CN108957285B - 电子部件试验装置用的载体 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够应对被试验电子部件的薄型化的电子部件试验装置用的载体。器件载体(710)将多个端子(HB)从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座(50)，具备：薄膜(750)，其为载置IC器件的片状的部件，并与多个端子(HB)的位置相对应地形成有多个小孔(753)，且构成器件载体(710)的底部；以及芯部主体(740)，其设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘(TST)，并通过多个铆接件(749)而固定薄膜(750)的外周部(750A)，铆接件(749)的最下点设定于比与薄膜(750)的最下点更高的位置。

Description

电子部件试验装置用的载体

技术领域

本发明涉及一种电子部件试验装置用的载体。

背景技术

作为将BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)型IC封装件等被试验电子部件搬运至电子部件用插座上以进行品质检查等的电子部件试验装置用的载体，已知一种如下的载体，即，在供被试验电子部件落座的落座部形成有使被试验电子部件的接触部(端子)向电子部件用插座的接触端子的方向露出的通孔，该落座部的外周部通过具有头部和躯干部的铆钉而被固定于载体主体(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-156546号公报

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1所记载的电子部件试验装置用的载体中，由于铆钉被设置于载体主体的底部，因此在伴随着被试验电子部件的薄型化的要求而使被试验电子部件的端子低矮化的情况下，存在铆钉与电子部件用插座发生干扰的可能性。

本发明所要解决的问题在于，能够应对被试验电子部件的薄型化的电子部件试验装置用的载体。

用于解决问题的手段

[1]本发明所涉及的电子部件试验装置用的载体为，将多个端子从底面突出的被试验电子部件保持在设置于电子部件试验装置的插座上的电子部件试验装置用的载体，具备：片材，其载置所述被试验电子部件，并与所述多个端子的位置相对应地形成有多个通孔，且构成所述载体的底部；以及主体部，其设置于在电子部件试验装置内被搬运的托盘，并通过多个铆接件而固定所述片材的外周部，所述铆接件的最下点设定于比所述片材的最下点更高的位置。

[2]在上述发明中，可以在所述主体部的底面，以从所述底面的内周侧到外周侧向高位侧倾斜的方式形成有斜面，所述多个铆接件可以形成于所述斜面。

[3]在上述发明中，所述多个铆接件可以形成于所述主体部的侧面。

[4]在上述发明中，可以在所述主体部的底面，以所述底面的与高低差部相比更外周侧的高度高于所述底面的与所述高低差部相比更内周侧的高度的方式形成有所述高低差部，所述多个铆接件可以形成于所述底面的与所述高低差部相比的更外周侧。

[5]在上述发明中，所述片材可以为薄膜，在被施加了张力的状态下所述外周部通过所述多个铆接件而被固定于所述主体部。

发明效果

根据本发明，由于将片材的外周部固定于主体部的铆接件的最下点被设定在与片材的最下点相比较高的位置，因此无论被试验电子部件的端子从底面突出的高度如何，均能够防止铆接件与插座的干扰。由此，能够应对被试验电子部件的薄型化。

附图说明

图1为表示使用本发明的实施方式所涉及的器件载体的电子部件试验装置的概要剖视图。

图2为表示图1的电子部件试验装置的立体图。

图3为用于对图1及图2的电子部件试验装置中的托盘的移送进行说明的概念图。

图4为表示上述的电子部件试验装置中所使用的IC储料器的分解立体图。

图5为表示上述的电子部件试验装置中所使用的专用托盘的立体图。

图6为表示测试托盘的立体图。

图7为放大表示测试托盘的一部分的分解立体图。

图8为从底侧表示芯部的立体图。

图9为表示芯部的仰视图。

图10为表示芯部的俯视图。

图11为表示芯部的主视图。

图12为表示芯部的侧视图。

图13为图9中的13-13剖视图。

图14为放大表示图13的一部分的剖视图。

图15为放大表示器件载体的底部的四角的俯视图。

图16为表示正在对IC器件进行试验(检查)的状态的剖视图。

图17为表示正在对IC器件进行试验(检查)的状态的剖视图。

图18为用于说明将薄膜安装于芯部主体的方法的立体图。

图19为用于说明将薄膜安装于芯部主体的方法的剖视图。

图20为表示芯部的第一变形例的剖视图。

图21为表示芯部的第二变形例的剖视图。

(符号说明)

