DE3418694A1 - Distanzhalter fuer ein elektronisches bauelement - Google Patents
Distanzhalter fuer ein elektronisches bauelementInfo
- Publication number
- DE3418694A1 DE3418694A1 DE19843418694 DE3418694A DE3418694A1 DE 3418694 A1 DE3418694 A1 DE 3418694A1 DE 19843418694 DE19843418694 DE 19843418694 DE 3418694 A DE3418694 A DE 3418694A DE 3418694 A1 DE3418694 A1 DE 3418694A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- spacer
- circuit board
- connection electrodes
- housing
- openings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10424—Frame holders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10863—Adaptations of leads or holes for facilitating insertion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
- Distanzhalter für ein elektronisches Bauelement
- Stand der Technik Die Erfindung geht von einem elektronischen Bauelement aus, dessen Anschlußelektroden aus zwei parallelverlaufenden Gehäuseseiten ragen, winklig abgebogen sind und jeweils an ihrem freien Schenkel, welcher sich durch eine zugeordnete Bohrung im Anschlußbereich einer Leiterbahn erstreckt, einen Anschlag haben, mit dem sich das Bauelement auf der Leiterplatte abstützt. Dadurch ist das Bauelement mit Abstand auf der Leiterplatte angeordnet.
- Die an die Lötseite der Leiterplatte ragenden freien Schenkel der Anschlußelektroden sind dort in einem einzigen Lötgang zusammen mit den Anschlußelektroden aller übrigen elektrischen/elektronischen Bauelemente mit den zugeordneten Leiterbahnen verbunden. Bei Schaltungen, die auch flatpack-integrierte Schaltungen beispielsweise als elektronisches Bauelement mit Quad-Pack-Gehäuseausführung enthalten, ist der Anschluß der Anschlußelektroden oder -drähte aller Bauelemente in einem Lötgang nicht mehr möglich. Die Anschlußelektroden derartiger Bauelemente erstrecken sich parallel zur Leiterplatte und erfordern zusätzliche Lötgänge wie zum Beispiel Bügellöten als Reflow- oder Impulslöten.
- Vorteile der Erfindung Der erfindungsgemäße Distanzhalter mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß auch die platzsparenden elektronischen Bauelemente, beispielsweise in Quad-Pack-Gehäuseausführung auf Leiterplatten angeordnet werden können, wobei deren nach dem Abbiegen durch Öffnungen des Distanzhalters sicher zu den Bohrungen im zugehörigen Anschlußbereich der Leiterbahnen geführte Anschlußelektroden ohne mechanische Spannungen im einzigen Lötgang zusammen mit den anderen Bauelementen mit den zugeordneten Leiterbahnen verbunden werden können. Als weiterer Vorteil ist anzusehen, daß durch den Distanzhalter von der Leiterplatte bewirkte Verspannungen ausgeglichen und nicht auf das Bauelement übertragen werden können.
- Durch die in den Unteransprüchen aufgeführen Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen des im Hauptanspruch angegebenen Distanzhalters möglich. Besonders vorteilhaft ist es, den Distanzhalter mit Fixiermitteln zu versehen, um die Lage seiner Öffnungen im Führungsrand genau mit den zugeordneten Bohrungen im Anschlußbereich der Leiterbahnen auf der Leiterplatte fluchten zu lassen.
- Darüber hinaus hat es sich als vorteilhaft erwiesen, Einführungshilfen für die zahlreichen Anschlußelektroden vorzusehen, um das Bauelement ohne zusätzliche Fügevorrichtung leicht und ohne Knicke und mechanische Verspannungen der Anschlußelektroden am Distanzhalter aufnehmen zu können.
- Schließlich ermöglichen die Aushebevorrichtungen des Distanzhalters ein Abziehen des Bauelements von der Leiterplatte, ohne die Anschlußelektroden zu beschädigen, was für eine Weiterverwendung des Bauelements von Vorteil ist.
