KR102352456B1

KR102352456B1 - 전자 부품 시험 장치용 캐리어

Info

Publication number: KR102352456B1
Application number: KR1020180038001A
Authority: KR
Inventors: 아키히로 오사카베; 아키히코 이또
Original assignee: 주식회사 아도반테스토
Priority date: 2017-04-28
Filing date: 2018-04-02
Publication date: 2022-01-17
Also published as: KR20180121356A; TW201842342A; JP6842355B2; CN108957285A; JP2018189390A; TWI717595B; CN108957285B

Abstract

피시험 전자 부품의 박형화에 대응할 수 있는 전자 부품 시험 장치용 캐리어를 제공한다.
단자(HB)가 밑면에서 돌출하는 IC 디바이스를, 전자 부품 시험 장치에 설치된 IC 소켓(50) 상에서 홀드하는 디바이스 캐리어(710)로서, IC 디바이스가 적재되는 시트상의 부재이며, 복수 단자(HB)의 위치에 대응하여 복수의 작은 구멍(753)이 형성되고, 디바이스 캐리어(710)의 밑면을 구성하는 필름(750)과, 전자 부품 시험 장치내에서 반송되는 테스트 트레이(TST)에 설치되고, 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)가 복수의 코킹(749)에 의해 고정된 코어 본체(740)를 구비하고, 코킹(749)의 최하점이 필름(750)의 최하점보다 높은 위치에 설정되어 있다.

Description

전자 부품 시험 장치용 캐리어{CARRIER FOR ELECTRONIC COMPONENT TEST DEVICE}

본 발명은 전자 부품 시험 장치용 캐리어에 관한 것이다.

BGA(Ball Grid Array) 형 IC 패키지 등의 피시험 전자 부품을, 품질 검사 등을 수행하기 위하여 전자 부품용 소켓 위까지 반송하는 전자 부품 시험 장치용 캐리어로서, 피시험 전자 부품이 착석하는 착석부에 피시험 전자 부품의 접촉부(단자)를 전자 부품용 소켓의 접촉 단자의 방향으로 노출시키는 관통공이 형성되어, 이 착석부의 바깥 둘레부가 두부와 몸통부를 갖는 리벳에 의해 캐리어 본체부에 고정된 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).

[특허 문헌 1] 일본국특허공개 2010-156546호 공보

특허 문헌 1에 기재된 전자 부품 시험 장치용 캐리어는 리벳이 캐리어 본체부의 하부에 설치되어 있기 때문에, 피시험 전자 부품의 박형화의 요구에 따라 피시험 전자 부품의 단자를 저배화(低背化) 한 경우에는 리벳 및 전자 부품용 소켓이 간섭할 가능성이 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 피시험 전자 부품의 박형화에 대응할 수 있는 전자 부품 시험 장치용 캐리어를 제공하는 것이다.

[1] 본 발명에 따른 전자 부품 시험 장치용 캐리어는 복수 단자가 밑면에서 돌출하는 피시험 전자 부품을, 전자 부품 시험 장치에 설치된 소켓 상에서 홀드하는 전자 부품 시험 장치용 캐리어로서, 상기 피시험 전자 부품이 적재되고, 상기 복수 단자의 위치에 대응하여 복수의 관통공이 형성되며, 상기 캐리어의 밑면을 구성하는 시트와, 전자 부품 시험 장치내에서 반송되는 트레이에 설치되고, 상기 시트의 바깥 둘레부가 복수 코킹에 의해 고정된 본체부를 구비하고, 상기 코킹의 최하점이 상기 시트의 최하점보다 높은 위치에 설정되어 있다.

[2] 상기 발명에 있어서, 경사면이 상기 본체부의 밑면에 상기 밑면의 안쪽 둘레 측으로부터 바깥 둘레 측에 걸쳐 높은 위치 측으로 경사지도록 형성되어도 좋고, 상기 복수의 코킹이 상기 경사면에 형성되어도 좋다.

[3] 상기 발명에 있어서, 상기 복수의 코킹이 상기 본체부의 측면에 형성되어도 좋다.

[4] 상기 발명에 있어서, 단차부가 상기 본체부의 밑면에, 상기 밑면의 상기 단차부보다 바깥 둘레 측의 높이가 상기 밑면의 상기 단차부보다 안쪽 둘레 측의 높이보다 높아지도록 형성되어도 좋고, 상기 복수의 코킹이 상기 밑면의 상기 단차부보다 바깥 둘레 측에 형성되어도 좋다.

[5] 상기 발명에 있어서, 상기 시트는 필름이며, 장력이 부여된 상태에서 상기 바깥 둘레부가 상기 복수의 코킹에 의해 상기 본체부에 고정되어도 좋다.

본 발명에 의하면, 시트의 바깥 둘레부를 본체부에 고정하는 코킹의 최하점이 시트의 최하점보다 높은 위치에 설정되어 있기 때문에, 피시험 전자 부품의 단자의 밑면에서의 돌출 높이에 관계없이 코킹과 소켓의 간섭을 방지 할 수 있다. 이로 인해 피시험 전자 부품의 박형화에 대응할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어를 사용하는 전자 부품 시험 장치를 도시한 개략 단면도이다.
도 2는 도 1의 전자 부품 시험 장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1과 도 2의 전자 부품 시험 장치에서의 트레이 이송을 설명하기 위한 개념도이다.
도 4는 상기 전자 부품 시험 장치에서 사용되는 IC 스토커를 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 상기 전자 부품 시험 장치에서 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도이다.
도 6은 테스트 트레이를 도시한 사시도이다.
도 7은 테스트 트레이의 일부를 확대하여 도시한 분해 사시도이다.
도 8은 코어를 밑면 쪽에서 도시한 사시도이다.
도 9는 코어를 도시한 밑면도이다.
도 10은 코어를 도시한 평면도이다.
도 11은 코어를 도시한 정면도이다.
도 12는 코어를 도시한 측면도이다.
도 13은 도 9의 13-13 단면도이다.
도 14는 도 13의 일부를 확대하여 도시한 단면도이다.
도 15는 디바이스 캐리어 하부의 모서리를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 16은 IC 디바이스를 시험(검사)하고 있는 상태를 도시한 단면도이다.
도 17은 IC 디바이스를 시험(검사)하고 있는 상태를 도시한 단면도이다.
도 18은 필름을 코어 본체에 설치하는 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 19는 필름을 코어 본체에 설치하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 20은 코어의 제 1 변형 예를 도시한 단면도이다.
도 21은 코어의 제 2 변형 예를 도시한 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어를 사용하는 전자 부품 시험 장치를 도시한 개략 단면도이다. 도 2는 도 1의 전자 부품 시험 장치를 도시한 사시도이다. 도 3은 도 1과 도 2의 전자 부품 시험 장치에서의 트레이 이송을 설명하기 위한 개념도이다.