1 处理器

5 测试头

6 测试器

7 电缆

50 IC插座

51 端子

55 定位销

100 测试部

101 装置基座

102 托盘搬运装置

110 保温室

120 测试室

121 推动器

130 退温室

200 储存部

201 试验前储料器

202 试验完成储料器

203 托盘支承框

204 升降机

205 托盘移送臂

300 装料部

310 器件搬运装置

311 轨道

312 可动臂

320 可动头

360 精准器

370 窗部

400 卸料部

410 器件搬运装置

470 窗部

TST 测试托盘

700 框架

701 外框

702 内框

703 开口

710 器件载体

720 主体

721 开口

722 导向槽

730 芯部

740 芯部主体

741 开口

742 爪部

743 导向部

744 框部

7441 第一侧壁

7442 第二侧壁

7443 第三侧壁

7443A 开口

7444 第四侧壁

7444A 开口

7445 平面部

7446 斜面部

7447 平面部

7448 高低差部

745、746 定位板

7451、7461 定位孔

747、748 杆收纳部

747A、748A 开口

749 铆接件

7491 躯干部

7492 头部

7492A 水平面

750 薄膜

751、752 开口

753 小孔

754 狭缝

760、761 杆

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。图1为表示使用本发明的实施方式所涉及的器件载体的电子部件试验装置的概要剖视图。图2为表示图1的电子部件试验装置的立体图。图3为用于对图1及图2的电子部件试验装置中的托盘的移送进行说明的概念图。

图1及图2所示的电子部件试验装置向IC器件施加高温或低温的热应力，并使用测试头5及测试器6对该状态下IC器件是否恰当地工作进行试验(检查)。并且，该电子部件试验装置基于试验结果而对IC器件进行分类。

在电子部件试验装置中，成为试验对象的大量的IC器件被搭载于专用托盘KST(参照图5)。另外，在电子部件试验装置的处理器1内，测试托盘TST(参照图6)进行循环。IC器件从专用托盘KST更换装载至测试托盘TST而被进行试验。另外，IC器件在图中由符号IC表示。

如图1所示，在处理器1的下部设置有空间8，在该空间8配置有测试头5。在测试头5上设置有IC插座50，该IC插座50经由电缆7而与测试器6连接。

在该电子部件试验装置中，载置在测试托盘TST中的IC器件与测试头5上的IC插座50接触并电连接，向该状态下的IC器件施加电信号等，并基于从测试器6输出的信号来对IC器件进行试验(检查)。另外，在进行IC器件的种类更换时，IC插座50及后述的芯部730被更换为适合于IC器件的形状、引脚数等的部件。

如图2及图3所示，处理器1具备储存部200、装料部300、测试部100和卸料部400。储存部200对试验前、试验完成的IC器件进行储存。装料部300将从储存部200移送来的IC器件向测试部100移送。测试部100被构成为，使测试头5的IC插座50面向其内部。卸料部400对在测试部100中被进行了试验的试验完成的IC器件进行分类。

图4为表示上述的电子部件试验装置中所使用的IC储料器的分解立体图。图5为表示上述的电子部件试验装置中所使用的专用托盘的立体图。如图4所示，储存部200具备试验前储料器201和试验完成储料器202。试验前储料器201对收纳有试验前的IC器件的专用托盘KST进行储存。试验完成储料器202对收纳有根据试验结果而被进行了分类的IC器件的专用托盘KST进行储存。试验前储料器201及试验完成储料器202具备：框状的托盘支承框203；以及从该托盘支承框203的下部进入并朝向上部进行升降的升降机204。在托盘支承框203中层叠有多个专用托盘KST。该被层叠在一起的专用托盘KST通过升降机204而上下移动。另外，如图5所示，专用托盘KST具备对IC器件进行收纳的凹状的多个收纳部。该多个收纳部被排列为多行多列(例如，14行13列)。另外，试验前储料器201与试验完成储料器202为同一构造。

如图2及图3所示，在试验前储料器201中设置有两个储料器STK-B和两个空托盘储料器STK-E。2个储料器STK-B相互邻接，在这两个储料器STK-B的旁边，两个空托盘储料器STK-E相互邻接。空托盘储料器STK-E中层叠有向卸料部400移送的空的专用托盘KST。

