JPS60254785A - 電子素子用のスペーサ - Google Patents
電子素子用のスペーサInfo
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- JPS60254785A JPS60254785A JP10415285A JP10415285A JPS60254785A JP S60254785 A JPS60254785 A JP S60254785A JP 10415285 A JP10415285 A JP 10415285A JP 10415285 A JP10415285 A JP 10415285A JP S60254785 A JPS60254785 A JP S60254785A
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子素子用のスペーサであって、電子素子のケ
ージングから突出している接続電極が導体プレートの配
属の導体路に結合されている形式のものに関する。
ージングから突出している接続電極が導体プレートの配
属の導体路に結合されている形式のものに関する。
従来の技術
公知の電子素子の接続電極が互いに平行に延びる２つの
ケーシング側部から突出してＬ字形に曲げられており、
導体路の接続範囲における配属の孔を通って延びる自由
端部にストッパを有していて、該ストッパでもって電子
素子は導体プレートに支持されている。これによって電
子素子は間隔をおいて導体プレートに配置されている。
ケーシング側部から突出してＬ字形に曲げられており、
導体路の接続範囲における配属の孔を通って延びる自由
端部にストッパを有していて、該ストッパでもって電子
素子は導体プレートに支持されている。これによって電
子素子は間隔をおいて導体プレートに配置されている。
接続電極の導体プレートのはんだ付は側で突出している
自由脚部は、１回だけのはんだ付は工程で他のすべての
電気素子又は電子素子の接続電極と一緒に配属の導体路
に結合されている。フラットパック集積回路を例えば正
方形パック型ケーシング構造を有する電子素子としても
有している回路においては、すべての電子素子の接続電
極又は接続線の接続をただ１回だけのはんだ付は工程で
行なうことは不可能である。このような電子素子の接続
電極は導体ゾレートに平行に延びていて、例えばリフロ
ーソルダリングやパルスンルダリングとしての曲げ部分
のはんだ付けのような付加的なはんだ付は工程が必要と
されている。
自由脚部は、１回だけのはんだ付は工程で他のすべての
電気素子又は電子素子の接続電極と一緒に配属の導体路
に結合されている。フラットパック集積回路を例えば正
方形パック型ケーシング構造を有する電子素子としても
有している回路においては、すべての電子素子の接続電
極又は接続線の接続をただ１回だけのはんだ付は工程で
行なうことは不可能である。このような電子素子の接続
電極は導体ゾレートに平行に延びていて、例えばリフロ
ーソルダリングやパルスンルダリングとしての曲げ部分
のはんだ付けのような付加的なはんだ付は工程が必要と
されている。
発明が解決しようとする問題点
本発明が解決しようとする問題点は冒頭に述べた形式の
電子素子用のスペーサを改良して、例えば正方形パック
型ケーシング構造においても電子素子を導体プレート上
に付加的なはんだ付は工程を必要としないで配置できる
ように構成することである。
電子素子用のスペーサを改良して、例えば正方形パック
型ケーシング構造においても電子素子を導体プレート上
に付加的なはんだ付は工程を必要としないで配置できる
ように構成することである。
問題点を解決するための手段
前述の問題点を解決する本発明の構成は導体プレート上
に配置されたスペーサがケーシングのための開かれた受
容フレームから構成されていて、該受容フレームが開口
を有する案内ヘリによって囲まれていて、前記開口を通
って接続電極が突出していて、該接続電極が導体プレー
トの孔を通って所属の導体路の接続範囲に延びているこ
とである。
に配置されたスペーサがケーシングのための開かれた受
容フレームから構成されていて、該受容フレームが開口
を有する案内ヘリによって囲まれていて、前記開口を通
って接続電極が突出していて、該接続電極が導体プレー
トの孔を通って所属の導体路の接続範囲に延びているこ
とである。
実施態様
特許請求の範囲第２項以下の記載により、本発明による
スペーサの有利な実施態様が可能である。案内ヘリにお
けるスペーサの開口の位置を導体プレート上の導体路の
接続範囲における配属の孔に正確に整合できるようにす
るために、スペーサが固定装置を有していると有利であ
る。
スペーサの有利な実施態様が可能である。案内ヘリにお
けるスペーサの開口の位置を導体プレート上の導体路の
接続範囲における配属の孔に正確に整合できるようにす
るために、スペーサが固定装置を有していると有利であ
る。
さらに電子素子を付加的な接合位置なしで容易にかつ接
続電極を折曲げたり機械的に締付けることなしにスペー
サで受容できるようにするためには多数の接続電極のた
めの導入手段を設けておくと有利である。
続電極を折曲げたり機械的に締付けることなしにスペー
