DE2657298A1 - Mehrschichtige, gedruckte verdrahtungsplatte - Google Patents

Mehrschichtige, gedruckte verdrahtungsplatte

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DE2657298A1 DE19762657298 DE2657298A DE2657298A1 DE 2657298 A1 DE2657298 A1 DE 2657298A1 DE 19762657298 DE19762657298 DE 19762657298 DE 2657298 A DE2657298 A DE 2657298A DE 2657298 A1 DE2657298 A1 DE 2657298A1
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Description

BLUMBACH · WESER · BERGEN · KRAMER
PATENTANWÄLTE IN MÜNCHEN UND WIESBADEN
'S.
Postadresse München: Patentconsult 8 München 60 Radeckestraße 43 Telefon (089) 883603/883604 Telex 05-212313 Postadresse Wiesbaden: Patentconsult 62 Wiesbaden Sonnenberger Straße 43 Telefon (06121)562943/561998 Telex 04-186237
Fujitsu Limited 76/8γβ4
1015, Kamikodanaka,
Nakahara-ku,
Kawasaki-shi, Japan
Mehrschichtige, gedruckte Verdrahtungsplatte
Die Erfindung bezieht sich auf eine mehrschichtige, gedruckte Verdrahtungsplatte mit mehreren Verdrahtungsmusterschichten und vielen durchplattierten Durchbohrungen zum Befestigen elektronischer Bauelemente, wie LSI (hochintegrierte Schaltungen), IC (integrierte Schaltungen) oder Transistoren.
Die Verdrahtungsmuster einer mehrschichtigen gedruckten Verdrahtungsplatte müssen manchmal geändert werden, nachdem elektronische Bauelemente auf der gedruckten Verdrahtungsplatte montiert sind. Bei einer bekannten mehrschichtigen gedruckten Verdrahtungsplatte ist es notwendig, die elektrische Verbindung zwischen einem Anschluß eines, elektronischen Bauelementes auf der Platte und den Leitermustern aufzutrennen. Das Auftrennen wird durchgeführt, indem die Elemente
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München: Kramer · Dr.Weser · Hirsch — Wiesbaden: Blumbach · Dr. Bergen · Zwirner
von der Platte abgenommen und dann die Verdrahtungsmuster aufgeschnitten oder die durchplattierte Durchbohrung, in welche der Anschluß eingesetzt ist, durch Aufbohren . zerstört werden.
Fig. 1 zeigt eine Schnittansicht einer bekannten mehrschichtigen gedruckten Verdrahtungsplatte. Ein elektronisches Bauelement 2 ist auf eine bekannte mehrschichtige gedruckte Verdrahtungsplatte 4 montiert. Jeder Anschluß j5 des elektronischen Bauelementes 2 ist in eine andere durchplattierte Durchbohrung A, B, C oder D eingesetzt. Vier Schichten eines Verdrahtungsmusters 1 sind auf und in die Platte gedruckt. Wenn es erforderlich ist, die elektrische Verbindung zwischen einem der Anschlüsse 3* beispielsweise des Anschlusses 3 in der durchplattierten Durchbohrung B, und den Leitermustern 1 aufzutrennen, wird dies folgendermaßen ausgeführt. Zunächst wird das elektronische Bauelement 2 von der gedruckten Verdrahtungsplatte 4 entfernt. Dann wird die Plattierung in der Durchbohrung B mit Hilfe eines Bohrers zerstört und die Durchbohrung vergrößert, um die Leitermuster 1 bei der durchplattierten Durchbohrung B aufzutrennen. Dann werden die durchplattierten Durchbohrungen A und C durch einen Leiterdraht 5 diskret verbunden. (Fig. 2). Anschließend, wird das elektronische Bauelement 2 wieder auf der Platte 4 montiert, indem die Anschlüsse 3 in die Durchbohrungen A, B, C und D eingesetzt werden. Als Ergebnis ist die elektrische Ver-
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bindung zwischen dem Anschluß 3 in der Durchbohrung B und. den Leitermustern 1 beseitigt.
Der beschriebene Auftrennvorgang, speziell das Bohren und das Anschließen des Leiterdrahtes mit Lot, erfordert viel Zeit und. Sorgfalt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine mehrschichtige gedruckte Verdrahtungsplatte verfügbar zu machen, bei. der die elektrische Verbindung zwischen einem Anschluß eines auf die Platte montierten elektronischen Bauelementes und der durchplattierten Durchbohrung, in die der Anschluß eingesetzt ist, leicht aufgetrennt werden kann, ohne das Element von der Platte zu entfernen.
Diese Aufgabe wird gelöst mit einer mehrschichtigen gedruckten Verdrahtungsplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Ausgestaltungen und Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Verdrah-. tungsplatte sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Eine erfindungsgemäße mehrschichtige gedruckte Verdrahtungsplatte weist wenigstens ein Paar durchplattierter Durchbohrungen auf, zu denen eine erste durchplattierte Durchbohrung gehört, die direkt mit den Leitermustern verbunden ist, und eine zweite durchplattierte Durchbohrung, mit der ein Anschluß eines elektronischen Bauelementes verbunden ist und die nicht
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direkt mit den Leitermustern verbunden ist. Die erste und die zweite durohplattierte Durchbohrung sind auf der zur Bauelemente-Aufsetzoberfläche der gedruckten Verdrahtungsplatte entgegengesetzten Oberfläche elektrisch miteinander verbunden.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsformen näher erläutert. In der zugehörigen Zeichnung zeigen:
Pig. I eine Schnittansicht einer bekannten mehrschichtigen gedruckten Verdrahtungsplatte;
Fig. 2 eine Teildraufsicht auf eine bekannte mehrschichtige gedruckte Verdrahtungsplatte;
Pig. 3 eine perspektivische Teilansicht einer erfindungsgemäßen mehrschichtigen gedruckten Verdrahtungsplatte;