在试验前储料器201的旁边设置有试验完成储料器202。在该试验完成储料器202中设置有8个储料器STK-1、STK-2、…、STK-8。试验完成储料器202被构成为，能够根据试验结果将试验完成的IC器件最大分类为8类进行储存。例如，试验完成的IC器件在试验完成储料器202中，除了能够被分类为良品和不良品之外，还能够被分类为工作速度为高速的良品、工作速度为中速的良品和工作速度为低速的良品，或者能够被分类为需要再试验的不良品和不需要再试验的不良品。

如图2所示，托盘移送臂205被设置于储存部200和装置基座101之间。该托盘移送臂205将专用托盘KST从装置基座101的下侧向装料部300移送。在此，于装置基座101形成有一对窗部370。该一对窗部370被配置为，使通过托盘移送臂205从装置基座101的下侧移动到装料部300的专用托盘KST面向装置基座101的上表面。

装料部300具备器件搬运装置310。该器件搬运装置310具有两条轨道311、可动臂312和可动头320。两条轨道311被架设在装置基座101上。可动臂312沿着两条轨道311在测试托盘TST与专用托盘KST之间往复移动。另外，将可动臂312的移动方向称为Y方向。可动头320被可动臂312支承，在X方向上移动。未图示的多个吸附垫朝下安装于可动头320。

器件搬运装置310使由多个吸附垫吸附着多个IC器件的可动头320从专用托盘KST向精准器(preciser)360移动。由此，IC器件从专用托盘KST移送至精准器360。然后，器件搬运装置310在精准器360中，利用可动臂312及可动头320来修正IC器件的相互的位置关系。之后，器件搬运装置310将IC器件向停止在装料部300的测试托盘TST移送。由此，IC器件从专用托盘KST更换装载至测试托盘TST。

如图2及图3所示，测试部100具备保温室110、测试室120和退温室130。在保温室110中，向搭载到测试托盘TST的IC器件施加作为目标的高温或低温的热应力。在测试室120中，向测试头5压贴在保温室110中被施加了热应力的IC器件。在退温室130中，从在测试室120中被进行了试验的IC器件去除热应力。

在保温室110中向IC器件施加高温的情况下，在退温室130中通过送风而将IC器件冷却至室温。另一方面，在保温室110中向IC器件施加低温的情况下，在退温室130中通过温风或者加热器等将IC器件加热至不会发生结露的程度的温度。

如图2所示，保温室110及退温室130与测试室120相比向上方突出。另外，如在图3中概念性地表示的那样，在保温室110设置有垂直搬运装置，在先行的测试托盘TST存在于测试室120内的期间，后行的多个测试托盘TST以被垂直搬运装置支承的状态待机。被搭载于后行的多个测试托盘TST中的IC器件在待机过程中被施加高温或低温的热应力。

在测试室120的中央配置有测试头5。测试托盘TST被移送至该测试头5上。在测试室120的中央，搭载于测试托盘TST的IC器件的端子HB(参照图16及图17)与测试头5上的IC插座50的端子51(参照图16及图17)接触，由此实施IC器件的试验。搭载有结束了试验的IC器件的测试托盘TST被移送至退温室130。在退温室130中，结束了试验的IC器件被除热至室温。搭载有除热后的IC器件的测试托盘TST被运出至卸料部400。

在保温室110的上部形成有用于将测试托盘TST从装置基座101运入保温室110的入口。另一方面，在退温室130的上部形成有用于将测试托盘TST从退温室130运出至装置基座101的出口。

如图2所示，在装置基座101设置有托盘搬运装置102。该托盘搬运装置102将测试托盘TST从装置基座101运入保温室110，并将测试托盘TST从退温室130运出至装置基座101。该托盘搬运装置102例如由旋转辊等构成。

在测试托盘TST被托盘搬运装置102从退温室130运出至装置基座101之后，搭载于该测试托盘TST的全部IC器件通过器件搬运装置410(后述)而被更换装载至与试验结果相应的专用托盘KST。之后，测试托盘TST经由卸料部400及装料部300而被移送至保温室110。

如图2所示，在卸料部400设置有两台器件搬运装置410。该器件搬运装置410与设置于装料部300的器件搬运装置310为同一构造。两台器件搬运装置410将试验完成的IC器件从存在于装置基座101的测试托盘TST更换装载至与试验结果相应的专用托盘KST。

