KR960704237A - Ic 핸들러의 ic 반송캐리어 - Google Patents
Ic 핸들러의 ic 반송캐리어Info
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Abstract
피시험 디바이스를 탑재하여 반송하는 IC 핸들러에 사용되는 IC 반송캐리어이고, 피시험 디바이스의 리드핀의 피치가 좁게되더라도 용이하고 동시에 안정하게 피시험 디바이스를 탑재, 위치결정할 수 있다. 상면이 개방된 케이싱의 저면에, 수용될 피시험 디바이스의 2열이 리드핀 배열간의 간격에 대응한 간격으로, 대략 평행으로 긴구멍형상의 2개의 컨택트 홀을 형성한다. 각 컨택트홀은 각 리드핀 배열의 길에 대응하는 길이를 갖고, 동시에 각 리드핀 배열을 수용할 수 있는 폭을 갖는다. 각 컨택트홀의 길이방향의 양단에 인접하고, 상기 케이싱의 저면으로부터 상방으로 소정의높이만큼 돌출한 캐리어 가이드를 형성한다. 이들 캐리어 가이드는 상기 컨택트홀을 가로지르는 방향에 있어서 대향하는 측면간에 피시험 디바이스가 수납되도록 이들 측면간의 길이가 선정된다. 한편, 피시험 디바이스에 전기신호를 인가하는 소켓은 피시험 디바이스의 각 리드핀 배열의 핀과 동수, 동피치의 2열의 소켓단자를 상기 컨택트홀간의 간격과 대략 같은 간격으로 갖고 있고, 동시에 각 소켓단자배열이 서로 이웃하는 소켓단자간에 박판형상의 절연성 부재가 개재되어 있다. 시험시에 상기 소켓단자는 상기 컨택트홀중에 삽입되고, 피시험디바이스의 리드핀과 전기적으로 접속된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제7도는 이 발명에 의한 IC 반송캐리어의 1실시예를 도시하는 개략평면도.
Claims (5)
- 대향하는 2열의 리드핀이 도출된 피시험 디바이스를 IC 반송캐리어에 탑재하여 테스트 영역으로 반송하고, 이 테스트 영역에 있어서 상기 IC 반송캐리어에 탑재된 피시험 디바이스에 소켓을 통하여 전기신호를 인가하여 전기시험을 행하도록 구성된 IC 핸들러에 있어서, 상기 IC 반송캐리어는, 피시험 디바이스를 수용하기 위한 상면이 개방된 케이싱(30)과, 수용될 피시험 디바이스의 2열의 리드핀 배열간의 간격에 대응한 간격으로, 상기 케이싱의 저면에 대략 평행으로 형성된 긴구멍형상의 2개의 컨택트홀(35)로서, 각 컨택트홀은 각 리드핀 배열의 길이에 대응하는 길이를 갖고, 동시에 각 리드핀배열을 수용할 수 있는 폭을 갖는 컨택트홀과, 상기 각 컨택트홀의 길이방향의 양단에 인접하여 형성되어 있고, 상기 케이싱의 저면으로부터 상방으로 소정의 높이만큼 돌출한 캐리어가이드(36)로서, 이들 캐리어가이드의 상기 컨택트홀을 가로지는 방향에 있어서 대향하는 측면간에, 피시험 디바이스가 수납되도록 이들 측면간의 길이가 선정되어 있는 캐리어가이드를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 IC 핸들러.
- 제1항에 있어서, 피시험 디바이스에 전기신호를 인가하는 상기 소켓은 피시험 디바이스의 각 리드핀배열의 핀과 동수, 동피치의 2열의 소켓단자(51)를 상기 컨택트홀간의 간격과 대략 같은 간격으로 갖고 있고, 동시에 각 리드핀 배열의 서로 이웃하는 리드핀간에 박판형상의 절연성부재(52)가 개재되어 있고, 시험시에 상기 소켓단자는 상기 컨택트홀중에 삽입된 것을 특징으로 한느 IC 핸들러.
- 제2항에 있어서, 상기 절연성부재는 상기 소켓단자 보다도 높이가 낮게 선정되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 핸들러.
- 제1항에 있어서, 상기 캐리어 가이드는 상기 컨택트 홀의 길이방향에 있어서 대향하는 측면에 이들의 정상부로부터 테이퍼(36a)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 핸들러.
