DE3739985A1

DE3739985A1 - Is-karte

Info

Publication number: DE3739985A1
Application number: DE19873739985
Authority: DE
Inventors: Takesi Inoue
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1986-11-27
Filing date: 1987-11-25
Publication date: 1988-06-09
Also published as: FR2607609A1; JPS6387064U; FR2607609B1; US4789776A

Description

Die Erfindung betrifft eine IS-Karte, insbesondere eine gedruckte Schaltung auf einer Leiterplatte, die in die IS-Karte eingebettet ist, und auf dieser Leiterplatte be festigte Schaltungsmuster von IS-Chips.

Fig. 1 ist eine Draufsicht auf eine IS-Karte 1, die einen IS-Modul 10 im Inneren eines Kartenhauptteils 1 a aufweist.

Fig. 2 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die eine Leiterplatte und IS-Chips des IS-Moduls 10 zeigt. Nach Fig. 2 trägt eine Leiterplatte 100 Schaltungsmuster 110 a und 110 b, die auf einer Oberseite 101 a bzw. einer Unterseite 101 b gebildet sind. Auf der Oberseite 101 a bzw. der Unter seite 101 b sind IS-Chips 103 a bzw. 103 b befestigt, und bei de IS-Chips 103 a und 103 b tragen Leiterkontaktflecke 104 a und 104 b. Die IS-Chips 103 a und 103 b sind auf Druckkontakt flächen 105 a und 105 b durch Druckkontaktieren befestigt. Ferner sind auf beiden Seiten 101 a bzw. 101 b Leiterkontakt flecke 106 a bzw. 106 b zum Anschluß an die Leiterkontakt flecke 104 a bzw. 104 b der IS-Chips 103 a bzw. 103 b gebildet.

Wenn die IS-Karte z. B. als Datenspeicherkarte verwendet wird, muß sie so ausgelegt sein, daß sie geringe Dicke hat und die Speicherkapazität groß ist. Es wurde bereits ver sucht, diese Anforderungen zu erfüllen und eine kostengün stige Karte dadurch zu realisieren, daß mehrere IS-Chips auf beiden Seiten einer Leiterplatte entsprechend Fig. 2 angebracht werden. Wenn jedoch ein Paar IS-Chips gleicher Art und gleicher Funktion auf beiden Seiten einer Leiter platte befestigt ist, sind die Schaltungsmuster 110 a und 110 b auf der Oberseite 101 a und der Unterseite 101 b um die IS-Chips herum invertiert, wie Fig. 2 zeigt.

Aus diesem Grund müssen die Kontaktflecke und die Schal tungsmuster um die Abschnitte der Leiterplatte 100, auf denen die IS-Chips 103 a und 103 b angebracht werden, auf der Ober- und der Unterseite jeweils gesondert hergestellt wer den. Es ist unmöglich, ein gemeinsames Schaltungsmuster für beide Seiten zu verwenden. Wenn daher mehrere IS-Chips auf beiden Seiten befestigt sind, werden die Schaltungsmuster komplex, was eine hohe Packungsdichte erschwert. Um eine größere Speicherkapazität zu erzielen, muß eine Mehr schicht-Leiterplatte, z. B. eine Drei- oder Vierschicht- Leiterplatte, verwendet werden. Dies steht nicht nur im Widerspruch zu den vorgenannten Anforderungen hinsichtlich einer Dickenverminderung, sondern hat auch eine Erhöhung der Fertigungskosten zur Folge.

Die konventionelle Leiterplatte für IS-Moduln ist also insofern nicht befriedigend, als sie nicht so ausgelegt werden kann, daß sie eine erhöhte Packungsdichte von IS- Moduln gleicher Funktion (gleichen Typs) bzw. eine Vermin derung der Dicke des IS-Moduls und der IS-Karte erlaubt, da es unmöglich ist, gemeinsame Schaltungsmuster zu verwenden, weil die Schaltungsmuster auf den beiden Leiterplattensei ten entweder voneinander verschieden oder relativ zuein ander invertiert sind.

Aufgabe der Erfindung ist somit die Bereitstellung einer IS-Karte, bei der die vorgenannten Nachteile nicht auftre ten und die kostengünstig so herstellbar ist, daß eine erhöhte Packungsdichte und eine Dickenverminderung erreich bar sind.

Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung eine IS-Karte vor, bei der zwei IS-Chips, deren Schaltungsmuster relativ zueinander invertiert sind, die jedoch die gleichen Funk tionen haben, so angeordnet sind, daß der eine IS-Chip des Paars auf der Oberseite der Leiterplatte und der andere IS-Chip auf deren Unterseite angebracht ist.

Die IS-Karte nach der Erfindung mit einem Kartenhauptteil und einem darin eingebetteten IS-Modul, das eine Leiter platte umfaßt, ist dadurch gekennzeichnet, daß das IS-Modul aufweist: wenigstens ein Paar IS-Chips bzw. IS mit Gehäuse, die relativ zueinander invertierte Schaltungsmuster haben und entgegengesetzt zueinander auf der Ober- und der Unter seite der Leiterplatte an gewünschten, einander entspre chenden Stellen so angeordnet sind, daß die invertierten Schaltungsmuster des Paars von IS-Chips bzw. IS mit Gehäuse bei Betrachtung durch die Leiterplatte miteinander über einstimmen; wenigstens ein Leiterplatten-Schaltungsmuster, das auf die Ober- oder die Unterseite der Leiterplatte ge druckt ist, wobei die Leiterplatten-Schaltungsmuster ge meinsam für das Paar IS-Chips bzw. IS mit Gehäuse, die auf der Ober- und der Unterseite der Leiterplatte angeordnet sind, verwendbar sind; Leiterkontaktflecke, die um die Außenränder des Paars von IS-Chips bzw. IS mit Gehäuse ge bildet sind und das Leiterplatten-Schaltungsmuster mit den Schaltungsmustern des Paars von IS-Chips bzw. IS mit Ge häuse verbinden; wenigstens ein Leiterplatten-Durchgangs loch zur Durchführung von Leitern von einer der beiden Sei ten der Leiterplatte zur anderen; und ein Paar IS-Chip- Ansteuersignalleitungen, die für das Paar von IS-Chips bzw. IS mit Gehäuse vorgesehen sind.

Da gemäß der Erfindung IS-Chips mit invertierten Schal tungsmustern auf der Ober- bzw. der Unterseite der Leiter platte entgegengesetzt zueinander bzw. mit einander gegen überstehenden Rückseiten befestigt sind, kann für beide Seiten der Leiterplatte ein gemeinsames Schaltungsmuster verwendet werden. Ferner können die auf der Leiterplatte gebildeten Kontaktflecke, ausgenommen die Kontaktflecke und Leitungen für IS-Chip-Ansteuersignale (falls erforderlich), ebenfalls für beide Seiten gemeinsam verwendet werden, so daß eine hohe Packungsdichte und eine Dickenverminderung bei einfachen Schaltungsmustern erzielbar sind.

Anhand der Zeichnung wird die Erfindung beispielsweise näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine IS-Karte;

Fig. 2 eine Explosionsansicht, die die Beziehung zwischen einer Leiterplatte und IS-Chips, die ein IS-Modul einer konventionellen IS-Karte bilden, zeigt; und

Fig. 3 eine Perspektivansicht, die die Beziehung zwischen einer Leiterplatte und IS-Chips eines IS-Moduls in einer IS-Karte gemäß einer Aus führungsform der Erfindung zeigt.