도 1과 도 2에 도시한 전자 부품 시험 장치는 IC 디바이스에 고온 또는 저온의 열 스트레스를 인가하고, 이 상태에서 IC 디바이스가 적절히 작동하는지 여부를 테스트 헤드(5) 및 테스터(6)를 사용하여 시험(검사)한다. 그리고 이 전자 부품 시험 장치는 시험 결과에 따라 IC 디바이스를 분류한다.

전자 부품 시험 장치에서는 시험 대상이 되는 다수의 IC 디바이스가 커스터머 트레이(KST) (도 5 참조)에 탑재된다. 또한, 전자 부품 장치의 핸들러(1) 내에서는 테스트 트레이(TST) (도 6 참조)가 순환된다. IC 디바이스는 커스터머 트레이(KST)에서 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재되어 시험된다. 또한, IC 디바이스는 도면 중에 부호 IC로 표시되어 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 핸들러(1)의 하부에 공간(8)이 설치되어 있고, 이 공간(8)에 테스트 헤드(5)가 배치되어 있다. 테스트 헤드(5) 위에는 IC 소켓(50)이 설치되어 있고, 이 IC 소켓(50)은 케이블(7)을 통해 테스터(6)에 접속되어 있다.

이 전자 부품 시험 장치에서는 테스트 트레이(TST)에 적재된 IC 디바이스 및 테스트 헤드(5) 상의 IC 소켓(50)이 접촉하여 전기적으로 접속되고, 이러한 상태의 IC 디바이스에 전기 신호 등이 부여되어, 테스터(6)에서 출력되는 신호에 따라 IC 디바이스가 시험(검사)된다. 또한, IC 디바이스의 품종 교환시에는 IC 소켓(50) 및 후술의 코어(730)가 IC 디바이스의 형상이나 핀 수 등이 적합한 제품으로 교환된다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 핸들러(1)는 저장부(200)와, 로더부(300) 및 테스트부(100)와, 언로더부(400)를 구비한다. 저장부(200)는 시험 전이나 시험 종료된 IC 디바이스를 저장한다. 로더부(300)는 저장부(200)에서 이송되는 IC 디바이스를 테스트부(100)로 이송한다. 테스트부(100)는 테스트 헤드(5)의 IC 소켓(50)이 내부로 향하도록 구성되어 있다. 언로더부(400)는 테스트부(100)에서 시험이 실시된 시험 종료된 IC 디바이스를 분류한다.

도 4는 상기 전자 부품 시험 장치에서 사용되는 IC 스토커를 도시한 분해 사시도이다. 도 5는 상기 전자 부품 시험 장치에서 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 저장부(200)는 시험 전 스토커(201)와, 시험 종료 스토커(202)를 구비한다. 시험 전 스토커(201)는 시험 전의 IC 디바이스를 수용한 커스터머 트레이(KST)를 저장한다. 시험 종료 스토커(202)는 시험 결과에 따라 분류된 IC 디바이스를 수용한 커스터머 트레이(KST)를 저장한다. 시험 전 스토커(201) 및 시험 종료 스토커(202)는 틀상의 트레이 지지틀(203)과, 이 트레이 지지틀(203)의 하부에서 진입하여 상부로 승강하는 엘리베이터(204)를 구비한다. 트레이 지지틀(203)에는 커스터머 트레이(KST)가 복수 적층되어 있다. 이 적층된 커스터머 트레이(KST)는 엘리베이터(204)에 의해 상하로 이동된다. 또한, 도 5에 도시한 바와 같이 커스터머 트레이(KST)는 IC 디바이스를 수용하는 오목상의 복수 수용부를 구비한다. 이 복수의 수용부는 복수 행 복수 열(예를 들어 14 행 13 열)로 배열되어 있다. 또한, 시험 전 스토커(201)와 시험 종료 스토커(202)는 동일한 구조이다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 시험 전 스토커(201)에는 2 개의 스토커(STK-B)와 2 개의 빈 트레이 스토커(STK-E)가 설치되어 있다. 2 개의 스토커(STK-B)는 서로 이웃하고 있으며 이러한 2 개의 스토커(STK-B) 옆에 두 개의 빈 트레이 스토커(STK-E)가 서로 이어져 있다. 빈 트레이 스토커(STK-E)는 언로더부(400)로 이송되는 빈 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 있다.

시험 전 스토커(201)의 옆에는 시험 종료 스토커(202)가 설치되어 있다. 이 시험 종료 스토커(202)에는 8 개의 스토커(STK-1, STK-2, ..., STK-8)가 설치되어 있다. 시험 종료 스토커(202)는 시험 종료된 IC 디바이스를 시험 결과에 따라 최대 8 분류로 구분하여 저장할 수 있도록 구성되어 있다. 예를 들어, 시험 종료된 IC 디바이스는 시험 종료 스토커(202)에서 양품과 불량품으로 구분 할 수 있는 한편, 작동 속도가 빠른 양품과 동작 속도가 중간 속도의 양품과 동작 속도가 느린 양품으로 구분 할 수 있고 혹은 재시험이 필요한 불량품 및 재시험이 필요없는 불량품으 구분 할 수 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 트레이 이송 아암(205)이 저장부(200)와 장치 기대(101)의 사이에 설치되어 있다. 이 트레이 이송 아암(205)은 커스터머 트레이(KST)를 장치 기대(101)의 아래쪽에서 로더부(300)로 이송한다. 여기서 장치 기대(101)에는 한 쌍의 창부(370)가 형성되어 있다. 이 한 쌍의 창부(370)는 트레이 이송 아암(205)에 의해 장치 기대(101)의 아래쪽에서 로더부(300)로 이송 된 커스터머 트레이(KST)가 장치 기대(101)의 상면을 향하도록 배치되어 있다.

로더부(300)는 디바이스 반송 장치(310)를 구비한다. 이 디바이스 반송 장치(310)는 2 개의 레일(311)과 가동 아암(312)과 가동 헤드(320)를 구비한다. 2 개의 레일(311)은 장치 기대(101)에 가설되어 있다. 가동 아암(312)은 2 개의 레일(311)을 따라 테스트 트레이(TST) 및 커스터머 트레이(KST) 사이를 왕복 이동한다. 또한, 가동 아암(312)의 이동 방향을 Y 방향이라 칭한다. 가동 헤드(320)는 가동 아암(312)에 의해 지지되고, X 방향으로 이동한다. 가동 헤드(320)는 도시하지 않은 복수 흡착 패드가 아래쪽에 장착되어 있다.

