DE19580814B4

DE19580814B4 - IC-Handler mit IC-Träger

Info

Publication number: DE19580814B4
Application number: DE19580814T
Authority: DE
Inventors: Akihiko Hanyu Ito; Yoshihito Gyoda Kobayashi
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1994-06-15
Filing date: 1995-06-14
Publication date: 2004-06-24
Anticipated expiration: 2015-06-15
Also published as: KR100206643B1; JP2761562B2; KR960704237A; DE19580814T1; US5635832A; WO1995034825A1

Abstract

IC-Handler mit IC-Träger, bei dem ein zu testender IC (40) der mit zwei parallelen Reihen von ihm abstehender Anschlußstifte (41) versehenen ist, in dem IC-Träger (30) zu einer Testzone transportierbar ist und in der Testzone die Anschlußstifte (41) zur Durchführung eines elektrischen Tests mit einer Fassung (50) in elektrischen Kontakt bringbar sind, wobei der IC-Träger (30) umfaßt:
ein an der Oberseite offenes kastenartiges Gehäuse (31) zur Aufnahme des ICs (40), zwei parallele, im Boden des Gehäuses (31) ausgebildete Kontaktlöcher (35) in der Form von Längsschlitzen, deren Abstand voneinander dem Abstand zwischen den beiden Reihen von Anschlußstiften (41) entspricht und deren Länge und Breite so bemessen sind, daß die Anschlußstifte (41) eines in dem Gehäuse (31) aufgenommenen ICs (40) von den Kontaktlöchern (35) aufnehmbar sind derart, daß sie von der Gehäuseunterseite zugänglich sind,
ein erstes Paar Trägerführungen (36) mit je einer neben den Längsenden des einen Kontaktlochs ausgebildeten...

Description

TECHNISCHES GEBIET
Diese Erfindung bezieht sich auf einen IC-Handler, zur Verwendung in einem Halbleitervorrichtungs-Testgerät (IC-Tester), mit IC-Träger zum Transport von im Test befindlichen Vorrichtungen (nachfolgend jeweils als DUT bezeichnet) in dem IC-Handler.
STAND DER TECHNIK
Ein IC-Tester zum Testen von Halbleitervorrichtungen (allgemein ICs, das heißt integrierte Halbleiterschaltungen) setzt gewöhnlich einen IC-Handler ein, der als integraler Bestandteil darin enthalten ist, um IC-Träger, welche mit im Test befindlichen ICs beladen sind, oder Schalen, auf denen sich mit ICs beladene IC-Träger befinden, von einem Beladungs-Teilabschnitt zu einer Testzone zu transportieren, und um sie nach Vollendung des Tests von der Testzone zu einem Entladungs-Teilabschnitt zu transportieren, wo die getesteten ICs auf der Grundlage der Daten der Testergebnisse in entsprechende Kategorien sortiert werden.

