대(101)의 상면을 향하도록 배치되어 있다.

로더부(300)는 디바이스 반송 장치(310)를 구비한다. 이 디바이스 반송 장치(310)는 2 개의 레일(311)과 가동 아암(312)과 가동 헤드(320)를 구비한다. 2 개의 레일(311)은 장치 기대(101) 상에 가설되어 있다. 가동 아암(312)은 2 개의 레일(311)을 따라 테스트 트레이(TST) 및 커스터머 트레이(KST)의 사이를 왕복 이동한다. 또한, 가동 아암(312)의 이동 방향을 Y 방향이라 칭한다. 가동 헤드(320)는 가동 아암(312)에 의해 지지되고, X 방향으로 이동한다. 가동 헤드(320)에는 도시하지 않은 복수 흡착 패드가 아래쪽에 장착되어 있다.

디바이스 반송 장치(310)는 복수 흡착 패드에서 복수 IC 디바이스를 흡착한 가동 헤드(320)를 커스터머 트레이(KST)에서 프리사이저(preciser)(360)로 이동시킨다. 그러면 IC 디바이스가 커스터머 트레이(KST)에서 프리사이저(360)로 이송된다. 그리고 디바이스 반송 장치(310)는 프리사이저(360)에서, 가동 아암(312) 및 가동 헤드(320)에 의해 IC 디바이스의 상호 위치 관계를 수정한다. 그 후, 디바이스 반송 장치(310)는 IC 디바이스를, 로더부(300)에서 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)에 이송한다. 그러면 IC 디바이스가 커스터머 트레이(KST)에서 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재된다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 테스트부(100)는 솔크 챔버(110)와, 테스트 챔버(120)와, 언솔크 챔버(130)를 구비한다. 솔크 챔버(110)는 테스트 트레이(TST)에 탑재된 IC 디바이스에, 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열 스트레스를 인가한다. 테스트 챔버(120)는 솔크 챔버(110)에서 열 스트레스가 인가된 IC 디바이스를 테스트 헤드(5)에 밀착시킨다. 언솔크 챔버(130)는 테스트 챔버(120)에서 시험 종료된 IC 디바이스에서 열 스트레스를 제거한다.

솔크 챔버(110)에서 IC 디바이스에 고온을 인가하는 경우에는 언솔크 챔버(130)에서 IC 디바이스를 송풍하여 실온까지 냉각한다. 한편, 솔크 챔버(110)에서 IC 디바이스에 저온을 인가하는 경우에는 언솔크 챔버(130)에서 IC 디바이스를 온풍 또는 히터 등에 의해 결로가 발생하지 않을 정도의 온도까지 가열한다.

도 2에 도시한 바와 같이, 솔크 챔버(110) 및 언솔크 챔버(130)는 테스트 챔버(120)보다 상방으로 돌출하여 있다. 또한, 도 3에 개념적으로 도시한 바와 같이, 솔크 챔버(110)에는 수직 반송 장치가 설치되어 있으며, 선행의 테스트 트레이(TST)가 테스트 챔버(120) 내에 존재하는 동안, 후행 의 복수 테스트 트레이(TST)가 수직 반송 장치에 지지된 상태로 대기한다. 후행의 복수 테스트 트레이(TST)에 탑재된 IC 디바이스는 대기 중에 고온 또는 저온의 열 스트레스가 인가된다.

테스트 챔버(120)의 중앙에는 테스트 헤드(5)가 배치되어 있다. 그 테스트 헤드(5) 위에 테스트 트레이(TST)가 이송된다. 테스트 챔버(120)의 중앙에서는 테스트 트레이(TST)에 탑재된 IC 디바이스의 외부 접촉 단자(HB)(도 16 및 도 17 참조)와, 테스트 헤드(5) 위의 소켓 보드(50)의 단자 (도시 생략)가 접촉되어, IC 디바이스의 시험이 실시된다. 시험이 종료된 IC 디바이스가 탑재된 테스트 트레이(TST)는 언솔크 챔버(130)로 이송된다. 언솔크 챔버(130)에서는 시험이 종료된 IC 디바이스가 실온까지 제열된다. 제열된 IC 디바이스가 탑재된 테스트 트레이(TST)는 언로더부(400)에 반출된다.

솔크 챔버(110)의 상부에는 테스트 트레이(TST)를 장치 기대(101)에서 솔크 챔버(110)에 반입하기 위한 입구가 형성되어 있다. 한편, 언솔크 챔버(130)의 상부에는 테스트 트레이(TST)를 언솔크 챔버(130)에서 장치 기대(101)에 반출하기 위한 출구가 형성되어 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 장치 기대(101)에는 트레이 반송 장치(102)가 설치되어 있다. 이 트레이 반송 장치(102)는 테스트 트레이(TST)를 장치 기대(101)에서 솔크 챔버(110)에 반입하여, 테스트 트레이(TST)를 언솔크 챔버(130)에서 장치 기대(101)에 반출한다. 이 트레이 반송 장치(102)는 예를 들어 회전 롤러 등으로 구성되어 있다.

테스트 트레이(TST)가 트레이 반송 장치(102)에 의해 언솔크 챔버(130)에서 장치 기대(101)에 반출 된 후, 그 테스트 트레이(TST)에 탑재되어 있는 모든 IC 디바이스가 디바이스 반송 장치(410) (후술)에 의해 시험 결과에 따라 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 적재된다. 그 후, 테스트 트레이(TST)는 언로더부(400) 및 로더부(300)를 통해 솔크 챔버(110)로 이송된다.