디바이스 반송 장치(310)는 복수의 흡착 패드에서 복수 IC 디바이스를 흡착한 가동 헤드(320)를 커스터머 트레이(KST)에서 프리사이저(preciser)(360)로 이동시킨다. 그러면 IC 디바이스가 커스터머 트레이(KST)에서 프리사이저(360)로 이송된다. 그리고 디바이스 반송 장치(310)는 프리사이저(360)에서 가동 아암(312) 및 가동 헤드(320)에 의해 IC 디바이스의 상호 위치 관계를 수정한다. 그 후, 디바이스 반송 장치(310)는 IC 디바이스를 로더부(300)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)에 이송한다. 그러면 IC 디바이스가 커스터머 트레이(KST)에서 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재된다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 테스트부(100)는 솔크 챔버(110)와 테스트 챔버(120)와 언솔크 챔버(130)를 구비한다. 솔크 챔버(110)는 테스트 트레이(TST)에 탑재된 IC 디바이스에 목적하는 고온 또는 저온의 열 스트레스를 인가한다. 테스트 챔버(120)는 솔크 챔버(110)에서 열 스트레스가 인가된 IC 디바이스를 테스트 헤드(5)에 밀착시킨다. 언솔크 챔버(130)는 테스트 챔버(120)에서 시험된 IC 디바이스에서 열 스트레스를 제거한다.

솔크 챔버(110)에서 IC 디바이스에 고온을 인가하는 경우에는 언솔크 챔버(130)에서 IC 디바이스를 송풍에 의해 실온까지 냉각한다. 한편, 솔크 챔버(110)에서 IC 디바이스에 저온을 인가하는 경우에는 언솔크 챔버(130)에서 IC 디바이스를 온풍 또는 히터 등에 의해 결로가 생기지 않을 정도의 온도까지 가열한다.

도 2에 도시한 바와 같이 솔크 챔버(110) 및 언솔크 챔버(130)는 테스트 챔버(120)보다 위쪽으로 돌출되어 있다. 또한, 도 3에 개념적으로 도시한 바와 같이, 솔크 챔버(110)에는 수직 반송 장치가 설치되어 있으며, 선행 테스트 트레이(TST)가 테스트 챔버(120) 내에 존재하는 동안, 후행 복수 테스트 트레이(TST)가 수직 반송 장치에 지지된 상태로 대기한다. 후행 복수 테스트 트레이(TST)에 탑재된 IC 디바이스는 대기 중에 고온 또는 저온의 열 스트레스가 인가된다.

테스트 챔버(120)의 중앙에는 테스트 헤드(5)가 배치되어 있다. 그 테스트 헤드(5) 위에 테스트 트레이(TST)가 이송된다. 테스트 챔버(120)의 중앙에서는 테스트 트레이(TST)에 탑재된 IC 디바이스의 단자(HB)(도 16 및 도 17 참조)와 테스트 헤드(5)상의 IC 소켓(50)의 단자(51)(도 16 및 도 17 참조)가 접촉되어 IC 디바이스의 시험이 실시된다. 시험이 종료된 IC 디바이스가 장착된 테스트 트레이(TST)는 언솔크 챔버(130)로 이송된다. 언솔크 챔버(130)에서는 시험이 종료된 IC 디바이스가 실온까지 제열된다. 제열된 IC 디바이스가 탑재된 테스트 트레이(TST)는 언로더부(400)에 반출된다.

솔크 챔버(110)의 상부에는 테스트 트레이(TST)를 장치 기대(101)에서 솔크 챔버(110)에 반입하기위한 입구가 형성되어 있다. 한편, 언솔크 챔버(130)의 상부에는 테스트 트레이(TST)를 언솔크 챔버(130)에서 장치 기대(101)에 반출하기 위한 출구가 형성되어 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 장치 기대(101)에는 트레이 반송 장치(102)가 설치되어 있있다. 이 트레이 반송 장치(102)는 테스트 트레이(TST)를 장치 기대(101)에서 솔크 챔버(110)에 반입하여, 테스트 트레이(TST)를 언솔크 챔버(130)에서 장치 기대(101)에 반출한다. 이 트레이 반송 장치(102)는 예를 들어 회전 롤러 등으로 구성되어 있다.

테스트 트레이(TST)가 트레이 반송 장치(102)에 의해 언솔크 챔버(130)에서 장치 기대(101)에 반출된 후, 그 테스트 트레이(TST)에 탑재되어 있는 모든 IC 디바이스가 디바이스 반송 장치(410) (후술)에 의해 시험 결과에 따라 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 적재된다. 그 후, 테스트 트레이(TST)는 언로더부(400) 및 로더부(300)를 경유하여 솔크 챔버(110)로 이송된다.

도 2에 도시한 바와 같이, 언로더부(400)에는 2 개의 디바이스 반송 장치(410)가 설치되어 있다. 이 디바이스 반송 장치(410)는 로더부(300)에 설치된 디바이스 반송 장치(310)와 동일한 구조이다. 2 개의 디바이스 반송 장치(410)는 시험 종료된 IC 디바이스를 장치 기대(101)에 존재하는 테스트 트레이(TST)에서 시험 결과에 따라 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 적재한다.

장치 기대(101)에는 2 쌍의 창부(470)가 형성되어 있다. 이 2 쌍의 창부(470)는 언로더부(400)로 이송된 커스터머 트레이(KST)가 장치 기대(101)의 상면을 향하도록 배치되어 있다. 이 2 쌍의 창부(470)와 상술한 창부(370)의 아래쪽에는 도시하지 않은 승강 테이블이 설치되어 있다. 이 승강 테이블은 시험 종료된 IC 디바이스가 탑재된 커스터머 트레이(KST)를 하강시켜 트레이 이송 아암(205)에 인도한다.

도 6은 테스트 트레이(TST)를 도시한 사시도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이 테스트 트레이(TST)는 프레임(700)과 복수의 디바이스 캐리어(710)를 구비한다. 프레임(700)은 사각형의 외부틀(701)과, 외부틀(701)내에 격자 모양으로 설치된 내부틀(702)을 구비한다. 이 프레임(700)은 외부틀(701)과 내부틀(702)에 의해 복수 행 복수 열로 구획된 사각형의 개구부(703)를 구비한다.