Ein Beispiel des "zwangsweise horizontales Transportsystem" genannten bekannten IC-Handlers, wie er beispielsweise von der Advantest Corporation unter der Bezeichnung M6800A vertrieben wird, ist in Form eines Flußdiagramms in 1 gezeigt. Der IC-Handler 10 umfaßt einen Beladungs-Teilabschnitt 11, wo im Test befindliche ICs 15, die von einer Kunden-(Benutzer)-Schale 13 getragen werden, auf eine Testschale 14 übertragen und umgeladen werden, welche in der Lage ist, hohen/niedrigen Temperaturen zu widerstehen, einen Entladungs-Teilabschnitt 12, wo getestete ICs 15 sortiert werden, und von einer Testschale 14 auf Kundenschalen 13 übertragen und umgeladen werden, und eine Konstanttemperatur-Kammer 20, die eine Testzone 21 zum Empfang und Testen der ICs von dem Beladungs-Teilabschnitt 11 enthält. Die Testschalen 14 werden umlaufend von dem Beladungs-Teilabschnitt 11 und zu diesem zurück nacheinander durch die Konstanttemperatur-Kammer 20 und den Entladungs-Teilabschnitt 12 bewegt. Genauer gesagt wird die mit zu testenden ICs 15 beladene Testschale 14 von dem Beladungs-Teilabschnitt 11 zu einer Einwirkkammer 22 innerhalb der Konstanttemperatur-Kammer 20 transportiert, wo die ICs 15 auf der Testschale 14 auf eine vorbestimmte konstante Temperatur erhitzt oder gekühlt werden. Allgemein ist die Einwirkkammer 22 so ausgelegt, daß sie eine Vielzahl von (sagen wir 10) aufeinander gestapelten Testschalen 14 aufnehmen kann derart, daß eine von dem Beladungs-Teilabschnitt 11 neu empfange Testschale 14 am unteren Ende des Stapels aufgenommen wird, während die oberste Testschale zu der Testzone 21 getragen wird. Die zu testenden ICs 15 werden auf eine vorbestimmte konstante Temperatur erhitzt oder gekühlt, während die Testschale 14 vom unteren zum oberen Ende des Stapels innerhalb der Einwirkkammer 22 bewegt wird, und die erhitzten oder gekühlten ICs 15 werden dann zusammen mit der Testschale 14, auf die die erhitzten oder gekühlten ICs 15 geladen sind, unter Beibehaltung der konstanten Temperatur von der Einwirkkammer 22 zur Testzone 21 transpor tiert, wo jeder der im Test befindlichen ICs in elektrischen Kontakt mit einer IC-Fassung (nicht gezeigt) gebracht wird, welche in der Testzone 21 angeordnet ist, und die elektrischen Eigenschaften der ICs werden gemessen. Nach Abschluß des Tests werden die ICs 15 zusammen mit der Testschale 14 von der Testzone 21 zu einer Austrittskammer 23 transportiert, wo sie auf die Umgebungstemperatur zurückgebracht werden. Wie die Einwirkkammer 22 ist auch die Austrittskammer 23 so ausgelegt, daß sie die Testschale in Form eines Stapels aufnimmt. Bei einer Ausführungsform können die im Test befindlichen ICs 15 auf die Umgebungstemperatur zurückgebracht werden, während die zugehörige Testschale sequentiell vom unteren zum oberen Ende des Stapels innerhalb der Austrittskammer 23 bewegt wird. Danach werden die im Test befindlichen ICs 15 auf der Testschale 14 an den Entladungs-Teilabschnitt 12 übergeben, wo die getesteten ICs auf der Basis der Daten der Testergebnisse in Kategorien sortiert werden und von der Testschale 14 auf die entsprechenden Kundenschalen 13 übertragen werden. Die in dem Entladungs-Teilabschnitt 12 geleerte Testschale 14 gelangt zurück zu dem Beladungs-Teilabschnitt 11, wo sie erneut mit zu testenden ICs 15 von der Kundenschale 13 beladen wird, um dieselben Betriebsschritte zu wiederholen. Es ist anzumerken, daß die Übertragung von im Test befindlichen ICs 15 zwischen der Kundenschale 13 und der Testschale 14 typischerweise mittels einer Ansaugtransporteinrichtung unter Verwendung einer Vakuumpumpe bewirkt wird, die ein bis etliche ICs auf einmal für die Übertragung entnehmen kann.

Während der in 1 dargestellte IC-Handler 10 von einer Art ist, die so gestaltet ist, daß im Test befindliche ICs zusammen mit der Schale, auf die die ICs geladen sind, transportiert werden, sind gegenwärtig auch IC-Handler einer solchen Art in Benutzung, die dazu ausgelegt ist, im Test befindliche ICs einzeln zu transportieren.

Wie oben beschrieben, wird ein im Test befindlicher IC in seinem Ladezustand auf dem IC-Träger von dem IC-Handler 10 von dem Beladungs-Teilabschnitt 11 zur Testzone 21 transportiert, während sie nach Abschluß des Tests an den Entladungs-Teilabschnitt 12 übergeben werden. Es ist hier darauf hinzuweisen, daß oberflächenmontierte ICs, die in Flachgehäusen aufgenommen sind, von denen jedes zwei Felder bzw. Reihen von Anschlußleitern aufweist, die von seinen gegenüberliegenden Seiten abstehen (Flachgehäuse-ICs), für die SOP (Small Outline Package) und TSOP (Thin Small Outline Package) repräsentativ sind, dadurch in der Testzone hinsichtlich ihrer elektrischen Eigenschaften getestet werden, daß jeder der ICs elektrisch mit einer IC-Fassung verbunden wird, während er auf einem IC-Träger getragen wird. Es gibt eine Vielfalt von Flachgehäuse-ICs in bezug auf den Anschlußleiterreihen-Zwischenabstand (womit in diesem Text der Abstand zwischen zwei Reihen von Anschlußleiterstiften gemeint ist), die Anzahl von Stiften und den Stift-Zwischenabstand (womit hier der Abstand zwischen benachbarten Anschlußleiterstiften in der Anschlußleiterstiftanordnung gemeint ist).

