DE2657298C2

DE2657298C2 - Mehrschichtige, gedruckte Verdrahtungsplatte

Info

Publication number: DE2657298C2
Application number: DE2657298A
Authority: DE
Inventors: Mikio Yokohama Kanagawa Nishihara; Masahiro Kawasaki Kanagawa Oda
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1975-12-22
Filing date: 1976-12-17
Publication date: 1983-08-04
Also published as: DE2657298A1; FR2336850A1; CA1080856A; FR2336850B1; US4159508A; ES455373A1

Description

JO

Die Erfindung betrifft eine mehrschichtige, gedruckte Verdrahtungsplatte nach, dem Oberbegriff des Patentanspruchs. J5

Bei einer Verdrahtungsplatte geriäß Oberbegriff des Anspruchs 1, wie sie aus der DE-OS 2233 578 bekannt ist, sind elektronische Bauelemente nicht direkt mit den Verdrahtungsmustern verbunden, sondern über Metallschichten, welche die jeweils zu einem Paar gehörenden -to durchplattierten Durchbohrungen verbinden. Durch Auftrennen dieser verbindenden Metallschicht kann die Verbindung eines Bauelementeanschlusses mit dem Verdrahtungsmuster unterbrochen werden, ohne daß das Bauelement aus der Verdrahtungsplatte herausgelötet werden müßte. In der Regel muß dann jedoch der abgetrennte Bauelementeanschluß mit irgendeinem anderen Punkt des Verdrahtungsmusters verbunden werden, um die beabsichtigte Schaltungsänderung durchzuführen. Wenn man bei der bekannten Verdrahtungsplatte die schmalen, kurzen Metallverbindungsschichten zwischen je zueinandergehörigen durchplattierten Durchbohrungen auftrennt, bleibt bei für kompakte Schaltungen vorgesehenen Verdrahtungsplatten mit geringem Lochraster kein Platz mehr für das « Auflöten von Verbindungsdrähten. Die plattierte Oberfläche einer jeden Durchbohrung ist in vielen Fällen derart schmal, daß sie sich nicht zum Anlöten eines oder gar mehrerer Verbindungsdrähte eignet.

Die US-PS 36 05 063 beschreibt eine mehrschichtige <>o gedruckte Verdrahtungsplatte, die aus drei aufeinandergeschichteten Einzelplatten besteht, die alle matrixartig in Reihen und Spalten angeordnete Kontaktflächenpaare besitzen. Jedes Kontaktflächenpaar umfaßt eine durchplattierte Bohrung, die auf der einen Plattenseite ^b5 über einen leitenden Steg mit einer neben der Bohrung liegenden leitenden Kreisfläche verbunden ist. Eine Grundplatte trägt Bauelemente, die entfernt von der Matrixanordnung der Kontaktflächenpaare angeordnet und über gedruckte Leiterbahnen mit letzteren verbunden sind Eine Horizohtalplatte besitzt leitende Verbindungen aller Kontaktflächenpaare einer Zeile, während eine Vertikalplatte entsprechende Verbindungen aller Kontaktflächenpaare einer Spalte aufweist' Bei einem Platten typ ist die Anordnung von durchplattierter Bohrung und leitender Kreisfläche gegenüber den anderen Plattentypen gerade umgekehrt. Bei Aufeinanderitapeluhg der Platten wird dadurch erreiche daß die durctiplattierfenBohrungen des einen Plattentyps mit den "kreisrunden leitenden Flächen des anderen Plattentyps in Kontakt kommen. Zur Herstellung der gewünschten elektrischen Verbindungen werden an den erforderlichen Stellen (pe leitenden Stege zwischen der vdurchkontaknerten Bohrung und der leitenden Kreisflächeaufgetrennt

Aus der US-PS 3691290 ist eine mehrschichtige, gedruckte Verdrahtungsplatte bekannt, .die auf ihrer Oberseite ein Leitermuster für den Anschluß integrierter Halbleiterchips aufweist Das Leitermuster umfaßt Leiterteile, von denen jedes einen innenliegenden Anschlußpunkt zur Verbindung mit dem Halbleiterchip, sowie einen außenliegenden vergrößerten Anschlußflächenbereich zur Verbindung mit der Verdrahtung aufweist, die durch einen schmalen Steg verbunden sind. Infolge der regelmäßigen Anordnung aller einem Halbleiterchip zugisordneten Anschluöpunkte auf den Seiten eines Rechtecks und der entsprechenden Anordnung der Anschlußflächenbereiche auf den Seiten eines Rechtecks ist bei einigen Leiterteilen der schmale Steg abgewinkelt Der schmale Steg der Leiterteile kann durchgetrennt werden, wenn eine Unterbrechung der Verbindung zwischen dem Anschlußpunkt und dem Anschlußflächenbereich eines Leiterteiles notwendig wird.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Verdrahtungsplatte der eingangs angegebenen Art so auszugestalten, daß eine Verdrahtungsänderung einschließlich des Auflötens eines Verbindungsdrahts leicbi möglich ist.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs gelöst.