도 2에 도시한 바와 같이, 언로더부(400)에는 2 개의 디바이스 반송 장치(410)가 설치되어 있다. 이 디바이스 반송 장치(410)는 로더부(300)에 설치된 디바이스 반송 장치(310)와 동일한 구조이다. 2 개의 디바이스 반송 장치(410)는 시험 종료된 IC 디바이스를 장치 기대(101)에 존재하는 테스트 트레이(TST)에서 시험 결과에 따라 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 적재된다.

장치 기대(101)에는 2 쌍의 창부(470)가 형성되어 있다. 이 2 쌍의 창부(470)는 언로더부(400)로 이송된 커스터머 트레이(KST)가 장치 기대(101)의 상면을 향하도록 배치되어 있다. 이 2 쌍의 창부(470)와 상술한 창부(370)의 아래쪽에는 도시하지 않은 승강 테이블이 설치되어 있다. 이 승강 테이블은 시험 종료된 IC 디바이스가 탑재된 커스터머 트레이(KST)를 하강시켜 트레이 이송 아암(205)에 인도한다.

도 6은 테스트 트레이(TST)를 도시한 사시도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이 테스트 트레이(TST)는 프레임(700)과, 복수 디바이스 캐리어(710)를 구비한다. 프레임(700)은 사각형의 외부틀(701)과, 외부틀(701)에 격자 형상으로 설치된 내부틀(702)을 구비한다. 이 프레임(700)은 외부틀(701)과 내부틀(702)에 의해 복수 행 복수 열로 구획된 사각형의 개구부(703)를 구비한다.

복수 디바이스 캐리어(710)는 복수 행 복수 열로 배열되어 있다. 각각의 디바이스 캐리어(710)는 프레임(700)의 각각의 개구(703)에 대응하여 설치되어 있다. 디바이스 캐리어(710)는 바디(720)와, 복수(예를 들어, 도시한 바와 같이 4 개)의 코어(730)를 구비한다. 바디(720)는 사각형 판상의 수지 성형체이며, 코어(730)의 갯수와 동수(본 실시 형태에서는 4 개)의 사각형 개구(721)가 복수 행 복수 열 (본 실시 형태에서는 2 행 2 열)로 형성되어 있다.

복수 바디(720)는 프레임(700)의 아래쪽에 복수 행 복수 열로 배열되어 있다. 최바깥 둘레에 위치하는 바디(720)는 그 바깥 둘레부가 외부틀(701) 또는 내부틀(702)과 겹쳐서, 복수 개구(721)가 프레임(700)의 개구(703)와 겹치도록 배치되어 있다. 한편, 기타의 바디(720)는 그 바깥 둘레부가 내부틀(702)과 겹쳐서, 복수 개구(721)가 프레임(700)의 개구(703)와 겹치도록 배치되어 있다. 이러한 복수 바디(720)는 프레임(700)에서의 외부틀(701)과 내부틀(702)의 교차부 및 내부틀(702)끼리의 교차부에 고정되어 있다.

도 7은 테스트 트레이(TST)의 일부를 확대하여 도시한 분해 사시도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 코어(730)는 바디(720)에 착탈 가능하게 장착되어 있다. 코어(730)는 각각의 개구(721)에 대응하여 배치되어 있으며, 바디(720)에 대하여 평면내(도면 중 XY 평면 내)에서 미동(유동) 가능하게 장착되어 있다. 코어(730)는 코어 본체(740)와, IC 소켓(750)을 구비한다. 코어 본체(740)는 사각형의 개구(관통공)(741)가 형성된 수지 성형체이다. 이 코어 본체(740)의 바깥 둘레부에는 복수(도시한 바와 같이 4 개)의 클로우부(742)가 형성되어 있다. 바디(720)에는 클로우부(742)가 결합하는 결합부(722)가 형성되어 있다. 클로우부(742)가 결합부에 결합함으로써 코어 본체(740)가 바디(720)에 지지된다. 한편, 클로우부(742)와 결합부의 결합을 해제시킴으로써, 코어 본체(740)를 바디(720)에서 제거 할 수 있다.

여기서, 클로우부(742)와 결합부(722)의 결합은 코어 본체(740)와 바디(720)를 고정하지 않고, 코어 본체(740)와 바디(720)의 상대적인 평면내에서의 미동(유동)을 허용한다. 이에 따라 후술하는 바와 같이, IC 디바이스의 외부 접촉 단자(HB)(도 11 참조)와 IC 소켓(750)의 단자(753)의 상대적인 위치 결정을 수행하는 것이 가능하다.

IC 소켓(750)은 사각형의 판 형상으로 형성된 본체부를 구비하고, 이 본체부의 바깥 둘레부에 형성된 플랜지(751)가 코어 본체(740)의 밑면부에 고정됨으로써, IC 소켓(750)이 코어(730)의 밑면부를 구성하고 있다. 이 IC 소켓(750)에 IC 디바이스가 적재된다.

