DE3521752A1

DE3521752A1 - Doppelseitig mit leiterbahnen belegte leiterplatte

Info

Publication number: DE3521752A1
Application number: DE19853521752
Authority: DE
Inventors: Michael Dipl.-Ing. Magiera (Fh); Herbert 7141 Schwieberdingen Ost
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1984-06-27
Filing date: 1985-06-18
Publication date: 1986-01-09

Description

#oppeseitig mit Leiterbahnen belegte Leiterplatte
Stand der Technik Die Erfindung geht von einer Leiterplatte nach der Gattung des Hauptanspruchs aus. Es ist schon eine Leiterpiatte bekannt, die beidseitig mit Leiterbahnen be#legt ist. Die Bohrungen der Leiterplatte sind jedoch kaschiert, so daß die Ans#hlußelektroden des auf der Leiterplatte angeordneten Bauelements, welche durch die Bohrungen ragen, mit den zugeordneten Leiterbahnen auf beiden Seiten der Leiterplatte verbunden sind. Dabei ist jedoch von Nachteil, daß hier die teueren und schwierig herzustellenden durchkontaktierten Leiterplatten verwendet sind. Weiterhin ist bekannt, Bauelemente ohne drahtförmige Anschlußelektroden direkt mit ihren Anschlußkappen an die Leiterbahnen zu löten. Eine Verbindung der Bauelemente mit Leiterbahnen auf der anderen Seite der Leiterplatte ist dabei in nachteiliger Weise nicht möglich.
Vorteile der Erfindung Die erfindungsgemäße Leiterplatte mit den kennzeichnenden Merkmalen des Xauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß doppelseitig mit Leiterbahnen belegte Leiterplatten nicht mehr durchkontaktiert sein müssen, um elektrische/ elektronische Bauelemente mit Leiterbahnen beider Seiten verbinden zu können. Darüber hinaus ist mit der erfinderischen Leiterplatte eine höhere Bestückungsdichte zu erreichen, da die Bauelemente auf der einen Seite der Leiterplatte direkt an die bis an sie herangeführten Leiterbahnen gelötet werden können, so daß Bauelemente mit und ohne drahtförmige Anschlußelektroden gemeinsam auf einer Leiterplattenseite angeordnet werden können, während die drahtförmigen Anschlußelektroden auf der anderen Seite der Leiterplatte an Leiterbahnen gelötet werden können, deren Lötauge nicht mehr im Bereich der Leiterbahnen der ersten Seite zu liegen braucht.
Für Bauelemente wie zum Beispiel Chips oder Melfs, die nur mit Leiterbahnen, auf denen sie direkt aufliegen, verbunden werden können, sind zweckmäßigerweise Durchkontaktierungsbügel verwendbar, welche Verbindungen zu allen gewünschten Leiterbahnen beider Seiten der Leiterplatte ermöglichen.
Zeichnung Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen Figur 1 einen Teil einer Leiterplatte im Schnitt entlang der Linie I-I in Figur 2, Figur 2 den Teil in Draufsicht und Figur 3 einen anderen Teil der Leiterplatte im Schnitt entlang der Linie III-III in Figur 2.
Beschreibung des Ausführungsbeispieles Eine Leiterplatte 1 aus Isolierstoff ist auf ihrer Bauteilseite 2 mit Leiterbahnen 3 und auf ihrer Lötseite 4 mit Leiterbahnen 5 belegt. Die Leiterbahnen 3 enden jeweils in Lötaugen 6. Sind Bohrungen 7 der Leiterplatte 1 im Bereich der Lötaugen 6 ausgebildet, so erstrecken sich die Bohrungen 7 auch durch die Lötaugen 6. Die Lötaugen 6 beider Seiten 2 und 4 brauchen jedoch nicht im Bereich der Bohrungen 7 gegenüberzuliegen.
Auf der Bauteilseite 2 ist ein elektronisches Bauelement 8 angeordnet. Das Bauelement 8 hat an seinen Enden Anschlußkappen 9, mit denen das Bauelement 8 direkt auf den Lötaugen 6 der zugeordneten Leiterbahnen 3 liegt und an sie gelötet ist. Die aus den Stirnseiten des Bauelements 8 ragenden drahtförmigen Anschlußelektroden 10 ragen durch die Bohrungen 7 an die Lötaugen 6 der zugeordneten Leiterbahnen 5 an der Lötseite 4 der Leiterplatte 1. Die Anschlußelektroden 10 sind jeweils mit einem Dehnungsbogen 11 versehen, um mechanische Spannungen vom Bauelement 8 abzuhalten. Ragt eine drahtförmige Anschlußelektrode 10 durch eine Bohrung T, die auf der Lötseite 4 nicht im Bereich eines Lötauges 6 mündet, so dient die Anschlußelektrode 10 als mechanisches Befestigungsteil des Bauelements 8 auf der Leiterplatte 1.
Das auf der Bauteilseite 2 angeordnete Bauelement 8 wird beispielsweise beim Über-Kopf-Führen der Leiterplatte 1 über die Lötwelle gelötet. Anschließend wird die Leiterplatte 1 mit allen übrigen nicht dargestellter, Bauelementen auf der Bauteil- und/oder Lötseite 3 bzw. k bestückt.
Die Anschlüsse dieser Bauelemente werden wie auch die Enden der Anschlußelektroden 10 an der Lötseite 4 an die zugeordneten Leiterbahnen gelötet.
Das Bauelement 8 kann bei entsprechender Ausbildung der Leiterbahnen 3 und 5 auch an der Lötseite 4 angeordnet sein.
Elektrische/elektronische Bauelemente ohne drahtförmige Anschlußelektroden sind beispielsweise Chips oder Melfs.
Derartige Bauelemente 12 können direkt nur mit Leiterbahnen 3 einer Seite, bevorzugt der Bauteilseite 2 der Leiterplatte 1 verbunden werden. Sie liegen mit ihren Anschlußenden 13 auf den Lötaugen 6 der zugeordneten Leiterbahnen 3, wo sie wie die Bauelemente 8 mit ihren Anschlußkappen 9 angelötet sind.
Die Bauelemente 12 können dabei mit Leiterbahnen 3 verbunden sein, an die wiederum drahtförmige Anschlußelektroden 10 anderer Bauelemente 8 gelötet sind. Über solch eine Anschlußelektrode 10 ist die Verbindung zu einer Leiterbahn 5 auf der anderen, der Lötseite 4 der Leiterplatte 1 ermöglicht. Endet eine derartige Anschlußelektrode 10 nicht im Bereich eines Lötauges 6, so läßt sich die Verbindung eines als Chip oder Melf ausgebildeten Bauelements 12 mit einer zugeordneten Leiterbahn 5 an der Lötseite 4 über einen Durchkontaktierungsbügel 14 herstellen. Der Durchkontaktierungsbügel 14 ist etwa U-förmig ausgebildet. Seine Schenkel 15 sind in Bohrungen 7 gesteckt, welche im Bereich der Lötaugen 6 der zu verbindenden Leiterbahnen 3 oder 3 und 5 liegen. Die zu verbindenden Leiterbahnen können somit nur auf der Bauteilseite 2 oder auf der Bauteilseite 2 und der Lötseite 4 aufgebracht sein. Die an der Lötseite 4 umgebogenen Enden 16 der Schenkel 15 des Durchkontaktierungsbügels 14 sind an zugeordnete Lötaugen 6 gelötet oder dienen als mechanische Befestigung des Durchkontaktierungsbügels 14 an der Leiterplatte 1. Auf der Bauteilseite 2 mit dem Durchkontaktierungsbügel 14 zu verbindende Leiterbahnen 3 sind am Übergang des Bügelgrundes in den jeweiligen Schenkel 15 an das zugehörige Lötauge 6 gelötet.