- Zeichnung Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgendrn Beschreibung näher erläutert. Es zeigen Figur 1 einen auf einer Leiterplatte angeordneten Distanzhalter mit eingesetztem Bauelement in Draufsicht, Figur 2 eine Seitenansicht der Anordnung, teilweise im Schnitt und Figur 3 eine Ansicht des Distanzhalters in Pfeilrichtung entlang der Linie 111-111 in Figur 2.
- Beschreibung des Ausführungsbeispieles Auf einer Leiterplatte 1 eines elektronischen Schaltgeräts sind in an sich bekannter und nicht näher dargestellter Weise Leiterbahnen angeordnet sowie elektrische/ elektronische Bauelemente, deren Anschlußelektroden durch Bohrungen der Leiterplatte 1 ragen und auf deren Lötseite 2 alle in einem einzigen Lötgang mit den zugeordneten Leiterbahnen verbunden sind.
- In erfinderischer Weise ist mit Hilfe eines Distanzhalters 3 ein elektronisches Bauelement 4 ebenfalls auf der Leiterplatte 1 so angeordnet, daß seine Anschlußelektroden 5 durch Bohrungen 6 der Leiterplatte 1 an die Lötseite 2 ragen und zusammen mit den Anschlußelektroden der übrigen Bauelemente in dem einzigen Lötgang an die zugeordneten Leiterbahnen gelötet sind.
- Das elektronische Bauelement 4 ist beispielsweise eine flatpack-integrierte Schaltung mit einem Gehäuse 7 in Quad-Pack-Ausführung, Die zahlreichen Anschlußelektroden 5 ragen dabei an allen vier Seiten jeweils parallel aus dem Gehäuse 7. Zum gemeinsamen Löten im einzigen Lötgang sind die Enden der Anschlußelektroden 5 etwa rechtwinklig gebogen. Dabei liegen die Elektrodenenden abwechselnd In zwei parallel zur jeweiligen Gehäuseseite verlaufenden Reihen. Das ermöglicht bei den eng nebeneinander aus den Gehäuseseiten ragenden Anschluß elektroden 5 - wie an sich bekannt - ausreichend weit voneinander angeordnete Lötstellen beispielsweise für Schwallöten im Anschlußbereich der zugeordneten Leiterbahnen an der Lötseite 2 der Leiterplatte 1.
- Der Distanzhalter 3 ist aus isolierendem Kunststoff beispielsweise als Spritzteil ausgebildet. Der Distanzhalter 3 hat einen in der Mitte offenen Aufnahmerahmen 8 entsprechend der Form des Gehäuses 7 des Bauelements 4. Der Aufnahmerahmen 8 ist von einem erhöhten Führungsrand 9 umgeben. Im Führungsrand 9 sind Öffnungen 10 ausgebildet, die in zwei parallel zu den Seiten verlaufenden Reihen angeordnet sind. Die Öffnungen 10 sind an ihrem oberen Endabschnitt 11 trichterförmig erweitert. An den Ecken des Führungsrandes 9 ist je eine nach außen ragende vorstehende Aushebenase 12 angeformt, die über die Oberseite des Führungsrandes 9 vorsteht und mit Abstand zur Unterseite 13 des Distanzhalters 3 ausgebildet ist. An der Unterseite 13 des Distanzhalters 3 sind im Bereich des Aufnahmerahmens 8 zwei mit konischem Ende versehene Zapfen 14 angeformt, die als Fixiereinrichtung dienen.
- Der Distanzhalter 3 wird mit seiner Unterseite 13 auf die Leiterplatte 1 gesetzt. Dabei greifen die Fixierzapfen 14 in zugeordnete Bohrungen 15 der Leiterplatte 1 und sichern somit die Lage des Distanzhalters 3 zu den Bohrungen 6 im Anschlußbereich der Lelterbahnen. Die Öffnungen 10 im Führungsrand 9 des Distanzhalters 3 fluchten dann mit den zugeordneten Bohrungen 6 der Leiterplatte 1. Das elektronische Bauelement 4 mit den im wesentlichen senkrecht zur Lötseite 2 der Leiterplatte 1 abgebogenen Enden der Anschlußelektroden 5 wird nunmehr mit seinem Gehäuse 7 in den Aufnahmerahmen 8 eingesetzt. Dabei gelangen die abgebogenen Enden 5 durch den als Einführungshilfe dienenden trichterförmigen Endabschnitt 11 der zugeordneten Öffnungen 10 im Führungsrand 9 ohne Abknicken oder andere mechanische Verspannungen weiter durch die Bohrungen 6 der Leiterplatte 1 an die Lötseite 2 der Leiterplatte 1, wo sie im einzigen Lötgang mit den übrigen Bauelementen mit den zugeordneten Leiterbahnen verbunden werden. Zugleich hält der Distanzhalter 37 von der Leiterplatte 1 bewirkte mechanische Einflüsse vom elektronischen Bauelement 4 fern.