Zur Handhabung von ICs solch verschiedener Arten von Stiftanordnungen zum elektrischen Testen, muß ein IC-Handler alle IC-Träger, die für eine bestimmte Art von ICs verwendet werden, gegen IC-Träger austauschen, die einer anderen bestimmten Art von ICs zugeordnet sind, und zwar immer dann, wenn sich der Anschlußleiterreihen-Zwischenabstand, die Anzahl von Stiften und/oder der Stift-Zwischenabstand der zu testenden ICs ändert. Darüberhinaus nimmt mit einer Zunahme der Integrationsdichte (höhere Dichte der Integration) von ICs die Anzahl von Anschlußleitern zu, die von einem IC-Gehäuse abstehen, was mit einer Abnahme des Stiftabstands (Verringerung des Stiftrastermaßes) verbunden ist. Um ein Beispiel zu nehmen, ein IC mit einem Stift-Zwischenabstand von 0,5 mm hat einen schmalen Anschlußleiter-Zwischenraum (Spalt zwischen gegenüberliegenden Kanten zweier benachbarter Anschlußleiterstifte) von nur etwa 0,2 mm (weil jeder Anschlußleiterstift eine Dicke oder Breite von etwa 0,3 mm aufweist).

Ein typisches Beispiel eines herkömmlichen IC-Trägers ist in den 2 bis 4 dargestellt und aus der US 5,227,717 bekannt. Wie in 2 gezeigt, umfaßt der IC-Träger 30 ein kastenartiges Gehäuse 31 mit einer in der Draufsicht allgemein rechteckigen Form, das an seiner Oberseite offen ist. Ein Flachgehäuse-IC wird in dem kastenartigen Gehäuse 31 aufgenommen. In der Bodenwand des kastenartigen Gehäuses 31 sind zwei Reihen von Kontaktlöchern 32 entsprechend dem Anschlußleiterreihen-Zwischenabstand, dem Stift-Zwischenabstand und der Anzahl von Stiften des aufzunehmendem Flachgehäuse-ICs ausgebildet. Die Kontaktlöcher 32 sind von Trägerführungen 33 in Form dünner Platten begrenzt, zwei mehr als die Anzahl von Anschlußleitern des aufzunehmenden Flachgehäuse-ICs, wobei die Trägerführungen in vorbestimmten Intervallen beabstandet sind. Wie aus den 3 und 4 ersichtlich, sind diese Trägerführungen 33 so positioniert, daß sie um einen vorbestimmten Abstand über die Ebene des Bodens des Gehäuse 31 nach oben vorstehen, und die Querabmessung (Breite) des Flachgehäuse-ICs (der Abstand zwischen den beiden gegenüberliegenden Seiten des ICs, von denen die Anschlußleiter vorstehen) wird zwischen den gegenüberliegenden Seitenwänden aufgenommen, die von den beiden Reihen von Trägerführungen 33 definiert werden, wodurch die Querbewegung (in Breitenrichtung) des Flachgehäuse-ICs beschränkt ist, das heißt die Querposition des Flachgehäuse-ICs wird in dem Gehäuse festgelegt. Alternativ können getrennte Trägerführungen mit einer Positionierungsfunktion, die dazu dient, einen aufzunehmenden Flachgehäuse-IC in Querrichtung zu lokalisieren, vorgesehen werden, und sowohl die Trägerführungen 33 als auch die gesonderte Trägerführung können verwendet werden. Die Längsabmessung (Länge) des Bodens des Gehäuses 31 ist so bemessen, daß sie der Längsabmessung des Flachgehäuse-ICs entspricht (dem Abstand zwischen den beiden gegenüberliegenden Seiten des ICs, von denen keine Anschlußleiter abstehen), um dadurch die Längsposition des Flachgehäuse-ICs in dem Gehäuse festzulegen. Es ist anzumerken, daß die Seitenwände des Gehäuses 31 gemäß Darstellung geneigt verlaufen, um das Einsetzen des Flachgehäuse-ICs zu erleichtern.

Die äußeren Strukturen aller rechteckiger Gehäuse 31 aller Arten von IC-Trägern haben die gleiche Form und die gleiche Größe, so daß sie gemeinsam den Transportmechanismus in dem IC-Handler benutzen können, während ihre inneren Strukturen von einem IC-Träger zum anderen variieren, damit sie verschiede Flachgehäuse-ICs unterschiedlicher äußerer Konfiguration und Anzahl von Stiften aufnehmen können. Dies ist der Grund dafür, daß, wann immer der Anschlußleiterreihen-Zwischenabstand, die Anzahl von Stiften und/oder der Stift-Zwischenabstand des zu testenden Flachgehäuse-ICs geändert wird, der IC-Handler eine Art von IC-Träger gegen eine andere mit einem entsprechenden geeigneten Aufbau austauscht. Eine große Anzahl von sagen wir 50 bis 200 solcher IC-Träger 30 werden in einem IC-Handler verwendet.