Claims

Ansprüche 1. Doppelseitig mit Leiterbahnen belegte Leiterplatte, die Bohrungen im Bereich wenigstens einiger der Leiterbahnen mindestens der einen Seite der Leiterplatte hat, durch welche Bohrungen Anschlußelektroden elektrischer/elektronischer Bauelemente ragen und an die zugeordneten Leiterbahnen gelötet sind, dadurch gekennzeichnet, daß ein auf der Leiterplatte (1) angeordnetes Bauelement (8) direkt mit mindestens einer Leiterbahn (3) einer Seite (2) verbunden ist und mindestens eine seiner Anschlußelektroden (10) durch eine Bohrung (7) an die zugeordnete Leiterbahn 5, 6) auf der anderen Seite (4) der Leiterplatte (1) geführt und befestigt ist.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das direkt mit mindestens einer Leiterbahn (3) einer Seite (2) verbindbare Bauelement (8) mit seinen Anschlu#-kappen (9) an die jeweils zugeordnete Leiterbahn (3) gelötet ist und die mit den Leiterbahnen (5, 6) der anderen Seite (4) verbundenen Anschlußelektroden (10) durch nicht kaschierte oder mit Lot gefüllte Bohrungen (7) in den Lötbereich (6) der zugeordneten Leiterbahnen (5) ragen.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf. der einen Seite (2) neben den Bauelementen (8), deren Anschlußelektroden (10) auf der anderen Seite (4) mit zugehörigen Leiterbahnen (5) verbindbar sind, elektrische/elektronische Bauelemente (12) angeordnet sind, die ausschließlich mit zugehörigen Leiterbahnen (3) der einen Seite (2) direkt verbunden sind.
4. Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die ausschließlich mit zugehörigen Leiterbahnen (3) der einen Seite (2) verbundenen elektrischen/elektronischen Bauelemente (12) mittels mindestens eines Durchkontaktierungsbügels (14) mit zugeordneten Leiterbahnen (5; 3) der anderen Seite (4) und/oder einer Seite (2) verbindbar sind.