Der vergrößerte Anschlußflächenteil bietet die Möglichkeit des problemlosen Auflötens eines Verbindungsdrahts, ohne daß hierfür eine besondere Sorgfalt oder Geschicklichkeit aufgewandt werden müßte. Die unsymmetrische Anordnung des ersten und des zweiten schmalen Teiles, die mit dem Anschlußflächenteil verbunden sind, erlaubt eine leichte Unterscheidung zwischen der ersten und der zweiten Durchbohrung. Wenn daher das Verdrahtungsmuster geändert werden soll, kann die hiermit befaßte Person ohne Fehler den aufzuschneidenden Teil von dem nicht-aufzuschneidenden Teil unterscheiden, so daß das Durchtrennen der Metallfolie und die Änderung des Verdrahtungsmusters verläßlich ausgeführt werden kann.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachstehend anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt

F i g. 1 eine Teilschnittansicht einer Ausführungsform der Erfindung und

F i g. 2 eine Teildraufsicht auf eine Ausführungsform der Erfindung.

Verdrahtungsmuster 20 sind in eine mehrschichtige gedruckte Verdrahtungsplatte 21 gedruckt. Die gedruckte Verdrahtungsplatte 2t weist eine erste durchplattierte Durchbohrung 26 auf, die mit den Mustern 20 direkt durch eine Durchbohrungsdurchplattierung 25 verbunden ist. Eine zweite durchplattierte Durchboh-

rung 27, die auf der Innenseite mit einer Durchplättierung 28 beschichtet ist, i« neben der ersten durchplattierten Durchbohrung 26 gebildet. Ein Anschluß 23 eines elektronischen Bauelementes 22 ist auf eine Anschlußflache 24 gelötet, die elektrisch mit der Durchplattierung 28 verbündet ist Die erste durchplattierte Durchbohrung 26 . Und die zweite durchplattierte Durchbohrung 27 sind (Mittels einer Metallfolie 29 auf der der Bauelemente-Aufsetzoberfläche entgegengesetzten Oberfläche elektrisch verbunden. Die zweite Durchbohrung 27 weist eine vergrößerte Anschlußfläche 30 auf, die elektrisch mit der Durchplattierung 28 verbunden ist und zum Auflöten eines Leiterdrahtes von oder zu einer anderen (nicht gezeigten) Durchbohrung dient. Die Anschlußfläche 30 kann einstückig mit der Metallfolie 29 als vergrößerter Zwischenteil dieser Metallfolie 29 ausgebildet sein, wie es F i g. 2 zeigt.

Wenn die elektrische Verbindung zwischen dem Anschluß 23 und den Mustern 20 aiifgetrennt und der Anschluß 23 mit einer anderen Durchbohrung verbun- ji den werden muß, wird die Metallfolie 29 an einer in F i g. 2 durch X markierten Stelle aufgetrennt. Danach wird ein Leitungsdraht auf die Anschlußfläche 30 gelötet, um die Durchbohrung 27 nach Wunsch mit einer anderen Durchbohrung zu verbinden.

Bei diesem Vorgang braucht das elektrische Bauelement 22 nicht von der gedruckten Verdrahtungsplatte 2t entfernt zu werden, da die Metallfolie 29 und die Anschlußfläche 30 auf der der Baüelement-Aufsetzoberfläche entgegengesetzten Oberfläche angeordnet sind. Natürlich kann auf der in Fig. 1 gezeigten gedruckten Verdrähtungsplatte 21 auch ein elektronisches Bauelement mit einem Anschluß, der in eine Durchbohrung eingesetzt werden kann, montiert werden.

Wenn es also nötig ist, ein Verdrahtungsmuster zu ändern, wird das Ändern, wie das Auftreunen der elektrischen Verbindung zwischen einem Anschluß eines elektronischen Bauelementes und dem Verdrahtungsmuster und das neue Verbinden des Anschlusses mit einem anderen Muster, bei der erfindungsgemäßen mehrschichtigen gedruckten Verdrjhtungsplatte leicht durchgeführt

Das Durchplattieren der Durchbohrung ist nicht das einzige Mittel zur elektrischen Vef^l;;ndung der oberen und der unteren Oberfläche der gedruckten Verdrahtungsplatte und der inneren Verdrahtungsmuster. Diese elektrische Verbindung kann durch Füllen der Durchbohrung mit einem elektrisch leitenden Material oder durch irgendeine andere bekannte Methode erreicht werden.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentanspruch:

Mehrschichtige gedruckte Verdrahtungsplatte mit mehreren Verdrahtungsmusterschichten und wenigstens einem Paar durchplattierter Durchbohrungen, ϊ zu dem eine erste durchplattierte Durchbohrung gehört, die direkt mit den Leitermustern verbunden ist, und eine zweite durchplattierte Durchbohrung, an der ein Anschluß eines elektronischen Bauelements befestigbar ist die jedoch nicht direkt mit den to Leitermustern verbunden ist, wobei die erste und dib zweite durchplattierte Durchbohrungauf der der Bauelemente-Aufsetzoberfläche der gedruckten Verdrahtungsplatte entgegengesetzten Oberfläche durch eine Metallfolie elektrisch miteinander yerbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallfolie^(29, 30) einen integrierten vergrößerten Anschlußflächenteil (30) zum Auflöten eines Verbindungsdrahtes' aufweist,' daß ein erster schmaler Teil *(29) die erste durchplattierte Durchbohrung (26) mit dem vergrößerten Anschlußflächenteil (SG^ verbindet, daß ein zweiter schmaler Teil die zweite durchplattierte Bohrung (27) mit dem vergrößerten Anschlußflächenteil (30) verbindet und daß der erste und der zweite schmale Teil 2ϊ unsymmetrisch mit dem vergrößerten Anschlußflächenteil verbunden sind und die Schenkel einer rechtwinkligen Verbindung biSden.