在装置基座101形成有两对窗部470。该两对窗部470被配置为，使移送到卸料部400的专用托盘KST面对装置基座101的上表面。在该两对窗部470与上述窗部370的下侧设置有未图示的升降台。该升降台使搭载有试验完成的IC器件的专用托盘KST下降而交接到托盘移送臂205。

图6为表示测试托盘TST的立体图。如该图所示，测试托盘TST具备框架700和多个器件载体710。框架700具备矩形的外框701和在外框701内以格子状设置的内框702。该框架700具备通过外框701和内框702划分为多行多列的矩形的开口703。

多个器件载体710被排列为多行多列。各个器件载体710与框架700的各个开口703对应地设置。器件载体710具备主体720和多个(例如，如图示那样为4个)芯部730。主体720为矩形板状的树脂成形体，个数与芯部730的个数相同(本实施方式中为4个)的矩形状的开口721被形成为多行多列(本实施方式中为2行2列)。

多个主体720在框架700的下侧排列为多行多列。位于最外周的主体720被配置为，其外周部与外框701或内框702重叠，多个开口721与框架700的开口703重叠。另一方面，其他的主体720被配置为，其外周部与内框702重叠，多个开口721与框架700的开口703重叠。上述多个主体720被固定于框架700中的外框701与内框702的交叉部及内框702彼此的交叉部。

图7为放大表示测试托盘TST的一部分的分解立体图。如该图所示，芯部730以可拆装的方式安装于主体720。芯部730以与各个开口721对应的方式配置，并且相对于主体720以可在平面内(图中XY平面内)微动(浮动)的方式安装。芯部730具备芯部主体740和薄膜750。芯部主体740为形成有矩形的开口(通孔)741的树脂成形体。在该芯部主体740的外周部形成有多个爪部742和多个导向部743。在主体720形成有供爪部742卡合的未图示的卡合部和供导向部743插入的导向槽722。通过爪部742与卡合部卡合，从而芯部主体740被主体720支承。在将芯部主体740向主体720安装时，通过将导向部743插入导向槽722并将芯部主体740按入开口721，从而能够使爪部742与卡合部卡合。另一方面，通过使爪部742与卡合部的卡合解除，从而能够将芯部主体740从主体720取下。

在此，爪部742与卡合部的卡合、导向部743与导向槽722的嵌合不会将芯部主体740与主体720固定，而是允许芯部主体740与主体720在平面内的相对的微动(浮动)。由此，如后述那样，能够进行芯部730与IC插座50的相对的定位。

薄膜750为被形成为矩形的薄膜状的树脂成形体。通过该薄膜750的外周部固定于芯部主体740的底部，从而薄膜750构成了芯部730的底部。IC器件被载置于该薄膜750。

图8为从底侧表示芯部730的立体图。图9为表示芯部730的仰视图。图10为表示芯部730的俯视图。图11为表示芯部730的主视图。图12为表示芯部730的侧视图。图13为图9中的13-13剖视图。图14为放大表示图13的一部分的剖视图。如这些图所示，芯部主体740具备形成有上述的开口741的矩形环状的框部744、一对定位板745、746和一对杆收纳部747、748。

在框部744的底面(下端面)设置有多个铆接件749。铆接件749被设置于框部744的底面的四角和框部744的底面的各边。在框部744的底面的各边设置有多个(例如，如图示那样为两个)铆接件749。与此相对应，在薄膜750的外周部750A，与铆接件749的位置相对应地形成有多个开口751。各个铆接件749具备截面形状为圆形的躯干部7491(参照图14)和截面形状为圆形的头部7492。躯干部7491从框部744的底面向下方突出，并插穿于薄膜750的开口751。头部7492与躯干部7491及开口751相比直径较大，并从躯干部7491的顶端(下端)向径方扩张。通过该头部7492和框部744的底面来夹持薄膜750的外周部750A。另外，关于薄膜750的外周部750A、框部744的底面及铆接件749的构造的详细内容将在后文叙述。

定位板745被设置于框部744的第一侧壁7441的上端。另一个定位板746被设置于框部744的第二侧壁7442的上端。第一侧壁7441与第二侧壁7442相互对置。定位板745从第一侧壁7441的上端向开口741的相反侧伸出，另一个定位板746从第二侧壁7442的上端向开口741的相反侧伸出。在定位板745、746的上表面分别设置有一对导向部743。