도 8은 바디(720)의 일부와 코어(730)를 도시한 평면도이다. 도 9는 도 8의 9-9 단면도이다. 도 10은 도 8의 10-10 단면도이다. 이들 도면에 도시한 바와 같이, 코어 본체(740)는 상술한 개구(741)가 형성된 사각형 환상의 수지 성형체이며, 4 개의 클로우부(742)와 한 쌍의 레버 수용부 (743,744)와, 한 쌍의 위치 결정부(745,746)를 구비한다. 한 쌍의 레버 수용부(743,744)와 한 쌍의 위치 결정부(745,746)는 코어 본체(740)의 각 변을 구성한다. 한 쌍의 레버 수용부(743,744)는 코어 본체(740)의 한 정점을 공유하고, 한 쌍의 위치 결정부(745,746)는 한 정점을 공유한다. 또한 일방의 레버 수용부(743)와 일방의 위치 결정부(745)는 상호 대향하고, 타방의 레버 수용부(744)와 타방의 위치 결정부(746)는 상호 대향한다.

한 쌍의 레버 수용부(743,744)는 직육면체 형상의 중공체이다. 일방의 레버 수용부(743)는 내부에 밀착기구(760)를 수용하고, 타방의 레버 수용부(744)는 내부에 밀착기구(761)를 수용한다. 레버 수용부(743)의 외벽면(7431)의 폭 방향 중앙 하부에는 클로우부(742)가 상방으로 연장하도록 설치되어 있다. 마찬가지로 레버 수용부(744)의 외벽면(7441)의 폭 방향 중앙 하부에는 클로우부(742)가 상방으로 연장하도록 설치되어 있다.

한 쌍의 위치 결정부(745,746)는 직육면체 형상의 중실체이다. 일방의 위치 결정부(745)의 밑면의 길이 방향 중앙부 또한 폭 방향 중앙부에는 위치 결정공(7451)이 형성되고, 타방의 위치 결정부(746)의 밑면의 길이 방향 중앙부 또한 폭 방향 중앙부에는 위치 결정공(7461)이 형성되어 있다. 한 쌍의 위치 결정공(7451,7461)의 일방은 도면 중 X 방향 및 Y 방향의 위치 결정을 수행하기 위한 둥근 구멍이며, 한 쌍의 위치 결정공(7451,7461)의 타방은 도면 중 Y 방향의 위치 결정만을 수행하기 위한 장공이다. 위치 결정부(745)의 상면의 길이 방향 중앙부 또한 바깥 둘레측의 단부에는 클로우부(742)가 상방으로 연장되도록 형성되어 있다. 마찬가지로, 위치 결정부(746)의 상면의 길이 방향 중앙부 또한 바깥 둘레측의 단부에는 클로우부(742)가 상방으로 연장되도록 형성되어 있다.

4 개의 클로우부(742)는 축부(7421)와, 축부(7421)의 상단에 형성된 잠금 클로우(7422)를 구비한다. 4 개의 잠금 클로우(7422)는 동일 높이에 배치되어 있다. 반면 바디(720) 개구(721)의 주벽을 구성하는 경사면의 각각(내벽면(7211))에는 잠금 클로우(7422)가 걸려 멈추는 결합부(722)가 형성되어 있다. 결합부(722)는 내벽면(7211)의 폭 방향 중앙부에 형성된 오목부이다. 4 개의 결합부(722)는 동일한 높이에 배치되어 있다. 여기서 내벽면(7211)과 축부(7421)의 사이에는 간격이 형성되어 있다. 또한 잠금 클로우(7422)의 측면과 결합부(722)의 사이에는 간격이 형성되어 있다. 그러면 잠금 클로우(7422)과 결합부(722)는 상대적으로 수평 방향으로 상기 간격만큼 이동 가능하다. 따라서, 코어(730)는 바디(720)에 대해 상대적으로 수평 방향으로 상기 간격만큼 이동 가능하다.

레버 수용부(743)의 내벽면(7432)의 하부에는 개구(7432A)가 내벽면(7432)의 폭 방향으로 광범위하게 형성되어 있다. 이 개구(7432A)에는 내벽면(7432)의 폭 방향(도 9의 깊이 방향)을 따라 수평으로 연장되는 회전축(7603)이 설치되어 있다. 한편, 레버 수용부(744)의 내벽면(7442)의 하부에는 개구(7442A)가 내벽면(7442)의 폭 방향으로 광범위하게 형성되어 있다. 이 개구(7442A)에는 내벽면(7442)의 폭 방향(도 10의 깊이 방향)을 따라 수평으로 연장되는 회전축(7613)이 설치되어 있다.

일방의 밀착기구(760)는 레버(7601)와, 스프링(7602)을 구비한다. 레버(7601)는 회전축(7603)에 회전 가능하게 지지되어 있다. 이 레버(7601)는 회전축(7603)에 매달리는 밀착부(7601A)와 밀착부(7601A)의 상부에서 레버 수용부(743)의 내부로 돌출한 스프링 받침부(7601B)를 구비한다. 밀착부(7601A)는 판상으로 구성되어 있으며, 내벽면(7432)의 폭 방향으로 연장되어 있다. 또한 스프링 받침부(7601B)는 밀착부(7601A)의 길이 방향 중앙부에 설치되어 있다.

스프링(7602)은 압축 코일 스프링이다. 스프링 받침부(7601B)의 상면에는 스프링(7602)의 일단이 설치되는 요철부(7601C)가 형성되어 있다. 한편, 레버 수용부(743)의 내부 상면에는 스프링(7602)의 타단이 설치되는 요철부(7433)가 형성되어 있다. 여기에서 스프링(7602)은 탄성적으로 압축한 상태에서 상하 요철부(7601C, 7433)의 사이에 설치되어 있고, 레버(7601)를 밀착부(7601A)의 선단이 레버 수용부(743)의 외측으로 회전하는 방향(도 9의 시계 회전 방향)으로 가압하고 있다. 그리고 밀착부(7601A)의 선단에는 IC 디바이스의 측면에 맞닿는 평면(7601D)이 형성되어 있다. 그러면 IC 디바이스가 밀착기구(760)에 의해 위치 결정부(745)의 내벽면(7452)에 밀착된다.