- 제1항에 있어서, 상기 캐리어 가이드는 상기 케이싱의 저면의 중심을 지나는 상기 컨택트홀과 대략 평행한 직선에 관하여 대략 대칭으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 핸들러.※참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100722643B1 (ko) * | 1998-04-02 | 2007-05-28 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 시험장치 |
KR100810380B1 (ko) * | 1998-04-01 | 2008-03-07 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 시험장치 |
KR102149643B1 (ko) * | 2020-07-08 | 2020-08-28 | 조항일 | 반도체 검사용 소켓의 컨택핀 조립장치 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020004320A1 (en) * | 1995-05-26 | 2002-01-10 | David V. Pedersen | Attaratus for socketably receiving interconnection elements of an electronic component |
JP3226780B2 (ja) * | 1996-02-27 | 2001-11-05 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置のテストハンドラ |
AU8280398A (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-19 | Formfactor, Inc. | Sockets for semiconductor devices with spring contact elements |
US6627483B2 (en) | 1998-12-04 | 2003-09-30 | Formfactor, Inc. | Method for mounting an electronic component |
JP2001176294A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Hitachi Ltd | メモリチップのテスト方法、製造方法およびテスト装置、メモリモジュールのテスト方法、製造方法およびテスト装置、ならびにコンピュータの製造方法 |
US6469496B1 (en) | 2000-08-18 | 2002-10-22 | Computer Service Technology, Inc. | Electronic memory module handler with direct socket insertion and related output stacker |
KR100361809B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2002-11-22 | 미래산업 주식회사 | 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 |
US6956390B1 (en) * | 2003-08-29 | 2005-10-18 | Xilinx, Inc. | Method and apparatus for verifying temperature during integrated circuit thermal testing |
KR100491304B1 (ko) * | 2003-09-18 | 2005-05-24 | 미래산업 주식회사 | 번인 테스터용 소팅 핸들러 |
US7528617B2 (en) * | 2006-03-07 | 2009-05-05 | Testmetrix, Inc. | Apparatus having a member to receive a tray(s) that holds semiconductor devices for testing |
KR101156962B1 (ko) * | 2008-07-08 | 2012-06-20 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 전자부품 시험방법, 인서트, 트레이 및 전자부품 시험장치 |
US8963572B2 (en) * | 2010-12-13 | 2015-02-24 | Rf Micro Devices, Inc. | Testing in trays |
KR101149759B1 (ko) * | 2011-03-14 | 2012-06-01 | 리노공업주식회사 | 반도체 디바이스의 검사장치 |
KR102015572B1 (ko) | 2013-10-02 | 2019-10-22 | 삼성전자주식회사 | 실장 장치 |
JP7281250B2 (ja) | 2018-05-11 | 2023-05-25 | 株式会社アドバンテスト | 試験用キャリア |
US11821913B2 (en) * | 2020-11-02 | 2023-11-21 | Advantest Test Solutions, Inc. | Shielded socket and carrier for high-volume test of semiconductor devices |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2545405B2 (ja) * | 1987-09-07 | 1996-10-16 | 富士通株式会社 | ピングリッドアレイ型パッケ−ジ用キャリア及びそれを用いたピングリッドアレイ型パッケ−ジの運搬方法 |
DE3812202A1 (de) * | 1988-04-13 | 1989-10-26 | Heigl Helmuth | Vorrichtung zum aufnehmen, kontaktieren und sortieren von elektronischen bauteilen |
JPH02122645A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Nec Kyushu Ltd | Ic製造用トレー |
US5208529A (en) * | 1991-07-03 | 1993-05-04 | Sym-Tek Systems, Inc. | Electric device contact assembly |
US5151650A (en) * | 1991-09-03 | 1992-09-29 | Motorola, Inc. | Packaged semiconductor device handler |
US5227717A (en) * | 1991-12-03 | 1993-07-13 | Sym-Tek Systems, Inc. | Contact assembly for automatic test handler |
DE9210985U1 (de) * | 1992-08-17 | 1992-12-24 | Fischer, Rolf-Dieter, 7401 Pliezhausen | Anschlußmodul für Handler |
JPH0714647A (ja) * | 1993-06-25 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | テレビ同軸プラグの構造 |
JP2511570Y2 (ja) * | 1993-08-03 | 1996-09-25 | 桑野電機株式会社 | 電子部品搬送用キャリアの循環装置 |
-
1995
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100810380B1 (ko) * | 1998-04-01 | 2008-03-07 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 시험장치 |
KR100722643B1 (ko) * | 1998-04-02 | 2007-05-28 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 시험장치 |
KR102149643B1 (ko) * | 2020-07-08 | 2020-08-28 | 조항일 | 반도체 검사용 소켓의 컨택핀 조립장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1995034825A1 (fr) | 1995-12-21 |
DE19580814T1 (de) | 1997-01-02 |
US5635832A (en) | 1997-06-03 |
DE19580814B4 (de) | 2004-06-24 |
JP2761562B2 (ja) | 1998-06-04 |
KR100206643B1 (ko) | 1999-07-01 |
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