在定位板745、746的长度方向的一端和另一端分别设置有爪部742。即，4个爪部742被配置在开口741的对角线上。被配置于对角的一对爪部742相互以相反的朝向配置。另一方面，相互邻接的爪部742以相差90°的朝向配置。

定位板745、746为矩形的板体，将沿着第一侧壁7441及第二侧壁7442的方向设为长度方向，将与第一侧壁7441及第二侧壁7442正交的方向设为宽度方向。在该定位板745的长度方向中央部形成有定位孔7451，在定位板746的长度方向中央部形成有定位孔7461。定位孔7451为圆形的通孔。另一方面，定位孔7461为长圆形状的通孔。该定位孔7461的长度方向与定位板746的宽度方向一致。通过后述的定位销55插入定位孔7451，后述的定位销56插入定位孔7461，从而芯部730相对于IC插座50被定位。

杆收纳部747被设置于框部744的第三侧壁7443。另一个杆收纳部748被设置于框部744的第四侧壁7444。第三侧壁7443与第四侧壁7444相互对置。杆收纳部747的下部被设置为从第三侧壁7443向开口741的相反侧突出，杆收纳部747的上部被设置为从第三侧壁7443向上方突出。杆收纳部747被构成为矩形箱状，在内部收纳有杆760。另一个杆收纳部748的下部被设置为从第四侧壁7444向开口741的相反侧突出，杆收纳部748的上部被设置为从第四侧壁7444的上端向上方突出。杆收纳部748被构成为矩形箱状，在内部收纳有杆761。杆760与杆761为相同的构造，并被配置为左右对称。

在第三侧壁的宽度方向中央部形成有开口7443A。另外，在杆收纳部747的下部的横向中央部形成有开口747A。另一方面，在第四侧面的宽度方向中央部形成有开口7444A。另外，在杆收纳部748的下部的横向中央部形成有开口748A。收纳于杆收纳部747的杆760被构成为，能够经由开口7443A而相对于开口741进行进退。该杆760通过经由开口747A受到外力而从开口741后退至杆收纳部747内，另一方面，通过解除该外力，经由开口7443A而前进至开口741内。另一方面，收纳于杆收纳部748的杆761被构成为，能够经由开口7444A而相对于开口741进行进退。该杆761通过经由开口748A受到外力而从开口741后退至杆收纳部748内，另一方面，通过解除该外力，经由开口7444A而前进至开口741内。前进到开口741内的一对杆760、761通过弹簧的施力而被压贴在薄膜750上的IC器件的外周部。由此，薄膜750上的IC器件被一对杆760、761按压。

在薄膜750的中央部形成有矩形的开口752。在此，在电子部件试验装置的预定位置设置有未图示的光传感器，芯部730在该光传感器的光线的位置停止或穿过该光传感器的光线的位置。该光传感器具备上下对置的发光部及受光部，并在开口752位于发光部与受光部之间的时机射出光线。在IC器件存在于薄膜750上的情况下，由于光线被IC器件遮挡，从而会检测到IC器件。另一方面，在IC器件未存在于薄膜750上的情况下，由于从发光部射出的光线穿过开口752而被受光元件受光，从而不会检测到IC器件。

在薄膜750的开口752与外周部750A之间形成有大量的小孔753。上述大量的小孔753以与设置于IC器件的底面的大量的球状的端子HB相对应的方式而设置。小孔753的直径被设定为大于端子HB的直径。由此，端子HB经由小孔753而从薄膜750向IC插座50侧突出。另外，在本实施方式中，由于IC器件的大量的端子HB以多个列排列成矩形环状，因此大量的小孔753以多个列排列成矩形环状。但是，IC器件的端子HB及小孔753的配置并不限定于本实施方式的配置，而是能够适当变更。

如图14所示，在框部744的底面形成有内周侧的平面部7445和外周侧的斜面部7446。在平面部7445抵接有薄膜750的开口751与小孔753之间的部分。斜面部7446从平面部7445到框部744的外周侧向上侧倾斜。在该斜面部7446形成有铆接件749。具体而言，以如下方式形成，即，铆接件749的躯干部7491从斜面部7446向下方突出，并且铆接件749的头部7492未进入平面部7445而是收敛于斜面部7446内。

