DE2854916C2 - Anschlußflächen für Lötkämme auf Schichtschaltungen - Google Patents
Anschlußflächen für Lötkämme auf SchichtschaltungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine auf einem Substrat angeordnete zumindest auf einer Oberfläche in
Schichttechnik ausgebildete Schaltungskonfiguration, wobei deren Leiterzüge an zumindest einen Substratrand
an Kontaktflecken zum weiteren elektrischen Anschluß geführt sind, an die Anschlußelemente m
angelötet sind und wobei das Substrat von Kunststoff umhüllt ist.
Bei Anschlußkämmen und Kontaktflecken von Schichtschaltungen sind unter anderem eine einwandfreie
Lötbarkeit im Schwallbad und eine hohe i"> Stoßspannungsfestigkeit der Teile erforderlich. Um eine
gute Lötbarkeit zu gewährleisten, darf die mit einer Kunststoffumhüllung versehene Schichtschaltung nicht
mit dem Lot des Schwallbades in Berührung kommen. So muß beispielsweise bei Verwendung eines mit
tulpenförmigen Klammern ausgerüsteten Anschlußkammes die Substratunterkante von Kunststoff beibehalten
werden. Damit liegt jeder Anschlußfleck auf der Schichtschaltung teilweise frei, wodurch Feuchtigkeit
wie auch Verunreinigungen zwischen die Anschlußflächen gelangen können. Außerdem kann bei den
bekannten Anschlußflecken (DE-OS 23 45 046, DE-OS 22 05 342), die rechteckig ausgebildet sind, die Gefahr
einer zu niedrigen Stoßspannungsfestigkeit auftreten, an die aber speziell auf dem Fernsprechgebiet hohe
Anforderungen gestellt werden.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Kontaktflecken so zu gestalten, daß Nachteile bezüglich
niedriger Stoßspannungsfestigkeit, Korrosion und Eindringen von Feuchtigkeit ausgeschlossen sind.
Die Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die Kontaktflecken in einen mit Kunststoff
versehenen Bereich und einen kunststofffreien Bereich unterteilt sind, wobei diese in mit Kunststoff versehenem
Bereich einen kleineren seitlichen Abstand als im bo
kunststofffreien Bereich aufweisen.
Üblicherweise bilden sich bei der Verwendung von rechteckförmigen Kontaktflecken und deren Verbindung
mit Anschlußelementen bei der Kunststoffumhüllung sogenannte Kunststoffhosen aus, die über den
Substratrand herüberreichen. Soil nun eine derartige Anordnung beispielsweise in eine gedruckte Leiterplatte
eingelötet werden, so bilden sich entweder kalte Lötstellen, wenn die Kunststoffhosen mit dem flüssigen
Zinn in Berührung kommen oder die anzulötende Anordnung muß in einem größeren Abstand von der
Leiterplatte eingelötet werden. Bei letzterem entsteht jedoch dadurch ein Verlust an Bauhöhe, der nicht immer
in Kauf genommen werden kann.
Durch die Maßnahmen gemäß der Erfindung werden die Abstände zwischen den freiliegenden Bereichen der
Kontaktflecken vergrößert Dadurch ergibt sich eine hohe Stoßspannungsfestigkeit. Gleichzeitig kann die
ursprüngliche Auflage der Kämme in kunststoffumhülltem Bereich wegen der Toleranzen und wegen des
möglichen Versaizes beim Aufstecken beibehalten werden.
Besonders zweckmäßig ist es, wenn die Kontaktfiekken
durch T-förmige Anschlußflecken gebildet sind, wobei der schmale Bereich dem Substratrand zugewandt
ist und nicht von Kunststoff umhüllt ist.
Im folgenden sei die Erfindung anhand von zwei Figuren näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 eine Schaltungsanordnung herkömmlicher Art und
F i ς. 2 eine nach der Erfindung ausgeführte Schaltungsanordnung.
In F i g. 1 ist ein Keramiksubstrat 1 dargestellt, in dessen Randbereich 2 eine Reihe von nebeneinanderliegenden
Kontaktflecken 3 zum externen Anschluß angeordnet sind. Die einzelnen Kontaktflecken haben
rechteckige Gestalt und sind mit Klammern 4 eines Anschlußkammes (nicht gezeigt) durch Löten verbunden.
Das Teil des Substrates ist mit Kunststoff 5 umhüllt. Der Kunststoff wird durch Wirbelsintern aufgebracht
und bildet im Bereich der Anschlußklammern 4 sogenannte Kunststoffhosen 6, wenn das gesamte
Substrat umhüllt werden soll. Eine Umhüllung ist jedoch immer dann nötig, wenn bei vorgegebener kleiner
Bauweise eine hohe Stoßspannungsfestigkeit erzielt werden soll.
Die F i g. 2 zeigt einen Weg, wie eine Umhüllung der stoßspannungsgefährdeten Teile bei niedriger Bauhöhe
in eine Leiterplatte gemäß der gestellten Aufgabe der Erfindung erzielbar ist. Im Gegensatz zu F i g. 1 ist in
F i g. 2 das Substrat 7 in einem Randbereich 8 mit T-förmigen Kontaktflecken 9 versehen. Die Anschlußklammern
10 sind an die Kontaktflecken 9 angelötet. Der das Substrat umhüllende Kunststoff 12 reicht
jedoch nicht mehr bis zum Substratrand im Bereich der Kontaktflecken, sondern überdeckt gerade noch den
breiteren Bereich der Anschlußflecken. Im nicht umhüllten Bereich weisen die Kontaktflecken ein
höheres Rastermaß auf, wodurch die Stoßspannungsfestigkeit ausreichende Werte annimmt. Der weitere
umhüllte Bereich bietet für die Anschlußklammern eine ausreichende Breite, um Toleranzen hinsichtlich des
seitlichen Versatzes der Klammern sowie der Toleranzen des Lötanschlußkammes ausgleichen zu können.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (2)
1. Auf einem Substrat angeordnete zumindest auf einer Oberfläche in Schichttechnik ausgebildete
Schaitungskonfiguration, wöbe, deren Leiterzüge an zumindest einen Substratrand an Kontaktflecken
zum weiteren elektrischen Anschluß geführt sind, an die Anschlußelemente angelötet sind und wobei das
Substrat von Kunststoff umhüllt ist, dadurch
g e k e η η ζ e i c h η e t, daß die Kontaktflecken (3) in
einen mit Kunststoff versehenen Bereich und einen kunststofffreien Bereich unterteilt sind, wobei diese
im mit Kunststoff versehenen Bereich einen kleineren seitlichen Abstand als im kunststofffreien
Bereich aufweisen.
2. Schaltungskonfiguration nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktflecken
durch T-förmige Anschlußfle-ken (9) gebildet sindwobei
der schmale Bereich dem Substratrand zugewandt ist und nicht von Kunststoff umhüllt ist.
20
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Publications (2)
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DE2854916C2 true DE2854916C2 (de) | 1983-04-14 |
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Family Applications (1)
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Families Citing this family (2)
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US5196251A (en) * | 1991-04-30 | 1993-03-23 | International Business Machines Corporation | Ceramic substrate having a protective coating thereon and a method for protecting a ceramic substrate |
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1978
- 1978-12-19 DE DE19782854916 patent/DE2854916C2/de not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
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