타방의 밀착기구(761)는 레버(7611)와, 스프링(7612)을 구비한다. 레버(7611)는 회전축(7613)에 회전 가능하게 지지되어 있다. 이 레버(7611)는 회전축(7613)에 매달리는 밀착부(7611A)와 밀착부(7611A)의 상부에서 레버 수용부(744)의 내부로 돌출된 스프링 받침부(7611B)을 구비한다. 밀착부(7611A)는 판상으로 구성되어 있으며, 내벽면(7442)의 폭 방향으로 연장되어 있다. 또한 스프링 받침부(7611B)는 밀착부(7611A)의 길이 방향 중앙부에 설치되어 있다.

스프링(7612)은 압축 코일 스프링이다. 스프링 받침부(7611B)의 상면에는 스프링(7612)의 일단이 설치되는 요철부(7611C)가 형성되어 있다. 한편, 레버 수용부(744)의 내부 상면에는 스프링(7612)의 타단이 설치되는 요철부(7443)가 형성되어 있다. 여기에서 스프링(7612)은 탄성적으로 압축한 상태에서 상하 요철부(7611C, 7443) 사이에 설치되어 있고, 레버(7611)를 밀착부(7611A) 의 선단이 레버 수용부(744)의 외측으로 회전하는 방향(도 9 시계 회전 방향)으로 가압하고 있다. 그리고 밀착부(7611A)의 선단에는 IC 디바이스의 측면에 맞닿는 평면(7611D)이 형성되어 있다. 그러면 IC 디바이스가 밀착기구(761)에 의해 위치 결정부(746)의 내벽면(7462)에 밀착된다.

코어 본체(740)의 밑면(하단면)에는 복수의 코킹(749)이 설치되어 있다. 코킹(749)은 코어 본체(740)의 밑면의 4 모서리와, 코어 본체(740)의 밑면의 각 변에 설치되어 있다. 반면 IC 소켓(750)의 바깥 둘레에는 금속 또는 수지로 구성된 사각형 환상의 플랜지(751)가 일체로 설치되어 있고, 이 플랜지(751)에는 코킹(749)의 위치에 대응하여 복수의 개구(도시 생략)가 형성되어 있다. 각각의 코킹(749)은 단면 형상이 원형의 몸통부와, 단면 형상이 원형의 두부를 구비한다. 코킹(749)의 몸통부는 코어 본체(740)의 밑면에서 하방에 돌출하고, IC 소켓(750)의 개구에 결합되어 있다. 코킹(749)의 두부는 몸통부와 IC 소켓(750)의 개구보다 큰 직경이며, 몸통부의 선단(하단)에서 지름 방향으로 확산되어 있다. 이 코킹(749)의 두부와 코어 본체(740)의 밑면에 의해, 플랜지(751)가 협지되어 있다.

IC 소켓(750)의 중앙부에는 사각형의 개구(752)가 형성되어 있다. 여기서, 전자 부품 시험 장치의 소정 위치에는 도시하지 않은 광 센서가 설치되어 있고, 코어(730)가 이 광 센서의 광선의 위치에서 정지하거나 이 광 센서의 광선의 위치를 통과하거나 한다. 이 광 센서는 상하로 대향하는 발광부 및 수광부를 구비하고 있으며, 개구(752)가 발광부와 수광부 사이에 위치하는 타이밍에 광선을 발광한다. IC 디바이스가 IC 소켓(750) 상에 존재하는 경우에는 광선이 IC 디바이스에서 차단됨으로써, IC 디바이스가 검출된다. 한편, IC 디바이스가 IC 소켓(750) 상에 존재하지 않는 경우에는 발광부에서 발광된 광선이 개구(752)를 통과하여 수광 소자에 수광됨으로써, IC 디바이스가 검출되지 않는다.

IC 소켓(750)의 개구(752)와 플랜지(751)의 사이에는 다수의 단자(753)가 형성되어 있다. 이러한 다수의 단자(753)는 IC 디바이스의 밑면에 설치된 다수의 공 형상의 외부 접촉 단자(HB)에 대응하여 설치되어 있다. 따라서, 외부 접촉 단자(HB)와 단자(753)는 접촉한다. 또한, 본 실시 형태에서는 IC 디바이스의 다수의 외부 접촉 단자(HB)가 복수 열로 사각형 환상으로 배열되어 있기 때문에 다수의 단자(753)가 복수 열로 사각형 환상으로 배열되어 있다. 그러나 IC 디바이스의 외부 접촉 단자(HB) 및 IC 소켓(750)의 단자(753)의 배치는 본 실시 형태의 배치에 한정되는 것이 아니라, 적절하게 변경할 수 있다.

IC 소켓(750)은 절연성 시트 형상의 모재에 복수 단자(753)가 매설된 구성이다. 단자(753)는 도전성 탄성 부재에 의해 구성되어 있다. 단자(753)를 구성하는 도전성 탄성 부재는 합성 고무에 도전성 필러를 첨가한 것이나, 폴리에스테르 등의 합성 수지에 도전성 필러를 첨가한 것 등을 예시 할 수 있다.