Pig. 4 eine Teildraufsicht auf eine erfindungsgemäße mehrschichtige gedruckte Verdrahtungsplatte;
Fig. 5 eine Teilschnittansicht einer anderen erfindungsgemäßen Ausführungsform; und
Fig. 6.eine Teilschnittansicht einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform.
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Pig..3 zeigt eine erfindungsgemäße AusfUhrungsform, wobei eine Oberfläche einer mehrschichtigen gedruckten Verdrahtungsplatte 10 dargestellt ist, die- derjenigen Oberfläche entgegengesetzt ist, auf der Bauelemente montiert werden. In Fig. J> werden elektronische Bauelemente auf der unteren Oberfläche der gedruckten Verdrahtungsplatte 10 angebracht. Erste durchplattierte Durchbohrungen A, B, C und. D sind direkt mit einem Verdrahtungsmuster 11 verbunden. Die gedruckte Verdrahtungsplatte 10 weist zweite durchplattierte Durchbohrungen A', B', C und D' auf, die den ersten durchplattierten Durchbohrungen A, B, C bzw. D entsprechen. Die Anschlüsse eines elektronischen Bauelementes sind von der unteren Oberfläche der gedruckten Verdrahtungsplatte 10 in Fig.· 3 in die zweiten durchplattierten Durchbohrungen A', B', C' und D' eingesetzt. Die zweiten durchplattierten Durchbohrungen A', B', C' und D' sind nicht direkt mit den Verdrahtungsmustern 11 verbunden. Jedes Paar durchplattierter Durchbohrungen A-A', B-B', C-C' und D-D' ist elektrisch miteinander verbunden, und. zwar mit Hilfe einer Metallfolie 12 auf derjenigen Oberfläche der gedruckten Verdrahtungsplatte 10, die der Bauelemente-Aufsetzoberfläche der gedruckten Verdrahtungsplatte IC entgegengesetzt ist.
Muß die Verbindung zwischen dem in die zweite durchplattierte Durchbohrung B' eingesetzten Anschluß und den Verdrahtungsmustern 11 aufgetrennt werden, wird die Metallfolie 12, welche
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die erste und die zweite durchplattierte Durchbohrung B bzw. B' verbindet, an einem in Fig. 4- mit X markierten Punkt aufgetrennt werden. Bei diesem Auftrennvorgang braucht das elektrische Bauelement nicht von der gedruckten Verdrahtungsplatte genommen zu werden, da die Metallfolie 12 auf der der Bauelemente-Aufsetzoberfläche entgegengesetzten Oberfläche angeordnet ist.
Fig. 5 zeigt eine weitere erfindungsgemäße Ausführungsform. Verdrahtungsmuster 20 sind in eine mehrschichtige gedruckte Verdrahtungsplatte 21 gedruckt. Die gedruckte Verdrahtungsplatte 21 weist eine erste durchplattierte Durchbohrung 26 auf, die mit den Mustern 20 direkt durch eine Durchbohrungsdurchplattierung 25 verbunden ist. Eine zweite durchplattierte Durchbohrung 27, die auf der Innenseite mit einer Durchplattierung 28 beschichtet ist, ist neben der ersten durchplattierten Durchbohrung 26 gebildet. Ein Anschluß 23 eines elektronischen Bauelementes 22 ist auf eine Anschlußfläche 24 gelötet, die elektrisch mit der Durchplattierung 28 verbunden ist. Die erste durchplattierte Durchbohrung 26 und die zweite durchplattierte Durchbohrung 27 sind mittels einer Metallfolie auf der der Bauelemente-Aufsetzoberfläche entgegengesetzten Oberfläche elektrisch verbunden. Die zweite Durchbohrung 27 weist eine vergrößerte Anschlußfläche ^O auf, die elektrisch mit der Durchplattierung 28 verbunden ist und zum Auflöten eines Leiterdrahtes von oder zu einer anderen (nicht gezeigten) Durchbohrung dient. Die Anschlußfläche ^O kann einstückig mit der Metallfolie 29 als vergrößerter Zwischenteil dieser Metall-
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folie 29 ausgebildet sein, wie es Fig. 6 zeigt.
Wenn die elektrische Verbindung zwischen dem Anschluß 2;5 und den Mustern 20 aufgetrennt und. der Anschluß 2^ mit einer anderen Durchbohrung verbunden werden muß, wird die Metallfolie 29 an einer in Fig. β durch X markierten Stelle aufgetrennt. Und danach wird ein Leitungsdraht auf die Anschlußfläche j50 gelötet, um die Durchbohrung 27 nach Wunsch mit einer anderen Durchbohrung zu verbinden.
Bei diesem Vorgang braucht das elektrische Bauelement 22 nicht von der gedruckten Verdrahtungsplatte 21 entfernt zu werden, da die Metallfolie 29 und die Anschlußfläche JO auf der der Bauelement-Aufsetzoberfläche entgegengesetzten Oberfläche angeordnet sind. Natürlich kann auf der in Fig. 5 gezeigten gedruckten Verdrahtungsplatte 21 auch ein elektronisches Bauelement mit einem Anschluß, der in eine Durchbohrung eingesetzt werden kann, montiert werden.
Wenn es also nötig ist, ein Verdrahtungsmuster zu ändern, wird das Ändern, wie das Auftrennen der elektrischen Verbindung zwischen einem Anschluß eines elektronischen Bauelementes und dem Verdrahtungsmuster und das neue Verbinden des Anschlusses mit einem anderen Muster, bei der erfindungsgemäßen mehrschichtigen gedruckten Verdrahtungsplatte leicht durchgeführt.
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Das Durchplattieren der Durchbohrung ist nicht das einzige Mittel zur elektrischen Verbindung der oberen und der unteren Oberfläche der gedruckten Verdrahtungsplatte und der inneren Verdrahtungsmuster. Diese elektrische Verbindung kann durch Füllen der Durchbohrung mit einem elektrisch
leitenden Material oder durch irgendeine andere bekannte Methode erreicht werden.
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AA.
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Claims (2)