在此，在铆接件749的头部7492形成有水平面7492A。该水平面7492A的高度位置被设定在与平面部7445相比较高的位置。另外，薄膜750具备由于与斜面部7446抵接而倾斜的外周部750A和该外周部750A的内侧的平面部750B。该平面部750B的上表面的外周部与平面部7445抵接。因此，平面部750B的下表面的高度被设定于，相对于平面部7445低了加上薄膜750的厚度的量的位置。因此，铆接件749的最低的部位(最下点)的高度被设定在与薄膜750的最低的部位(最下点)的高度相比较高的位置。

在此，在与开口751的中心相比靠薄膜750的外周侧的位置处，由于开口751的缘部卡在躯干部7491上，从而薄膜750被施加张力。以形成所述状态的方式，对躯干部7491与开口751的相对位置、躯干部7491与开口751的直径进行设定。作为躯干部7491与开口751的相对位置的设定方法，可例示出在与开口751的中心相比靠薄膜750的内周侧的位置处，在开口751的缘部与躯干部7491之间形成间隙的方法。另外，在与开口751的中心相比靠薄膜750的内周侧的位置处，开口751的缘部与躯干部7491也可以接触。该情况下，需要使偏向薄膜750的中央的开口751的缘部与躯干部7491的接触压力小于偏向薄膜750的外周侧的开口751的缘部与躯干部7491的接触压力。

图15为放大表示器件载体710的底部的四角的俯视图。如该图所示，在薄膜750的四角分别形成有狭缝754。在薄膜750的外周部的四角分别存在有一对薄膜750的外周部750A与平面部750B的边界线的延长线，薄膜750的外周部的四角分别被一对所述延长线划分为矩形，一个延长线与开口751重叠，另一个延长线不与开口751重叠。在该不与开口751重叠的延长线上形成有狭缝754。

在此，在使被施加了张力的薄膜750的外周部750A倾斜时，在薄膜750的外周部750A的四角未形成有狭缝754的情况下，会在薄膜750的外周部750A的四角产生褶皱。与此相对，在本实施方式中，通过在薄膜750的外周部750A的四角分别形成狭缝754，从而能够防止在薄膜750的外周部750A的四角产生褶皱的情况。

图16及图17为表示正在对IC器件进行试验(检查)的状态的剖视图。如图16所示，一对定位销55、56以隔着矩形的IC插座50的一组对边的方式而设置在测试头5上。一个定位销55与芯部主体740的定位孔7451嵌合，另一个定位销56与另一个定位孔7461嵌合。由此，确定芯部主体740与IC插座50的相对位置，以使IC器件的端子HB与IC插座50的端子51接触。

如图17所示，前进到开口741内的一对杆760、761通过未图示的弹簧的施力而压贴在薄膜750上的IC器件的外周部。由此，薄膜750上的IC器件被一对杆760、761按压。

如图16及图17所示，推动器121被设置为能够在IC插座50的上方进行升降。该推动器121被安装于未图示的Z轴驱动装置(例如流体缸)。在进行IC器件的试验时，Z轴驱动装置通过推动器121而将IC器件向IC插座50压贴。

IC插座50为在绝缘性的片状的母材埋设有多个端子51的结构。端子51由导电性的弹性部件构成。作为构成端子51的导电性的弹性部件，可例示出在合成橡胶中添加有导电性填充物的部件、在聚酯等合成树脂中添加有导电性填充物的部件等。多个端子51的个数及配置以与IC器件的多个端子HB的个数及配置相对应的方式而设定。

IC器件的试验在使IC器件的端子HB与IC插座50的端子51电接触的状态下通过测试器6来执行。该IC器件的试验结果被存储于例如由测试托盘TST所附带的识别编号和在测试托盘TST内所分配的IC器件的编号确定的地址。

在此，由于铆接件749的最低的部位(最下点)被设定于与薄膜750的最低的部位(最下点)相比较高的位置，从而铆接件749的最低的部位位于与IC器件的端子HB的顶端(下端)相比较高的位置。由此，无论端子HB从IC器件的底面突出的高度如何，均能够确保铆接件749与IC插座50的上表面的间隙。

图18为用于说明将薄膜750安装于芯部主体740的方法的立体图。图19为用于说明将薄膜750安装于芯部主体740的方法的剖视图。如这些图所示，通过热铆接而将薄膜750的外周部750A固定于芯部主体740的斜面部7446。首先，如图18所示，准备薄膜750和芯部主体740。在薄膜750的外周部形成多个开口751。在芯部主体740的斜面部7446形成多个凸台749B。多个凸台749B的位置与多个开口751的位置相对应。另外，在凸台749B的轴心形成开口749H。