サで受容できるようにするためには多数の接続電極のた
めの導入手段を設けておくと有利である。
又、スペーサの取出し装置によっては接続電極を損傷す
ることなしに電子素子を導体！レートから引出すことが
可能である。
ることなしに電子素子を導体！レートから引出すことが
可能である。
実施例
電子回路の導体プレート１にはそれ自体公知で導体路と
電気素子又は電子素子の接続電極とが配置されていて（
詳しく図示せず）、導体プレート１の孔を通って突出し
てはんだ付は面２でただ１回のはんだ付は工程で配属の
導体路に結合されている。
電気素子又は電子素子の接続電極とが配置されていて（
詳しく図示せず）、導体プレート１の孔を通って突出し
てはんだ付は面２でただ１回のはんだ付は工程で配属の
導体路に結合されている。
本発明の構成形式においてはスペーサ３によって助成さ
れて電子素子４が同様にして導体プレート１に配置され
ていて、電子素子４の接続電極５が導体プレート１の孔
６を通ってはんだ付は面２に突出しており、他の接続電
極と一緒にただ１回のはんだ付は工程で配属の導体路に
はんだ付けされている。
れて電子素子４が同様にして導体プレート１に配置され
ていて、電子素子４の接続電極５が導体プレート１の孔
６を通ってはんだ付は面２に突出しており、他の接続電
極と一緒にただ１回のはんだ付は工程で配属の導体路に
はんだ付けされている。
電子素子４は例えば正方形パック型構造のケーシングγ
を有するフラットパック集積回路である。この場合、多
数の接続電極５が４つの側部すべてにおいてそれぞれ平
行にケーシング７から突出している。ただ１回だけのは
んだ付は工程において一緒にはんだ付けするために、接
続電極５の端部ははぼＬ字形に曲げられている。
を有するフラットパック集積回路である。この場合、多
数の接続電極５が４つの側部すべてにおいてそれぞれ平
行にケーシング７から突出している。ただ１回だけのは
んだ付は工程において一緒にはんだ付けするために、接
続電極５の端部ははぼＬ字形に曲げられている。
この場合、接続電極５の端部は交互に、それぞれのケー
シング側部に平行に延びる２つの列をなしている。この
配列によって、接続電極５が密接して隣り合ってケーシ
ング側部から突出している場合に、それ自体公知のよう
に２．導体プレート１のはんだ付は面２における配属の
導体路の接続範囲での例えば溢流はんだ付けのために互
いに十分に離隔して配置されたはんだ付は箇所を得るこ
とができる。
シング側部に平行に延びる２つの列をなしている。この
配列によって、接続電極５が密接して隣り合ってケーシ
ング側部から突出している場合に、それ自体公知のよう
に２．導体プレート１のはんだ付は面２における配属の
導体路の接続範囲での例えば溢流はんだ付けのために互
いに十分に離隔して配置されたはんだ付は箇所を得るこ
とができる。
スペーサ３は絶縁作用を有するフ０ラスチックから例え
ば射出成形体として構成されている。
ば射出成形体として構成されている。
スペーサ３は電子素子４のケーシングｒの形状に対応し
て中央が開かれた受容フＶ−ム８を有している。受容フ
レーム８は高められた案内ヘリ９によって＋ｉ囲まれて
いる。案内ヘリ９には側面に平行に延びる、２列をなし
て配置された開口１０が形成されている。開口１０は導
入区分としての上側の端部区分１１においてホッパ形に
拡大されている。案内へり９０角隅には外向きに突出し
たそれぞれ１つの屯出しノーズ１２が一体成形されてい
る。この取出しノーズ１２は案内ヘリ９の上側をこえて
突出していて、スペーサ３０下面１３に対して間隔をお
いて構成されている。スペーサ３０下面１３には受容フ
レーム８の範囲に円錐形の端部を有する２つのビン１４
が一体成形されていて、これらのビン１４が固定装置と
してはたらいている。
て中央が開かれた受容フＶ−ム８を有している。受容フ
レーム８は高められた案内ヘリ９によって＋ｉ囲まれて
いる。案内ヘリ９には側面に平行に延びる、２列をなし
て配置された開口１０が形成されている。開口１０は導
入区分としての上側の端部区分１１においてホッパ形に
拡大されている。案内へり９０角隅には外向きに突出し
たそれぞれ１つの屯出しノーズ１２が一体成形されてい
る。この取出しノーズ１２は案内ヘリ９の上側をこえて
突出していて、スペーサ３０下面１３に対して間隔をお
いて構成されている。スペーサ３０下面１３には受容フ
レーム８の範囲に円錐形の端部を有する２つのビン１４
が一体成形されていて、これらのビン１４が固定装置と
してはたらいている。
スペーサ３は下面１３でもって導体プレート１に載着せ
しめられている。この場合、ビン１４は導体プレート１
の配属の孔１５に結合しておりひいては導体路の接続範
囲における孔６に対してスペーサ３の位置を確保してい
る。そして、スペーサ３０案内ヘリ９の開口１０は導体
プレート１の対応する孔６と整合している。
しめられている。この場合、ビン１４は導体プレート１
の配属の孔１５に結合しておりひいては導体路の接続範
囲における孔６に対してスペーサ３の位置を確保してい
る。そして、スペーサ３０案内ヘリ９の開口１０は導体
プレート１の対応する孔６と整合している。
さらに、導体プレート１のはんだ付は面２に対してほぼ