여기서, 레버(7601,7611)의 하단 높이는 플랜지(751)의 높이에 배치되어 있는 바, 플랜지(751)에는 레버(7601,7611)와의 간섭을 피하기 위한 결손부(미도시)가 형성되어 있다. 또한 IC 소켓(750)의 본체부의 면적은 IC 디바이스의 면적과 비교하여 작게 설정되어 있다. 따라서, 레버(7601,7611)와 IC 소켓(750)의 간섭이 방지되고 있다.

도 11은 IC 디바이스를 시험(검사)하고 있는 상태를 도시한 단면도이다. 또한, 도 9에 대응하는 구성만을, 도 11에 도시하고, 다음에 설명하지만, 도 10에 대응하는 구성은 도 9에 대응하는 구성과 동일하므로, 도시를 생략하고 설명을 일부 생략한다.

도 11에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 위치 결정핀(55)이 테스트 헤드(5) 상에 설치되어 있다. 일방의 위치 결정핀(55)은 위치 결정공(7451)에 대응하여 배치되어 있으며, 이 위치 결정공(7451)과 결합한다. 또한, 타방의 위치 결정핀(55)은 위치 결정공(7461)(도 10 참조)에 대응하여 배치되어 있으며, 이 위치 결정공(7461)과 결합한다. 또한, 위치 결정핀(55)은 테스트 헤드(5) 상에 설치해도 좋고, 테스트 헤드(5)의 주위에 설치해도 좋다.

푸셔(121)가 소켓 보드(50)의 상방으로 승강 가능하게 설치되어 있다. 이 푸셔(121)는 도시하지 않은 Z 축 구동 장치(예를 들면 유체 실린더)에 설치되어 있다. IC 디바이스의 시험시에는 Z 축 구동 장치가 푸셔(121)에 의해 IC 디바이스를 통해 IC 소켓(750)을 소켓 보드(50)에 밀착시킨다.

소켓 보드(50)의 표면에는 복수 단자(미도시)가 형성되어 있다. 복수 단자의 수 및 배치는 IC 디바이스의 복수 외부 접촉 단자(HB)의 수 및 배치에 대응하여 설정되어 있다. 각각의 단자는 Au 등의 금속으로 구성된 패드이며, 각각의 단자에는 배선이 접속되어 있다. 이러한 다수의 배선이 테스터(6)에 접속되어 있다.

IC 디바이스의 시험은 IC 디바이스의 외부 접촉 단자(HB)와 소켓 보드(50)의 단자를 IC 소켓(750)의 단자(753)를 통해 전기적으로 접촉시킨 상태에서 테스터(6)에 의해 실행된다. 그 IC 디바이스의 시험 결과는 예를 들어 테스트 트레이(TST)에 부여된 식별 번호와 테스트 트레이(TST)내에서 할당된 IC 디바이스의 번호로 결정되는 주소에 기억된다.

여기서, 상술한 바와 같이, IC 디바이스가 밀착기구(760)에 의해 밀착되는 코어 본체(740)의 내 벽면(7452)이 존재한다. 또한 IC 디바이스의 다수의 외부 접촉 단자(HB) 중에서 가장 내벽면(7452)에 근접한 내벽면(7452)에 대하여 평행하게 배열된 외부 접촉 단자(HB)의 열이 존재한다. 또한 IC 소켓(750)의 다수의 단자(753) 중에서 가장 내벽면(7452)에 근접한 내벽면(7452)에 대하여 평행하게 배열된 단자(753)의 열이 존재한다. 또한 소켓 보드(50)의 다수의 단자(도시 생략) 중 에서 가장 내벽면(7452)에 근접한 내벽면(7452)에 대하여 평행하게 배열된 단자의 열이 존재한다.

위치 결정공(7451)의 중심과 내벽면(7452)의 사이의 치수(A)에는 소정의 치수 공차가 설정되어있다. 또한, 상기 외부 접촉 단자(HB)의 열을 구성하는 외부 접촉 단자(HB)의 중심과, IC 디바이스의 내벽면(7452)에 맞닿는 측면 사이의 치수(B)에는 소정의 치수 공차가 설정되어 있다. 또한 위치 결정공(7451)의 중심과 상기 단자(753) 열을 구성하는 단자(753)의 중심 사이의 치수(C)는 소정의 치수 공차가 설정되어 있다. 또한, 위치 결정공(7451)의 중심과 상기 소켓 보드의 단자 열을 구성하는 단자 사이의 치수(C)에는 소정의 치수 공차가 설정되어 있다.

마찬가지로, 도시는 생략하지만, IC 디바이스가 밀착기구(761)에 의해 밀착되는 코어 본체(740)의 내벽면(7462)이 존재한다. 또한 IC 디바이스의 다수의 외부 접촉 단자(HB) 중에서 가장 내벽면(7462)에 근접한 내벽면(7462)에 대하여 평행하게 배열된 외부 접촉 단자(HB)의 열이 존재한다. 또한 IC 소켓(750)의 다수의 단자(753) 중에서 가장 내벽면(7462)에 근접한 내벽면(7462)에 대하여 평행하게 배열된 단자(753)의 열이 존재한다. 또한 소켓 보드(50)의 다수의 단자(도시 생략) 중 에서 가장 내벽면(7462)에 근접한 내벽면(7462)에 대하여 평행하게 배열된 단자의 열이 존재한다.

