DE2854916A1 - Anschlussflaechen fuer loetkaemme auf schichtschaltungen - Google Patents

Anschlussflaechen fuer loetkaemme auf schichtschaltungen

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Description

  • Anschlußflächen für Lötkämme auf Schichtschaltungen
  • Die Erfindung betrifft eine auf einem Substrat angeordnete zumindest auf einer Oberfläche in Schichttechnik ausgebildete Schaltungskonfiguration, wobei deren Leiterzüge an zumindest einen Substratrand an Kontaktflecken zum weiteren elektrischen Anschluß geführt sind, an die Anschlußelemente angelötet sind und wobei das Substrat von Kunststoff umhüllt ist.
  • Bei Anschlußkämmen und Kontaktflecken von Schichtschaltungen sind unter anderem eine einwandfreie Lötbarkeit im Schwallbad und eine hohe Stoßspannungsfestigkeit der Teile erforderlich. Um eine gute Lötbarkeit zu gewährleisten, darf die mit einer Kunststoffumhüllung versehene Schichtschaltung nicht mit dem Lot des Schwallbades in Berührung kommen. So muß beispielsweise die bei Verwendung eines mit tulpenförmigen Klammern ausgerüsteten Anschlußkammes die Substratunterkante von Kunststoff beigehalten werden. Damit liegt jeder Anschlußfleck auf der Schichtschaltung teilweise frei, wo- durch Feuchtigkeit wie auch Verunreinigungen zwischen die Anschlußflächen gelangen können. Außerdem kann bei den bekannten Anschlußflecken (DT-OS 23 45 046, DT-OS22 05 342), die rechteckig ausgebildet sind, die Gefahr einer zu niedrigen Stoßspannungsfestigkeit auftreten, an die aber speziell auf dem Fernsprechgebiet hohe Anforderungen gestellt wird.
  • Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Kontaktflecken so zu gestalten, daß Nachteile bezüglich niedriger Stoßspannungsfestigkeit, Korrosion und Eindringen von Feuchtigkeit ausgeschlossen sind.
  • Die Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die Kontaktflecken in einen mit Kunststoff versehenen Bereich und ei-nen- -kunststoffreien Bereich unterteilt sind, wobei diese in mit Kunststoff versehenen Bereich einen kleineren seitlichen Abstand als-im kunststofffreien Bereich aufweisen.
  • Ublicherweise bilden sich bei der Verwendung von rechteckförmigen Kontaktflecken und deren Verbindung mit Anschlußelementen bei der Kunststoffumhüllung sogenannte Kunststoffhosen aus, die über den Substratrand herüberreichen. Soll nun eine derartige Anordnung beispielsweise in eine gedruckte Leiterplatte eingelötet werden, so bilden sich entweder kalte Lötstellen, wenn die Kunststoffhosen mit dem flüssigen Zinn in Berührung kommen oder die anzulötende Anordnung muß in einem größeren Abstand von der Leiterplatte eingelötet werden.
  • Bei letzterem entsteht jedoch dadurch ein Verlust an Bauhöhe, der nicht immer in Kauf genommen werden kann.
  • Durch die Maßnahmen gemäß der Erfindung werden die Abstände zwischen den freiliegenden Bereichen der Kontaktflecken vergrößert. Dadurch ergibt sich eine hohe Stoß- spannungsfestigkeit. Gleichzeitig kann die ursprüngliche Auflage der Kämme in kunststoffumhüllten Bereich wegen deren Toleranzen und wegen des möglichen Versatzes beim Aufstecken beibehalten werden.
  • Besonders zweckmäßig ist es, wenn die Kontaktflecken durch T-förmige Anschlußflecken gebildet sind, wobei der schmale Bereich dem Substratrand zugewandt ist und nicht von Kunststoff umhüllt ist.
  • Im folgenden sei die Erfindung anhand von zwei Figuren näher erläutert.
  • Es zeigen Fig. 1 eine Schaltungsanordnung herkömmlicher Art und Fig. 2 eine nach der Erfindung ausgeführte Schaltungsanordnung.
  • In Fig. 1 ist ein Keramiksubstrat 1 dargestellt, in dessen Randbereich 2 eine Reihe von nebeneinanderliegenden Kontaktflecken 3 zum externen Anschluß angeordnet sind. Die einzelnen Kontaktflecken haben rechteckige Gestalt und sind mit Klammern 4 eines Anschlußkammes (nicht gezeigt) durch Löten verbunden. Das Teil des Substrates ist mit Kunststoff 5 umhüllt. Der Kunststoff wird durch Wirbelsintern aufgebracht und bildet im Bereich der Anschlußklammern 4 sogenannte Kunststoffhosen 6, wenn das gesamte Substrat umhüllt werden soll. Eine Umhüllung ist- jedoch immer dann nötig, wenn bei vorgegebener kleiner Bauweise eine hohe Stoßspannungsfestigkeit erzielt werden soll.
  • Die Fig. 2 zeigt einen Weg, wie eine Umhüllung der stoßspannungsgefährdeten Teile bei niedriger Bauhöhe in eine Leiterplatte gemäß der gestellten Aufgabe der Erfindung erzielbar ist. Im GegensatzzuFig.1istFg.2 das Substrat 7 in einem Randbereich 8 mit Tfö:rmigen Kontaktflecken 9 versehen. Die Anschlußklammern 10 sind an die Kontaktflecken 9 angelötet. Der das Substrat umhüllende Kunststoff 12 reicht jedoch nicht mehr bis zum Substratrand im Bereich der Kontaktflecken, sondern überdeckt gerade noch den breiteren Bereich der Anschlußflecken. Im nicht umhüllten Bereich weisen die Kontaktflecken ein höheres Rastermaß auf, wodurch die Stoßspannungsfestigkeit ausreichende Werte annimmt. Der weitere umhüllte Bereich bietet für die Anschluß klammern eine ausreichende Breite, um Toleranzen hinsichtlich des seitlichen Versatzes der Klammern sowie der Toleranzen des Lötanschlußkammes ausgleichen zu können.
  • 2 Patentansprüche 2 Figuren

Claims (2)

  1. Patentansprüche 1. Auf einem Substrat angeordnete zumindest auf einer erfläche in Schichttechnik ausgebildete Schaltungs -konfiguration, wobei deren Leiterzüge an zumindest einen Substratrand an Kontaktflecken zum weiteren elektrischen Anschluß geführt sind, an die Anschlußelemente angelötet sind und wobei das Substrat von Kunststoff umhüllt ist, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß die Kontaktflecken (3) in einen mit Kunststoff versehenen Bereich und einen kunststofffreien Bereich unterteilt sind, wobei diese im mit Kunststoff versehenen Bereich einen kleineren seitlichen Abstand als im kunststoffreien Bereich aufweisen.
  2. 2. Schaltungskonfiguration nach Anspruch 1, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktflecken durch T-förmige Anschlußflecken (9) gebildet sind, wobei der schmale Bereich dem Substratrand zugewandt ist und nicht von Kunststoff umhüllt ist.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992020100A1 (en) * 1991-04-30 1992-11-12 International Business Machines Corporation A ceramic substrate having a protective coating and method of protection
EP0577223A1 (de) * 1988-06-09 1994-01-05 Oki Electric Industry Co., Ltd. Anordnung zum Montieren eins Endverbinders

Non-Patent Citations (1)

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NICHTS-ERMITTELT *

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