복수 디바이스 캐리어(710)는 복수 행 복수 열에 배열되어 있다. 각각의 디바이스 캐리어(710)는 프레임(700)의 각각의 개구(703)에 대응하여 설치되어 있다. 디바이스 캐리어(710)는 바디(720)와, 복수(예를 들어, 도시된 바와 같이 4 개)의 코어(730)를 구비한다. 바디(720)는 사각형 판상의 수지 성형체이며, 코어(730)의 갯수와 동수(본 실시 형태에서는 4 개)의 사각형 개구(721)가 복수 행 복수 열(본 실시 형태에서는 2 행 2 열)로 형성되어 있다.

복수 바디(720)는 프레임(700)의 아래쪽에 복수 행 복수 열로 배열되어 있다. 가장 바깥 둘레에 위치하는 바디(720)는 그 바깥 둘레부가 외부틀(701) 또는 내부틀(702)과 겹치고 복수 개구(721)가 프레임(700)의 개구(703)와 겹치도록 배치되어 있다. 한편, 기타의 바디(720)는 그 바깥 둘레부가 내부틀(702)과 겹치고 복수 개구(721)가 프레임(700)의 개구(703)와 겹치도록 배치되어 있다. 이러한 복수 바디(720)는 프레임(700)의 외부틀(701)과 내부틀(702)의 교차부 및 내부틀(702)끼리의 교차부에 고정되어 있다.

도 7은 테스트 트레이(TST)의 일부를 확대하여 도시한 분해 사시도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 코어(730)는 바디(720)에 착탈 가능하게 장착되어 있다. 코어(730)는 각각의 개구(721)에 대응하여 배치되어 있으며, 바디(720)에 대하여 평면내(도면 중 XY 평면 내)에서 미동(유동) 가능하게 장착되어 있다. 코어(730)는 코어 본체(740)와 필름(750)을 구비한다. 코어 본체(740)는 사각형의 개구(관통공)(741)가 형성된 수지 성형체이다. 이 코어 본체(740)의 바깥 둘레부에는 복수 클로우부(742)와 복수 가이드부(743)가 형성되어 있다. 바디(720)에는 클로우부(742)가 결합하는 도시 생략한 결합부와, 가이드부(743)가 삽입되는 가이드 홈(722)이 형성되어 있다. 클로우부(742)가 결합 부에 결합함으로써 코어 본체(740)가 바디(720)에 지지된다. 코어 본체(740)를 바디(720)에 장착 할 때에는 가이드부(743)를 가이드 홈(722)에 삽입하여 코어 본체(740)를 개구(721)에 밀어 넣음으로써 클로우부(742)를 결합부에 결합시킬 수 있다. 한편, 클로우부(742)와 결합부의 결합을 해제시킴으로써, 코어 본체(740)를 바디(720)에서 제거 할 수 있다.

여기서, 클로우부(742)와 결합부의 결합 및 가이드부(743)와 가이드 홈(722)의 결합은 코어 본체(740)와 바디(720)를 고정하지 않고, 코어 본체(740)와 바디(720)의 상대적인 평면내에서의 미동 (유동)을 허용한다. 이에 따라 후술하는 바와 같이, 코어(730)와 IC 소켓(50)의 상대적인 위치 결정을 수행할 수 있다.

필름(750)은 사각형의 박막 형태로 형성된 수지 성형체이다. 이 필름(750)의 바깥 둘레부가 코어 본체(740)의 저부에 고정됨으로써, 필름(750)이 코어(730)의 저부를 구성하고 있다. 이 필름(750)에 IC 디바이스가 적재된다.

도 8은 코어(730)를 밑면 쪽에서 도시한 사시도이다. 도 9는 코어(730)를 도시한 밑면도이다. 도 10은 코어(730)를 도시한 평면도이다. 도 11은 코어(730)를 도시한 정면도이다. 도 12는 코어(730)를 도시한 측면도이다. 도 13은 도 9의 13-13 단면도이다. 도 14는 도 13의 일부를 확대하여 도시한 단면도이다. 이들 도면에 도시한 바와 같이, 코어 본체(740)는 상술한 개구(741)가 형성된 사각형 모양의 틀부(744)와 한 쌍의 위치 결정판(745,746)과 한 쌍의 레버 수용부(747,748)를 구비한다.

틀부(744)의 밑면(하단면)에는 복수의 코킹(749)이 설치되어 있다. 코킹(749)은 틀부(744)의 밑면의 네 모서리와 틀부(744)의 밑면의 각 변에 설치되어 있다. 틀부(744)의 밑면의 각 변에는 복수(예를 들어, 도시한 바와 같이 2 개)의 코킹(749)이 설치되어 있다. 그에 대하여, 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)에는 코킹(749)의 위치에 대응하여 복수의 개구부(751)가 형성되어 있다. 각각의 코킹(749)은 단면 형상이 원형의 몸통부(7491)(도 14 참조)와, 단면 형상이 원형의 두부(7492)를 구비한다. 몸통부(7491)는 틀부(744)의 밑면으로부터 하방으로 돌출하여, 필름(750)의 개구(751)에 삽입되어 있다. 두부(7492)는 몸통부(7491) 및 개구(751)보다 큰 직경이며, 몸통부(7491)의 선단(하단)에서 지름 방향으로 확장되어 있다. 이 두부(7492)와 틀부(744)의 밑면에 의해 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)가 협지되어 있다. 또한, 필름(750)의 바깥 둘레부(750A), 틀부(744)의 밑면 및 코킹(749)의 구조에 대한 상세한 내용은 후술한다.

위치 결정판(745)은 틀부(744)의 제 1 측벽(7441)의 상단에 설치되어 있다. 타방의 위치 결정판(746)은 틀부(744)의 제 2의 측벽(7442)의 상단에 설치되어 있다. 제 1 측벽(7441)과 제 2 측벽(7442)은 상호 대향한다. 위치 결정판(745)은 제 1 측벽(7441)의 상단에서 개구(741)의 반대편으로 걸쳐 있고, 타방의 위치 결정판(746)은 제 2의 측벽(7442)의 상단에서 개구(741)의 반대편으로 걸쳐 있다. 위치 결정판(745,746)의 상면에는 각각 한 쌍의 가이드부(743)가 설치되어 있다.

위치 결정판(745,746)의 길이 방향의 일단과 타단에는 각각 클로우부(742)가 설치되어 있다. 즉, 4 개의 클로우부(742)가 개구(741)의 대각선상에 배치되어 있다. 대각선에 배치된 한 쌍의 클로우부(742)는 서로 반대 방향으로 배치되어 있다. 한편, 서로 인접한 클로우부(742)는 90 °만큼 다른 방향으로 배치되어 있다.