- Durch den Distanzhalter 3 lassen sich somit auch als flat pack-integrierte Schaltungen ausgeführte elektronische Bauelemente 4 mit senkrecht zu den Leiterbahnen auf der Leiterplatte 1 angeordneten Anschlußelektroden 5 mit den zugeordneten Leiterbahnen verbinden. Das bei gemischter Bestückung der Leiterplatte erforderliche zusätzliche Löten, beispielsweise Bügellöten für die parallel auf dem jeweiligen Anschlußbereich der Leiterbahnen angeordneten Anschlußelektroden der Bauelemente in flatpackintegrierter Bauweise kann somit entfallen. Das elektronische Bauelement 4 kann auch ein rechteckiges oder rundes Gehäuse haben, aus dessen Seiten die Anschlußelektroden geführt sind.
- - Leerseite -
Claims (5)
- Ansprüche 1. Distanzhalter für ein elektronisches Bauelement aus dessen Gehäuse ragende Anschlußelektroden mit zugeordneten Leiterbahnen einer Leiterplatte verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß der auf der Leiterplatte (1) angeordnete Distanzhalter (3) aus einem offenen Aufnahmerahmen (8) für das Gehäuse (7) gebildet ist, der von einem Führungsrand (9) mit Öffnungen (10) umgeben ist, durch die die Anschlußelektroden (5) ragen, welche sich durch Bohrungen (6) der Leiterplatte (1) in den Anschlußbereich der zugeordneten Leiterbahnen erstrecken.
- 2. Distanzhalter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine seine Lage auf der Leiterplatte (1) gegenüber den Bohrungen (6) bestimmende Fixiereinrichtung (14) angeformt ist.
- 3. Distanzhalter nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungen (10) im Führungsrand (9) mit je einem erweiterten Einführungsabschnitt (12) versehen sind.
- 4. Distanzhalter nach einem der Ansprüche 2 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß an mindestens zwei gegenüberliegenden Stellen des Führungsrandes 9) Aushebenasen (12) angeformt sind.
- 5. Distanzhalter nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß in ihm ein als flatpackintegrierte Schaltung ausgebildetes elektronisches Bauelement (4) aufgenommen ist, dessen Anschlußelektroden (5) abgebogen sind. 4.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843418694 DE3418694A1 (de) | 1984-05-19 | 1984-05-19 | Distanzhalter fuer ein elektronisches bauelement |
JP10415285A JPS60254785A (ja) | 1984-05-19 | 1985-05-17 | 電子素子用のスペーサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843418694 DE3418694A1 (de) | 1984-05-19 | 1984-05-19 | Distanzhalter fuer ein elektronisches bauelement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3418694A1 true DE3418694A1 (de) | 1985-11-21 |
Family
ID=6236323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843418694 Withdrawn DE3418694A1 (de) | 1984-05-19 | 1984-05-19 | Distanzhalter fuer ein elektronisches bauelement |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60254785A (de) |
DE (1) | DE3418694A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5255159A (en) * | 1990-10-25 | 1993-10-19 | Honeywell Inc. | Circuit board spacer |
WO1999009797A1 (de) * | 1997-08-13 | 1999-02-25 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag | Vorrichtung zur kontaktsicherung beim löten von hochpoligen ic-steckverbindern |
DE4405578B4 (de) * | 1994-02-22 | 2004-02-05 | Siemens Ag | Elektronische Baueinheit |
DE102004006533A1 (de) * | 2004-02-11 | 2005-09-01 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektrisch leitfähiger Kontaktstift zum Einpressen in eine Öffnung einer Leiterplatte sowie elektrische Baugruppe mit einem solchen Kontaktstift |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6135000A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の挿入方法 |