위치 결정공(7461)의 중심과 내벽면(7462) 사이의 치수(A)에는 소정의 치수 공차가 설정되어 있다. 또한, 상기 외부 접촉 단자(HB)의 열을 구성하는 외부 접촉 단자(HB)의 중심과 IC 디바이스의 내벽면(7462)에 맞닿는 측면 사이의 치수(B)는 소정의 치수 공차가 설정되어 있다. 또한 위치 결정공(7461)의 중심과 상기 단자(753) 열을 구성하는 단자(753)의 중심 사이의 치수(C)는 소정의 치수 공차가 설정되어 있다. 또한, 위치 결정공(7461)의 중심과 상기 소켓 보드의 단자 열을 구성하는 단자 사이의 치수(C)에는 소정의 치수 공차가 설정되어 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어(710)는 IC 소켓(750)과, IC 디바이스를 포위하도록 형성된 IC 소켓(750)이 밑면부에 설치된 코어 본체(740)와, 테스트 트레이(TST) 의 프레임(700)에 설치된 코어 본체(740)가 착탈 가능하게 설치된 바디(720)를 구비한다.

띠라서, IC 디바이스의 품종 교환이나 IC 소켓(750)의 소모에, 테스트 트레이(TST)의 전체 또는 프레임(700)에 설치되는 부품의 전체 등을 교환하는 것에 의하지 않고 프레임(700)에 설치된 바디(720)는 교환하지 않고 바디(720)에 설치된 코어 본체(740)를 교환함으로써 대응할 수 있다. 따라서, IC 디바이스의 품종 교환이나 IC 소켓(750)의 소모에 보다 작은 단위로의 부품 교환으로 대응할 수 있다.

여기서, 코어 본체(740)에는 소켓 보드(50)에서 돌출하는 위치 결정핀(55)과 결합하는 위치 결정공(7451,7461)이 형성되어 있다. 그리고 코어 본체(740)는 바디(720)에 대하여 상대적으로 평면 내에서 이동 가능하게 설치되어 있다. 따라서, IC 디바이스의 외부 접촉 단자(HB)와 IC 소켓(750) 단자(753)의 위치 결정의 정확도에 영향을 주는 것은 IC 디바이스, 코어 본체(740) 및 IC 소켓(750)의 치수 공차가 된다. 즉, 바디(720) 부품의 공차는 IC 디바이스의 외부 접촉 단자(HB)와 IC 소켓(750)의 단자(753)의 위치 결정의 정확도에 영향을 주지 않는다. 따라서, IC 디바이스의 외부 접촉 단자(HB)와 IC 소켓(750)의 단자(753)의 위치 결정 정확도를 향상시킬 수 있다.

또한 코어 본체(740)는 IC 디바이스를 코어 본체(740)의 내벽면(7452)에 밀착시키는 밀착기구(760)와, IC 디바이스를 코어 본체(740)의 내벽면(7462)에 밀착시키는 밀착기구(761)를 구비한다. 따라서, IC 디바이스의 외부 접촉 단자(HB)와 IC 소켓(750)의 단자(753)의 위치 결정의 정확도에 영향을 주는 것은 위치 결정핀(55)과 위치 결정공(7451,7461)의 결합 공차, 위치 결정핀(7451) 또는 위치 결정공(7451,7461)과 내벽면(7452) 사이의 치수(A) 공차, IC 디바이스의 외부 접촉 단자(HB)와 IC 디바이스의 측면 사이의 치수(B) 공차, IC 소켓(750)의 단자(753)와 내벽면(7452) 사이 의 치수(B) 공차 및 위치 결정핀(7451) 또는 위치 결정공(7451,7461)과 IC 소켓(750)의 단자(753) 사이의 치수(C) 공차가 된다. 따라서, IC 디바이스의 외부 접촉 단자(HB)와 IC 소켓(750)의 단자(753)의 위치 결정 정확도를 더욱 향상시킬 수 있다.

도 12 및 도 13은 다른 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어(710)를 도시한 단면도이다. 또한, 도 9에 대응하는 구성만을 도 11에 도시하여 다음에 설명하지만, 도 10에 대응하는 구성은 도 9에 대응하는 구성과 동일하므로, 도시를 생략하고 설명을 일부 생략한다.

이 도면에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어(710)에서는 IC 소켓(750)이 코어 본체(740)에 대하여 착탈 가능하게 설치되어 있다. 레버 수용부(743)의 밑면에는 후크(770)가 설치되고, 위치 결정부(745)의 밑면에도 후크(770)가 설치되어 있다. 이러한 한 쌍의 후크(770)는 IC 소켓(750)의 플랜지(751)에 결합하여, IC 소켓(750)을 도면 중 좌우 방향에 위치 결정한 상태에서 홀드한다.

위치 결정부(745)의 밑면에 설치된 후크(770)는 고정되어 있다. 한편, 레버 수용부(743)의 밑면에 설치된 후크(770)는 도시한 바와 같이 플랜지(751)와 결합하는 위치와, 플랜지(751)에 대하여 이격하는 위치(도시 생략)의 사이에서 이동 가능하게 구성되어 있다. 여기에서 밀착기구(760)는 IC 소켓(750)을, 고정 상태의 후크(770)에 대하여 밀착시키고 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어(710)에서는 코어 본체(740)의 밑면부에 설치되고, IC 소켓(750)의 플랜지(751)를 착탈 가능하게 홀드하는 복수의 후크(770)를 구비한다. 따라서, IC 디바이스의 품종 교환이나 IC 소켓(750)의 소모에, IC 소켓(750)을 최소 단위로 하는 부품 교환으로 대응할 수 있다.