위치 결정판(745,746)은 사각형의 판체이며, 제 1 측벽(7441) 및 제 2 측벽(7442)에 따른 방향을 길이 방향으로 하여, 제 1 측벽(7441) 및 제 2 측벽(7442)에 대하여 직교하는 방향을 폭 방향으로 한다. 이 위치 결정판(745)의 길이 방향 중앙부에는 위치 결정공(7451)이 형성되고, 위치 결정판(746)의 길이 방향 중앙부에는 위치 결정공(7461)이 형성되어 있다. 위치 결정공(7451)은 원형의 관통공이다. 한편, 위치 결정공(7461)은 타원 형상의 관통공이다. 이 위치 결정공(7461)의 길이 방향은 위치 결정판(746)의 폭 방향과 일치한다. 위치 결정공(7451)에 후술의 위치 결정핀 (55)이 삽입되고, 위치 결정공(7461)에 후술의 위치 결정핀(56)가 삽입됨으로써, 코어(730)가 IC 소켓(50)에 대하여 위치 결정된다.

레버 수용부(747)는 틀부(744)의 제 3 측벽(7443)에 설치되어 있다. 타방의 레버 수용부(748)는 틀부(744)의 제 4 측벽(7444)에 설치되어 있다. 제 3 측벽(7443)과 제 4 측벽(7444)은 상호 대향한다. 레버 수용부(747)의 하부는 제 3 측벽(7443)에서 개구(741)의 반대편에 돌출되도록 설치되고, 레버 수용부(747)의 상부는 제 3 측벽(7443)에서 위쪽으로 돌출되도록 설치되어 있다. 레버 수용부(747)는 사각형 상자 모양으로 구성되어 있으며, 내부에 레버(760)를 수용하고 있다. 타방의 레버 수용부(748)의 하부는 제 4 측벽(7444)에서 개구(741)의 반대편으로 돌출되도록 설치되고, 레버 수용부(748)의 상부는 제 4 측벽(7444)의 상단에서 위쪽으로 돌출되도록 설치되어 있다. 레버 수용부(748)는 사각형 상자 모양으로 구성되어 있으며, 내부에 레버(761)를 수용하고 있다. 레버(760)와 레버(761)는 동일한 구조이며, 좌우 대칭으로 배치되어 있다.

제 3 측벽의 폭 방향 중앙부에는 개구(7443A)가 형성되어 있다. 또한 레버 수용부(747)의 하부의 가로 방향 중앙부에는 개구(747A)가 형성되어 있다. 한편, 제 4 측면의 폭 방향 중앙부에는 개구(7444A)가 형성되어 있다. 또한 레버 수용부(748)의 하부의 가로 방향 중앙부에는 개구(748A)가 형성되어 있다. 레버 수용부(747)에 수용된 레버(760)는 개구(7443A)를 통해 개구(741)에 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 이 레버(760)는 개구(747A)를 통해 외력을 받음으로써 개구(741)에서 레버 수용부(747)내로 후퇴하는 한편, 이 외력이 제거됨으로써 개구(7443A)를 통해 개구(741)내로 전진한다. 한편, 레버 수용부(748)에 수용된 레버(761)는 개구(7444A)를 통해 개구(741)에 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 이 레버(761)는 개구(748A)를 통해 외력을 받음으로써 개구(741)에서 레버 수용부(748)내로 후퇴하는 한편, 이 외력이 제거됨으로써 개구(7444A)를 통해 개구(741)내로 전진한다. 개구(741)내로 전진한 한쌍의 레버(760,761)는 스프링에 의한 탄성력으로 필름(750)상의 IC 디바이스의 바깥 둘레부에 압접된다. 이렇게 하면 필름(750)상의 IC 디바이스가 한 쌍의 레버(760,761)에 의해 눌러진다.

필름(750)의 중앙부에는 사각형의 개구(752)가 형성되어 있다. 여기서, 전자 부품 시험 장치의 소정 위치에는 도시하지 않은 광 센서가 설치되어 있고, 코어(730)가 이 광 센서의 광선의 위치에서 정지하거나 이 광 센서의 광선의 위치를 통과하거나 한다. 이 광 센서는 상하로 대향하는 발광부 및 수광부를 구비하고 있으며, 개구(752)가 발광부와 수광부의 사이에 위치하는 타이밍에 광선을 발광한다. IC 디바이스가 필름(750) 위에 존재하는 경우에는 광선이 IC 디바이스에서 차단됨으로써, IC 디바이스가 검출된다. 한편, IC 디바이스가 필름(750) 위에 존재하지 않는 경우에는 발광부에서 발광된 광선이 개구(752)를 통과하여 수광 소자에 수광됨으로써, IC 디바이스가 검출되지 않는다.

필름(750)의 개구(752)와 바깥 둘레부(750A)의 사이에는 다수의 작은 구멍(753)이 형성되어 있다. 이러한 다수의 작은 구멍(753)은 IC 디바이스의 밑면에 설치된 다수의 공 모양의 단자(HB)에 대응하여 설치되어 있다. 작은 구멍(753)의 직경은 단자(HB)의 직경보다 크게 설정되어 있다. 따라서 단자(HB)는 작은 구멍(753)을 통해 필름(750)에서 IC 소켓(50) 쪽에 돌출한다. 또한, 본 실시 형태에서는 IC 디바이스의 다수의 단자(HB)가 복수 열로 사각형 환상으로 배열되어 있기 때문에 다수의 작은 구멍(753)이 복수 열로 사각형 환상으로 배열되어 있다. 그러나 IC 디바이스의 단자(HB) 및 작은 구멍(753)의 배치는 본 실시 형태의 배치에 한정되는 것이 아니라, 적절하게 변경할 수있다.

도 14에 도시한 바와 같이 틀부(744)의 밑면에는 안쪽 둘레 측의 평면부(7445)와 바깥 둘레 측의 경사면부(7446)가 형성되어 있다. 평면부(7445)에는 필름(750)의 개구(751)와 작은 구멍(753)의 사이의 부분이 맞닿아 있다. 경사면부(7446)는 평면부(7445)에서 틀부(744)의 바깥 둘레 측에 걸쳐 위쪽으로 기울어져 있다. 이 경사면부(7446)에 코킹(749)이 형성되어 있다. 구체적으로는 코킹(749)의 몸통부(7491)가 경사면부(7446)에서 아래쪽으로 돌출되어 있는 것 이외에, 코킹(749)의 두부(7492)가 평면부(7445)에 들어가지 않고 경사면부(7446)내에 맞게 형성되어 있다.

여기에서 코킹(749)의 두부(7492)에는 수평면(7492A)이 형성되어 있다. 이 수평면(7492A)의 높이 위치는 평면부(7445)보다 높은 위치에 설정되어 있다. 또한 필름(750)은 경사면부(7446)에 맞닿음으로써 경사진 바깥 둘레부(750A)와, 이 바깥 둘레부(750A)의 내측의 평면부(750B)를 구비한다. 이 평면부(750B)의 상면의 바깥 둘레부가 평면부(7445)에 맞닿는다. 따라서 평면부(750B)의 하면의 높이가 평면부(7445)에 대하여 필름(750)의 두께를 가산한 만큼 낮은 위치에 설정되어 있다. 따라서, 코킹(749)의 가장 낮은 부위(최하점)의 높이가 필름(750)의 가장 낮은 부위(최하점)의 높이보다 높은 위치에 설정되어 있다.

여기서, 개구(751)의 중심보다 필름(750)의 바깥 둘레 측의 위치에서, 개구(751)의 가장자리부가 몸통부(7491)에 걸림으로써 필름(750)에 장력이 부여되어 있다. 이러한 상태가 형성되도록 몸통부(7491) 및 개구(751)의 상대 위치나 몸통부(7491) 및 개구(751)의 직경이 설정되어 있다. 몸통부(7491) 및 개구(751)의 상대 위치의 설정 방법으로는 개구(751)의 중심보다 필름(750)의 안쪽 둘레 측의 위치에서는 개구(751)의 가장자리부와 몸통부(7491)의 사이에 틈새가 형성되도록 설정하는 방법을 예시 할 수 있다. 또한 개구(751)의 중심보다 필름(750)의 안쪽 둘레 측의 위치에서, 개구(751)의 가장자리부와 몸통부(7491)가 접촉하여도 좋다. 이 경우 필름(750)의 중앙 가까이에서의 개구(751)의 가장자리부와 몸통부(7491)의 접촉 압력을 필름(750)의 바깥 둘레 측 가까이에서의 개구(751)의 가장자리부와 몸통부(7491)의 접촉 압력보다 작게 할 필요가 있다.

도 15는 디바이스 캐리어(710)의 저부 모서리를 확대하여 도시한 평면도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 필름(750)의 모서리에는 각각 슬릿(754)이 형성되어 있다. 필름(750)의 바깥 둘레부의 모서리에는 각각 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)와 평면부(750B)의 경계선의 연장선이 한 쌍 존재하고, 필름(750)의 바깥 둘레부의 모서리는 각각, 한 쌍의 상기 연장선에 의해 사각형 형상으로 구획되어 있는 바, 일방의 연장선은 개구(751)와 겹치고, 타방의 연장선은 개구(751)와는 겹치지 않는다. 이 개구(751)와는 겹치지 않는 연장선상에 슬릿(754)이 형성되어 있다.

여기에서 장력을 부여한 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)를 기울일 즈음, 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)의 모서리에 슬릿(754)을 형성하지 않는 경우에는 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)의 모서리에 주름이 발생된다. 대조적으로, 본 실시 형태에서는, 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)의 모서리에 각각 슬릿(754)을 형성함으로써 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)의 모서리에 주름이 발생되는 것을 방지 할 수 있다.

도 16과 도 17은 IC 디바이스를 시험(검사)하고 있는 상태를 도시한 단면도이다. 도 16에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 위치 결정핀(55,56)이 사각형의 IC 소켓(50)의 한 쌍의 대변을 마주 보도록, 테스트 헤드(5) 상에 설치되어 있다. 일방의 위치 결정핀(55)이 코어 본체(740)의 위치 결정공(7451)과 결합하고, 타방의 위치 결정핀(56)이 다른 쪽의 위치 결정공(7461)과 결합한다. 그러면 IC 디바이스의 단자(HB)와 IC 소켓(50)의 단자(51)가 접촉하도록 코어 본체(740)와 IC 소켓(50)의 상대 위치가 결정된다.

도 17에 도시한 바와 같이, 개구(741)내에 전진한 한 쌍의 레버(760,761)는 도시하지 않은 스프링에 의한 탄성력으로 필름(750)상의 IC 디바이스의 바깥 둘레부에 압접된다. 이렇게 하면 필름(750) 상의 IC 디바이스가 한 쌍의 레버(760,761)에 의해 눌러진다.

도 16 및 도 17에 도시한 바와 같이, 푸셔(121)가, IC 소켓(50)의 상방에 승강 가능하게 설치되어있다. 이 푸셔(121)는 도시하지 않은 Z 축 구동 장치(예를 들면 유체 실린더)에 설치되어 있다. IC 디바이스의 시험시에는 Z 축 구동 장치가 푸셔(121)에 의해 IC 디바이스를 IC 소켓(50)에 밀착시킨다.

IC 소켓(50)은 절연성 시트 모양의 모재에 복수 단자(51)가 매설된 구성이다. 단자(51)는 도전성 탄성 부재에 의해 구성되어 있다. 단자(51)를 구성하는 도전성 탄성 부재는 합성 고무에 도전성 필러를 첨가한 것이나, 폴리 에스테르 등의 합성 수지에 도전성 필러를 첨가한 것 등을 예시 할 수 있다. 복수 단자(51)의 수 및 배치는 IC 디바이스의 복수 단자(HB)의 수 및 배치에 대응하여 설정되어 있다.

IC 디바이스의 시험은 IC 디바이스의 단자(HB)와 IC 소켓(50)의 단자(51)를 전기적으로 접촉시킨 상태에서 테스터(6)에 의해 실행된다. 그 IC 디바이스의 시험 결과는 예를 들어 테스트 트레이(TST)에 부여된 식별 번호와 테스트 트레이(TST)내에서 할당된 IC 디바이스의 번호로 결정되는 주소에 기억된다.

여기에서 코킹(749)의 가장 낮은 부위(최하점)가 필름(750)의 가장 낮은 부위(최하점)보다 높은 위치에 설정됨으로써, 코킹(749)의 가장 낮은 부위가 IC 디바이스 단자(HB)의 선단(하단)보다 높은 위치에 위치한다. 따라서 단자(HB)의 IC 디바이스의 밑면에서 돌출 높이에 관계없이 코킹(749)과 IC 소켓(50)의 상면의 간격을 확보 할 수 있다.

