DE8419291U1 - Doppelseitig mit Leiterbahnen belegte Leiterplatte - Google Patents

Doppelseitig mit Leiterbahnen belegte Leiterplatte

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DE8419291U1
DE8419291U1 DE19848419291 DE8419291U DE8419291U1 DE 8419291 U1 DE8419291 U1 DE 8419291U1 DE 19848419291 DE19848419291 DE 19848419291 DE 8419291 U DE8419291 U DE 8419291U DE 8419291 U1 DE8419291 U1 DE 8419291U1
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Description

ROBERT BOSCH GMBH, 7000 Stuttgart Λ
Γ\ Doppelseitig mit Leiterbahnen "belegte Leiterplatte
Stand der Technik
Die Erfindung geht von einer Leiterplatte nach aer Gattung des Hauptanspruchs aus. Es ist schon eine Leiterplatte bekannt, die beidseitig mit Leiterbahnen belegt ist. Die Bohrungen der Leiterplatte sind jedoch kaschiert, so daß die Anschlußelektroden des auf der Leiterplatte angeordneten Bauelements, welche durch die Bohrungen ragen, mit den zugeordneten Leiterbahnen auf beiden Seiten der Leiterplatte verbunden sind. Dabei ist jedoch von Nachteil, daß hier die teueren und schwierig herzustellenden durohkon-
- ' ' taktierten Leiterplatten verwendet sind. Weiterhin ist bekannt, Bauelemente ohne drahtförmige Anschlußelektroden direkt mit ihren Anschlußkappen an die Leiterbahnen zu löten. Eine Verbindung der Bauelemente mit Leiterbahnen
·, auf dev anderen Seite der Leiterplatte ist dabei in nach-
j teiliger Weise nicht möglich
Vorteile der Erfindung
Die erfindungsgemäße Leiterplatte mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptänsprüchs hat demgegenüber den Vorteil, daß doppelseitig mit Leiterbahnen belegte Leiterplatten
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nicht mehr durchköntäktiert sein müssen, um elektrische/ elektronische Bauelemente ohne andere zusätzliche Teile mit Leiterbahnen beider Seiten verbinden zu können. Darübör hinaus ist mit der erfinderischen Leiterplatte eine höhere Bestückungsdichte zu erreichen, da die Bauelemente auf der einen Seite der Leiterplatte direkt an die bis an sie herangeführten Leiterbahnen gelötet werden können, während die drahtförmigen Anschlußelektroden auf der anderen Seite der Leiterplatte an Leiterbahnen gelötet werden können, deren Lötauge nicht mehr im Bereich der Leiterbahnen der ersten Seite zu liegen braucht.
Zeichnung
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen Figur 1 einen Teil einer Leiterplatte im Schnitt entlang der Linie I-I in Figur 2 und Figur 2 den Teil in Draufsicht.
Beschreibung des Ausführungsbeispieles
Eine Leiterplatte J aus Isolierstoff ist auf ihrer Bau-/ teilseite 2 mit Leiterbahnen 3 und auf ihrer Lötseite U
mit Leiterbahnen 5 belegt. Im Bereich der Lötaugen 6 der Leiterbahnen 5 sind in der Leiterplatte 1 Bohrungen T ausgebildet, die auch die Lötaugen 6 durchdringen.
Auf der Bauteilseite 2 ist ein elektronisches Bauelement angeordnet. Das Bauelement 8 hat an seinen Enden AnschlUßkappen 9", mit denen das Bauelement 8 direkt auf den zugeordneten Leiterbahnen 3 liegt und an sie gelötet ist, Die aus den Stirnseiten des Bauelements 8 ragenden draht-
• Ill M * r , , J
förmigen Anschlußelektroden 10 ragen durch die Bohrungen an die Lötaügen 6 der zugeordneten Leiterbahnen 5 an der Lötseite h der Leiterplatte 1. Die Anschlußelektroden sind jeweils mit einem DehnUngsbogen 11 versehen3 um mechanische Spannungen vom Bauelement 8 abzuhalten.
Das auf der Bauteilseite 2 angeordnete Bauelement 8 wird beispielsweise beim Über-Kopf-Führen der Leiterplatte 1 über die Lötwelle gelötet. Anschließend wird die Leiterplatte 1 mit allen übrigen nicht dargestellten Bauele- ζ~ menten auf der Bauteil- und/oder Lötseite 3 bzw. h bestückt. Die Anschlüsse dieser Bauelemente werden wie auch die Enden der Anschlußelektroden JO an der Lötseite k an die zugeordneten Leiterbahnen gelötet.
Das Bauelement 8 kann bei entsprechender Ausbildung der Leiterbahnen 3 und 5 auch an der Lötseite h angeordnet sein.
■ III I

Claims (2)

1 ■ * t · t ' I I · ■ ■ ■ JIII 1 Ij-. 6. 198Ij- Wo/Kc ROBERT BOSCH GMBH, 7000 Stuttgart .1 Ansprüche
1. Doppelseitig mit Leiterbahnen belegte Leiterplatte, die Bohrungen im Bereich wenigstens einiger der Leiterbahnen mindestens der einen Seite der Leiterplatte hat, durch welche Bohrungen Anschlußelektroden elektrischer/elektronischer Bauelemente ragen und an die zugeordneten Leiterbahnen gelötet sind, dadurch gekennzeichnet, daß ein auf der Leiterplatte (1) angeordnetes Bauelement (8) direkt mit Leiterbahnen (3) einer Seite (2) verbunden ist und mindestens eine seiner Anschlußelektroden (10) durch eine Bohrung (7) an die zugeordnete Leiterbahn (5, 6) auf der anderen Seite (h) der Leiterplatte (1) geführt und befestigt ist.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das direkt mit Leiterbahnen (3) einer Seite (2) verbindbare Bauelement (8) mit Anschlußkappen (S) an die Leiterbahnen (3) gelötet ist und die mit den Leiterbahnen (5, 6) der anderen Seite (h) verbundenen Anschlußelektroden (10) durch nicht kaschierte oder mit Lot gefüllte Bohrungen (7) in den Lötbereich (6) der zugeordneten Leiterbahnen (5) ragen, L^q
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DE19848419291 1984-06-27 1984-06-27 Doppelseitig mit Leiterbahnen belegte Leiterplatte Expired DE8419291U1 (de)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3843984A1 (de) * 1988-12-27 1990-07-05 Asea Brown Boveri Verfahren zum loeten eines drahtlosen bauelementes sowie leiterplatte mit angeloetetem, drahtlosem bauelement
DE9206792U1 (de) * 1992-05-19 1992-07-09 Wickmann-Werke GmbH, 5810 Witten Schmelzsicherung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3843984A1 (de) * 1988-12-27 1990-07-05 Asea Brown Boveri Verfahren zum loeten eines drahtlosen bauelementes sowie leiterplatte mit angeloetetem, drahtlosem bauelement
DE9206792U1 (de) * 1992-05-19 1992-07-09 Wickmann-Werke GmbH, 5810 Witten Schmelzsicherung

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