  1. BLUMBACH · WESER · BERGEN · KRAMER
    PATENTANWÄLTE IN MÜNCHEN UND WIESBADEN
    Postadresse München: Patentconsult 8 München 60 Radeckestraße 43 Telefon (089) 883603/883604 Telex 05-212313 Postadresse Wiesbaden: Patentconsult 62 Wiesbaden Sonnenberger Straße 43 Telefon (06121)562943/561998 Telex 04-186237
    76/8764
    Patentansprüche
    Mehrschichtige gedruckte Verdrahtungsplatte mit mehreren Leitermusterschichten, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Verdrahtungsplatte (10, 21) wenigstens ein Paar durchplattierte Durchbohrungen (A-A', B-B', C-C', D-D'; 26, 27) aufweist, zu dem eine erste durchplattierte Durchbohrung (A, B, C, D; 27) gehört, die direkt mit den Leitermustern (11; 20) verbunden ist, und eine zweite durchplattierte Durchbohrung (A', B', C', D'; 26), die mit einem Anschluß (3; 23) eines elektronischen Bauelementes (2; 22), jedoch nicht direkt mit den Leitermustern verbunden ist, und daß die erste und die zweite durchplattierte Durchbohrung auf der zur Bauelemente-Aufsetzoberfläche der gedruckten Verdrahtungsplatte entgegengesetzten Oberfläche elektrisch miteinander verbunden sind (durch 12; 29).
    - 10 -
    709825/0796
    München: Kramer · Dr.Weser · Hirsch — Wiesbaden: Blumbach · Dr. Bergen · Zwirner
    ORIGINAL ,INSPECTED -Λ^«...^
    26S7298
  2. 2. Verdrahtungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein elektronisches Bauelement (2) auf der Verdrahtungsplatte (10) durch Einsetzen eines Elementeanschlusses (j5) in die zweite durchplattierte Durchbohrung (A', B', C', D') montiert ist.
    3« "Verdrahtungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein elektronisches Bauelement (22) auf der Verdrahtungsplatte (21) durch Auflöten eines Elementeanschlusses [2.J)) auf eine Anschlußfläche (2k) der zweiten durchplattierten Durchbohrung (27) montiert ist.
    k. Verdrahtungsplatte nach einem der Ansprüche 1 bis J>, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten durchplattierten Durchbohrungen durch eine Metallfolie (12, 29) miteinander verbunden sind, die einen mit der Metallfolie integrierten vergrößerten AnschluSflächenteil {J>0) zum Auflöten eines Verbindungsdrahtes aufweist.
    709825/0796
DE2657298A 1975-12-22 1976-12-17 Mehrschichtige, gedruckte Verdrahtungsplatte Expired DE2657298C2 (de)

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Legal Events

Date Code Title Description
8181 Inventor (new situation)

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