또한 밀착기구(760)는 IC 소켓(750)을 고정 상태의 후크(770)에 대하여 밀착시킴으로써, IC 소켓(750)을, 코어 본체(740)에 대하여 착탈 가능하게 설치하는 동시에, 그 IC 소켓(750)을 후크(770)의 맞닿음점을 기준점으로 하여 위치 결정공(7451) 및 위치 결정핀(55)에 대하여 위치 결정할 수 있다.

도 14는 다른 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어(710)를 도시한 단면도이다. 한편, 이 도면에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어(710)에서는 위치 결정공(7451,7461)이 코킹(749)의 중심에 설치되어 있다. 따라서 위치 결정공(7451,7461)을 형성하기 위한 전용 공간을 위치 결정부(745,746)에 설치할 필요가 없다. 따라서, 코어 본체(740)를 소형화 할 수 있다.

도 15 및 도 16은 IC 소켓(750)을 코어 본체(740)에 설치하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 이러한 도면에 도시한 바와 같이, IC 소켓(750)과 코어 본체(740)의 위치 결정을 한 후에, 열 코킹하여 필름(750)의 플랜지(750A)를 코어 본체(740)의 밑면에 고정한다.

우선, IC 소켓(750)과 코어 본체(740)를 준비한다. IC 소켓(750)의 플랜지(751)에는 복수 개구(751A)를 형성한다. 코어 본체(740)의 밑면에는 복수 보스(749B)를 형성한다. 복수 보스(749B)의 위치는 복수 개구(751A)의 위치에 대응한다. 또한 개구(751A)의 직경은 보스(749B)의 직경보다 크게 되어 있고, IC 소켓(750)은 코어 본체(740)에 대하여 평면내에서 미동(유동) 가능하다.

다음으로, 필름(750)을 코어 본체(740)의 밑면부에 배치한다. 이 때 복수 보스(749B)와 복수 개구(751)의 위치를 맞추고, 모든 보스(749B)를 개구(751)에 삽입한다. 여기서, 위치 결정공(7451,7461)의 위쪽과, IC 소켓(750)의 다수 단자(753) 중에서 위치 결정공(7451,7461)에 가장 가까운 단자(753)의 위쪽에 카메라(8)를 설치한다. 위치 결정공(7451) 위쪽의 카메라(8)에 의해 위치 결정공(7451)을 촬영하고, 위치 결정공(7451)에 가장 가까운 단자(753) 위쪽의 카메라(8)에 의해 해당 단자(753)를 촬영한다. 이러한 카메라(8)의 촬영 영상을 해석함으로써, 위치 결정공(7451)과 위치 결정공(7451)에 가장 가까운 단자(753)의 상대적인 위치 차이를 검출한다. 한편, 위치 결정공(7461) 위쪽의 카메라(8)에 의해 위치 결정공(7461)을 촬영하고, 위치 결정공(7461)에 가장 가까운 단자(753) 위쪽의 카메라(8)에 의해 해당 단자(753)를 촬영한다. 이러한 카메라(8)의 촬영 영상을 해석함으로써, 위치 결정공(7461)과 위치 결정공(7461)에 가장 가까운 단자(753)의 상대적인 위치 오차를 검출한다. 그리고 위치 결정공(7451)과 위치 결정공(7451)에 가장 가까운 단자(753)의 상대적인 위치 오차 및 위치 결정공(7461)과 위치 결정공(7461)에 가장 가까운 단자(753)의 상대적인 위치 오차가 허용 범위 내에 들어오도록, IC 소켓(750)를 코어 본체(740)에 대하여 상대적으로 평면내에서 이동시킨다.

그 후, 코킹(749)(도 9 등 참조)을 형성하고, 이 코킹(749)과 코어 본체(740)의 밑면에 의해 IC 소켓(750)의 플랜지(750A)를 끼워 넣음으로써, IC 소켓(750)의 플랜지(750A)를 코어 본체(740)의 밑면에 고정한다. 본 공정에서는 도시하지 않은 수지 열 코킹 장치를 이용하여 보스(749B)를 선단 측에서 기단 측에 가압하여 열 변형시킴으로써, 코킹(749)을 형성한다. 이상에 의해, IC 디바이스의 외부 접촉 단자(HB)의 소형화 및 미세 피치화에 대응 가능한 디바이스 캐리어(710)를 제조 할 수 있다.

한편, 이상에서 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기의 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

예를 들어, 상술한 실시 형태에서는 밀착기구(760,761)를 설치하여, IC 디바이스를 기준면으로 하여 내벽면(7452,7462)에 밀착시켰지만, 이것은 필수는 아니다. 예를 들어, IC 디바이스를 포위하는 내벽면(7432,7442,7452,7462)에 의해, IC 디바이스의 평면에서의 위치를 결정하는 등 하여도 좋다.

