DE4108998A1

DE4108998A1 - Gedruckte leiterplatte

Info

Publication number: DE4108998A1
Application number: DE4108998A
Authority: DE
Inventors: Shinji Takemura; Yoshitami Saitou
Original assignee: Aisin Seiki Co Ltd
Current assignee: Aisin Corp
Priority date: 1990-03-26
Filing date: 1991-03-19
Publication date: 1991-10-02
Also published as: US5132864A; JPH03122578U

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine gedruckte Leiterplatte, die üblicherweise für eine elektrische Schaltung verwendet wird und insbesondere auf eine gedruckte Leiterplatte, an der eine fehlerhafte Anordnung von elektrischen Bauteilen verhin dert ist.

Gewöhnlich ist eine Vielzahl von elektrischen Bauteilen auf der Oberfläche der gedruckten Leiterplatte angeordnet. Um sicherzustellen, daß jedes Bauteil auf der gedruckten Leiter platte richtig an einer Stelle positioniert wird, wird eine Markierungslinie auf die Oberfläche der gedruckten Leiter platte aufgedruckt. Die elektrischen Bauteile werden auf der Leiterplatte angeordneten entlang der Markierungslinie ange ordnet. Übliche gedruckte Leiterplatten weisen jedoch folgende Mängel auf:

Die elektrischen Bauteile können auf der gedruckten Leiter platte bezüglich der Markierungslinie in einer schiefen Lage angeordnet werden. Schlimmstenfalls kann dadurch zwischen den gedruckten Leiterbahnen und dem elektrischen Bauteil keine elektrische Leitung hergestellt werden.

Demgemäß liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine ge druckte Leiterplatte ohne diese Mängel zu erstellen, an der der Stromfluß zwischen der gedruckten Leiterbahn und dem elek trischen Bauteil sichergestellt ist und die fehlerhafte Anord nung von elektrischen Bauteilen verhindert ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Mitteln gemäß Pa tentanspruch 1 gelöst.

Demnach hat die gedruckte Leiterplatte ein Substrat,
auf der Oberfläche des Substrats ausgebildete gedruckte Lei terbahnen,
Anschlußflächen, die an Endbereichen der gedruckten Leiterbah nen ausgebildet sind,
eine auf den Oberflächen des Substrats und der gedruckten Lei terbahnen, ausgebildeten Isolationschicht,
auf den Oberflächen der Anschlußflächen ausgebildete Öffnun gen,
eine Vielzahl elektrischer Bauteile, die auf den Oberflächen der Anschlußflächen angeordnet sind, und
jeweils die entsprechenden elektrischen Bauteile einschließen den Markierungen, die auf die Oberfläche der Isolationsschicht gedruckt sind.

Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbei spiels unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.

Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer gedruckten Leiter platte und

Fig. 2 eine Ansicht eines Schnitts längs einer Linie A-A in Fig. 1.

Fig. 1 stellt eine perspektivische Ansicht einer gedruckten Leiterplatte 4 dar. Gemäß Fig. 1 hat die gedruckte Leiter platte 4 ein Substrat 1, gedruckte Leiterbahnen 2, eine Isola tionsschicht 3 und elektrische Bauteile 6 und 7. Die gedruck ten Leiterbahnen 2 bestehen aus einer leitfähigen Kupferfolie. Die Kupferfolie der gedruckten Leiterbahnen 2 wird in bekann ter Weise in einem Ätzverfahren bearbeitet und in eine vorbe stimmte Form gebracht. Jeder der Endbereiche der gedruckten Leiterbahnen 2 hat eine Anschlußfläche 2a. Zum Herstellen der Stromverbindung werden die elektrischen Bauteile 6 und 7 auf den Oberflächen der Anschlußflächen 2a angeordnet. Somit wird eine elektrisch leitende Verbindung zwischen diesen geschaf fen. Die Isolationsschicht 3 ist auf der Oberfläche des Sub strats 1 durch ein bekanntes Herstellungsverfahren gebildet. Die Isolationschicht 3 und gedruckten Leiterbahnen 2 haben gleiche Dicke.

In der Isolationsschicht 3 sind Öffnungen 3a zum Anschließen der elektrischen Bauteile 6 und 7 ausgebildet. Die Bauteile 6 und 7 haben entsprechende elektrische Anschlüsse 6a und 7a. Die Anschlüsse sind direkt an den Seitenflächen der Bauteile 6 und 7 ausgebildet. Die Anschlüsse 6a und 7a liegen auf den Oberflächen der Anschlußflächen 2a auf, die auf dem Substrat 1 ausgebildet sind, und sind damit elektrisch verbunden. Der elektrische Anschluß wird jeweils an die Oberfläche der An schlußfläche 2a angelötet.