直角に曲げられた接続電極５の端部な有する成子素子４
は、ケーシングＴでもって受容フレーム８に嵌め込まれ
ている。この場合、曲げられた端部５は案内ヘリ９にお
ける配列された開口の、導入手段として用いられる端部
区分１１を通って、折れたり又はそれ以外の機械的な締
付けを受けることなしにさらには導体プレート１の孔６
を通って導体プレート１のはんだ付は面２に達している
。この場合、接続電極５の曲げられた端部はただ１回だ
けのはんだ付は工程において他の電子素子と一緒に配属
の導体路に結合される。同時にスペーサ３は導体プレー
ト１によって作用せしめられた機械的な影響を電子素子
４から遠ざけている。
直角に曲げられた接続電極５の端部な有する成子素子４
は、ケーシングＴでもって受容フレーム８に嵌め込まれ
ている。この場合、曲げられた端部５は案内ヘリ９にお
ける配列された開口の、導入手段として用いられる端部
区分１１を通って、折れたり又はそれ以外の機械的な締
付けを受けることなしにさらには導体プレート１の孔６
を通って導体プレート１のはんだ付は面２に達している
。この場合、接続電極５の曲げられた端部はただ１回だ
けのはんだ付は工程において他の電子素子と一緒に配属
の導体路に結合される。同時にスペーサ３は導体プレー
ト１によって作用せしめられた機械的な影響を電子素子
４から遠ざけている。
従って、スペーサ３によってはフラットパック集積回路
としても構成された電子素子４を、導体路に対して直角
を成して導体プレート１上に配置された接続電極５と一
緒に配属の導体路に結合することができる。従って、導
体グレート１の装備が複雑である場合に必要とされる付
加的なはんだ付け、すなわちフラットパック集積回路の
構成形式における電子素子の、導体路の各接続範囲に平
行に配置された接続電極のた゛めの例えば曲げ部分のは
んだ付けは省略することができる。さらに、電子素子４
は方形又は円形のケーシングを有していて、該ケーシン
グの側面から接続電極が案内されていてもよい。
としても構成された電子素子４を、導体路に対して直角
を成して導体プレート１上に配置された接続電極５と一
緒に配属の導体路に結合することができる。従って、導
体グレート１の装備が複雑である場合に必要とされる付
加的なはんだ付け、すなわちフラットパック集積回路の
構成形式における電子素子の、導体路の各接続範囲に平
行に配置された接続電極のた゛めの例えば曲げ部分のは
んだ付けは省略することができる。さらに、電子素子４
は方形又は円形のケーシングを有していて、該ケーシン
グの側面から接続電極が案内されていてもよい。
発明の効果
本発明の構成によって、例えば正方形パック型ケーシン
グ構造におけるスペース節約的な電子素子を導体グレー
ト上に配置することもできる。このときに、曲げてから
スペーサの開口を通して導体路の配属の接続範囲の孔へ
確実に案内された電子素子の接続電極は、機械的な緊張
なしにただ一回だけのはんだ付は工程で他の電子素子と
一緒に配属の導体路に結合することができるようになっ
た。さらに有利な点はスペーサによって導体プレートか
ら与えられる締付けが排除されて電子素子へ伝えられる
ことがなくなるということである。
グ構造におけるスペース節約的な電子素子を導体グレー
ト上に配置することもできる。このときに、曲げてから
スペーサの開口を通して導体路の配属の接続範囲の孔へ
確実に案内された電子素子の接続電極は、機械的な緊張
なしにただ一回だけのはんだ付は工程で他の電子素子と
一緒に配属の導体路に結合することができるようになっ
た。さらに有利な点はスペーサによって導体プレートか
ら与えられる締付けが排除されて電子素子へ伝えられる
ことがなくなるということである。
第１図は導体プレート上に配置された、電子素子を挿入
した状態でのスペーサの平面図、第２図は第１図に示し
だスペーサを、部分的に断面して示した側面図、第６図
は第２図に示したス −ペーサを１−１線に沿って矢印
方向に断面して示した平面図である。 １・・・導体、２・・・はんだ付は面、３・・・スペー
サ、４・・・電子素子、５・・・接続電極、６・・・孔
、Ｔ・・・ケ−シング、８・・・受容フレーム、９・・
・案内ヘリ、１０・・・開口、１１・・・上側の端部区
分（導入区分入１２・・・取出しノーズ、１３・・・下
面、１４・・・ピン（固定装置）、１５・・・孔、３γ
・・・スペーサ。 （ほか１名）
した状態でのスペーサの平面図、第２図は第１図に示し
だスペーサを、部分的に断面して示した側面図、第６図
は第２図に示したス −ペーサを１−１線に沿って矢印
方向に断面して示した平面図である。 １・・・導体、２・・・はんだ付は面、３・・・スペー
サ、４・・・電子素子、５・・・接続電極、６・・・孔
、Ｔ・・・ケ−シング、８・・・受容フレーム、９・・
・案内ヘリ、１０・・・開口、１１・・・上側の端部区
分（導入区分入１２・・・取出しノーズ、１３・・・下
面、１４・・・ピン（固定装置）、１５・・・孔、３γ
・・・スペーサ。 （ほか１名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 電子素子用のスペーサであって、該電子素子のケ
ーシングから突出している接続電極が導体プレートの配
属の導体路に結合されている形式のものにおいて、導体