Die Kontaktlöcher 32 sind dazu vorgesehen, das elektrische Testen des im Test befindlichen ICs in der Testzone 21 zu ermöglichen, während dieser auf den IC-Träger 30 geladen ist. Wenn, wie in 5 gezeigt, ein im Test befindlicher IC 40 (Flachgehäuse-IC) auf dem IC-Träger 30 abgelegt wird, werden seine IC-Anschlußleiter 41 von den Trägerführungen 33 so geführt, daß sie über den entsprechenden Kontaktlöchern 32 liegen. Man wird damit verstehen, daß die Trägerführungen 33 nicht nur als Positionierungsführungen dienen, um die IC-Anschlußleiter 41 des im Test befindlichen ICs 40 in die jeweiligen Kontaktlöcher 32 zu führen, sondern auch dazu dienen, jegliche seitliche Versetzung der IC-Anschlußleiter 41 und einen Kurzschluß zwischen benachbarten IC-Anschlußleitern zu verhindern, da obere Endabschnitte der Trägerführungen 33 in jeweilige Spalte zwischen benachbarten IC-Anschlußleitern 41 eintreten.

Die IC-Fassung 50 zur Verwendung bei dem elektrischen Testen in der Testzone 21 ist mit zwei Reihen von Fassungsanschlüssen (Kontakten) 51 versehen, die um denselben Abstand voneinander beabstandet sind wie der Zwischenraum zwischen den beiden Reihen von Trägerführungen 33, wobei die Fassungsanschlüsse 51 jeder Reihe in Anzahl und Rastermaß den Trägerführungen 33 der entsprechenden Reihe gleichen. Wenn das elektrische Testen auszuführen ist, werden die Fassungsanschlüsse 51 in entsprechende Kontaktlöcher 32 des IC-Trägers 30 eingeführt. Während des Tests drückt ein IC-Anschlußleiter-Niederhaltemechanismus 60 auf die Anschlußleiter 41 des im Test befindlichen ICs 40, wie in 6 dargestellt, um einen elektrischen Kontakt zwischen den Anschlußleitern 41 und den jeweiligen, in die Kontaktlöcher 32 eingeführten Fassungsanschlüssen 51 sicherzustellen. Der IC-Anschlußleiter-Niederhaltemechanismus 60 umfaßt ein Paar isolierender, kammartiger Stoßglieder 61 mit Fingern, deren Anzahl und Rastermaß gleich denen der Anschlußleiter 41 des im Test befindlichen ICs 40 ist, wobei die Anordnung so getroffen ist, daß die Finger jedes der Stoßglieder 61 auf den horizontal herausragenden äußeren Endabschnitten der entsprechenden Anschlußleiter 41 des im Test befindlichen ICs 40 nach unten drückt, um den elektrischen Kontakt mit den Fassungsanschlüssen 51 in den Kontaktlöchern 32 sicherzustellen.

Wie oben angegeben, führt die in der letzten Zeit aufgetreten Erhöhung der Integrationsdichte von ICs zu mehr und mehr von dem IC-Gehäuse abstehenden Anschlußleitern verbunden mit einer entsprechenden Abnahme des Stiftrastermaß. Es sind zahlreiche ICs herausgekommen, die einen Anschlußleiter-Zwischenraum (Spalt zwischen gegenüberliegenden Kanten zweier benachbarter Anschlußleiterstifte jeder Reihe von Anschlußleiterstiften eines ICs) von weniger als 0,2 mm aufweisen. Es folgt, daß die Dicke der Trägerführungen 33, die Trennwände zur Trennung der Kontaktlöcher 32 des IC-Trägers 30 voneinander darstellen auch auf weniger als 0,2 mm reduziert werden muß, wobei es allerdings sehr schwierig wäre, solch dünne Trägerführungen herzustellen. Da ferner das Material, aus dem die Trägerführungen 33 hergestellt sind (normalerweise einstückig mit dem IC-Träger 30 geformt oder gegossen) ein Isoliermaterial ist wie plastisches Harz bzw. Kunstharz oder ähnliches, weisen dünne Trägerführungen eine so geringe Festigkeit auf, daß Nachteile entstehen, indem sie zerbrochen werden können, wenn der im Test befindliche IC auf den IC-Träger 30 geladen wird, daß während der Beladung die IC-Anschlußleiter 41 an die Trägerführungen 33 stoßen können und von ihnen verbogen werden, infolge des verringerten Rastermaßes zwischen den Stiften, und daß eine lange Zeit erforderlich ist, den IC-Träger mit einem IC zu beladen.

Es ist die Aufgabe dieser Erfindung, einen IC-Handler mit IC-Träger zu schaffen, der in der Lage ist, einen zu testenden IC in einer stabilen und positiven bzw. formschlüssigen Weise zu positionieren, selbst wenn der IC einen schmalen Stift-Zwischenabstand aufweist. IC-Träger soll dabei leicht und preisgünstig herstellbar sein.