Fig. 3 zeigt ein IS-Modul 10 a, wobei zwei IS-Chips 103 und 108 gleiche Funktionen, aber relativ zueinander invertierte Schaltungsmuster haben. An entsprechenden Stellen auf einer Oberseite 107 a und einer Unterseite 107 b einer Leiterplatte 107 sind Druckkontaktierflächen 105 für die IS-Chips ge bildet. Die IS-Chips 103 und 108 sind entgegengesetzt zu einander, also mit einander gegenüberstehenden Rückseiten, auf der Oberseite 107 a bzw. der Unterseite 107 b der Leiter platte 107 so befestigt, daß ihre Schaltungsmuster ein schließlich der darauf befindlichen Leiterkontaktflecke 104 a und 104 c miteinander übereinstimmen. Wie aus Fig. 3 hervorgeht, weisen somit die Schaltungsmuster auf beiden Seiten der Leiterplatte 107, die die IS-Chips 103 und 108 trägt, gleiche Abmessungen und gleiche Geometrie bei Be trachtung durch die Leiterplatte hindurch auf. Leiterkon taktflecke 106 a und 106 b, die mit denen der IS-Chips zu verbinden sind, sind auf beiden Seiten der Leiterplatte gebildet, und die Leiterkontaktflecke 106 b auf der Unter seite 107 b, auf der kein einem Schaltungsmuster 170 a ent sprechendes Muster vorgesehen ist, sind mit gewünschten Stellen der Leiter auf der Oberseite 107 a durch in der Lei terplatte 107 gebildete Durchgangslöcher 170 hindurch ver bunden. Da ferner die Leiterkontaktflecke 106 a und 106 b an entsprechenden Stellen auf beiden Seiten der Leiterplatte vorgesehen sind, kann mit Ausnahme der Leiterkontaktflecke und Leiter für die IS-Chip-Ansteuersignale jeder Leiter kontaktfleck 104 c auf dem auf der Unterseite 107 b befestig ten IS-Chip 108 direkt mit jedem entsprechenden Leiterkon taktfleck 106 a auf der Oberseite 107 a durch Durchgangs löcher 170 in der Leiterplatte hindurch kontaktiert werden, so daß die Leiterkontaktflecke 106 a für die Schaltungen auf beiden Seiten gemeinsam verwendbar sind. In diesem Fall brauchen auf der Unterseite 107 b keine Leiterkontaktflecke 106 b mit Ausnahme des Kontaktflecks für das Chip-Ansteuer signal (in Fig. 3 nicht gezeigt) vorgesehen zu werden. Wie Fig. 3 zeigt, trägt die Leiterplatte 107 auf beiden Seiten entsprechende Schaltungsmuster um die IS-Chips herum, mit Ausnahme der Kontaktflecke und Leiter für das IS-Chip-An steuersignal. Das auf der Oberseite 107 a gebildete Schal tungsmuster 170 a wird auch für die Schaltung auf der Unter seite 107 b verwendet.

Da bei dem so aufgebauten IS-Modul zwei IS-Chips, die glei che Funktionen, jedoch relativ zueinander invertierte Schaltungsmuster haben, auf beiden Seiten der Leiterplatte 107 befestigt sind, stimmen die auf beiden Seiten der Lei terplatten gebildeten Schaltungsmuster miteinander überein (von einer der beiden Seiten her gesehen). Wenn daher die Leiterkontaktflecke 106 a und 106 b über die Durchgangslöcher 170 an eine gemeinsame Funktionssignalleitung angeschlossen sind, ist es nicht erforderlich, für die Schaltungsmuster auf der Leiterplatte 107 gesonderte Leiter (gedruckte Schaltungsmuster) auf beiden Seiten der Platte vorzusehen. Da im Fall von Speicher-IS-Chips andere Signale als das IS-Chip-Ansteuersignal gemeinsam für die auf beiden Seiten der Leiterplatte angeordneten IS-Chips verwendet werden können, kann der Wirkungsgrad in bezug auf die Leitermuster erheblich gesteigert werden. Aus diesem Grund ist es in bezug auf die Schaltungsmuster auf der Leiterplatte nicht erforderlich, gesonderte Schaltungsmuster, mit Ausnahme der Druckkontaktierungen und Leiterkontaktierungen, auf beiden Seiten vorzusehen (andere als die für die Leiterkontakt flecke der Ansteuersignalanschlüsse dienenden Leiterkontak tiermuster können erforderlichenfalls nur auf einer der beiden Seiten ausgebildet sein, jedoch gemeinsam für beide Seiten verwendet werden); dadurch wird eine einfache Be schaltung auf nur einer der beiden Seiten der Leiterplatte ermöglicht.

Das vorstehend beschriebene Ausführungsbeispiel bezieht sich auf IS-Chips; die Erfindung eignet sich jedoch auch für einen Anwendungsfall, wobei IS im Gehäuse, die die gleichen Funktionen haben, deren Schaltungsmuster jedoch relativ zueinander invertiert sind, auf beiden Seiten einer Leiterplatte befestigt sind.