1 핸들러
5 테스트 헤드
6 테스터
7 케이블
8 카메라
50 IC 소켓
51 단자
55 위치 결정핀
100 테스트부
101 장치 기대
102 트레이 반송 장치
110 솔크 챔버
120 테스트 챔버
121 푸셔
130 언솔크 챔버
200 저장부
201 시험 전 스토커
202 시험 종료 스토커
203 트레이 지지틀
204 엘리베이터
205 트레이 이송 아암
300 로더부
310 디바이스 반송 장치
311 레일
312 가동 아암
320 가동 헤드
360 프리사이저
370 창부
400 언 로더부
410 디바이스 반송 장치
470 창부
TST 테스트 트레이
700 프레임
701 테두리
702 내부틀
703 개구
710 디바이스 캐리어
720 바디
721 개구
7211 내벽면
722 결합부
730 코어
740 코어 본체
741 개구
742 클로우부
7421 축부
7422 잠금 클로우
743,744 레버 수용부
7431,7441 외벽면
7432,7442 내벽면
7432A, 7442A 개구
7433,7443 돌출부
745,746 위치 결정부
7451,7461 위치 결정공
7452,7462 내벽면
749 코킹
749B 보스
750 IC 소켓
751 플랜지
751A 개구
752 개구
753 단자
760,761 밀착기구
7601,7611 레버
7601A, 7611A 밀착부
7601B, 7611B 스프링 받침부
7601C, 7611C 요철부
7601D, 7611D 평면
7602,7612 스프링
770 후크

Claims

삭제
테스터와 상기 테스터에 접속된 소켓 보드를 구비하는 전자 부품 시험 장치 내에서 반송되는 트레이에 설치되고, 복수 외부 접촉 단자가 밑면에서 돌출하는 피시험 전자 부품을, 상기 소켓 보드 위에서 홀드하는 전자 부품 시험 장치용 캐리어로서,
상기 복수 외부 접촉 단자에 대응하여 설치되어 상기 소켓 보드를 통해 상기 테스터에 접속되는 복수 단자를 구비하고, 상기 피시험 전자 부품이 적재되는 IC 소켓과,
상기 피시험 전자 부품을 포위하도록 환형으로 형성되며, 상기 IC 소켓이 밑면부에 설치된 제 1 본체부와,
상기 트레이 프레임에 설치되고, 상기 제 1 본체부가 착탈 가능하게 설치된 제 2 본체부를 구비하고,
상기 제 1 본체부에는 상기 소켓 보드 또는 상기 소켓 보드의 주위에서 돌출하는 위치 결정핀과 결합하는 위치 결정공이 형성되고,
상기 제 1 본체부는 상기 제 2 본체부에 대하여 상대적으로 평면 내에서 이동 가능하게 설치되고,
상기 제 1 본체부는,
상기 피시험 전자 부품의 측면에 맞닿고, 상기 평면 내에서 상기 피시험 전자 부품을 상기 제 1 본체부의 복수 내벽면 중 어느 하나의 내벽면에 밀착시키는 밀착기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치용 캐리어.
청구항 2에 있어서,
상기 제 1 본체부는,
상기 밑면부에 설치되어 상기 IC 소켓의 바깥 둘레부를 착탈 가능하게 홀드하는 복수의 클로우(claw)부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치용 캐리어.
테스터와 상기 테스터에 접속된 소켓 보드를 구비하는 전자 부품 시험 장치 내에서 반송되는 트레이에 설치되고, 복수 외부 접촉 단자가 밑면에서 돌출하는 피시험 전자 부품을, 상기 소켓 보드 위에서 홀드하는 전자 부품 시험 장치용 캐리어로서,
상기 복수 외부 접촉 단자에 대응하여 설치되어 상기 소켓 보드를 통해 상기 테스터에 접속되는 복수 단자를 구비하고, 상기 피시험 전자 부품이 적재되는 IC 소켓과,
상기 피시험 전자 부품을 포위하도록 환형으로 형성되며, 상기 IC 소켓이 밑면부에 설치된 제 1 본체부와,
상기 트레이 프레임에 설치되고, 상기 제 1 본체부가 착탈 가능하게 설치된 제 2 본체부를 구비하고,
상기 제 1 본체부에는 상기 소켓 보드 또는 상기 소켓 보드의 주위에서 돌출하는 위치 결정핀과 결합하는 위치 결정공이 형성되고,
상기 제 1 본체부는 상기 제 2 본체부에 대하여 상대적으로 평면 내에서 이동 가능하게 설치되고,
상기 제 1 본체부는,
상기 피시험 전자 부품의 측면에 맞닿고, 상기 평면 내에서 상기 피시험 전자 부품을 상기 제 1 본체부의 복수 내벽면 중 어느 하나의 내벽면에 밀착시키는 밀착기구와,
상기 밑면부에 설치되어, 상기 IC 소켓의 바깥 둘레부를 착탈 가능하게 홀드하는 복수의 클로우부를 구비하고,
상기 밀착기구는 상기 IC 소켓을 상기 복수의 클로우부의 어느 하나에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치용 캐리어.
청구항 2에 있어서,
상기 제 1 본체부는 상기 밑면부에 설치되어, 상기 IC 소켓을 상기 밑면부에 고정하는 코킹을 구비하고,
상기 위치 결정공은 상기 코킹에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치용 캐리어.
청구항 2 내지 5 중 어느 하나의 항에 기재된 전자 부품 시험 장치용 캐리어의 제조 방법으로서,
상기 IC 소켓의 바깥 둘레부에 복수의 개구를 형성하고,
상기 제 1 본체부 밑면에 상기 개구의 직경보다 작은 직경의 복수의 보스를 형성하고,
상기 보스를 상기 개구에 삽입하여, 상기 위치 결정공과 상기 단자를 상대적으로 위치 맞춤하고,
상기 보스를 변형시킴으로써 상기 IC 소켓의 상기 바깥 둘레부를 상기 제 1 본체부의 상기 밑면에 고정시키는 전자 부품 시험 장치용 캐리어의 제조 방법.