도 18은 필름(750)을 코어 본체(740)에 설치하는 방법을 설명하기 위한 사시도이다. 도 19는 필름(750)을 코어 본체(740)에 설치하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 이들 도면에 도시한 바와 같이 열 코킹하여 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)를 코어 본체(740)의 경사면부(7446)에 고정한다. 먼저, 도 18에 도시한 바와 같이, 필름(750)과 코어 본체(740)를 준비한다. 필름(750)의 바깥 둘레부에는 복수 개구(751)를 형성한다. 코어 본체(740)의 경사면부(7446)에는 복수 보스(749B)를 형성한다. 복수 보스(749B)의 위치는 복수 개구(751)의 위치에 대응한다. 또한 보스(749B)의 축심에는 개구(749H)를 형성한다.

다음으로, 필름(750)을 코어 본체(740)의 저부에 배치한다. 이 때 복수 보스(749B)와 복수 개구(751)의 위치를 맞추고 모든 보스(749B)를 개구(751)에 삽입한다.

다음으로, 도 19에 도시한 바와 같이, 몸통부(7491)와 몸통부(7491)보다 큰 직경의 두부(7492)를 갖는 코킹(749)을 형성하고, 이 코킹(749)과 코어 본체(740)의 경사면부(7446)에 의해 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)를 끼워 넣음으로써, 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)를 코어 본체(740)의 경사면부(7446)에 고정한다. 본 공정에서는 도시하지 않은 수지 열 코킹 장치를 이용하여 보스(749B)를 선단 측에서 기단 측에 가압하여 열 변형시킴으로써, 코킹(749)을 형성한다. 이때 보스(749B)의 축심에 개구(749H)가 형성되어 있음으로써, 중실의 보스와 비교하여 보스(749B)의 외경 방향으로 확산하는 열 변형이 촉진된다.

여기서, 코어(730)를 필름(750)이 위를 향한 자세로 한 상태에서, 코킹(749)의 수평면(7492A)의 높이가 필름(750)의 평면부(750B)의 상면의 높이보다 높아지도록, 보스(749B)의 치수나 열 코킹 조건 등을 설정한다. 또한 개구(751)의 중심보다 필름(750)의 바깥 둘레 측의 위치에서 개구(751)의 가장자리부가 몸통부(7491)에 걸림으로써, 필름(750)에 장력이 부여되도록 개구(751)와 몸통부(7491)의 상대 위치나 개구(751)와 몸통부(7491)의 직경이나 열 코킹 조건 등을 설정한다.

이상 설명한 바에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어(710)에서 코킹(749)의 최하점이 필름(750)의 최하점보다 높은 위치에 설정되어 있음으로써, 코킹(749)의 최하점이 IC 디바이스의 단자(HB)의 선단(하단)보다 높은 위치에 위치한다. 따라서 단자(HB)의 IC 디바이스의 밑면에서 돌출 높이에 관계없이 코킹(749)과 IC 소켓(50)의 상면의 간격을 확보 할 수 있다. 따라서, IC 디바이스의 박형화, 특히 단자(HB)의 저배화에 대응할 수 있다.

여기서, 필름(750)의 바깥 둘레부를 틀부(744)의 밑면에 접착함으로써 코킹을 없애고 IC 디바이스의 박형화에 대응하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 이러한 경우에는 접착제의 수축에 의해 필름(750)에 주름이 발생될 가능성이 있다. 대조적으로, 본 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어(710)에서는 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)를 코킹(749)에 의해 틀부(744)의 밑면에 고정함으로써 접착제를 사용하는 경우와 같이 필름(750)에 주름이 발생되는 것을 방지 할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어(710)에서는 코어(730)의 저부를 구성하는 시트를, 필름(750)으로 함으로써, 시트를 박형의 금속 재료로 하는 경우와 비교하여 시트의 박형화가 용이 하고, 시트의 바깥 둘레부(750A)를 용이하게 구부릴 수 있다. 따라서, IC 디바이스의 단자(HB)의 저배화에 대응할 수 있는 동시에, 시트의 제조 비용을 저감할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어(710)에서는 필름(750)에 장력이 부여된 상태에서 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)가 코킹(749)에 의해 틀부(744)의 밑면에 고정되어 있다. 이렇게 하면 필름(750)의 작은 구멍(753)의 평면 및 높이 방향에서의 위치 결정 정밀도를 확보 할 수 있다. 특히, 본 실시 형태에 따른 디바이스 캐리어(710)에서는 경사면부(7446)가 틀부(744)의 밑면에 해당 밑면의 안쪽 둘레 측으로부터 바깥 둘레 측에 걸쳐 높은 위치 측으로 경사지도록 형성되어 있으며, 이 경사면부(7446)에 복수 코킹(749)이 형성되어 있다. 이렇게 하면 필름(750)에 장력을 부여한 상태에서 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)를 코킹(749)에 의해 틀부(744)의 밑면에 고정하는 것을 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)를 평면부(750B)에 대해 90 ° 미만의 각도로 경사시켜 바깥 둘레부(750A)의 개구(751)를 코킹(749)의 몸통부(7491)에 걸음으로써 실현할 수 있다. 따라서, 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)의 평면부(750B)에 대한 경사 각도를 90 ° 이상으로 하거나, 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)와 평면부(750B)의 사이에 단차부를 형성하거나 하는 경우와 비교하여 필름(750)에 장력을 부여하는 것, 및 필름(750) 의 위치 정밀도를 확보하는 것을 용이하게 실현할 수 있다.

도 20은 코어(730)의 제 1 변형 예를 도시한 단면도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 제 1 변형 예에 따른 코어(730)에서는 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)가 직각으로 굴곡지고, 틀부(744)의 측면에 코킹(749)에 의해 고정되어 있다. 제 1 변형 예에 따른 코어(730)에서도 개구(751) (도 19 참조)의 중심보다 필름(750)의 바깥 둘레 측의 위치에서 개구(751)의 가장자리부가 몸통부(7491)(도 19 참조)에 걸림으로써 필름(750)에 장력이 부여되도록, 몸통부(7491) 및 개구부(751)의 상대 위치나 몸통부(7491) 및 개구부(751)와 직경 등이 설정되어 있다.

여기서, 도시는 생략하지만, 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)의 모서리에는 사각형의 노치부가 형성되어 있다. 그러면 장력을 부여한 필름(750)에서 직각으로 굴곡진 바깥 둘레부(750A)에 주름이 발생되는 것을 방지 할 수 있다.

제 1 변형 예에 따른 코어(730)는 코킹(749)의 최하점이 필름(750) 최하점보다 높은 위치에 설정되어 있음으로써, 코킹(749)의 최하점이 IC 디바이스의 단자(HB)의 하단보다 높은 위치에 배치된다. 따라서 단자(HB)의 IC 디바이스의 밑면에서의 돌출 높이에 관계없이 코킹(749)과 IC 소켓(50)의 상면의 간격을 확보 할 수 있다.