-
1984
- 1984-05-19 DE DE19843418694 patent/DE3418694A1/de not_active Withdrawn
-
1985
- 1985-05-17 JP JP10415285A patent/JPS60254785A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5255159A (en) * | 1990-10-25 | 1993-10-19 | Honeywell Inc. | Circuit board spacer |
DE4405578B4 (de) * | 1994-02-22 | 2004-02-05 | Siemens Ag | Elektronische Baueinheit |
WO1999009797A1 (de) * | 1997-08-13 | 1999-02-25 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag | Vorrichtung zur kontaktsicherung beim löten von hochpoligen ic-steckverbindern |
DE102004006533A1 (de) * | 2004-02-11 | 2005-09-01 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektrisch leitfähiger Kontaktstift zum Einpressen in eine Öffnung einer Leiterplatte sowie elektrische Baugruppe mit einem solchen Kontaktstift |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60254785A (ja) | 1985-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4420698C2 (de) | Adapter zur elektrischen Verbindung von optoelektronischen Bauelementen mit einer Leiterplatte | |
DE19735409C2 (de) | Verbindungseinrichtung | |
DE2743241A1 (de) | Zweiteiliger elektrischer verbinder zum befestigen eines elektrischen bauteils auf einem substrat | |
DE9314259U1 (de) | Sondenadapter für elektonische Bauelemente | |
DE1273021B (de) | Anordnung zum dichten Packen elektrischer Schaltungen in Datenverarbeitungsanlagen | |
DE69402049T2 (de) | Leiterplatte mit elektrischem Adaptorstift und dessen Herstellungsverfahren. | |
DE3609424C2 (de) | Display-Haltevorrichtung | |
DE19924993A1 (de) | Intelligentes Leistungsmodul in Sandwich-Bauweise | |
DE69730174T2 (de) | Montagestruktur zur Befestigung eines elektrischen Modules auf einer Platte | |
DE4236268A1 (en) | Mother and daughter circuit board arrangement - has lugs formed on daughter board locating in holes in mother board for connections | |
DE3418694A1 (de) | Distanzhalter fuer ein elektronisches bauelement | |
DE19535714C1 (de) | Statuszeigeeinrichtung für Leiterplattenanschlußelemente | |
DE3501711C2 (de) | ||
DE3731413A1 (de) | Elektrisches schaltgeraet | |
DE4321067C1 (de) | Elektrische Anschlußklemme für wenigstens eine Leiterplatte | |
DE10249575B3 (de) | Elektrische Einrichtung | |
DE19914741A1 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
DE3527043A1 (de) | Verfahren zum einloeten einer integrierten schaltung in eine leiterplatte | |
DE3444667A1 (de) | Kontaktbruecke fuer in gleicher ebene angeordnete leiterplatten in elektrischen und elektronischen geraeten und anlagen | |
DE9203996U1 (de) | Elektronisches Modul | |
EP0224483B1 (de) | Schaltungshybrid für elektronische schaltungen | |
EP0848451A2 (de) | Vorrichtung zum elektrischen und mechanischen Verbinden zweier im Abstand zueinander angeordneter Leiterplatten sowie Einrichtung mit zwei in Abstand zueinander angeordneten Leiterplatten, die durch eine derartige Vorrichtung verbunden sind | |
DE3521752A1 (de) | Doppelseitig mit leiterbahnen belegte leiterplatte | |
DE3115303A1 (de) | "verfahren zum bestuecken von gedruckten leiterplatten mit drahtlosen miniaturbauelementen und mit solchen miniaturbauelementen bestueckte leiterplatte" | |
EP0838133B1 (de) | Vorrichtung zur montage elektrischer bauteile auf leiterplatten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |