DE3335530A1

DE3335530A1 - Gasdichtes gehaeuse

Info

Publication number: DE3335530A1
Application number: DE19833335530
Authority: DE
Inventors: Stauros Dipl.-Chem. Dr. Smernos; Otto Thaidigsmann; Gerhard 7000 Stuttgart Wessel
Original assignee: Standard Elektrik Lorenz AG
Current assignee: Alcatel Lucent Deutschland AG
Priority date: 1983-09-30
Filing date: 1983-09-30
Publication date: 1985-04-18

Description

Gasdichtes Gehäuse
Gehause der vorliegenden Ausführung dienen beispielsweise zum hermetischen Einkapseln von in der Nachrichten-übermittlungstechnik verwendeten elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen.
Ein Gehäuse nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 ist bereits aus der DE-AS 22 58 968 bekannt. Bei dem Gehäuse bestehen die Grundplatte und der haubenförmig ausgeführte Deckel aus Stahl. Der Deckel weist einen Rand auf, welcher mit der Grundplatte durch Verschweißen gasdicht verbunden ist. Im Gehäuse ist eine Kontaktvorrichtung angeordnet. Weil ein Kontaktstück der Kontaktvorrichtung mit dem Gehäusedeckel elektrisch leitend verbunden ist, enthält die Grundplatte eine in Preßglas eingeschmolzene Durchführung, welche das gegenüber dem Gehause elektrisch isolierte Gegenkontaktstück trägt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein kostengünstig herstellbares Gehäuse für das gasdichte Einkapseln von auf Substraten aufgebrachte Schicht- und/ oder Hybridschattungen zu schaffen. Diese Aufgabe wira erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen konstruktiven Maßnahmen gelost.
Eine weitere Lösung der der Erfindung zugrunde liegenden Aufgabe ist im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 2 angegeben.
Derartige Gehäuse weisen verschiedene Vorteile auf. Sie bieten bei entsprechender Ausbildung der Abdeckkappe die Moglichkeit, Gasfüllungen mit speziellen Eigenschaften vorzusehen, um beispielsweise den Taupunkt oder die Wärmeleitung zu beeinflussen. Die Gehäuse sind mechanisch sehr stabil und fertigungstechnisch einfach herstellbar.
Außerdem sind die von den Gehäusen eingeschlossenen Anordnungen gegen elektromagnetische Einflüsse weitgehend abgeschirmt. Ihre Bauweise gestattet sowohl das partielle Einkapseln von einzelnen Schicht und/oder Hybridschaltungen auf jeder Flachseite einer Substratplatte mit relativ großer Flächenausdehnung, als auch das vollständige Einkapseln der Schaltungen, wobei die ganze Substratplatte als Grundplatte des Gehäuses dient. Weitere Vorteile sind in der Beschreibung genannt.
Die Erfindung wird anhand von in einer Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen wie folgt näher erläutert. In der Zeichnung zeigt: Fig. 1 ein aus einer Substratplatte und einer Abdeckkappe zusammengefügtes Gehäuse in perspektivischer Ansicht; Fig. 2 die Substratplatte der Fig. 1 in der Draufsicht; Fig. 3 eine aus einer emaillierten Leiterplatte bestehende Grundplatte des Gehäuses, teilweise geschnitten, in einer Seitenansicht.
In den Fig. 1 bis 3 ist die Grundplatte des Gehäuses mit 1 und die zugehörige, in Fig. 1 dargestellte Abdeckkappe mit 2 bezeichnet. Als Grundplatte 1 dient ein dielektrisches Substrat, dessen Flachseite 3 von der Abdeckkappe 2 entweder vollständig oder auch nur teilweise überdeckt wird. Das Substrat kann beispielsweise aus einer Schichtschaltungen aufweisenden Keramik oder einer entsprechend behandelten, emaillierten Leiterplatte bestehen.
Bei dem in Fig. 1 und 2 dargestellten Ausführungsbeispiel des Gehäuses dient eine größere Leiterplatte als Grundplatte 1 für ein kleineres Gehäuse, welches z.B.
nur den aus einer Hybridschaltung bestehenden Teil der Leiterplatte einkapselt. Für die Verbindung mit der Abdeckkappe 2 ist auf der Grundplatte 1 eine Leiterstruktur aufgebracht, die aus einer der Abbildung der Unterseite des Kappenrandes 4 entsprechenden Leiterbahnkonfiguration 5 besteht. Diese Leiterbahnkonfiguration 5 bildet eine Einfassung, innerhalb welcher die elektrische Funktionen ausübenden Leiterbahnen 6 und Lötaugen 7 angeordnet sind. Außerdem enthält die Grundplatte 1 hier noch Durchführungen 8 aus Preßglas, in das jeweils ein Lötstift 9 gasdicht eingeschmolzen ist. Auf der Gehäuseinnenseite können die Lötstifte 9 beispielsweise ein angelotetes Bauelement 10 haltern.
Die einstückig hergestellte Abdeckkappe 2 weist einen umiaufend~n, an der Unterseite ebenen Rand 4 auf. Sie kann aus keramischem Werkstoff bestehen, wobei die Unterseite des Kappenrandes 4 lötfähig metallisiert ist.
Lur Herstellung der Abdeckkappe (2) wird jedoch vorzugsweise gut lötbares Kupfer- oder Stahlblech verwendet.
Vor dem Zusammenfügen von Grundplatte 1 und Abdeckkappe 2 werden die der mechanischen Verbindung dienende Leiterbahnkonfiguration 5 und die Unterseite der Abdeckkappe 2 jeweils für sich allein vorverzinnt, danach zusammengesetzt und z.B. mittels Reflow-Technik gasdicht verlötet. Die sehr gute Wärmeleitfähigkeit der emaillierten Leiterplatte gestattet hierbei ein schnelles und somit schonendes Löten.
Die in Fig. 3 dargestellte Grundplatte 1 besteht aus Stahlblech, das wenigstens auf einer Flachseite eine Emailschicht 11 mit eingebrannter Leiterstruktur aufweist und das außerdem mit den zuvor bereits erwähnten Lötstiften 9 und dem Bauelement 10 versehen ist. Die als emaillierte Leiterplatte ausgebildete Grundplatte 1 ist jedoch in Abwandlung des zuvor beschriebenen Ausführungsbeispieles mit einer im wesentlichen der Abbildung der Unterseite des Randes 4 der Abdeckkappe 2 entsprechenden, emailfreien Metallzone 12 versehen. Damit der Kappenrand 4 vollständig auf dem Stahlblech aufliegt, ist die emailfreie Metallzone 12 in ihren Ausdehnungsabmessungen natürlich etwas großer konzipiert als der Kappenrand 4. Zum Einkapseln der Hybridschaltung wird der Kappenrand 4 mit der ebenfalls eine Einfassung bildenden Metallzone 12 gasdicht verschweißt.
Auf einer großflächigen Grundplatte 1 können bedarfsweise auch mehrere Abdeckkappen 2 angeordnet sein. In diesem Falle sind auf einer oder beiden Flachseiten 3 der Grundpltte 1 eine den Abdeckkappen 2 entsprechende Anzahl Leiterbahnkonfigurationen 5 bzw. emailfreie Metallzonen 12 vorgesehen.

Claims

Ansprüche 1. Aus einer GrundpLatte und einer Abdeckkappe bestehendes Gehäuse für die Nachrichten-Ubermittlungstechnik, bei dem die Abdeckkappe einen Rand mit ebener Unterseite aufweist, welche gasdicht mit der Grundplatte verbunden ist, d a d u r c h g e k e n n 2 e i c h n e t, daß die Unterseite des Kappenrandes (4) Lötfähig ist, una daß die Grundplatte (1) aus einem dielektrischen Substrat mit einer der Abbildung der Unterseite des Kappenrandes (4) entsprechenden, gedruckten Leiterbahnkonfiguration (5) besteht, die mit dem Kappenrand (4) verlötet ist.
2. Aus einer Grundplatte und einer Abdeckkappe bestehendes Gehäuse für die Nachrichten-Uberrtiittlungstechnik, bei dem die Abdeckkappe einen Rand mit ebener Unterseite aufweist, welche gasdicht mit der Grundplatte verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckkappe (2) aus Stahl besteht, und daß die Grundplatte (1) eine emaillierte Leiterplatte mit einer im wesentlichen der Abbildung der Unterseite des Kappenrandes (4) entsprechenden, emailfreien Metallzone (12) ist, mit welcher der Kappenrand (4) verschweißt ist.
3. Gehause nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (1) mehrere, gasdicht an ihr befestigte Abdeckkappen (2) aufweist.