Ferner ist vorstehend beispielhaft der Fall beschrieben, daß die gedruckten Leiter nur auf einer der beiden Seiten der Leiterplatte gebildet sind; die Erfindung bezieht sich jedoch auch auf Fälle, bei denen unabhängige bzw. geson derte gedruckte Schaltungsmuster, die unterschiedlichen Zwecken dienen, auf beiden Seiten der Leiterplatte gebildet sind, wobei die Schaltungsmuster gemeinsam für die beiden Leiterplattenseiten mittels des beschriebenen Ausführungs beispiels verwendbar sind.

Gemäß der vorstehend erläuterten Erfindung sind IS-Chips od. dgl., die relativ zueinander invertierte Schaltungs muster haben, auf beiden Seiten einer Leiterplatte befe stigt, so daß die Leiter auf der Schaltungsplatte gemeinsam für deren beide Seiten verwendbar sind und dadurch der Ver drahtungsmuster-Aufwand verringert wird, da das Verdrahten auf der einen Seite entfällt. Die IS-Chip-Paare od. dgl. können auf beiden Seiten der Leiterplatte in einander ent sprechenden Positionen angeordnet und miteinander durch die Kontaktierungslöcher in der Leiterplatte verbunden werden. Damit ist es möglich, die IS-Chips auf beiden Seiten einer Leiterplatte mit hoher Packungsdichte anzuordnen, so daß eine konventionelle Mehrschicht-Leiterplatte nicht benötigt wird und dementsprechend eine kostengünstige IS-Karte ver minderter Dicke, jedoch mit der gleichen Speicherkapazität wie eine konventionelle IS-Karte herstellbar ist.

Claims

1. IS-Karte mit einem Kartenhauptteil und einem darin ein gebetteten IS-Modul, das eine Leiterplatte (107) umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß das IS-Modul aufweist:

- wenigstens ein Paar IS-Chips (103, 108) bzw. IS mit Gehäuse, die relativ zueinander invertierte Schaltungs muster haben und entgegengesetzt zueinander auf der Ober und der Unterseite (107 a, 107 b) der Leiterplatte (107) an gewünschten, einander entsprechenden Stellen so angeord net sind, daß die invertierten Schaltungsmuster des Paars von IS-Chips bzw. IS mit Gehäuse bei Betrachtung durch die Leiterplatte miteinander übereinstimmen;
- wenigstens ein Leiterplatten-Schaltungsmuster (170 a), das auf die Ober- oder die Unterseite der Leiterplatte (107) gedruckt ist, wobei die Leiterplatten-Schaltungsmuster (170 a) gemeinsam für das Paar IS-Chips (103, 108) bzw. IS mit Gehäuse, die auf der Ober- und der Unterseite (107 a, 107 b) der Leiterplatte (107) angeordnet sind, verwendbar sind;
- Leiterkontaktflecke (106 a, 106 b), die um die Außenränder des Paars von IS-Chips (103, 108) bzw. IS mit Gehäuse gebildet sind und das Leiterplatten-Schaltungsmuster (170 a) mit den Schaltungsmustern des Paars von IS-Chips bzw. IS mit Gehäuse verbinden;
- wenigstens ein Leiterplatten-Durchgangsloch (170) zur Durchführung von Leitern von einer der beiden Seiten der Leiterplatte zur anderen; und
- ein Paar IS-Chip-Ansteuersignalleitungen, die für das Paar von IS-Chips (103, 108) bzw. IS mit Gehäuse vorge sehen sind.

2. IS-Karte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mit Ausnahme der Leiterkontaktflecke für IS-Chip- Ansteuersignalanschlüsse die Leiterkontaktflecke für das Paar von IS-Chips (103, 108) bzw. IS mit Gehäuse auf nur einer der beiden Seiten der Leiterplatte gebildet sind und gemeinsam für das Paar von IS-Chips bzw. IS mit Gehäuse verwendet werden.

3. IS-Karte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß unabhängige bzw. gesonderte Leiterplatten-Schaltungs muster auf der Ober- und der Unterseite der Leiterplatte gebildet und gemeinsam für beide Seiten der Leiterplatte verwendbar sind.

4. IS-Karte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß mit Ausnahme der Leiterkontaktflecke für IS-Chip- Ansteuersignalanschlüsse die Leiterkontaktflecke für das Paar von IS-Chips bzw. IS mit Gehäuse auf nur einer der beiden Seiten der Leiterplatte gebildet sind und gemeinsam für das Paar von IS-Chips bzw. IS mit Gehäuse verwendet werden.