Diese Aufgabe wird mit, einem IC-Handler mit IC-Träger gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Bei der Erfindung macht es das Vorsehen der Kontaktlöcher in der Form von Längsschlitzen, die eine einfache Form aufweisen, einfach, den IC-Träger herzustellen und erlaubt dennoch, daß die Anschlußleiterstifte, der im Test befindlichen Vorrichtung leicht in die Kontaktlöcher eingeführt werden können. Darüberhinaus ist zu verstehen, daß derselbe IC-Träger für eine andere Art von IC-Gehäuse mit einem feineren Rastermaß zwischen von ihm abstehenden Anschlußleiterstiften verwendet werden kann, solange die Länge der Stiftreihe dieselbe ist, was die Notwendigkeit zum Austausch der IC-Träger gegeneinander erübrigt und damit den Betriebswirkungsgrad erhöht. Da darüberhinaus die Trägerführungen an vier Stellen vorgesehen sind, eine an jedem der gegenüberliegenden Längsenden jedes Kontaktlochs zur Positionierung der im Test befindlichen Vorrichtung, ist es möglich, unabhängig von dem Rastermaß bzw. Mittenabstand zwischen den Anschlußleiterstiften relativ große Führungen auszubilden. Dies kann den Trägerführungen eine wesentliche Festigkeit verleihen, so daß keine Wahrscheinlichkeit besteht, daß die Führungen beschädigt werden, selbst wenn sie mit einer Verjüngung ausgebildet werden. Es ist damit leicht, die Trägerführungen mit einer Verjüngung bzw. Schräge auszubilden. Weitergehend wird nach Aufladen auf den IC-Träger die im Test befindliche Vorrichtung im Hinblick auf ihre Position in Richtung der Anschlußleiterstiftreihen beschränkt, indem die Stifte an den gegenüberliegenden äußersten Enden jeder Anschlußleiterstiftreihe mit den Trägerführungen im Eingriff stehen, so wie in bezug auf die Querposition in einer Richtung senkrecht zur Richtung der Anschlußleiterstiftreihe, indem die Seitenwände des IC-Gehäuses längs der senkrechten Richtung mit den entsprechenden Seiten der Trägerführungen im Eingriff stehen, wodurch die im Test befindliche Vorrichtung, wenn sie einmal in den IC-Träger geladen wurde, in stabiler Weise in Position gehalten wird, um einen guten elektrischen Kontakt zwischen den Anschlußleitern und den jeweiligen Fassungsanschlüssen für das elektrische Testen sicherzustellen, was zu einer erhöhten Zuverlässigkeit führt.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

1 ist eine schematische Darstellung, die den Gesamtaufbau eines bekannten IC-Handlers des zwangsweise horizontalen Transportsystems in Form eines Flußdiagramms zeigt,

2 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel des bekannten IC-Trägers zeigt, der in dem bekannten IC-Handler verwendet wird,

3 ist eine allgemeine querschnittsartige Ansicht des IC-Trägers von 2 längs der Linie III-III,

4 ist eine allgemeine querschnittsartige Ansicht des IC-Trägers von 2 längs der Linie IV-IV,

5 ist eine Übersichtsansicht, die den IC-Träger von 2 in einem Querschnitt zeigt, um darzustellen, wie ein im Test befindlicher, auf den IC-Träger geladener IC getestet wird,

6 ist eine Übersichtsansicht, von der rechten Seite in 5 gesehen,

7 ist eine Draufsicht, die eine Ausführungsform des IC-Trägers gemäß dieser Erfindung zeigt,

8 ist eine allgemein querschnittsartige Ansicht des IC-Trägers von 7 längs der Linie VIII-VIII,

9 ist eine allgemein querschnittsartige Ansicht des IC-Trägers von 7 längs der Linie IX-IX,

10 ist eine Übersichtsansicht, die den IC-Träger von 7 im Querschnitt zeigt um darzustellen, wie ein im Test befindlicher, auf den IC-Träger geladener IC getestet wird, und

11 ist eine Übersichtsansicht, von der rechten Seite in 10 gesehen.

Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird im einzelnen unter Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.
Die 7 bis 9 stellen den Aufbau einer Ausführungsform des IC-Trägers gemäß dieser Erfindung dar. Wie in 7 gezeigt, umfaßt der IC-Träger 30 ein kastenartiges Gehäuse 31 mit in der Draufsicht rechteckiger Form, das an seiner Oberseite offen ist. Ein Flachgehäuse-IC wird innerhalb des kastenartigen Gehäuses 31 aufgenommen. In der Bodenwand des Gehäuses 31 sind zwei allgemein parallele Kontaktlöcher 35 in Form von in der Bodenwand des Gehäuses in dessen Längsrichtung ausgebildeten Längsschlitzen ausgebildet, wobei die beiden Kontaktlöcher voneinander um einen Abstand beabstandet sind, der dem Anschlußleiterreihen-Zwischenabstand des Flachgehäuse-ICs entspricht. Jeweils eine Trägerführung 36 in der Form eines quadratischen Pfeilers ist neben jedem der entgegengesetzten Längsenden jedes Kontaktlochs 35 ausgebildet.
Wie in den 8 und 9 gezeigt, liegen diese vier Trägerführungen 36 im wesentlichen symmetrisch um eine gerade Längslinie, die durch die Mitte der Bodenwand des Gehäuses 31 verläuft (bei der dargestellten Ausführungsform im wesentlichen symmetrisch zu einer geraden Querlinie (in Breitenrichtung), die ebenfalls durch die Mitte verläuft) und ragen um einen vorbestimmten Abstand über den Bodengrund des Gehäuses 31 nach oben.
Die Längs- und Querabstände zwischen den in Längsrichtung bzw. Querrichtung gegenüberliegenden Trägerführungen 36 sind so gewählt, daß, wie am besten in 11 erkennbar, die Breitenabmessung des Flachgehäuse-ICs 40 zwischen den in der Breitenrichtung des IC-Trägers 30 (quer zu den Kontaktlöchern) gegenüberliegenden Seitenwänden der Führungen 36 aufgenommen wird und, am besten in 10 erkennbar, jede der Reihen von IC-Anschlußleiterstiften 41 des Flachgehäuse-ICs 40 zwischen den in der Längsrichtung des IC-Trägers 30 gegenüberliegenden Seitenwänden der Führungen 36 aufgenommen werden (wobei die Außenseitenflächen der Stifte an den gegenüberliegenden Enden jeder Anschlußleiterstiftreihe im wesentlichen mit den zugehörigen Seiten der Führungen 36 im Kontakt stehen). Es ist somit erkennbar, daß sowohl die Quer- als auch die Längsbewegung des Flachgehäuse-ICs 40 durch diese vier Trägerführungen 36 beschränkt werden, das heißt, die Quer- und die Längsposition des Flachgehäuse-ICs 40 werden von den vier Trägerführungen 36 bestimmt. Es ist anzumerken, daß die in Längsrichtung gegenüberliegenden Seitenwände der Trägerführungen 36 mit einer von deren Oberseite nach unten und innen verlaufenden Verjüngung oder Schräge 36a versehen sind, wie dargestellt, so daß die Stifte an den gegenüberliegenden äußersten Enden jeder Anschlußleiterstiftreihe des Flachgehäuse-ICs 40 nicht auf die entsprechenden Oberseiten der Trägerführungen 36 auflaufen. In ähnlicher Weise sind die in Breitenrichtung gegenüberliegenden Seitenwände der vier Trägerführungen 36 mit einer von der Oberseite zu ihrer Unterseite nach unten und innen verlaufenden Verjüngung oder Schräge versehen, wie dargestellt, um das Einbringen des zu testenden ICs in den IC-Träger zu erleichtern.
Aufgrund des Vorsehens der Kontaktlöcher 35 in der Form von Längsschlitzen ermöglicht der IC-Träger gemäß dieser Erfindung ein leichtes Einführen der IC-Anschlußleiter in die Kontaktlöcher ohne Möglichkeit, daß die IC-Anschlußleiter an die Trägerführungen anstoßen und verbogen werden oder daß eine unerwartet längere Zeit für das Einführen erforderlich ist, wie dies im Fall des Standes der Technik der Fall sein kann. Darüberhinaus kann derselbe IC-Träger für eine andere Art von IC-Gehäuse benutzt werden, von dem Anschlußleiterstiftreihen vorstehen, deren Stift-Zwischenabstand verringert ist, solange die Länge der Anschlußleiterstiftreihe dieselbe ist, was die Notwendigkeit zum Austausch der IC-Träger gegeneinander erübrigt und damit den Betriebswirkungsgrad erhöht. Wenn ferner die IC-Anschlußleiter in die Kontaktlöcher 35 eingeführt werden, dienen die schrägen Seitenflächen 36a der Trägerführungen 36, die mit den Stiften an den entgegengesetzten äußersten Enden der Anschlußleiterstiftreihen in Eingriff kommen, dazu, die IC-Anschlußleiter stabil und reibungslos in die Kontaktlöcher 35 zu führen. Folglich besteht wenig Möglichkeit, daß die IC-Anschlußleiter während des Beladens deformiert werden oder an den Trägerführungen anstoßen. Wenn ferner der IC auf den IC-Träger geladen wird, wird die Längsposition des ICs (in Richtung der Anschlußleiterstiftreihe) von den Stiften an den entgegengesetzten äußersten Enden der Anschlußleiterstiftreihen bestimmt, welche mit den Trägerführungen 36 in Eingriff kommen, während zur gleichen Zeit die Querposition des ICs in einer Richtung senkrecht zur Richtung der Anschlußleiterstiftreihe dadurch bestimmt wird, daß die Seitenwände des IC-Gehäuses längs der senkrechten Richtung mit den entsprechenden Seiten der Trägerführungen 36 in Eingriff kommen. Der geladene IC wird somit in stabiler Weise in Position gehalten, um einen guten elektrischen Kontakt zwischen den Anschlußleitern und den jeweiligen Fassungsanschlüssen für das elektrische Testen sicherzustellen, was die Zuverlässigkeit erhöht.