도 21은 코어(730)의 제 2 변형 예를 도시한 단면도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 제 2 변형 예에 따른 코어(730)에서는 틀부(744)의 밑면에 단차부(7448)가 형성되어 있고, 이 단차부(7448)보다 안쪽 둘레 측의 평면부(7445)와, 단차부(7448)보다 바깥 둘레 측의 평면부(7447)가 형성되어 있다. 단차부(7448)는 안쪽 둘레 측으로부터 바깥 둘레 측에 걸쳐 위쪽으로 경사진 경사면이다. 즉, 바깥 둘레 측의 평면부(7447)의 높이가 안쪽 둘레 측의 평면부(7445)의 높이보다 높은 위치에 설정되어 있다. 코킹(749)은 바깥 둘레 측의 평면부(7447)에 형성되어 있다.

필름(750)의 바깥 둘레부(750A)는 틀부(744)의 밑면을 따라 구부러져 있으며, 코킹(749)에 의해 바깥 둘레 측의 평면부(7447)에 고정되어 있다. 제 2 변형 예에 따른 코어(730)에서도 개구(751) (도 19 참조)의 중심보다 필름(750)의 바깥 둘레 측의 위치에서 개구(751)의 가장자리부가 몸통부(7491)(도 19 참조)에 걸림으로써 필름(750)에 장력이 부여되도록, 몸통부(7491) 및 개구부(751)의 상대 위치나 몸통부(7491) 및 개구부(751)의 직경 등이 설정되어 있다.

여기서, 도시는 생략하지만, 필름(750)의 바깥 둘레부(750A)의 모서리에는 상술한 실시 형태와 마찬가지로 슬릿(754)이 형성되어 있다. 그러면 장력을 부여한 필름(750)의 굴곡된 바깥 둘레부(750A)에 주름이 발생되는 것을 방지 할 수 있다.

코킹(749)의 두부(7492) 수평면(7492A)의 높이는 평면부(7445)보다 높은 위치에 설정되어 있다. 필름(750)의 평면부(750B) 상면의 바깥 둘레부가 평면부(7445)에 맞닿는다. 따라서 필름(750)의 평면부(750B) 하면의 높이는 평면부(7445)에 대하여 필름(750)의 두께를 가산한 만큼 낮은 위치에 설정되어 있다. 따라서, 코킹(749)의 최하점이 필름(750)의 최하점보다 높은 위치에 설정되어 있다. 따라서 단자(HB)의 IC 디바이스 밑면에서의 돌출 높이에 관계없이 코킹(749)과 IC 소켓(50)의 상면의 간격을 확보 할 수 있다.

한편, 이상에서 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위해서 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기의 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등 물을 포함 취지이다.

예를 들어, 상술한 실시 형태에서, 코어(730)의 저부를 구성하는 시트를 필름(750)으로 구성했지만,이 시트를 얇은 금속으로 구성하여도 좋다. 또한 코어(730)를 바디(720)를 통해 테스트 트레이(TST)에 장착했지만, 코어(730)를 테스트 트레이(TST)에 직접 장착하여도 좋다. 이러한 경우에는 코어(730)를 테스트 트레이(TST)에 대하여 평면내로 미동(유동) 가능하게 장착하면 좋다.

1 핸들러
5 테스트 헤드
6 테스터
7 케이블
50 IC 소켓
51 단자
55 위치 결정핀
100 테스트부
101 장치 기대
102 트레이 반송 장치
110 솔크 챔버
120 테스트 챔버
121 푸셔
130 언솔크 챔버
200 저장부
201 시험 전 스토커
202 시험 종료 스토커
203 트레이 지지틀
204 엘리베이터
205 트레이 이송 아암
300 로더부
310 디바이스 반송 장치
311 레일
312 가동 아암
320 가동 헤드
360 프리사이저
370 창부
400 언 로더부
410 디바이스 반송 장치
470 창부
TST 테스트 트레이
700 프레임
701 외부틀
702 내부틀
703 개구
710 디바이스 캐리어
720 바디
721 개구
722 가이드 홈
730 코어
740 코어 본체
741 개구
742 클로우부
743 가이드부
744 틀부
7441 제 1 측벽
7442 제 2 측벽
7443 제 3 측벽
7443A 개구
7444 제 4 측벽
7444A 개구
7445 평면부
7446 경사면부
7447 평면부
7448 단차부
745,746 위치 결정판
7451,7461 위치 결정공
747,748 레버 수용부
747A,748A 개구
749 코킹
7491 몸통부
7492 두부
7492A 수평면
750 필름
751,752 개구
753 작은 구멍
754 슬릿
760,761 레버

Claims

전자 부품 시험 장치 내에서 반송되는 트레이의 프레임에 장착되고, 복수 단자가 밑면에서 돌출하는 피시험 전자 부품을, 상기 전자 부품 시험 장치의 소켓 상에서 홀드하는 전자 부품 시험 장치용 캐리어로서,
상기 피시험 전자 부품이 적재되고, 상기 복수 단자의 위치에 대응하여 복수의 관통공이 형성되며, 상기 캐리어의 밑면을 구성하는 시트와,
상기 시트의 바깥 둘레부가 복수의 코킹에 의해 고정된 본체부를 구비하고,
상기 코킹의 최하점이 상기 시트의 최하점보다 높은 위치에 설정되며,
상기 시트는 수지 재료로 구성된 필름이고,
상기 코킹은 수지 재료로 구성되며,
상기 코킹의 두부가 상기 시트로부터 돌출된 전자 부품 시험 장치용 캐리어.
청구항 1에 있어서,
경사면이, 상기 본체부의 밑면에 상기 밑면의 안쪽 둘레 측으로부터 바깥 둘레 측에 걸쳐 높은 위치 측으로 경사지게 형성되며,
상기 복수의 코킹이 상기 경사면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치용 캐리어.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 코킹이 상기 본체부의 측면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치용 캐리어.
청구항 1에 있어서,
단차부가, 상기 본체부의 밑면에 형성되고,
상기 밑면의 상기 단차부보다 바깥 둘레 측의 높이가, 상기 밑면의 상기 단차부보다 안쪽 둘레 측의 높이보다 높아지도록 형성되며,
상기 복수의 코킹이 상기 밑면의 상기 단차부보다 바깥 둘레 측에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치용 캐리어.
청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 시트는 장력을 부여한 상태에서 상기 바깥 둘레부가 상기 복수의 코킹에 의해 상기 본체부에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 시험 장치용 캐리어.