接下来，将薄膜750配置在芯部主体740的底部。此时，对齐多个凸台749B与多个开口751的位置，并将全部的凸台749B插入开口751。

接下来，如图19所示，形成具有躯干部7491和直径大于躯干部7491的头部7492的铆接件749，通过由该铆接件749和芯部主体740的斜面部7446来夹持薄膜750的外周部750A，从而将薄膜750的外周部750A固定于芯部主体740的斜面部7446。在本工序中，通过使用未图示的树脂热铆接装置将凸台749B从顶端侧向基端侧加压以使之热变形，从而形成铆接件749。此时，由于在凸台749B的轴心形成有开口749H，从而与实心的凸台相比，促进了凸台749B的向外径方向扩张的热变形。

在此，以在将芯部730形成为薄膜750朝向上方的姿态的状态下，使铆接件749的水平面7492A的高度高于薄膜750的平面部750B的上表面的高度的方式，对凸台749B的尺寸、热铆接的条件等进行设定。另外，以在与开口751的中心相比靠薄膜750的外周侧的位置处，通过开口751的缘部卡在躯干部7491上，从而向薄膜750施加张力的方式，对开口751与躯干部7491的相对位置、开口751与躯干部7491的直径、热铆接的条件等进行设定。

如以上所说明的那样，在本实施方式所涉及的器件载体710中，由于铆接件749的最下点被设定于与薄膜750的最下点相比较高的位置，从而铆接件749的最下点位于与IC器件的端子HB的顶端(下端)相比较高的位置。由此，无论端子HB从IC器件的底面突出的高度如何，均能够确保铆接件749与IC插座50的上表面的间隙。因此，能够应对IC器件的薄型化，尤其是应对端子HB的低矮化。

在此，也考虑到如下方式，即，通过将薄膜750的外周部粘合于框部744的底面，从而在无需铆接件的条件下应对IC器件的薄型化。但是，在所述情况下，存在因粘合剂的收缩而在薄膜750上产生褶皱的可能性。与此相对，在本实施方式所涉及的器件载体710中，由于利用铆接件749将薄膜750的外周部750A固定于框部744的底面，从而能够防止如使用粘合剂的情况那样在薄膜750上产生褶皱的情况。

另外，在本实施方式所涉及的器件载体710中，通过将构成芯部730的底部的片材设为薄膜750，从而与将片材设为薄型的金属材料的情况相比，片材的薄型化较为容易，由此能够容易地弯曲片材的外周部750A。因此，能够在应对IC器件的端子HB的低矮化的同时，降低片材的制造成本。

而且，在本实施方式所涉及的器件载体710中，在向薄膜750施加了张力的状态下，薄膜750的外周部750A通过铆接件749而被固定于框部744的底面。由此，能够确保薄膜750的小孔753在平面内及高度方向上的定位精度。尤其是在本实施方式所涉及的器件载体710中，斜面部7446在框部744的底面以从该底面的内周侧到外周侧向高位侧倾斜的方式而形成，并且在该斜面部7446形成有多个铆接件749。由此，能够通过使薄膜750的外周部750A相对于平面部750B以小于90°的角度倾斜，并将外周部750A的开口751卡在铆接件749的躯干部7491上来实现如下方式，即，在向薄膜750施加了张力的状态下通过铆接件749将薄膜750的外周部750A固定于框部744的底面。因此，与将薄膜750的外周部750A相对于平面部750B的倾斜角度设为90°以上，或在薄膜750的外周部750A与平面部750B之间形成高低差部的情况相比，能够容易地向薄膜750施加张力以及确保薄膜750的位置精度。

图20为表示芯部730的第一变形例的剖视图。如该图所示，在第一变形例所涉及的芯部730中，薄膜750的外周部750A被弯曲成直角，并通过铆接件749而固定于框部744的侧面。在第一变形例所涉及的芯部730中，也以在与开口751(参照图19)的中心相比靠薄膜750的外周侧的位置处，通过开口751的缘部卡在躯干部7491(参照图19)上，从而向薄膜750施加张力的方式，对躯干部7491与开口部751的相对位置、躯干部7491与开口部751的直径等进行设定。