Da die Trägerführungen 36 an vier Stellen angeordnet sind, eine an jedem der gegenüberliegenden Längsenden jedes Kontaktlochs, um den IC zu positionieren, ist es darüberhinaus möglich, Führungen relativ großer Größe (Dicke und Breite) zu bilden, völlig unabhängig von dem Rastermaß zwischen den Stiften der IC-Anschlußleiter. Dies erlaubt eine leichte Herstellung der Trägerführungen, was zur Verringerung der Kosten führt. Ferner ist es möglich, die Trägerführungen mit einer wesentlichen Festigkeit zu versehen, so daß keine Gefahr besteht, daß die Führungen beschädigt werden, selbst wenn sie mit einer Verjüngung oder Schräge ausgebildet werden. Es ist außerdem leicht, die Trägerführungen mit einer Schräge 36a zu versehen. Da darüberhinaus die Kontaktlöcher 35 einfache Längsschlitze sind und keine sehr genaue Ver- oder Bearbeitung erforderlich ist, ist es leicht, den IC-Träger herzustellen, wodurch zu einer Verringerung von dessen Kosten insgesamt beigetragen wird.
Der im Test befindliche IC 40 (Flachgehäuse-IC) der auf dem IC-Träger mit dem oben beschriebenen Aufbau geladen ist, wird von dem IC-Handler zur Testzone transportiert, wo der elektrische Test ausgeführt wird. Die Fassung 50 zum Anlegen elektrischer Signale an den im Test befindlichen IC 40, der von dem IC-Träger 30 getragen wird, hat zwei Reihen von Fassungsanschlüssen (Kontakten) 51, die voneinander um im wesentlichen denselben Abstand wie die Kontaktlöcher 36 beabstandet sind, wobei jede Reihe die Fassungsanschlüsse in Anzahl und Rastermaß wie die der Stifte der entsprechenden Anschlußleiterstiftreihe des im Test befindlichen ICs 40 aufweist, so daß, wenn getestet wird, die beiden Reihen von Fassungsanschlüssen 51 in die entsprechenden Kontaktlöcher 36 des IC-Trägers 30 eingeführt werden. Um sicherzustellen, daß der elektrische Kontakt zwischen den Anschlußleitern 41 des im Test befindlichen ICs 40 und den entsprechenden Fassungsanschlüssen 51 der Fassung 50, die in die Kontaktlöcher 36 eingeführt sind, während des Test beibehalten wird, drückt der IC-Anschlußleiter-Niederhaltemechanismus 60 auf die horizontal abgebogenen Spitzenenden der Anschlußleiter 41 des im Test befindlichen ICs 40 nach unten, wie zuvor unter Bezugnahme auf den Stand der Technik beschrieben wurde.
Es besteht ein Möglichkeit, daß einige der Fassungsanschlüsse 51 der Fassung 50, die von den Anschlußleitern gepreßt werden, unter dem Druck von dem IC-Anschlußleiter-Niederhaltemechanismus 60 gekrümmt werden und einen Kurzschluß zwischen benachbarten Fassungsanschlüssen verursachen. Aus diesem Grund sind gemäß dieser Erfindung isolierende Anschlußführungen 52 in der Form einer dünnen Platte zwischen benachbarte Fassungsanschlüsse 51 gesetzt, um jeglichen Kurzschluß zwischen benachbarten Fassungsanschlüssen zu verhindern. Die Anschlußführungen 52 können von derselben Form und Größe sein, und sind mehr oder weniger kürzer in der Höhe als die Fassungsanschlüsse 51, um nicht den elektrischen Kontakt zwischen den Anschlußleitern 41 des ICs 40 und den Fassungsanschlüssen 51 zu stören. Die Anschlußführungen 52 können als Isolierglieder (Mittel) bezeichnet werden, die zwischen benachbarten Fassungsanschlüssen liegen, statt Führungen, insofern, als sie nicht nur die Fassungsanschlüsse in ihrer aufrechten Position halten, um einen guten elektrischen Kontakt mit den IC-Anschlußleitern zu ermöglichen, sondern auch verhindern, daß irgendein Kurzschluß zwischen benachbarten Fassungsanschlüssen auftritt. Für die Anschlußführungen 52 ist keine wesentliche mechanische Festigkeit erforderlich, da sie weder im mindesten Einwirkung von dem IC-Träger 30 erfahren noch von den IC-Anschlußleitern 41 berührt werden, wenn ein elektrischer Kontakt zwischen den Fassungsanschlüssen 51 und den IC-Anschlußleitern 41 hergestellt wird. Folglich können die Anschlußführungen 52 nach Bedarf mit extrem geringer Dicke ausgestattet werden, so daß leicht eine Anpassung an jegliches reduzierte Rastermaß zwischen den IC-Anschlußleitern möglich ist. Es ist evident, daß es keine Herstellungsprobleme gibt. Während die Verwendung von Anschlußführungen 52 in Form isolierender dünner Platten zwischen benachbarten Fassungsanschlüssen 51 einen leichten Anstieg der Herstellungskosten bewirken kann, ist die Anzahl von Fassungen sehr viel kleiner als die von IC-Trägern, weshalb jegliche Verringerung der Kosten des IC-Trägers in vorteilhafter Weise zu einer wesentlichen Verringerung der Kosten für den gesamten IC-Handler führt.