Fig. 2 zeigt einen Schnitt entlang einer Linie A-A in der Fig. 1. Die elektrischen Anschlüsse 6a und 7a sind auf der Oberfläche der Anschlußflächen 2a angeordnet. Zwischen der An schlußfläche 2a und dem elektrischen Anschluß 6a ist eine Löt verbindung hergestellt. Entsprechend ist eine Lötverbindung zwischen der Anschlußfläche und dem elektrischen Anschluß 7a gebildet. Durch die Isolationsschicht 3 sind alle Anschlußflä chen 2a voneinander getrennt. D. h., die Anschlußflächen 2a sind zur Herstellung der elektrischen Verbindung zwischen je dem elektrischen Bauteil und der Anschlußfläche voneinander durch die Isolationsschicht 3 getrennt ausgebildet.

Gemäß Fig. 1 ist eine vierseitig geformte Markierung 5 aus ei nem isolierenden Material auf die Oberfläche der Isolations schicht 3 gedruckt. Die Markierung 5 wird in einem bekannten Siebdruckverfahren aufgedruckt. Zum Verhindern von nichtlei tenden Verbindungen ist die Markierung 5 nicht auf der Öffnung 3a ausgebildet. Die vierseitig geformte Markierung 5 hat bei spielsweise quadratische oder rechteckige Form. Bei dem in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel hat das elektrische Bau teil 6 zwei Anschlüsse 6a. Andererseits weist das in Fig. 1 gezeigte Bauteil 7 drei Anschlüsse 7a auf. Die Form der auf das Substrat 1 gedruckten Markierung 5 hängt von der Form des von der Markierung 5 umschlossenen Bauteils 6 oder 7 ab.

Gemäß Fig. 2 ist die Markierung 5 auf die Oberfläche der Iso lationsschicht 3 gedruckt. Jeder der elektrischen Anschlüsse kontaktiert eine der Anschlußflächen 2a. Das Bauteil ist durch Löten an der Anschlußfläche 2a befestigt.

Durch die vorstehend beschriebenen Gegebenheiten ergibt die Erfindung die folgenden Vorteile oder Anwendungsmöglichkeiten:

a) Die Anordnungsposition eines jeden Bauteils auf den An schlußflächen ist durch die Markierung festgelegt.
b) Der Anordnung des elektrischen Bauteils in bezug auf das Substrat kann durch die Markierung 5 leicht festgestellt wer den.

Claims

1. Gedruckte Leiterplatte mit einem Substrat und auf der Oberfläche des Substrats ausgebildeten gedruckten Lei terbahnen, gekennzeichnet durch,
Anschlußflächen (2a), die an Endbereichen der Leiterbahnen (2) ausgebildet sind,
eine Isolationsschicht (3), die auf den Oberflächen, des Sub strats (1) und der gedruckten Leiterbahnen (2) ausgebildet ist,
auf den Oberflächen der Anschlußflächen (2a) gebildete Öffnun gen (3a),
eine Vielzahl von elektrischen Bauteilen (6, 7), die auf den Oberflächen der Anschlußflächen (2a) angeordnet sind, und
Markierungen (5), die auf die Oberfläche der Isolationsschicht (3) aufgedruckt sind und die entsprechenden elektrischen Bau teile umschließen.

2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jeweilige Markierungen (5) in quadratischer Form ausgebildet sind.

3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich net, daß jeweilige Markierungen (5) in rechteckiger Form aus gebildet sind.

4. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da durch gekennzeichnet, daß die Markierungen (5) aus nichtlei tendem Material hergestellt sind.

5. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da durch gekennzeichnet, daß die Markierungen (5) den Umrissen der elektrischen Bauteile (6, 7) entsprechen.

6. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da durch gekennzeichnet, daß die elektrischen Bauteile (6, 7) durch Löten an den Anschlußflächen (2a) befestigt sind.

7. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da durch gekennzeichnet, daß ein jeweiliges elektrisches Bauteil zwei elektrische Anschlüsse (6a) zum Verbinden mit den ent sprechenden Anschlußflächen (2a) aufweist.

8. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da durch gekennzeichnet, daß ein jeweiliges elektrisches Bauteil drei elektrische Anschlüsse (7a) zum Verbinden mit den ent sprechenden Anschlußflächen (2a) aufweist.