在此，虽然省略了图示，但在薄膜750的外周部750A的四角形成有矩形的切口部。由此，防止了在被施加了张力的薄膜750中的弯曲成直角的外周部750A产生褶皱的情况。

在第一变形例所涉及的芯部730中，由于铆接件749的最下点被设定在与薄膜750的最下点相比较高的位置，从而铆接件749的最下点被配置于与IC器件的端子HB的下端相比较高的位置。由此，无论端子HB从IC器件的底面突出的高度如何，均能够确保铆接件749与IC插座50的上表面的间隙。

图21为表示芯部730的第二变形例的剖视图。如该图所示，在第二变形例所涉及的芯部730中，于框部744的底面形成有高低差部7448，并形成有与该高低差部7448相比靠内周侧的平面部7445和与高低差部7448相比靠外周侧的平面部7447。高低差部7448为从内周侧到外周侧向上侧倾斜的倾斜面。即，外周侧的平面部7447的高度被设定在与内周侧的平面部7445的高度相比较高的位置。铆接件749被形成在外周侧的平面部7447。

薄膜750的外周部750A沿着框部744的底面弯曲，并通过铆接件749固定于外周侧的平面部7447。在第二变形例所涉及的芯部730中，也以在与开口751(参照图19)的中心相比靠薄膜750的外周侧的位置处，通过开口751的缘部卡在躯干部7491(参照图19)上，从而向薄膜750施加张力的方式，对躯干部7491与开口部751的相对位置、躯干部7491与开口部751的直径等进行设定。

在此，虽然省略了图示，但在薄膜750的外周部750A的四角，与上述的实施方式相同地形成有狭缝754。由此，防止了在被施加了张力的薄膜750的被弯曲的外周部750A产生褶皱的情况。

铆接件749的头部7492的水平面7492A的高度被设定在与平面部7445相比较高的位置。薄膜750的平面部750B的上表面的外周部与平面部7445抵接。因此，薄膜750的平面部750B的下表面的高度被设定于，相对于平面部7445低了加上薄膜750的厚度的量的位置。因此，铆接件749的最下点被设定在与薄膜750的最下点相比较高的位置。由此，无论端子HB从IC器件的底面突出的高度如何，均能够确保铆接件749与IC插座50的上表面的间隙。

另外，以上所说明的实施方式是为了使本发明的理解变得容易而记载的，并不是为了限定本发明而记载的。因此，上述的实施方式所公开的各要素为还包括属于本发明的技术范围的全部设计变更、等价物的含义。

例如，虽然在上述的实施方式中，使构成芯部730的底部的片材由薄膜750构成，但也可以由薄的金属构成该片材。另外，虽然将芯部730经由主体720安装于测试托盘TST，当也可以将芯部730直接安装于测试托盘TST。在所述情况下，只需以使芯部730相对于测试托盘TST能够在平面内微动(浮动)的方式进行安装即可。

Claims (5)

1.一种电子部件试验装置用的载体，其为将多个端子从底面突出的被试验电子部件保持在设置于电子部件试验装置的插座上的电子部件试验装置用的载体，具备：

片材，其载置所述被试验电子部件，并与所述多个端子的位置相对应地形成有多个通孔，且构成所述载体的底部；以及

主体部，其设置于在电子部件试验装置内被搬运的托盘，并通过多个铆接件而固定所述片材的外周部，

所述铆接件的最下点设定于比所述片材的最下点更高的位置。

2.如权利要求1所述的电子部件试验装置用的载体，其中，

在所述主体部的底面，以从所述底面的内周侧到外周侧向高位侧倾斜的方式形成有斜面，

所述多个铆接件形成于所述斜面。

3.如权利要求1所述的电子部件试验装置用的载体，其中，

所述多个铆接件形成于所述主体部的侧面。

4.如权利要求1所述的电子部件试验装置用的载体，其中，

在所述主体部的底面，以所述底面的与高低差部相比更外周侧的高度高于所述底面的与所述高低差部相比更内周侧的高度的方式形成有所述高低差部，

所述多个铆接件形成于所述底面的与所述高低差部相比的更外周侧。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电子部件试验装置用的载体，其中，

所述片材为薄膜，在被施加了张力的状态下所述外周部通过所述多个铆接件而被固定于所述主体部。

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