Claims

IC-Handler mit IC-Träger, bei dem ein zu testender IC (40) der mit zwei parallelen Reihen von ihm abstehender Anschlußstifte (41) versehenen ist, in dem IC-Träger (30) zu einer Testzone transportierbar ist und in der Testzone die Anschlußstifte (41) zur Durchführung eines elektrischen Tests mit einer Fassung (50) in elektrischen Kontakt bringbar sind, wobei der IC-Träger (30) umfaßt: ein an der Oberseite offenes kastenartiges Gehäuse (31) zur Aufnahme des ICs (40), zwei parallele, im Boden des Gehäuses (31) ausgebildete Kontaktlöcher (35) in der Form von Längsschlitzen, deren Abstand voneinander dem Abstand zwischen den beiden Reihen von Anschlußstiften (41) entspricht und deren Länge und Breite so bemessen sind, daß die Anschlußstifte (41) eines in dem Gehäuse (31) aufgenommenen ICs (40) von den Kontaktlöchern (35) aufnehmbar sind derart, daß sie von der Gehäuseunterseite zugänglich sind, ein erstes Paar Trägerführungen (36) mit je einer neben den Längsenden des einen Kontaktlochs ausgebildeten Trägerführung (36), und ein zweites Paar Trägerführungen (36) mit je einer neben den Längsenden des anderen Kontaktlochs ausgebildeten Trägerführung (36), wobei sich die Trägerführungen (36) beider Paare um eine vorbestimmte Höhe vom Boden des Gehäuses (31) in Richtung auf dessen Oberseite erstrecken, und der Zwischenraum zwischen den Trägerführungen des ersten Paares und denen des zweiten Paares so bemessen ist, daß ein in dem Gehäuse (31) aufgenommener IC (40) zwischen den Trägerführungen des ersten Paares und denen des zweiten Paares aufgenommen wird.
IC-Handler mit IC-Träger nach Anspruch 1, bei dem die Fassung (50) zwei parallele Reihen von Fassungskontakten (51) aufweist, deren Abstand voneinander dem Abstand zwischen den beiden Kontaktlöchern (35) entspricht, wobei die Anzahl der Fassungskontakte (51) in einer Reihe gleich der Anzahl der Anschlußstifte (41) in einer Reihe von Anschlußstiften den ICs (40) ist und die Kontakte im selben Rastermaß wie die Anschlußstifte angeordnet sind, und wobei jeweils ein isolierendes dünnes Plattenelement (52) zwischen benachbarten Fassungskontakten (51) vorgesehen ist und die beiden Reihen von Kontakten derart vom Fassung vorstehen, daß sie vom Boden des Gehäuses (31) her in die Kontaktlöcher (35) einführbar sind.
IC-Handler mit IC-Träger nach Anspruch 2, bei dem die Plattenelemente (52) weniger weit vom Fassung (50) vorstehen als die Fassungskontakte (51).
IC-Handler mit IC-Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die einander zugewandten Seitenwände der Trägerführungen (36) des ersten Paares sowie diejenigen der Trägerführungen (36) des zweiten Paares mit einer sich von deren Oberseite nach unten erstreckenden Schräge (36a) ausgebildet sind.
IC-Handler mit IC-Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Trägerführungen (36) symmetrisch zu einer Ebene ausgebildet sind, die senkrecht auf dem Boden des Gehäuses (31) steht und deren Schnittlinie mit dem Boden in der Mitte zwischen den beiden Kontaktlöchern (35) parallel zu diesen verläuft.