７ＯＬ／−ト（１）上に配置されたスペーサ（３）がケ
ーシング（Ｔ）のだめの開かれた受容フレーム（８）か
ら構成されていて、該受容フレーム（８）が開口（１０
）を有する案内ヘリ（９）によって囲まれていて、開口
（１０）を通って接続電極（５）が突出していて、該接
続電極（５）が導体プレート（１）の孔（６）を通って
配属の導体路の接続範囲に延びていることを特徴とする
、電子素子用のスペーサ。 ２、導体プレート（１）上で孔（６）に対してスペーサ
（３）の位置を決定している少なくとも１つの固定装置
（１４）が一体成形されている、特許請求の範囲第１項
記載のスペー ゛す。 ６、案内ヘリ（９）の開口（１０）が拡大されたそれぞ
れ１つの導入区分（１１）を有している特許請求の範囲
第１項又は第２項記載のスペーサ。 ４、案内ヘリ（９）の互いに向かい合う少なくとも２つ
の箇所に取出しノーズ（１２）が一体成形されている、
特許請求の範囲第１項から第６項までのいずれか１つの
項に記載のスペーサ。 ５、 スペーサ（３）内に、フラットパック集積回路と
して構成されて接続電極（５）が曲げられている電子素
子（４）が受容されている、特許請求の範囲第１項から
第４項までのいずれか１つの項に記載のスペーサ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3418694.8 | 1984-05-19 | ||
| DE19843418694 DE3418694A1 (de) | 1984-05-19 | 1984-05-19 | Distanzhalter fuer ein elektronisches bauelement |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60254785A true JPS60254785A (ja) | 1985-12-16 |
Family
ID=6236323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10415285A Pending JPS60254785A (ja) | 1984-05-19 | 1985-05-17 | 電子素子用のスペーサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60254785A (ja) |
| DE (1) | DE3418694A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6135000A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の挿入方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5255159A (en) * | 1990-10-25 | 1993-10-19 | Honeywell Inc. | Circuit board spacer |
| DE4405578B4 (de) * | 1994-02-22 | 2004-02-05 | Siemens Ag | Elektronische Baueinheit |
| TW391152B (en) * | 1997-08-13 | 2000-05-21 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Equipment for contact-protection in soldering of high polar ic-connector |
| DE102004006533A1 (de) * | 2004-02-11 | 2005-09-01 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektrisch leitfähiger Kontaktstift zum Einpressen in eine Öffnung einer Leiterplatte sowie elektrische Baugruppe mit einem solchen Kontaktstift |
-
1984
- 1984-05-19 DE DE19843418694 patent/DE3418694A1/de not_active Withdrawn
-
1985
- 1985-05-17 JP JP10415285A patent/JPS60254785A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6135000A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の挿入方法 |
| JPH0574240B2 (ja) * | 1984-07-26 | 1993-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3418694A1 (de) | 1985-11-21 |
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